KR20100121230A - 촬상 소자 위치 세팅 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, (a) 적어도 하나의 렌즈와 적어도 하나의 장착 보스를 포함하는 베이스 부재를 준비하는 단계와, (b) 상면에 기준점이 형성되어 있는 촬상 소자를 회로 기판에 장착하는 단계와, (c) 상기 촬상 소자의 기준점을 기준으로 하여 상기 회로 기판의 소정의 위치에 장착 구멍을 형성하는 단계와, (d) 상기 장착 보스를 상기 장착 구멍에 끼움으로써, 상기 회로 기판을 상기 베이스 부재에 장착하는 단계를 포함하는 촬상 소자 위치 세팅 방법을 제공한다.
촬상 소자

Description

촬상 소자 위치 세팅 방법{Method for setting position of imaging device}
본 발명은 촬상 소자(imaging device)의 위치 세팅 방법에 관한 것으로, 특히, 촬상 소자의 정확한 위치 세팅을 효과적으로 수행할 수 있는 촬상 소자 위치 세팅 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 디지털 스틸 카메라 및 디지털 비디오 카메라 등의 촬상 장치가 많이 보급되고 있다.
그러한 촬상 장치는 일반적으로, 렌즈부를 구비한 광학계와, 렌즈부의 일면에 배치되는 촬상 소자와, 촬상 소자로부터 받은 전기적 신호를 처리하는 화상 처리부와, 촬영된 화상을 저장하는 메모리 등으로 이루어져 있다.
종래의 촬상 장치의 개략적인 작동은 다음과 같다.
즉, 촬영자가 촬영을 하면, 렌즈부를 투과한 피사체의 영상광이 CCD 등의 촬상 소자에 입사되고, 촬상 소자는 입사된 영상광을 전기적 화상 신호로 변환하고, 촬상 장치 내의 화상 처리부는 그 화상 신호를 처리하고, 메모리는 촬영된 화상을 저장함으로써 촬영이 수행되게 된다.
한편, 해상도가 높은 화상을 얻기 위해서는, 조립 시에 정확한 촬상 소자의 위치 세팅이 중요하게 된다. 즉, 촬상 소자의 장착 시, 광학계의 렌즈에 대해 촬상 소자를 광축(光軸) 방향으로 센터링(centering)하고, 상하 좌우로 적절히 정렬(align) 시켜야 한다.
종래의 촬상 소자의 위치를 세팅하는 방법으로는, 촬상 소자를 포함한 조립 부품을 지그(jig)에 위치시키고, 보조 플레이트를 사용하여 그 조립 부품의 세부 위치를 조절하여 고정한 후, 일체가 된 보조 플레이트와 그 조립 부품을 경통에 고정시켜 설치하는 방법이 알려져 있다.
촬상 소자의 위치 세팅은, 촬상 소자의 해상도, 렌즈 쉐이딩(lens shading)의 문제 등과도 관련이 있으며 촬상 장치의 전체적인 제조 공정에도 영향을 주므로, 보다 적은 비용과 적은 공수로 촬상 소자의 위치를 정확하게 조정하여 세팅할 수 있는 기술 개발이 요구되는 실정이다.
본 발명은, 촬상 소자의 위치 세팅 시, 촬상 소자의 정확한 정렬을 용이하게 수행할 수 있는 촬상 소자 위치 세팅 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다.
본 발명은, (a) 적어도 하나의 렌즈와 적어도 하나의 장착 보스를 포함하는 베이스 부재를 준비하는 단계;와, (b) 상면에 기준점이 형성되어 있는 촬상 소자를 회로 기판에 장착하는 단계;와, (c) 상기 촬상 소자의 기준점을 기준으로 하여 상기 회로 기판의 소정의 위치에 장착 구멍을 형성하는 단계;와, (d) 상기 장착 보스를 상기 장착 구멍에 끼움으로써, 상기 회로 기판을 상기 베이스 부재에 장착하는 단계;를 포함하는 촬상 소자 위치 세팅 방법을 제공한다.
여기서, 상기 베이스 부재는 경통을 구비하고, 상기 렌즈는 상기 경통에 배치될 수 있다.
여기서, 상기 장착 보스는 상기 회로 기판의 방향으로 돌출되어 형성될 수 있다.
여기서, 상기 촬상 소자는 CCD(charge coupled device) 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)로 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 촬상 소자는 SMT(surface-mount technology) 방식으로 상기 회로 기판에 장착될 수 있다.
여기서, 상기 회로 기판은 연성회로기판일 수 있다.
여기서, 상기 (b)단계 전에, 상기 회로 기판에 보강 부재를 장착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 보강 부재에는 상기 장착 보스가 끼워지도록 설치 구멍이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 설치 구멍의 크기는, 상기 장착 보스가 끼워졌을 때 상기 설치 구멍의 내주와 상기 장착 보스 사이에 소정의 간격이 존재하도록 결정될 수 있다.
여기서, 상기 (d)단계 후에, 상기 회로 기판을 상기 장착 보스에 고정하기 위하여, 상기 설치 구멍에 접착제를 도포하여 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 접착제는 자외선 경화형 접착제일 수 있다.
여기서, 상기 (c)단계에서, 상기 장착 구멍의 형성 위치는, 상기 촬상 소자의 기준점의 위치와 상기 렌즈의 위치를 고려하여 결정될 수 있다.
여기서, 상기 (c)단계에서, 작업자는 상기 촬상 소자의 기준점을 보면서 상기 장착 구멍을 형성할 수 있다.
여기서, 상기 (c)단계에서, 상기 장착 구멍은 기계식 드릴링 또는 레이저 드릴링의 방식으로 형성될 수 있다.
여기서, 상기 (d)단계 후에, 상기 회로 기판을 상기 장착 보스에 고정하기 위해, 상기 장착 구멍 주변에 접착제를 도포하여 경화시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 접착제는 자외선 경화형 접착제일 수 있다.
본 발명에 따른 촬상 소자 위치 세팅 방법에 의하면, 촬상 장치의 조립 공정 시, 적은 비용과 제조 공수로도 촬상 소자의 정확한 위치 세팅이 가능하다는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 관한 촬상 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 관한 촬상 장치(100)는, 베이스 부재(110), 촬상 소자(120), 회로 기판(130), 보강 부재(140), 탄성 패드(150) 및 필터(160)를 포함한다.
베이스 부재(110)에는 경통(111)이 배치되는데, 경통(111)에는 렌즈부(112)가 배치된다.
렌즈부(112)는 줌 렌즈, 초점 렌즈 등의 여러 렌즈들과 조리개를 포함한다.
베이스 부재(110)의 하부에는 2개의 장착 보스(113)가 대칭적으로 형성되어 있다.
장착 보스(113)는, 원통 형상을 가지며, 회로 기판(130)의 방향으로 돌출되어 형성된다.
본 실시예에 따른 장착 보스(113)는 원통 형상으로 형성되어 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 장착 보스는 그 형상에 특별한 제한은 없다. 예를 들어, 본 발명에 따른 장착 보스는 사각 기둥의 형상을 가질 수 있다.
본 실시예에 따르면, 베이스 부재(110)의 하부에 형성된 장착 보스(113)의 개수는 2개이나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 베이스 부재(110)의 하부에 형성된 장착 보스의 개수는, 회로 기판(130) 및 보강 부재(140)를 흔들림 없이 지지할 수 있을 정도의 개수이면 된다. 예를 들면, 베이스 부재(110)의 하부에 형성되는 장착 보스는 3개, 4개, 또는 그 이상의 개수로 형성될 수도 있다.
한편, 외부로부터 입사된 영상광은 렌즈부(112)를 경유하여 촬상 소자(120)에 결상되는데, 촬상 소자(120)로는 CCD(charge coupled device) 소자가 이용된다.
본 실시예에 따른 촬상 소자(120)로는 CCD 소자가 이용되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 촬상 소자로는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)가 이용되어도 되고, 그 밖의 이미지 센서를 이용해도 된다. 여기서, CMOS 소자를 이용하면, CCD 소자보다도 고속으로 피사체의 영상광을 전기 신호로 변환할 수 있으므로, 피사체의 촬영 시간을 단축시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 촬상 소자(120)의 하면에는 회로 기판(130)이 배치된다. 촬상 소자(120)는 회로 기판(130)에 SMT(surface-mount technology) 방식으로 장착된다.
회로 기판(130)은 연성회로기판(FPCB: flexible printed circuit board)으로 이루어져 있으며, 촬상 소자(120)와 전기적으로 연결되어, 촬상 소자(120)로부터 나온 전기적인 화상 신호를 촬상 장치(100) 내의 화상 처리부(미도시)로 전달한다.
본 실시예의 회로 기판(130)은 지지부(131)와 연결부(132)를 포함하는데, 지 지부(131)는 촬상 소자(120)가 SMT 방식으로 직접 장착되는 부분이고, 연결부(132)는 지지부(131)와 화상 처리부(미도시)를 전기적으로 연결하는 부분이다.
지지부(131)에는 2개의 장착 구멍(131a)이 형성되어 있는데, 장착 구멍(131a)은 장착 보스(113)에 끼워져 회로 기판(130)을 베이스 부재(110)에 고정하는 기능을 수행한다.
촬상 소자(120)가 회로 기판(130)에 SMT 방식으로 장착된 후에 회로 기판(130)을 베이스 부재(110)에 고정하기 때문에, 장착 구멍(131a)의 위치는 곧 촬상 소자(120)의 위치와 깊은 관련이 있게 된다. 이는, 장착 구멍(131a)의 위치에 따라 촬상 소자(120)와 베이스 부재(110)의 렌즈부(112) 간의 상대적인 위치가 결정되게 되기 때문인데, 장착 구멍(131a)의 형성 위치를 결정하는 자세한 방법은 후술하기로 한다.
본 실시예에 따른 회로 기판(130)은 연성회로기판으로 이루어져 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 회로 기판은 경성회로기판으로 이루어져도 된다.
한편, 회로 기판(130)의 하부에는 보강 부재(140)가 배치된다.
보강 부재(140)는 얇은 금속판이나 합성수지의 판으로 구성되어 지지부(131)에 부착되는데, 촬상 소자(120)가 지지부(131)에 SMT 방식으로 장착될 때 회로 기판(130)의 변형을 방지하는 기능을 수행한다. 즉, 보강 부재(140)는 촬상 소자(120)가 회로 기판(130)에 장착되기 전에, 미리 지지부(131)에 장착되게 된다.
보강 부재(140)에는 2개의 설치 구멍(141)이 형성되어 있는데, 설치 구 멍(141)에는 장착 보스(113)가 끼워지게 된다. 설치 구멍(141)의 크기는 장착 보스(113)의 단면의 크기보다 크게 형성된다. 즉, 설치 구멍(141)의 내경의 크기는 장착 보스(113)의 직경의 크기보다 크게 형성되어, 장착 보스(113)가 설치 구멍(141)에 끼워졌을 때, 소정의 간격이 존재하게 되고, 그러한 간격에 접착제(170)가 도포되게 된다. 여기서, 상기 소정의 간격의 크기는 특별히 정해지지 않는데, 접착제(170)가 적절히 도포될 수 있을 정도면 된다.
본 실시예에 따르면, 보강 부재(140)가 회로 기판(130)의 하부에 배치되나 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 회로 기판에는 보강 부재가 배치되지 않을 수도 있다. 그 경우, 회로 기판(130)은 SMT 가공에도 변형이 되지 않을 정도의 충분한 두께 및 적절한 소재로 형성되게 된다.
한편, 탄성 패드(150)는 베이스 부재(110)와 촬상 소자(120) 사이에 배치되는데, 탄성을 가지는 실리콘 계열의 수지로 이루어져 있다.
탄성 패드(150)의 일면은 필터(160)에 접촉하고, 타면은 촬상 소자(120)에 접촉하도록 배치된다.
탄성 패드(150)는 소정의 탄성을 구비하고 있는데, 이러한 성질은, 작업자가 촬상 소자(120)를 세팅할 경우, 탄성 패드(150)의 탄성에 의해 촬상 소자(120)의 위치의 조정을 용이하게 할 수 있게 한다.
탄성 패드(150)의 형상은 중앙부가 비어 있는 사각 고리 형상으로 형성되어, 렌즈부(112)를 통과한 영상광이 촬상 소자(120)에 용이하게 결상(結像)되도록 한다.
본 실시예에 따른 탄성 패드(150)의 형상은 사각 고리 형상으로 형성되나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 탄성 패드의 형상에는 특별한 제한이 없다. 즉, 본 발명에 따른 탄성 패드의 형상은, 촬상 소자(120)의 테두리의 적어도 일부에 밀착하며, 촬상 소자(120)에 영상광이 손실없이 결상될 수 있기만 하면 된다. 예를 들면, 본 발명에 따른 탄성 패드의 형상은, 원형의 고리, 소정의 간격을 두고 불연속적으로 이격되어 있는 호의 형상 등이 될 수도 있다.
필터(160)는 렌즈부(112)와 탄성 패드(150) 사이에 배치된다.
필터(160)는 적외선 차단 필터가 사용되는데, 얇은 필름 또는 유리판의 형상을 가진다.
본 실시예의 필터(160)는 1장의 적외선 차단 필터가 사용되나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 필터의 매수 및 종류에는 특별한 제한이 없다. 즉, 본 발명에 따른 필터는 2장 이상이 사용될 수 있고, 또한, 사용되는 필터의 종류에도 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 필터는 자외선 차단 필터, 색 보정 필터 등이 사용될 수 있다. 또한, 1장의 필터를 사용하더라도 각각 기능이 상이한 복수의 층들을 가지는 필터가 사용될 수도 있다.
이하, 도 2 내지 도 7을 참조하여, 본 실시예에 관한 촬상 소자(120)의 위치 세팅 방법에 대해 설명한다.
도 2는 회로 기판에 보강 부재가 장착된 모습을 도시하는 단면도이고, 도 3은 보강 부재가 장착된 회로 기판에 촬상 소자가 장착된 모습을 도시한 단면도이며, 도 4는 도 3의 회로 기판의 부분 중 장착 구멍을 형성할 위치를 결정하는 모습 을 도시한 사시도이다. 또한, 도 5는 회로 기판에 장착 구멍이 형성된 모습을 도시한 단면도이고, 도 6은 회로 기판을 베이스 부재에 장착한 모습을 도시한 단면도이며, 도 7은 도 6의 A 부분을 자세히 도시한 개략도이다.
먼저, 도 2에 도시된 바와 같이, 작업자는 설치 구멍(141)이 형성된 보강 부재(140)를, 회로 기판(130)의 지지부(131)에 부착시켜 고정시킨다. 이를 위해, 보강 부재(140)를 접착제 등으로 지지부(131)에 부착시켜 고정시킨다.
본 실시예에서는 보강 부재(140)를 접착제 등으로 회로 기판(130)에 부착시키나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 보강 부재를 회로 기판에 고정시키는 방법에는 특별한 제한이 없다. 예를 들면, 보강 부재는 열 부착 방법, 초음파 부착 방법 등으로 회로 기판에 고정될 수 있다.
그 다음, 도 3에 도시된 바와 같이, 작업자는 촬상 소자(120)를 회로 기판(130)의 지지부(131) 상면에 SMT 방식으로 장착한다. 전술한 바와 같이, 보강 부재(140)가 지지부(131)에 부착되어 있으므로, 촬상 소자(120)가 SMT 방식으로 장착되더라도 회로 기판(130)의 변형이 발생되지 않게 된다.
그 다음, 도 4에 도시된 바와 같이, 작업자는 회로 기판(130)의 지지부(131)에 장착 구멍(131a)을 형성할 위치(P)를 결정한다.
즉, 촬상 소자(120)의 상면에는 기준점(S)이 형성되어 있는데, 그러한 기준점(S)은 렌즈부(121)와의 상대적인 위치를 조절하기 위해 미리 촬상 소자(120)의 제조사에서 표시된 것이다. 그러한 기준점(S)을 이용하여 작업자는 촬상 소자(120)의 해상도를 최대화할 수 있는 장착 구멍(131a)의 형성 위치(P)를 결정한다. 이를 위해, 작업자는, 렌즈부(112)와 장착 보스(113)의 상대적 위치, 장착 보스(113)와 촬상 소자(112)의 상대적 위치를 고려하여 장착 구멍(131a)의 형성 위치(P)를 결정하여야 한다.
장착 구멍(131a)의 형성 위치(P)를 결정하고 나면, 그 형성 위치(P)를 지지부(131)에 표기함으로써, 차후 표기된 형성 위치(P)로 드릴링(drilling) 작업을 수행하게 된다.
본 실시예에서는, 작업자가 촬상 소자(120)의 기준점(S)을 고려하여 장착 구멍(131a)의 형성 위치(P)를 결정하고 나면, 그 형성 위치(P)를 지지부(131)에 표기한 후, 표기된 형성 위치(P)로 드릴링 작업을 수행하게 되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 작업자가 촬상 소자(120)의 기준점(S)을 고려하여 장착 구멍(131a)의 형성 위치(P)를 결정하면서, 바로 드릴링 작업을 수행할 수도 있다. 즉, 작업자는 촬상 소자(120)의 기준점(S)을 보면서 장착 구멍(131a)의 형성 위치(P)를 결정함과 동시에 드릴링 작업을 진행할 수도 있다.
그 다음, 도 5에 도시된 바와 같이, 작업자는, 표시된 형성 위치(P)에 드릴링 작업을 수행하여, 장착 구멍(131a)을 형성한다.
드릴링 작업은 기계식 드릴링, 레이저 드릴링 등의 방식을 사용하여 이루어질 수 있는데, 형성되는 장착 구멍(131a)의 모양과 크기는, 장착 보스(113)의 단면의 모양과 크기와 가급적 동일하게 형성함으로써, 장착 보스(113)에 끼워졌을 때 흔들림이 발생하지 않도록 하는 것이 바람직하다.
그 다음, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 장착 구멍(131a)이 형성된 회로 기판(130)을 베이스 부재(110)에 장착한다.
즉, 탄성 패드(150) 및 필터(160)를 촬상 소자(120)의 상부에 배치시키면서, 베이스 부재(110)의 장착 보스(113)를 장착 구멍(131a)에 끼운다. 그렇게 되면, 촬상 소자(120)는 베이스 부재(110)의 렌즈부(112)의 위치를 고려한 최적의 위치로 배치되게 된다. 이는, 전술한 바와 같이, 작업자가 촬상 소자(120)의 최적의 정렬 위치를 고려하여 장착 구멍(131a)의 형성 위치를 결정하였기 때문이다.
그 다음, 설치 구멍(141)에 접착제(170)를 도포하여 경화시켜, 회로 기판(130)을 베이스 부재(110)에 최종적으로 고정한다. 즉, 설치 구멍(141)의 크기는 장착 보스(113)의 단면의 크기보다 더 크기 때문에 설치 구멍(141)과 장착 보스(113) 사이의 간격이 존재하고, 그러한 간격과 설치 구멍(141)의 주위에 접착제(170)를 도포하여 경화시킴으로써, 장착 보스(113)와 설치 구멍(141)을 서로 고정한다.
본 실시예에서는, 접착제(170)로 자외선 경화형 접착제를 사용한다. 따라서, 접착제(170)를 도포한 후, 자외선을 조사하여 완전히 경화시킨다.
본 실시예에서는 접착제(170)로 자외선 경화형 접착제를 사용하였지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 접착제는, 여러 종류의 접착제가 사용될 수 있다. 예를 들면, 일반적인 용제 증발형 접착제, 적외선 경화형 접착제 등이 사용될 수도 있다.
본 실시예에서는 설치 구멍(141)에 접착제(170)를 도포하는 방식으로 회로 기판(130)을 베이스 부재(110)에 최종적으로 고정하나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 설치 구멍(141)에 접착제(170)를 도포하지 않을 수도 있다. 그 경우에는 단순히 끼워 맞춤의 고정 방식으로 회로 기판(130)을 베이스 부재(110)에 고정하게 된다. 이러한 경우에는, 장착 구멍(131a)의 크기를 장착 보스(113)의 직경의 크기보다 약간 작게 형성하여, 억지 끼워맞춤(tight or interference fit)으로 고정하게 된다. 또한, 본 발명이 보강 부재(140)를 구비하지 않는 경우에는 설치 구멍(141)도 존재하지 않기 때문에, 장착 구멍(131a) 주위에 접착제(170)를 도포함으로써, 회로 기판(130)을 베이스 부재(110)에 최종적으로 고정시킬 수도 있다. 물론 그 경우에도 접착제를 도포하지 않고 단순한 끼워맞춤의 고정 방식으로 고정시킬 수도 있다.
이상과 같이 설명한 촬상 소자 위치 세팅 방법은, 설명의 편의를 위해 작업자에 의해 진행되는 것으로 설명하였으나, 본 실시예의 촬상 소자 위치 세팅 방법은 로봇 등에 의한 자동화 공정으로도 그대로 수행될 수 있음은 물론이다.
이상과 같이, 본 실시예에 따른 촬상 소자 위치 세팅 방법에 따르면, 촬상 소자(120)를 회로 기판(130)에 SMT 방식으로 장착한 후에, 촬상 소자(120)의 기준점을 기준으로 하여 회로 기판(130)에 장착 구멍(131a)을 형성하고, 형성된 장착 구멍(131a)을 이용하여 회로 기판(130)을 장착 보스(113)에 고정할 수 있게 된다. 그렇게 되면, 촬상 소자(120)를 렌즈부(112)에 대하여 최적의 위치로 정밀하게 장착할 수 있어, 촬상 소자(120)의 해상도를 높일 수 있을 뿐만 아니라, 렌즈 쉐이딩 문제점도 개선할 수 있게 된다.
또한, 본 실시예에 따른 촬상 소자 위치 세팅 방법은, 간단하고 효율적인 방 법을 채용하기 때문에, 종래의 방법에 비하여 작업 공수가 줄어들고, 종래에 촬상 소자의 위치 조정을 위해 사용하던 지그, 보조 플레이트 등의 부가 조정 장치가 필요하지 않기 때문에, 전체적인 작업 비용 및 부품 비용을 줄일 수 있는 장점이 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 장치의 개략적인 분해 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판에 보강 부재가 장착된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 보강 부재가 장착된 회로 기판에 촬상 소자가 장착된 모습을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 회로 기판의 부분 중 장착 구멍을 형성할 위치를 결정하는 모습을 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판에 장착 구멍이 형성된 모습을 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 회로 기판을 베이스 부재에 장착한 모습을 도시한 단면도이다.
도 7은 도 6의 A부분을 자세히 도시한 개략도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100: 촬상 장치 110: 베이스 부재
111: 경통 112: 렌즈부
113: 장착 보스 120: 촬상 소자
130: 회로 기판 131: 지지부
131a: 장착 구멍 132: 연결부
140: 보강 부재 141: 설치 구멍
150: 탄성 패드 160: 필터
170: 접착제

Claims (16)

  1. (a) 적어도 하나의 렌즈와 적어도 하나의 장착 보스를 포함하는 베이스 부재를 준비하는 단계;
    (b) 상면에 기준점이 형성되어 있는 촬상 소자를 회로 기판에 장착하는 단계;
    (c) 상기 촬상 소자의 기준점을 기준으로 하여 상기 회로 기판의 소정의 위치에 장착 구멍을 형성하는 단계; 및
    (d) 상기 장착 보스를 상기 장착 구멍에 끼움으로써, 상기 회로 기판을 상기 베이스 부재에 장착하는 단계;를 포함하는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 베이스 부재는 경통을 구비하고, 상기 렌즈는 상기 경통에 배치되는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 장착 보스는 상기 회로 기판의 방향으로 돌출되어 형성된 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 촬상 소자는 CCD(charge coupled device) 또는 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)로 이루어진 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 촬상 소자는 SMT(surface-mount technology) 방식으로 상기 회로 기판에 장착되는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 회로 기판은 연성회로기판인 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 (b)단계 전에, 상기 회로 기판에 보강 부재를 장착하는 단계를 더 포함하는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 보강 부재에는 상기 장착 보스가 끼워지도록 설치 구멍이 형성된 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 설치 구멍의 크기는, 상기 장착 보스가 끼워졌을 때 상기 설치 구멍의 내주와 상기 장착 보스 사이에 소정의 간격이 존재하도록 결정되는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 (d)단계 후에, 상기 회로 기판을 상기 장착 보스에 고정하기 위하여, 상기 설치 구멍에 접착제를 도포하여 경화시키는 단계를 더 포함하는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 접착제는 자외선 경화형 접착제인 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 (c)단계에서, 상기 장착 구멍의 형성 위치는, 상기 촬상 소자의 기준점의 위치와 상기 렌즈의 위치를 고려하여 결정되는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 (c)단계에서, 작업자는 상기 촬상 소자의 기준점을 보면서 상기 장착 구멍을 형성하는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 (c)단계에서, 상기 장착 구멍은 기계식 드릴링 또는 레이저 드릴링의 방식으로 형성되는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 (d)단계 후에, 상기 회로 기판을 상기 장착 보스에 고정하기 위해, 상기 장착 구멍 주변에 접착제를 도포하여 경화시키는 단계를 더 포함하는 촬상 소자 위치 세팅 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 접착제는 자외선 경화형 접착제인 촬상 소자 위치 세팅 방법.
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