KR20100117689A - 발광 다이오드 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 실장 공간이 제공되는 오목부 및 상기 오목부에 노출되도록 장착된 리드 프레임을 포함하는 패키지 본체; 상기 리드 프레임에 전기적으로 연결되도록 실장되는 발광 다이오드 칩; 및 상기 리드 프레임 상에 형성되며, 상기 발광 다이오드 칩의 장착 위치를 안내하기 위한 위치 표시부;를 포함할 수 있다.

Description

발광 다이오드 패키지{Light Emitting Diode Package}
본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 발광 다이오드 칩의 장착 위치를 최적화하여 발광 다이오드 패키지의 휘도를 상승시키는 효과를 가지는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.
전자장치 산업이 발전함에 따라 소형이며 에너지 소비율이 적은 각종 표시장치들이 개발되고 있으며 이를 이용하여 영상기기, 컴퓨터, 이동통신 단말기, 플래시 등에 장착되는 광 장치가 개발되고 있는 추세이다.
일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합(再結合)에 의하여 전기에너지를 빛에너지로 바꾸어 주어 발광시키는 전자부품이다.
즉, 특정 원소의 반도체에 순방향 전압을 가하면 양극과 음극의 접합 부분을 통해 전자와 정공이 이동하면서 서로 재결합하는데 전자와 정공이 떨어져 있을 때 보다 작은 에너지가 되므로 이때 발생하는 에너지의 차이로 인해 빛을 외부로 방출한다.
상기 발광 다이오드로부터 나오는 빛의 영역은 레드(630nm~780nm)로부터 블 루-자외선(Ultra Violet)(350nm)까지로 블루, 그린 및 화이트까지도 포함할 수 있으며, 발광 다이오드는 백열전구와 형광등과 같은 기존의 광원에 비해 저전력소비, 고효율, 장시간 동작 수명등의 장점을 가지고 있어 그 수요가 지속적으로 증가하고 있는 실정이다.
이러한 발광 다이오드는 최근에 핸드폰, PDA의 디스플레이 등 소형 조명에서 실내외의 일반조명, 자동차 조명, 대형 LCD(Liquid Crystal Display)용 백라이트(Backlight)로 그 적용범위가 점차 확대되고 있다.
일반적으로 발광 다이오드가 전기적으로 연결되도록 장착된 발광 다이오드 패키지는 발광 다이오드를 리드 프레임에 다이 본딩 시에 작업자가 임의로 그 장착 위치를 확인하여 작업하기 때문에 의도한 정확한 위치에 장착할 수 없다.
따라서, 이러한 위치 차이에 의해서 발광 다이오드 패키지에서 발광 다이오드의 휘도가 최적화되지 못하며, 발광 다이오드 패키지마다 휘도 편차가 크게 된다.
또한, 발광 다이오드 패키지에서 와이어 본딩 시에는 상기의 장착 위치 차이에 의한 접촉 불량이 발생되며, 이에 따르는 경제적인 손실이 발생되므로 이러한 문제점을 해결할 기술들이 요구되고 있다.
본 발명은 상술된 종래 기술의 문제를 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 발광 다이오드의 휘도 편차를 줄이며, 와이어 본딩 시에 불량을 방지하는 발광 다이오드 패키지를 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 실장 공간이 제공되는 오목부 및 상기 오목부에 노출되도록 장착된 리드 프레임을 포함하는 패키지 본체; 상기 리드 프레임에 전기적으로 연결되도록 실장되는 발광 다이오드 칩; 및 상기 리드 프레임 상에 형성되며, 상기 발광 다이오드 칩의 장착 위치를 안내하기 위한 위치 표시부;를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 상기 위치 표시부는 상기 리드 프레임 상에서 내측으로 움푹 들어가도록 형성된 패턴부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 상기 위치 표시부는 상기 오목부의 종방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되어 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 상기 위치 표시부는 상기 오목부의 종방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되어 형성되는 제1 패턴 및 상기 제1 패턴에서 약 600~700㎛ 이격되어 형성되는 제2 패턴을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 상기 위치 표시부는 상기 오목부의 종방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되어 형성되는 제1 패턴 및, 상기 오목부의 길이방향의 측면에서 약 50~100㎛ 이격되어 형성되는 제2 패턴을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지의 상기 위치 표시부는 상기 오목부의 종방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되고 상기 오목부의 길이방향의 측면에서 약 50~100㎛ 이격된 제1 패턴, 상기 제1 패턴에서 길이 방향으로 약 600~700㎛ 수평 이동하여 형성되는 제2 패턴, 상기 제1 패턴에서 종방향으로 약 200~250㎛ 수평 이동하여 형성되는 제3 패턴 및 상기 제3 패턴에서 길이 방향으로 약 600~700㎛ 수평 이동하여 형성되는 제4 패턴을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 상기 리드 프레임에 장착되며, 정전기 방지를 위한 젠너를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지에서 상기 위치 표시부는 상기 리드 프레임 상에 형성되어 상기 젠너를 장착하는 위치를 안내하기 위한 젠너 표시 패턴을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 리드 프레임에 위치 표시부가 형성되므로 발광 다이오드 칩을 리드 프레임의 의도한 정확한 위치에 다이 본딩할 수 있으므로 최적의 휘도를 얻을 수 있으며, 이에 따른 발광 다이오드 패키지의 휘도 편차를 감소시킬 수 있고, 정확한 위치에 발광 다이오드 칩을 위치시키므로 와이어 본딩 시에 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지에 관하여 도 1 내지 도 7을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명한다. 이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 구성요소를 추가, 변경, 삭제 등을 통하여, 퇴보적인 다른 발명이나 본 발명 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 용이하게 제안할 수 있을 것이나, 이 또한 본원 발명 사상 범위 내에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 정면도이고, 도 2는 도 1의 I-I를 따라 절개한 발광 다이오드 패키지의 단면도이며, 도 3은 도 1의 발광 다이오드 패키지에서 리드 프레임을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 발광 다이오드 패키지(100)는 패키지 본체(110), 발광 다이오드 칩(120) 및 위치 표시부(130)를 포함한다.
패키지 본체(110)는 실장 공간이 제공되는 오목부(112) 및 오목부(112)에 노출되도록 장착된 리드 프레임(114)을 포함한다.
또한, 패키지 본체(110)는 발광 다이오드 칩(120)이 탑재되는 전극을 리드 프레임(114)으로 구비하여 이를 외부로 노출하는 오목부(112)를 구비하도록 수지물로 사출성형되는 수지구조물이며, 발광 다이오드 칩(120)을 둘러싸는 형상으로 형성될 수 있다.
본 실시예에서 패키지 본체(110)는 사이드뷰(side view) 타입으로 형성된 구조물일 수 있으나, 이에 한정되는 것이 아니라 탑뷰(top view) 타입으로 형성된 구조물로 형성될 수도 있다.
여기서, 사이드 뷰 방식이란 도광판의 측면에 발광 다이오드가 설치되도록 패키지 본체가 형성되는 구조로서 발광 다이오드에서 발광되는 빛이 기판 상에 발광되도록 발광 다이오드를 위치시키는 방식이다.
그리고, 탑뷰 방식이란 확산판의 하부면에 복수개의 램프를 배치하여 광을 기판의 전면을 향하여 발광하도록 발광 다이오드가 위치하는 방식을 의미한다.
패키지 본체(110)의 개방된 부분에 형성되는 오목부(112)는 내부 측면에 발광 다이오드 칩(120)에서 발생된 빛을 반사시키는 반사부(116)를 추가 포함하며, 이러한 반사부(116)는 오목부(112)의 경사진 내부면 전체에 광반사율이 높은 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 티탄(Ti), 크롬(Cr) 및 구리(Cu)중 어느 하나로 이루어진 반사물질을 고르게 코팅 또는 증착하여 구비할 수 있다.
그러나, 이에 한정되는 것은 아니며 광반사율이 높은 알루미늄(Al), 은(Ag), 백금(Pt), 티탄(Ti), 크롬(Cr) 및 구리(Cu)중 어느 하나로 이루어진 판재를 별도로 접착하여 구비될 수도 있다.
또한, 패키지 본체(110)의 상부에는 발광 다이오드 칩(120)에서 발생된 빛의 지향각을 넓히거나 광효율을 높일 수 있도록 렌즈가 더 구비되거나, 렌즈에 의해서 덮여지는 오목부(112)에는 발광 다이오드 칩(120)과 금속 와이어를 외부환경으로부터 보호하도록 투명한 수지재로 이루어진 충진제가 채워질 수 있다.
리드 프레임(114)은 패키지 본체(110)의 내부에 일체로 고정 장착될 수 있고, 패키지 본체(110)로부터 외부방향으로 연장되어 그 단부가 노출되므로 자연적으로 외부전극단자를 형성하게 된다.
이때, 리드 프레임(114)은 금속 재질로 제조되어 발광 다이오드 칩(120)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 발광 다이오드 패키지(100)에 외부전원을 공급하는 역할을 하게 된다.
구체적으로, 리드 프레임(114)은 외부전원과 연결되는 음극 리드(114a)와 양극 리드(114b)로 구성된다. 음극 리드(114a) 또는 양극 리드(114b) 상에는 발광 다이오드 칩(120)이 다이 본딩되어 장착되는 데, 위치 표시부(130)의 위치를 확인한 후에 제1 패턴(132) 및 제2 패턴(134) 사이에 발광 다이오드 칩(120)을 장착하게 된다.
오목부(112)의 저면에는 발광 다이오드 칩(120)이 실장될 수 있는데, 상기 발광 다이오드 칩(120)은 여러 종류의 색깔을 발광할 수 있다.
또한, 발광 다이오드 칩(120)은 각 재료물질의 특성에서 나타나는 고유한 색을 나타낼 수 있는데, 예를 들면, 청색, 녹색, 적색, 황색, 및 등황색을 나타낼 수 있다. 발광 다이오드 칩(120)은 발광을 원하는 색상을 고려하여 당업자가 적절히 선택할 수 있음이 자명할 것이다.
그러나, 발광 다이오드 칩(120)의 색상은 이에 한정되는 것이 아니라, 색상이 없는 자외선을 발광하는 LED 칩일 수도 있다. 이때, 자외선 LED의 경우에는 색상을 나타내지 않으므로 형광체를 이용하여 색깔을 나타내는데 특히 산업상 이용 가능성이 높은 백색광을 발광하도록 할 수 있다.
본 발명에서 사용될 수 있는 발광 다이오드 칩(120)은 GaP계, GaPAsP계, GaAs계, GaAlAs계, InGaAlP계, GaN계, 및 SiC계 다이오드 중 선택하여 사용할 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고, 위치 표시부(130)는 리드 프레임(114) 상에 형성되며, 도 1 내지 3에서 도시된 바와 같이, 발광 다이오드 칩(120)이 장착될 위치에 대응하도록 형성시킬 수 있다.
이때, 도 2에서 도시된 바와 같이, 위치 표시부(130)는 하부를 향하여 오목하게 들어가도록 형성되는 패턴부를 포함할 수 있으며, 리드 프레임(114)의 상부에서 금형 패턴을 리드 프레임(114)의 표면으로부터 내측으로 삽입함으로 상기 형상을 제조할 수 있다.
그러나, 위치 표시부(130)는 이에 한정되지 않으며, 다양한 방법을 통해서 이를 실현할 수 있다. 이의 구체적인 실시예로서, 위치 표시부(130)가 리드 프레임(114)의 하부를 향하여 움푹 들어간 형상만 가능한 것이 아니라 리드 프레임(114)의 상부를 향하여 돌출된 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 위치 표시부(130)가 리드 프레임(114)의 하부를 향하여 움푹 들어가거나 상부를 향하여 돌출된 형상이 아니라 작업자의 눈에 식별이 가능한 표시 장치를 이용하여 그 위치를 표시하는 것도 가능하다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에서 위치 표시부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 4를 참조하면, 위치 표시부(130)는 오목부(112)의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되어 형성되는 제1 패턴(132)과 제1 패턴(132)에서 약 600~700㎛ 이격되어 형성되는 제2 패턴(134) 및, 젠너(140)를 장착하는 위치를 안내하기 위한 젠너 표시 패턴(136)을 포함한다.
오목부(112)는 발광 다이오드 칩(120)이 장착되기 위하여 상부가 개방된 내부 공간을 의미할 수 있으며, 오목부(112)의 측면은 상부에서 개방된 공간의 측벽을 의미하는데, 본 실시예에서는 도 2에서 도시된 A-지점을 의미할 수 있다.
여기서, 젠너(140)는 리드 프레임(114)과 전기적으로 연결되어 정전기를 방지하게 되며, 발광 다이오드 칩(120)과 다른 극의 리드 프레임(114)에 장착될 수 있다.
제1 패턴(132), 제2 패턴(134) 및 젠너 표시 패턴(136)은 일직선 상에 위치할 수 있으며, 세 구성 모두 리드 프레임(114) 상부에 와이어 본딩에 의해서 연결될 수 있다.
그러나, 위치 표시부(130)의 수는 이에 한정되지 않으며, 설계자의 의도에 따라 복수개가 형성되거나 발광 다이오드 칩(120)이 장착되는 위치를 확인하도록 하나만 형성되는 것도 가능하다.
본 실시예에서, 발광 다이오드 칩(120)은 제1 패턴(132)과 제2 패턴(134) 사 이에 장착시킬 수 있으며, 제1 패턴(132)과 제2 패턴(134) 사이에 장착 위치는 발광 다이오드 칩(120)의 휘도가 가장 최적화되는 위치임을 의미할 수 있다.
결과적으로, 제1 패턴(132)과 제2 패턴(134)이 리드 프레임(114) 상에 형성됨에 따라 작업자는 보다 정확하게 발광 다이오드 칩(120)의 휘도가 최적화되는 위치에 발광 다이오드 칩(120)을 장착시킬 수 있으므로 이전에 작업자가 임의로 작업하는 경우에 발광 다이오드 패키지의 휘도 편차가 상대적으로 큰 것을 방지할 수 있다.
Level StDev
IV_old 0.0610
IV_new 0.0452
상기 표 1은 기존 양산(IV_old)과 본 실시예에서 위치 표시부(130)가 형성된 발광 다이오드 패키지를 양산(IV_new)한 샘플에 의해서 유의차의 유무를 확인하기 위해서 수치로 표시한 데이터 값을 의미한다.
여기서, 유의차 수치값(StDev)이 0.05이하면 유의차가 있다는 것을 의미한다. 따라서, 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 위치 표시부(130)를 표시함으로 발광 다이오드 칩(120)이 휘도에 최적화된 위치에 장착되었으며, 위치 표시부(130)에 의해서 상기의 효과가 나타난 것을 입증하게 된다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 휘도를 측정한 실험값을 도시한 그래프이다.
도 5를 참조하면, 종래 양산되는 발광 다이오드 패키지의 휘도는 대략 1.91180 cd 이며, 본 실시예의 위치 표시부(130)를 따라 발광 다이오드 칩(120)을 장착한 발광 다이오드 패키지의 휘도는 대략 1.97385 cd이다.
따라서, 본 실시예에서 따른 발광 다이오드 패키지는 종래보다 50mcd 이상 휘도 증가하는 것을 확인할 수 있으며, 이에 따라 본 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지가 종래 양산된 발광 다이오드 패키지보다 현저하게 개선된 휘도값을 가지는 것을 샘플을 통한 휘도 실험 데이터에 의해서 쉽게 확인할 수 있다.
결과적으로, 발광 다이오드 칩(120)을 휘도가 최적화된 정확한 위치에 장착할 수 있으므로 발광 다이오드 칩의 위치 편차가 큰 종래의 발광 다이오드 칩보다 현저하게 개선된 휘도 와 각 생산품마다 휘도 편차가 큰 것을 방지하는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 다이오드 패키지는 정확한 위치에 발광 다이오드 칩(120)을 위치시켜 와이어 본딩 시에 접촉 불량이 발생되는 것을 방지하므로 상기 불량으로 인해서 폐기 처분되는 발광 다이오드 패키지를 줄일 수 있으므로 보다 경제적이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 6을 참조하면, 발광 다이오드 패키지는 패키지 본체, 발광 다이오드 칩 및 위치 표시부를 포함한다. 본 실시예에서 패키지 본체 및 발광 다이오드 칩은 실질적으로 제1 실시예와 동일하기 때문에 그 구체적인 설명은 생략될 수 있다.
위치 표시부(230)는 오목부(112)의 종방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되어 형성되는 제1 패턴(232) 및, 오목부(112)의 길이방향의 측면에서 약 50~100㎛ 이격되어 형성되는 제2 패턴(234)을 포함할 수 있다.
오목부(112)의 종방향의 측면이란 사각형 형상의 오목부(112) 중에서 길이가 짧은 세로 방향의 측면을 의미할 수 있다. 그리고, 길이방향의 측면이란 사각형 형상의 오목부(112) 중에서 길이가 긴 가로 방향의 측면을 의미할 수 있다.
도 6에서 도시된 바와 같이, 제1 패턴(232)은 오목부(112)의 세로 방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되며(ⓐ), 제2 패턴(234)은 오목부(112)의 가로 방향의 측면에서 약 50~100㎛ 이격되어 형성된다(ⓑ).
따라서, 제1 패턴(232)은 발광 다이오드 칩(120)의 종방향의 측면 위치를 안내하게 되며, 제2 패턴(234)은 발광 다이오드 칩(120)의 길이방향의 측면 위치를 안내하게 된다. 그러므로, 작업자는 발광 다이오드 칩(120)을 제1 패턴(232)과 제2 패턴(234)을 통해서 그 위치를 정확하게 확인할 수 있고, 이에 따라 발광 다이오드 칩(120)을 리드 프레임(114)의 정확한 위치에 다이 본딩할 수 있으므로 최적의 휘도를 얻을 수 있으며, 발광 다이오드 칩(120)의 휘도 편차를 감소시킬 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 7을 참조하면, 발광 다이오드 패키지는 패키지 본체, 발광 다이오드 칩 및 위치 표시부를 포함한다. 본 실시예에서 패키지 본체 및 발광 다이오드 칩은 실질적으로 제1 실시예와 동일하기 때문에 그 구체적인 설명은 생략될 수 있다.
위치 표시부(330)는 오목부(112)의 종방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되고 오목부(112)의 길이방향의 측면에서 약 50~100㎛ 이격된 제1 패턴(336), 제1 패턴(336)에서 길이 방향으로 약 600~700㎛ 수평 이동하여 형성되는 제2 패턴(338), 제1 패턴(336)에서 종방향으로 약 200~250㎛ 수평 이동하여 형성되는 제3 패턴(332) 및 제3 패턴(332)에서 길이 방향으로 약 600~700㎛ 수평 이동하여 형성되는 제4 패턴(334)을 포함할 수 있다.
따라서, 제1 패턴(336)은 발광 다이오드 칩(120)의 하부 일측 코너가 위치하도록 안내하고, 제2 패턴(338)은 발광 다이오드 칩(120)의 반대 코너가 위치하도록 안내한다. 그리고, 제3 패턴(332)은 발광 다이오드 칩(120)의 상부 일측 코너가 위치하도록 안내하고, 제4 패턴(334)은 발광 다이오드 칩(120)의 상부 반대 코너가 위치하도록 안내하게 된다.
따라서, 제1 패턴(336), 제2 패턴(338), 제3 패턴(332) 및 제4 패턴(334)에 의해서 발광 다이오드 칩(120)의 장착 위치가 안내되므로, 이에 따라 발광 다이오드 칩(120)을 리드 프레임(114)의 정확한 위치에 다이 본딩할 수 있으므로 최적의 휘도를 얻을 수 있으며, 발광 다이오드 칩(120)의 휘도 편차를 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 정면도이다.
도 2는 도 1의 I-I를 따라 절개한 발광 다이오드 패키지의 단면도이다.
도 3은 도 1의 발광 다이오드 패키지에서 리드 프레임을 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지에서 위치 표시부를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 휘도를 측정한 실험값을 도시한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지를 설명하기 위한 개략적인 정면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110.... 패키지 본체 120.... 발광 다이오드 칩
130,270,330.... 위치 표시부 140.... 젠너

Claims (8)

  1. 실장 공간이 제공되는 오목부 및 상기 오목부에 노출되도록 장착된 리드 프레임을 포함하는 패키지 본체;
    상기 리드 프레임에 전기적으로 연결되도록 실장되는 발광 다이오드 칩; 및
    상기 리드 프레임 상에 형성되며, 상기 발광 다이오드 칩의 장착 위치를 안내하기 위한 위치 표시부;
    를 포함하는 발광 다이오드 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 위치 표시부는,
    상기 리드 프레임 상에서 내측으로 움푹 들어가도록 형성된 패턴부를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 위치 표시부는,
    상기 오목부의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되어 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 위치 표시부는,
    상기 오목부의 종방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되어 형성되는 제1 패턴 및 상기 제1 패턴에서 약 600~700㎛ 이격되어 형성되는 제2 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 위치 표시부는,
    상기 오목부의 종방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되어 형성되는 제1 패턴 및, 상기 오목부의 길이방향의 측면에서 약 50~100㎛ 이격되어 형성되는 제2 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 위치 표시부는,
    상기 오목부의 종방향의 측면에서 약 200~270㎛ 이격되고 상기 오목부의 길이방향의 측면에서 약 50~100㎛ 이격된 제1 패턴, 상기 제1 패턴에서 길이 방향으 로 약 600~700㎛ 수평 이동하여 형성되는 제2 패턴, 상기 제1 패턴에서 종방향으로 약 200~250㎛ 수평 이동하여 형성되는 제3 패턴 및 상기 제3 패턴에서 길이 방향으로 약 600~700㎛ 수평 이동하여 형성되는 제4 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 리드 프레임에 장착되며, 정전기 방지를 위한 젠너를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 위치 표시부는,
    상기 리드 프레임 상에 형성되며, 상기 젠너를 장착하는 위치를 안내하기 위한 젠너 표시 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지.
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