KR20100117376A - Ｂｇａ패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 ｂｇａ패키지 테스트 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법에 관한 것으로, BGA(Ball Grid Array) 패키지를 포함하는 테스트용 보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 테스트할 대상물인 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트용 BGA 패키지 사이에 면접촉을 통해 접속용 소켓과 BGA 패키지의 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 보다 원활한 테스트가 이루어질 수 있도록 함에 그 목적이 있다. 이를 위해 구성되는 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법은 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드)로부터 BGA 패키지가 제거된 상태의 테스트용 보드에 BGA 패키지 테스트를 위해 열융착을 통해 부착된 접속용 소켓과 접속용 소켓의 상부로 접속되는 테스트용 BGA 패키지 사이에 설치되어지되, 테스트용 BGA 패키지의 상부로부터 가압되는 가압력에 의한 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 상하로 면접촉시켜 전기적인 접속여부에 따른 불량률을 테스트할 수 있도록 하는 구성으로 이루어지며, 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자의 상단면과 하단면이 기판부재로부터 돌출된 구조로 이루어진다.
BGA 칩, BGA 패키지, 불량률 검사, 보조기판
Description
본 발명은 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 BGA(Ball Grid Array) 패키지가 실장되는 테스트용 보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드에 BGA 패키지를 부착시키지 않고도 면접촉만으로 전기적인 접속의 여부를 테스트하여 BGA 패키지의 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 하는 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법에 관한 것이다.
일반적으로 BGA라 함은 Ball Grid Array의 약어를 말하는 것으로, SMD(Surface Mount Devices : 표면실장소자)의 일종인데, 패키징(Packaging) 실장시 Pin(PGA)이나 Lead(QFP)aus 대신 Ball을 사용하는 패키징 기술이다. 이러한 BGA는 재료에 따른 Flexible BGA(Main PI 재료), C-BGA(Ceramic), P-BGA(Plastic, BT)로 구분된다.
전술한 바와 같은 BGA 패키징 기술은 기존의 칩보다 약 50% 정도의 크기로 칩의 크기를 줄일 수 있어 보드(메인보드나 그래픽 카드 등) 상에 실장시 부품의 실장 면적을 줄일 수 있다는 장점이 있다. 또한, 이러한 BGA 패키징 기술은 단자가 칩의 외부로 노출되어 있지 않기 때문에 노이즈에도 강하다는 장점이 있다.
한편, 퍼스널 컴퓨터는 중앙처리장치(CPU)의 발전에 따라 그 성능이 비약적으로 향상되고 있으며, 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 끊임없이 이어지고 있어 슈퍼컴퓨터, 병렬처리 컴퓨터, RISC(Reduced Instruction Set Computer) 개발 등이 이루어지고 있다. 물론, 지금도 컴퓨터의 성능을 향상시키기 위한 노력은 계속되고 있다.
전술한 바와 같이 더 빠르고 성능이 우수한 컴퓨터를 개발하기 위한 경쟁은 더 많은 데이터를 고속으로 처리할 수 있는 CPU와 고집적·고용량·고속도화된 메모리 칩의 개발에 초점이 맞추어져 그 개발 경쟁이 가속화되고 있다. 특히, 이러한 기술개발을 통해 개발된 메모리 칩 등은 부품의 실장 면적을 줄이고 노이즈의 감소를 통한 신뢰도의 확보를 위해 BGA 타입의 메모리 칩으로 개발되고 있다.
한편, 전술한 바와 같이 고집적·고용량·고속도화된 BGA 타입의 메모리 칩(이하, "BGA 패키지"라 합니다)의 불량률을 테스트하기 위한 종래의 기술은 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드 중에서 무작위로 하나 또는 다수를 선택하여 선택된 이 테스트용 보드로부터 BGA 패키지를 제거한다. 이처럼 테스트용 보드로부터 BGA 패키지를 제거한 후에는 BGA 패키지가 실장된 면을 클리닝하여 이물질을 제거한다. 이처럼 BGA 패키지를 제거한 후 클리닝한 상태의 테스트용 보드를 준비한 후에는 테스트용 보드의 접점단자와 테스트할 BGA 패키지의 접점단자를 쐐기형 연 결단자를 통해 열융착시켜 테스트할 BGA 패키지를 테스트용 보드에 부착시켰다.
그러나, 전술한 바와 같이 쐐기형 연결단자를 통해 열융착시켜 테스트할 BGA 패키지를 테스트용 보드에 부착시키는 경우 납과 은·금과의 접속으로 전기적인 특성이 변화되어 BGA 패키지의 테스트에 대한 신뢰성이 저하된다는 문제가 있다. 또한, 열융착을 통해 테스트할 BGA 패키지를 테스트용 보드에 부착시키기 때문에 테스트를 위한 준비작업이나 테스트 후 제거작업 등에 대한 어려움이 있다.
본 발명은 종래 기술의 제반 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, BGA(Ball Grid Array) 패키지를 포함하는 테스트용 보드(메인보드나 그래픽 카드 등)를 통해 테스트할 대상물인 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트용 BGA 패키지 사이에 면접촉을 통해 접속용 소켓과 BGA 패키지의 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 보다 원활한 테스트가 이루어질 수 있도록 한 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법을 제공함에 그 목적이 있다.
본 발명에 따른 기술의 다른 목적으로는 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트할 BGA 패키지 사이에 면접촉을 통해 접속용 소켓과 BGA 패키지의 전기적인 접속여부를 확인할 수 있도록 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 은·금의 접속을 통해 전기적인 특성의 변화를 방지하여 신뢰도 있는 BGA 패키지의 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 함에 있다.
아울러, 본 발명에 따른 기술의 또 다른 목적은 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓 상부에 면접촉을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판을 전기적으로 연결한 상태에서 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 테스트할 BGA 패키지를 가압하여 면접촉을 통해 전기적인 접속여부를 확인할 있도록 함으로써 보다 용이한 테스트 작업을 할 수 있도록 하여 BGA 패키지의 불량률 테스트에 따른 작업을 신속하게 할 수 있도록 함에 있다.
전술한 목적을 달성하기 위해 구성되는 본 발명은 다음과 같다. 즉, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판은 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드)로부터 BGA 패키지가 제거된 상태의 테스트용 보드에 BGA 패키지 테스트를 위해 열융착을 통해 부착된 접속용 소켓과 접속용 소켓의 상부로 접속되는 테스트용 BGA 패키지 사이에 설치되어지되, 테스트용 BGA 패키지의 상부로부터 가압되는 가압력에 의한 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 상하로 면접촉시켜 전기적인 접속여부에 따른 불량률을 테스트할 수 있도록 하는 구성으로 이루어지며, 접속용 소켓의 접속단자와 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자의 상단면과 하단면이 기판부재로부터 돌출된 구조로 이루어진다.
전술한 바와 같은 본 발명에 따른 구성에서 BGA 패키지 테스트용 기판은 연결단자의 하단면을 통해 접속용 소켓의 접속단자 상부면에 면접촉을 통해 전기적으로 접속되어 테스트용 보드 고정지그에 의해 고정되어지되 테스트용 보드 고정지그 의 BGA 패키지 안착홈을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 안착되는 테스트용 BGA 패키지와의 전기적인 접속여부를 통해 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 구성으로 이루어질 수 있다.
한편, 전술한 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 안착되는 테스트용 BGA 패키지는 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈 상부측을 가로질러 구성된 BGA 패키지 고정부재의 고정 결합에 따라 BGA 패키지 고정부재의 하부면 상에 구성된 BGA 패키지 가압편에 의해 가압되어 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 밀착되는 구성으로 이루어질 수 있다.
그리고, 전술한 BGA 패키지 테스트용 기판의 연결단자 상단부는 다른 부분에 비해 그 직경이 크게 형성된 구성으로 이루어질 수 있다. 또한, BGA 패키지 테스트용 기판의 기판부재 테두리면에는 단턱이 형성되어 테스트용 보드를 테스트용 보드 고정지그를 통해 고정시 테스트용 보드 고정지그의 내측에 구성된 기판 가압부재를 통해 가압되어 테스트용 보드의 접속용 소켓에 밀착되도록 구성될 수 있다.
본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판을 이용한 BGA 패키지 테스트 방법은 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드) 중 무작위로 선택된 상용보드로부터 표면실장소자의 일종인 BGA 패키지를 제거한 상태의 테스트용 보드를 통해 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트 하는 방법에 있어서, 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자의 상단면과 하단면이 기판부재로부터 돌출된 구조의 BGA 패키지 테스트용 기판을 테스트용 보드의 상기 BGA 패키지가 제거된 부분에 열융착을 통해 부착 고정시킨 접속용 소켓의 상부로 위치시켜 접속용 소켓과 BGA 패키지 테스트용 기판의 전기적인 접속이 이루어질 수 있도록 한 상태에서 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 테스트용 BGA 패키지를 가압 밀착시켜 BGA 패키지 테스트용 기판과 테스트용 BGA 패키지의 전기적인 접속이 이루어지는가를 통해 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 구성으로 이루어진다.
전술한 바와 같은 구성에서 BGA 패키지 테스트용 기판은 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 접속용 소켓의 상부로 가압 밀착에 의한 가압력에 의해 BGA 패키지 테스트용 기판의 연결단자와 접속용 소켓의 접속단자의 전기적인 접속이 이루어진 상태로 고정되어 불량률을 테스트할 테스트용 BGA 패키지 만을 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 교체해가면서 테스트하는 구성으로 이루어진다.
본 발명에 따르면 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트요 BGA 패키지 사이에 설치되어 면접촉을 통해 접속용 소켓과 테스트용 BGA 패키지의 전기적인 연결이 이루어지는가를 통해 불량률을 테스트하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트가 보다 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 효과가 발현된다.
본 발명에 따른 기술의 다른 효과로는 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓과 테스트할 BGA 패키지 사이에 면접촉을 통해 접속용 소켓과 테스트용 BGA 패키지의 전기적인 연결이 이루어지는가를 통해 불량률을 테스트하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 제공함으로써 은·금으로 이루어진 접속단자와 연결단자의 접속을 통해 전기적인 특성의 변화를 방지하여 신뢰도 있는 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트가 이루어질 수 있도록 한다.
아울러, 본 발명에 따른 기술은 BGA 패키지의 불량률 테스트시 테스트용 보드의 접속용 소켓 상부에 면접촉을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판을 전기적으로 연결한 상태에서 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 테스트할 BGA 패키지를 가압하여 면접촉을 통해 전기적인 연결이 이루어지는가를 통해 불량률을 테스트함으로써 보다 용이한 테스트 작업을 할 수 있도록 하여 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트에 따른 작업을 신속하게 할 수 있다는 장점이 있다.
이하에는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판 및 이를 이용한 BGA 패키지 테스트 방법에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 1 은 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 BGA 패키지 테스트용 기판의 설치를 보인 사시 구성도, 도 2 는 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 BGA 패키지 테스트용 기판의 설치를 보인 단면 구성도, 도 3 은 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 테스트용 보드 고정지그에 삽입 고정시킨 상태에서 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈 상에 테스트용 BGA 패키지를 안착시킨 상태를 보인 단면 구성도, 도 4 는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 BGA 패 키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판과 접속용 소켓 및 테스트용 BGA 패키지를 분리하여 보인 단면 구성도이다.
도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 접속용 소켓(20)의 접속단자(22)와 테스트용 BGA 패키지(30)의 볼 타입 접속단자(32)와 동일한 배열의 연결단자(120)가 평판상의 기판부재(110)에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자(120)의 상단면과 하단면이 기판부재(110)로부터 돌출된 구조로 이루어진다. 이때, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 연결단자(120)는 접속용 소켓(20) 및 테스트용 BGA 패키지(30)의 접속단자(22, 32)와 동일한 배열로 이루어진다.
전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드)로부터 BGA 패키지가 제거된 상태의 테스트용 보드(10)에 테스트용 BGA 패키지(30) 테스트를 위해 열융착을 통해 부착된 접속용 소켓(20)과 접속용 소켓(20)의 상부로 접속되는 테스트용 BGA 패키지(30) 사이에 설치되어 테스트용 BGA 패키지(30)의 상부로부터 가압되는 가압력에 의한 접속용 소켓(20)의 접속단자(22)와 테스트용 BGA 패키지(30)의 볼 타입 접속단자(32)와 상하로 면접촉을 통해 접속용 소켓(20)과 테스트용 BGA 패키지(30)의 전기적인 접속여부에 따라 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하게 된다.
다시 말해서, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 테스트용 보드(10) 상의 접속용 소켓(20)의 상부에 전기적인 접속이 이루어진 상태로 가압 고정되어 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 상부로 가압 밀착되는 테스트용 BGA 패키 지(30)와의 전기적인 접속 여부에 따라 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하게 된다. 물론, 전기적인 접속이 이루어지지 않은 경우에는 테스트용 BGA 패키지(30)가 불량품이라 할 수 있고, 전기적인 접속이 이루어진다면 테스트용 BGA 패키지(30)는 불량품이 아니라 할 수 있다.
본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 구성을 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 먼저, 앞서도 기술한 바와 같이 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 평판상의 기판부재(110)에 상하로 다수의 연결단자(120)가 규칙적으로 배열된 구성으로 이루어진다. 즉, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 평판상의 기판부재(110)에 상하로 다수의 연결단자(120)가 인서트 몰딩된 구조로 이루어진다.
한편, 전술한 바와 같이 평판상의 기판부재(110)에 다수의 연결단자(120)가 인서트 몰딩된 구조로 이루어진 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 구성에서 연결단자(120) 상단부는 도 4 에 도시된 바와 같이 하부측에 비해 그 직경이 크게 형성된다. 이처럼 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 연결단자(120) 상단부를 하부측에 비해 크게 형성하는 것은 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 상부로 가압 밀착되는 BGA 패키지(20) 하부의 볼(Ball) 타입 접속단자(22)와의 면접촉이 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위함이다.
그리고, 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 기판부재(110) 테두리면에는 도 1 내지 도 4 에 도시된 바와 같이 계단식의 단턱(112)이 형성되어진다. 이때, 이러한 단턱(112)은 도 2 및 도 3 에서와 같이 테스트용 보드(10)를 테 스트용 보드 고정지그(200)를 통해 고정시 테스트용 보드 고정지그(200)의 상부 고정지그(200a) 내측에 구성된 기판 가압부재(240)가 안착되어 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 하부로 가압되도록 하는 안착면이다.
다시 말해서, BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 기판부재(110) 테두리면에 형성된 계단식의 단턱(112)은 테스트용 보드(10)를 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 고정시 테스트용 보드 고정지그(200)의 상부 고정지그(200a)와 하부 고정지그(200b)의 고정 결합력에 의해 기판 가압부재(240)가 단턱(112)에 안착되는 가운데 가압하여 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)에 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 밀착되도록 한다.
따라서, 전술한 바와 같이 구성된 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 통한 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률 테스트시 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 연결단자(120)의 하단면을 통해 접속용 소켓(20)의 접속단자(22) 상부면에 면접촉을 통해 전기적으로 접속되어 테스트용 보드 고정지그(200)에 구성된 기판 가압부재(240)에 의한 가압에 의해 고정되는 것임을 알 수 있다.
전술한 바와 같이 테스트용 보드 고정지그(200)의 기판 가압부재(240)에 의해 가압 고정된 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210)을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판(100) 상부로 안착되는 테스트용 BGA 패키지(30)와의 전기적인 접속여부를 통해 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하게 된다.
전술한 바와 같이 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하는 과정에서 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)에 전기적으로 접속된 상태에서 테스트용 보드 고정지그(200)에 의해 고정되기 있기 때문에 새로운 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률 테스트시마다 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 고정시키는 작업이 필요치 않게 된다.
따라서, 전술한 바와 같이 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)에 전기적으로 접속시킨 상태로 하여 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 고정시킨 후에는 불량률을 테스트할 테스트용 BGA 패키지(30)만을 교체해가면서 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하면 된다. 즉, 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 본 발명에 따른 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 고정시켰기 때문에 다수의 테스트용 BGA 패키지(30)만을 교체하면서 전기적인 접속여부를 테스트하게 되면 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트할 수 있다.
한편, 도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210)을 통해 BGA 패키지 테스트용 기판(100) 상부로 안착되는 테스트용 BGA 패키지(30)는 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210) 상부측을 가로질러 구성된 BGA 패키지 고정부재(220)의 고정 결합에 따라 BGA 패키지 고정부재(220)의 하부면 상에 구성된 BGA 패키지 가압편(230)에 의해 가압되어 BGA 패키지 테스트용 기판(100) 상부로 밀착되어진다.
다시 말해서, 테스트용 BGA 패키지(30)는 도 1 내지 도 3 에 도시된 바와 같이 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210)을 통해 BGA 패키지 테 스트용 기판(100) 상부로 안착된 상태에서 BGA 패키지 고정부재(220)를 하향 회전시켜 고정시키게 되면 이 BGA 패키지 고정부재(220)의 하부면 상에 구성된 BGA 패키지 가압편(230)에 의해 테스트용 BGA 패키지(30)는 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 상부면에 탄력적으로 가압 밀착된다.
본 발명에서 사용하는 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 가압편(230)은 상하로 관통된 장홈의 힌지홈(232)이 형성되어 힌지(234)를 통해 BGA 패키지 고정부재(220)의 하부면 상에 설치된다. 이때, BGA 패키지 고정부재(220)의 하부면과 BGA 패키지 가압편(230) 사이에는 탄성스프링(236)이 설치된 구조로 이루어져 있어 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210) 상에 안착된 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 탄력적으로 가압하게 된다.
본 발명의 다른 특징인 BGA 패키지 테스트용 기판을 이용한 BGA 패키지 테스트 방법을 설명하면 다음과 같다. 먼저, 테스트용 BGA 패키지(100)의 불량률 테스트를 하기에 앞서 본 발명에 따른 테스트용 BGA 패키지(100)를 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20) 상에 전기적으로 접속시킨 상태에서 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 테스트용 BGA 패키지(100)가 전기적으로 접속된 테스트용 보드(10)를 고정시켜야 한다. 이처럼 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 테스트용 BGA 패키지(100)가 전기적으로 접속된 테스트용 보드(10)를 고정시킨 후에나 테스트용 BGA 패키지(100)의 불량률 테스트를 하게 된다.
전술한 바와 같이 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 테스트용 보드(10)를 ㄱ고정시키는 과정을 설명하면 먼저, 테스트용 BGA 패키지(30)의 볼 타입 접속단 자(32)와 동일한 배열의 연결단자(120)가 평판상의 기판부재(110)에 상하로 인서트 몰딩되어 연결단자(120)의 상단면과 하단면이 기판부재(110)로부터 돌출된 구조의 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)의 상부로 위치시켜 접속용 소켓(20)과 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 전기적인 접속이 이루어질 수 있도록 한다.
한편, 전술한 바와 같이 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 테스트용 보드(10)의 접속용 소켓(20)의 상부로 위치시켜 접속용 소켓(20)과 BGA 패키지 테스트용 기판(100)의 전기적인 접속이 이루어질 수 있도록 한 상태에서 이를 테스트용 보드 고정지그(200)를 통해 고정시킨다. 이때, BGA 패키지 테스트용 기판(100)은 접속용 소켓(20)에 전기적으로 접속된 상태로 고정되어 있다.
전술한 바와 같이 BGA 패키지 테스트용 기판(100)을 접속용 소켓(20)에 전기적으로 접속시킨 상태로 테스트용 보드 고정지그(200)에 테스트용 보드를 고정시키게 되면 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률 테스트 준비가 완료된 상태이다. 이처럼 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률 테스트 준비가 완료된 상태에서 테스트용 보드 고정지그(200)의 BGA 패키지 안착홈(210) 상에 테스트할 대상물인 테스트용 BGA 패키지(30)를 차례로 교체해가면서 BGA 패키지 테스트용 기판(100)과 테스트용 BGA 패키지(30)의 전기적인 연결이 이루어지는가를 통해 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하게 된다.
전술한 바와 같이 테스트용 BGA 패키지(30)의 불량률을 테스트하는 과정에서 BGA 패키지 테스트용 기판(100)과 테스트용 BGA 패키지(30) 사이에 전기적인 연결 이 이루어지면 테스트용 BGA 패키지(30)는 불량제품이 아니라 할 수 있고, BGA 패키지 테스트용 기판(100)과 테스트용 BGA 패키지(30) 사이에 전기적인 연결이 이루어지지 않으면 테스트용 BGA 패키지(30)는 불량제품이라 할 수 있을 것이다.
본 발명은 전술한 실시 예에 국한되지 않고 본 발명의 기술사상이 허용하는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수가 있다.
도 1 은 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 BGA 패키지 테스트용 기판의 설치를 보인 사시 구성도.
도 2 는 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 BGA 패키지 테스트용 기판의 설치를 보인 단면 구성도.
도 3 은 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판을 통해 테스트용 BGA 패키지의 테스트를 위한 테스트용 보드 고정지그에 삽입 고정시킨 상태에서 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈 상에 테스트용 BGA 패키지를 안착시킨 상태를 보인 단면 구성도.
도 4 는 본 발명에 따른 본 발명에 따른 BGA 패키지를 포함하는 테스트용 보드의 BGA 패키지 테스트용 기판과 접속용 소켓 및 테스트용 BGA 패키지를 분리하여 보인 단면 구성도.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
10. 테스트용 보드 20. 접속용 소켓
22. 접속단자 30. 테스트용 BGA 패키지
32. 접속단자
100. BGA 패키지 테스트용 기판 110. 기판부재
112. 단턱 120. 연결단자
200. 테스트용 보드 고정지그 210. BGA 패키지 안착홈
220. BGA 패키지 고정부재 230. BGA 패키지 가압편
232. 힌지홈 234. 힌지
236. 탄성스프링 240. 기판 가압부재
Claims (7)
- 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드)로부터 BGA 패키지가 제거된 상태의 테스트용 보드에 BGA 패키지 테스트를 위해 열융착을 통해 부착된 접속용 소켓과 상기 접속용 소켓의 상부로 접속되는 테스트용 BGA 패키지 사이에 설치되어지되, 상기 테스트용 BGA 패키지의 상부로부터 가압되는 가압력에 의한 상기 접속용 소켓의 접속단자와 상기 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 상하로 면접촉시켜 전기적인 접속여부에 따른 불량률을 테스트할 수 있도록 하는 구성으로 이루어지며, 상기 접속용 소켓의 접속단자와 상기 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 상기 연결단자의 상단면과 하단면이 상기 기판부재로부터 돌출된 구조로 이루어진 BGA 패키지 테스트용 기판.
- 제 1 항에 있어서, 상기 BGA 패키지 테스트용 기판은 연결단자의 하단면을 통해 상기 접속용 소켓의 접속단자 상부면에 면접촉을 통해 전기적으로 접속되어 테스트용 보드 고정지그에 의해 고정되어지되 상기 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈을 통해 상기 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 안착되는 상기 테스트용 BGA 패키지와의 전기적인 접속여부를 통해 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판.
- 제 2 항에 있어서, 상기 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈을 통해 상기 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 안착되는 상기 테스트용 BGA 패키지는 상기 테스트용 보드 고정지그의 BGA 패키지 안착홈 상부측을 가로질러 구성된 BGA 패키지 고정부재의 고정 결합에 따라 상기 BGA 패키지 고정부재의 하부면 상에 구성된 BGA 패키지 가압편에 의해 가압되어 상기 BGA 패키지 테스트용 기판 상부로 밀착되는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 연결단자 상단부는 다른 부분에 비해 그 직경이 크게 형성된 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 기판부재 테두리면에는 단턱이 형성되어 상기 테스트용 보드를 상기 테스트용 보드 고정지그를 통해 고정시 상기 테스트용 보드 고정지그의 내측에 구성된 기판 가압부재를 통해 가압되어 상기 테스트용 보드의 접속용 소켓에 밀착되는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판.
- 상용보드(BGA 패키지가 실장되는 보드나 카드) 중 무작위로 선택된 상용보드로부터 표면실장소자의 일종인 BGA 패키지를 제거한 상태의 테스트용 보드를 통해 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 방법에 있어서,상기 테스트용 BGA 패키지의 볼 타입 접속단자와 동일한 배열의 연결단자가 평판상의 기판부재에 상하로 인서트 몰딩되어 상기 연결단자의 상단면과 하단면이 상기 기판부재로부터 돌출된 구조의 BGA 패키지 테스트용 기판을 상기 테스트용 보드의 상기 BGA 패키지가 제거된 부분에 열융착을 통해 부착 고정시킨 접속용 소켓의 상부로 위치시켜 상기 접속용 소켓과 BGA 패키지 테스트용 기판의 전기적인 접속이 이루어질 수 있도록 한 상태에서 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 상기 테스트용 BGA 패키지를 가압 밀착시켜 상기 BGA 패키지 테스트용 기판과 상기 테스트용 BGA 패키지의 전기적인 접속이 이루어지는가를 통해 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률을 테스트하는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 이용한 BGA 패키지 테스트 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 BGA 패키지 테스트용 기판은 상기 테스트용 BGA 패키지의 불량률 테스트시 상기 접속용 소켓의 상부로 가압 밀착에 의한 가압력에 의해 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 연결단자와 상기 접속용 소켓의 접속단자의 전기적인 접속이 이루어진 상태로 고정되어 불량률을 테스트할 상기 테스트용 BGA 패키지 만을 상기 BGA 패키지 테스트용 기판의 상부로 교체해가면서 테스트하는 것을 특징으로 하는 BGA 패키지 테스트용 기판을 이용한 BGA 패키지 테스트 방법.
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