KR20100110342A - 안테나 시스템의 제조 방법 - Google Patents

안테나 시스템의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20100110342A
KR20100110342A KR1020107016405A KR20107016405A KR20100110342A KR 20100110342 A KR20100110342 A KR 20100110342A KR 1020107016405 A KR1020107016405 A KR 1020107016405A KR 20107016405 A KR20107016405 A KR 20107016405A KR 20100110342 A KR20100110342 A KR 20100110342A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
antenna
sheet
adhesive
bonding
unit
Prior art date
Application number
KR1020107016405A
Other languages
English (en)
Inventor
마르크 후제만
프랑크 한네만
마티아스 쿠프
Original Assignee
테사 소시에타스 유로파에아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 테사 소시에타스 유로파에아 filed Critical 테사 소시에타스 유로파에아
Publication of KR20100110342A publication Critical patent/KR20100110342A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01QANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12Supports; Mounting means
    • H01Q1/20Resilient mountings
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0191Using tape or non-metallic foil in a process, e.g. during filling of a hole with conductive paste
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49016Antenna or wave energy "plumbing" making
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2813Heat or solvent activated or sealable
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/28Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
    • Y10T428/2852Adhesive compositions

Abstract

본 발명은 하나 이상의 금속 안테나 유닛 및 하나 이상의 캐리어 유닛을 갖는 안테나 시스템을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 상기 안테나 유닛은 제 1 접합 단계에서 아교처리될 수 있는 열활성화된 표면 엘리먼트와 접합되고, 아교처리될 수 있는 열활성화된 표면 엘리먼트는 제 2 접합 단계에서 캐리어 유닛과 접찹되며, 제 2 접합 단계에서 상기 표면 엘리먼트의 가열은 상기 안테나 유닛을 통해 일어난다. 또한, 상기 방법에 특히 적합한 표면 엘리먼트 및 이로부터 수득된 생성물에 관한 것이다.

Description

안테나 시스템의 제조 방법 {Method for producing an antenna system}
본 발명은 하나 이상의 금속성 안테나 유닛 및 하나 이상의 캐리어 유닛을 포함하는 안테나 시스템을 제조하는 방법으로서, 안테나 유닛을 접착제 시스템의 제 1 측면과 접촉시키고, 제 1 접합 단계에서 안테나 유닛을 접착제 시스템의 제 1 측면에 접합시켜 안테나 엘리먼트를 형성시키고, 접착제 시스템의 제 2 측면 상에 형성된 안테나 엘리먼트를 캐리어 유닛과 접촉시키고, 제 2 접합 단계에서, 캐리어 유닛을 안테나 엘리먼트의 접착제 시스템의 제 2 측면에 내구성 있게 접합시키는 것을 포함하는 방법에 관한 것이다. 추가로, 본 발명은 하나 이상의 열활성적으로 결합하는 접착제(heat-activatedly bonding adhesive)를 포함하는, 금속성 안테나 유닛을 캐리어 유닛에 내구성 있게 접합시키기 위한 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트(sheetlike element)에 관한 것이며, 나아가 금속성 안테나 유닛 및 이러한 부류의 시트형 엘리먼트를 갖는 안테나 엘리먼트, 이러한 부류의 안테나 엘리먼트 및 캐리어 유닛을 갖는 안테나 시스템, 및 금속성 안테나 유닛과 캐리어 유닛을 내구성 있게 접합시키기 위한 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트의 용도에 관한 것이다.
소형 전자 장치가 증가 확산됨으로써, 많은 기술적인 장치가 무선 신호 전송, 예를 들어 이동 전화, 네비게이션 장치, 전자 노트북(PDA), 텔레비젼, 라디오, 컴퓨터 등에 의해 서로 통신하도록 개조되었다. 이러한 용도에 요구되는 장치들 간의 통신은 일반적으로 무선 기반(radio-based) 방법을 통해 수행되기 때문에, 이러한 장치는 무선 접속을 위한 전송 및/또는 수신 유닛을 함유한다. 이러한 전송 및 수신 유닛의 중요 구성요소는 안테나 시스템이며, 이것에 의해 라디오 신호가 수신되고/거나 전송된다.
안테나 시스템에 평면 설계를 제공하는 것이 일반적이며, 이는 안테나 시스템이 전기 장치의 하우징에 수용되도록 하고, 이에 따라 외부의 기계적 영향에 대해 보호받는다. 안테나 자체로서 평면 안테나 유닛 뿐만 아니라 이러한 부류의 안테나 시스템은 또한 일반적으로 안테나 유닛에 고정되는 기계적으로 안정한 캐리어 유닛을 포함한다.
소비자 가전(consumer electronics)의 많은 부문에서 통상적인 것과 같이, 안테나 시스템을 갖는 전자 장치에서 개개의 모듈 시스템 역시 빠른 최종 어셈블리를 가능하게 하는 감압(pressure-sensitive) 접착제 테이프를 사용함으로써 이러한 장치 내에서 서로 접합된다. 전자 장치내 안테나 시스템의 체결에도 동일하게 적용되며, 안테나 모듈은 장치내의 마운트(mount)에 의해 또는 별도의 안테나 하우징에 의해 수용된다.
기계적으로 안정한 캐리어 유닛은 일반적으로 폴리머 플라스틱으로 이루어진 얇은 캐리어 판이다. 안테나 유닛이 이 판에 고정된다. 사용되는 안테나 유닛은 일반적으로 금속성 와이어 또는 금속성 호일이며, 예를 들어 이동 전화기의 경우, 사용되는 금속 호일은 예를 들어 베릴륨과 구리의 합금과 같은 금속성 합금의 시트이다. 이 대신, 예를 들어 은 콜로이드의 형태로 미립 현탁액을 사용하여 캐리어 상에 직접 안테나 구조를 프린팅하는 것이 또한 가능하다.
와이어 또는 호일 안테나 유닛을 캐리어 유닛에 고정시키기 위해, 두 부분은 일반적으로 접착제를 사용하여 서로 접합된다. 이를 위해, 사용되는 특정 접착제가 폴리머 캐리어 유닛 및 금속성 안테나 둘 모두에 강력한 접착력을 갖는 것이 필요하다. 이와 관련하여, 액체 접착제가 흔히 접착제 시스템으로서 사용되고, 안테나 유닛이 또한 수동적으로 고정된다면, 전반적으로 높은 결합 강도를 허용한다. 수동적인 고정은 예를 들어 캐리어 유닛의 표면에 마운트를 수반할 수 있으며, 이러한 마운트는 사용되는 특정 안테나 유닛의 기하 형태에 부합하도록 캐리어 판으로 밀링된다.
액체 접착제 사용의 단점은, 이러한 경우 접착제 결합이 사용되는 액체 접착제의 특정 양에 의해서만 조절될 수 있다는 것이다. 이에 따라, 적어도 달성될 수 있는 접합의 최소 두께로서는, 이러한 접합이 생성될 수 있는 최대 가능한 공간 정확성이 매우 낮으며, 이것이 몇몇 경우에서 통상적인 3차원 공간의 안테나 설계와 관련하여 특히 문제가 된다. 추가의 인자는 결합 층의 상이한 두께가 접착제 결합에서 재현가능한 유전 특성을 보장하고 않으므로, 각 경우에 실질적으로 얻어지는 접착제 결합에 따라 전체적으로 안테나 시스템의 전송 및/또는 수신 특징에 영향을 미칠 수 있다는 것이다. 이는 몇몇 경우에 높은 불합격률로 인해 완성된 안테나 시스템에 대한 추가의 최종 점검을 필요로 한다.
액체 접착제의 선택은 예를 들어, 기재 폴리머, 반응성 시스템 또는 용매와 같은 구성요소가 폴리머 캐리어 유닛 또는 금속성 안테나 구조물을 침습하는 접착제 시스템으로 국한된다. 이러한 부류의 액체 접착제는 결합의 건조 동안에 접착제로부터 제거되어야 하는 용매를 함유하며, 게다가 안테나 시스템의 완성을 위해 필요한 시간이 건조 시간만큼 연장된다.
본 발명의 목적은 상기 단점을 갖고 있지 않으며, 특히 짧은 제조 시간 내에 재현성있는 전기 및 유전 특성을 갖는, 규정된 안정한 접착제 결합을 허용하여, 높은 제조 사이클 회수가 실현되도록 하는, 금속성 안테나 유닛과 캐리어 유닛을 접합시키는 방법을 제공하는 것이다.
상기 목적은, 사용되는 접착제 시스템이 열활성적으로 결합가능하고, 1012Ωcm 이상의 전기 부피 저항을 갖는 실질적으로 치수적으로 안정한 시트형 엘리먼트이고, 제 2 접합 단계에서, 시트형 엘리먼트의 열활성화가 안테나 유닛을 통해 시트형 엘리먼트를 가열함으로써 수행되는, 앞서 규정된 타입의 방법에 의한 본 발명에 따라 달성된다. 액체 접착제가 아닌 시트형 엘리먼트의 사용으로 인해, 규정된 접착제 결합, 및 이에 따른 재현성 있는 전기 및 유전 특성을 얻을 수 있다. 사용된 시트형 엘리먼트의 높은 전기 부피 저항으로 인해, 이 접착제 결합은 최적의 안테나 작동에 요구되는 안테나 시스템의 전기 및 유전 특성을 보장하는데 충분하고, 이에 따라 안테나의 전송 및/또는 수신 특성에 대해 전반적으로 해치지 않으면서 특히 압축되고 얇은 접착제 결합이 얻어진다.
열활성적으로 결합하는 접착제를 갖는 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트를 사용함으로써, 모바일 장치에서의 안테나 시스템을 사용하기 위해 필요한, 높은 접착력의 규정된 접착제 결합이 얻어질 수 있다. 이와 관련하여, 특히 압축되고, 얇은 접착제 결합은 특별히 안테나 유닛을 통해 시트형 엘리먼트의 접착제를 완전히 열활성화시킬 수 있으며, 금속성 안테나 물질의 높은 열 전도도가 유리하게 사용된다. 대조적으로, 예를 들어, 보다 낮은 부피 저항을 가져서 동일한 전체 저항을 달성하기 위해 보다 큰 두께를 갖는 시트형 엘리먼트를 필요로 하는 것과 같은, 결합을 위해 덜 압축된 안테나 물질이 사용될 경우, 시트형 엘리먼트는 전체적으로 너무 두꺼워서 제 2 측면에 결합된 안테나 유닛을 통해 충분히 짧은 시간 내에 제 2 측면 상의 접착제를 균일하게 가열하는 것을 수행할 수 없다.
그러므로, 상기 특이적인 방법의 설계에 따라서만, 결합되어야 하는 시트형 엘리먼트의 측면을 통해 접착제에 열 에너지를 부가할 필요가 없고, 이미 결합되어 있는 측면을 통해서만 접착제에 열 에너지를 부가할 필요가 있기 때문에, 시트형 엘리먼트에 의해 폴리머 캐리어 유닛을 안테나 유닛에 결합하기 위해 보다 오래 걸리고, 보다 많은 장치를 사용하는 절차를 피하는 것이 가능하다. 결과적으로, 상기 방법의 개개의 특징 전부는 이들 중 어느 하나도 빠뜨릴 가능성 없이 실질적으로 얻어진 결과에 기여한다.
제 1 접합 단계가 제 1 접합 온도에서 수행되고, 제 2 접합 단계가 제 2 접합 온도에서 수행되는 것이 유리한데, 제 2 접합 온도는 적어도 제 1 접합 온도와 같이 높다. 이와 관련하여, 제 2 접합 온도가 제 1 접합 온도와 동일한 경우 뿐만 아니라, 더 높은 경우가 특히 유리하다.
이러한 온도의 선택은 초기에, 제 2 접합 단계에서, 높은 접착력을 갖는 접착제 접합이 생성될 수 있도록 하는데, 그 이유는 시트형 엘리먼트의 제 2 측면 상에 배치된 열활성에 의해 결합되는 접착제가 제 1 접합 단계에서는 완전히 열활성되지 않으며, 이에 따라 제 2 접합 단계에서 여전히 이용가능하기 때문이며, 이것이 반응성 접착제 시스템에 있어서 특히 중요하다. 따라서, 제 2 접합 단계에서의 온도가 더 높다면 최대 접착력을 달성하는 것이 가능한데, 그 이유는 이것이 제 1 단계에서 시트형 엘리먼트의 제 2 측면 상에 배치된 접착제가 이 단계에서 활성화되지 않으면서, 높은 접착력을 갖는, 안테나 유닛과 시트형 엘리먼트 간의 제 1 접합만 이루어지도록 보장하기 때문이다. 나아가, 이에 따라 제 1 접합 단계 및 제 2 접합 단계 둘 모두에서 생성된 접착제 접합은 각각 제 1 접합 단계에서의 조기 열활성화의 결과로서, 제 2 접합 단계에서 달성되는 제 2 측면 상의 접착제의 접착제 작용에 해를 끼치지 않으면서 가능한 최대 접착력을 갖는다.
나아가, 상기 방법은 안테나 엘리먼트와 캐리어 유닛이 접촉한 후에, 그리고 동시에 제 2 접합 단계 전에, 안테나 엘리먼트가 캐리어 유닛에 사전 접합되어, 안테나 엘리먼트와 캐리어 유닛 간에 약한 접합을 형성하는 경우에 특히 적합하다. 안테나 엘리먼트와 캐리어 유닛이 최종적으로 제 2 접합 단계에서 서로 접합되기 전에 생성되는 이러한 유연한 고정화로 인해, 안테나 엘리먼트와 캐리어 유닛은 서로에 대해 정해진 배치를 갖게 되지만, 필요에 따라 여전히 보정될 수 있다. 보정이 필요하지 않다면, 이러한 예비고정된 공간 배치는 두 부분이 최종적으로 접합될 때까지 유지되고, 이에 따라 서로에 대해 부분들의 미끄러짐이 방지된다.
실질적으로 접합되기 전에 서로에 대한 부분들의 이러한 고정화는, 유리하게는 유사하게 제 1 접합 단계가 시트형 엘리먼트에 안테나 유닛을 예비 접합하여, 안테나 유닛과 시트형 엘리먼트 간에 약한 접합을 형성시키는 경우에 얻어질 수 있다. 이러한 방식으로, 시트형 엘리먼트에 대한 안테나 유닛의 미끄러짐이 또한 방지되고, 이는 특히 예를 들어, 안테나 유닛이 특정 형상을 지니고, 이미 절삭된 다이컷(die cut) 형태의 시트형 엘리먼트가 안테나 유닛에 위치적으로 정확한 접합으로 제공되어야 하는 경우에 특히 중요한데, 그 이유는 이러한 경우 미끄러짐이 중첩 영역에서 감소되게 되고, 이에 따라 접합을 위한 전체적인 접착력이 감소되기 때문이다. 또한, 예비 접합과 같은 제 1 접합 단계의 구성은, 이러한 방식으로 제 2 접합 단계에서, 특히 시스템이 높은 온도에 노출되는 시간을 감소시키고, 이에 따라 반응성 접착제 시스템에 의해 가능한, 심한 연화(softening) 또는 버블링이 저지되기 때문에 실용적이다.
따라서, 시트형 엘리먼트는 미리제조된 다이컷의 형태로 사용되고, 접착제 결합될 수 있다. 그러나, 유사하게 캐리어 유닛 및 안테나 엘리먼트를 포함하는 내구성있는 어셈블리가 제 2 접합 단계 후에만 요망되는 형상으로 펀칭되는 경우가 유리할 수 있다. 이러한 방식으로, 접합되어야 하는 부분은 제 1 및 제 2 접합 단계에서 접착제 접합 전에 서로에 대해 정확하게 배열될 필요가 없으며, 이에 따라 엘리먼트의 제조에 요구되는 시간이 감소될 수 있다. 그러나, 이것은 트림(trim) 폐기물의 증가를 통해 이루어지는 것이고, 결과적으로 이 방법은 사실상 트림 폐기물이 이후 재순환 시스템에서 재처리되는 경우에 수행된다.
본 발명의 추가의 목적은 하나 이상의 열활성적으로 결합하는 접착제를 포함하고, 금속성 안테나 유닛을 캐리어 유닛에 내구성있게 접합하는데 적합한, 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트를 제공하는 것이며, 캐리어 유닛으로의 시트형 엘리먼트의 접합을 위해, 상기 엘리먼트는 접착제를 활성화시킬 목적으로, 시트형 엘리먼트에 미리 접합된 안테나 유닛을 통해 가열된다. 이러한 목적은 기본 영역, 즉, 주 배향 표면에 대해 수직으로 1012Ωcm 이상, 바람직하게는 1013Ωcm 이상, 더욱 바람직하게는 1014Ωcm 이상의 전기 부피 저항을 갖는 시트형 엘리먼트에 의해 달성되었다. 이러한 구체예는 시트형 엘리먼트가 한편으로는 접착제가 열활성화에 대해 균질하게 활성화되도록 충분히 얇고, 다른 한편으로는, 동시에 충분한 전기 및 유전 특성을 가져서, 안테나의 전송 및/또는 수신 특성에서의 전체적인 저하를 피하게 한다.
본원에서 접착제가 900ppm 미만의 유리 할로겐, 보다 특히 클로라이드 및 브로마이드의 분율을 갖는 경우, 바람직하게는 총 할로겐 함량이 300ppm 미만, 더욱 특히 100ppm 미만인 경우가 특히 유리하다. 이러한 방식으로, 오랜 기간 동안 금속성 안테나 재료 상의 시트형 엘리먼트의 부식 효과를 피하는 것이 가능할 뿐만 아니라, 아에 따라 안테나 유닛 부분에 대한 일관된 전송 및/또는 수신 특징을 보장하는 것이 가능하다. 이러한 류의 부식 효과는 긴 노출 시간의 경우, 및 또한 비교적 높은 온도에서 특히 문제가 되며, 열활성화에 사용될 수 있다.
본 발명의 추가의 목적은 어셈블리의 제조에 필요한 시간을 가능한 짧게 유지하는 방법으로 금속성 안테나 유닛과 캐리어 유닛의 내구성있는 접합을 얻는 것이다. 이는 상기 기술된 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트를 사용함으로써 본 발명에 따라 실현될 수 있다.
따라서, 본 발명은 시간을 적게 소모하여 제조될 수 있는 안테나 엘리먼트, 및 이러한 안테나 엘리먼트를 특징으로 하는 안테나 시스템을 제공한다. 이는 유사하게 본 발명의 방법으로 본 발명의 시트형 엘리먼트를 사용하여 실현된다.
전자기파를 수신 또는 전송하기 위한 실제 안테나는 안테나 유닛에 의해 형성된다. 이 안테나 유닛은 전체적으로 또는 적어도 부분적으로 안테나 구조물에 적합하고, 적어도 실질적으로 금속 전도성(이하에서 "금속성"으로서 언급됨)인, 예를 들어, 알루미늄, 은, 금, 구리, 스테인레스강 또는 합금, 예컨대, 청동, 브론즈 또는 구리와 베릴륨의 합금으로 된 모든 통상적인 물질로 제조될 수 있다. 본 발명을 위해, 이러한 부류의 금속성 안테나 유닛은 유사하게 그 밖의 적합한 성분 또는 물질로부터 제조된 것들, 더욱 특히 전기 전도성 물질, 예를 들어, 전도성 폴리머 등을 포함하는 것들을 포함한다. 이러한 부류의 금속성 물질은 또한 안테나 유닛의 전기 특성에 있어서 특정 최적화를 이루기 위해 외래 원자 또는 외래 이온으로 도핑될 수 있으며, 또한 부식에 대해 보호하기 위해 표면적으로, 금 또는 은과 같은 귀금속, 또는 알루미늄과 같은 표면 상에 패시베이션 코트(passivation coat)가 형성되도록 하는 금속으로 안테나 유닛을 코팅하는 것이 가능하다. 이러한 경우, 금속 표면은 완전히 매끄럽지 않고, 대신에 마이크로거칠기(microroughness)를 갖는 것이 유리한데, 이에 따라 안테나에 대한 접착제의 접착력을 증가시킨다.
이러한 안테나의 크기 및 외형은 데이타 전송이 이루어지는 주파수 밴드와 같은 특정 영역에 의해 유도되며, 이론상으로는, 본 발명의 방법은 다이폴(dipole) 안테나 또는 안테나 코일과 같은 모든 공지된 외형 및 구조에 적용될 수 있다. 안테나는 예를 들어, 엠보싱된 금속 시트, 또는 지지 필름에 사용된 특이적인 형상의 금속층 등의 형태의 평면 구조를 갖는 것이 일반적이다. 특정 구체예에서 지배적인 인자중 하나는 안테나 시스템이 사용되어야 하는 전자 장치이다.
본 발명의 안테나 엘리먼트는 하나 이상의 안테나 유닛, 및 안테나 시스템의 제조 과정 중에 제조되는, 하나 이상의 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트를 포함하는 어셈블리인 것으로 간주된다. 이와 관련하여 안테나 엘리먼트는 또한 하나의 시트형 엘리먼트 또는 두 개 또는 그 초과의 시트형 엘리먼트에 접합된 두 개 또는 그 초과의 안테나 유닛을 포함할 수 있다. 유사하게, 안테나 엘리먼트는 또한 각각 안테나 엘리먼트에 접합되거나, 심지어 두 개 또는 그 초과의 안테나 엘리먼트에 접합된 두 개 또는 그 초과의 시트형 엘리먼트를 가질 수 있다.
안테나 시스템은, 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트를 통해 접합되는 안테나 엘리먼트 및 캐리어 유닛을 포함하는 어셈블리이다. 이는 유사하게 두 개 또는 그 초과의 엘리먼트가 캐리어 유닛 상에 배치되어 있는 안테나 시스템을 포함한다. 안정성의 이유로, 각각의 안테나 엘리먼트는 두 개 또는 그 초과가 아닌 하나의 캐리어 유닛에만 고정되는 것이 적합할 수 있다.
캐리어 유닛은 캐리어로서 보호받아야 하는 엘리먼트에 고정될 수 있음으로써, 그러한 엘리먼트가 캐리어 유닛의 강도에 의해 불리한 기계적 현상으로부터 적어도 부분적인 보호에 의해 보호받도록 한다. 캐리어 유닛의 전기 및 유전 특성과 관련하여, 캐리어 유닛은 안테나 유닛을 위한 캐리어로서 사용하도록 배향되어야 한다. 추가로, 캐리어 유닛의 재료는 시트형 엘리먼트의 활성화에 필요한 온도에서 충분히 화학적으로 안정하고, 또한 치수적으로 안정하여 이러한 조건 하에서도 기계적 보호를 제공할 수 있는 것이 필요하다. 일반적으로 무기 및/또는 폴리머 물질의 비교적 두꺼운 시트 및 판이 캐리어 유닛으로서의 역할을 한다. 대신에, 동시에 안테나 유닛을 위한 하우징 또는 캡슐화물로서 역할을 하는 성형체를 사용하는 것 또한 가능하다.
캐리어 유닛은 제 1 측면 및 제 2 측면의 두 개 이상의 측면을 갖는 접착제 시스템을 통해 안테나 유닛에 접합된다. 접착제 시스템은 접착제 결합의 형성에 의해 서로에 대해 두 몸체 또는 몸체의 영역을 접합시키기에 적합한 임의의 3차원 구조물인 것으로 간주된다. 이를 위해, 접착제 결합 내에서 실질적으로 치수적으로 안정한 하나 이상의 접착제를 포함하는 접착제 시스템이 필요하다. 이는 원래 액체이고, 화학적 반응 후, 또는 용매의 제거 후에만 고체가 되는 접착제를 배제하지 않는다.
본 발명에 따르면, 접착제 시스템은 치수적으로 안정된 구성의 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트이다. 시트형 엘리먼트는 접착제 결합을 허용하는 모든 통상적인 시트형 구조물인 것으로 간주된다. 시트형 엘리먼트는 그 구현예에서 상이할 수 있으며, 특히 예를 들어, 테이프, 라벨 또는 필름의 형태로 가요성일 수 있다. 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트는 고온 결합되고, 냉각 후에 접착 기재(기판)에 기계적으로 강건한 접합을 부여하는 시트형 엘리먼트이다. 이를 위해, 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트가 열활성적으로 결합하는 접착제의 양면에 제공된다. 따라서, 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트의 가장 단순한 구성이 접착제가 양면에 동일하게 있는, 무캐리어 시트형 엘리먼트의 형태로 실현될 수 있으며, 이에 따라 시트형 엘리먼트는 전체가 단층의 접착제로만 구성된다.
치수적으로 안정한 엘리먼트는, 하중을 가볍게 견딤으로써 변형을 저지하는 내부 복원력(force of resilience), 가능하게는 탄성을 가지며, 이에 따라 기계적 노출 하에서도 그 형상을 잃지 않거나 약간 변형되는, 실질적으로 자가-지지를 위한 임의의 엘리먼트이다.
본 발명의 경우, 시트형 엘리먼트는 원칙적으로 평행하게 배치된 제 1 측면 및 제 2 측면을 갖는다. 시트형 엘리먼트의 각각의 측면 상에는 실질적으로 2차원의 접착제 층으로서 접착제가 제공된다. 제 1 측면 상의 접착제(제 1 접착제) 및 제 2 측면 상의 접착제(제 2 접착제)는 동일하거나, 다르게는 서로 상이할 수 있다. 유리하게는, 접착제는 상이하며, 기재의 특정 특성에 따라 다르게 구현된다. 이를 위해, 예를 들어, 안테나 유닛에 접합되는 제 1 측면은 안테나 유닛의 금속성 물질과 특히 높은 접착력을 나타내는 접착제를 지닐 수 있는 반면, 캐리어 유닛과 접합되는 제 2 측면은 캐리어 유닛의 폴리머와 특히 높은 접착력을 나타내는 접착제를 지닐 수 있다.
이러한 부류의 시트형 엘리먼트는 특히 얇은 구성(예를 들어, 접착제 잔류 테이프(adhesive transfer tape)의 형태로)을 실현하기 위해서 무캐리어 구성이거나, 다르게는 시트형 엘리먼트에 보다 큰 기계적 안정성을 부여하기 위해 캐리어를 지닐 수 있다. 이러한 부류의 캐리어는 당업자들에게 익숙한 모든 물질, 예를 들어, 폴리머, 예컨대, 폴리에스테르, 폴리에틸렌, 이축 배향된 폴리프로필렌(BOPP)와 같은 개질된 폴리프로필렌을 포함하는 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리이미드 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 또는 천연 물질로 구성될 수 있으며, 직조, 편직, 스크림(scrim) 또는 부직포, 페이퍼, 포움, 필름 등의 형태를 취하거나, 다르게는 이들의 조합, 예컨대 라미네이트 또는 직조된 필름의 형태를 취할 수 있다.
제 1 및 제 2 접착제로서, 모든 통상적이고, 적합한 열활성적으로 결합하는 접착제를 사용하는 것이 원칙적으로 가능하다. 열활성적으로 결합하는 접착제는 실온에서 고유의 점성을 갖지 않으나(그리고 통상적인 감압 접착제와 상이함), 대신에 온도 노출 및 임의의 압력 하에서만 감압적으로(pressure-sensitively) 점성이 되고, 결합 및 냉각 후, 접착제의 고화를 통해 높은 접착력을 나타내는 접착제이다. 이는 유사하게 실온에서 감압적으로 점성인 열활성적으로 결합하는 접착제를 포함한다. 사용 온도에 의존하여, 이러한 열활성적으로 결합하는 접착제는 상이한 정적 유리 전이 온도 Tg ,A 또는 용융점 Tm ,A을 갖는다.
열활성적으로 결합하는 접착제는 이론상 두 부류로 정리될 수 있다: 열가소성 열활성적으로 결합하는 접착제, 및 반응성 열활성적으로 결합하는 접착제. 열가소성 접착제는 가열시 가역적으로 연화되고, 냉각 동안에 다시 고화하는 폴리머를 기재로 한다. 대조적으로 반응성 열활성적으로 결합하는 접착제는 탄성 성분 및 반응성 성분을 포함하는 소위 "반응성 수지"이고, 이는 가열시 가교 과정을 개시하고, 가교 반응의 종결 후, 가압 하에서도 내구성있는 안정한 접합을 보장한다. 또한, 두 부류에 모두 해당될 수 있으며, 이에 따라 열가소성 성분 및 반응성 성분 둘 모두를 포함하는 열활성적으로 결합하는 접착제 또한 존재한다.
하기에서 기술되는 바와 같이, 순전히 예를 들어, 본 발명과 관련하여 특히 유리한 것으로 밝혀진 열활성적으로 결합하는 접착제의 특정 일반적인 시스템이 존재하며, 이는 열가소성 물질, 폴리올레핀, 및 아크릴산 유도체와, 반응성 수지를 갖는 엘라스토머를 기재로 하는 것들이다. 이러한 시스템에서, 기재 폴리머로서 폴리머 또는 소수의 폴리머들은 접착제의 기본적인 특성을 규정하고, 추가로 각각의 특성의 변경은 추가의 폴리머 및/또는 첨가제의 포함을 통해 달성될 수 있다.
열활성적으로 결합하는 접착제는 예를 들어, 열가소성 물질로 기재로 하여 구현될 수 있다. 사용될 수 있는 열가소성 물질은 모든 적합한 열가소성 물질이다. 이러한 부류의 폴리머는 일반적으로 45℃ 내지 205℃의 온도 범위 내에 있는 연화 범위를 지닌다. 이러한 경우, 폴리머는 요망에 따라 캐리어 필름에 대해, 예를 들어, 캐리어 필름 재료의 연화 범위가 접착제의 연화 범위보다 높은 온도에 놓이게 되는 방식으로 조정될 수 있다. 연화점은 무정형 시스템에 대한 유리 전이 온도를 의미하며, 반결정성 폴리머의 경우에는 용융점을 의미한다. 본원에서 언급되는 온도는 예를 들어, 동력학적 주사 열량분석법(dynamic scanning calorimetry: DSC)에 의해서와 같은 준안정 상태 실험으로부터 얻어진 온도에 상응한다.
예를 들어, 폴리아크릴레이트 기재의 또는 폴리메타크릴레이트 기재의 열활성적으로 결합하는 접착제가 사용될 수 있다. 이러한 접착제의 주 성분으로서, 아크릴산 유도체, 더욱 구체적으로 아크릴산 에스테르, 바람직하게는 70중량% 내지 100중량%의, 일반식 CH2=C(R1)(COOR2)(여기서, R1은 H 및 CH3를 포함하는 군으로부터 선택된 라디칼을 나타내고, R2는 H, 및 1 내지 30개의 탄소 원자를 갖는 알킬쇄를 포함하는 군으로부터 선택된 라디칼을 나타낸다)의 아크릴산 화합물 및/또는 메타크릴산 화합물을 갖는 호모폴리머 및/또는 코폴리머의 유닛을 포함하는 모든 적합한 폴리머를 사용할 수 있다.
이를 위한 모노머로서, 더욱 구체적으로 4 내지 14개의 탄소 원자를 갖는 아크릴산 및 메타크릴산 에스테르를 포함하는 아크릴 단량체를 사용할 수 있다. 특정 예로는, 메틸 아크릴레이트, 메틸 메타크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 에틸 메타크릴레이트, 프로필 아크릴레이트, 프로필 메타크릴레이트, n-부틸 아크릴레이트, n-부틸 메타크릴레이트, n-펜틸 아크릴레이트, n-헥실 아크릴레이트, n-헥실 메타크릴레이트, n-헵틸 아크릴레이트, n-옥틸 아크릴레이트, n-노닐 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 스테아릴 아크릴레이트, 스테아릴 메타크릴레이트, 베헤닐 아크릴레이트, 및 또한 이들의 분지된 이성질체, 예를 들어, 2-에틸헥실 아크릴레이트가 있으나, 이러한 열거된 것들로 제한되는 것을 원하지 않는다. 유사하게 이러한 모노머에 소량 첨가될 수 있는 그 밖의 물질은 시클로헥실 메타크릴레이트, 이소보르닐 아크릴레이트 또는 이소보르닐 메타크릴레이트이다.
이와 관련하여, 이들 폴리머의 제조 동안에 30중량% 이하의 작용기를 갖는 올레핀성 불포화된 모노머가 (메트)아크릴레이트 모노머에 첨가되는 것이 유리한 것으로 밝혀졌다.
이러한 부류의 올레핀성 불포화된 모노머로서, 상이한 류의 화합물을 사용하는 것이 가능하다. 따라서, 예를 들어, 일반식 CH2=C(R3)(COOR4)(여기에서, R3는 H 및 CH3으로 이루어진 군으로부터 선택된 라디칼이고, OR4는 이후 자외선(UV) 조사 하에서 접착제의 가교를 허용하고, 예를 들어, 바람직하게는 H 도너 효과를 갖는 작용기를 나타내거나 함유한다)의 아크릴 모노머가 사용될 수 있다.
올레핀성 불포화된 모노머의 예로는 히드록시에틸 아크릴레이트, 히드록시프로필 아크릴레이트, 히드록시에틸 메타크릴레이트, 히드록시프로필 메타크릴레이트, 알릴 알코올, 말레산 무수물, 이타콘산 무수물, 이타콘산, 아크릴아미드, 글리세리딜 메타크릴레이트, 벤질 아크릴레이트, 벤질 메타크릴레이트, 페닐 아크릴레이트, 페닐 메타크릴레이트, t-부틸페닐 아크릴레이트, t-부틸페닐 메타크릴레이트, 페녹시에틸 아크릴레이트, 페녹시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 메타크릴레이트, 2-부톡시에틸 아크릴레이트, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디메틸아미노에틸 아크릴레이트, 디에틸아미노에틸 메타크릴레이트, 디에틸아미노에틸 아크릴레이트, 시아노에틸 메타크릴레이트, 시아노에틸 아크릴레이트, 글리세릴 메타크릴레이트, 6-히드록시헥실 메타크릴레이트, N-3차-부틸아크릴아미드, N-메틸올메타크릴아미드, N-(부톡시-메틸)메타크릴아미드, N-메틸올아크릴아미드, N-(에톡시메틸)아크릴아미드, N-이소프로필아크릴아미드, 비닐아세트산, 테트라히드로푸르푸릴 아크릴레이트, β-아크릴로일-옥시프로피온산, 푸마르산, 크로톤산, 아코니트산, 디메틸아크릴산이 있으나, 이와 같이 열거된 것으로 제한되지 않는다.
또한, 올레핀성 불포화된 모노머로서, 방향족 비닐 화합물을 사용할 수 있으며, 방향족 핵은 일반적으로 C4 내지 C18으로 구성되며, 또한 헤테로원자를 함유할 수 있다. 이의 예로는 스티렌, 4-비닐피리딘, N-비닐프탈이미드, 메틸스티렌, 3,4-디메톡시스티렌, 4-비닐벤조산이 있으나, 유사하게 이와 같이 열거된 것으로 제한되지 않는다.
중합반응을 위해, 모노머는 형성된 결합성 폴리머가 열활성적으로 결합하는 접착제로서 사용될 수 있도록 선택된다. 유리 전이 온도에 대한 특이적인 조절은 이를 위해, 예를 들어, 중합반응에 기초가 되는 모노머 혼합물의 조성물을 통해 발휘될 수 있다.
열활성적으로 결합하는 접착제에 대해 유리하게 30℃ 초과의 폴리머 유리 전이 온도를 달성하기 위해, 모노머는 예를 들어, 모노머 혼합물의 정량적 조성이 하기와 같은 폭스(Fox)에 의해 제시된 식과 유사하게, 식(E1)에 따라 폴리머에 대한 요망되는 Tg ,A 값이 제공되도록 선택되는 방식으로 선택된다(참조: T.G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956) 123):
Figure pct00001
상기 식에서, n은 사용된 모노머의 일련의 수를 나타내고, Wn은 각 모노머의 질량 분율(중량%로)을 나타내고, Tg ,n은 각 단량체 n의 호모폴리머의 각각의 유리 전이 온도(K)를 나타낸다.
폴리올레핀, 특히 40℃ 초과의 연화점을 갖는 폴리-α-올레핀, 또는 동시압출된 임시 캐리어 상의 폴리-α-올레핀 층에 대해서는 45℃ 초과의 폴리-α-올레핀이 특히 유리한 열가소성 물질인 것으로 밝혀졌다. 이러한 폴리올레핀을 기재로 하는 접착제는 흔히 75℃ 내지 180℃ 범위의 정적 유리 전이 온도(Tg ,A) 또는 용융점(Tm,A)를 갖는다.
접착제를 사용함으로써, 이러한 부류의 열가소성 시스템에서 예를 들어 접착력을 강화시키기 위한 접착제로서 폴리이민 코폴리머 또는 폴리비닐 아세테이트 코폴리머를 첨가하는 것과 같이 특정 방식으로 접착력에 변화를 주는 것이 가능하다. 이러한 경우, 적절하게는, 열가소성 폴리머가 캐리어 필름에 대해, 예를 들어 캐리어 필름 재료의 연화 범위가 접착제의 연화 범위보다 높은 온도에 놓이도록 조정된다.
특정 요건 프로파일에 따르는 특정 방식으로 정적 유리 전이 온도(Tg ,A) 및/또는 용융점(Tm ,A)을 설정하기 위해, 사용되는 모노머 및 이들의 양은 바람직하게는, 이들 모노머로부터 제조된 폴리머에 대해, 요망되는 온도가 폭스의 식과 유사하게 제안된 상기 식(E1)에 따라 산출되도록 선택된다.
실시적인 이유로, 사용 전에 증가된 주위 온도에서 접착제 테이프의 열가소성 연화를 방지하기 위해(이에 따라 접착제 테이프는 더 이상 풀려질 수 없다), 열활성적으로 결합하는 접착제의 정적 유리 전이 온도(Tg ,A) 또는 용융점(Tm ,A)을 추가로 제한하는 것이 일반적으로 합당하다.
이러한 접착제의 열활성화를 위한 최적의 온도 범위를 설정할 수 있도록 하기 위해, 개개의 코모노머의 분율 및 분자량이 특이적으로 변형된다. 예를 들어, 낮은 정적 유리 전이 온도(Tg ,A) 또는 용융점(Tm ,A)을 위해, 예를 들어, 중간 또는 낮은 분자량을 갖는 폴리머가 사용될 수 있으며, 낮거나 높은 분자량의 폴리머가 서로 블렌딩될 수 있다.
따라서, 예를 들어, 폴리에텐, 폴리프로펜, 폴리부텐, 폴리헥센 또는 이들 물질 중 하나 또는 그 초과의 코폴리머를 사용할 수 있다. 이러한 경우, 폴리에틸렌 및 폴리에틸렌과의 코폴리머가 예를 들어 수성 분산물로서 사용될 수 있다. 각 경우에, 사용된 블렌드는 열활성적으로 결합하는 접착제의 목표로 하는 정적 유리 전이 온도(Tg ,A) 또는 용융점(Tm ,A)에 따라, 요망되는 요건 프로파일에 따라 선택될 것이다.
여러 열활성가능한 폴리-α-올레핀이 상표명 Vestoplast™으로 데구사(Degussa)사로부터 입수가능하다. 예를 들어, 폴리프로펜 풍부한 생성물은 명칭 Vestoplast™ 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888, 및 891으로 제공된다. 이들은 99℃ 내지 162℃ 범위의 용융점(Tm ,A)을 갖는다. 폴리부텐-풍부한 생성물은 명칭 Vestoplast™ 308, 408, 508, 520, 및 608으로 시판되고 있다. 이들은 84℃ 내지 157℃ 범위의 용융점(Tm ,A)을 갖는다.
열활성적으로 결합하는 접착제의 추가의 예는 특허 US 3,326,741, US 3,639,500, US 4,404,246, US 4,452,955, US 4,404,345, US 4,545,843, US 4,880,683, 및 US 5,593,759에 개시되어 있으며, 추가의 이러한 접착제에 대한 참조문헌이 또한 있을 수 있다.
열활성적으로 결합하는 접착제는 또한 엘라스토머 기재 폴리머 및 하나 이상의 반응성 수지를 기재로 하여 구현될 수 있다. 엘라스토머 기재 폴리머로서, 모든 적합한 엘라스토머 폴리머를 사용할 수 있으며, 그 예로 합성 고무가 있다. 고려되는 합성 고무로는 모든 통상적인 합성 고무 시스템, 예를 들어, 폴리비닐부티랄, 폴리비닐포르말, 니트릴 고무, 니트릴-부타디엔 고무, 수소화된 니트릴-부타디엔 고무, 폴리아크릴레이트 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 메틸-비닐-실리콘 고무, 부틸 고무 또는 스티렌-부타디엔 고무를 기재로 하는 것들이 포함된다. 합성 고무는 유리하게는, 적어도 연화점 또는 유리 전이 온도가 -80℃ 내지 0℃가 되도록 선택된다. 합성 고무가 2 또는 그 초과의 폴리머 블록으로 구성된 블록 코폴리머인 경우, 이에 따라 추가로 (블록 코폴리머 내 상이한 폴리머 블록의 수에 전반적으로 상응하는) 두 개 또는 그 초과의 연화점 또는 유리 전이 온도가 존재할 수 있다.
니트릴-부타디엔 고무의 상업적인 예로는 예를 들어 Europrene™(Eni Chem), 또는 Krynac™(Bayer), 또는 Breon™ 및 Nipol N™(Zeon)이 있다. 폴리비닐포르말은 예를 들어 Formvar™(Ladd Research)로서 입수될 수 있다. 폴리비닐부티랄은 Butvar™(Solucia)로서, Pioloform™(Wacker)으로서, 그리고 Mowital™(Kuraray)로서 입수가능하다. 수소화된 니트릴-부타디엔 고무로서, 예를 들어, Therban™(Bayer) 및 Zetpol™(Zeon) 제품이 입수가능하다. 폴리아크릴레이트 고무는 예를 들어, Nipol AR™(Zeon)으로서 시판되고 있다. 에틸렌-프로필렌-디엔 고무는 예를 들어, Keltan™(DSM)으로서, Vistalon™(Exxon Mobile)으로서, 그리고 Buna EP™(Bayer)로서 입수된다. 메틸-비닐-실리콘 고무는 예를 들어, Silastic™(Dow Corning)으로서, 그리고 Silopren™(GE Silicones)으로부터 입수가능하다. 부틸 고무는 예를 들어, Esso Butyl™(Exxon Mobile)로서 입수가능하다. 사용되는 스티렌-부타디엔 고무는 예를 들어 Buna S™(Bayer), Europrene™(Eni Chem) 및 Polysar S™(Bayer)일 수 있다.
또한, 열가소성 및 엘라스토머와의 혼합물이 사용될 수 있다. 이를 위해 사용되는 일반적인 열가소성 물질은 하기 폴리머: 폴리우레탄, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 터폴리머, 폴리에스테르, 폴리옥시메틸렌, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 에틸렌-비닐 아세테이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리이미드, 폴리에테르, 폴리(메트)아크릴레이트, 코폴리아미드, 코폴리에스테르, 및 폴리올레핀, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐 또는 폴리이소부텐의 군으로부터 선택된다. 이와 같이 열거된 것들이 전부인 것으로 청구되는 것은 아니다. 이들 열가소성 물질은 흔히 60℃ 내지 125℃의 연화점 또는 유리 전이 온도를 갖는다.
기술적 접착제 특성 및 활성화 온도, 즉 열활성화 시에 접착제가 감압적으로 점착성이 되는 온도를 최적화하기 위해, 선택적으로서 접착력을 증진시키는 반응성 수지 또는 수지를 첨가할 수 있다. 이러한 수지의 비율은 엘라스토머 및 수지의 전체 혼합물의 질량에 기초하여, 5중량% 내지 75중량%이다.
따라서, 제 1 접착제는 다른 반응성 수지 및/또는 접착제의 또 다른 성분, 예컨대 기재 폴리머와 함께, 그 자체로 가교할 수 있는 반응성 수지를 포함할 수 있다. 접착제 중의 반응성 수지는 화학적 반응의 결과로 그러한 접착제의 기술적인 접착제 특성에 영향을 미친다. 반응성 수지로서, 이와 관련하여 모든 통상적인 반응성 수지를 사용하는 것이 가능하다. 더욱 특히, 반응성 수지로서, 에폭시 수지, 노볼락 수지, 멜라민 수지, 페놀계 수지, 테르펜-페놀계 수지 및/또는 폴리이소시아네이트 기재 수지를 사용할 수 있다.
에폭시 수지로서, 당업자들에게 공지되어 있는 모든 적합한 에폭시 수지, 더욱 특히 평균 분자량(Mw)이 100g/mol 내지 10,000g/mol 범위인 폴리머 에폭시 수지, 예컨대 글리시딜 에스테르 및 지방족 에폭시 수지를 사용하는 것이 가능하다. 이들 수지의 바람직한 상업적 예로는 Araldite™ 6010, CY-281™, ECN™ 1273, ECN™ 1280, MY 720, RD-2(Ciba Geigy), DER™ 331, DER™ 732, DER™ 736, DEN™ 432, DEN™ 438, DEN™ 485(Dow Chemical), Epon™ 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872, 1001, 1004, 1031 등(Shell Chemical) 및 유사하게 HPT™ 1071, HPT™ 1079(Shell Chemical)가 있다. 지방족 에폭시 수지의 상업적 예로는 비닐시클로헥산 디옥사이드, 예컨대 ERL-4206, ERL-4221, ERL-4201, ERL-4289, 및 ERL-0400(Union Carbide Corp)가 있다.
노볼락 수지로서, 당업자들에게 공지된 모든 적합한 노볼락 수지를 사용할 수 있으며, 예로는 Epi-Rez™ 5132(Celanese), ESCN 001™(Sumitomo Chemical), CY 281™(Ciba Geigy), DEN™ 431, DEN™ 438, Quatrex™ 5010(Dow Chemical), RE 305S(Nippon Kayaku), Epiclon™ N673(DaiNippon Ink Chemistry), 및 Epicote™ 152(Shell Chemical)가 있다.
멜라민 수지로서, 당업자들에게 공지된 모든 적합한 멜라민 수지를 사용할 수 있으며, 예로는 Cymel™ 327 및 323(Cytec)가 있다.
페놀계 수지로서, 당업자들에게 공지된 모든 적합한 페놀계 수지를 사용할 수 있으며, 예로는 YP 50(Toto Kasei), PKHC™(Union Carbide Corp.), 및 BKR™ 2620(Showa Union Gosei Corp)이 있다. 또한, 반응성 수지로서, 페놀계 레졸 수지를 사용할 수 있으며, 그 중에서도 다른 페놀계 수지와 조합하여 페놀계 레졸 수지를 사용할 수 있다.
테르펜-페놀 수지로서, 당업자들에게 공지된 모든 적합한 테르펜-페놀 수지를 사용할 수 있으며, 예로는 NIREZ™ 2019(Arizona Chemical)이 있다.
폴리이소시아네이트 기재 수지로서, 당업자들에게 공지된 모든 적합한 폴리이소시아네이트 기재 수지를 사용할 수 있으며, 예로는 Coronate™ L(Nippon Polyurethan Ind.), Desmodur™ N3300 및 Mondur™ 489(Bayer)가 있다.
두 성분 간의 반응을 촉진하기 위해, 접착제는 또한 임의로 가교제 및 촉진제를 추가로 포함할 수 있다. 적합한 촉진제는 당업자들에게 공지된 모든 적합한 촉진제, 예컨대 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505 및 L07N(Shikoku Chem. Corp)으로서, 그리고 Curezol 2MZ(Air Products)로서와 같은 이미다졸, 및 아민, 특히 3차 아민이 있다. 적합한 가교제는 당업자들에게 공지된 모든 적합한 가교제이며, 예를 들어, 헥사메틸렌테트라아민(HMTA)이 있다.
또한, 접착제는 임의로 추가의 성분을 포함할 수 있으며, 예로는 가소제, 충전제, 핵형성제, 팽창제, 접착력을 증진시키는 첨가제, 및 열가소성 첨가제, 배합제(compounding agent) 및/또는 에이징 억제제이다.
가소제로서, 당업자들에게 공지된 모든 적합한 가소제를 사용할 수 있으며, 예로는 폴리글리콜 에테르, 폴리에틸렌 옥사이드, 포스페이트 에스테르, 지방족 카르복실산 에스테르, 및 벤조산 에스테르, 방향족 카르복실산 에스테르, 고분자량 디올, 설폰아미드, 및 아디프산 에스테르를 기재로 하는 것들이다.
충전제로서, 당업자들에게 공지된 모든 적합한 충전제를 사용할 수 있으며, 예로는 섬유, 카본 블랙, 산화아연, 이산화티탄, 쵸크, 실리카, 실리케이트, 유리 또는 그 밖의 물질의 솔리드 구체 또는 마이크로구체가 있다.
에이징 억제제로서, 당업자들에게 공지된 모든 적합한 에이징 억제제를 사용할 수 있으며, 예를 들어 1차 및 2차 산화방지제 또는 광안정화제를 기재로 하는 것들이 있다.
탄성 성분으로서, 높은 유동 점도에 의해, 열활성적으로 결합하는 접착제에 가압 하에서도 특히 높은 치수 안정성을 제공하는 합성 니트릴 고무가 특히 주목된다.
접착력을 증진시키는 첨가제로서, 접착력을 증진시키는 효과(그러나, 접착제 중에 다른 기능성을 또한 가질 수 있음)를 포함하는 당업자들에게 공지된 모든 적합한 첨가제를 사용할 수 있으며, 예로는 폴리비닐포르말, 폴리비닐부티랄, 폴리아크릴레이트 고무, 에틸렌-프로필렌-디엔 고무, 메틸-비닐-실리콘 고무, 부틸 고무 또는 스티렌-부타디엔 고무가 있다. 폴리비닐포르말은 Butvar™(Solucia)로서, Pioloform™(Wacker)로서, 그리고 Mowital™(Kuraray)로서 입수가능하다. 폴리아크릴레이트 고무는 Nipol AR™(Zeon)로서 입수가능하다. 에틸렌-프로필렌-디엔 고무는 Keltan™(DSM)로서, Vistalon™(Exxon Mobile)로서, 그리고 Buna EP™(Bayer)로서 입수가능하다. 메틸-비닐-실리콘 고무는 Silastic™(Dow Corning)로서, 그리고 Silopren™(GE Silicones)로서 입수가능하다. 부틸 고무는 Esso Butyl™(Exxon Mobile)로서 입수가능하다. 스티렌-부타디엔 고무는 Buna S™(Bayer)로서, Europrene™(Eni Chem)로서, 그리고 Polysar S™(Bayer)로서 입수가능하다.
열가소성 첨가제로서, 당업자들에게 공지된 모든 적합한 열가소성 물질을 사용할 수 있으며, 예로는 폴리우레탄, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 터폴리머, 폴리에스테르, 폴리옥시메틸렌, 폴리뷜렌 테레프탈레이트, 폴리카르보네이트, 폴리아미드, 에틸렌-비닐 아세테이트, 폴리비닐 아세테이트, 폴리이미드, 폴리에테르, 코폴리아미드, 코폴리에스테르, 폴리아크릴레이트 및 폴리메타크릴레이트, 및 폴리올레핀, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 및 폴리이소부텐으로 이루어진 군으로부터의 열가소성 물질이다.
추가로, 임의로, 기술적인 접착제 특성 및 접착제의 활성화 범위를 최적화하기 위해, 제 1 접착제 및/또는 제 2 접착제에 접착력 증진 수지를 첨가할 수 있다. 사용될 수 있는 접착력 증진 수지로는 예외 없이, 이미 공지되어 있으며 문헌에 기술되어 있는 모든 점착제 수지를 포함하며, 예로는 피넨 수지, 인덴 수지, 및 로진, 이들의 불균화, 수소화, 중합화 및/또는 에스테르화된 유도체 및 염, 지방족 및 방향족 탄화수소 수소, 테르펜 수지 및 테르펜-페놀계 수지, 및 또한 C5 탄화수소 수지, C9 탄화수소 수지, 및 그 밖의 탄화수소 수지가 있다. 요건에 따라 형성된 접착제의 특성을 조절하기 위해 이들 수지의 임의의 요망되는 조합 및 추가의 수지가 사용될 수 있다. 일반적으로 말하자면, 엘라스토머 성분과 상용성(즉, 혼화성이거나 가용성)인 임의의 수지, 더욱 특히 모든 지방족, 방향족 또는 알킬방향족 탄화수소 수지, 순수한 모노머를 기재로 하는 탄화수소 수지, 수소화된 탄화수소 수지, 기능성 탄화수소 수지, 및 천연 수지를 사용할 수 있으며, 이와 관련하여 문헌("Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (van Nostrand, 1989))의 지식 상태에 대한 서술을 참조할 수 있다. 또한, 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트의 접착력은 예를 들어, 접착력 촉진 애주번트로서 폴리이민 코폴리머 및/또는 폴리비닐 아세테이트를 사용하는 것과 같이 추가의 특정 첨가를 통해 증진될 수 있다.
개질화 수지와 함께 엘라스토머 기재 폴리머를 기재로 하는, 이러한 부류의 열활성적으로 결합하는 접착제는 접착제의 또는 접착제 결합의 특정 특성을 특이적으로 조절하는데 있어서 특정 최종 용도에 따라 필요하거나 요망된다면, 추가의 포뮬레이팅 성분 및/또는 보조제를 추가로 포함할 수 있는 것으로 인지될 것이다. 특히, 반응성 시스템과 함께, 수지, 충전 물질, 촉매, 에이징 억제제 등과 같은 다수의 다른 애주번트가 흔히 사용된다.
이러한 접착제로 얻어지는 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트가 지닌 중요한 특성은 약 1012Ωcm 이상, 바람직하게는 1013Ωcm 이상, 더욱 바람직하게는 1014Ωcm 이상(각 경우에, 25℃에서 측정됨)의 전기 부피 저항이다. 부피 저항은 두께에 대한 몸체의 저항을 나타낸다. 부피 저항은 시트형 엘리먼트에 대한 직접적으로 측정가능한 특성을 제공하는 특징적인 값이 된다. 본 발명에 따르면, 이러한 부피 저항의 측정은 DIN IEC 93에 따라 수행될 수 있다. 본 경우에 부피 저항은 비교적 높기 때문에, 이에 따라 시트형 엘리먼트는 그 특성이 부분적으로 또는 전체적으로 절연성이다.
사용된 각각의 특이적 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트에 대한 부피 저항의 크기는 접착제(또는 접착제들), 및 경우에 따라, 또한 사용된 캐리어의 조성에 의존한다. 따라서, 예를 들어, 시트형 엘리먼트 전체의 부피 저항은 접착제 또는 캐리어 필름에서의 폴리머의 선택을 통해, 예를 들어 전기 절연 폴리머, 또는 특이적 용도를 위한 전기 전도성 폴리머를 사용함으로써 변형될 수 있다. 또한, 비폴리머 성분이 예를 들어 염 또는 금속성 입자, 보다 특히 확산 또는 이동 이동과 관련하여, 폴리머 매트릭스에서 높은 이동성을 갖는 것들을 사용함으로써 접착제 및 캐리어 필름의 전도도 및 부피 저항에 기여할 수 있다. 또한, 전기 전도성 생성물을 생성하는 에이징 또는 분해 공정과 같은 시트형 엘리먼트의 구성성분의 화학적 반응이 고려될 필요가 있을 수 있다. 끝으로, 예를 들어, 2차원적으로 밀착되어 있는 필름 또는 그 밖의 천공된 필름 또는 부직물의 형태로, 필름 캐리어 및 이러한 캐리어의 특이적인 구체예를 사용하는 것과 같은, 시트형 엘리먼트의 개개의 섹션에 대한 특이적 기하학적 배치가 또한 중요할 수 있다.
시트형 엘리먼트에 대해 일반적으로 입수할 수 있는, 다수의 상이한 접착제 시스템 및 구성으로부터, 당업자들이 특정 요건의 프로파일에 따라 특정 접착제 시스템 및 시트형 엘리먼트 구성을 선택한 경우, 이들은 시트형 엘리먼트가 예를 들어 캐리어와 접착제 사이에 추가의 절연 바니시층 또는 프라이머층을 추가로 추가하거나 적용함으로써 부피 저항에 대해 적합화될 수 있는, 다수의 특정 조치를 인지하고 있다.
추가로, 접착제의 조성, 적어도 시트형 엘리먼트의 제 1 측면 상의 접착제의 조성은 유리 할로겐, 더욱 특히 클로라이드 및 브로마이드의 분율이 900ppm 미만이도록, 바람직하게는 총 할로겐 함량이 300ppm 미만, 더욱 특히 100ppm 미만이도록 선택하는 것이 의미가 있을 수 있다. 유리 할로겐은 한편으로는 접착제 중의 할라이드 및 그 밖의 할로겐 함유 이온, 예를 들어, 플루오라이드, 클로라이드, 브로마이드, 또는 요오다이드, 및 상응하는 산소 함유 음이온, 예를 들어, 클로레이트, 퍼클로레이트 등, 및 가능하게는 이들과 화학적으로 유사한 유사할라이드(pseudohalide)인 것으로 간주된다. 그러나, 다른 한편으로는, 유리 할로겐은 또한 통상적인 에이징 관련, 광화학 또는 열 분해 반응에서, 상기 언급된 이온 또는 심지어 분자/원자 할로겐 중 하나 이상을 직접적으로 또는 간접적으로 방출시킬 수 있는 모든 추가의 분자를 포함하는 것으로 간주된다. 접착제의 일부로서 이러한 음이온의 분율은 예를 들어 EN 14582에 따라 이온 크로마토그래피에 의해 측정된다.
상기 언급된 접착제, 및 본원에서 완전하게 기술되어 있지 않지만, 당업자들에게 열활성적으로 결합하는 접착제로서 용이하게 공지되어 있는 그 밖의 접착제는 소위 공정 라이너(process liner) 또는 릴리스 라이너(release liner)와 같이 일반적으로 임시 캐리어에 대해 통상적인 공정에 적용된다. 특정 적용의 공정에 따르면, 접착제는 용액으로부터 코팅될 수 있다. 기재 폴리머와 예를 들어 반응성 수지 또는 보조제와 같은 다른 성분과의 블렌딩을 위해, 본원에서는 모든 공지된 혼합 또는 교반 기술을 사용할 수 있다. 따라서, 예를 들어, 정적 또는 동적 혼합 어셈블리가 균질한 혼합물을 생성하는데 사용될 수 있다. 기재 폴리머와 반응성 수지와의 블렌딩은 다르게는 용융물 상태로 수행될 수 있다. 이를 위해, 반죽 장치 또는 이중 나사 압출기를 사용할 수 있다. 블렌딩은 바람직하게는 가열과 함께 일어나며, 이러한 경우, 혼합 온도는 에폭시 수지의 반응을 위한 것과 같이, 혼합 어셈블리에서의 반응 공정을 위한 활성화 온도보다 상당히 낮아야 한다.
용융물로부터 접착제를 적용하기 위해, 용매는 농축 압출기에서 감압 하에서 분리될 수 있으며, 이를 위해 예를 들어, 바람직하게는 동일한 진공 단계로 또는 상이한 진공 단계로 용매를 증류시키고, 공급물 예열기를 구비한 단일 나사 또는 이중 나사 압출기를 사용할 수 있다. 유리하게는, 접착제에 잔류하는 용매의 분율은 1중량% 미만, 심지어 0.5중량% 미만이다.
이러한 방식으로, 동일하거나 상이한 열활성적으로 결합하는 접착제가 양면에 제공되어 있는 시트형 엘리먼트가 수득된다. 저장 및 가공 동안에 시트형 엘리먼트의 취급의 용이성을 위해, 시트형 엘리먼트의 제 1 측면 및/또는 제 2 측면은 추가로 임시 캐리어(예를 들어, 소위 릴리스 라이너)로 덮여질 수 있으며, 이는 이 측면의 결합 직전에 벗겨진다. 임시 캐리어로서, 릴리스 시트 및 릴리스 바니시와 같은 당업자들에게 공지된 모든 라이너를 사용할 수 있다. 릴리스 시트는 예를 들어 접착력 감소된 페이퍼, 및 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리이미드 또는 이들 물질의 혼합물을 기재로 하는 필름이다. 릴리스 바니시는 흔히 접착력을 감소시키기 위한 실리콘 바니시 또는 플루오르화된 바니시이다.
본 발명의 방법을 이행하기 위해, 시트형 엘리먼트의 제 1 측면은 초기에 완전한 접착제 결합을 형성하지 않고 안테나 유닛과 접촉된다. 이 방법이 제 1 측면 상에 임시 캐리어를 갖는 시트형 엘리먼트를 사용하여 수행되는 경우, 이러한 임시 캐리어는 제 1 측면 상에 접착제의 접촉이 이루어지기 전에 벗겨진다.
제 1 접합 단계에서, 안테나 유닛은 시트형 엘리먼트의 제 1 측면과 접합되어 안테나 엘리먼트를 형성하고, 이는 시트형 엘리먼트의 제 1 측면 상의 접착제의 열활성화와 함께 일어난다. 이를 위해, 모든 통상적이고 적합한 접합 방법을 사용할 수 있으며, 안테나 유닛과 시트형 엘리먼트가 요망되는 제 1 접합 온도로 가열되고 가압 하에서 서로에 대해 프레싱(pressing)되는 고온 적층의 형태로 접합을 수행하는 것이 유리할 수 있는 것으로 밝혀졌다. 이를 위해, 모든 통상적인 적층 장치를 사용할 수 있으며, 예로는 프레싱 다이(pressing die), 압력 접촉 롤 또는 가압 롤을 갖는 것들이 있다.
제 1 접합 단계는 안테나 유닛이 견고하고 내구성이 있게 시트형 엘리먼트에 접합되도록 수행될 수 있다. 그러나, 이 대신에, 제 1 접합 단계는 또한 안테나 유닛을 시트형 엘리먼트에 예비적으로 접합에 의해 수행되어(예를 들어, 비교적 낮은 온도에서 예비적층 작업으로서 접합하고, 이에 따라 제 1 측면 상의 접착제가 완전히 활성화되지 않는다), 안테나 유닛과 시트형 엘리먼트 간에 약한 접합을 형성한다. 이와 관련하여 약한 접합은 접착제가 안테나 유닛에 내구성 있고 견고하게 접착되어 있지 않고, 대신에 요망에 따라 다시 떼어질 수 있는 임의의 접합인 것으로 간주된다.
이러한 부류의 절차로 인해, 최종적인 견고하고 내구성 있는 접착제 결합이 제 2 접합 단계가 후에 얻어지며, 제 1 측면 상의 접착제에도 동일하게 적용된다. 이러한 방식으로, 제 1 접합 단계에서, 낮은 제 1 접합 온도가 만족스럽다. 따라서, 예를 들어, 동일한 접착제가 시트형 엘리먼트의 양면에 사용될 수 있는데, 그 이유는 이러한 방식으로 제 1 접합 단계에서 제 2 측면 상의 접착제의 적은 부분 만을 활성화시킬 수 있기 때문이다.
접착제의 가열은 별도의 가열 섹션에서 일어나거나, 다르게는 롤에 일체화된 가열 수단을 통해 일어날 수 있다. 이를 위해, 시트형 엘리먼트, 및 경우에 따라 이와 접촉된 안테나 유닛이 가열 수단 또는 두 개 또는 그 초과의 가열 수단 사이을 지나서 전달된다. 가열 수단은 접착제를 활성화시키기 위해서, 제 1 측면 상의 접착제를 목표로 하는 제 1 접합 온도로 가열한다. 시트형 엘리먼트의 가열은 제 1 측면을 통해, 또는 다르게는 제 2 측면을 통해, 즉, 시트형 엘리먼트를 통해 시트형 엘리먼트를 가열하는 가열 수단에 의해 달성된다. 후자의 경우, 시트형 엘리먼트의 열 전도도는, 말하자면, 접착제가 또한 제 1 측면 상에서 가열된다는 것을 의미한다. 일반적으로 말하자면, 특히 가열된 적층 롤을 사용하는 경우, 롤의 표면은 예를 들어 금속성 표면 또는 온도 저항성 고무처리된 온도 저항성 내성 설계를 가져야 한다.
여기에서, 열활성적으로 결합 시트형 엘리먼트의 양측면 상의 접착제는, 제 2 측면 상의 접착제를 활성화시키는데 요구되는 제 2 활성화 온도가 제 1 측면 상의 접착제를 활성화시키는데 필요한 제 1 활성화 온도보다 높고, 동시에 제 1 접합 온도가 적어도 제 1 활성화 온도와 같이 높으면서 제 2 활성화 온도보다는 낮게 선택되도록 선택된다.
따라서, 예를 들어, 본 발명의 제조 방법에서는, 릴리스 라이너 상의 열활성 시트형 엘리먼트는 먼저 제 1 접합 단계에서, 실온에서의 가열되지 않은 한쌍의 롤에 의해서와 같이 안테나 유닛으로 프레싱된 후, 열 및 압력을 도입하면서 고온-롤러 적층기의 가열된 롤러에 의해 안테나 유닛에 접합될 수 있다. 압력 전달은 일반적으로 하나 또는 그 초과의 적층 롤, 바람직하게는 고무처리된 표면을 갖는 적층 롤을 사용함으로써 이루어질 수 있다.
이러한 부류의 고온 적층 작업에 있어서, 열활성적으로 결합하는 접착제의 활성화 온도를 고려하여 진행 속도, 가해진 압력, 및 제 1 접합 온도를 통해 접착제 결합의 강도를 조절하는 것이 가능하다. 고온 롤 적층기를 사용하는 경우 일반적은 작동 조건은 예를 들어, 1bar 내지 20bar 범위의 인가 압력이다. 여기서, 제 1 공정 온도는 일반적으로 열활성적으로 결합하는 접착제의 활성화 온도에 의거하여 50℃ 내지 170℃의 온도 범위에서 선택된다. 또한, 2개 또는 그 초과의 고온 롤러 적층기가 또한 결합될 수 있다. 일반적인 이동 속도는 0.5m/min 내지 50m/min, 또는 심지어 2m/min 내지 10m/min이다. 롤러 적층기의 가열된 롤러는 예를 들어 내측으로부터 가열되거나 외부 열원에 의해, 전기적으로, 또는 적외선 램프에 의해 가열될 수 있다.
제 2 측면 상의 임시 캐리어를 갖는 접착제가 사용되는 경우, 그러한 임시 캐리어는 제 1 접합 단계 후에 제 2 측면 상의 접착제로부터 벗겨내어 진다.
이후, 안테나 유닛에 접합된 시트형 엘리먼트의 제 2 측면은 초기에 완전한 접착제 결합이 형성되지 않고, 캐리어 유닛과 접촉한다. 접촉이 이루어진 후, 시트형 엘리먼트와 캐리어 유닛은 예비 고정된 구조로서 예비적으로 접합되어, 안테나 엘리먼트와 캐리어 유닛 간에 약한 접합을 형성할 수 있다. 이는 서로 최종적으로 내구성 있게 접착제 결합되기 전에 서로에 대해 두 부분이 미끄러지는 것을 방지한다.
제 2 접합 단계에서, 캐리어 유닛은 접착제 시스템의 제 2 측면에 내구성 있게, 그리고 견고하게 접합되어 안테나 시스템을 형성하고, 이는 유사하게 열활성로 일어나며, 이를 위해 시트형 엘리먼트의 제 2 측면 상의 접착제가 가열되어야 한다. 이러한 접합 단계를 위해, 모든 통상적이고, 적합한 접합 공정을 사용할 수 있으며, 이들은 제 1 접합 단계에서 사용된 접합 공정과 동일하거나 상이할 수 있다. 제 2 접합 단계의 경우, 또한 고온 적층화에 의해 접합을 수행하는 것이 유리할 수 있음이 밝혀졌다. 그러한 경우, 시트형 엘리먼트를 갖는 안테나 엘리먼트는 요망되는 제 2 접합 온도로 가열되고, 가압 하에서 캐리어 유닛 위로 프레싱된다. 여기서 다시, 원칙적으로, 모든 통상적인 적층기 배열을 사용할 수 있으며, 예로는 프레싱 다이, 압력 접촉 롤 또는 가압 롤을 갖는 것들이 있다. 제 2 접합 단계에서 사용된 장치 관련된 조치들은 제 1 접합 단계에 대한 것으로 또는 이와는 다르게 선택될 수 있다.
본 발명에 따르면, 접착제는 시트형 엘리먼트의 제 2 측면 상의 접착제를 직접적으로 가열하지 않고, 금속성 안테나 유닛을 통해 가열함으로써 가열된다. 즉, 상응하는 가열 수단이 안테나 유닛을 가열하고, 안테나 유닛의 높은 열전도도에 따라, 시트형 엘리먼트의 제 2 측면 상의 접착제가 안테나 유닛을 거쳐 제 1 접착제및 경우에 따라 캐리어를 통해 제 2 접합 온도로 가열된다. 제 2 접합 온도는 적어도 제 2 활성화 온도 만큼 높으며, 바람직하게는 제 1 접착제의 제 1 활성화 온도보다 높다. 그러나, 바람직하게는 제 2 접합 온도는 제 1 접합 단계에서 이미 열적으로 활성화된 제 2 측면 상의 접착제의 분율을 최소화고, 이에 따라 시트형 엘리먼트 전체의 최대 가능한 접착력을 허용하도록 제 1 접합 온도와 동일하거나 심지어 더 높다. 여기서 사용되는 가열 수단은 유사하게는 가열 롤러와 같은 안테나 유닛과 열적으로 접촉하는 장치일 수 있거나, 다르게는 예를 들어 유도적으로 생성된 와전류(eddy currents)(유도 가열)에 의해 또는 적외선 램프에 의해 금속성 안테나 유닛을 가열하는 것과 같은 경우에서와 같이 비접촉식 가열 수단일 수 있다.
안테나 엘리먼트가 캐리어 유닛과 접합되어 안테나 시스템을 형성한 후, 안테나 시스템은 요망되는 형상이 되도록 전자 장치 내에 설치되는 것을 필요할 수 있다. 이를 위해, 롤링(필름으로서 구현되는 캐리어 유닛의 경우에) 또는 크기 별로 안테나 시스템을 커팅하는 것과 같이, 모든 통상적인 성형 방법을 사용할 수 있다. 후자의 경우, 예를 들어, 시트형 복합 소재로부터 요망되는 안테나 구조물을 펀칭하고,이에 따라 요망되는 형상으로 안테나 시스템을 얻는 것이 일반적이다. 그러나, 대신에, 개별적인 구성 요소가 접합 전에 요망되는 형상으로 될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 웹 형태의 금속 안테나 판이 요망되는 안테나 형상으로 먼저 커팅되고, 시트형 엘리먼트의 보완적인 펀칭으로 접합될 수 있다. 추가로, 캐리어 유닛은 상기 유닛이 이미 최종적으로 요망되는 형상으로 존재하면, 안테나 엘리먼트에 접합될 수 있다. 안테나 시스템을 전자 장치에 설치하기 위해, 이후 필요한 것은 안테나 엘리먼트가 장치에 고정되고, 수신 및/또는 전송 전자장치에 대해 전도적으로 접합되는 것이 전부이다.
따라서, 본 발명의 방법에서, 금속성 안테나 유닛 및 캐리어 유닛의 내구성 있는 접합을 위해 사용되어 짧은 제조 시간으로 생성될 수 있는 특히 안정하고 압축된 접합을 가능하게 하는 시트형 엘리먼트가 얻어진다.
첨부되는 도면을 참조로 하여 더욱 자세히 기술되는 하기 실시예로부터 추가의 이점 및 적용 가능성이 나타날 것이다. 도면에서, 도 1은 본 발명의 안테나 시스템의 일 가능한 구현예의 개략적인 분해도이다.
도 1에 도시된 안테나 시스템은 접합 전에 요망되는 형태가 되는 안테나 엘리먼트를 포함하며, 안테나 유닛으로서 구리-베릴륨 합금의 예비성형된 시트(1) 및 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트로서 이중면 접착제 예비성형물(2)로 구성된다. 안테나 시스템은 직사각형 설치 판으로서 설계된 안정한 캐리어 유닛으로서 에폭시 수지 판(3)을 추가로 포함한다. 안테나 시스템에서 3개의 구성 요소는 서로 접합된다. 안테나 엘리먼트의 예비성형된 시트(1)는 전체 면적에 대해 접합되며, 접착제 예비성형물(2)을 통해 에폭시 수지판(3)과 겹쳐진다. 후방 구역에서 에폭시 수지판(3)을 지나 돌출해 있는 예비성형 시트(1)의 섹션은 이러한 경우에 장치의 전송 및/또는 수신 전자소자와 전기적으로 전도적 접촉으로 안테나 엘리먼트를 배치하기 위한 접합 수단으로서의 역할을 한다.
본 발명의 적합성은 두 개의 특정 실시예를 기초로 하여 순전히 예시로서 하기에서 예시되며 조사된 샘플의 선택으로 제한되지 않도록 의도된다.
두 개의 열활성적으로 결합하는 접착제를 제조하고, 무캐리어 시트형 엘리먼트의 형태로 전환시켰다. 제 1 시트형 엘리먼트 용으로, 50중량%의 니트릴 고무(Zeon으로부터의 Breon N36 C80), 40중량%의 페놀계-노볼락 수지(Durez 33040 Rohm and Hass; 8% 헥사메틸렌테트라미과 블렌딩됨), 및 10중량%의 페놀계-레졸 수지(Bakelite로부터의 9610LW)를 메틸 에틸 케톤 중의 용액(30%)으로서 제조하였다. 이는 반죽 장치에서 20시간 동안 구성 요소를 혼합함으로써 이루어졌다. 형성된 접착제를 용액으로부터 등급화된 임시 캐리어 필름(두께 70㎛의 Laufenberg로부터의 Glassine Liner) 상에 코팅하고, 이후 100℃에서 10분 동안 건조시켰다. 건조 후 얻어진 접착제의 두께는 100㎛이었다. 부피 저항을 DIN IEC 93에 따라 측정하였으며, 이 시스템에 대한 결과는 1.5 x 1015Ωcm(5.31cm2의 측정 전극 표면적에 대해 500V 시험 전압 및 0.1mm 전극 간격으로 A.2.1(Wheatstone)에 따라 25℃의 온도에서 수행됨)이었다. EN 14582에 따라 측정된 접착제 중의 할라이드 농도는 클로라이드에 대해 452ppm이었고, 브로마이드에 대해 30ppm 미만이었다.
제 2 시트형 엘리먼트용으로, 75중량%의 코폴리에스테르(EMS-Grilltech로부터의 Griltex 9 E)를, 130℃의 온도에서 25min- 1으로 15분 동안 레코딩 압출기(recording extruder)(Haake)에서 대략 60℃의 연화 범위를 갖는 25중량%의 비스페놀 A 에폭시 수지(EPR 0191, Bakelite)와 혼합하였다. 이후, 형성된 접착제를 총 두께 60㎛로, 두 층의 실리콘화된 Glassine 이형지 사이에서 140℃의 처리 온도로 롤링시켰다. 부피 저항을 DIN IEC 93에 따라 측정한 경우, 이 시스템에 대한 결과는 6.0 x 1015Ωcm(5.31cm2의 측정 전극 표면적에 대해 500V 시험 전압 및 0.1mm 전극 간격으로 A.2.1(Wheatstone)에 따라 25℃의 온도에서 수행됨)이었다. EN 14582에 따라 측정된 접착제 중의 할라이드 농도는 클로라이드에 대해 30ppm이었고, 브로마이드에 대해서도 동일하였다.
이러한 방식으로 얻어진 시트형 엘리먼트를 구리-베릴륨 합금(99.8% Cu 및 0.2% Be)을 포함하는 예비성형된 안테나 유닛과 접촉시키고, 낮은 압력하에서 130℃의 제 1 접합 온도로 서로 접합시켜서 예비 접합을 형성하였다. 이후, 이어서 시트형 엘리먼트를, 예비성형된 안테나 유닛의 측면 치수로 커팅되게 하여 성형된 안테나 엘리먼트를 생성하였다.
사용된 캐리어 유닛은 유리 섬유 보강된 나일론 6을 포함하는 안테나 몸체였다. 이를 안테나 유닛과 접촉시키고, 가열된 롤러 적층기에서 안테나 유닛을 통해 150℃의 제 2 접합 온도로 가열하고, 10초의 프레싱 시간 동안 압력 접촉 롤러를 통해 2bar의 압력으로 처리하였다. 형성된 안테나 시스템은 그 구조가 도 1에 도식적으로 도시된 안테나 시스템과 동일하였다.
접착제 결합의 기계적 안정성을 조사하기 위해, 형성된 안테나 시스템을 각각 두 개의 시험으로 처리하였으며, 이 시험의 목적은 모바일 전자 장치에서의 일반적인 용도를 위한 안테나 시스템의 적합성을 조사하는 것이었다.
낙하 시험에서, 안테나 시스템을 2m 높이로부터 평평한 금속 표면으로 낙하시켰다. 이 시험은 23℃의 주위 온도, 그리고 추가로 -20℃의 주위 온도에서 수행하였으며, 이를 위해 대상이 되는 시험 시편을 상응하는 온도로 미리 평형화시켰으며, 이후, 10의 개별 낙하 시험을 각각 경우에 동일한 시험 시편으로 수행하였다. 이 시험에 대해 기록된 결과는 낙하 시험의 최대 수이며, 이 시험에서는 어떠한 접착제 결합도 안테나 시스템에서 갈라짐이 나타나지 않았다.
장기간 기후 주기 시험에서, 안테나 시스템을 주기적으로 반복되는 온도 프로그램으로 14일의 기간 동안 처리하였다. 이 프로그램에서, 안테나 시스템을 먼저 -30℃ 내지 85℃의 온도에서 1시간 동안에 걸쳐 가열하고, 이 기간 동안에 85% 상대 습도를 갖는 대기로 처리하였다. 안테나 시스템을 10시간의 기간 동안 후자의 조건 하에 두었다. 이후, 안테나 시스템을 다시 -30℃의 온도로 1시간에 걸쳐 냉각시켰다. 14일 후에, 접착제 결합이 완전히 또는 부분적으로 갈라짐이 진행되지 않은 경우, 이 시험에서 합격 등급을 받았다.
제 1 시트형 엘리먼트 및 제 2 시트형 엘리먼트에 대해, 안테나 시스템의 개개의 엘리먼트의 분리는 23℃ 및 20℃의 온도에서의 10회 낙하 시험에서도, 그리고 수행된 기후 주기 시험에서도 관찰되지 않았다.
낙하 시험은 저온 및 비교적 고온 둘 모두에서 안테나 시스템에 대한 악영향 없이 합격하였다. 또한, 플라스틱 캐리어, 금속 안테나 및 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트의 상이한 팽창 계수로 인해, 기후 주기 시험 동안에 발생된 열적 스트레스는, 안테나 몸체로부터의 안테나 리프팅이 관찰되지 않은 것과 같이, 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트에 의해 수용되고 보상되었다. 그러므로, 싱기 시험은 본 발명의 방법에 의해 얻어진 안테나 시스템이 특이적으로 안정하다는 것을 입증한다.

Claims (11)

  1. 하나 이상의 금속성 안테나 유닛(metallic antenna unit) 및 하나 이상의 캐리어 유닛(carrier unit)을 포함하는 안테나 시스템을 제조하는 방법으로서,
    안테나 유닛을 접착제 시스템의 제 1 측면과 접촉시키고,
    제 1 접합 단계로, 안테나 유닛을 접착제 시스템의 제 1 측면과 접합시켜 안테나 엘리먼트를 형성시키고,
    접착제 시스템의 제 2 측면 상의 형성된 안테나 엘리먼트를 캐리어 유닛과 접촉시키고,
    제 2 접합 단계로, 캐리어 유닛을 안테나 엘리먼트의 접착제 시스템의 제 2 측면에 내구성 있게 접합시키는 것을 포함하며,
    사용된 접착제 시스템이 열활성에 의해 결합가능하고, 1012Ωcm 이상의 전기 부피 저항을 갖는 실질적으로 치수적으로 안정한 시트형 엘리먼트(sheetlike element)이고,
    제 2 접합 단계에서, 시트형 엘리먼트의 열활성화가 안테나 유닛을 통해 시트형 엘리먼트를 가열함으로써 수행됨을 특징으로 하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 제 1 접합 단계가 제 1 접합 온도에서 수행되고, 제 2 접합 단계가 제 2 접합 온도에서 수행되며, 제 2 접합 온도가 제 1 접합 온도 만큼 높거나 그 이상임을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 2항에 있어서, 제 2 접합 온도가 제 1 접합 온도보다 높음을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 안테나 엘리먼트와 캐리어 유닛이 접촉한 후, 제 2 접합 단계 전에, 안테나 엘리먼트가 캐리어 유닛에 대해 예비로 접합되어 안테나 엘리먼트와 캐리어 유닛 간에 약한 접합을 형성시킴을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 제 1 접합 단계가 시트형 엘리먼트에 안테나 유닛을 예비 접합시켜 안테나 유닛과 시트형 엘리먼트 간에 약한 접합을 형성시킴을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 캐리어 유닛 및 안테나 엘리먼트를 포함하는 내구성 있는 어셈블리가 제 2 접합 단계 후에 요망되는 형상으로 커팅됨을 특징으로 하는 방법.
  7. 금속성 안테나 유닛을 캐리어 유닛에 내구성 있게 접합시키기 위한 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트로서, 상기 시트형 엘리먼트는 하나 이상의 열활성적으로 결합하는 접착제를 포함하고, 기본 영역에 대해 수직인 시트형 엘리먼트의 전기 부피 저항이 1012Ωcm 이상, 바람직하게는 1013Ωcm 이상, 더욱 바람직하게는 1014Ωcm 이상임을 특징으로 하는, 시트형 엘리먼트.
  8. 제 7항에 있어서, 접착제가 소정 분율의 유리 할로겐, 더욱 특히 클로라이드 및 브로마이드를 900nm 미만으로 가지며, 바람직하게는 300ppm 미만, 더욱 특히 100ppm 미만의 총 할로겐 함량을 가짐을 특징으로 하는, 시트형 엘리먼트.
  9. 금속성 안테나 유닛 및 캐리어 유닛을 내구성 있게 접합시키기 위한, 제 7항 또는 제 8항의 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트의 용도.
  10. 금속성 안테나 유닛, 및 제 7항 또는 제 8항의 열활성적으로 결합가능한 시트형 엘리먼트를 포함하는, 안테나 엘리먼트.
  11. 청구항 제 10항의 안테나 엘리먼트, 및 캐리어 유닛을 포함하는 안테나 시스템.
KR1020107016405A 2007-12-21 2008-12-12 안테나 시스템의 제조 방법 KR20100110342A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007063020A DE102007063020A1 (de) 2007-12-21 2007-12-21 Verfahren zur Herstellung eines Antennensystems
DE102007063020.6 2007-12-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100110342A true KR20100110342A (ko) 2010-10-12

Family

ID=40452899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020107016405A KR20100110342A (ko) 2007-12-21 2008-12-12 안테나 시스템의 제조 방법

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20100328187A1 (ko)
EP (1) EP2225796A1 (ko)
JP (1) JP2011511495A (ko)
KR (1) KR20100110342A (ko)
DE (1) DE102007063020A1 (ko)
TW (1) TW200943620A (ko)
WO (1) WO2009080571A1 (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9502762B2 (en) 2012-09-06 2016-11-22 Tigress Global LLC Antenna structure
US20140320356A1 (en) * 2013-03-14 2014-10-30 Icf International, Inc. Airplane patch antenna
DE102013226097B4 (de) * 2013-12-16 2022-06-15 Robert Bosch Gmbh Mehrschichtig ausgebildeter Schaltungsträger
US10320053B2 (en) * 2016-02-16 2019-06-11 GM Global Technology Operations LLC Wideband coplanar waveguide fed monopole applique antennas
CN110996510B (zh) * 2019-12-31 2021-04-23 生益电子股份有限公司 一种阶梯槽制作方法

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1053242A (ko) 1962-05-18 1900-01-01
US3639500A (en) 1968-05-09 1972-02-01 Avery Products Corp Curable pressure sensitive adhesive containing a polyepoxide a carboxylated diene polymer and an acrylic ester tackifier
DE2029235A1 (de) * 1970-06-13 1971-12-30 Licentia Gmbh Verfahren zur Herstellung einer mehrseitig kaschierten Leiterplatte sowie nach diesem Verfahren hergestellte Leiterplatte
US4404345A (en) 1981-09-16 1983-09-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Novel adhesive compositions
US4452955A (en) 1981-09-16 1984-06-05 Minnesota Mining & Manufacturing Company Novel adhesive compositions
US4880683A (en) 1981-12-28 1989-11-14 Minnesota Mining And Manufacturing Company Hot-tackifying adhesive tape
CA1175330A (en) 1982-09-01 1984-10-02 David Bray Method of manufacturing adhesive tape
US4404246A (en) 1982-09-22 1983-09-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Storable, crosslinkable pressure-sensitive adhesive tape
WO1994008781A1 (en) 1992-10-20 1994-04-28 Avery Dennison Corporation Pressure-sensitive structural adhesive
US5751256A (en) * 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
ES2148516T3 (es) * 1994-05-02 2000-10-16 Minnesota Mining & Mfg Material de tela flexible y revestido con un polimero retrorreflectante y su metodo de fabricacion.
US5767808A (en) * 1995-01-13 1998-06-16 Minnesota Mining And Manufacturing Company Microstrip patch antennas using very thin conductors
DE10118866A1 (de) * 2001-04-18 2002-10-24 Swoboda Gmbh Geb Verfahren zur Herstellung einer Radarantenne
JP2005031721A (ja) * 2003-07-07 2005-02-03 Konica Minolta Photo Imaging Inc Icカード及びicカードの製造方法
FI116333B (fi) * 2003-09-11 2005-10-31 Lk Products Oy Menetelmä säteilijän asentamiseksi radiolaitteeseen ja radiolaite
DE10355979A1 (de) * 2003-11-27 2005-06-30 Multitape Gmbh Verfahren zum Herstellen von einem Transponder
US7250868B2 (en) * 2004-03-12 2007-07-31 A K Stamping Co. Inc. Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor
DE102004031188A1 (de) * 2004-06-28 2006-01-19 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
DE102004057651A1 (de) * 2004-11-29 2006-06-01 Tesa Ag Hitzeaktivierbares Klebeband auf der Basis von Nitrilkautschuk und Polyvinylbutyral für die Verklebung von elektronischen Bauteilen und Leiterbahnen
JP2007045974A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 熱硬化型粘接着剤組成物、熱硬化型粘接着テープ又はシートおよび配線回路基板
CN1937312B (zh) * 2005-09-21 2012-11-07 日立电线株式会社 天线及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2009080571A1 (de) 2009-07-02
JP2011511495A (ja) 2011-04-07
EP2225796A1 (de) 2010-09-08
DE102007063020A1 (de) 2009-06-25
TW200943620A (en) 2009-10-16
US20100328187A1 (en) 2010-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9598614B2 (en) Three-dimensional electrically conductive adhesive film
CN1280370C (zh) 热剥压敏粘合薄片
US7935215B2 (en) Heat-activatedly bondable 2D element
US9426878B2 (en) Nonwoven adhesive tapes and articles therefrom
KR101602611B1 (ko) 전기 화학 디바이스의 제조 방법 및 전기 화학 디바이스
KR101600586B1 (ko) 다이 캐스팅 구성요소들 중 플라스틱과 금속 간의 결합 안정성을 증가시키기 위한 열활성가능한 접착제
US20100038025A1 (en) Intrinsically heatable hot melt adhesive sheet materials
US20080073034A1 (en) Method for thermally releasing adherend and apparatus for thermally releasing adherend
US7923510B2 (en) Adhesive sheet based on nitrile rubber blends for attaching metal parts to plastics
KR20060048254A (ko) 전기 모듈을 카드 바디에 설치 하기 위한 전기 이방성 전도핫 멜트 접착제
KR20100110342A (ko) 안테나 시스템의 제조 방법
US20120003468A1 (en) Stretched Thermoplastic Resin for Gluing Metal Parts to Plastics, Glass and Metals, and Method for the Production Thereof
US20060269743A1 (en) Nitrile rubber blends for fixing metal parts to plastics
KR20060118409A (ko) 적어도 2개의 층을 포함하는 접착 필름
KR20100014630A (ko) 열-활성화된 접착성 평면 엘리먼트
US8062458B2 (en) Method for stamping thermally activatable adhesive materials which are not tacky at room temperature
JPH1060385A (ja) 高周波加熱接着型接着性シート及びこれを用いる接着方法
WO2011107351A1 (de) Verfahren zur verklebung von substraten
US20110171472A1 (en) Adhesive With a High Resistance
KR20200085842A (ko) 반도체 프로세스 시트 및 반도체 패키지 제조 방법
WO2003085733A1 (en) Thermosetting adhesive sheet with electroconductive and thermoconductive properties
JPH10241765A (ja) 電気回路接続用接着シートおよびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid