WO2009080571A1 - Verfahren zur herstellung eines antennensystems - Google Patents

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WO2009080571A1
WO2009080571A1 PCT/EP2008/067457 EP2008067457W WO2009080571A1 WO 2009080571 A1 WO2009080571 A1 WO 2009080571A1 EP 2008067457 W EP2008067457 W EP 2008067457W WO 2009080571 A1 WO2009080571 A1 WO 2009080571A1
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antenna
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unit
heat
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PCT/EP2008/067457
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Marc Husemann
Frank Hannemann
Matthias Koop
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Tesa Se
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Definitions

  • the invention relates to a method for producing an antenna system comprising at least one metallic antenna unit and at least one carrier unit, wherein in the method the antenna unit is brought into contact with a first side surface of an adhesive system, in a first connecting step the antenna unit with the first side surface of the adhesive system Antenna element is connected, the antenna element thus obtained on the second side surface of the adhesive system is brought into contact with a carrier unit, and in a second connecting step, the carrier unit with the second side surface of the adhesive system of the antenna element is permanently connected.
  • the invention relates to a heat-activated adhesive surface element for permanently connecting a metallic antenna unit to a carrier unit, the surface element comprising at least one heat-activated adhesive adhesive, and further relates to an antenna element with a metallic antenna unit and such a surface element, an antenna system with such
  • Antenna element and a carrier unit and the use of the heat-activated bondable surface element for permanently connecting a metallic antenna unit and a carrier unit.
  • Receiving units for radio communications An essential component of these transmitting and receiving units is the antenna system, by means of which the radio signals are received and / or transmitted.
  • antenna systems flat, so that an antenna system can be accommodated in the housing of an electronic device and so outside protected by mechanical action.
  • an antenna system usually also includes a mechanically stable carrier unit to which the antenna unit is fastened.
  • the individual modular systems in such a device are connected to one another using pressure-sensitive adhesive tapes, whereby a rapid final assembly is possible.
  • This also applies to the attachment of an antenna system in an electronic device, wherein the antenna module is received by an existing in the device recording or a separate antenna housing.
  • the mechanically stable carrier unit is generally a thin carrier plate made of a polymer plastic. At this plate, the antenna unit is fixed.
  • antenna unit usually a metallic wire or a metallic foil is used;
  • mobile phones use sheets of metallic alloys as metal foils, such as beryllium and copper.
  • a particulate suspension for example in the form of silver colloids.
  • both parts are usually connected together using an adhesive.
  • the adhesive used in each case has a strong adhesive force both on the polymeric carrier unit and on the metallic antenna.
  • liquid adhesives are used as an adhesive system which, on the whole, permit high bond strengths, provided that the antenna unit is additionally passively fixed.
  • passive fixation for example, receptacles in the surface of the carrier unit can be used, which are milled into the carrier plate in accordance with the geometric shape of the respectively used antenna unit.
  • the disadvantage of using liquid adhesives is that bonding can be controlled only via the volume of the liquid adhesive applied in each case.
  • the maximum possible spatial accuracy with which such connections can be realized is very small, at least with regard to the achievable minimum thickness of the connection, which is particularly associated with a sometimes common three-dimensional spatial design of antennas is problematic.
  • the different thicknesses of the bond layer do not ensure reproducible dielectric properties of the bond and thus can influence the send or receive characteristic of the entire antenna system in accordance with the bond actually obtained. This requires an additional final inspection of the manufactured antenna systems with sometimes high scrap rates.
  • liquid adhesives In the selection of liquid adhesives is limited to those adhesive systems whose components such as base polymers, reactive systems or solvents attack the polymeric support unit or the metallic antenna structure. Since such liquid adhesives contain solvents which have to be removed from the adhesive during the drying of the bond, the time required for manufacturing the antenna system is also extended by the drying time.
  • the object of the invention was therefore to provide a method for connecting a metallic antenna unit and a carrier unit which does not have these disadvantages and in particular allows a defined stable bonding with reproducible electrical and dielectric properties within short production times, so that high production cycles realized can be.
  • This object is achieved by a method of the type mentioned, in which a heat-activated adhesive and substantially dimensionally stable surface element is used with an electrical volume resistivity of at least 10 12 ⁇ cm as the adhesive system, and in the second connection step, a heat activation of Surface element is performed by the surface element is heated by the antenna unit.
  • a heat activation of Surface element is performed by the surface element is heated by the antenna unit.
  • a heat-activatable bondable surface element with a heat-adhesive adhesive By using a heat-activatable bondable surface element with a heat-adhesive adhesive, a defined bond of high bond strength can be obtained, as required for the use of the antenna system in mobile devices. In this case, it is precisely the particularly compact and thin adhesive bond that enables complete thermal activation of the adhesive in the surface element by the antenna unit, wherein the high thermal conductivity of the metallic antenna material is used in an advantageous manner.
  • Connection temperature is performed, wherein the second connection temperature is at least as high as the first connection temperature. It is particularly advantageous if the second connection temperature is not just as great as the first connection temperature, but rather higher than this.
  • This temperature selection first ensures that in the second connecting step, an adhesive bond with high bond strength can be received, since the heat-adhesively bonded adhesive disposed on the second side surface of the surface element is not fully thermally activated already in the first connection step and thus for the second connection step is available, which is particularly important for reactive adhesive systems of importance.
  • With the second Connection step higher temperature so a maximum bond strength can be achieved, since this ensures that in the first connecting step, only the first connection between the antenna unit and the surface element is attached with a high adhesive force without the already arranged on the second side surface of the surface element adhesive already activated becomes. This in turn has the consequence that the adhesive bonds received in the first and second bonding steps both have the maximum possible bond strength without impairing the adhesive effect of the adhesive bond on the second side face achieved in the second bonding step due to premature thermal activation in the first bonding step.
  • the method is also particularly suitable when the antenna element is pre-connected to the carrier unit after the antenna element and carrier unit have been brought into contact with one another and simultaneously before the second connecting step, wherein a weak connection is formed between the antenna element and the carrier unit.
  • a slight fixation which is generated before the antenna element and the carrier unit are finally connected to each other in the second connecting step, the antenna element and the carrier unit are brought into a defined arrangement relative to each other, which can still be corrected if necessary. If a correction is not required, this prefixed spatial arrangement is maintained until the final connection of both parts, so that slippage of the parts relative to one another is prevented.
  • Such a fixing of the parts relative to one another before the actual connection can advantageously also be obtained if the first connection step is already a pre-connection of the antenna unit to the surface element, in which a weak connection is formed between the antenna unit and the surface element.
  • a slippage of the antenna unit is prevented relative to the surface element, which is particularly important if the antenna unit has a special shape and the surface element as already correspondingly cut punched with the antenna unit is to be accurately connected, since a slipping to a Reduction of the overlap area and thus the total bond strength of the connection would result.
  • the configuration of the first connecting step as preassembly is expedient, since in this way in the second connecting step the time can be reduced during which the system is exposed to particularly high temperatures, so that thereby a possible blistering or excessive softening in reactive adhesive systems is counteracted.
  • the surface element can therefore be used and glued as already prefabricated punched. Instead, however, it is also advantageous if the permanent composite comprising the carrier unit and the antenna element is punched into the desired shape only after the second connecting step. In this way, the parts to be joined need not be exactly aligned with each other prior to bonding in the first and second bonding steps, so that the time required for the manufacture of an element can be reduced. However, this then takes place at the expense of a larger waste, which is why this method is carried out in practice when the waste is subsequently worked up as part of a recycling process.
  • a further object of the invention was to provide a heat-activatable adhesive surface element comprising at least one heat-activated adhesive which is adapted for permanently connecting a metallic antenna unit to a carrier unit, wherein when the surface element is connected to the carrier unit for activating the adhesive is heated by the previously connected to the surface element antenna unit.
  • This object has been achieved by a surface element which, perpendicular to the main extent, that is to say the main alignment surface, has a volume resistivity of at least 10 12 ⁇ cm, preferably of 10 13 ⁇ cm, particularly preferably of 10 14 ⁇ cm.
  • the adhesive has a proportion of free halogens of less than 900 ppm, in particular chloride and bromide, and preferably a total halogen content of less than 300 ppm and in particular less than 100 ppm.
  • a proportion of free halogens of less than 900 ppm, in particular chloride and bromide, and preferably a total halogen content of less than 300 ppm and in particular less than 100 ppm.
  • Another object of the present invention is to permanently connect a metallic antenna unit and a carrier unit in one
  • Antenna element and provide an antenna system with such an antenna element. This could also be realized using the surface element according to the invention in the method according to the invention.
  • This antenna unit can be made completely or at least partially from all common and suitable for antenna structures, at least substantially metallically conductive (hereinafter referred to as "metallic") materials, such as aluminum, silver, gold, copper, stainless steel or from Alloys such as brass, bronzes or those of copper and beryllium.
  • metallic antenna units also include those made of other suitable components or materials, in particular those of electronically conductive materials such as conductive polymers or the like.
  • Such metallic materials may also be doped with impurities or foreign ions in order to optimize the electrical properties of the antenna unit targeted; Moreover, it is possible to superficially coat the antenna units for protection against corrosion, for example with noble metals such as gold or silver or with metals in which a passivation layer is formed on the surface, for example aluminum. It is advantageous if the metal surface is not completely smooth, but rather has a microroughness, so as to increase the adhesion of an adhesive to the antenna.
  • the size and geometry of these antennas depends on the respective applications, such as the frequency bands in which a data transmission takes place;
  • the method according to the invention is known to all Geometries and structures can be used, for example on dipole antennas or on antenna coils.
  • the antenna It is customary for the antenna to have a flat structure, for example as a stamped metal sheet, as a metal layer of particular shape or the like applied to a carrier foil.
  • the respective specific embodiment depends among other things on the electronic device in which the antenna system is to be used.
  • the composite of at least one antenna unit and at least one heat-activated adhesive surface element which is produced in the course of the manufacture of the antenna system is understood as an antenna element.
  • An antenna element may in this case also comprise a plurality of antenna units, which are connected to a surface element or to a plurality of surface elements.
  • an antenna element can also have a plurality of surface elements which are each connected to the same or even to a plurality of antenna elements.
  • An antenna system is a composite of an antenna element and a carrier unit, which are connected via the heat-activated adhesive surface element. This also includes such antenna systems, in which a plurality of antenna elements are arranged on a carrier unit. For reasons of stability, it may be useful if each antenna element is attached only to a single carrier unit and not at several.
  • a carrier unit is understood to be any element which can be fixed as a carrier to a member to be protected, so that the element to be protected is at least partially protected against mechanical damage as a result of the strength of the carrier unit.
  • a carrier unit must be aligned with respect to the electrical and dielectric properties for use as a carrier for an antenna unit.
  • the material of the support unit at the temperature required for the activation of the surface element is sufficiently chemically stable and dimensionally stable in order to provide mechanical protection even under these conditions can.
  • the carrier unit is connected to the antenna unit via an adhesive system having at least two side surfaces, a first side surface and a second side surface.
  • an adhesive system any spatial structure is considered which is suitable for connecting two bodies or partial areas of a body with the aid of an adhesive connection.
  • the adhesive system comprises at least one adhesive which is substantially dimensionally stable in the adhesive bond. This does not exclude that these are originally liquid adhesives that become solid only after a chemical reaction or after removal of the solvent.
  • the adhesive system is a heat-activated adhesive surface element which is dimensionally stable.
  • surface elements all common sheet-like structures are considered, which allow a bond. These can be designed differently, in particular flexibly, for example as a tape, label or film.
  • Heat-activated adhesive surface elements are surface elements which are heat-sealed and after cooling provide a mechanically strong bond with the adhesive base (primer, substrate).
  • the heat-activated glued surface elements are equipped on both sides with heat-adhesive adhesives.
  • the simplest structure of a heat-activatable surface element can be realized as a carrier-free surface element whose adhesives are identical on both sides, so that the surface element consists entirely of only a single layer of adhesive composition.
  • each element is understood to be substantially self-supporting, due to internal - possibly elastic - restoring forces a deformation by light to moderate loads counteracts and thus does not lose its shape or even to a small extent even under mechanical impact.
  • the surface element has a first side surface and a second side surface, which are arranged parallel to its main extent.
  • an adhesive is provided as a substantially sheet-like adhesive coating.
  • the adhesive on the first side surface (first adhesive) and the adhesive on the second side surface (second adhesive) may in this case be identical or else from one another different.
  • these are different adhesives which are designed differently according to the specific nature of the adhesive base.
  • an adhesive may be provided on the first side surface, which is connected to the antenna unit, which builds up a particularly high adhesive force with the metallic material of the antenna unit, and on the second side surface, which is connected to the carrier unit, an adhesive, which builds up a particularly high bond strength with the polymer of the carrier unit.
  • Such a surface element may in this case be designed to be carrier-free, in order to be able to realize particularly thin designs (for example in the form of a transfer adhesive tape), or else have a carrier in order to give the surface element a higher mechanical stability.
  • a carrier can be made of any of the skilled artisan materials, for example, polymers such as polyester, polyethylene, polypropylene including modified polypropylene such as biaxially oriented polypropylene (BOPP), polyamide, polyimide or polyethylene terephthalate or natural materials; these may be in the form of woven, knitted or laid fabrics, nonwovens, papers, foams, films and the like, or combinations thereof, such as laminates or fabric films.
  • Adhesives which are adhesively bonded to heat-activated adhesives are those which have no inherent tack at room temperature (and differ from conventional pressure-sensitive adhesives) but become tacky only under the action of temperature and optional pressure and build up a high bond strength after bonding and cooling as a result of the solidification of the adhesive.
  • This also includes pressure-sensitive adhesive adhesives bonded at room temperature. Depending on the application temperature, these heat-activated adhesive compositions have different static glass transition temperatures T G, A or melting points T S, A.
  • heat-activated adhesive adhesives can be classified into two categories: thermoplastic heat-activated adhesive adhesives and reactive heat-activated adhesive adhesives.
  • Thermoplastic adhesives are based on polymers that reversibly soften when heated and during the Freeze cold again.
  • Reactive heat-activated adhesive compositions contain elastic components and reactive components, the so-called “reactive resins", in which by heating a crosslinking process is initiated, which ensures a stable stable connection under pressure after completion of the crosslinking reaction.
  • heat-activated adhesive adhesives which are assigned to both categories, which thus contain both thermoplastic and reactive components.
  • a heat-activated adhesive may be formed on the basis of thermoplastic materials.
  • thermoplastic materials all suitable thermoplastics can be used.
  • Such polymers usually have softening ranges, which are in a temperature range between 45 0 C and 205 0 C.
  • the polymer is optionally matched to the carrier film, for example such that the softening range of the material of the carrier film is at higher temperatures than the softening range of the adhesive.
  • softening temperature is meant a glass transition temperature for amorphous systems and a melting temperature for semicrystalline polymers. The temperatures given here correspond to those obtained from quasistationary experiments such as, for example, differential scanning calorimetry (DSC).
  • heat-activated adhesive compositions based on polyacrylate or polymethacrylate.
  • Acrylic monomers which comprise acrylic and methacrylic acid esters having alkyl groups of 4 to 14 C atoms may be used as monomers for this purpose in particular.
  • Specific examples, without wishing to be limited by this list, are methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, propyl acrylate, propyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, n-pentyl acrylate, n-hexyl acrylate, n-hexyl methacrylate, n-heptyl acrylate, n -Octyl acrylate, n-nonyl acrylate, lauryl acrylate, stearyl acrylate, stearyl methacrylate, behenyl acrylate and their branched isomers, such as 2-ethylhexyl acrylate.
  • olefinically unsaturated monomers may be different
  • UV ultraviolet light
  • olefinically unsaturated monomers examples include hydroxyethyl acrylate, hydroxypropyl acrylate, hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, allyl alcohol, maleic anhydride, itaconic anhydride, itaconic acid, acrylamide, glyceridyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, phenyl acrylate, phenyl methacrylate, t-butylphenyl acrylate, t-butylphenyl methacrylate, phenoxyethyl acrylate, phenoxyethyl methacrylate, 2-butoxyethyl methacrylate , 2-butoxyethyl acrylate, 2-butoxyethyl acrylate, dimethylaminoethyl methacrylate, dimethylaminoethyl acrylate, diethylaminoethyl methacrylate
  • aromatic nuclei being usually from C 4 to C 8 exist and may also contain heteroatoms.
  • these are styrene, 4-vinylpyridine, N-vinylphthalimide, methylstyrene, 3,4-dimethoxystyrene, 4-vinylbenzoic acid, although this list is likewise not exhaustive.
  • the monomers are selected so that the resulting bondable polymers can be used as heat-adhesively bonding adhesive.
  • Targeted control of the glass transition temperature can be controlled for this purpose, for example, via the composition of the monomer mixture on which the polymerization is based.
  • the monomers are selected approximately in such a way and the quantitative composition of the
  • n represents the running number over the monomers used, w n the mass fraction of the respective monomer n (in% by weight) and T G, n the respective glass transition temperature of the homopolymer from the respective monomer n (in K).
  • Polyolefins have been found to be particularly advantageous thermoplastic materials, in particular poly-oc-olefins having a softening point above 40 ° C or for a poly-oc-olefin layering on a coextruded temporary support of more than 45 ° C.
  • Adhesives based on such polyolefins often have static glass transition temperatures T G, A or melting points T S, A in a range of 75 ° C to 180 ° C.
  • the adhesive force can be specifically adapted in such thermoplastic systems, for example by adding polyimine or polyvinyl acetate copolymers as the adhesion-increasing additives. It makes sense to match the thermoplastic polymer to the carrier film, for example in such a way that the softening range of the material of the carrier film is at higher temperatures than the softening range of the adhesive.
  • the monomers used and their amounts are preferably selected such that the polymer prepared from these monomers is prepared analogously to that of US Pat Fox proposed equation G1 gives the desired temperature.
  • the molecular weight and the proportion of the individual comonomers is selectively changed.
  • T G melting point
  • T S melting point
  • polymers with a medium or low molecular weight can be used or low molecular weight and high molecular weight polymers mixed together.
  • polyethenes, polypropenes, polybutenes, polyhexenes or copolymers of one or more of these substances can be used.
  • polyethylene and copolymers can be applied with polyethylene, for example as aqueous dispersions.
  • Different heat-activatable poly-oc-olefins are available from Degussa under the trade name Vestoplast TM.
  • Vestoplast TM polypropene-rich products are offered under the names Vestoplast TM 703, 704, 708, 750, 751, 792, 828, 888 and 891. These have melting points T S , A from a range of 99 ° C to 162 ° C.
  • Polybutene-rich products are marketed under the names Vestoplast TM 308, 408, 508, 520 and 608. These have melting points T S , A from a range of 84 0 C to 157 0 C.
  • a heat-activated adhesive can also be formed on the basis of elastomeric base polymers and at least one reactive resin.
  • the elastomeric base polymer it is possible to use all suitable elastomeric polymers, for example synthetic rubbers.
  • suitable synthetic rubbers are all customary synthetic rubber systems, for example those based on polyvinyl butyral, polyvinylformal, nitrile rubbers, nitrile-butadiene rubbers, hydrogenated nitrile-butadiene rubbers, polyacrylate rubbers, ethylene-propylene-diene rubbers, methyl-vinyl-silicone rubbers, butyl rubbers or styrene-butadiene rubbers. rubbers.
  • the synthetic rubbers are advantageously chosen so that they have at least one softening or glass transition temperature from a temperature range of -80 ° C to 0 ° C. If the synthetic rubbers are block copolymers of several polymer blocks, moreover, several softening or glass transition temperatures may exist (corresponding in total to the number of different polymer blocks in the block copolymer).
  • nitrile butadiene rubbers include Europrene TM from Eni Chem, or Krynac TM from Bayer, or Breon TM and Nipol N TM from Zeon.
  • Polyvinylformals may be obtained, for example, as Formvar TM from Ladd Research.
  • Polyvinyl butyrals are available as Butvar TM from Solucia, under Pioloform TM from Wacker and under Mowital TM from Kuraray.
  • hydrogenated nitrile butadiene rubbers are For example, Bayer's Therban TM and Zeon's Zetpol TM products are available.
  • Polyacrylate rubbers are, for example, commercially available as Nipol AR TM from Zeon.
  • Ethylene-propylene-diene rubbers can be obtained, for example, as Keltan TM from DSM, as Vistalon TM from Exxon Mobile and as Buna EP TM from Bayer.
  • Methyl vinyl silicone rubbers are available as Silastic TM from Dow Corning and Silopren TM from GE Silicones.
  • Butyl rubbers are available as Esso Butyl TM from Exxon Mobile.
  • Buna S TM from Bayer Europrene TM from Eni Chem and Polysar S TM from Bayer can be used.
  • thermoplastics and elastomers can be used.
  • Typical thermoplastic materials used for this purpose are selected from the group of the following polymers: polyurethanes, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymers, polyesters, polyoxymethylenes, polybutylene terephthalates, polycarbonates, polyamides, ethylene-vinyl acetates, polyvinyl acetates, polyimides, polyethers, poly (meth) acrylates, Copolyamides, copolyesters and polyolefins, for example
  • thermoplastic materials Polyethylene, polypropylene, polybutene or polyisobutene. The list is not exhaustive. These thermoplastic materials often have a softening or glass transition temperature between 60 ° C and 125 ° C.
  • tackifying resins or reactive resins are optionally possible to add tackifying resins or reactive resins.
  • the proportion of such resins is between 5 and 75 wt .-%, based on the mass of the total mixture of elastomer and resins.
  • the first adhesive may comprise a reactive resin which is capable of crosslinking with itself, with other reactive resins and / or with another component of the adhesive, such as the base polymer.
  • Reactive resins in an adhesive affect the adhesive properties of this adhesive as a result of chemical reactions.
  • reactive resins may present all the usual
  • Reactive resins are used.
  • epoxy resins, novolak resins, melamine resins, phenolic resins, terpene-phenolic resins and / or resins based on polyisocyanates can be used as reactive resins.
  • epoxy resins it is possible to use all suitable epoxy resins known to the person skilled in the art, in particular polymeric epoxy resins having a middle one Molecular weight M w from a range of 100 g / mol to a maximum of 10,000 g / mol, such as glycidyl esters and aliphatic epoxy resins.
  • Preferred commercial examples thereof are Araldite TM 6010, CY-281 TM, ECN TM 1273, ECN TM 1280, MY 720, RD-2 from Ciba Geigy, DER TM 331, DER TM 732, DER TM 736, DEN TM 432, DEN TM 438, DEN TM 485 from Dow Chemical, Epon TM 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871, 872,1001, 1004, 1031, etc. from Shell Chemical and HPT TM 1071, HPT TM 1079, also from Shell Chemical.
  • Examples of commercial aliphatic epoxy resins are vinylcyclohexanedioxides such as ERL-4206, ERL-4221, ERL-4201, ERL-4289 and ERL-0400 of Union Carbide Corp.
  • Novolak resins may be any suitable novolac resins known to those skilled in the art, for example, Celanese's Epi-Rez TM 5132, Sumitomo Chemical's ESCN-001 TM, Ciba Geigy's CY-281 TM, DEN TM 431, DEN TM 438, Quatrex TM 5010 Dow Chemical, RE 305S from Nippon Kayaku, Epiclon TM N673 from DaiNipon Ink Chemistry, and Epicote TM 152 from Shell Chemical.
  • suitable novolac resins known to those skilled in the art, for example, Celanese's Epi-Rez TM 5132, Sumitomo Chemical's ESCN-001 TM, Ciba Geigy's CY-281 TM, DEN TM 431, DEN TM 438, Quatrex TM 5010 Dow Chemical, RE 305S from Nippon Kayaku, Epiclon TM N673 from DaiNipon Ink Chemistry,
  • melamine resins it is possible to use all suitable melamine resins known to the person skilled in the art, for example Cymel TM 327 and 323 from Cytec.
  • phenolic resins it is possible to use all suitable phenolic resins known to the person skilled in the art, for example YP 50 from Toto Kasei, PKHC TM from Union Carbide Corp. and BKR TM 2620 from Showa Union Gosei Corp. Furthermore, can be used as reactive resins and phenolic resole resins, including in combination with other phenolic resins.
  • terpene-phenolic resins it is possible to use all suitable terpene-phenol resins known to the person skilled in the art, for example NIREZ TM 2019 from Arizona Chemical.
  • polyisocyanates As resins based on polyisocyanates, it is possible to use all suitable polyisocyanate-based resins known to those skilled in the art, for example Coronate TM L from Nippon Polyurethane Ind., Desmodur TM N3300 and Mondur TM 489 from Bayer.
  • Coronate TM L from Nippon Polyurethane Ind.
  • Desmodur TM N3300 and Mondur TM 489 from Bayer.
  • Adhesive also optionally contain crosslinkers and accelerators.
  • Accelerators are all suitable accelerators known to those skilled in the art, such as imidazoles, commercially available as 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505 and L07N from Shikoku Chem. Corp. and as Curezol 2MZ from Air Products, as well as amines, especially tertiary amines.
  • Suitable crosslinkers are all suitable crosslinkers known to the person skilled in the art, for example hexamethylenetetramine (HMTA).
  • the adhesive may optionally also contain further constituents, for example plasticizers, fillers, nucleating agents, blowing agents, adhesion-increasing additives and thermoplastic additives, compounding agents and / or anti-aging agents.
  • plasticizers for example plasticizers, fillers, nucleating agents, blowing agents, adhesion-increasing additives and thermoplastic additives, compounding agents and / or anti-aging agents.
  • plasticizers it is possible to use all suitable plasticizers known to the person skilled in the art, for example those based on polyglycol ethers, polyethylene oxides, phosphate esters, aliphatic carboxylic acid esters and benzoic acid esters, aromatic carboxylic esters, relatively high molecular weight diols, sulfonamides and adipic acid esters.
  • Fillers which can be used are all suitable fillers known to the person skilled in the art, for example fibers, carbon black, zinc oxide, titanium dioxide, chalk, silicic acid, silicates, solid spheres, hollow spheres or microspheres made of glass or other materials.
  • anti-aging agents it is possible to use all suitable anti-aging agents known to the person skilled in the art, for example those based on primary and secondary antioxidants or light stabilizers.
  • Synthetic nitrile rubbers of particular interest as elastic components are those which impart a particularly high dimensional stability, even under pressure, to the adhesively bonded adhesive as a result of its high flow viscosity.
  • adhesion-increasing additives it is possible to use all suitable additives known to the person skilled in the art which, inter alia, display an adhesive power-increasing effect (but may also have additional functionality in the adhesive), for example polyvinylformal, polyvinylbutyral, polyacrylate rubber, ethylene-propylene-diene Rubber, methyl-vinyl-silicone rubber, butyl rubber or styrene-butadiene rubber.
  • Polyvinylformals are available on Formvar TM from Ladd Research.
  • Polyvinyl butyrals are available under Butvar TM from Solucia, under Pioloform TM from Wacker and Mowital TM from Kuraray.
  • Polyacrylate rubbers are available under Nipol AR TM from Zeon.
  • Ethylene-propylene-diene rubbers are available under Keltan TM from DSM, under Vistalon TM from Exxon Mobile and under Buna EP TM from Bayer.
  • Methyl vinyl silicone rubbers are available from Silastic TM from Dow Corning and Silopren TM from GE Silicones.
  • Butyl rubbers are available on Esso Butyl TM from Exxon Mobile. Styrene-butadiene rubbers are available under Buna S TM from Bayer, Europrene TM from Eni Chem, and Polysar S TM from Bayer.
  • thermoplastic additives which may be used are all suitable thermoplastics known to the person skilled in the art, for example thermoplastic materials from the group of polyurethanes, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymers, polyesters, polyoxymethylenes, polybutylene terephthalates, polycarbonates, polyamides, ethylene-vinyl acetates, polyvinyl acetates, polyimides, polyethers , Copolyamides, copolyesters, polyacrylates and polymethacrylates, as well as polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polybutene and polyisobutene.
  • thermoplastic materials from the group of polyurethanes, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene terpolymers, polyesters, polyoxymethylenes, polybutylene terephthalates, polycarbonates, polyamides, ethylene-vinyl
  • Adhesion-enhancing resins are without exception all prior art adhesive resins described in the literature, for example pinene resins, indene resins and rosins, their disproportionated, hydrogenated, polymerized and / or esterified derivatives and salts, aliphatic and aromatic hydrocarbon resins, terpene resins and terpene phenolic resins and C5 hydrocarbon resins , C9 hydrocarbon resins and other hydrocarbon resins. Any combination of these and other resins can be used to tailor the properties of the resulting adhesive as desired.
  • all compatible with the elastomer components (ie miscible or soluble therein) resins can be used, in particular all aliphatic, aromatic or alkylaromatic hydrocarbon resins, hydrocarbon resins based on pure monomers, hydrogenated hydrocarbon resins, functional hydrocarbon resins and natural resins;
  • the presentation of the state of knowledge in the "Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (van Nostrand, 1989) is expressly pointed out.
  • the adhesive force of the heat-activatable bondable surface element can be increased by further targeted addition, for example by using polyimine copolymers and / or polyvinyl acetate copolymers as adhesion-promoting additives.
  • such a heat-adhesive adhesive based on elastomeric base polymers with modification resins moreover contain other formulation constituents and / or auxiliaries, if this is desired or required according to the particular application for the specific control of certain properties of the adhesive or the bond.
  • other additives such as resins, fillers, catalysts, anti-aging agents and the like are often used.
  • the heat-activated adhesive surface element obtained with these adhesives has a volume resistivity of at least 10 12 ⁇ cm, preferably of 10 13 ⁇ cm and more preferably of 10 14 ⁇ cm (each determined at 25 ° C).
  • Volume resistance refers to the thickness-related resistance of a body. This is a characteristic value that represents a directly measurable property of the surface element. Such a measurement of the volume resistance can be carried out according to the invention according to DIN IEC 93. Since the volume resistance in the present case is relatively high, the surface element thus behaves at least partially insulating.
  • the size of the volume resistance is dependent on the adhesive composition (or adhesives) used, and optionally on the carrier used, for each specific heat-activatable surface element used.
  • the volume resistivity of the surface element can be changed in total, such as electrically insulating polymers are used or - for special applications - electrically conductive polymers.
  • non-polymeric constituents can also contribute to the conductivity and volume resistivity of the adhesives and of the carrier film, for example by using ionic additives such as, for example, salts or metallic particles, in particular those which have high mobility in the polymer matrix, for example in the context of diffusion or lonenwa minimum.
  • the specific geometric arrangement of the individual sections of the surface element may be important, such as the use of a carrier and the specific design of this carrier, for example as a flat closed film or as a perforated film or as a nonwoven.
  • Adhesive mass system as well as a mecanicnelement upsets met, so he a variety of specific measures are known by means of which the surface element can be adapted in terms of its volume resistivity, such as in the context of an additional Additivierung or as a further application of a different lacquer layer or primer layer between the carrier and the adhesive.
  • composition of the adhesives - at least the composition of the adhesive on the first side surface of the surface element - such that it has a proportion of free halogens, in particular chloride and bromide, of less than 900 ppm, preferably a total halogen content of less than 300 ppm, and more preferably less than 100 ppm.
  • free halogens in particular chloride and bromide
  • Halogens and other halogen-containing ions in the adhesive such as, for example, fluoride, chloride, bromide or iodide, and the corresponding oxygen-containing anions, for example, are considered to be free halogens
  • Chlorate, perchlorate and the like, and optionally, these chemically similar pseudohalides are considered, which can release in conventional age-related, photochemical or thermal degradation reactions at least one of the above ions or even molecular / atomic halogens directly or indirectly.
  • the measurement of the proportion of such anions on the adhesive takes place for example by means of ion chromatography according to EN 14582.
  • the adhesives described above and other adhesives which are not described in detail here, but which are readily known to the person skilled in the art as heat-adhesively bonding adhesives, are used in conventional processes Usually applied to a temporary carrier, such as a so-called process liner or a release liner.
  • a temporary carrier such as a so-called process liner or a release liner.
  • the adhesive can be coated from a solution.
  • all known mixing or stirring techniques can be used here.
  • static or dynamic mixing units can be used to produce a homogeneous mixture.
  • a blending of the base polymer with reactive resins can also be carried out in the melt. Kneaders or twin-screw extruders can be used for this purpose.
  • the mixing is preferably carried out in the heat, wherein the mixing temperature should be significantly lower than the activation temperature for reactive processes in the mixing unit, such as for a reaction of the epoxy resins.
  • the solvent can be removed in a concentration extruder under reduced pressure, for which single or twin screw extruder can be used, for example, preferably distilling off the solvent in the same vacuum stage or in different vacuum stages and have a preheating of the feed ,
  • the proportion of solvent remaining in the adhesive is less than 1% by weight or even less than 0.5% by weight.
  • the first side surface and / or second side surface of the surface element may additionally be covered with a temporary carrier (such as a "release liner"), which is pulled off immediately before bonding this side surface.
  • a temporary carrier such as a "release liner”
  • release liners are, for example, adhesively reduced papers and films based on
  • Release varnishes are often silicone varnishes or fluorinated varnishes to reduce adhesion.
  • the first side surface of the surface element is brought into contact with the antenna unit, without this being the case initially comes to form a complete bond. If in the method a surface element is used which has a temporary carrier on its first side surface, then this temporary carrier is removed from the adhesive on the first side surface before the contact is made.
  • the antenna unit is connected to the first side surface of the area element to form an antenna element; this is done by thermal activation of the adhesive on the first side surface of the surface element.
  • the connecting all conventional and suitable connection methods can be used; as low has been found, the connecting as
  • All conventional laminator arrangements can be used for this purpose, for example those with press punches, pressure rollers or pressure rollers.
  • the first connection step can be carried out in such a way that the antenna unit is permanently permanently connected to the surface element.
  • the first joining step may also be performed as pre-connecting the antenna unit to the panel (such as a prelaminating process at lower temperatures such that the adhesive on the first side surface is not fully activated), where there is a weak connection between the antenna unit and the panel is trained.
  • a weak connection in the present case is considered to be a compound in which the adhesive does not permanently adhere firmly to the antenna unit, but could possibly be detached from it again.
  • the adhesive may be heated in a separate heating section or else via a heating device integrated in the rollers.
  • a heating device integrated in the rollers.
  • the Heating means heats the adhesive on the first side surface to the first connection temperature to be reached in order to activate it.
  • the heating of the surface element can in this case be achieved by the heating means heating the surface element over the first side surface or over the second side surface, ie through the surface element therethrough. In the latter case, as a result of the thermal conductivity of the surface element, the adhesive on the first side surface is also heated.
  • the surface of the rollers should be formed temperature resistant, such as having a metallic surface or temperature resistant rubber coating.
  • the adhesives on the two side surfaces of the heat-activatable surface element are selected such that the second activation temperature required to activate the adhesive on the second side surface is higher than the first activation temperature required to activate the adhesive on the first side surface, and that at the same time the first connection temperature is selected to be at least as high as the first activation temperature but lower than the second activation temperature.
  • the heat-activatable surface element on a release liner can first be pressed onto the antenna unit in a first connection step, for example by means of an unheated pair of rolls at room temperature, and then through the heated rolls of a hot roll laminator with the introduction of heat and pressure Antenna unit to be connected.
  • the transfer with pressure can usually be done by using one or more laminating rollers, preferably with a rubberized surface.
  • H redesignlaminier mixes can - taking into account the activation temperature of the adhesively adhesively bonded adhesives - the strength of the bond on the feed rate, the pressure exerted and the first connection temperature control.
  • Typical process conditions when using a Schurollenlaminators are about a contact pressure from a range of 1 bar to 20 bar.
  • the first processing temperature is here in the Usually selected from a temperature range of 50 ° C to 170 ° C, depending on the activation temperature of the heat-activated adhesive adhesive.
  • several Schurollenlaminatoren be combined. Typical throughput speeds are between 0.5 m / min and 50 m / min or even only between 2 m / min and 10 m / min.
  • the heating rollers of the roller laminator can be heated from the inside or heated by an external heat source, for example electrically or by means of infrared lamps.
  • this temporary carrier is removed from the adhesive on the second side surface after the first joining step.
  • the second side surface of the surface element connected to the antenna unit is brought into contact with the carrier unit, without this initially resulting in the formation of a complete bond.
  • the surface element and the carrier unit can be pre-connected as a prefixed structure, so that a weak connection is formed between the antenna element and the carrier unit. In this way it is prevented that the two parts slip against each other before they are finally permanently bonded together.
  • the carrier unit is permanently connected to the second side surface of the adhesive system, thus producing an antenna system; This also occurs under thermal activation, for which the adhesive is to be heated on the second side surface of the surface element.
  • all conventional and suitable connection methods can be used; these may be identical or different from the connection method of the first connection step.
  • the adhesive is heated in accordance with the invention by not directly heating the adhesive on the second side surface of the surface element, but rather through the metallic antenna unit, ie heating the antenna unit by the corresponding heating means and the antenna unit via the antenna unit due to the high thermal conductivity of the antenna unit first adhesive and optionally the carrier through the adhesive is heated to the second side surface of the surface element to the second connection temperature.
  • the second connection temperature is at least as high as the second activation temperature, preferably higher than the first activation temperature of the first adhesive.
  • the second connection temperature is preferably the same or even higher than the first connection temperature, in order to keep the proportion of thermally activated adhesive on the second side surface already in the first connection step as low as possible, and thus to achieve the highest possible bond strength of the surface element.
  • devices can also be used as the heating means which are in thermal contact with the antenna unit, for example heating rollers, but also contactless heating means, for example when the metallic antenna unit is heated by inductively generated eddy currents (induction heating) or by means of infrared lamps.
  • the antenna element After the antenna element is connected to the carrier unit and thus the antenna system has been obtained, it may be necessary to bring the antenna system to be installed in the electronic device into a desired shape.
  • all the usual shaping methods can be used, for example rolling up (in the case of a carrier unit designed as a foil) or cutting the antenna system. In the case of the latter, it is customary to punch out the desired antenna structure from a laminar composite workpiece and thus to obtain an antenna system in the desired shape.
  • the individual components can also be brought into the desired shape before joining. For example, a sheet-shaped antenna sheet can first be cut into the desired antenna shape and connected to a complementary stamped sheet of the sheet element. Further, the carrier unit may already be connected to the antenna element in the final desired shape. To install the antenna system in an electronic device, the antenna element then only on the device attached and conductively connected to its transmitting and / or receiving electronics.
  • a surface element which can be used for permanent connection of a metallic antenna unit and a carrier unit and thereby enables a particularly stable and compact connection which can be produced in short production times.
  • FIG. 1 shows schematically an exploded view of a possible embodiment of the inventive antenna system.
  • the antenna system illustrated in FIG. 1 comprises an antenna element which has already been brought into the desired shape prior to the connection and which consists of a preformed metal sheet 1 made of a copper-beryllium alloy as the antenna unit and a double-sided adhesive molded part 2 as a heat-activatable surface element. Furthermore, the antenna system comprises an epoxy resin 3 as a stable carrier unit, which is designed as a rectangular mounting plate. In the antenna system, the three components are connected together. In this case, the preformed metal sheet 1 of the antenna element is connected over its entire surface overlapping with the epoxy resin plate 3 over the entire area of the adhesive molding part 2. The section of the preformed sheet metal 1, which protrudes beyond the epoxy resin plate 3 in the rear portion, serves as connecting means for electrically contacting the antenna element with the transmitting and / or receiving electronics of the device.
  • Two heat-adhesive adhesives were produced and formulated as carrier-free surface elements.
  • a nitrile rubber (Breon N36 C80 from Zeon)
  • a phenol novolak resin Durez 33040 Rohm and Haas mixed with 8% hexamethylenetetramine
  • a phenolic resole resin 9610 LW from Bakelite
  • This adhesive thus obtained was spread out of the solution onto a graded temporary carrier film (Laufenberg glassine liner with a thickness of 70 ⁇ m) and then dried for 10 minutes at 100 ° C. for minutes.
  • the thickness of the adhesive obtained after drying was 100 ⁇ m.
  • a value of 1, 5 x 10 15 ⁇ cm (carried out at a temperature of 25 ° C according to A.2.1 (Wheatstone) with a test voltage of 500 V at a measuring electrode surface of 5.31 cm 2 and an electrode spacing of 0.1 mm).
  • the halide concentrations in the adhesive determined according to EN 14582 were 452 ppm for chloride and less than 30 ppm for bromide.
  • a copolyester (Griltex 9E from EMS-Grilltech) was mixed with 25% by weight of a bisphenol A epoxy resin having a softening range around 60 ° C. (Bakelite EPR 0191) in a measuring mixer (Haake ) at a temperature of 130 ° C for 15 min at 25 min '1 mixed.
  • the resulting adhesive was then rolled at a processing temperature of 140 ° C between two layers of siliconized glassine release paper to a total thickness of 60 microns.
  • a value of 6.0 x 10 15 ⁇ cm (carried out at a temperature of 25 ° C according to A.2.1 (Wheatstone) with a test voltage of
  • halide concentrations in the adhesive determined according to EN 14582 were less than 30 ppm for both chloride and bromide.
  • the surface elements obtained in this way were brought into contact with a preformed copper-beryllium alloy antenna unit (99.8% Cu and 0.2% Be) and with one another at a first connection temperature of 130 ° C. under low pressure (2 bar) Bonded pre-connection. Subsequently, the surface element was adapted by subsequent cutting the lateral dimensions of the preformed antenna unit, thus obtaining a shaped antenna element.
  • the carrier unit used was an antenna body made from a glass fiber-reinforced polyamide 6. This was brought into contact with the antenna unit, heated in a Schurollenlaminator through the antenna unit to the second bonding temperature of 150 ° C and applied with a pressure roller for a pressing time of 10 s with a pressure of 2 bar.
  • antenna systems corresponded to the antenna systems shown schematically in FIG.
  • the antenna systems obtained in this way were each subjected to two practical tests which were intended to investigate the suitability of the antenna systems for conventional applications in mobile electronic devices.
  • the antenna system was dropped from a height of 2 m onto a flat metal surface.
  • the test was carried out at an ambient temperature of 23 ° C and additionally at an ambient temperature of -20 ° C, for which the corresponding test specimens were previously equilibrated to the appropriate temperature and then ten individual drop tests were repeated, each with the same specimen.
  • the maximum number of drops was recorded during which none of the bonds present in the antenna system had been solved.
  • the antenna system was exposed to a cyclically repeated temperature program for a period of 14 days.
  • the antenna system was first heated within 1 h from a temperature of -30 ° C to a temperature of 85 ° C and thereby exposed to an atmosphere with 85% relative humidity. Under the latter conditions, the antenna system was left for a period of 10 hours. Subsequently, the antenna system was cooled back to a temperature of -30 ° C within 1 h. This test was considered passed if no bond had completely or partially dissolved after 14 days.
  • the drop test was overcome at both low and higher temperatures without affecting the antenna system. Furthermore, the thermal stresses, which were part of the climate change test due to the different expansion coefficients of the plastic carrier, the metal antenna and the heat-activated bondable surface element occurred, absorbed and compensated in such a heat-activated glued surface element that no lifting of the antenna was observed by the antenna body. The tests thus prove that the antenna systems obtained by the method according to the invention are extremely stable.

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Abstract

Die Erfindung bietet ein Verfahren zur Herstellung eines Antennensystems mit zumindest einer metallischen Antenneneinheit und zumindest einer Trägereinheit, bei dem die Antenneneinheit mit einem Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelement in einem ersten Verbindungsschritt verbunden wird und das Hitze-aktiviert verklebbare Flächenelement in einem zweiten Verbindungsschritt mit der Trägereinheit verbunden wird, wobei das Erhitzen des Flächenelements im zweiten Verbindungsschritt durch die Antenneneinheit hindurch erfolgt. Ferner sind ein für dieses Verfahren besonders geeignetes Flächenelement sowie die daraus erhaltenen Produkte beschrieben.

Description

Verfahren zur Herstellung eines Antennensystems
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Antennensystems umfassend zumindest eine metallische Antenneneinheit und zumindest eine Trägereinheit, wobei in dem Verfahren die Antenneneinheit mit einer ersten Seitenfläche eines Klebesystems in Kontakt gebracht wird, in einem ersten Verbindungsschritt die Antenneneinheit mit der ersten Seitenfläche des Klebesystems zu einem Antennenelement verbunden wird, das so erhaltene Antennenelement an der zweiten Seitenfläche des Klebesystems mit einer Trägereinheit in Kontakt gebracht wird, und in einem zweiten Verbindungsschritt die Trägereinheit mit der zweiten Seitenfläche des Klebesystems des Antennenelements dauerhaft verbunden wird. Ferner betrifft die Erfindung ein Hitze-aktiviert verklebbares Flächenelement zum dauerhaften Verbinden einer metallischen Antenneneinheit mit einer Trägereinheit, das Flächenelement umfassend zumindest eine Hitze-aktiviert verklebende Klebemasse, und betrifft weiterhin ein Antennenelement mit einer metallischen Antenneneinheit und einem derartigen Flächenelement, ein Antennensystem mit einem derartigen
Antennenelement und einer Trägereinheit sowie die Verwendung des Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelements zum dauerhaften Verbinden einer metallischen Antenneneinheit und einer Trägereinheit.
Als Folge der zunehmenden Verbreitung elektronischer Kleingeräte sind viele technische Geräte angepasst, untereinander mittels drahtloser Signalübertragung zu kommunizieren, beispielsweise Mobiltelefone, Navigationsgeräte, elektronische Notizbücher (PDA), Fernseher, Radios, Computer und dergleichen. Da die hierfür erforderliche Kommunikation der Geräte untereinander in der Regel über funkbasierende Verfahren erfolgt, enthalten derartige Geräte Sende- und/oder
Empfangseinheiten für Funkverbindungen. Ein wesentlicher Bestandteil dieser Sende- und Empfangseinheiten ist dabei das Antennensystem, mittels dessen die Funksignale empfangen und/oder gesendet werden.
Es ist üblich, Antennensysteme flach auszubilden, so dass ein Antennensystem im Gehäuse eines elektronischen Gerätes untergebracht werden kann und so vor äußerer mechanischer Einwirkung geschützt ist. Ein derartiges Antennensystem umfasst neben der flachen Antenneneinheit als eigentlicher Antenne üblicherweise auch eine mechanisch stabile Trägereinheit, an der die Antenneneinheit befestigt ist.
Wie in vielen Bereichen der Konsumelektronik üblich, werden auch bei elektronischen Geräten mit Antennensystemen die einzelnen modularen Systeme in einem solchen Gerät unter Einsatz von Haftklebebändern miteinander verbunden, wodurch eine zügige Endmontage möglich ist. Dies gilt auch für die Befestigung eines Antennensystems in einem elektronischen Gerät, wobei das Antennenmodul von einer in dem Gerät vorhandenen Aufnahme oder einem separaten Antennengehäuse aufgenommen wird.
Bei der mechanisch stabilen Trägereinheit handelt es sich in der Regel um eine dünne Trägerplatte aus einem polymeren Kunststoff. An dieser Platte wird die Antenneneinheit fixiert. Als Antenneneinheit wird üblicherweise ein metallischer Draht oder eine metallische Folie eingesetzt; so werden bei Mobiltelefonen etwa Bleche aus metallischen Legierungen als Metallfolien verwendet, zum Beispiel solche aus Beryllium und Kupfer. Stattdessen ist es auch möglich, die Antennenstruktur unter Verwendung einer partikulären Suspension - beispielsweise in Form von Silberkolloiden - auf einen Träger direkt aufzudrucken.
Um eine Antenneneinheit aus Draht oder einer Folie an der Trägereinheit zu fixieren, werden beide Teile üblicherweise unter Verwendung eines Klebstoffs miteinander verbunden. Hierfür ist es erforderlich, dass der jeweils eingesetzte Klebstoff eine starke Klebkraft sowohl an der polymeren Trägereinheit als auch an der metallischen Antenne aufweist. Es gelangen dabei häufig Flüssigkleber als Klebesystem zum Einsatz, die insgesamt hohe Verklebungsfestigkeiten ermöglichen, sofern die Antenneneinheit zusätzlich passiv fixiert ist. Als passive Fixierung können etwa Aufnahmen in der Oberfläche der Trägereinheit dienen, die in die Trägerplatte entsprechend der geometrischen Form der jeweils verwendeten Antenneneinheit eingefräst werden.
An der Verwendung von Flüssigklebern ist nachteilig, dass eine Verklebung dabei nur über das jeweils aufgetragene Volumen des Flüssigklebers gesteuert werden kann. Dadurch fällt naturgemäß die maximal mögliche räumliche Genauigkeit, mit der sich solche Verbindungen realisieren lassen, zumindest im Hinblick auf die erzielbare minimale Dicke der Verbindung sehr gering aus, was insbesondere in Verbindung mit einer zum Teil üblichen dreidimensionalen räumlichen Ausgestaltung von Antennen problematisch ist. Hinzu kommt, dass die unterschiedlichen Dicken der Verklebungsschicht keine reproduzierbaren dielektrischen Eigenschaften der Verklebung sicher stellen und so die Sende- bzw. Empfangscharakteristik des gesamten Antennensystems entsprechend der jeweils tatsächlich erhaltenen Verklebung beeinflussen können. Dies macht eine zusätzliche Endkontrolle der gefertigten Antennensysteme mit zum Teil hohen Ausschusszahlen erforderlich.
Bei der Auswahl der Flüssigkleber ist man auf diejenigen Klebesysteme beschränkt, deren Bestandteile wie etwa Basispolymere, reaktive Systeme oder Lösemittel die polymere Trägereinheit oder die metallische Antennenstruktur angreifen. Da in derartigen flüssigen Klebern Lösemittel enthalten sind, die während des Trocknens der Verklebung aus der Klebemasse entfernt werden müssen, verlängert sich die für die Fertigung des Antennensystems benötigte Zeit zudem um die Trockendauer.
Aufgabe der Erfindung war es daher, ein Verfahren zum Verbinden einer metallischen Antenneneinheit und einer Trägereinheit zur Verfügung zu stellen, das diese Nachteile nicht aufweist und das insbesondere eine definierte stabile Verklebung mit reproduzierbaren elektrischen und dielektrischen Eigenschaften innerhalb kurzer Fertigungszeiten ermöglicht, so dass hohe Herstellungstakte realisiert werden können.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren der eingangs genannten Art gelöst, bei dem als Klebesystem ein Hitze-aktiviert verklebbares und im wesentlichen formstabiles Flächenelement mit einem elektrischen Volumenwiderstand von mindestens 1012 Ωcm verwendet wird, und bei dem im zweiten Verbindungsschritt eine Hitze- Aktivierung des Flächenelements durchgeführt wird, indem das Flächenelement durch die Antenneneinheit erhitzt wird. Infolge des Einsatzes eines Flächenelements anstelle von Flüssigklebern ist es möglich, eine Verklebung mit definierten und somit reproduzierbaren elektrischen und dielektrischen Eigenschaften zu erhalten. Diese Verklebung ist infolge des hohen elektrischen Volumenwiderstands des verwendeten Flächenelements auch hinreichend, um die für einen optimalen Antennenbetrieb erforderlichen elektrischen und dielektrischen Eigenschaften des Antennensystems zu gewährleisten, so dass besonders kompakte und dünne Verklebungen erhalten werden, ohne dass die Sende- und/oder Empfangscharakteristik der Antenne insgesamt beeinträchtigt wird. Durch Verwendung eines Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelements mit einer Hitzeaktiviert verklebenden Klebemasse kann eine definierte Verklebung hoher Klebkraft erhalten werden, wie für den Einsatz des Antennensystems in mobilen Geräten erforderlich. Hierbei ermöglicht grade die besonders kompakte und dünne Verklebung eine vollständige thermische Aktivierung der Klebemasse in dem Flächenelement durch die Antenneneinheit hindurch, wobei die hohe thermische Leitfähigkeit des metallischen Antennematerials in vorteilhafter Weise genutzt wird. Würde hingegen ein weniger kompaktes Flächenelement zur Verklebung eingesetzt - etwa eines mit einem geringeren Volumenwiderstand, so dass zum Erzielen desselben Gesamtwiderstands ein Flächenelement mit größerer Dicke erforderlich wäre -, so wäre das Flächenelement insgesamt zu dick als dass eine homogene Erwärmung der Klebemasse an der zweiten Seitenfläche über eine mit der zweiten Seitenfläche verbundene Antenneneinheit in hinreichend kurzer Zeit durchgeführt werden könnte.
Lediglich infolge dieser speziellen Ausbildung des Verfahrens kann also auf eine apparativ und zeitlich aufwändigere Verfahrensführung beim Verkleben der polymeren Trägereinheit mit der Antenneeinheit mittels des Flächenelements verzichtet werden, da es nicht erforderlich ist, der Klebemasse Wärmeenergie über die zu verklebende Seite des Flächenelements hinzuzufügen, sondern lediglich über die bereits verklebte Seite. Somit tragen alle einzelnen Merkmale des obigen Verfahrens in wesentlicher Weise zum erzielten Effekt bei, ohne dass dabei auf ein einzelnes von diesen verzichtet werden könnte.
Von Vorteil ist es, wenn der erste Verbindungsschritt bei einer ersten Verbindungstemperatur und der zweite Verbindungsschritt bei einer zweiten
Verbindungstemperatur durchgeführt wird, wobei die zweite Verbindungstemperatur mindestens so hoch ist wie die erste Verbindungstemperatur. Besonders günstig ist es dabei, wenn die zweite Verbindungstemperatur nicht lediglich genau so groß ist wie die erste Verbindungstemperatur, sondern vielmehr höher als diese.
Diese Temperaturwahl stellt zunächst sicher, dass in dem zweiten Verbindungsschritt eine Klebeverbindung mit hoher Klebkraft eingegangen werden kann, da die an der zweiten Seitenfläche des Flächenelements angeordnete Hitze-aktiviert verklebende Klebemasse nicht bereits im ersten Verbindungsschritt vollständig thermisch aktiviert wird und somit für den zweiten Verbindungsschritt noch zur Verfügung steht, was insbesondere für reaktive Klebesysteme von Bedeutung ist. Mit der im zweiten Verbindungsschritt höheren Temperatur kann also eine maximale Klebkraft erreicht werden, da hierdurch sichergestellt ist, dass im ersten Verbindungsschritt lediglich die erste Verbindung zwischen der Antenneneinheit und dem Flächenelement mit einer hohen Klebkraft geknüpft wird, ohne dass die an der zweiten Seitenfläche des Flächenelements angeordnete Klebemasse bereits aktiviert wird. Dies wiederum hat zur Folge, dass die im ersten und zweiten Verbindungsschritt eingegangenen Klebeverbindungen beide jeweils die maximal mögliche Klebkraft aufweisen, ohne dass die im zweiten Verbindungsschritt erzielte Klebwirkung der Klebemesse an der zweiten Seitenfläche infolge frühzeitiger thermischer Aktivierung im ersten Verbindungsschritt beeinträchtigt wird.
Besonders geeignet ist das Verfahren ferner, wenn das Antennenelement nach dem In-Kontakt-Bringen von Antennenelement und Trägereinheit und gleichzeitig vor dem zweiten Verbindungsschritt mit der Trägereinheit vorverbunden wird, wobei eine schwache Verbindung zwischen dem Antennenelement und der Trägereinheit ausgebildet wird. Infolge einer solchen leichten Fixierung, die erzeugt wird, bevor das Antennenelement und die Trägereinheit im zweiten Verbindungsschritt endgültig miteinander verbunden werden, werden das Antennenelement und die Trägereinheit in eine definierte Anordnung relativ zueinander gebracht, die allerdings bei Bedarf noch korrigiert werden kann. Ist eine Korrektur nicht erforderlich, bleibt diese präfixierte räumliche Anordnung bis zum endgültigen Verbinden beider Teile erhalten, so dass ein Verrutschen der Teile relativ zueinander verhindert wird.
Ein derartiges Fixieren der Teile relativ zueinander vor dem eigentlichen Verbinden kann vorteilhafterweise ebenfalls erhalten werden, wenn der erste Verbindungsschritt bereits ein Vorverbinden der Antenneneinheit mit dem Flächenelement ist, bei dem eine schwache Verbindung zwischen der Antenneneinheit und dem Flächenelement ausgebildet wird. Auch auf diese Weise wird ein Verrutschen der Antenneneinheit relativ zum Flächenelement verhindert, was etwa dann besonders wichtig ist, wenn die Antenneneinheit eine besondere Form aufweist und das Flächenelement als bereits entsprechend geschnittener Stanzling mit der Antenneneinheit lagegenau verbunden werden soll, da hier ein Verrutschen zu einer Verringerung der Überlappungsfläche und somit der insgesamt erzielten Klebkraft der Verbindung führen würde. Überdies ist die Ausgestaltung des ersten Verbindungsschritts als Vorverbinden sinnvoll, da auf diese Weise im zweiten Verbindungsschritt die Zeit verringert werden kann, während der das System besonders hohen Temperaturen ausgesetzt ist, so dass hierdurch einer bei reaktiven Klebemassesystemen möglichen Blasenbildung oder einer zu starken Erweichung entgegengewirkt wird.
Das Flächenelement kann demnach als bereits vorgefertigter Stanzling eingesetzt und verklebt werden. Anstelle dessen ist es aber ebenfalls günstig, wenn der dauerhafte Verbund umfassend die Trägereinheit und das Antennenelement erst nach dem zweiten Verbindungsschritt in die gewünschte Form gestanzt wird. Auf diese Weise müssen die zu verbindenden Teile vor dem Verkleben im ersten und zweiten Verbindungsschritt nicht jeweils exakt zueinander ausgerichtet werden, so dass die für die Fertigung eines Elements erforderliche Zeit reduziert werden kann. Dies geschieht dann allerdings zu Lasten eines größeren Verschnitts, weshalb dieses Verfahren in der Praxis dann durchgeführt wird, wenn der Verschnitt anschließend im Rahmen eines Recyclings aufgearbeitet wird.
Eine weitere Aufgabe der Erfindung bestand darin, ein Hitze-aktiviert verklebbares Flächenelement umfassend zumindest eine Hitze-aktiviert verklebende Klebemasse zur Verfügung zu stellen, das zu einem dauerhaften Verbinden einer metallischen Antenneneinheit mit einer Trägereinheit angepasst ist, wobei beim Verbinden des Flächenelements mit der Trägereinheit dieses zum Aktivieren der Klebemasse durch die zuvor mit dem Flächenelement verbundene Antenneneinheit hindurch erhitzt wird. Diese Aufgabe wurde gelöst durch ein Flächenelement, das senkrecht zur Hauptausdehnung, also zur Hauptausrichtungsfläche, einen elektrischen Volumenwiderstand von mindestens 1012 Ωcm aufweist, bevorzugt von 1013 Ωcm, besonders bevorzugt von 1014 Ωcm. Infolge dieser Ausbildung ist sichergestellt, dass das Flächenelement einerseits dünn genug ist, so dass die Klebemasse beim thermischen Aktivieren homogen aktiviert wird, andererseits zugleich hinreichende elektrische und dielektrische Eigenschaften aufweist, so dass eine Beeinträchtigung der Sende- und/oder Empfangscharakteristik der Antenne insgesamt vermieden wird.
Insbesondere günstig ist es dabei, wenn die Klebemasse einen Anteil freier Halogene von weniger als 900 ppm aufweist, insbesondere Chlorid und Bromid, und vorzugsweise einen Gesamthalogengehalt von weniger als 300 ppm und dabei insbesondere von weniger als 100 ppm. Auf diese Weise ist es möglich, eine korrosive Einwirkung des Flächenelements auf das metallische Antennematerial auch langfristig zu vermeiden und so eine gleich bleibende Sende- und/oder Empfangscharakteristik der Antenneneinheit gewährleisten. Eine derartige korrosive Einwirkung ist insbesondere bei längeren Einwirkungszeiten problematisch sowie bei höheren Temperaturen, wie etwa sie bei einer Hitze- Aktivierung verwendet werden können.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung bestand darin, ein dauerhaftes Verbinden einer metallischen Antenneneinheit und einer Trägereinheit in einem
Verfahren zu erzielen, bei dem die für die Herstellung des Verbunds erforderliche Zeit so kurz wie möglich gehalten wird. Dies kann erfindungsgemäß durch Verwendung des zuvor beschriebenen Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelements verwirklicht werden.
Entsprechend sollte die Erfindung ein mit geringem Zeitaufwand herstellbares
Antennenelement sowie ein Antennensystem mit einem derartigen Antennenelement bereitstellen. Dies konnte ebenfalls unter Nutzung des erfindungsgemäßen Flächenelements in dem erfindungsgemäßen Verfahren realisiert werden.
Die eigentliche Antenne zum Empfangen oder Senden von elektromagnetischen
Wellen wird von der Antenneneinheit gebildet. Diese Antenneneinheit kann vollständig oder zumindest teilweise aus sämtlichen üblichen und für Antennenstrukturen geeigneten, zumindest im wesentlichen metallisch leitenden (im folgenden als "metallisch" bezeichnet) Materialien gefertigt werden, beispielsweise aus Aluminium, aus Silber, aus Gold, aus Kupfer, aus Edelstahl oder aus Legierungen wie Messing, Bronzen oder solchen aus Kupfer und Beryllium. Im Sinne dieser Erfindung zählen zu derartigen metallischen Antenneneinheiten ebenfalls solche, die aus anderen geeigneten Bauteilen oder Materialien hergestellt werden, insbesondere solche aus elektronisch leitenden Materialien wie etwa leitfähigen Polymeren oder dergleichen. Derartige metallische Materialien können überdies mit Fremdatomen oder Fremdionen dotiert vorliegen, um die elektrischen Eigenschaften der Antenneneinheit gezielt zu optimieren; überdies ist es möglich, die Antenneneinheiten zum Schutz vor Korrosion oberflächlich zu beschichten, etwa mit Edelmetallen wie Gold oder Silber oder mit Metallen, bei denen sich an der Oberfläche eine Passivierungsschicht ausbildet, beispielsweise Aluminium. Hierbei ist es günstig, wenn die Metalloberfläche nicht vollständig glatt ausgebildet ist, sondern vielmehr über eine Mikrorauhigkeit verfügt, um so die Haftung einer Klebemasse an der Antenne zu erhöhen.
Die Größe und Geometrie dieser Antennen richtet sich dabei nach den jeweiligen Anwendungen, etwa den Frequenzbändern, in denen eine Datenübertragung stattfindet; grundsätzlich ist das erfindungsgemäße Verfahren auf alle bekannten Geometrien und Strukturen anwendbar, etwa auf Dipolantennen oder auf Antennenspulen. Üblich ist es, dass die Antenne eine flache Struktur aufweist, etwa als formgestanztes Metallblech, als auf eine Trägerfolie aufgebrachte Metallschicht von besonderer Form oder dergleichen. Die jeweilige konkrete Ausgestaltung richtet sich unter anderem nach dem elektronischen Gerät, in dem das Antennensystem verwendet werden soll.
Als Antennenelement wird vorliegend der Verbund aus mindestens einer Antenneneinheit und mindestens einem Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelement aufgefasst, der im Verlauf der Fertigung des Antennensystems hergestellt wird. Ein Antennenelement kann hierbei auch mehrere Antenneneinheiten umfassend, die mit einem Flächenelement oder mit mehreren Flächenelementen verbunden sind. Ebenso kann ein Antennenelement auch mehrere Flächenelemente aufweisen, die jeweils mit demselben oder sogar mit mehreren Antennenelementen verbunden sind.
Ein Antennensystem ist ein Verbund aus einem Antennenelement und einer Trägereinheit, die über das Hitze-aktiviert verklebbare Flächenelement verbunden sind. Dies umfasst ebenfalls solche Antennensysteme, bei denen mehrere Antennenelemente auf einer Trägereinheit angeordnet sind. Aus Gründen der Stabilität kann es dabei sinnvoll sein, wenn jedes Antennenelement lediglich an einer einzigen Trägereinheit befestigt ist und nicht an mehreren.
Unter einer Trägereinheit wird jedes Element verstanden, das als Träger an einem zu schützenden Element fixiert werden kann, so dass das zu schützende Element infolge der Festigkeit der Trägereinheit gegenüber mechanischen Beeinträchtigungen zumindest teilweise geschützt wird. Eine Trägereinheit muss dabei hinsichtlich der elektrischen und dielektrischen Eigenschaften auf die Verwendung als Träger für eine Antenneneinheit ausgerichtet sein. Zudem ist es erforderlich, dass das Material der Trägereinheit bei der für die Aktivierung des Flächenelements erforderlichen Temperatur hinreichend chemisch stabil sowie formstabil ist, um auch unter diesen Bedingungen einen mechanischen Schutz bieten zu können. Üblicherweise dienen als Trägereinheit stärkere Folien und Platten aus anorganischen und/oder polymeren Werkstoffen. Stattdessen können natürlich auch Formkörper eingesetzt werden, die gleichzeitig als Gehäuse oder Verkapselung für die Antenneneinheit dienen. Die Trägereinheit ist mit der Antenneneinheit über ein Klebesystem verbunden, das zumindest zwei Seitenflächen aufweist, eine erste Seitenfläche und eine zweite Seitenfläche. Als Klebesystem wird jede räumliche Struktur aufgefasst, die geeignet ist, zwei Körper oder Teilbereiche eines Körper unter Eingehen einer Klebeverbindung miteinander zu verbinden. Hierfür ist es erforderlich, dass das Klebesystem mindestens eine Klebemasse umfasst, die in der Klebeverbindung im wesentlichen formstabil ist. Dies schließt nicht aus, dass es sich dabei um ursprünglich flüssige Klebemassen handelt, die erst nach einer chemischen Reaktion oder nach Entfernen des Lösemittels fest werden.
Erfindungsgemäß ist das Klebesystem ein Hitze-aktiviert verklebbares Flächenelement, das formstabil ausgebildet ist. Als Flächenelemente werden alle üblichen flächenförmigen Gebilde angesehen, die eine Verklebung ermöglichen. Diese können verschieden ausgestaltet sein, insbesondere flexibel, beispielsweise als Band, Etikett oder Folie. Bei Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelementen handelt es sich um Flächenelemente, die heiß verklebt werden und nach dem Erkalten eine mechanisch belastbare Verbindung mit dem Klebegrund (Haftgrund; Untergrund; Substrat) bieten. Zu diesem Zweck sind die Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelemente beidseitig mit Hitze-aktiviert verklebenden Klebemassen ausgerüstet. Somit kann der einfachste Aufbau eines Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelements als trägerfreies Flächenelement realisiert werden, dessen Klebemassen auf beiden Seiten identisch sind, so dass das Flächenelement insgesamt aus nur einer einzigen Klebemassenschichtung besteht.
Als formstabiles Element wird jedes Element verstanden, das im wesentlichen selbsttragend ausgebildet ist, infolge innerer - gegebenenfalls elastischer - Rückstellkräfte einer Verformung durch leichte bis mittelstarke Belastungen entgegenwirkt und somit auch bei mechanischer Einwirkung seine Form nicht oder allenfalls in geringem Umfang verliert.
Vorliegend weist das Flächenelement eine erste Seitenfläche und eine zweite Seitenfläche auf, die parallel zu seiner Hauptausdehnung angeordnet sind. An jeder der Seitenflächen des Flächenelements ist eine Klebemasse als im wesentlichen flächenförmige Klebeschichtung vorgesehen. Die Klebemasse an der ersten Seitenfläche (erste Klebemasse) und die Klebemasse an der zweiten Seitenfläche (zweite Klebemasse) können hierbei identisch sein oder aber voneinander verschieden. Vorteilhafterweise handelt es sich um unterschiedliche Klebemassen, die entsprechend der konkreten Beschaffenheit des Klebegrunds unterschiedlich ausgebildet sind. Dazu kann beispielsweise an der ersten Seitenfläche, die mit der Antenneneinheit verbunden wird, eine Klebemasse vorgesehen sein, die eine besonders hohe Klebkraft mit dem metallischen Material der Antenneneinheit aufbaut, und an der zweiten Seitenfläche, die mit der Trägereinheit verbunden wird, hingegen eine Klebemasse, die eine besonders hohe Klebkraft mit dem Polymer der Trägereinheit aufbaut.
Ein derartiges Flächenelement kann hierbei trägerfrei ausgebildet sein, um besonders dünne Bauformen realisieren zu können (etwa in Form eines Transferklebebandes), oder aber einen Träger aufweisen, um dem Flächenelement eine höhere mechanische Stabilität zu verleihen. Ein derartiger Träger kann aus allen dem Fachmann geläufigen Materialien bestehen, beispielsweise aus Polymeren wie Polyester, Polyethylen, Polypropylen einschließlich modifiziertem Polypropylen wie etwa biaxial orientiertem Polypropylen (BOPP), Polyamid, Polyimid oder Polyethylenterephthalat oder aus Naturstoffen; diese können als Gewebe, Gewirke, Gelege, Vliese, Papiere, Schaumstoffe, Folien und dergleichen ausgebildet sein oder auch aus Kombinationen daraus, etwa Laminaten oder Gewebefolien.
Als erste und zweite Klebemassen können grundsätzlich alle üblichen und geeigneten Hitze-aktiviert verklebenden Klebemassen eingesetzt werden. Als Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen werden solche Klebemassen bezeichnet, die bei Raumtemperatur keine Eigenklebrigkeit aufweisen (und sich von herkömmlichen Haftklebemassen unterscheiden), sondern erst unter Temperatureinwirkung und optionalem Druck haftklebrig werden und nach Verklebung und Abkühlen infolge der Verfestigung der Klebemasse eine hohe Klebkraft aufbauen. Dies schließt ebenfalls bei Raumtemperatur haftklebrige Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen ein. Je nach Anwendungstemperatur weisen diese Hitze-aktiviert verklebenden Klebemassen unterschiedliche statische Glasübergangstemperaturen TG,A oder Schmelzpunkte TS,A auf.
Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen lassen sich prinzipiell in zwei Kategorien einordnen: thermoplastische Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen und reaktive Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen. Thermoplastische Klebemassen basieren auf Polymeren, die bei einem Erwärmen reversibel erweichen und während des Erkaltens wieder erstarren. Reaktive Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen hingegen enthalten elastische Komponenten und reaktive Komponenten, die so genannten "Reaktivharze", in denen durch das Erwärmen ein Vernetzungsprozess eingeleitet wird, der nach Beendigen der Vernetzungsreaktion eine dauerhafte stabile Verbindung auch unter Druck gewährleistet. Daneben existieren auch Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen, die beiden Kategorien zuzuordnen sind, die also sowohl thermoplastische als auch reaktive Komponenten enthalten.
Im folgenden sind rein exemplarisch einige typische Systeme Hitze-aktiviert verklebender Klebemassen beschrieben, die sich im Zusammenhang mit der vorliegenden Erfindung als besonders vorteilhaft herausgestellt haben, nämlich solche auf der Basis von thermoplastischen Materialien, Polyolefinen und Acrylsäurederivaten und von Elastomeren mit Reaktivharzen. Hierbei bestimmen ein Polymer oder wenige Polymere als Basispolymere die grundlegenden Eigenschaften der Klebemasse, wobei zusätzlich eine Änderung der jeweiligen Eigenschaften durch Beimengung weiterer Polymere und/oder Additive erreicht werden kann.
Eine Hitze-aktiviert verklebende Klebemasse kann etwa auf der Basis von thermoplastischen Materialien ausgebildet sein. Als thermoplastische Materialien können alle geeigneten Thermoplaste eingesetzt werden. Derartige Polymere besitzen üblicherweise Erweichungsbereiche, die in einem Temperaturbereich zwischen 45 0C und 205 0C liegen. Sinnvollerweise wird das Polymer dabei gegebenenfalls auf die Trägerfolie abgestimmt, etwa derart, dass der Erweichungsbereich des Materials der Trägerfolie bei höheren Temperaturen liegt als der Erweichungsbereich der Klebemasse. Unter Erweichungstemperatur wird eine Glasübergangstemperatur für amorphe Systeme und eine Schmelztemperatur bei semikristallinen Polymeren verstanden werden. Die hier angegebenen Temperaturen entsprechen solchen, die aus quasistationären Experimenten wie zum Beispiel mit Hilfe der Dynamischen Differenzkalorimetrie (DSC), erhalten werden.
Verwendet werden können beispielsweise Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen auf Polyacrylatbasis oder Polymethacrylatbasis. Als Hauptbestandteil derartiger Klebemassen können alle geeigneten Polymere eingesetzt werden, die Einheiten aus Acrylsäurederivaten, insbesondere Acrylsäureestern umfassen, bevorzugt Homopolymere und Copolymere mit 70 bis 100 Gew.-% Acrylsäureverbindungen und/oder Methacrylsäureverbindungen der allgemeinen Formel CH2=C(R1)(COOR2), wobei R1 einen Rest darstellt, ausgewählt aus der Gruppe umfassend H und CH3, und R2 einen Rest darstellt, ausgewählt aus der Gruppe umfassend H und Alkylketten mit 1 bis 30 C-Atomen.
Als Monomere können hierfür insbesondere Acrylmomonere eingesetzt werden, die Acryl- und Methacrylsäureester mit Alkylgruppen aus 4 bis 14 C-Atomen umfassen. Spezifische Beispiele, ohne sich durch diese Aufzählung einschränken zu wollen, sind Methylacrylat, Methylmethacrylat, Ethylacrylat, Ethylmethacrylat, Propylacrylat, Propylmethacrylat, n-Butylacrylat, n-Butylmethacrylat, n-Pentylacrylat, n-Hexylacrylat, n-Hexylmethacrylat, n-Heptylacrylat, n-Octylacrylat, n-Nonylacrylat, Laurylacrylat, Stearylacrylat, Stearylmethacrylat, Behenylacrylat sowie deren verzweigten Isomere, etwa 2-Ethylhexylacrylat. Weitere Substanzen, die in geringen Mengen diesen Monomeren ebenfalls hinzugefügt werden können, sind Cyclohexylmethacrylate, Isobornylacrylate oder Isobornylmethacrylate.
Als günstig hat es sich hierbei herausgestellt, wenn bei der Herstellung dieser Polymere maximal 30 Gew.-% olefinisch ungesättigte Monomere mit funktionellen Gruppen zu den (Meth)Acrylatmonomeren zugesetzt werden.
Als derartige olefinisch ungesättigten Monomere können unterschiedliche
Verbindungsklassen eingesetzt werden. So können beispielsweise Acrylmonomere der allgemeinen Formel CH2=C(R3)(COOR4) verwendet werden, wobei R3 einen Rest darstellt, ausgewählt aus der Gruppe umfassend H und CH3, und OR2 eine funktionelle Gruppe darstellt oder enthält, die eine nachfolgende Vernetzung der Klebemasse unter Bestrahlung mit ultraviolettem Licht (UV) ermöglicht, die etwa bevorzugt eine H-Donor- Wirkung besitzt.
Beispiele für die olefinisch ungesättigten Monomere sind Hydroxyethylacrylat, Hydroxypropylacrylat, Hydroxyethylmethacrylat, Hydroxypropylmethacrylat, Allylalkohol, Maleinsäureanhydrid, Itaconsäureanhydrid, Itaconsäure, Acrylamid, Glyceridylmethacrylat, Benzylacrylat, Benzylmethacrylat, Phenylacrylat, Phenylmethacrylat, t-Butylphenylacrylat, t-Butylphenylmethacrylat, Phenoxyethylacrylat, Phenoxyethylmethacrylat, 2-Butoxyethylmethacrylat, 2- Butoxyethylacrylat, Dimethylaminoethylmethacrylat, Dimethylaminoethylacrylat, Diethylaminoethylmethacrylat, Diethylaminoethylacrylat, Cyanoethylmethacrylat, Cyanoethylacrylat, Glycerylmethacrylat, 6-Hydroxyhexylmethacrylat, N-tert- Butylacrylamid, N-Methylolmethacrylamid, N-(Butoxymethyl)methacrylamid, N- Methylolacrylamid, N-(Ethoxymethyl)acrylamid, N-Isopropylacrylamid, Vinylessigsäure, Tetrahydrofurfurylacrylat, ß-Acryloyloxypropionsäure, Fumarsäure, Crotonsäure, Aconitsäure, Dimethylacrylsäure, wobei diese Aufzählung nicht abschließend ist.
Überdies können als olefinisch ungesättigten Monomere auch aromatische Vinylverbindungen eingesetzt werden, wobei die aromatischen Kerne üblicherweise aus C4 bis Ci8 bestehen und auch Heteroatome enthalten können. Beispiele hierfür sind Styrol, 4-Vinylpyridin, N-Vinylphthalimid, Methylstyrol, 3,4-Dimethoxystyrol, 4- Vinylbenzoesäure, wobei diese Aufzählung ebenfalls nicht abschließend ist.
Zur Polymerisation werden die Monomere so ausgewählt, dass die resultierenden verklebbaren Polymere als Hitze-aktiviert verklebende Klebemasse eingesetzt werden können. Eine gezielte Steuerung der Glasübergangstemperatur lässt sich hierzu etwa über die Zusammenstellung der Monomermischung steuern, die der Polymerisation zugrunde liegt.
Zur Erzielung einer Glasübergangstemperatur TGA der Polymere von vorteilhafterweise mehr als 30 0C für Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen werden die Monomere etwa derart ausgesucht und die mengenmäßige Zusammensetzung der
Monomermischung so gewählt, dass sich der gewünschte TG,A-Wert für das Polymer nach Gleichung (G1 ) in Analogie zu der von Fox vorgestellten Gleichung (vgl. T. G. Fox, Bull. Am. Phys. Soc. 1 (1956) 123) wie folgt ergibt:
(G1 )
' G,n
Hierin stellt n die Laufzahl über die eingesetzten Monomere dar, wn den Massenanteil des jeweiligen Monomers n (in Gew.-%) und TG,n die jeweilige Glasübergangstemperatur des Homopolymers aus dem jeweiligen Monomer n (in K).
Als besonders vorteilhafte thermoplastische Materialien haben sich Polyolefine erwiesen, insbesondere Poly-oc-Olefine mit einem Erweichungspunkt oberhalb von 40 °C aufweisen oder für eine Poly-oc-Olefinschichtung auf einem coextrudierten temporären Träger von mehr als 45 °C. Klebemassen auf der Basis solcher Polyolefine weisen häufig statische Glasübergangstemperaturen TG,A oder Schmelzpunkte TS,A in einem Bereich von 75 °C bis 180 °C auf.
Durch Verwendung von Additiven lässt sich bei derartigen thermoplastischen Systemen die Klebkraft gezielt anpassen, etwa durch Zusatz von Polyimin- oder Polyvinylacetat-Copolymeren als die Klebkraft steigernde Additive. Sinnvollerweise wird das thermoplastische Polymer dabei auf die Trägerfolie abgestimmt, etwa derart, dass der Erweichungsbereich des Materials der Trägerfolie bei höheren Temperaturen liegt als der Erweichungsbereich der Klebemasse.
Um die dem jeweiligen Anforderungsprofil entsprechende statische Glasübergangstemperatur TG,A und/oder den Schmelzpunkt TS,A gezielt einzustellen, werden die eingesetzten Monomere sowie deren Mengen bevorzugt derart gewählt, dass sich für das aus diesen Monomeren hergestellte Polymer entsprechend der analog zu der von Fox vorgeschlagenen Gleichung G1 die gewünschte Temperatur ergibt.
Aus praktischen Erwägungen ist es zumeist sinnvoll, die statische Glasübergangstemperatur TG,A oder den Schmelzpunkt TS,A der Hitze-aktiviert verklebenden Klebemasse weiter einzuschränken, um verhindern zu können, dass das Klebeband vor der Verwendung bei einer erhöhten Umgebungstemperatur bereits thermoplastisch erweicht und das Klebeband sich nicht dann mehr abrollen lässt.
Um den optimalen Temperaturbereich für die thermische Aktivierung einer derartigen Klebemasse einstellen zu können, wird das Molekulargewicht sowie der Anteil der einzelnen Comonomere gezielt verändert. Für niedrige statische Glasübergangstemperaturen TG,A oder Schmelzpunkte TS,A können etwa Polymere mit einem mittleren oder niedrigen Molekulargewicht eingesetzt oder niedermolekulare und hochmolekulare Polymere miteinander gemischt werden.
So können beispielsweise Polyethene, Polypropene, Polybutene, Polyhexene oder Copolymerisate aus einer oder mehrerer dieser Substanzen eingesetzt werden. Dabei lassen sich Polyethylen und Copolymere mit Polyethylen zum Beispiel als wässrige Dispersionen auftragen. Die jeweils eingesetzte Mischung wird entsprechend dem gewünschten Anforderungsprofil gemäß der einzustellenden statischen Glasübergangstemperatur TG,A oder dem Schmelzpunkt TS,A der Hitze-aktiviert verklebenden Klebemasse gewählt.
Von der Firma Degussa sind unter dem Handelsnamen Vestoplast™ unterschiedliche Hitze-aktivierbare Poly-oc-Olefine erhältlich. So werden polypropenreiche Produkte unter den Bezeichnungen Vestoplast™ 703, 704, 708, 750, 751 , 792, 828, 888 und 891 angeboten. Diese besitzen Schmelzpunkte TS,A aus einem Bereich von 99 °C bis 162 °C. Polybutenreiche Produkte sind unter den Bezeichnungen Vestoplast™ 308, 408, 508, 520 und 608 auf dem Markt. Diese besitzen Schmelzpunkte TS,A aus einem Bereich von 84 0C bis 157 0C.
Weitere Beispiele für Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen werden in den Patenten US 3,326,741 , US 3,639,500, US 4,404,246, US 4,452,955, US 4,404,345, US 4,545,843, US 4,880,683 und US 5,593,759 beschrieben, in denen sich zudem Verweise auf weitere entsprechende Klebemassen finden lassen.
Eine Hitze-aktiviert verklebende Klebemasse kann auch auf der Basis von elastomeren Basispolymeren und zumindest einem Reaktivharz ausgebildet sein. Als elastomeres Basispolymer können alle geeigneten elastomeren Polymere zum Einsatz gelangen, beispielsweise Synthesekautschuke. Als Synthesekautschuk kommen alle üblichen Synthesekautschuksysteme in Frage, etwa solche auf der Basis von Polyvinylbutyral, Polyvinylformal, Nitrilkautschuke, Nitrilbutadienkautschuke, hydrierte Nitrilbutadienkautschuke, Polyacrylatkautschuke, Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuke, Methyl-Vinyl-Silikon-Kautschuke, Butylkautschuke oder Styrol-Butadien-Kautschuke. Die Synthesekautschuke werden vorteilhafterweise so gewählt, dass sie zumindest eine Erweichungs- oder Glasübergangstemperatur aus einem Temperaturbereich von -80 °C bis 0 °C aufweisen. Handelt es sich bei den Synthesekautschuken um Blockcopolymere aus mehreren Polymerblöcken, so können darüber hinaus auch mehrere Erweichungs- oder Glasübergangstemperaturen existieren (entsprechend insgesamt der Anzahl der unterschiedlichen Polymerblöcke in dem Blockcopolymer).
Handelsübliche Beispiele für Nitrilbutadienkautschuke sind etwa Europrene™ von Eni Chem, oder Krynac™ von Bayer, oder Breon™ und Nipol N™ von Zeon. Polyvinylformale können etwa als Formvar™ von Ladd Research bezogen werden. Polyvinylbutyrale sind unter Butvar™ von Solucia, unter Pioloform™ von Wacker und unter Mowital™ von Kuraray erhältlich. Als hydrierte Nitrilbutadienkautschuke sind beispielsweise die Produkte Therban™ von Bayer und Zetpol™ von Zeon verfügbar. Polyacrylatkautschuke sind zum Beispiel als Nipol AR™ von Zeon im Handel. Ethylen- Propylen-Dien-Kautschuke können zum Beispiel als Keltan™ von DSM, als Vistalon™ von Exxon Mobile und als Buna EP™ von Bayer bezogen werden. Methyl-Vinyl- Silikon-Kautschuke sind etwa unter Silastic™ von Dow Corning und unter Silopren™ von GE Silicones verfügbar. Butylkautschuke sind etwa als Esso Butyl™ von Exxon Mobile erhältlich. Als Styrol-Butadien-Kautschuke können etwa Buna S™ von Bayer, Europrene™ von Eni Chem und Polysar S™ von Bayer dienen.
Weiterhin können auch Mischungen mit Thermoplasten und Elastomeren eingesetzt werden. Typische hierfür eingesetzte thermoplastische Materialien werden aus der Gruppe der folgenden Polymere gewählt: Polyurethane, Polystyrol, Acrylnitril-Butadien- Styrol-Terpolymere, Polyester, Polyoxymethylene, Polybutylenterephthalate, Polycarbonate, Polyamide, Ethylenvinylacetate, Polyvinylacetate, Polyimide, Polyether, Poly(meth)acrylate, Copolyamide, Copolyester sowie Polyolefine, beispielsweise
Polyethylen, Polypropylen, Polybuten oder Polyisobuten. Die Aufzählung besitzt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. Diese thermoplastischen Materialien besitzen dabei häufig eine Erweichungs- oder Glasübergangstemperatur zwischen 60 °C und 125 °C.
Zur Optimierung der klebtechnischen Eigenschaften und der Aktivierungstemperatur, also der Temperatur, bei der die Klebemasse thermisch aktiviert haftklebrig wird, lassen sich optional Klebkraft-steigernde Harze oder Reaktivharze hinzusetzen. Der Anteil solcher Harze beträgt zwischen 5 und 75 Gew.-%, bezogen auf die Masse der Gesamtmischung aus Elastomer und Harzen.
So kann die erste Klebemasse ein Reaktivharz aufweisen, das zur Vernetzung mit sich selbst, mit anderen Reaktivharzen und/oder mit einer anderen Komponente der Klebemasse befähigt ist, etwa mit dem Basispolymer. Reaktivharze beeinflussen in einer Klebemasse die klebtechnischen Eigenschaften dieser Klebemasse infolge von chemischen Reaktionen. Als Reaktivharze können vorliegend alle üblichen
Reaktivharze verwendet werden. Insbesondere können als Reaktivharze Epoxidharze, Novolakharze, Melaminharze, Phenolharze, Terpenphenolharze und/oder Harze auf Basis von Polyisocyanaten eingesetzt werden.
Als Epoxidharze können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Epoxidharze eingesetzt werden, insbesondere polymere Epoxidharze mit einem mittleren Molekulargewicht Mw aus einem Bereich von 100 g/mol bis maximal 10.000 g/mol, etwa Glycidylester und aliphatische Epoxidharze. Bevorzugte kommerzielle Beispiele hierfür sind Araldite™ 6010, CY-281 ™, ECN™ 1273, ECN™ 1280, MY 720, RD-2 von Ciba Geigy, DER™ 331 , DER™ 732, DER™ 736, DEN™ 432, DEN™ 438, DEN™ 485 von Dow Chemical, Epon™ 812, 825, 826, 828, 830, 834, 836, 871 , 872,1001 , 1004, 1031 usw. von Shell Chemical und HPT™ 1071 , HPT™ 1079, ebenfalls von Shell Chemical. Beispiele für kommerzielle aliphatische Epoxidharze sind Vinylcyclohexandioxide wie ERL-4206, ERL-4221 , ERL-4201 , ERL-4289 und ERL- 0400 der Union Carbide Corp.
Als Novolakharze können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Novolakharze eingesetzt werden, beispielsweise Epi-Rez™ 5132 von Celanese, ESCN-001 ™ von Sumitomo Chemical, CY-281 ™ von Ciba Geigy, DEN™ 431 , DEN™ 438, Quatrex™ 5010 von Dow Chemical, RE 305S von Nippon Kayaku, Epiclon™ N673 von DaiNipon Ink Chemistry und Epicote™ 152 von Shell Chemical.
Als Melaminharze können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Melaminharze eingesetzt werden, beispielsweise Cymel™ 327 und 323 von Cytec.
Als Phenolharze können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Phenolharze eingesetzt werden, beispielsweise YP 50 von Toto Kasei, PKHC™ von Union Carbide Corp. und BKR™ 2620 von Showa Union Gosei Corp. Weiterhin lassen sich als Reaktivharze auch Phenolresolharze einsetzen, unter anderem auch in Kombination mit anderen Phenolharzen.
Als Terpenphenolharze können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Terpenphenolharze eingesetzt werden, beispielsweise NIREZ™ 2019 von Arizona Chemical.
Als Harze auf Basis von Polyisocyanaten können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Harze auf Basis von Polyisocyanaten eingesetzt werden, beispielsweise Coronate™ L von Nippon Polyurethan Ind., Desmodur™ N3300 und Mondur™ 489 von Bayer.
Um die Reaktion zwischen den beiden Komponenten zu beschleunigen, kann die
Klebemasse optional darüber hinaus auch Vernetzer und Beschleuniger enthalten. Als Beschleuniger eignen sich alle dem Fachmann bekannten geeigneten Beschleuniger, etwa Imidazole, kommerziell erhältlich als 2M7, 2E4MN, 2PZ-CN, 2PZ-CNS, P0505 und L07N von Shikoku Chem. Corp. und als Curezol 2MZ von Air Products, sowie Amine, insbesondere tertiäre Amine. Als Vernetzer eignen sich alle dem Fachmann bekannten geeigneten Vernetzer, beispielsweise Hexamethylentetramin (HMTA).
Zusätzlich kann die Klebemasse optional auch weitere Bestandteile enthalten, beispielsweise Weichmacher, Füllstoffe, Keimbildner, Blähmittel, Klebkraft-steigernde Additive und thermoplastische Additive, Compoundierungsmittel und/oder Alterungsschutzmittel.
Als Weichmacher können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Weichmacher verwendet werden, beispielsweise solche auf Basis von Polyglykolethern, Polyethylenoxiden, Phosphatestern, aliphatischen Carbonsäureestern und Benzoesäureestern, aromatischen Carbonsäureestern, höhermolekularen Diolen, Sulfonamiden und Adipinsäureestern.
Als Füllstoffe können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Füllstoffe verwendet werden, beispielsweise Fasern, Ruß, Zinkoxid, Titandioxid, Kreide, Kieselsäure, Silikate, Vollkugeln, Hohlkugeln oder Mikrokugeln aus Glas oder anderen Materialien.
Als Alterungsschutzmittel können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Alterungsschutzmittel verwendet werden, beispielsweise solche auf der Basis von primären und sekundären Antioxidantien oder Lichtschutzmitteln.
Als elastische Komponenten sind insbesondere synthetische Nitrilkautschuke von Interesse, die der Hitze-aktiviert verklebenden Klebemasse infolge ihrer hohen Fließviskosität eine auch unter Druck besonders hohe Dimensionsstabilität verleihen.
Als Klebkraft-steigernde Additive können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Additive verwendet werden, die unter anderem eine die Klebkraft steigernde Wirkung entfalten (zusätzlich aber in der Klebemasse auch weitere Funktionalität aufweisen können), beispielsweise Polyvinylformal, Polyvinylbutyral, Polyacrylatkautschuk, Ethylen-Propylen-Dien-Kautschuk, Methyl-Vinyl-Silikon-Kautschuk, Butylkautschuk oder Styrol-Butadien-Kautschuk. Polyvinylformale sind unter Formvar™ von Ladd Research erhältlich. Polyvinylbutyrale sind unter Butvar™ von Solucia, unter Pioloform™ von Wacker und unter Mowital™ von Kuraray erhältlich. Polyacrylatkautschuke sind unter Nipol AR™ von Zeon erhältlich. Ethylen-Propylen- Dien-Kautschuke sind unter Keltan™ von DSM, unter Vistalon™ von Exxon Mobile und unter Buna EP™ von Bayer erhältlich. Methyl-Vinyl-Silikon-Kautschuke sind unter Silastic™ von Dow Corning und unter Silopren™ von GE Silicones erhältlich.
Butylkautschuke sind unter Esso Butyl™ von Exxon Mobile erhältlich. Styrol-Butadien- Kautschuke sind unter Buna S™ von Bayer, unter Europrene™ von Eni Chem und unter Polysar S™ von Bayer erhältlich.
Als thermoplastische Additive können alle geeigneten, dem Fachmann bekannten Thermoplaste verwendet werden, beispielsweise thermoplastische Materialien aus der Gruppe der Polyurethane, Polystyrol, Acrylnitril-Butadien-Styrol-Terpolymere, Polyester, Polyoxymethylene, Polybutylenterephthalate, Polycarbonate, Polyamide, Ethylenvinylacetate, Polyvinylacetate, Polyimide, Polyether, Copolyamide, Copolyester, Polyacrylate und Polymethacrylate sowie Polyolefine wie etwa Polyethylen, Polypropylen, Polybuten und Polyisobuten.
Ferner lassen sich optional der ersten Klebemasse und/oder der zweiten Klebemasse zur Optimierung der klebtechnischen Eigenschaften und des Aktivierungsbereiches der Klebemasse Klebkraft-steigernde Harze hinzusetzen. Als Klebkraft-steigernde Harze sind ausnahmslos alle vorbekannten und in der Literatur beschriebenen Klebharze einsetzbar, beispielsweise Pinenharze, Indenharze und Kolophoniumharze, deren disproportionierte, hydrierte, polymerisierte und/oder veresterte Derivate und Salze, aliphatische und aromatische Kohlenwasserstoffharze, Terpenharze und Terpenphenolharze sowie C5-Kohlenwasserstoffharze, C9-Kohlenwasserstoffharze sowie andere Kohlenwasserstoffharze. Beliebige Kombinationen dieser und weiterer Harze können eingesetzt werden, um die Eigenschaften der resultierenden Klebemasse wunschgemäß einzustellen. Im allgemeinen lassen sich alle mit den Elastomerbestandteilen kompatiblen (d.h. damit mischbaren oder darin löslichen) Harze einsetzen, insbesondere alle aliphatischen, aromatischen oder alkylaromatischen Kohlenwasserstoffharze, Kohlenwasserstoffharze auf der Basis reiner Monomere, hydrierte Kohlenwasserstoffharze, funktionelle Kohlenwasserstoffharze sowie Naturharze; in diesem Zusammenhang sei auf die Darstellung des Wissensstandes im „Handbook of Pressure Sensitive Adhesive Technology" von Donatas Satas (van Nostrand, 1989) ausdrücklich hingewiesen. Überdies kann die Klebkraft des Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelements durch weitere gezielte Additivierung gesteigert werden, etwa durch Verwendung von Polyimin-Copolymeren und/oder Polyvinylacetat-Copolymeren als klebkraftfördernde Zusätze.
Selbstverständlich kann eine derartige Hitze-aktiviert verklebende Klebemasse auf der Basis von elastomeren Basispolymeren mit Modifikationsharzen darüber hinaus weitere Rezeptierungsbestandteile und/oder Hilfsstoffe enthalten, sofern dies gemäß dem jeweiligen Einsatzzweck zur gezielten Steuerung bestimmter Eigenschaften der Klebemasse oder der Verklebung gewünscht oder erforderlich ist. Insbesondere in Kombination mit den Reaktivsystemen werden häufig eine Vielzahl anderer Zusatzstoffe wie etwa Harze, Füllmaterialien, Katalysatoren, Alterungsschutzmittel und dergleichen eingesetzt.
Als wichtige Eigenschaft weist das mit diesen Klebemassen erhaltene Hitze-aktiviert verklebbare Flächenelement einen elektrischen Volumenwiderstand von mindestens 1012 Ωcm auf, bevorzugt von 1013 Ωcm und besonders bevorzugt von 1014 Ωcm (jeweils bestimmt bei 25 °C). Als Volumenwiderstand wird der auf die Dicke bezogene Widerstand eines Körpers bezeichnet. Hierbei handelt es sich um einen charakteristischen Wert, der eine direkt messbare Eigenschaft des Flächenelements wiedergibt. Eine derartige Messung des Volumenwiderstands kann erfindungsgemäß nach DIN IEC 93 durchgeführt werden. Da der Volumenwiderstand vorliegend relativ hoch ist, verhält sich das Flächenelement also zumindest teilweise isolierend.
Die Größe des Volumenwiderstands ist für jedes konkrete verwendete Hitze-aktiviert verklebbare Flächenelement jeweils von der Zusammensetzung der Klebemasse (beziehungsweise Klebemassen) sowie gegebenenfalls des verwendeten Trägers abhängig. So kann beispielsweise durch die Wahl von Polymeren in der Klebemasse oder einer Trägerfolie der Volumenwiderstand des Flächenelements insgesamt geändert werden, etwa indem elektrisch isolierende Polymere eingesetzt werden oder - für Spezialanwendungen - elektrisch leitende Polymere. Außerdem können auch nicht-polymere Bestandteile zu der Leitfähigkeit und zum Volumenwiderstand der Klebemassen sowie der Trägerfolie beitragen, etwa durch Verwendung von ionischen Zusatzstoffen wie beispielsweise Salzen oder metallischen Partikeln - insbesondere solchen, die in der Polymermatrix eine hohe Beweglichkeit aufweisen, etwa im Rahmen einer Diffusion oder lonenwanderung. Darüber hinaus können chemische Reaktionen der Bestandteile des Flächenelements in Betracht zu ziehen sein, etwa Alterungsprozess oder Abbauprozesse, in deren Verlauf elektrisch leitende Produkte entstehen. Schließlich kann auch die konkrete geometrische Anordnung der einzelnen Teilabschnitte des Flächenelements von Bedeutung sein, etwa die Verwendung eines Trägers und die konkrete Ausgestaltung dieses Trägers, beispielsweise als flächig geschlossene Folie oder aber als perforierte Folie oder als Vlies.
Hat der Fachmann bei der Vielzahl an generell zur Verfügung stehenden unterschiedlichen Klebemassensystemen und Aufbauten für das Flächenelement entsprechend dem konkreten Anforderungsprofil die Auswahl eines konkreten
Klebemassensystems sowie eines Flächenelementaufbaus getroffen, so sind ihm eine Vielzahl an jeweils spezifischen Maßnahmen bekannt, mittels derer das Flächenelement im Hinblick auf seinen Volumenwiderstand angepasst werden kann, etwa im Rahmen einer zusätzlichen Additivierung oder als Auftragung einer weiteren isolierenden Lackschicht oder Primerschicht zwischen den Träger und die Klebemasse.
Darüber hinaus kann es sinnvoll sein, die Zusammensetzung der Klebemassen - zumindest die Zusammensetzung der Klebemasse an der ersten Seitenfläche des Flächenelements - derart auszuwählen, dass diese einen Anteil freier Halogene, insbesondere Chlorid und Bromid, von weniger als 900 ppm aufweist, vorzugsweise einen Gesamthalogengehalt von weniger als 300 ppm und insbesondere von weniger als 100 ppm. Als freie Halogene gelten zum einen Halogenide und andere Halogene enthaltenden Ionen in der Klebemasse wie beispielsweise Fluorid, Chlorid, Bromid oder lodid, die entsprechenden sauerstoffhaltigen Anionen dazu, beispielsweise
Chlorat, Perchlorat und dergleichen sowie gegebenenfalls diesen chemisch ähnliche Pseudohalogenide. Zum anderen werden als freie Halogene aber auch alle weiteren Moleküle angesehen, die in üblichen alterungsbedingten, fotochemischen oder thermischen Abbaureaktionen zumindest eines der oben genannten Ionen oder sogar molekulare/atomare Halogene direkt oder indirekt freisetzen können. Die Messung des Anteils derartiger Anionen an der Klebemasse erfolgt etwa mittels lonenchromatografie nach EN 14582.
Die obenstehend dargestellten Klebemassen sowie weitere Klebemassen, die hier nicht ausführlich beschrieben, dem Fachmann jedoch ohne weiteres als Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen bekannt sind, werden in herkömmlichen Verfahren üblicherweise auf einen temporären Träger aufgetragen, etwa auf einen so genannten Prozessliner oder einen Releaseliner. Entsprechend dem jeweiligen Auftragungsverfahren kann die Klebemasse aus einer Lösung beschichtet werden. Zur Abmischung des Basispolymers mit weiteren Bestandteilen wie etwa Reaktivharzen oder Hilfsstoffen können hierbei alle bekannten Misch- oder Rührtechniken eingesetzt werden. So können beispielsweise zur Herstellung einer homogenen Mischung statische oder dynamische Mischaggregate zum Einsatz gelangen. Eine Abmischung des Basispolymers mit Reaktivharzen kann aber auch in der Schmelze durchgeführt werden. Hierfür können Kneter oder Doppelschneckenextruder zum Einsatz kommen. Die Abmischung erfolgt bevorzugt in der Wärme, wobei die Mischungstemperatur deutlich niedriger sein sollte als die Aktivierungstemperatur für reaktive Prozesse im Mischaggregat, etwa für eine Reaktion der Epoxidharze.
Für eine Auftragung der Klebemasse aus der Schmelze kann das Lösemittel in einem Aufkonzentrationsextruder unter vermindertem Druck abgezogen werden, wozu beispielsweise Ein- oder Doppelschneckenextruder eingesetzt werden können, die bevorzugt das Lösemittel in der gleichen Vakuumstufe oder in verschiedenen Vakuumstufen abdestillieren und über eine Vorwärmung der Einspeisung verfügen. Vorteilhafterweise ist der Anteil an in der Klebemasse verbleibendem Lösemittel kleiner als 1 Gew.-% oder sogar kleiner als 0,5 Gew.-%.
Auf diese Weise wird ein Flächenelement erhalten, das beidseitig jeweils mit identischen oder mit unterschiedlichen Hitze-aktiviert verklebenden Klebemassen ausgerüstet ist. Im Interesse einer leichten Handhabbarkeit des Flächenelements während der Lagerung und Verarbeitung kann die erste Seitenfläche und/oder zweite Seitenfläche des Flächenelements zusätzlich mit einem temporären Träger (etwa einem so genannten „Releaseliner") bedeckt sein, der unmittelbar vor der Verklebung dieser Seitenfläche abgezogen wird. Als temporäre Träger können alle dem Fachmann bekannten Liner eingesetzt werden, etwa Trennfolien und Trennlacke. Trennfolien sind beispielsweise haftungsverminderte Papiere sowie Folien auf der Basis von
Polyethylen, Polypropylen, Polyethylenterephthalat, Polyethylennaphthalat, Polyimid oder von Mischungen dieser Materialien. Bei Trennlacken handelt es sich häufig um Silikonlacke oder fluorierte Lacke zur Haftungsverminderung.
Zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens wird die erste Seitenfläche des Flächenelements mit der Antenneneinheit in Kontakt gebracht, ohne dass es hierbei zunächst zum Ausbilden einer vollständigen Verklebung kommt. Wird bei dem Verfahren ein Flächenelement eingesetzt, das an seiner der ersten Seitenfläche einen temporären Träger aufweist, so wird dieser temporären Träger vor dem Herstellen des Kontakts von der Klebemasse an der ersten Seitenfläche abgezogen.
Im ersten Verbindungsschritt wird die Antenneneinheit mit der ersten Seitenfläche des Flächenelements zu einem Antennenelement verbunden; dies geschieht unter thermischer Aktivierung der Klebemasse an der ersten Seitenfläche des Flächenelements. Hierfür können alle üblichen und geeigneten Verbindungsverfahren eingesetzt werden; als günstig hat sich herausgestellt, das Verbinden als
Heißlaminieren durchzuführen, bei dem die Antenneneinheit und das Flächenelement auf die gewünschte erste Verbindungstemperatur erwärmt und unter Druck aneinander gepresst werden. Hierfür sind alle üblichen Laminatoranordnungen einsetzbar, beispielsweise solche mit Pressstempeln, Anpresswalzen oder Druckwalzen.
Dabei kann der erste Verbindungsschritt derart ausgeführt werden, dass die Antenneneinheit mit dem Flächenelement dauerhaft fest verbunden wird. Anstelle dessen kann der erste Verbindungsschritt jedoch auch als Vorverbinden der Antenneneinheit mit dem Flächenelement durchgeführt werden (etwa als Prälaminierprozess bei niedrigeren Temperaturen, so dass die Klebemasse an der ersten Seitenfläche nicht vollständig aktiviert wird), bei dem eine schwache Verbindung zwischen der Antenneneinheit und dem Flächenelement ausgebildet wird. Als schwache Verbindung wird vorliegend eine Verbindung angesehen, bei der die Klebemasse nicht dauerhaft fest an der Antenneneinheit anhaftet, sondern gegebenenfalls von dieser wieder abgelöst werden könnte.
Bei einer derartigen Verfahrensführung wird eine endgültige feste und dauerhafte Verklebung erst im zweiten Verbindungsschritt erhalten, wobei dies auch für die Klebemasse an der ersten Seitenfläche gilt. Auf diese Weise sind im ersten Verbindungsschritt niedrige erste Verbindungstemperaturen ausreichend. Daher können zum Beispiel an beiden Seitenflächen des Flächenelements identische Klebemassen eingesetzt werden, da es so möglich ist, nur einen geringen Teil der Klebemasse an der zweiten Seitenfläche im ersten Verbindungsschritt zu aktivieren.
Das Erhitzen der Klebemasse kann hierbei in einer separaten Heizstrecke erfolgen oder aber über eine in die Walzen integrierte Heizeinrichtung. Hierfür wird das Flächenelement und gegebenenfalls auch die mit diesem in Kontakt gebrachte Antenneneinheit an einem Heizmittel vorbei oder zwischen mehreren Heizmitteln hindurch geführt. Das Heizmittel erhitzt dabei die Klebemasse an der ersten Seitenfläche auf die zu erreichende erste Verbindungstemperatur, um diese zu aktivieren. Das Erhitzen des Flächenelements kann hierbei erreicht werden, indem das Heizmittel das Flächenelement über dessen erste Seitenfläche erwärmt oder aber über dessen zweite Seitenfläche, also durch das Flächenelement hindurch. In letzteren Fall wird durch die Wärmeleitfähigkeit des Flächenelements gleichsam die Klebemasse an der ersten Seitenfläche mit erhitzt. Generell und insbesondere bei Verwendung von beheizten Laminierwalzen sollte die Oberfläche der Walzen temperaturbeständig ausgebildet sein, etwa eine metallische Oberfläche oder temperaturfeste Gummierung aufweisen.
Hierbei ist es sinnvoll, wenn die Klebemassen an den beiden Seitenflächen des Hitze- aktiviert verklebbaren Flächenelements derart gewählt werden, dass die zur Aktivierung der Klebemasse an der zweiten Seitenfläche erforderliche zweite Aktivierungstemperatur höher ist als zur Aktivierung der Klebemasse an der ersten Seitenfläche erforderliche erste Aktivierungstemperatur, und dass gleichzeitig die erste Verbindungstemperatur mindestens so hoch wie die erste Aktivierungstemperatur gewählt wird, aber niedriger als die zweite Aktivierungstemperatur.
So kann beispielsweise in einem erfindungsgemäßen Herstellungsverfahren das Hitze- aktivierbare Flächenelement auf einem Releaseliner in einem ersten Verbindungsschritt zunächst an die Antenneneinheit angepresst werden, etwa mittels eines unbeheizten Walzenpaares bei Raumtemperatur, und anschließend durch die beheizten Rollen eines Heißrollenlaminators unter Einbringung von Wärme und Druck mit der Antenneneinheit verbunden werden. Die Übertragung mit Druck kann üblicherweise durch Verwendung einer oder mehrerer Kaschierwalzen erfolgen, vorzugsweise mit einer gummierten Oberfläche.
Für einen solchen Heißlaminierprozess lässt sich - unter Berücksichtigung der Aktivierungstemperatur der Hitze-aktiviert verklebenden Klebemassen - die Festigkeit der Verklebung über die Vorschubgeschwindigkeit, den ausgeübten Druck und die erste Verbindungstemperatur kontrollieren. Übliche Prozessbedingungen bei Verwendung eines Heizrollenlaminators sind etwa ein Anpressdruck aus einem Bereich von 1 bar bis 20 bar. Die erste Verarbeitungstemperatur wird hierbei in der Regel aus einem Temperaturbereich von 50 °C bis 170 °C gewählt, je nach Aktivierungstemperatur der Hitze-aktiviert verklebenden Klebemasse. Des weiteren können auch mehrere Heizrollenlaminatoren kombiniert werde. Übliche Durchlaufgeschwindigkeiten liegen zwischen 0,5 m/min und 50 m/min oder sogar nur zwischen 2 m/min und 10 m/min. Die Heizrollen des Rollenlaminators können von innen beheizt sein oder von einer äußeren Wärmequelle erhitzt werden, beispielsweise elektrisch oder mittels Infrarotlampen.
Kommt eine Klebemasse zum Einsatz, die an der zweiten Seitenfläche einen temporären Träger aufweist, so wird dieser temporäre Träger nach dem ersten Verbindungsschritt von der Klebemasse an der zweiten Seitenfläche abgezogen.
Nachfolgend wird die zweite Seitenfläche des mit der Antenneneinheit verbundenen Flächenelements mit der Trägereinheit in Kontakt gebracht, ohne dass es hierbei zunächst zum Ausbilden einer vollständigen Verklebung kommt. Nach Herbeiführen des Kontakts können Flächenelement und Trägereinheit als präfixierte Struktur vorverbunden sein, so dass eine schwache Verbindung zwischen dem Antennenelement und der Trägereinheit ausgebildet wird. Auf diese Weise wird verhindert, dass die beiden Teile gegeneinander verrutschen, bevor sie endgültig dauerhaft miteinander verklebt sind.
Im zweiten Verbindungsschritt wird die Trägereinheit mit der zweiten Seitenfläche des Klebesystems dauerhaft fest verbunden und so ein Antennensystem hergestellt; dies geschieht ebenfalls unter thermischer Aktivierung, wofür die Klebemasse an der zweiten Seitenfläche des Flächenelements zu erwärmen ist. Auch für diesen Verbindungsschritt können alle üblichen und geeigneten Verbindungsverfahren eingesetzt werden; diese können mit dem Verbindungsverfahren des ersten Verbindungsschritts identisch oder unterschiedlich zu diesem sein. Auch bei dem zweiten Verbindungsschritt hat es sich als günstig herausgestellt, das Verbinden als Heisslaminieren durchzuführen. Hierbei wird das Antennenelement mit dem
Flächenelement auf die gewünschte zweite Verbindungstemperatur erwärmt und unter Druck an die Trägereinheit gepresst. Auch hier sind grundsätzlich alle üblichen Laminatoranordnungen einsetzbar, beispielsweise solche mit Pressstempeln, Anpresswalzen oder Druckwalzen. Die im zweiten Verbindungsschritt eingesetzten apparativen Maßnahmen können entsprechend dem ersten Verbindungsschritt oder zu diesem verschiedenen gewählt werden. Das Erhitzen der Klebemasse erfolgt erfindungsgemäß hierbei, indem die Klebemasse an der zweiten Seitenfläche des Flächenelements nicht direkt erhitzt wird, sondern durch die metallische Antenneneinheit hindurch, indem also die entsprechenden Heizmittel die Antenneneinheit erhitzen und infolge der hohen Wärmeleitfähigkeit der Antenneneinheit über die Antenneneinheit und durch die erste Klebemasse und gegebenenfalls den Träger hindurch die Klebemasse an der zweiten Seitenfläche des Flächenelements auf die zweite Verbindungstemperatur erhitzt wird. Dabei ist die zweite Verbindungstemperatur mindestens so hoch ist wie die zweite Aktivierungstemperatur, bevorzugt höher als die erste Aktivierungstemperatur der ersten Klebemasse. Vorzugsweise ist die zweite Verbindungstemperatur zudem genauso groß oder sogar höher als die erste Verbindungstemperatur, um den Anteil an bereits im ersten Verbindungsschritt thermisch aktivierter Klebemasse an der zweiten Seitenfläche so gering wie möglich zu halten und damit eine insgesamt möglichst hohe Klebkraft des Flächenelements erzielen zu können. Als Heizmittel können hierbei ebenfalls Vorrichtungen eingesetzt werden, die mit der Antenneneinheit in thermischen Kontakt stehen, beispielsweise Heizrollen, aber auch kontaktlose Heizmittel, etwa bei einem Heizen der metallischen Antenneneinheit durch induktiv erzeugte Wirbelströme (Induktionsheizen) oder mittels Infrarotlampen.
Nachdem das Antennenelement mit der Trägereinheit verbunden ist und so das Antennensystem erhalten wurde, kann es zusätzlich erforderlich sein, das im elektronischen Gerät einzubauende Antennensystem in eine gewünschte Form zu bringen. Hierfür können alle üblichen Formgebungsverfahren eingesetzt werden, beispielsweise ein Aufrollen (für den Fall einer als Folie ausgebildeten Trägereinheit) oder Zuschneiden des Antennensystems. Bei letzterem ist es etwa üblich, die gewünschte Antennenstruktur aus einem flächenförmigen Verbundwerkstück auszustanzen und so ein Antennensystem in der gewünschten Form zu erhalten. Stattdessen können die einzelnen Bauteile aber auch vor dem Verbinden in die gewünschte Form gebracht werden. So kann etwa ein bahnförmiges Antennenblech zunächst in die gewünschte Antennenform geschnitten werden und mit einem komplementären Stanzling des Flächenelements verbunden werden. Ferner kann die Trägereinheit bereits in der letzten Endes erwünschten Form mit dem Antennenelement verbunden werden. Zum Einbau des Antennensystems in ein elektronisches Gerät muss das Antennenelement dann lediglich an dem Gerät befestigt und leitend mit dessen Sende- und/oder Empfangselektronik verbunden werden.
Somit wird in dem erfindungsgemäßen Verfahren ein Flächenelement erhalten, das zum dauerhaften Verbinden einer metallischen Antenneneinheit und einer Trägereinheit verwendbar ist und hierbei eine besonders stabile und kompakte Verbindung ermöglicht, die in kurzen Fertigungszeiten hergestellt werden kann.
Weitere Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten gehen aus den Ausführungsbeispielen hervor, die anhand der beigefügten Zeichnung im folgenden näher beschrieben werden sollen. Dabei zeigt Fig. 1 schematisch eine Explosionszeichnung einer möglichen Ausbildung des erfinderischen Antennensystems.
Das in Fig. 1 dargestellte Antennensystem umfasst ein bereits vor dem Verbinden in die gewünschte Form gebrachtes Antennenelement, das aus einem vorgeformten Blech 1 aus einer Kupfer-Beryllium-Legierung als Antenneneinheit und einem doppelseitigen Klebeformteil 2 als Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelement besteht. Ferner umfasst das Antennensystem eine Epoxidharzplatte 3 als stabile Trägereinheit, die als rechteckige Einbauplatte ausgebildet ist. Im Antennensystem sind die drei Bestandteile miteinander verbunden. Dabei wird das vorgeformte Blech 1 des Antennenelements über seine gesamte mit der Epoxidharzplatte 3 überlappenden Fläche vollflächig über das Klebeformteil 2 verbunden. Der Abschnitt des vorgeformten Blechs 1 , der im hinteren Teilbereich über die Epoxidharzplatte 3 hinaus ragt, dient hierbei als Verbindungsmittel, um das Antennenelement mit der Sende- und/oder Empfangselektronik des Gerätes elektrisch leitend zu kontaktieren.
Die Eignung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist im folgenden rein illustrativ anhand zweier konkreter Beispiele verdeutlicht, ohne sich durch die Wahl der untersuchten Proben beschränken zu wollen.
Es wurden zwei Hitze-aktiviert verklebende Klebemassen hergestellt und als trägerfreie Flächenelemente konfektioniert. Für das erste Flächenelement wurden 50 Gew.-% eines Nitrilkautschuks (Breon N36 C80 von Zeon), 40 Gew.-% eines Phenol- Novolakharzes (Durez 33040 Rohm und Haas; abgemischt mit 8 % Hexamethylentetramin) und 10 Gew.-% eines Phenolresolharzes (9610 LW von Bakelite) als Lösung (30 %) in Methylethylketon hergestellt. Hierfür wurden die Bestandteile in einem Kneter für 20 h vermischt. Diese so erhaltene Klebemasse wurde aus der Lösung auf eine abgestufte temporäre Trägerfolie (Glassine-Liner von Laufenberg mit 70 μm Dicke) ausgestrichen und anschließend für 10 min bei 100 °C Minuten getrocknet. Die nach dem Trocknen erhaltene Dicke der Klebemasse betrug 100 μm. Bei der Messung des Volumenwiderstands nach DIN IEC 93 ergab sich für dieses System ein Wert von 1 ,5 x 1015 Ωcm (durchgeführt bei einer Temperatur von 25 °C nach A.2.1 (Wheatstone) mit einer Prüfspannung von 500 V bei einer Messelektrodenoberfläche von 5,31 cm2 und einem Elektrodenabstand von 0,1 mm). Die entsprechend der EN 14582 bestimmten Halogenidkonzentrationen in der Klebemasse betrugen 452 ppm für Chlorid und weniger als 30 ppm für Bromid.
Für das zweite Flächenelement wurden 75 Gew.-% eines Copolyesters (Griltex 9 E von EMS-Grilltech) mit 25 Gew.-% eines Bisphenol A-Epoxidharzes mit einem Erweichungsbereich um 60 °C (EPR 0191 von Bakelite) in einem Messkneter (Haake) bei einer Temperatur von 130 °C für 15 min bei 25 min'1 gemischt. Die so erhaltene Klebemasse wurde anschließend bei einer Verarbeitungstemperatur von 140 °C zwischen zwei Lagen silikonisiertem Glassine-Trennpapier auf eine Dicke von insgesamt 60 μm ausgewalzt. Bei der Messung des Volumenwiderstands nach DIN IEC 93 ergab sich für dieses System ein Wert von 6,0 x 1015 Ωcm (durchgeführt bei einer Temperatur von 25 °C nach A.2.1 (Wheatstone) mit einer Prüfspannung von
500 V bei einer Messelektrodenoberfläche von 5,31 cm2 und einem Elektrodenabstand von 0,1 mm). Die entsprechend der EN 14582 bestimmten Halogenidkonzentrationen in der Klebemasse betrugen weniger als 30 ppm für Chlorid wie auch für Bromid.
Die so erhaltenen Flächenelemente wurden mit einer vorgeformten Antenneneinheit aus einer Kupfer-Beryllium-Legierung (99,8 % Cu und 0,2 % Be) in Kontakt gebracht und bei einer ersten Verbindungstemperatur von 130 °C unter geringem Druck (2 bar) miteinander als Vorverbindung verklebt. Anschließend wurde das Flächenelement durch nachträgliches Schneiden den lateralen Abmessungen der vorgeformten Antenneneinheit angepasst und so ein geformtes Antennenelement erhalten.
Als Trägereinheit wurde ein Antennenkörper aus einem mit Glasfaser verstärkten Polyamid 6 verwendet. Dieser wurde mit der Antenneneinheit in Kontakt gebracht, in einem Heizrollenlaminator durch die Antenneneinheit hindurch auf die zweite Verbindungstemperatur von 150 °C erhitzt und mit einer Anpressrolle für eine Pressdauer von 10 s mit einem Druck von 2 bar beaufschlagt. Die so erhaltenen Antennensysteme entsprachen hinsichtlich ihres Aufbaus den in Fig. 1 schematisch dargestellten Antennensystemen.
Zur Untersuchung der mechanischen Stabilität der Verklebung wurden die so erhaltenen Antennensysteme jeweils zwei Praxistests unterzogen, die eine Eignung der Antennensysteme für übliche Anwendungen in mobilen elektronischen Geräten untersuchen sollten.
In einem Falltest wurde das Antennensystem aus einer Höhe von 2 m auf eine flache Metallfläche fallen gelassen. Der Test wurde bei einer Umgebungstemperatur von 23 °C und zusätzlich bei einer Umgebungstemperatur von -20 °C durchgeführt, wozu die entsprechenden Prüfkörper zuvor auf die entsprechende Temperatur equilibriert wurden und anschließend zehn einzelne Fallversuche mit jeweils demselben Prüfkörper wiederholt wurden. Als Ergebnis dieses Tests wurden die maximale Anzahl an Fallversuchen protokolliert, während derer sich keine der im Antennensystem vorhandenen Verklebungen gelöst hatte.
In einem Langzeit-Klimawechseltest wurde das Antennensystem für die Dauer von 14 Tagen einem zyklisch wiederholt durchlaufenen Temperaturprogramm ausgesetzt. Hierbei wurde das Antennensystem zunächst innerhalb von 1 h von einer Temperatur von -30 °C auf eine Temperatur von 85 °C aufgeheizt und dabei einer Atmosphäre mit 85 % relativer Luftfeuchtigkeit ausgesetzt. Unter letzteren Bedingungen wurde das Antennensystem für eine Dauer von 10 h belassen. Anschließend wurde das Antennensystem innerhalb 1 h wieder auf eine Temperatur von -30 °C abgekühlt. Dieser Test galt als bestanden, wenn sich nach 14 Tagen keine Verklebung vollständig oder teilweise gelöst hatte.
Für die ersten Flächenelemente wie auch für die zweiten Flächenelemente wurden weder bei den zehn Fallversuchen bei Temperaturen von 23 °C und -20 °C noch bei den durchgeführten Klimawechseltests ein Ablösen der einzelnen Elemente des Antennensystems beobachtet.
Der Falltest wurde sowohl bei niedrigen als auch bei höheren Temperaturen ohne Beeinträchtigung des Antennensystems überstanden. Des weiteren wurden auch die thermischen Spannungen, die im Rahmen des Klimawechseltests aufgrund der unterschiedlichen Ausdehnungskoeffizienten des Kunststoffträgers, der Metallantenne und des Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelements auftraten, derart von Hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelement aufgenommen und kompensiert, dass keine Abhebung der Antenne vom Antennenkörper beobachtet wurde. Die Prüfungen belegen damit, dass die über das erfindungsgemäße Verfahren erhaltenen Antennensysteme außerordentlich stabil sind.

Claims

ANSPRL)CHE:
1. Verfahren zur Herstellung eines Antennensystems umfassend zumindest eine metallische Antenneneinheit und zumindest eine Trägereinheit, wobei in dem
Verfahren
die Antenneneinheit mit einer ersten Seitenfläche eines Klebesystems in Kontakt gebracht wird,
in einem ersten Verbindungsschritt die Antenneneinheit mit der ersten Seitenfläche des Klebesystems zu einem Antennenelement verbunden wird,
das so erhaltene Antennenelement an der zweiten Seitenfläche des Klebesystems mit einer Trägereinheit in Kontakt gebracht wird, und
in einem zweiten Verbindungsschritt die Trägereinheit mit der zweiten Seitenfläche des Klebesystems des Antennenelements dauerhaft verbunden wird,
d ad u rc h g e k e n n z e i c h n e t , d a s s
als Klebesystem ein Hitze-aktiviert verklebbares und im wesentlichen formstabiles Flächenelement mit einem elektrischen Volumenwiderstand von mindestens 1012 Ωcm verwendet wird, und dass
im zweiten Verbindungsschritt eine Hitze-Aktivierung des Flächenelements durchgeführt wird, indem das Flächenelement durch die Antenneneinheit erhitzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der erste Verbindungsschritt bei einer ersten Verbindungstemperatur durchgeführt wird und der zweite Verbindungsschritt bei einer zweiten Verbindungstemperatur durchgeführt wird, wobei die zweite Verbindungstemperatur mindestens so hoch ist wie die erste Verbindungstemperatur.
3. Verfahren nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, dass die zweite Verbindungstemperatur höher als die erste Verbindungstemperatur ist.
4. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Antennenelement nach dem In-Kontakt-Bringen des Antennenelements und der Trägereinheit und vor dem zweiten Verbindungsschritt mit der Trägereinheit vorverbunden wird, wobei eine schwache Verbindung zwischen dem Antennenelement und der Trägereinheit ausgebildet wird.
5. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der erste Verbindungsschritt ein Vorverbinden der Antenneneinheit mit dem Flächenelement ist, bei dem eine schwache Verbindung zwischen der Antenneneinheit und dem Flächenelement ausgebildet wird.
6. Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der dauerhafte Verbund umfassend die Trägereinheit und das Antennenelement nach dem zweiten Verbindungsschritt in eine gewünschte Form geschnitten wird.
7. Hitze-aktiviert verklebbares Flächenelement zum dauerhaften Verbinden einer metallischen Antenneneinheit mit einer Trägereinheit, das Flächenelement umfassend zumindest eine Hitze-aktiviert verklebende Klebemasse, dadurch gekennzeichnet, dass das Flächenelement senkrecht zur Hauptausdehnung einen elektrischen Volumenwiderstand von mindestens 1012 Ωcm aufweist, bevorzugt von 1013 Ωcm, besonders bevorzugt von 1014 Ωcm.
8. Flächenelement nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die
Klebemasse einen Anteil freier Halogene, insbesondere Chlorid und Bromid, von weniger als 900 ppm aufweist, vorzugsweise einen Gesamthalogengehalt von weniger als 300 ppm und insbesondere von weniger als 100 ppm.
9. Verwendung eines Hitze-aktiviert verklebbaren Flächenelements nach Anspruch 7 oder 8 zum dauerhaften Verbinden einer metallischen Antenneneinheit und einer Trägereinheit.
10. Antennenelement umfassend eine metallische Antenneneinheit und ein Hitzeaktiviert verklebbares Flächenelement nach Anspruch 7 oder 8.
1 1. Antennensystem umfassend ein Antennenelement nach Annspruch 10 und eine Trägereinheit.
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