KR20100104668A - Carrier module for test handler - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A carrier module of a test handler is provided to reduce costs and prevent the breakdown of a semiconductor device. CONSTITUTION: A space part(210) stores a semiconductor device(200). A carrier insert body(250) includes a holder(220) in both sides of the space part. A latch(300) forms a latch fixing hole for the insertion of a latch fixing pin(230). A long shaped hole is formed in a different side in a vertical direction. A reverse rotation preventing step for preventing the inversion of the latch is formed in one side of an upper part. A button(350) forms a button fixing hole for the insertion of a button fixation pin(240). A recess for the insertion of an elastic member(310) is formed in the other side.

Description

테스트 핸들러의 캐리어 모듈{Carrier module for test handler}Carrier module for test handler

본 발명은 테스트 핸들러의 캐리어 모듈에 관한 것으로, 더 상세하게는 생산 완료된 반도체 소자의 성능을 테스트 할 때 반도체 소자의 저면에 형성된 리드나 볼 등을 손상시키지 않으면서 반도체 소자를 정확하게 파지하고 해지할 수 있는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a carrier module of a test handler, and more particularly, to accurately hold and terminate a semiconductor device without damaging leads or balls formed on the bottom surface of the semiconductor device when testing the performance of the finished semiconductor device. To a carrier module of a test handler.

일반적으로 생산 공정에서 생산 완료된 1개 또는 여러 개의 소자를 핸들러의 테스트부로 이송시켜 소자의 리드나 볼을 테스트부에 설치된 컨넥터에 전기적으로 접속시킴으로서 소자의 특성이 테스터에 의해 판별되고, 그 테스트 결과에 따라 소자는 양품과 불량품으로 선별되어 양품의 소자는 출하되고 불량품은 폐기 처분된다.In general, the characteristics of the device are determined by the tester by transferring one or several devices produced in the production process to the test part of the handler and electrically connecting the lead or the ball of the device to the connector installed in the test part. As a result, the device is sorted as good or defective, the good is shipped, and the bad is discarded.

도 1a는 종래의 테스트 핸들러에 사용되는 캐리어 모듈을 보여주는 사시도이고, 도 1b 내지 도 1d는 종래의 테스트 핸들러에 사용되는 다양한 종류의 소자를 고정시키는 상태를 보여주는 일부 사시도이다.1A is a perspective view illustrating a carrier module used in a conventional test handler, and FIGS. 1B to 1D are partial perspective views illustrating a state of fixing various kinds of devices used in the conventional test handler.

트레이(11)는 사각형의 프레임(12)에 다수의 상(소정의 틀 모양)(13)이 평행하게 등 간격으로 형성되어 있고, 이 상(13)은 양측 상(13)과 대향하는 프레임(12) 의 시작부(12a,12b)에 각각 다수의 부착편(14)에 따라 각각 캐리어 수납부(15)에 각각 1개의 아이씨 캐리어(16)가 수납되어 있으며, 그 아이씨 캐리어(16)는 각각 2개씩 부착편(14)에 패스너(17)에 의해 고정되어 있다.In the tray 11, a plurality of images (predetermined frame shapes) 13 are formed in a rectangular frame 12 at equal intervals in parallel, and the images 13 are opposite to the images 13 on both sides ( One IC carrier 16 is accommodated in the carrier housing 15, respectively, in accordance with the plurality of attachment pieces 14 at the beginnings 12a and 12b of the 12, respectively. It is fixed to the attachment piece 14 by two by the fastener 17. As shown in FIG.

각각의 아이씨 캐리어(16)의 외형은 동일 형상으로 일정한 간격을 두고 이루어져 있고, 아이씨 캐리어(16)에 아이씨 소자(18)가 수납된다. 그 아이씨 캐리어(16)의 아이씨 수용부(19)의 형상은 이렇게 수용되는 아이씨 소자(18)의 형상에 대응하여 결정되게 된다. 여기서, 아이씨 수용부(19)는 사각형 요부가 형성되어 있다.The outer shape of each of the IC carriers 16 is formed in the same shape at regular intervals, and the IC element 18 is housed in the IC carrier 16. The shape of the IC receiving portion 19 of the IC carrier 16 is determined corresponding to the shape of the IC element 18 accommodated in this way. Here, the IC accommodating portion 19 is formed with a rectangular recess.

아이씨 캐리어(16)의 양단부에는 각각 부착편(14)의 부착용 구멍(21)과, 안내핀 삽입공(22)이 형성되어 있다.The both ends of the IC carrier 16 are provided with the attachment hole 21 and the guide pin insertion hole 22 of the attachment piece 14, respectively.

아이씨 캐리어(16)가 취부된 트레이(11)는 아이씨 캐리어 이송장치(도시하지 않음)의 가운데를 지나가고 그 중간에 아이씨 소자(18)를 아이씨 캐리어(16)에 수용 취부시키고, 다음 소정의 시험온도를 인가하게 된다.The tray 11 on which the IC carrier 16 is mounted passes through the center of the IC carrier conveying device (not shown), in which the IC element 18 is accommodated in the IC carrier 16, and the next predetermined test temperature is reached. Will be applied.

그 후, 그 아이씨 소자에 대응하는 시험이 행해지고, 그 시험 결과에 따라 아이씨 소자(18)를 취출용 트레이에 수용시킨다.Then, the test corresponding to the IC element is performed, and the IC element 18 is accommodated in the take-out tray according to the test result.

아이씨 캐리어(16)내의 아이씨 소자(18)의 위치에서 이탈되지 않도록 하고, 종래에 있어서 도 1b 및 도 1d에 도시된 바와 같이 하나의 대응된 래치(23)가 아이씨 캐리어(16)의 바디(27)에 설치되어 있다.In order not to dislodge from the position of the IC element 18 in the IC carrier 16, conventionally, one corresponding latch 23 as shown in FIGS. 1B and 1D is provided with the body 27 of the IC carrier 16. ) Is installed.

종래의 래치(23)는 아이씨 수용부(19)의 저면으로부터 대응된 래치(23)가 상방향 바디(27)와 일체로 돌출되고, 아이씨 캐리어(16)의 바디(27)를 구성하는 수지 재의 탄성을 이용하고, 아이씨 소자(18)를 아이씨 수용부(19)에 수용하며, 또한, 아이씨 수용부(19)로부터 취출되고, 아이씨 소자(18)를 흡착하는 아이씨 흡착패드(24)와 동시에 이동하는 래치 해제기구(25)에 2개의 래치(23)간격을 넓게 설치한 후, 아이씨 소자(18)를 수용하거나 취출한다. 래치 해제기구(25)를 래치(23)로부터 분리하고, 래치(23)는 상기 탄성력에 의해 원상태로 복귀하게 되며, 수용된 아이씨 소자(18)의 상면을 양측으로 고정시킨 상태를 나타낸다.The conventional latch 23 is formed of a resin material constituting the body 27 of the IC carrier 16 in which the latch 23 corresponding to the lower body of the IC housing portion 19 protrudes integrally with the upward body 27. By using elasticity, the IC element 18 is accommodated in the IC accommodating part 19, and it is taken out from the IC accommodating part 19, and moves simultaneously with the IC adsorption pad 24 which adsorbs the IC element 18. FIG. After the two latches 23 are widely spaced in the latch release mechanism 25, the IC element 18 is accommodated or taken out. The latch release mechanism 25 is detached from the latch 23, and the latch 23 is returned to its original state by the elastic force, and the upper surface of the accommodated IC element 18 is fixed to both sides.

종래의 다른 실시예인 도 1d에 도시되어 있는 바와 같이, 아이씨 수용부(19) 측벽에 대응하여 설치된 래치(23)의 일단이 일체로 형성되고, 수용된 아이씨 소자(18)의 상면을 양측면에 그 단부가 움직일 수 있도록 대향하여 설치하고, 또한 아이씨 소자(18)의 상면과 대향하는 제어편(26)이 구비되어 있다.As shown in FIG. 1D, another conventional embodiment, one end of the latch 23 provided corresponding to the side wall of the IC housing portion 19 is integrally formed, and the upper surface of the housed IC element 18 is disposed at both ends thereof. The control piece 26 which faces the upper surface of the IC element 18 is provided so that it may move so that it may move.

상기 종래의 캐리어 모듈은 다양한 두께와 크기의 소자에 대하여는 각각의 소자에 적합한 별도의 캐리어 모듈이 필요하므로 각 소자에 적합한 캐리어 모듈을 교체하기 위하여 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.Since the conventional carrier module requires a separate carrier module suitable for each device for devices of various thicknesses and sizes, there is a problem in that it takes a long time to replace a carrier module suitable for each device.

그리고, 소자와 래치간의 접촉시 래치에 의해 소자가 긁힘 또는 파손 등이 유발되어 제품의 신뢰성을 저하시키는 문제점도 있었다. In addition, when the contact between the device and the latch, the device may be scratched or damaged by the latch, thereby lowering the reliability of the product.

따라서, 본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈은 이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 다양한 두께와 크기를 갖는 소자에 적합하도록 구성하여 소자의 크기에 따른 캐리어 모듈의 교체시간을 줄일 수 있는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈을 제공하는 점에 있다.Accordingly, the carrier module of the test handler of the present invention has been devised to solve such a problem, and is configured to be suitable for devices having various thicknesses and sizes, thereby reducing the replacement time of the carrier module according to the size of the device. The present invention provides a carrier module.

본 발명의 다른 목적은 캐리어 인서트 몸체 및 래치의 구성을 간단하게 구성하여 효율적으로 반도체 소자를 파지/해제 할 수 있는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈을 제공하는 점에 있다.Another object of the present invention is to provide a carrier module of a test handler which can simply configure the carrier insert body and the latch to efficiently grasp / release the semiconductor element.

본 발명의 또 다른 목적은 래치에 역전 방지턱을 형성하여 래치의 역전을 방지하여 래치의 안정된 개방 및 해제가 용이한 테스트 핸들러의 캐리어 모듈을 제공하는 점에 있다.It is still another object of the present invention to provide a carrier module of a test handler in which a latch of the latch is formed on the latch to prevent the latch from being reversed so that the latch can be easily opened and released.

본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈은 그 중앙에 반도체 소자를 수용하기 위한 공간부와, 상기 공간부의 양측에 수용부를 갖는 캐리어 인서트 몸체와; 그 일측에 래치 고정핀을 끼우기 위한 래치 고정홀이 형성되고, 그 타측에 세로방향으로 장공이 형성되며, 그 상부 일측에 래치의 역전을 방지하기 위한 역전 방지턱이 형성되는 적어도 한 개 이상의 래치와; 그 일측에 버튼 고정핀을 끼우기 위한 버튼 고정홀이 형성되고, 그 타측에 탄성부재를 삽설하기 위한 적어도 한 개 이상의 홈이 형성되며, 상기 홈에 설치되며 탄성력을 제공하기 위한 적어도 한 개 이상의 탄성부재를 구비한 버튼으로 이루어지는 점에 있다.The carrier module of the test handler of the present invention comprises: a carrier insert body having a space portion for accommodating a semiconductor element at a center thereof, and a receiving portion at both sides of the space portion; At least one latch having a latch fixing hole for inserting a latch fixing pin at one side thereof, a long hole being formed at the other side thereof, and a reversing prevention jaw formed at the upper one side thereof to prevent reversal of the latch; A button fixing hole for inserting the button fixing pin is formed on one side thereof, and at least one groove is formed on the other side for inserting the elastic member, and at least one elastic member installed in the groove and providing elastic force. It consists of a button provided with a.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈은 다양한 두께와 크기를 갖는 반도체 소자를 용이하게 체결하여 테스트 후 해제할 수 있으므로 전체적인 작업시간이 절약되고 이로 인해 작업효율이 상승되는 이점이 있 다.As described above, the carrier module of the test handler of the present invention can be easily released after the test by fastening a semiconductor device having a variety of thickness and size, there is an advantage that the overall work time is saved, thereby increasing the work efficiency. .

또한, 본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈은 래치의 구조와 버튼의 구조를 변경하여 반도체 소자를 안정되게 파지하고 해지할 수 있으므로 반도체 소자의 파손을 줄일 수 있고 아울러 원가절감을 할 수 있는 이점이 있다. In addition, since the carrier module of the test handler of the present invention can stably hold and release the semiconductor device by changing the structure of the latch and the button, the damage of the semiconductor device can be reduced and the cost can be reduced. .

(실시예)(Example)

본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.The carrier module of the test handler of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈은 크게 캐리어 인서트 몸체(250)와, 래치(300) 및 버튼(350)으로 구성된다. First, the carrier module of the test handler of the present invention is largely composed of a carrier insert body 250, a latch 300, and a button 350.

캐리어 인서트 몸체(250)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 그 중앙에 반도체 소자(200)를 수용하기 위한 공간부(210)와, 상기 공간부(210)의 양측에 수용부(220)가 형성된다. 여기서, 도 3은 도 2에 도시된 캐리어 모듈의 A-A선 단면도이다.As shown in FIGS. 2 and 3, the carrier insert body 250 includes a space 210 for accommodating the semiconductor device 200 in the center thereof, and a housing 220 on both sides of the space 210. ) Is formed. 3 is a cross-sectional view taken along the line A-A of the carrier module shown in FIG.

상기 공간부(210)는 주로 사각 형태의 반도체 소자(200)를 수용하기 위하여 직사각형의 형태로 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 공간부(210)의 양측에는 세로방향으로 직사각형 형태로 이루어진 수용부(220)가 형성되고, 상기 수용부(220)에는 후술하는 래치(300) 및 버튼(350)등이 수용되게 된다.The space 210 is preferably formed in a rectangular shape to accommodate the semiconductor device 200 of the rectangular shape. And, both sides of the space portion 210 is formed with a receiving portion 220 made of a rectangular shape in the longitudinal direction, the receiving portion 220 is to receive the latch 300 and the button 350 to be described later, etc. .

래치(300)는 도 3, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 그 일측에 래치 고정핀(230)을 끼우기 위한 래치 고정홀(232)이 형성되고, 그 타측에 세로방향으로 장공(242)이 형성되며, 그 상부 일측에 래치의 역전을 방지하기 위한 역전 방지턱(260)이 형성된다. 그리고, 래치(300)의 상부에는 역전 방지턱(260)과 연장되게 평탄면(280)이 더 형성되며, 평탄면(280)은 버튼(350)의 삽입부(330)에 삽설되어 안착되도록 구성되어 있다. 상기 역전 방지턱(260)의 일측에는 가이드부(288)가 형성되고, 역전 방지턱(260)의 타측에는 거의 평면 형태인 평탄면(280)이 형성된다. 그리고, 상기 평탄면(280)과 대향되는 면에는 아치부(284)가 형성되고, 상기 아치부(284)는 래치(300)의 내측으로 들어갈수록 더 움푹하게 형성되어 있다. As shown in FIGS. 3, 4A, and 4B, the latch 300 has a latch fixing hole 232 for fitting the latch fixing pin 230 on one side thereof, and has a long hole 242 vertically on the other side thereof. ) Is formed, and a reversal prevention jaw 260 is formed on one side of the upper part to prevent reversal of the latch. In addition, a flat surface 280 is further formed on the upper portion of the latch 300 to extend with the reversal prevention jaw 260, and the flat surface 280 is inserted into the insertion part 330 of the button 350 to be seated. have. A guide portion 288 is formed at one side of the reversal prevention jaw 260, and a flat surface 280 having a substantially planar shape is formed at the other side of the reversal prevention jaw 260. In addition, an arch portion 284 is formed on a surface opposite to the flat surface 280, and the arch portion 284 is formed deeper as it enters the inside of the latch 300.

상기 역전 방지턱(260)은 래치의 역전을 방지하기 위하여 역전 방지턱(260)의 높이(d1)가 래치 하부의 높이(d2) 보다 더 작게 형성되는 것이 바람직하다. 여기서는 d1은 0.3~0.4mm 이고, d2는 0.55~0.7mm가 바람직하지만, d1은 0.4mm이고 d2는 0.6mm를 적용하였다. In order to prevent the reversal of the latch, the reversal prevention jaw 260 is preferably formed such that the height d1 of the reversal prevention jaw 260 is smaller than the height d2 of the lower part of the latch. Here, d1 is 0.3 to 0.4 mm, and d2 is preferably 0.55 to 0.7 mm, but d1 is 0.4 mm and d2 is 0.6 mm.

버튼(350)은 도 3, 도 4a 및 도 4b에 도시된 바와 같이, 그 일측에 버튼 고정핀(240)을 끼우기 위한 버튼 고정홀(252)이 형성되고, 그 타측에 탄성부재(310)를 삽설하기 위한 적어도 한 개 이상의 홈(272)이 형성된다. 그리고, 상기 홈(272)에는 버튼(350)의 이동시 탄성력을 제공하기 위하여 적어도 한 개 이상의 탄성부재(310)를 설치하게 된다. 상기 홈(272)과 탄성부재(310)는 사용자의 요구에 따라 도 4a에서와 같이 한 개를 설치할 수도 있고, 도 4b에서와 같이 복수개를 설치할 수도 있다.3, 4A and 4B, a button fixing hole 252 for fitting the button fixing pin 240 is formed at one side thereof, and the elastic member 310 is formed at the other side of the button 350. At least one groove 272 is formed for insertion. In addition, at least one elastic member 310 is installed in the groove 272 to provide elastic force when the button 350 moves. The groove 272 and the elastic member 310 may be provided in one, as shown in Figure 4a, according to the user's request, or may be provided in plurality as shown in Figure 4b.

이제, 상기와 같이 구성된 본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈의 동작관계에 대하여 도 3 내지 도 5를 참조하여 설명하기로 한다. Now, an operation relationship of the carrier module of the test handler of the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 3 to 5.

먼저, 반도체 소자(200)를 래치(300)에 의해 파지한 상태로부터 설명하기로 한다. 반도체 소자(200)가 래치(300)에 의해 파지되면 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 소자(200)에 대하여 래치(300)가 거의 수평상태를 유지한 상태에서 파지하게 된다. 또한, 반도체 소자(200)가 래치(300)에 의해 파지되면, 래치(300)의 평탄면(280)이 버튼(350)의 삽입부(330)에 밀착되게 삽입되고, 래치(300)의 역전방지턱(260)이 버튼(300)에 의해 적절히 눌려지게 된다. 그리고, 버튼(300)은 버튼(300)의 상부에 설치된 적어도 한 개 이상의 탄성부재(310)에 의해 적절히 탄성력을 받도록 눌려지게 된다. First, the semiconductor device 200 will be described from the state held by the latch 300. When the semiconductor device 200 is gripped by the latch 300, as shown in FIG. 3, the latch 300 is gripped with the semiconductor device 200 in a substantially horizontal state. In addition, when the semiconductor device 200 is gripped by the latch 300, the flat surface 280 of the latch 300 is inserted in close contact with the inserting portion 330 of the button 350, and the latch 300 is reversed. The prevention jaw 260 is appropriately pressed by the button 300. In addition, the button 300 is pressed to receive an appropriate elastic force by at least one or more elastic members 310 installed on the upper part of the button 300.

이와 같은 상태에서 버튼(350)의 하부를 도 5에 도시된 화살표 방향으로 구동원(도시되지 않음)이 누르게 되면, 버튼 고정핀(240)이 래치(300)를 밀면서 래치(300)의 아치부(284)를 따라서 이동하게 된다. 버튼 고정핀(240)이 계속해서 래치(300)를 밀게 되면, 래치(300)의 역전방지턱(260)에 대하여 버튼 고정핀(240)이 버튼(350)의 아치부(284)를 누르는 힘이 점차 증가됨에 따라 래치(300)는 시계방향으로 회전되면서 버튼(350)으로부터 해제된다. 이와 같이 래치(300)는 도 5에 도시된 바와 같이, 반도체 소자(200)를 픽커(도시되지 않음)나 다른 흡착수단에 의해 파지한 상태에서 래치(300)의 가이드부(288)가 수직으로 세워진 상태가 되면 반도체 소자(200)를 해지하게 된다.When the driving source (not shown) is pressed in the lower direction of the button 350 in the direction of the arrow shown in FIG. 5 in this state, the button fixing pin 240 pushes the latch 300 while the arch portion of the latch 300 ( 284). When the button fixing pin 240 continuously pushes the latch 300, the force of the button fixing pin 240 pressing the arch portion 284 of the button 350 against the reversal prevention jaw 260 of the latch 300 is applied. As it is gradually increased, the latch 300 is released from the button 350 while being rotated clockwise. As illustrated in FIG. 5, the latch 300 is vertically guided by the guide portion 288 of the latch 300 in a state in which the semiconductor device 200 is gripped by a picker (not shown) or other adsorption means. When it is in a standing state, the semiconductor device 200 is terminated.

한편, 도 5와 같은 상태에서, 다시 래치(300)가 반시계 방향으로 회전하게 되면 버튼 고정핀(240)은 도 3에 도시된 화살표 방향으로 수용부(220)내에서 자유 낙하를 하게 된다. 이때, 래치(300)는 버튼(350)의 삽입부(330)를 따라 회전하다가 버튼(350)이 래치(300)의 평탄면(280)에 안착이 되면 회전을 멈추게 된다. 즉, 버튼(350)이 래치(300)의 역전 방지턱(260)을 넘어서 평탄면(280)에 긴밀하게 안착되면서 래치(300)가 반도체 소자(200)를 다시 파지하게 된다. On the other hand, in the state as shown in FIG. 5, when the latch 300 is rotated counterclockwise again, the button fixing pin 240 free-falls in the receiving portion 220 in the direction of the arrow shown in FIG. 3. At this time, the latch 300 rotates along the insertion portion 330 of the button 350 and stops rotating when the button 350 is seated on the flat surface 280 of the latch 300. That is, as the button 350 rests tightly on the flat surface 280 beyond the reversal prevention jaw 260 of the latch 300, the latch 300 grips the semiconductor device 200 again.

본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈은 반도체 소자를 테스트하는 테스트 핸들러 분야에 적용되고, 아울러 반도체 소자나 기타 부품을 파지(그립)하는 반도체 장치분야에 널리 적용가능하다.The carrier module of the test handler of the present invention is applied to the field of test handlers for testing semiconductor devices, and is also widely applicable to the field of semiconductor devices for holding (grips) semiconductor devices or other components.

도1a 내지 도1d는 종래의 캐리어 모듈을 나타낸 단면도.1A to 1D are cross-sectional views showing a conventional carrier module.

도2는 본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈의 상면도,2 is a top view of a carrier module of the test handler of the present invention;

도3은 본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈의 래치를 폐쇄한 상태를 나타낸 단면도,3 is a cross-sectional view showing a closed state of the latch of the carrier module of the test handler of the present invention;

도4a 및 도 4b는 본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈의 요부인 래치와, 버튼을 분리하여 나타낸 각각 다른 실시예들의 사시도,4A and 4B are perspective views of different embodiments of the latch and the button, which are main parts of the carrier module of the test handler of the present invention.

도5는 본 발명의 테스트 핸들러의 캐리어 모듈의 래치를 개방한 상태를 나타낸 단면도. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the latch of the carrier module of the test handler of the present invention is opened.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

200: 반도체 소자 210: 공간부200: semiconductor element 210: space part

220: 수용부 250: 캐리어 인서트 몸체220: accommodating part 250: carrier insert body

260: 역전 방지턱 280: 평탄면260: reverse bump 280: flat surface

300: 래치 310: 탄성부재300: latch 310: elastic member

350: 버튼350: button

Claims (7)

그 중앙에 반도체 소자(200)를 수용하기 위한 공간부(210)와, 상기 공간부(210)의 양측에 수용부(220)를 갖는 캐리어 인서트 몸체(250)와;A carrier insert body 250 having a space 210 for accommodating the semiconductor device 200 in the center thereof and a housing 220 on both sides of the space 210; 그 일측에 래치 고정핀(230)을 끼우기 위한 래치 고정홀(232)이 형성되고, 그 타측에 세로방향으로 장공(242)이 형성되며, 그 상부 일측에 래치의 역전을 방지하기 위한 역전 방지턱(260)이 형성되는 적어도 한 개 이상의 래치(300)와;A latch fixing hole 232 for inserting the latch fixing pin 230 is formed at one side thereof, and a long hole 242 is formed at the other side thereof in the vertical direction, and an inversion prevention jaw for preventing the reversal of the latch at one upper side thereof. At least one or more latches 300 on which 260 is formed; 그 일측에 버튼 고정핀(240)을 끼우기 위한 버튼 고정홀(252)이 형성되고, 그 타측에 탄성부재(310)를 삽설하기 위한 적어도 한 개 이상의 홈(272)이 형성되며, 상기 홈(272)에 설치되며 탄성력을 제공하기 위한 적어도 한 개 이상의 탄성부재(310)를 구비한 버튼(350)으로 이루어지고, A button fixing hole 252 for fitting the button fixing pin 240 is formed on one side thereof, and at least one groove 272 for inserting the elastic member 310 is formed on the other side thereof. It is installed in the) consisting of a button 350 having at least one elastic member 310 for providing an elastic force, 상기 래치(300)는, 버튼 고정핀(240)의 이동에 따라 래치(300)를 개방/폐쇄 할 수 있게 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈. The latch 300, the carrier module of the test handler, characterized in that configured to open / close the latch 300 in accordance with the movement of the button fixing pin (240). 제1항에 있어서, 상기 래치(300)의 역전 방지턱(260)은 그 높이(d1)가 래치 하부의 높이(d2) 보다 더 작게 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈.The carrier module of claim 1, wherein a height d1 of the reversal prevention jaw of the latch 300 is smaller than a height d2 of the lower part of the latch. 제1항에 있어서, 상기 래치(300)는 그 상부에 역전 방지턱(260)과 연장되게 평탄면(280)이 더 형성되며, 상기 평탄면(280)은 버튼(350)의 삽입부(330)에 삽설 되어 안착되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈.According to claim 1, The latch 300 has a flat surface 280 is further formed to extend to the reversal prevention jaw 260, the flat surface 280 is the insertion portion 330 of the button 350 Carrier module of the test handler, characterized in that inserted in the seating. 제1항에 있어서, 상기 버튼(350)의 버튼 고정핀(240)은 래치(300)를 승강/하강시키도록 래치(300)의 아치부(284)를 따라서 이동가능하며, 하강시에는 수용부(220)내에서 자유 낙하되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈.The method of claim 1, wherein the button fixing pin 240 of the button 350 is movable along the arch portion 284 of the latch 300 to raise and lower the latch 300, the lower portion when receiving Carrier module of the test handler, characterized in that configured to fall freely in (220). 그 중앙에 반도체 소자(200)를 수용하기 위한 공간부(210)와, 상기 공간부(210)의 양측에 수용부(220)를 갖는 캐리어 인서트 몸체(250)와;A carrier insert body 250 having a space 210 for accommodating the semiconductor device 200 in the center thereof and a housing 220 on both sides of the space 210; 그 일측에 래치 고정핀(230)을 끼우기 위한 래치 고정홀(232)이 형성되고, 그 타측에 세로방향으로 장공(242)이 형성되며, 그 상부 일측에 래치의 역전을 방지하기 위한 역전 방지턱(260)이 형성되는 적어도 한 개 이상의 래치(300)와;A latch fixing hole 232 for inserting the latch fixing pin 230 is formed at one side thereof, and a long hole 242 is formed at the other side thereof in the vertical direction, and an inversion prevention jaw for preventing the reversal of the latch at one upper side thereof. At least one or more latches 300 on which 260 is formed; 그 일측에 버튼 고정핀(240)을 끼우기 위한 버튼 고정홀(252)이 형성되고, 그 타측에 탄성부재(310)를 삽설하기 위한 적어도 한 개 이상의 홈(272)이 형성되는 버튼(350)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈. A button fixing hole 252 for fitting the button fixing pin 240 is formed on one side thereof, and at least one groove 272 for inserting the elastic member 310 is formed on the other side of the button 350. Carrier module of the test handler, characterized in that made. 제5항에 있어서, 상기 래치(300)는 역전 방지턱(300)의 일측에 가이드부(288)가 형성되고 역전 방지턱(300)의 타측에 평탄면(280)이 형성되며, 그 하부에 아치부(284)가 형성되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈. According to claim 5, The latch 300 has a guide portion 288 is formed on one side of the reversal prevention jaw 300 and the flat surface 280 is formed on the other side of the reversal prevention jaw 300, the arch portion below A carrier module of the test handler, characterized in that (284) is formed. 제5항에 있어서, 상기 버튼(350)은 그 상부에 형성된 홈(272)에 적어도 한 개 이상의 탄성부재(310)가 탄력적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 캐리어 모듈.The carrier module of the test handler according to claim 5, wherein at least one elastic member (310) is elastically installed in the groove (272) formed on the button (350).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100704467B1 (en) 2006-02-28 2007-04-09 (주)티에스이 Insert for semiconductor package
KR100785510B1 (en) 2007-01-08 2007-12-13 주식회사 오킨스전자 Semiconductor chip package carrier
KR100873360B1 (en) * 2007-03-08 2008-12-10 주식회사 대성엔지니어링 Insert apparatus having a position control means

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102047252B1 (en) * 2018-12-06 2019-11-21 (주) 나노에이스 Support for inspection of semiconductor chips

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