KR20100103473A

KR20100103473A - Abrasive sheet and method for producing abrasive sheet

Info

Publication number: KR20100103473A
Application number: KR1020107011573A
Authority: KR
Inventors: 노부요시 와따나베; 가즈노리 다니
Original assignee: 니혼 미크로 코팅 가부시끼 가이샤
Priority date: 2007-11-28
Filing date: 2008-11-20
Publication date: 2010-09-27
Also published as: JP5209284B2; WO2009069526A1; US20100293865A1; JP2009131909A

Abstract

본 발명의 과제는 연마 시트의 각 연마 지립의 절삭날 노출과, 각 절삭날을 정렬시키는 것과 동시에 연마 잔사를 효율적으로 배출하는 연마 시트를 제공하는 것이다. 기재(4)와, 기재(4)의 표면 상에 접착 수지(5)에 의해 고착되는 단일 입자층을 형성하는 지립(31 내지 33)을 구비하여 이루어지는 연마 시트이며, 지립(31 내지 33)이 각각 피연마체에 접촉하는 선단부를 동일 평면 형상으로 정렬시키는 동시에, 이격하여 분포되는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 연마 흠집을 발생하지 않고, 또한 효율적으로 면 거칠기의 양호한 연마를 행할 수 있다.An object of the present invention is to provide a polishing sheet which exposes cutting edges of each abrasive grain of the polishing sheet and aligns each cutting edge and discharges the polishing residues efficiently. It is a polishing sheet which comprises the base material 4 and the abrasive grains 31-33 which form the single particle layer adhered by the adhesive resin 5 on the surface of the base material 4, and the abrasive grains 31-33 are each, respectively. The distal end portion in contact with the object to be polished is aligned in a coplanar shape, and is spaced apart from each other. The present invention can perform good polishing of surface roughness without generating polishing scratches.

Description

Abrasive Sheet and Manufacturing Method of Abrasive Sheet {ABRASIVE SHEET AND METHOD FOR PRODUCING ABRASIVE SHEET}

본 발명은 자기 디스크 기판, 실리콘 웨이퍼, 표시 장치용 글래스 기판, 광파이버의 단부면이나 렌즈 등의 각종 피연마체의 표면을 평활하게 연마하기 위한 연마 시트에 관한 것으로, 특히 피연마체를 초정밀로 연마하기 위한 연마 시트 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polishing sheet for smoothly polishing surfaces of various polished objects, such as magnetic disk substrates, silicon wafers, glass substrates for display devices, end surfaces of optical fibers, lenses, and the like. An abrasive sheet and its manufacturing method are related.

피연마체의 표면을 평활하고 또한 평탄하게 연마하기 위해서는 최대한 미세립의 연마 지립을 사용하여 연마가 행해지는데, 연마 방법에는 크게 구별하여 연마 지립을 외부로부터 피연마체로 공급하여 연마하는 유리(遊離) 지립 방식과, 기판에 연마 지립을 고착한 연마 시트를 사용하여 연마하는 고정 지립 방식이 있다. 이 중, 고정 지립 방식은 유리 지립 방식과 같이 대량의 연마재를 필요로 하지 않고, 또한 연마재를 고착하는 기판 시트도 다양한 형상의 것을 실현할 수 있으므로 널리 활용되고 있는 방법이다.In order to smoothly and smoothly polish the surface of the object to be polished, polishing is performed by using abrasive grains of the finest granules as much as possible. In the polishing method, the abrasive grains are supplied by grinding the abrasive grains from the outside into the abrasive body and polished. There are a method and a fixed abrasive method in which polishing is carried out using a polishing sheet in which abrasive grains are fixed to a substrate. Among these, the fixed abrasive grain method does not require a large amount of abrasives like the glass abrasive grain method, and the substrate sheet to which the abrasive is fixed can be realized in various shapes.

고정 지립 방식의 연마 시트는 기판으로서 폴리에틸렌테레프탈레이트와 같은 유기 수지, 직포, 부직포 등의 재료가 선택되어, 이 기판 상에 알루미나, 실리카, 다이아몬드 등의 무기 연마재의 미립자가 수지 등의 바인더로 고착된다고 하는 구성으로 이루어진다.The abrasive sheet of the fixed abrasive grain type is selected from a material such as an organic resin such as polyethylene terephthalate, a woven fabric, a nonwoven fabric, and the like, and fine particles of an inorganic abrasive such as alumina, silica, diamond, etc. are fixed onto the substrate by a binder such as resin. It consists of a configuration.

연마 시트의 연마 성능은 연마 지립 자체나 수지와의 혼합비, 고착 두께 등에 의해 정해지지만, 그 중에서도 연마 지립의 성상에 현저하게 좌우된다. 연마 지립의 성상으로서는 지립의 재질, 입도, 형상 등이 중요한 인자이지만, 지립 자체를 최적화해도, 성능을 충분히 발휘시키기 위해서는 지립이 고착된 고착층에 있어서 개개의 지립이 어떤 배열로 고착되어 있는가 하는 점이 또 하나의 중요한 인자가 된다.The polishing performance of the abrasive sheet is determined by the abrasive grain itself, the mixing ratio with the resin, the fixing thickness, and the like, but among them, the polishing sheet is significantly dependent on the properties of the abrasive grain. The characteristics of abrasive abrasive grains are important factors such as the material, particle size, and shape of the abrasive grains.However, even if the abrasive grains are optimized themselves, in order to fully demonstrate the performance, the arrangement of the individual abrasive grains in the fixing layer to which the abrasive grains are stuck is determined. Another important factor.

특히 피연마체를 초정밀로 연마하기 위해서는 개개의 지립이 응집한 상태로 기판에 고착된 지립의 배열은 바람직하지 않다. 미시적으로 보면 개개의 지립은 균일하게는 배열되어 있지 않은 경우가 많고, 응집을 일으켜, 말하자면 덩어리가 점재하는 것과 같은 배열을 초래하기 쉽다.In particular, in order to polish the polishing object with high precision, the arrangement of the abrasive grains fixed to the substrate in the state in which the individual abrasive grains are aggregated is not preferable. In microscopic view, the individual abrasive grains are often not uniformly arranged, and agglomeration is likely to occur, so to speak, such as scattering of lumps.

이와 같은 지립의 배열에서는 연마 시트의 표면 거칠기가 불균일해져, 피연마체의 표면에 흠집이 발생하는 바람직하지 않은 연마밖에 달성할 수 없다.In such an arrangement of abrasive grains, only the unfavorable polishing in which the surface roughness of the polishing sheet becomes uneven and scratches occur on the surface of the polished object can be achieved.

따라서 상기와 같은 흠집의 발생을 없애기 위해 지립의 입경을 최대한 균일한 것으로 하고, 또한 지립이 단일 층으로 고착된 연마 시트가 고안되어 있다(특허 문헌 1, 2). 예를 들어 특허 문헌 1의 도 2에 도시된 지립 단일층이나, 특허 문헌 2의 도 1에 기재된 다이아몬드 지립 단일층의 연마 시트가 알려져 있다.Therefore, in order to eliminate the occurrence of such scratches, an abrasive sheet in which the grain size of the abrasive grains is as uniform as possible and the abrasive grains are fixed in a single layer has been devised (Patent Documents 1 and 2). For example, the abrasive sheet of the abrasive grain single layer shown by FIG. 2 of patent document 1, and the diamond abrasive grain single layer of FIG. 1 of patent document 2 is known.

특허 문헌 1에서는 바인더와 지립을 혼합하여 기재에 도포하는 것만으로 용이하게 지립 단일층이 얻어진다고 기재되어 있고, 각별히 고안을 필요로 한 도포 방법은 기재되어 있지 않다. 한편, 특허 문헌 2에서는 지립 단일층을 얻기 위한 각별한 방법이 기재되어 있고, 지립을 분산한 전해액 중에서 전착법에 의해 지립을 고정하거나, 혹은 유기 바인더와 지립을 혼합한 것을 롤 코팅하는 방법이 개시되어 있다.Patent Literature 1 describes that an abrasive grain monolayer is easily obtained only by mixing a binder and an abrasive grain and applying it to a substrate, and does not describe an application method that requires special devise. On the other hand, Patent Document 2 discloses a special method for obtaining an abrasive grain monolayer, and discloses a method of fixing the abrasive grains by an electrodeposition method in an electrolyte solution in which the abrasive grains are dispersed, or roll coating a mixture of organic binders and abrasive grains. have.

상기와 같이 지립을 단일층으로 한 연마 테이프가 개시되어 있지만, 미시적으로 보면 종래예에서는 개개의 지립은 피연마체와 접촉하는 쪽의 지립 표면이 바인더로 덮여 있는 구성이었다. 예를 들어, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 방법에서는 지립과 바인더를 혼합한 것을 도포했을 뿐이므로, 특허 문헌 1의 도 2를 보면 지립의 피연마체와 접촉하는 쪽의 표면은 점선으로 나타나 있는 바인더로 덮인 상태 그대로인 것을 알 수 있다. 이와 같이 지립이 연마에 기여하지 않는 바인더로 덮여 있으면 연마 성능이 현저하게 저하된다.As described above, an abrasive tape having a single layer of abrasive grains is disclosed. In the microscopic example, in the conventional example, the abrasive grains on the side in contact with the polished body were covered with a binder. For example, in the method described in Patent Literature 1, only a mixture of abrasive grains and a binder is applied, and according to FIG. 2 of Patent Literature 1, the surface of the abrasive grains in contact with the abrasive is indicated by a dotted line. It turns out that it is in a covered state. Thus, when abrasive grains are covered with the binder which does not contribute to grinding | polishing, polishing performance will fall remarkably.

또한, 특허 문헌 2에서는 도면 중에 지립이 바인더로 덮여 있지 않도록 기술되어 있지만, 발명자가 검토한바, 단순히 바인더와 지립의 혼합물을 도포한 것만으로는 지립 표면에 바인더가 잔존하는 것이 과제인 것이 판명되었다.In addition, although Patent Document 2 describes in the drawing that the abrasive grains are not covered with a binder, the inventors have found that the problem remains that the binder remains on the abrasive grain surface simply by applying a mixture of the binder and the abrasive grains.

또한, 가령 지립의 크기를 균일하게 정렬시키는 분급을 실시한다고 해도, 그 분급도에는 한계가 있어, 지립은 일정한 입도 분포를 갖는다. 이와 같은 입도 분포를 갖는 지립을 도포한 것만으로는 피연마체와 접촉하는 쪽의 지립의 최선단부(즉, 피연마체와 접촉하는 부분)는 미시적으로 보면 완전 직선 상에는 없고 그 높이는 각각이다. 이는 피연마체를 연마할 때에, 피연마체와 접촉하여 연마에 기여하는 지립과, 접촉하지 않고 연마에 그다지 기여하지 않는 지립이 혼재하게 되어 바람직하지 않다. 또한, 본 특허에서는 상기 피연마체와 접촉하는 쪽의 지립의 최선단부를 절삭날이라고 칭하고, 상기 절삭날이 일직선 상에 있는 것을 절삭날이 정렬된다고 칭하는 것으로 한다.Moreover, even if classification is performed to uniformly align the size of the abrasive grains, the classification degree is limited, and the abrasive grains have a constant particle size distribution. By applying the abrasive grains having such a particle size distribution, the uppermost end of the abrasive grain (ie, the portion in contact with the polished body) on the side in contact with the polished body is not in a straight line in microscopic view, and its height is each. This is undesirable because the abrasive grains which come into contact with the abrasive grains and contribute to the polishing when the abrasive grains are polished are mixed with the abrasive grains which do not contact and contribute very little to the polishing. In addition, in this patent, the best end part of the abrasive grain of the side which contacts the to-be-polished body is called a cutting edge, and what the said cutting edge is in a straight line is called cutting edge being aligned.

따라서 지립을 단일층으로 고착할 수 있고 또한 개개의 지립의 절삭날이 연마 성능을 저하시키는 바인더나 전착재 등의 지립 이외의 것으로 덮여 있지 않은 상태를 실현하기 위해, 지립 단일층을 형성한 후에 지립 표면에 부착된 바인더를 제거하는 방법이 고안되어 개시되어 있다(특허 문헌 3). 이 특허 문헌 3에 기재되어 있는 방법에서는, 지립과 바인더의 혼합체를 도포한 후 자외선을 조사하여 지립 표면의 바인더를 제거함으로써 단일층 지립의 표면을 노출시켜 연마 성능의 저하를 방지하고 있다.Therefore, in order to realize a state in which the abrasive grains can be fixed in a single layer and the cutting edges of the individual abrasive grains are not covered with other than abrasive grains such as binders or electrodeposition materials that degrade the polishing performance, the abrasive grains are formed after the abrasive grain monolayer is formed. The method of removing the binder adhering to the surface is devised and disclosed (patent document 3). In the method described in Patent Document 3, after applying a mixture of abrasive grains and a binder, ultraviolet rays are irradiated to remove the binder on the abrasive grain surface, thereby exposing the surface of the single-layer abrasive grain to prevent deterioration in polishing performance.

그러나, 상기 방법에서는 지립 표면의 바인더 제거에 장시간을 필요로 하여 양산성이 뒤떨어진다. 또한, 자외선은 지립 표면뿐만 아니라 지립의 측면으로도 돌아 들어가므로, 지립을 견고하게 유지하는 역할을 발휘해야 하는 지립 측면의 바인더도 제거되어, 결과적으로 지립의 탈락이 발생하기 쉽다.However, the above method requires a long time to remove the binder on the abrasive grain surface and is inferior in mass productivity. In addition, since ultraviolet rays return not only to the abrasive grain surface but also to the side of the abrasive grains, the binder on the abrasive grain side, which should play a role of maintaining the abrasive grains, is also removed, and as a result, the abrasive grains easily fall off.

지립 표면이 노출된 단일층을 형성하는 방법으로서는, 상기한 것 외에도 개시된 방법이 있다(특허 문헌 4). 특허 문헌 4의 경우에 대해 설명하면 지립은 우선 저점도의 제1 바인더와 혼합된 슬러리 형상으로 되어 상기 슬러리가 기재 상에 지립이 단일층으로 되도록 도포된다. 계속해서, 건조시킴으로써 바인더가 수축하여 각각의 지립 표면이 바인더부보다도 돌출된다. 다음에, 상기 돌출부를 덮도록 고점도의 제2 바인더에 상기 돌출부를 압입한다. 제2 바인더를 건조시키면, 각각의 지립은 제1 저점도 바인더보다도 제2 고점도 바인더에 의해 견고하게 유지된다. 따라서, 제1 바인더를 박리함으로써 지립은 제2 바인더에 보유 지지되고, 또한 지립 표면이 노출된 단일층이 얻어진다.As a method of forming a single layer in which an abrasive grain surface is exposed, there exists a method disclosed other than the above-mentioned (patent document 4). Referring to the case of Patent Document 4, the abrasive grains first become a slurry mixture mixed with a low viscosity first binder, and the slurry is applied so that the abrasive grains become a single layer on the substrate. Subsequently, by drying, a binder shrinks and each abrasive grain surface protrudes more than a binder part. Next, the protrusion is pressed into a high viscosity second binder so as to cover the protrusion. When the second binder is dried, each abrasive grain is more firmly held by the second high viscosity binder than the first low viscosity binder. Therefore, by peeling a 1st binder, a single layer in which an abrasive grain is hold | maintained by a 2nd binder and an abrasive grain surface is exposed is obtained.

그러나 이 방법에서는 제1 바인더가 용이하게 지립과 박리된다고는 한정되지 않아, 제1 바인더가 잔존한 채로 지립 표면을 계속 덮는 연마 시트로 되기 쉽다고 하는 결점을 발생한다.However, in this method, the first binder is not limited to being easily separated from the abrasive grains, and the drawback is that the first binder tends to be an abrasive sheet that continuously covers the abrasive grains while the first binder remains.

한편, 특허 문헌 5에 기재되어 있는 연마 용품은 기재 시트의 표면 상에 복수의 연마 콤퍼지트를 노출시키고, 또한 균일한 간격으로 배치하도록 한 것이지만, 장치 구성이 복잡해지는 한편, 연마 콤퍼지트의 선단이 정렬되도록 형성할 수 있다고는 한정되지 않는다는 결점이 있다.On the other hand, although the abrasive article described in patent document 5 was made to expose a some abrasive composite on the surface of a base material sheet, and to arrange | position it at the uniform space | interval, an apparatus structure becomes complicated and the abrasive composite of a The disadvantage is that the tip can be formed to be aligned.

특허 문헌 1 : 일본 특허 출원 공개 평1-234169호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 1-234169 특허 문헌 2 : 일본 특허 출원 공개 평4-129660호 공보Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 4-129660 특허 문헌 3 : 일본 특허 출원 공개 평2-243271호 공보Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-243271 특허 문헌 4 : 일본 특허 3314154호 공보Patent Document 4: Japanese Patent No. 3314154 특허 문헌 5 : 일본 특허 출원 공개 평5-253852호 공보Patent Document 5: Japanese Patent Application Laid-open No. Hei 5-253852

이상 서술한 바와 같이 지립을 단일층으로 형성하고, 또한 절삭날의 표면이 바인더로 덮여 있지 않은 완전 노출부를 나타내는 연마 시트를 얻기 위해서는, 종래의 방법으로는, 단일층은 얻어지지만 절삭날의 표면에 바인더가 잔존하는 것으로 되어 버린다. 혹은, 상기 잔존 바인더를 제거하는 종래 방법으로는, 그 제거는 양산성이 떨어지고 또한 완전하지 않았다.As described above, in order to obtain the abrasive sheet which forms abrasive grains in a single layer and shows the fully exposed portion where the surface of the cutting edge is not covered with the binder, in the conventional method, although a single layer is obtained, the surface of the cutting edge The binder will remain. Or in the conventional method of removing the said residual binder, the removal was inferior to mass productivity and was not complete.

또한, 절삭날이 정렬되어 있지 않으므로 본래의 지립의 연마 성능을 충분히 발휘할 수 있는 것은 아니었다. 또한, 덧붙이면 종래의 방법으로 작성된 연마 시트에서는 각각의 지립이 평면 방향에서 볼 때 이웃끼리의 지립이 접촉하는 경우가 많다. 연마에 있어서 문제가 되는 연마 흠집의 발생 메커니즘으로서 피연마재의 연마 잔사가 피연마재를 손상시키는 것이 원인의 하나인 것을 알고 있다. 이와 같은 메커니즘에 의한 연마 흠집을 없애기 위해서는 연마 잔사를 효율적으로 배출시킬 필요가 있다. 통상 연마는 연마 시트 혹은 피연마체에 일정한 하중을 가하기 때문에 피연마체와 연마 시트는 밀착하여 연마 잔사가 배출되기 어려운 상태에 있다. 종래예에서는 평면 방향에서 볼 때 연마 지립이 이웃끼리 접촉하고 있어 연마 잔사가 한층 배출되기 어려웠다.In addition, since the cutting edges were not aligned, it was not possible to sufficiently exhibit the polishing performance of the original abrasive grains. In addition, in the polishing sheet produced by the conventional method, when the abrasive grains are viewed in a planar direction, the abrasive grains of neighbors are often in contact with each other. It is known that one of the causes is that the polishing residue of the polished material damages the polished material as a mechanism for generating polishing scratches which becomes a problem in polishing. In order to remove the polishing scratch by such a mechanism, it is necessary to discharge the polishing residue efficiently. In general, the polishing applies a constant load to the polishing sheet or the polished object, so that the polishing object and the polishing sheet are in close contact with each other, so that the polishing residue is difficult to be discharged. In the conventional example, the abrasive grains were in contact with neighbors when viewed in the planar direction, and thus, the polishing residue was more difficult to be discharged.

따라서 본 발명의 목적은 이들 연마 지립의 절삭날 노출과 절삭날을 정렬시키는 것과 동시에 연마 잔사를 효율적으로 배출하는 것의 3개의 과제를 해결할 수 있는 연마 시트를 제공하는 데 있다.It is therefore an object of the present invention to provide a polishing sheet capable of solving three problems of exposing the cutting edges of these abrasive grains and aligning the cutting edges and at the same time efficiently discharging the polishing residues.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명이 제안하는 것은 기재와, 상기 기재의 표면 상에 접착재에 의해 고착되는 단일 입자층을 형성하는 지립을 구비하여 이루어지는 연마 시트이며, 상기 지립이, 각각 피연마체에 접촉하는 선단부를 동일 평면 형상으로 정렬시키는 동시에, 이격하여 분포되는 것을 특징으로 하는 연마 시트이다.In order to achieve the above object, the present invention proposes a polishing sheet comprising a substrate and an abrasive grain forming a single particle layer adhered to the surface of the substrate by an adhesive material, wherein the abrasive grains are in contact with the polished body, respectively. An abrasive sheet characterized by aligning the tip portion in the same plane shape and being spaced apart from each other.

또한, 본 발명이 제안하는 것은 기재 상에 접착재에 의해 고착되는 단일층의 지립이, 상기 접착재로부터 피연마체에 접촉하는 부분을 노출시키는 동시에 그 선단부를 동일 평면 형상으로 정렬시켜 이루어지는 연마 시트의 제조 방법이며, 가기재 상에 상기 지립의 평균 입자 직경보다 작은 수치의 두께로 이루어지는 가고착재의 막을 형성하는 제1 공정과, 상기 지립을 상기 가기재 상에 접촉하도록 상기 가고착재의 막에 살포하는 제2 공정과, 접착재가 도포된 기판을, 상기 접착재를 상기 지립을 향해 압접하는 제3 공정과, 압접된 상기 접착재를 경화시키는 제4 공정, 상기 접착재의 경화 후에, 상기 가기재를 박리하고 또한 상기 가고착재의 막을 제거하는 제5 공정을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 연마 시트의 제조 방법이다.Further, the present invention proposes a method for producing a polishing sheet, wherein a single layer of abrasive grains fixed by an adhesive material on a substrate exposes a portion in contact with the polished body from the adhesive material and aligns the tip portion thereof in the same planar shape. And a first step of forming a film of a temporary fastener comprising a thickness of a value smaller than the average particle diameter of the abrasive grains on the cladding material, and a second spraying the abrasive film onto the temporary fastening material so as to contact the abrasive material on the cladding material. After the step, the third step of press-bonding the adhesive material toward the abrasive grains, the fourth step of curing the pressure-sensitive adhesive material, and the curing of the adhesive material, the cutting material is peeled off and the fine It is provided with the 5th process of removing the film | membrane of a landing, The manufacturing method of the abrasive sheet characterized by the above-mentioned.

그리고, 본 발명에서는 상기 과제를 해결하기 위해 가기판에 지립의 평균 입자 직경의 1/10 내지 2/3의 두께의 수용성 혹은 유기산 수용성의 막을 형성하여, 상기 지립을 부 또는 정의 동일 극성으로 대전시키고, 또한 상기 지립을 살포하는 살포 장치의 용기를 상기 지립과 동일 극성으로 대전시키고, 또한 기판을 어스 전위로 하여 상기 수용성 혹은 유기산 수용성의 막 상에, 상기 지립의 선단이 가기판에 접촉하도록 상기 지립을 살포하고, 계속해서 가기판과는 반대측의 상기 지립에 지립을 고착하는 수지를 압박하여, 상기 수지를 경화시킨 후에 가기판을 박리하고, 계속해서 상기 막을 제거한다고 하는 신규의 제조 방법을 채용하고, 이에 의해 연마 성능이 우수한 연마 테이프를 얻는 것이다.In order to solve the above problems, a water-soluble or organic acid-soluble film having a thickness of 1/10 to 2/3 of the average particle diameter of the abrasive grains is formed on the substrate to charge the abrasive grains with negative or positive polarity. The abrasive is charged so that the container of the spreading device for spreading the abrasive is charged with the same polarity as the abrasive, and the substrate is brought into earth potential so that the tip of the abrasive is in contact with the substrate on the film of water-soluble or organic acid-soluble. By applying a new production method such that the resin is adhered to the abrasive grain on the opposite side to the substrate, and the resin is fixed to the abrasive grain, and after the resin is cured, the substrate is peeled off and the film is subsequently removed. Thus, an abrasive tape having excellent polishing performance is obtained.

본 발명의 방법에서는, 우선 지립을 고착하는 가상의 기판을 준비하여, 상기 가기판 상에 수용성 혹은 유기산 수용성의 얇은 막을 도포한다. 계속해서 상기 수용성 혹은 유기산 수용성 도포막 상에 지립을 살포한다. 지립은 상기 지립을 정 또는 부의 동일 극성으로 정전 대전시키고, 또한 가기판을 전기적으로 어스 전위로 하여 살포된다.In the method of this invention, the virtual substrate which fixes an abrasive grain is prepared first, and the thin film of water-soluble or organic acid water-soluble is apply | coated on the said base board. Subsequently, abrasive grains are sprayed onto the water-soluble or organic acid-soluble coating film. The abrasive grains are sprayed by electrostatic charging of the abrasive grains with the same polarity of positive or negative, and also by setting the substrate to the earth potential.

또한, 이 경우 정전 살포하는 장치의 내벽을 지립과 동일 극성으로 대전시킴으로써 지립이 용기 내벽에 부착되지 않고 효율적으로 기판에 살포된다. 수용성막 혹은 유기산 수용성막의 두께 및 정전 대전 전압과 어스 전위 사이의 전위차의 적절한 선택에 의해, 지립은 상기 수용성막 혹은 유기산 수용성막 중에 가기판과 접촉한 상태로 압입되고, 또한 가기판과 반대측의 지립의 일부가 수용성막 혹은 유기산 수용성막보다도 돌출된다.In this case, the inner wall of the electrostatic spraying device is charged with the same polarity as the abrasive grains so that the abrasive grains are efficiently sprayed onto the substrate without being attached to the container inner wall. By appropriate selection of the thickness of the water-soluble film or the organic acid water-soluble film and the potential difference between the electrostatic charging voltage and the earth potential, the abrasive is pressed into the water-soluble film or the organic acid water-soluble film in contact with the substrate, and on the opposite side to the substrate. Some of the abrasive grains protrude more than the water-soluble film or the organic acid water-soluble film.

다음에, 상기 지립 돌출부를 덮도록 하여 수지 등의 고착재가 도포된다. 상기 고착재는 고화되어 견고하게 지립을 보유 지지한다. 계속해서 가기판이 박리되고, 마지막으로 수용성막 혹은 유기산 수용성막을 물 혹은 산으로 용해함으로써 절삭날이 정렬되고, 또한 지립이 평면 방향으로 이격된 이상적인 연마 시트가 얻어진다. 이하에 이 신규 기술과 그것에 의해 얻어지는 제품에 대해 상세하게 서술한다.Next, a fixing material such as resin is applied to cover the abrasive grain protrusion. The fastening material solidifies and holds the abrasive firmly. Subsequently, the substrate is peeled off, and finally, by dissolving the water-soluble film or the organic acid-water-soluble film with water or acid, an ideal polishing sheet is obtained in which the cutting edges are aligned and the abrasive grains are spaced apart in the planar direction. This novel technique and the product obtained by it are explained in full detail below.

본 발명은 연마 흠집을 발생하지 않고, 또한 효율적으로 면 거칠기가 양호한 연마를 행할 수 있는 연마재로서의 연마 시트를 제공할 수 있다.The present invention can provide an abrasive sheet as an abrasive which can perform polishing without generating scratches and can efficiently perform good surface roughness.

특히, 본 발명에 따르면 가고착재로서 수용성 혹은 유기산 수용성의 재료를 사용하여, 동시에 지립을 동일 극성으로 대전시켜 기판을 어스 전위로 유지함으로써 지립이 평면 방향에서 볼 때 서로 이격된 연마 시트가 얻어진다. 또한, 절삭날이 완전 노출되고 또한 정렬된 상태에 있고, 이로 인해 연마 시트로서 극히 양호한 연마 성능을 발휘한다.In particular, according to the present invention, by using a water-soluble or organic acid water-soluble material as the temporary bonding material, and simultaneously charging the abrasive grains with the same polarity to maintain the substrate at an earth potential, the abrasive sheets spaced apart from each other when the abrasive grains are viewed in the planar direction are obtained. In addition, the cutting edge is in a fully exposed and aligned state, thereby exhibiting extremely good polishing performance as the polishing sheet.

도 1은 본 발명에 관한 연마 시트의 일부 단면도이다.
도 2의 (a) 내지 도 2의 (h)는 본 발명에 관한 연마 시트의 제조 공정을 도시하는 개략도이다.
도 3은 본 발명에 있어서의 지립의 정전 살포 장치를 도시하는 개략도이다.
도 4는 본 발명에 있어서의 지립 살포 후의 지립의 분포를 도시하는 사진이다.
도 5는 본 발명에 관한 연마 시트를 사용하는 시험편 가공 장치의 개략 사시도이다.1 is a partial sectional view of an abrasive sheet according to the present invention.
2 (a) to 2 (h) are schematic diagrams illustrating a manufacturing process of the polishing sheet according to the present invention.
It is a schematic diagram which shows the electrostatic spraying apparatus of the abrasive grain in this invention.
It is a photograph which shows the distribution of the abrasive grains after abrasive grain spraying in this invention.
It is a schematic perspective view of the test piece processing apparatus using the abrasive sheet which concerns on this invention.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, preferred embodiment of this invention is described with reference to an accompanying drawing.

도 1은 본 발명에 관한 연마 시트의 일부 단면도, 도 2의 (a) 내지 (h)는 본 발명에 관한 연마 시트의 제조 공정을 도시하는 개략도, 도 3은 본 발명에 있어서의 지립의 정전 살포 장치를 도시하는 개략도, 도 4는 본 발명에 있어서의 지립 살포 후의 지립의 분포를 도시하는 사진, 도 5는 본 발명에 관한 연마 시트를 사용하는 시험편 가공 장치의 개략 사시도이다.1 is a partial cross-sectional view of a polishing sheet according to the present invention, FIGS. 2A to 2H are schematic views showing a manufacturing process of the polishing sheet according to the present invention, and FIG. 3 is an electrostatic spraying of abrasive grains in the present invention. 4 is a photograph showing the distribution of the abrasive grains after the abrasive grain spraying in the present invention, and FIG. 5 is a schematic perspective view of a test piece processing apparatus using the abrasive sheet according to the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명에 관한 연마 시트는 필름 형상의 기재인 기판(4)에 한쪽의 면 상에 접착 수지(5)의 층이 밀착하여 형성되어 이루어지고, 동시에 접착 수지(5)는 지립(31 내지 33)을 견고하게 고착하고 있다.As shown in Fig. 1, the polishing sheet according to the present invention is formed by adhering a layer of adhesive resin 5 on one surface to a substrate 4 which is a film-shaped substrate, and at the same time, the adhesive resin 5 ) Firmly adheres the abrasive grains 31 to 33.

기판(4)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌, 염화 비닐, 폴리비닐알코올 또는 메타아크릴 알코올을 주성분으로 하는 아크릴 수지, 폴리카보네이트 등으로 이루어지는 것이다.The board | substrate 4 is polyester resins, such as polyethylene terephthalate and a polyethylene naphthalate, polyolefin resins, such as polyethylene and a polypropylene, an acryl resin and polycarbonate which have polystyrene, vinyl chloride, polyvinyl alcohol, or methacryl alcohol as a main component Etc.

지립(31 내지 33)은 응집이 없고 단일 입자층에 형성되어 있다. 지립(31 내지 33)은 기판(4)과는 반대측의 부분이 절삭날이고, 이 절삭날은 가상선(35)과 접촉한다. 즉, 절삭날이 완전히 정렬된 상태에 있고, 또한 절삭날은 연마성에 악영향을 미치는 물질로 덮여 있지 않은 것이 특징이다. 또한, 지립(31 내지 33)은 이웃끼리 밀접되어 있고 않고 이격된 상태로 유지되어 있다. 즉, 지립(31 내지 33) 이외의 도시하지 않은 지립도 포함시켜, 지립의 피연마체에 접촉하는 선단부인 절삭날은 동일 평면 상에 위치하는 동시에 이격된 배치로 되어 있다.The abrasive grains 31 to 33 are free of agglomeration and are formed in a single particle layer. The abrasive grains 31-33 are the cutting edge in the part on the opposite side to the board | substrate 4, This cutting edge is in contact with the virtual line 35. As shown in FIG. That is, the cutting edge is in a completely aligned state, and the cutting edge is not covered with a material which adversely affects the abrasiveness. In addition, the abrasive grains 31 to 33 are not in close proximity to each other but are kept in a spaced apart state. That is, the cutting edge which is a tip part which contacts the to-be-grinded object of abrasive grains other than the abrasive grains 31-33 also is included, and is arrange | positioned at the same plane and spaced apart.

접착 수지(5)는 기판(4)과의 밀착성이 우수한 것이 선택되지만, 그 선택 범위는 넓어 일반적으로 사용되고 있는 접착 수지를 적용할 수 있다. 또한, 접착 수지를 경화시킬 때에 UV 수지를 사용하는 것도 적합하다.The adhesive resin 5 is selected to be excellent in adhesion to the substrate 4, but the selection range is wide, and an adhesive resin generally used can be applied. It is also suitable to use a UV resin when curing the adhesive resin.

도 2의 (a) 내지 (h)에 본 발명 관한 연마 시트의 제조 공정을 기재한다.The manufacturing process of the abrasive sheet which concerns on this invention is described in FIG.2 (a)-(h).

도 2의 (h)는 최종적으로 얻어지는 연마 시트의 제품 개략도로, 연마 시트는, 기판(4)과, 지립(31 내지 33)과, 지립(31 내지 33)을 견고하게 보유 지지하는 접착 수지(5)로 구성되어 이루어지고, 피연마체(8)에 지립(31 내지 33)의 절삭날이 접촉되어 있다.FIG. 2 (h) is a product schematic diagram of the finally obtained abrasive sheet, wherein the abrasive sheet includes an adhesive resin for firmly holding the substrate 4, the abrasive grains 31 to 33, and the abrasive grains 31 to 33. It consists of 5), and the cutting edges of the abrasive grains 31-33 are in contact with the to-be-polished body 8.

이러한 연마 시트는 도 2의 (a)로부터 도 2의 (g)에 도시하는 공정을 거쳐서 작성된다. 우선 가기판(1)을 준비한다. 가기판(1)의 재질로서는 폴리머, Si 웨이퍼, 금속 등 다양한 것을 사용할 수 있다. 재질 자체에는 큰 제약은 없지만 그 표면은 평활하게 해 둘 필요가 있다. 그 평활도는 사용하는 지립의 크기에도 의하지만, 예를 들어 지립의 평균 직경이 20 마이크로미터인 경우에는 평균 면 거칠기로서 1 마이크로미터 정도 이하, 지립 평균 직경이 5 마이크로미터인 경우에는 0.5 마이크로미터 이하의 평활도이면 지장이 없다.Such an abrasive sheet is created through the process shown to Fig.2 (g) from Fig.2 (a). First, the board 1 is prepared. Various materials, such as a polymer, a Si wafer, and a metal, can be used as a material of the base board 1. There is no big limitation on the material itself, but the surface needs to be smoothed. The smoothness depends on the size of the abrasive grains used, for example, when the average diameter of the abrasive grains is 20 micrometers, the average surface roughness is about 1 micrometer or less, and when the average abrasive diameter is 5 micrometers or less, 0.5 micrometers or less. If the smoothness does not interfere.

계속해서 가기판(1) 상에 지립을 가고착하는 기능의 수용성 혹은 유기산 수용성의 얇은 가고착재의 막(2)(적절하게, 「막」이라고 약칭함)을 도포한다. 수용성막 재료로서는 다당류, 아교, 전분, 젤라틴 등이 사용된다. 구체적으로는 글리코겐, 셀룰로오스, 덱스트란, 덱스트린 등의 다당류, 폴리비닐알코올, 아크릴산계 폴리머, 폴리에틸렌옥시드 등의 수용성 고분자(아교), 콘(corn)이나 감자 등의 식물로부터 생성한 전분, 동물성 단백질로 이루어지는 젤라틴 등을 들 수 있다.Subsequently, a thin film 2 of water-soluble or organic acid-soluble thin temporary fastening material having a function of temporarily fixing abrasive grains is applied onto the substrate 1 (hereinafter, abbreviated as "film"). As the water-soluble membrane material, polysaccharides, glue, starch, gelatin and the like are used. Specifically, polysaccharides such as glycogen, cellulose, dextran, dextrin, water-soluble polymers such as polyvinyl alcohol, acrylic acid polymers, polyethylene oxides (glue), starches produced from plants such as corn and potatoes, and animal proteins Gelatin which consists of these etc. is mentioned.

또한, 물에는 용해되기 어렵지만 유기산을 추가한 용액에는 용해성을 갖는 유기산 수용성 재료도 유용해, 예를 들어 키친이나 키친으로부터 아세틸기를 제거한 폴리β1,4글루코사민(키토산)이 사용된다. 특히 키토산은 식초에 용해성을 나타내 안전면에서도 전혀 문제가 없으므로 본 발명에 적합한 재료이다.In addition, an organic acid-soluble material having solubility is also useful for a solution in which it is difficult to dissolve in water, but an organic acid is added. For example, polyβ1,4glucosamine (chitosan) from which an acetyl group is removed from a kitchen or a kitchen is used. In particular, chitosan exhibits solubility in vinegar and is therefore a suitable material for the present invention because there is no problem in terms of safety.

이들 수용성 혹은 유기산 수용성의 가고착재의 막(2)을 도포하는 것은 이미 알려져 있는 방법을 적용 가능하다. 일반적으로는 스프레이 코팅이나 롤 코팅이 잘 알려진 방법이다. 상기 막(2)의 두께의 조정은 액의 농도나 도포 온도, 도포 속도 등에 의해 제어되고, 그 도포 두께는 지립 평균 직경의 1/10 내지 2/3가 바람직하다.The coating | coating of the film 2 of these water-soluble or organic acid water-soluble hardening materials can apply the method already known. In general, spray coating or roll coating is a well known method. Adjustment of the thickness of the said film 2 is controlled by the density | concentration of a liquid, application | coating temperature, application | coating speed | rate, etc., and the application | coating thickness of 1/10-2/3 of an average grain diameter is preferable.

계속해서, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이 수용성 혹은 유기산 수용성의 막(2)에는 지립(31 내지 33)이 매립된다. 지립의 재료로서는 피연마체와 지립의 연마 성능의 관계에서 선택하면 좋고, 알루미나, 실리카, 다이아몬드, 질화붕소, 탄화규소 등의 무기 입자나 가교 아크릴 수지, 가교 폴리스티렌 수지, 멜라민 수지 등의 유기 입자를 채용할 수 있다.Subsequently, abrasive grains 31 to 33 are embedded in the water-soluble or organic acid-soluble film 2 as shown in FIG. The abrasive material may be selected from the relation between the abrasive and the abrasive performance of the abrasive, and inorganic particles such as alumina, silica, diamond, boron nitride, and silicon carbide, and organic particles such as crosslinked acrylic resin, crosslinked polystyrene resin, and melamine resin are employed. can do.

지립을 단일 입자층으로서 수용성 혹은 유기산 수용성의 막(2) 중에 매립하기 위해서는 지립을 정전 대전시키고, 또한 기판(1)을 어스 전위로 하는 정전 살포가 적합하다. 여기서 말하는 정전 살포는 도 3에 도시한 장치를 사용하여 행해진다.In order to embed an abrasive grain in the water-soluble or organic acid-soluble film | membrane 2 as a single particle layer, electrostatic spraying which electrostatically charges an abrasive grain and makes the board | substrate 1 an earth potential is suitable. Electrostatic spraying here is performed using the apparatus shown in FIG.

도 3은 연마 지립을 정전 살포시키는 살포 장치의 평면도로, 지립 공급 유닛(10)과 살포 유닛(20)으로 구성되어 있다. 지립은 공급 호퍼(12)로부터 지립 조정 챔버(11)로 공급되고, 또한 압송관(16) 중에서 지립은 정 또는 부의 동일 극성으로 대전된다. 어떤 극성으로 대전시킬지는 지립의 재질에 따라서 결정된다. 예를 들어, 지립이 다이아몬드인 경우에는 부, 알루미나인 경우에는 정의 전위가 선택된다.3 is a plan view of the spreading device for electrostatically spraying abrasive grains, and is composed of an abrasive grain supply unit 10 and a spreading unit 20. The abrasive grains are supplied from the supply hopper 12 to the abrasive grain adjusting chamber 11, and the abrasive grains in the pressure feed tube 16 are charged with the same polarity of positive or negative. Which polarity is charged depends on the material of the abrasive grain. For example, when the abrasive is diamond, a negative potential is selected when negative or alumina is used.

지립의 대전량은 대전 센서(15)로 검출되어, 대전량이 적절한 값으로 되도록 지립량 제어 박스(13)에 의해 지립 공급량이 제어된다. 공급량이 제어된 지립은 압송관(16)을 통해 살포 노즐(21)로부터 기판 스테이지(22)를 향해 살포된다. 이 경우 정전 살포 장치의 용기 내벽은 지립과 동일 극성으로 대전되므로, 지립은 내벽으로부터 반발력을 받아, 용기 내벽에 부착되지 않고 효율적으로 가기판(1)에 도달한다.The charged amount of the abrasive grain is detected by the charging sensor 15, and the abrasive grain supply amount is controlled by the abrasive grain control box 13 so that the charged amount becomes an appropriate value. The abrasive grain of which supply amount was controlled is spread | spreaded toward the board | substrate stage 22 from the spray nozzle 21 through the pressure feed pipe 16. As shown in FIG. In this case, since the inner wall of the container of the electrostatic spraying device is charged with the same polarity as the abrasive grain, the abrasive receives the repulsive force from the inner wall, and reaches the base plate 1 efficiently without being attached to the inner wall of the container.

또한, 압송관의 내벽과의 마찰을 촉진하기 위한 방법으로서, 압송관 내의 압력 손실을 방지하기 위해, (a) 압송관의 도중에 보급 가스(드라이 에어, 질소 가스 등) 공급 기능을 부가하고, (b) 압송관 내를 부압으로 하는 기구, (c) 복수의 분기 압송관을 부가하여, 마찰 효율을 높이는 방법이 사용된다.Further, as a method for promoting friction with the inner wall of the pressure feed pipe, in order to prevent pressure loss in the pressure feed pipe, (a) supplying a supply gas (dry air, nitrogen gas, etc.) in the middle of the pressure feed pipe, b) A mechanism for making the inside of the pressure feed pipe to negative pressure, and (c) a plurality of branch pressure feed pipes are added to increase the friction efficiency.

다음에, 살포 챔버(20)의 살포 노즐(21)에 유도된 대전 입자는, 살포 노즐(21)의 주위에 배치된 살포 노즐로부터 배출되는 압축 가스와 함께 대전된 지립이 분사된다. 압축 가스는 통상의 압축 실린더 가스가 사용되고, 드라이 에어, 질소 가스 등이 사용된다.Next, charged particles guided to the spray nozzle 21 of the spray chamber 20 are charged with charged gas discharged from the spray nozzle disposed around the spray nozzle 21. As the compressed gas, ordinary compressed cylinder gas is used, and dry air, nitrogen gas, and the like are used.

수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)이 도포된 가기판(1)은 기판 스테이지(22) 상에 설치되고, 그리고 가기판(1)의 전위는 어스 전위로 유지된다. 살포 노즐(21)로부터 살포되는 지립은 1 내지 50㎸의 동일 극성의 전위로 하전(荷電)된다. 그로 인해 개개의 지립은 정전 반발력을 받아 응집이 해제된 상태에서 개개의 입자인 채로 가기판(1) 상의 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2) 상으로 비행해 간다. 이 경우 정전 살포 챔버(20)의 내벽은 지립과 동일 극성의 전위로 유지되므로 살포 노즐(21)로부터 살포된 지립은 챔버 내벽에 부착되지 않고 고비율로 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2) 상으로 비행해 간다.The base plate 1 to which the water-soluble film 2 or the organic acid water-soluble film 2 is applied is provided on the substrate stage 22, and the potential of the base board 1 is maintained at the earth potential. The abrasive grains sprayed from the spray nozzle 21 are charged at a potential of the same polarity of 1 to 50 kPa. As a result, the individual abrasive grains fly on the water-soluble film 2 on the substrate 1 or the organic acid-soluble film 2 while remaining as individual particles in a state where aggregation is released under the electrostatic repulsive force. In this case, the inner wall of the electrostatic spraying chamber 20 is maintained at the same polarity as the abrasive grains, so that the abrasive grains sprayed from the spraying nozzle 21 do not adhere to the chamber inner wall and have a high rate of water-soluble film 2 or organic acid-soluble film. (2) We fly up.

또한, 여기서 중요한 것은 가기판(1), 나아가서는 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)이 어스 전위로 유지되는 것이다. 지립은 동일 극성의 전위이므로 상기 지립은 어스 전위로 유지된 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)을 향해 강하게 전기적으로 흡인되어, 큰 운동 에너지를 갖고 수용성막 혹은 유기산 수용성막에 충돌해 간다.In addition, what is important here is that the base plate 1, furthermore, the water-soluble film 2 or the organic acid-soluble film 2 is maintained at an earth potential. Since the abrasive grains are potentials of the same polarity, the abrasive grains are strongly and electrically attracted to the water-soluble film 2 or the organic acid-soluble film 2 held at the earth potential, and have a large kinetic energy and collide with the water-soluble film or the organic acid-soluble film. Going.

수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)은 연한 성질을 가지므로, 큰 운동 에너지를 갖는 지립은 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)에 용이하게 침투하여, 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이 그 선단이 가기판(1)에 접촉되어 일직선 상에 정렬된다.Since the water-soluble film 2 or the organic acid water-soluble film 2 has a soft property, the abrasive grain having a large kinetic energy easily penetrates into the water-soluble film 2 or the organic acid water-soluble film 2, and FIG. As shown in (b), the tip is in contact with the base plate 1 and is aligned in a straight line.

이와 같은 효과를 나타내는 전위로서는 1㎸ 이상이면 효과가 현저하다. 50kV 이상에서도 효과가 유지되지만, 현실적으로 장치의 작성이 곤란해질 우려가 있으므로, 본 발명에서는 1 내지 50㎸의 전위의 범위로 한정하였다.As a potential which shows such an effect, an effect is remarkable as it is 1 kPa or more. Although the effect is maintained even at 50 kV or more, in reality, since the preparation of the apparatus may be difficult, the present invention is limited to the range of 1 to 50 kV potential.

본 발명에 있어서의 지립의 살포 방법을 종래와 비교하면, 종래예에서는 지립을 가고착하는 가기판을 향해 강하게 지립을 흡인하는 힘이 작용하지 않는다. 예를 들어, 단순히 중력으로 낙하시키는 것만으로는 지립은 가고착재의 표면에 부착될 뿐이고, 가고착재를 통과하여 가기판에 도달할 수 없다.Compared with the conventional method of spraying abrasive grains in the present invention, in the conventional example, the force for sucking the abrasive grains strongly toward the cutting board to which the abrasive grains are temporarily fixed. For example, by simply dropping in gravity, the abrasive is only attached to the surface of the temporary fastener, and cannot pass through the temporary fastener to reach the substrate.

또한, 덧붙이면 본 발명에서는 각각의 지립은 동일 극성으로 대전하고 있으므로, 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)에 도달했을 때에 서로 반발하여, 새로운 응집을 일으키는 경우가 없다. 즉, 단일 입자층으로 가고착재의 막(2) 중에 가고정된다.In addition, in the present invention, since each of the abrasive grains is charged with the same polarity, when the water-soluble film 2 or the organic acid-soluble film 2 is reached, they repel each other and do not cause new aggregation. That is, it temporarily fixes in the film | membrane 2 of a temporarily fixed material to a single particle layer.

또한, 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)에 도달한 지립은, 동일 극성으로 대전한 채로 가고착되므로 평면 방향으로 볼 때 서로 이격된 채로 고착된다. 따라서, 연마 잔사의 유효 배출에 효과적인 지립간의 거리를 유지한 채 연마 시트가 얻어진다고 하는 특징도 있다.In addition, since the abrasive grains which reach the water-soluble film 2 or the organic acid water-soluble film 2 are temporarily fixed while being charged with the same polarity, they are fixed while being spaced apart from each other when viewed in a planar direction. Therefore, there is also a feature that the polishing sheet is obtained while maintaining the distance between the abrasive grains effective for effective discharge of the polishing residue.

이와 같이 정전 살포를 수용성막 혹은 유기산 수용성막 상에 행함으로써 최종적으로 도 2h에 도시한 바와 같이 절삭날이 정렬되고 또한 지립이 평면 방향으로 이격된 단일 입자층 연마 시트를 실현할 수 있다.By performing electrostatic spraying on the water-soluble film or the organic acid-water-soluble film in this manner, a single particle layer polishing sheet in which the cutting edges are aligned and the abrasive grains are spaced apart in the planar direction as shown in FIG. 2H can be realized.

수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)의 두께는 지립의 크기와 관련되어 결정되고, 지립의 평균 입경의 1/10 내지 2/3가 바람직하다. 이 이유는 도 2의 (d)에 도시한 바와 같이, 다음 공정에서 지립의 9/10 내지 1/3이 접착 수지(5)로 덮이도록 하기 위해서이다.The thickness of the water-soluble film 2 or the organic acid water-soluble film 2 is determined in relation to the size of the abrasive grains, and preferably 1/10 to 2/3 of the average particle diameter of the abrasive grains. The reason for this is to make 9/10 to 1/3 of the abrasive grains covered with the adhesive resin 5 in the next step, as shown in Fig. 2D.

또한, 종래 지립은 단일 입자층을 형성하기 위해 입도가 최대한 좁은 범위의 분포로 되도록, 미세립 및 대립(大粒)의 양쪽을 커트하여 분급되어 있었으므로 고가의 지립으로 되어 있었다. 본 발명에서는 대립이 포함되어 있어도 수용성막 혹은 유기산 수용성막보다도 돌출될 뿐이고, 상기 돌출부는 접착 수지(5)로 덮이므로 전혀 문제는 없다. 미세립은 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2) 중에 매몰되어 절삭날이 노출되지 않게 되므로 커트할 필요는 있지만, 본 발명에서는 분급 조작이 미세립만의 커트로 충분하므로 비용적으로도 유리하다.In addition, since the conventional abrasive grains were classified by cutting both fine grains and large grains in order to form a single particle layer so as to have a particle size distribution in the narrowest possible range, they were expensive grains. In the present invention, even if the opposition is contained, it only protrudes from the water-soluble film or the organic acid water-soluble film, and since the protrusion is covered with the adhesive resin 5, there is no problem at all. The fine grains need to be cut because they are buried in the water-soluble film 2 or the organic acid water-soluble film 2 so that the cutting edge is not exposed. Is also advantageous.

지립의 정전 살포와는 별개로, 도 2의 (c)에 도시한 접착 수지(5)가 도포된 기판(4)이 준비된다. 이는 최종 제품으로서의 기판(4)이고, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀계 수지, 폴리스티렌, 염화 비닐, 폴리비닐알코올 또는 메타아크릴 알코올을 주성분으로 하는 아크릴 수지, 폴리카보네이트 등의 수지가 채용된다.Apart from electrostatic spraying of abrasive grains, a substrate 4 coated with the adhesive resin 5 shown in FIG. 2C is prepared. It is a board | substrate 4 as a final product, Comprising: polyester-based resins, such as polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate, polyolefin-based resins, such as polyethylene and a polypropylene, polystyrene, vinyl chloride, polyvinyl alcohol, or methacryl alcohol as a main component Resin, such as an acrylic resin and polycarbonate, is employ | adopted.

기판(4)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 5 마이크로미터 이상 100 마이크로미터의 범위, 적합하게는 10 마이크로미터 이상, 75 마이크로미터 이하의 범위에 있는 것이 바람직하다. 기판(4)에는 최종 제품에 있어서의 지립의 고착의 역할을 발휘하는 접착 수지(5)가 도포된다.Although the thickness of the board | substrate 4 is not specifically limited, It is preferable to exist in the range of 5 micrometers or more and 100 micrometers, Preferably it is 10 micrometers or more and 75 micrometers or less. The substrate 4 is coated with an adhesive resin 5 which plays a role of adhesion of the abrasive grains in the final product.

접착 수지(5)로서는 일반적으로 채용되고 있는 UV 경화형의 수지나, 열경화형의 수지가 적용된다. 특히, UV 경화 수지는 다음에 서술하는 바와 같이 효과 처리가 용이해 바람직하다.As the adhesive resin 5, a UV curable resin or a thermosetting resin, which is generally employed, is used. In particular, UV curing resin is preferred because it is easy to effect treatment as described below.

도 2의 (c)에서 준비된 기판(4)은 그 접착 수지(5)가 지립(31 내지 33)에 접촉하도록 압박되어, 카렌다롤 등의 방법을 사용하여 압접된다. 이 조작에 의해 지립의 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)에 접촉되어 있지 않은 지립(31 내지 33)의 돌출 부분은 접착 수지(5) 중에 침투하여, 경화 처리를 거쳐서 견고하게 유지되게 된다.The board | substrate 4 prepared in FIG.2 (c) is pressed so that the adhesive resin 5 may contact the abrasive grains 31-33, and it is crimped | bonded using a method, such as a calendar roll. By this operation, the protruding portions of the abrasive grains 31 to 33 which are not in contact with the abrasive grain-soluble film 2 or the organic acid-soluble membrane 2 penetrate into the adhesive resin 5, and are hardened through a curing treatment. Will be maintained.

계속해서, 접착 수지(5)의 경화에 대해 설명한다. 도 2의 (e)에는 기판(4)이 UV광 투과성을 나타내는 폴리에틸렌테레프탈레이트의 경우를 도시하고 있지만, 이면으로부터 UV광(6)이 조사되어 접착 UV 수지(5)의 경화가 완료된다. 물론 UV광 투과성이 없는 접착 수지를 사용하는 경우에는 소정의 가열 건조를 추가하면 효과를 완료시킬 수 있다.Then, hardening of the adhesive resin 5 is demonstrated. Although FIG. 2E shows the case of the polyethylene terephthalate in which the board | substrate 4 shows UV light transmittance, UV light 6 is irradiated from the back surface, and hardening of the adhesive UV resin 5 is completed. Of course, in the case of using the adhesive resin without UV light transmittance, the effect can be completed by adding a predetermined heat drying.

이 접착 수지(5)의 경화 단계에서는, 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)은 경화되지 않으므로, 다음 단계에서의 가기판(1)의 박리나 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)의 제거가 용이하다. 만약 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2) 대신에, 예를 들어 접착 강도가 강한 에폭시계 열경화형 수지를 사용하면, 접착 수지(5)의 경화 시에 상기 경화형 수지도 동시에 경화 작용을 받으므로, 접착 수지(5)와 가기판(1)의 박리가 곤란해진다. 또한, 지립의 절삭날도 상기 경화형 수지로 덮여 절삭날이 노출되지 않게 된다. 따라서, 가고착재의 막(2)의 재료로서, 수용성 혹은 유기산 수용성의 재료를 사용하는 것이 본 발명의 중요한 신규의 점인 것을 이해할 수 있을 것이다.In the curing step of the adhesive resin 5, the water-soluble film 2 or the organic acid water-soluble film 2 is not cured. Thus, the peeling of the substrate 1 and the water-soluble film 2 or the organic acid in the next step are performed. Removal of the water-soluble film 2 is easy. If instead of the water-soluble film 2 or the organic acid water-soluble film 2, for example, an epoxy-based thermosetting resin having a strong adhesive strength is used, the curable resin also cures at the same time when the adhesive resin 5 is cured. Therefore, peeling of the adhesive resin 5 and the base board 1 becomes difficult. In addition, the cutting edge of the abrasive grain is also covered with the curable resin so that the cutting edge is not exposed. Therefore, it will be understood that it is an important novel point of the present invention to use a water-soluble or organic acid water-soluble material as the material of the film 2 of the temporarily fixed material.

접착 수지(5)의 경화가 완료되면 가기판(1)은 박리되고, 계속해서 수용성의 막(2) 혹은 유기산 수용성의 막(2)에 물 혹은 유기산액이 분사된다. 키친이나 키토산과 같은 막(2)의 경우에는, 소위 식초를 분사함으로써, 막(2)은 용이하게 제거된다. 또한, 다당류, 아교, 전분의 경우에는 물을 분사함으로써 막(2)이 제거되어, 절삭날이 노출된다. 이와 같이 하여 얻어진 연마 시트는 단일 입자층으로 절삭날이 정렬되고, 도 2의 (h)에 도시한 바와 같이 응집이 없고, 또한 정렬된 절삭날이 피연마체(8)와 접촉하므로 흠집이 없고 또한 효율이 높은 연마를 실시할 수 있다. 이하에 실시예를 나타낸다.When hardening of the adhesive resin 5 is completed, the base board 1 is peeled off, and water or an organic acid liquid is sprayed on the water-soluble film | membrane 2 or the organic acid water-soluble film | membrane 2 continuously. In the case of the membrane 2 such as kitchen or chitosan, the membrane 2 is easily removed by spraying so-called vinegar. In addition, in the case of polysaccharide, glue, and starch, the film 2 is removed by spraying water, and the cutting edge is exposed. The polishing sheet thus obtained has no cutting edge because the cutting edges are aligned in a single particle layer, there is no agglomeration, and the aligned cutting edges come into contact with the abrasive body 8 as shown in Fig. 2H. This high polishing can be performed. An example is shown below.

(실시예)(Example)

(1) 연마 지립의 조정(1) adjustment of abrasive grains

평균 직경 10 마이크로미터의 다이아몬드 지립을 사용하여, 사이클론 방식의 분급기로 약 2 마이크로미터 이하의 미세립을 제거하였다. 분급 후의 현미경 관찰에서는 응집이 많이 인정되었지만, 그대로 상기 지립을 시험에 제공하였다.Using diamond abrasive grains with an average diameter of 10 micrometers, fine particles of about 2 micrometers or less were removed by a cyclone classifier. Although agglomeration was much recognized by the microscopic observation after classification, the abrasive grain was used for a test as it was.

(2) 가기판의 준비(2) preparation of cutting board

가기판으로서 두께 50 마이크로미터이고 평활성이 양호한 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 준비하였다. 미리 그 표면 거칠기를 촉침식의 면 조도계로 측정한바, 평균면 거칠기(Ra)는 0.4 마이크로미터였다. 상기 필름 상에 가고착재의 막을 형성하기 위해, (A) 키토산 용액 (B) 중합도가 200 정도인 폴리비닐알코올의 10％ 수용액 및 (C) 전분의 일종인 콘스타치를 물에 녹인 액을 각각 도포하여, 3종류의 것을 얻었다. 도포는 스프레이식이고, 도포 두께에 대해 도포 조건과 압입식의 가중계로 측정한 두께의 데이터를 축적하여, 두께가 3 내지 5 마이크로미터의 범위로 되도록 조정하였다.As a base plate, a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 micrometers and good smoothness was prepared. The surface roughness was previously measured with a tactile surface roughness meter, and the average surface roughness Ra was 0.4 micrometer. In order to form a film of a temporary adhesive on the film, (A) a chitosan solution (B) a 10% aqueous solution of polyvinyl alcohol having a degree of polymerization of about 200 and (C) a solution of corn starch, which is a kind of starch, was respectively applied. , Three types were obtained. Application | coating was a spray type, the data of the thickness measured with the application conditions and the indentation type weight meter with respect to application | coating thickness were accumulated, and it adjusted so that thickness might be in the range of 3-5 micrometers.

(3) 지립의 살포(3) spraying of abrasive

상기에서 분급한 다이아몬드 지립을 정전 살포하였다. 살포 노즐 직경을 5㎜로 하여 캐리어 가스 3㎏/㎠로 5초간 토출시켜, 이 토출을 10회 반복했다. 이때의 대전 전압은 5㎸였다.The diamond abrasive grains classified above were electrostatically sprayed. The spraying nozzle diameter was 5 mm, and it discharged for 5 second with 3 kg / cm <2> of carrier gas, and this discharge was repeated 10 times. The charging voltage at this time was 5 kV.

(4) 기판의 준비 및 압접, 경화(4) preparation of substrates, pressure welding and curing

두께 75 마이크로미터의 폴리에틸렌테레프탈레이트의 기판에, 접착 수지로서의 에폭시계의 UV 수지를 도포하였다. 도포 두께는 특별히 신경쓰지 않았지만 10 내지 15 마이크로미터 정도를 선택하였다. 상기 기판을 UV 접착 수지가, 가고착재의 막에 정전 살포한 지립에 접촉하도록 대고, 압박하였다. 이후, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트의 기판측으로부터 100㎜의 간격을 이격하여 UV광을 조사하여 접착 수지인 UV 수지를 완전히 경화시켰다.An epoxy-based UV resin as an adhesive resin was applied to a substrate of polyethylene terephthalate having a thickness of 75 micrometers. The coating thickness was not particularly concerned but was selected about 10 to 15 micrometers. The board | substrate was pressed and pressed so that a UV adhesive resin might contact the abrasive grains electrostatically sprayed on the film | membrane of a temporarily fixed material. Subsequently, UV light was irradiated at a distance of 100 mm from the substrate side of the polyethylene terephthalate to completely cure the UV resin as the adhesive resin.

(5) 가기판, 가고착재의 제거(5) removal of cutting board, temporary attachment

UV광 조사 후에 가기판을 박리하였다. 박리는 핀셋을 사용하여 가능한 정도였다. 박리 후, 그 표면에는 가고착재의 잔존이 인정되었으므로 물 또는 산으로 용해하였다. 가고착재가 키토산인 경우에는 시판의 식초를 20분간 분사하였다. 중합도 200의 폴리비닐알코올의 10％ 수용액의 경우에는 60℃ 정도로 가온한 물을 분사하였다. 또한, 콘스타치액의 경우에는 실온에서 수도물을 5분간 분사함으로써 외관상 이들 가고착재의 잔존이 인정되지 않을 정도로 가고착재의 제거가 완료되어 있었다.After the UV light irradiation, the substrate was peeled off. Peeling was as much as possible using a tweezers. After peeling, since the remainder of the temporarily fixed material was recognized on the surface, it melt | dissolved in water or an acid. In the case where the temporarily fixed material was chitosan, commercially available vinegar was sprayed for 20 minutes. In the case of a 10% aqueous solution of polyvinyl alcohol having a polymerization degree of 200, water heated to about 60 ° C was sprayed. In the case of corn starch liquid, the tap water was sprayed at room temperature for 5 minutes, and the removal of the temporary fixing material was completed to such an extent that the residual of these temporary fixing material was not recognized in appearance.

(6) 평가 방법(6) evaluation method

상기한 일련의 공정을 거친 후의 지립 부착 상태를 현미경 관찰하였다. 도 4는 폴리비닐알코올의 10％ 수용액의 막 중에 상기 다이아몬드 지립을 상기 정전 살포 방법으로 살포한 상태를 현미경으로 관찰한 사진이다. 도면에서 하얗게 보이는 부분이 다이아몬드 지립이고, 이 결과로부터 알 수 있는 바와 같이 각각의 지립에는 응집이 보이지 않고 단일 입자층으로 지립층이 형성되어 있는 것을 알 수 있다. 또한, 다이아몬드 지립은 평면 방향에서 볼 때 서로 이격되어 있어 연마 잔사의 배출에 유용한 상태에 있는 것을 알 수 있다.The abrasive grain adhesion state after passing a series of processes mentioned above was observed under the microscope. Fig. 4 is a photograph of microscopic observation of a state in which the diamond abrasive grains are sprayed in the film of a 10% aqueous solution of polyvinyl alcohol by the electrostatic spraying method. In the figure, the part which appears white is a diamond abrasive grain, As can be seen from this result, it turns out that an abrasive grain is formed in a single particle layer, without showing aggregation in each abrasive grain. In addition, it can be seen that the diamond abrasive grains are spaced apart from each other when viewed in a planar direction and are in a useful state for discharge of the abrasive residue.

연마 성능의 시험은 베어링 볼 가공 시험으로 행하고, 일정 시간에 의한 연마량, 중심선 표면 거칠기(Ra) 및 최대 표면 거칠기(Rmax)에 대해 비교하였다.The test of the polishing performance was carried out by the bearing ball machining test, and compared with respect to the polishing amount, the centerline surface roughness Ra and the maximum surface roughness Rmax by a certain time.

연마 테이프의 성능 시험은 시험편으로서 볼 베어링의 강구(SUJ-2), 직경 4㎜를 사용하여, 도 5에 도시하는 가공 시험 연마 장치(베어링 볼 가공 시험기)로 연마하였다.The performance test of the polishing tape was carried out using the steel ball (SUJ-2) of a ball bearing and a diameter of 4 mm as a test piece, using the processing test polishing apparatus (bearing ball processing test machine) shown in FIG.

가공 시험 장치(40)는 회전 가능한 정반(42) 상에 본 발명의 연마 시트(43)를 붙이고, 가공 시험편으로서 상기 강구(44)를 지그(45)에 고정하여, 주축(46)에 설치한 연마 헤드(42)의 상부로부터 규정의 하중(47)이 가해지도록 되어 있다.The work test apparatus 40 attaches the polishing sheet 43 of the present invention to the rotatable surface plate 42, fixes the steel ball 44 to the jig 45 as a work test piece, and attaches it to the main shaft 46. The prescribed load 47 is applied from the top of the polishing head 42.

가공 시험은 연마 시트(43)를 부착한, 정반(42)을 회전하여, 강구(44)를 고정한 연마 헤드(41)를 상기 정반(42) 상에 부착한 상기 연마 시트(43)의 표면에 일정 하중으로 접촉시켜, 상기 정반(42)의 중앙부로부터 외주로 일정 속도, 일정 거리 이동시켜 연마를 행하였다. 또한, 시험편의 가공 개시, 종료는 지지점(49)에서 지지한 아암(48)의 상하에 의해 자동적으로 행해진다. 가공 후, 강구(44)를 지그(44)로부터 제거하여, 중량을 측정하여 강구(44)의 중량의 감량을 연마량으로 하였다. 연마 시험은 강구 5개의 평균으로 평가하였다.The machining test rotates the surface plate 42 to which the polishing sheet 43 is attached, and attaches the polishing head 41 on which the steel ball 44 is fixed to the surface of the polishing sheet 43 on the surface plate 42. In contact with a constant load, polishing was performed by moving a constant speed and a fixed distance from the central portion of the surface plate 42 to the outer periphery. In addition, the processing start and end of a test piece are automatically performed by the upper and lower sides of the arm 48 supported by the support point 49. After the processing, the steel balls 44 were removed from the jig 44, the weight was measured, and the weight loss of the steel balls 44 was used as the polishing amount. The polishing test was evaluated with an average of five steel balls.

가공 조건을 하기에 나타낸다.Processing conditions are shown below.

(6-1) 하중 : 500g(6-1) Load: 500g

(6-2) 정반의 직경 : 8인치(6-2) Diameter of surface plate: 8 inches

(6-3) 정반의 회전 속도 : 300rpm(6-3) Rotation speed of surface plate: 300rpm

(6-4) 중심으로부터 외주로의 이동 거리 : 100㎜(6-4) Moving distance from the center to the outer circumference: 100mm

(6-5) 연마 시간 : 12초(6-5) Polishing time: 12 seconds

한편, 연마 후의 강구의 연마면의 평균 표면 거칠기(Ra) 및 최대 높이(Rmax)는 표면 거칠기계(도쿄 정밀 주식회사제, SURFCON 480A)로 측정하였다.In addition, the average surface roughness Ra and the maximum height Rmax of the polished surface of the steel ball after grinding | polishing were measured with the surface roughening machine (SURFCON 480A by Tokyo Precision Co., Ltd.).

(비교예)(Comparative Example)

비교예로서 두께 50 마이크로미터의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 상에 상기 실시예와 동일한 UV 수지를 도포하고, 또한 그 위에 직접 평균 직경 10 마이크로미터의 다이아몬드 지립을 살포하였다. 살포는 미세 구멍으로부터 1㎏/㎟의 공기압으로 상기 지립을 분출시켜 자연 낙하시켰다. 그 후 실시예와 동일한 조건으로 UV 수지를 경화시켜 연마 시트를 얻었다.As a comparative example, the same UV resin as in the above example was applied onto a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 micrometers, and diamond abrasive grains having an average diameter of 10 micrometers were directly sprayed thereon. Spraying spontaneously dropped the abrasive grain by the air pressure of 1 kg / mm <2> from the microhole. Thereafter, the UV resin was cured under the same conditions as in Examples to obtain a polishing sheet.

(7) 평가 결과(7) Evaluation result

실시예 및 비교예의 평가 결과를 하기의 표 1에 나타낸다.The evaluation results of the examples and the comparative examples are shown in Table 1 below.

또한, 비교예에서는 다수의 흠집의 발생이 인정되었지만 실시예에서는 불과 1, 2개의 얕은 흠집이 인정되는 정도였다. 본 실시예의 연마 시트는 연마 흠집을 발생하지 않고, 또한 효율적으로 면 거칠기의 양호한 연마를 행할 수 있는 연마재로서 유용하다. 특히 가고착재로서 수용성 혹은 유기산 수용성의 재료를 사용하여, 동시에 지립을 동일 극성으로 대전시켜 기판을 어스 전위로 유지함으로써 지립이 평면 방향에서 볼 때 서로 이격된 연마 시트가 얻어진다. 또한, 절삭날이 완전 노출되고 또한 정렬된 상태에 있어, 이로 인해 연마 시트로서 극히 양호한 연마 성능을 발휘하는 것이 판명되었다.In addition, in the comparative example, generation | occurrence | production of many scratches was recognized, but only one or two shallow scratches were recognized in the Example. The polishing sheet of the present embodiment is useful as an abrasive which does not generate polishing scratches and can perform good polishing of surface roughness efficiently. In particular, by using a water-soluble or organic acid-soluble material as the temporary adhesive, the abrasive grains are simultaneously charged to the same polarity and the substrate is held at an earth potential to obtain abrasive sheets spaced apart from each other when the abrasive grains are viewed in a planar direction. It has also been found that the cutting edge is in a fully exposed and aligned state, thereby exhibiting extremely good polishing performance as the polishing sheet.

1 : 가기판
2 : 가고착재의 막(막)
4 : 기판
5 : 접착 수지
6 : UV광
8 : 피연마체1: cutting board
2: film (film) of temporary attachment
4: substrate
5: adhesive resin
6: UV light
8: subject to be polished

Claims

(We delete by Article 19 revision)

A single layer of abrasive grains fixed by an adhesive material on a substrate is a method for producing a polishing sheet in which a portion contacting the object to be polished from the adhesive material is exposed while the tip is aligned in the same plane shape,
A first step of forming a film of a temporary fastener comprising a thickness of a value smaller than the average particle diameter of the abrasive grains on the cutting material;
A second step of spraying the abrasive grain onto the film of the temporary fastener so as to contact the cutting material;
A third step of press-contacting the substrate to which the adhesive material is applied, the adhesive material toward the abrasive grain;
A fourth step of curing the pressure-sensitive adhesive material,
After hardening of the said adhesive material, it comprises the 5th process of peeling off said cutting material and removing the film | membrane of the said temporarily fixed material,
The abrasive grain sprayed to the film | membrane of the said temporarily fixed material is charged with the same polarity, The manufacturing method of the abrasive sheet characterized by the above-mentioned.

The thickness of the film | membrane of the said temporarily fixed material is a range of 1/10-2/3 of the average particle diameter of the said abrasive grain, The manufacturing method of the abrasive sheet of Claim 2 characterized by the above-mentioned.

(We delete by Article 19 revision)

5. The method according to claim 4, wherein the abrasive grains are contacted with the abrasive grains while being spaced apart from each other at the same time by spraying the abrasive grains charged with the same polarity onto the film of the temporary fastener on the nail substrate with the earth potential at an earth potential. The manufacturing method of the abrasive sheet characterized by the above-mentioned.

The method of manufacturing a polishing sheet according to claim 5, wherein the potential of the abrasive grains charged at the same polarity is in the range of 1 to 50 kV.

The manufacturing method of the abrasive sheet as described in any one of Claims 2-6 in which the film | membrane of the temporarily fixed material formed on the said base material is a water-soluble or organic acid water-soluble film | membrane.

The said water-soluble or organic acid water-soluble film | membrane is polysaccharide, glue, starch, kitchen, and chitosan, The manufacturing method of the abrasive sheet of Claim 7 characterized by the above-mentioned.

The said water-soluble film | membrane is a starch produced | generated from glycogen, cellulose, dextran, dextrin, polyvinyl alcohol, and a plant, The manufacturing method of the abrasive sheet of Claim 8 characterized by the above-mentioned.

The inner wall of the container of the sprinkling apparatus which charges the film | membrane of the said temporary attachment to the film | membrane of the said temporary attachment material is charged with the same polarity as the said abrasive grain, in any one of Claims 4-6, Method for producing a polishing sheet.