JPH02185375A - Method and device for manufacturing abrasive tape - Google Patents
Method and device for manufacturing abrasive tapeInfo
- Publication number
- JPH02185375A JPH02185375A JP155289A JP155289A JPH02185375A JP H02185375 A JPH02185375 A JP H02185375A JP 155289 A JP155289 A JP 155289A JP 155289 A JP155289 A JP 155289A JP H02185375 A JPH02185375 A JP H02185375A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive tape
- tape
- abrasive grains
- abrasive
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 claims abstract description 76
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 75
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 34
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 25
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 11
- 239000002195 soluble material Substances 0.000 abstract 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- -1 alkalis Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は、半導体や金属、セラミックなどのラッピング
やポリッシング、テクスチャリング等に使用される研磨
テープの製造方法及び製造装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing an abrasive tape used for lapping, polishing, texturing, etc. of semiconductors, metals, ceramics, etc.
半導体や金属、セラミックなどのラッピングやポリッシ
ング、テクスチャリング等には、一般に、テープ本体の
表面に粘着剤により砥粒を付着させた研磨テープが使用
されている。この種の研磨テープにおいては、砥粒の先
端が同一平面上に位置していることが高い研磨制度を得
る上で重要であり、さもないと、砥粒の凹凸によって均
一な研磨を行うことができないばかりでなく、突出した
砥粒が加工時に脱落して遊離砥粒となり、ワークに深い
傷を付けるなどの不都合を生じ易い、ところが、従来の
研磨テープの多くは砥粒の先端か不揃いであり、そのた
め研磨精度に限界があり、精度の高い精密研磨を行なう
ことは困難であった。Polishing tapes with abrasive grains attached to the surface of the tape body using an adhesive are generally used for lapping, polishing, texturing, etc. of semiconductors, metals, ceramics, and the like. In this type of polishing tape, it is important for the tips of the abrasive grains to be located on the same plane in order to obtain high polishing accuracy; otherwise, uniform polishing cannot be achieved due to the unevenness of the abrasive grains. Not only is this not possible, but the protruding abrasive grains fall off during processing and become free abrasive grains, which can easily cause problems such as deep scratches on the workpiece.However, in many conventional abrasive tapes, the tips of the abrasive grains are uneven. Therefore, there is a limit to polishing accuracy, and it has been difficult to perform precise polishing with high precision.
即ち、一般にこの種の研磨テープは、第７図（Ａ）、（
Ｂ）に示すように、テープ本体４５上に接着剤４６で砥
粒４７を付着させる方法や、８８８図 （Ａ）〜（Ｅ）
に示すように、支持台５０上に載置した砥粒５１の回り
に鍍金処理を施すことによって該砥粒を鍍金金属層によ
り包み込み、その後に該鍍金金属層５２を支持台５０か
ら開離する方法（特公昭５５−３１ｉ４６９号公報参照
）等によって製造されていたが、いずれの方法において
も、粒度に幅がある砥粒の先端を同一平面上に揃えるこ
とは不可能に近く、研磨精度の高い研磨テープを得るこ
とは困難であった。That is, in general, this type of abrasive tape is as shown in FIG.
As shown in FIG. 888, there is a method of attaching abrasive grains 47 onto the tape body 45 with an adhesive 46, and a method shown in FIGS.
As shown in FIG. 3, the abrasive grains 51 placed on the support table 50 are plated to be wrapped in a plating metal layer, and then the plating metal layer 52 is separated from the support table 50. method (see Japanese Patent Publication No. 55-31i469), but in all methods, it is nearly impossible to align the tips of abrasive grains with a wide range of grain sizes on the same plane, and it is difficult to improve polishing accuracy. It was difficult to obtain highly abrasive tape.
また、特開昭５０−２１８１０号公報に開示されている
ように、−旦シリコン樹脂上に保持させた砥粒としての
粉体を別の粘着テープに転移する方法もあるが、シリコ
ン樹脂上に保持された粉体な粘着テープに押し付けるよ
うにしているため、各粉体の先端を揃えることはできな
い。Furthermore, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 50-21810, there is a method in which powder as abrasive grains that have been held on a silicone resin are transferred to another adhesive tape. Since the powder is pressed against the adhesive tape held by it, it is not possible to align the tips of each powder.
［発明か解決しようとする課題］
本発明の課題は、砥粒の先端が同一平面上にある研磨テ
ープを簡単に得ることができる研磨テープの製造方法お
よび製造装置を提供することにある。[Problems to be Solved by the Invention] An object of the present invention is to provide a method and apparatus for manufacturing an abrasive tape that can easily produce an abrasive tape in which the tips of abrasive grains are on the same plane.
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するため、本発明の製造方法は、粘着テ
ープに砥粒を付着させて仮保持させる工程と、該粘着テ
ープに砥粒の突出量を設定するための可溶性物質からな
る薄膜をコーティングする工程と、上記粘着テープ上に
砥粒を覆うように樹脂をコーティングすることにより、
該砥粒を保持する研磨テープ本体を形成する工程と、上
記粘着テープを剥離する工程と、研磨テープ本体に付着
した薄膜を除去する工程と、を有することを特徴として
いる。[Means for Solving the Problems] In order to solve the above problems, the manufacturing method of the present invention includes a step of attaching abrasive grains to an adhesive tape and temporarily holding the adhesive tape, and setting a protrusion amount of the abrasive grains on the adhesive tape. By coating a thin film made of a soluble substance for the purpose of cleaning, and coating the adhesive tape with a resin so as to cover the abrasive grains,
The present invention is characterized by comprising a step of forming a polishing tape body that holds the abrasive grains, a step of peeling off the adhesive tape, and a step of removing a thin film attached to the polishing tape body.
また１本発明の製造装置は、砥粒を仮保持させるための
粘着テープを供給する粘着テープ供給リールと、粘着テ
ープに砥粒を供給、付着させて仮保持させる砥粒供給手
段と、粘着テープに砥粒の突出量を設定する薄膜を形成
させるための可溶性物質を供給する可溶性物質供給手段
と、砥粒及び薄膜を仮保持する粘着テープ上に該砥粒を
保持する研磨テープ本体となる樹脂を供給するための樹
脂供給手段と、薄膜との境界面において粘着テープを剥
離して巻き取る粘着テープ用巻取リールと、研磨テープ
本体に付着した可溶性物質からなる薄膜を溶解、除去す
るための溶媒を収容した溶媒槽と、を有することを特徴
とするものである。Further, the manufacturing apparatus of the present invention includes an adhesive tape supply reel for supplying an adhesive tape for temporarily holding abrasive grains, an abrasive grain supplying means for supplying and adhering abrasive grains to the adhesive tape and temporarily holding the abrasive grains, and an adhesive tape. A soluble substance supplying means for supplying a soluble substance to form a thin film that sets the protrusion amount of the abrasive grains, and a resin that serves as the polishing tape body that holds the abrasive grains on the adhesive tape that temporarily holds the abrasive grains and the thin film. an adhesive tape take-up reel for peeling and winding the adhesive tape at the interface with the thin film; It is characterized by having a solvent tank containing a solvent.
［実施例］
以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。[Example] Hereinafter, an example of the present invention will be described in detail based on the drawings.
第１図は本発明の製造装置の第１実施例を示すもので、
この製造装置の構成を作用と共に説明すると次の通りで
ある。即ち、この製造装置は、砥粒２を仮保持させるた
めの粘着テープ３を供給する供給リール４を備えており
、該供給リール４から粘着剤３ａの塗布面を上にして連
続的に繰り出された粘着テープ３が、搬送ローラ５によ
りまず砥粒供給部６に搬送される。FIG. 1 shows a first embodiment of the manufacturing apparatus of the present invention.
The configuration of this manufacturing apparatus along with its operation will be explained as follows. That is, this manufacturing device is equipped with a supply reel 4 that supplies adhesive tape 3 for temporarily holding abrasive grains 2, and the adhesive tape 3 is continuously fed out from the supply reel 4 with the adhesive tape 3a facing upward. The adhesive tape 3 is first conveyed to the abrasive grain supply section 6 by the conveyance roller 5.
この砥粒供給部６は、粘着テープ３上に砥粒２を供給す
る手段である供給ノズル７と、エアを噴射するエアノズ
ル８とを備え、供給ノズル７から比較的狭い粒度分布を
持つ砥粒２を粘着テープ３上に供給した後、エアノズル
８で非接着の砥粒２を吹き飛ばすことにより、第２図（
Ａ）に示すように、該砥粒２を粘着テープ３上に単層且
つ均一な状態で仮保持させるものである。このとき、各
砥粒２の粘着テープ３に当接する先端部は、該粘着テー
プ３によつて同一平面上に位置するように揃えられるこ
とになる。また、粘着テープ３から落下したりエアで吹
き飛ばされた非接着の砥粒２は、搬送ローラ５の下方に
位置するトレイ９によって捕集され、排出口ｌＯを通じ
て回収されるようになつている。This abrasive grain supply unit 6 includes a supply nozzle 7 that is a means for supplying abrasive grains 2 onto the adhesive tape 3, and an air nozzle 8 that injects air. 2 onto the adhesive tape 3, the non-adhesive abrasive grains 2 are blown off with the air nozzle 8, as shown in FIG.
As shown in A), the abrasive grains 2 are temporarily held on the adhesive tape 3 in a single layer and in a uniform state. At this time, the tips of each abrasive grain 2 that come into contact with the adhesive tape 3 are aligned by the adhesive tape 3 so as to be located on the same plane. Further, non-adhesive abrasive grains 2 that have fallen from the adhesive tape 3 or are blown away by air are collected by a tray 9 located below the conveyance roller 5, and are collected through a discharge port IO.
次に、砥粒２を仮保持せしめられた粘着テープ３は薄膜
形成部１２に送られ、搬送ローラ５の上方に位置する供
給ノズル１３から砥粒付着面上に融解状態の可溶性物質
１４ａが供給されることにより、第２図（Ｂ）に示すよ
うに、この可溶性物質によって砥粒２の一部が埋入する
厚さの薄膜１４がコーティングされる。上記可溶性物質
とは、水、酸、アルカリ、有機溶剤等の溶媒に溶は易い
物質のことであって、例えばポリビニルアルコール（Ｐ
ＶＡ）のような水に溶は易い物質を使用することができ
る。また、該可溶性物質は、それを砥粒２の上から供給
しても次第に粘着テープ３上に流下するので、該砥粒２
の回りに付着して薄膜を形成するおそれは少ないか、砥
粒２に付着しにくいものを使用することにより、薄膜の
形成をより効果的に防止することができる。また、搬送
ローラ５の下方にはトレイ１５か配設され、このトレイ
１５によって余分の可溶性物質が捕集され、回収される
ようになっている。Next, the adhesive tape 3 temporarily holding the abrasive grains 2 is sent to the thin film forming section 12, and a molten soluble substance 14a is supplied from the supply nozzle 13 located above the conveyance roller 5 onto the abrasive grain adhesion surface. As a result, as shown in FIG. 2(B), a thin film 14 having a thickness such that a portion of the abrasive grains 2 is embedded is coated with this soluble substance. The above-mentioned soluble substances refer to substances that are easily soluble in solvents such as water, acids, alkalis, and organic solvents, such as polyvinyl alcohol (P
Materials that are easily soluble in water such as VA) can be used. Further, even if the soluble substance is supplied from above the abrasive grains 2, it gradually flows down onto the adhesive tape 3, so the abrasive grains 2
The formation of a thin film can be more effectively prevented by using an abrasive that is less likely to adhere to the abrasive grains 2 and form a thin film, or is less likely to adhere to the abrasive grains 2. Further, a tray 15 is disposed below the conveyance roller 5, and excess soluble substances are collected and recovered by the tray 15.
続いて、薄膜１４を施された上記粘着テープ３は乾燥部
１７に送られ、該薄１１！１４の乾燥、固化が行われる
。この乾燥部１７は、粘着テープ３の上下に位置する一
対の隔壁１８．１８の外側にファン１９とフィルタ２０
とをそれぞれ備え、これらのファン１９により粘着テー
プ３の進行方向と反対方向の気流を生じさせて、この気
流を粘着テープ３と向流接触させることによって薄膜１
４を乾燥させるものである。Subsequently, the adhesive tape 3 coated with the thin film 14 is sent to a drying section 17, where the thin film 11!14 is dried and solidified. This drying section 17 has a fan 19 and a filter 20 installed on the outside of a pair of partition walls 18 and 18 located above and below the adhesive tape 3.
These fans 19 generate airflow in the direction opposite to the direction in which the adhesive tape 3 travels, and the thin film 1 is brought into countercurrent contact with the adhesive tape 3.
4 is used to dry.
薄膜１４が乾燥した粘着テープ３は、研磨テープ本体形
成部２２に送られる。この研磨テープ本体形成部２２は
、溶解状態の樹脂２３ａを粘着テープ３上に供給する供
給ノズル２４と、供給された樹脂の厚さ及びテープ全体
の幅を所要寸法となるように調整するスリット２５とを
備え、上記供給ノズルｚ４によって砥粒２及び薄膜１４
を覆うように樹脂をコーティングされた粘着テープ３が
スリット２５を通過することにより、第２図（Ｃ）に示
すように、砥粒２を保持する研磨テープ本体２３が該粘
着テープ３上に被設されるようになっている。なお、粘
着テープ３上に供給された余分な樹脂は、搬送ローラ５
の下方のトレイ２６により捕集されて回収されるように
なっている。The adhesive tape 3 on which the thin film 14 has been dried is sent to the polishing tape body forming section 22. This polishing tape main body forming part 22 includes a supply nozzle 24 for supplying melted resin 23a onto the adhesive tape 3, and a slit 25 for adjusting the thickness of the supplied resin and the width of the entire tape to the required dimensions. The abrasive grains 2 and the thin film 14 are supplied by the supply nozzle z4.
As the adhesive tape 3 coated with resin passes through the slit 25, the polishing tape body 23 holding the abrasive grains 2 is coated on the adhesive tape 3, as shown in FIG. It is now set up. Note that the excess resin supplied onto the adhesive tape 3 is removed by the conveyance roller 5.
The particles are collected and recovered by a tray 26 below.
かくして研磨テープ本体２３が被設された粘着テープ３
は、乾燥部２８に送られ、ここで上記研磨テープ本体２
３が乾燥、固化される。この乾燥部２８の構成は上記薄
膜１４の乾燥部１７と実質的に同一であるので、同一構
成部分に同一符合を付してその説明は省略する。Adhesive tape 3 with polishing tape main body 23 disposed in this way
is sent to the drying section 28, where the polishing tape body 2 is
3 is dried and solidified. The structure of this drying section 28 is substantially the same as that of the drying section 17 of the thin film 14, so the same constituent parts are given the same reference numerals and the explanation thereof will be omitted.
上記乾燥部２８の後段には粘着テープ３の巻取リール３
０が配設されており、研磨テープ本体２３を被設された
粘着テープ３が乾燥部２８を出ると、該粘着テープ３は
薄膜１４との境界面において研磨テープ本体２３から剥
離され、巻取り−ル３０に巻き取られる。この時の状態
を第２図（Ｄ）に詳細に示している。A take-up reel 3 for the adhesive tape 3 is disposed downstream of the drying section 28.
0, and when the adhesive tape 3 covered with the polishing tape body 23 leaves the drying section 28, the adhesive tape 3 is peeled off from the polishing tape body 23 at the interface with the thin film 14, and is wound up. - It is wound up on the wheel 30. The state at this time is shown in detail in FIG. 2(D).
粘着テープ３が剥離された研磨テープ本体２３（第２図
（Ｅ））は、その砥粒保持面に付着した薄膜１４を除去
するために薄膜除去部３２叩送られる。The polishing tape main body 23 (FIG. 2(E)) from which the adhesive tape 3 has been peeled off is sent by a thin film removal section 32 in order to remove the thin film 14 attached to the abrasive grain holding surface.
この薄膜除去部３２には、可溶性物質からなる薄膜１４
を溶解させるための溶媒３４を収容した溶媒槽３３が設
けられ、研磨テープ本体２３がこの溶媒３４中を通過す
る間に薄ｆｉ１４が溶解して除去されるようになってお
り、この薄膜１４の除去により、第２図（Ｆ）に示すよ
うに、砥粒２が薄膜１４の厚さ分だけ表面に突出した研
磨テープｌが形成される。ここで、上記可溶性物質１４
ａとしてポリビニルアルコールか使用されている場合に
は、溶媒３４として水か使用される。This thin film removal section 32 includes a thin film 14 made of a soluble substance.
A solvent tank 33 containing a solvent 34 for dissolving is provided, and while the polishing tape body 23 passes through this solvent 34, the thin fi 14 is dissolved and removed. As a result of the removal, a polishing tape 1 is formed in which the abrasive grains 2 protrude from the surface by the thickness of the thin film 14, as shown in FIG. 2(F). Here, the soluble substance 14
When polyvinyl alcohol is used as a, water is used as the solvent 34.
薄膜１４が除去された研磨テープｌは、乾燥部３６に送
られて乾燥された後、巻取リール３７に巻き取られる。The polishing tape l from which the thin film 14 has been removed is sent to a drying section 36 and dried, and then wound onto a take-up reel 37.
この乾燥部３６の構成は実質的に上記乾燥部１７．２８
と同一であるから、同一部分に同一符号を付してその説
明は省略する。The structure of this drying section 36 is substantially the same as that of the above-mentioned drying section 17.28.
Since it is the same as , the same parts are given the same reference numerals and the explanation thereof will be omitted.
かくして得られた研磨テープ１においては、各砥粒２の
研磨テープ本体２３から突出する先端部が、上記粘着テ
ープ３に仮保持されたときに該粘着テープ３により同一
平面上に位置するように揃えられているから、各砥粒２
が不揃いになるようなことがない、また、該砥粒２の突
出量ａは、上記薄膜１４の厚さを調整することによって
任意に設定することができる。In the polishing tape 1 thus obtained, the tips of each abrasive grain 2 protruding from the polishing tape body 23 are positioned on the same plane by the adhesive tape 3 when temporarily held by the adhesive tape 3. Because they are aligned, each abrasive grain 2
In addition, the protrusion amount a of the abrasive grains 2 can be arbitrarily set by adjusting the thickness of the thin film 14.
なお、上記実施例では、粘着テープ３に砥粒２を付着さ
せた後に薄膜１４をコーティングするようにしているが
、それとは逆に、先ず薄膜１４をコーティングしてから
砥粒２を付着させるようにしてもよい。In the above embodiment, the thin film 14 is coated after the abrasive grains 2 are attached to the adhesive tape 3, but on the contrary, the thin film 14 is first coated and then the abrasive grains 2 are attached. You may also do so.
第３図は本発明の製造装置の第２実施例の薄膜形成部４
２の構成を示すもので、可溶性物質が砥粒２の回りに付
着しないようにしたものである。即ち、この第２実施例
では、粘着テープ３として第４図に示すような多数の細
孔４３を有する多孔質のものか使用され、上記薄膜形成
部４２においては、粘着テープ３の下部に可溶性物質１
４ａの供給手段としての槽４４か配設され、該槽４４内
に溶解した可溶性物質１４ａがポンプ４５により常時溝
たされている。そして、砥粒２を保持した粘着テープ３
がこの槽４４の上を通過するときに、第５図に示すよう
に、細孔４３を通じて粘着テープ３の上面に可溶性物質
１４ａが滲出し、所定厚さの薄膜１４が形成される。こ
のとき、粘着テープ３の上方に薄膜１４の厚さを検出す
るレーザ厚さセンサ４６と、粘着テープ３上に滲出した
可溶性物質の液面を検出するレーザ液面センサ４７とを
配設しておくことにより、薄膜１４の管理を容易に行う
ことができる。FIG. 3 shows a thin film forming section 4 of a second embodiment of the manufacturing apparatus of the present invention.
This shows the configuration of No. 2, in which soluble substances are prevented from adhering around the abrasive grains 2. That is, in this second embodiment, a porous adhesive tape 3 having a large number of pores 43 as shown in FIG. 4 is used. substance 1
A tank 44 is provided as a supply means for 4a, and the soluble substance 14a dissolved in the tank 44 is constantly fed by a pump 45. Adhesive tape 3 holding abrasive grains 2
As it passes over this tank 44, the soluble substance 14a oozes out onto the upper surface of the adhesive tape 3 through the pores 43, forming a thin film 14 of a predetermined thickness, as shown in FIG. At this time, a laser thickness sensor 46 for detecting the thickness of the thin film 14 and a laser liquid level sensor 47 for detecting the liquid level of the soluble substance exuded onto the adhesive tape 3 are disposed above the adhesive tape 3. By keeping the thin film 14 in place, the thin film 14 can be easily managed.
なお、第３図中４８は粘着テープ３の下面に付着した可
溶性物質１４ａを除去する部材、４９は槽から溢れ出た
可溶性物質１４ａを受ける受皿である。In FIG. 3, 48 is a member for removing the soluble substance 14a attached to the lower surface of the adhesive tape 3, and 49 is a receiving tray for receiving the soluble substance 14a overflowing from the tank.
上記第２実施例のその他の構成は、実質的に第１図のも
のと同じである。The other configuration of the second embodiment is substantially the same as that of FIG. 1.
第６図は本発明の製造装置の第３実施例を示すもので、
この装置においては、粘着テープ３を粘着剤塗布面を下
向きにして供給し、始めに薄膜形成部１２において該粘
着テープ３に可溶性物質１４ａを供給して薄膜１４を形
成した後、砥粒供給部６において静電植毛法を利用して
砥粒２を供給、付着するように構成されており、その他
の構成及び作用は実質的に上記第１実施例のものと同じ
であるから、同一部分に同一符合を付してその説明は省
略する。FIG. 6 shows a third embodiment of the manufacturing apparatus of the present invention.
In this device, an adhesive tape 3 is supplied with the adhesive coated side facing downward, and a soluble substance 14a is first supplied to the adhesive tape 3 in a thin film forming section 12 to form a thin film 14, and then the abrasive grain supply section 6, the abrasive grains 2 are supplied and attached using the electrostatic flocking method, and the other configurations and functions are substantially the same as those of the first embodiment, so the same parts are used. The same reference numerals are used and the explanation thereof will be omitted.
上記砥粒供給部６は、粘着テープ３を挾んで該粘着テニ
ブ３に近接する上部電極４０と上下動自在の下部電極４
１とを配設し、上部電極４０を接地すると共に下部電極
４１に負の高電圧を印加して、供給ノズル７を通じて該
下部電極４１上に供給した砥粒２を上部電極４０に吸引
させて粘着テープ３に付着させるように構成されている
。The abrasive grain supply unit 6 includes an upper electrode 40 which is close to the adhesive tape 3 and which is close to the adhesive tape 3, and a lower electrode 4 which is vertically movable.
1 is arranged, the upper electrode 40 is grounded, and a negative high voltage is applied to the lower electrode 41, so that the abrasive grains 2 supplied onto the lower electrode 41 through the supply nozzle 7 are attracted to the upper electrode 40. It is configured to be attached to the adhesive tape 3.
なお、上記第３実施例において、砥粒供給部６を薄膜形
成部１２の前に配設しても良いことは勿論である。Note that in the third embodiment, the abrasive grain supply section 6 may of course be arranged in front of the thin film forming section 12.
［発明の効果］
このように本発明によれば、砥粒を粘着テープに付着さ
せることによってそれらの先端を揃えた状態とした後、
該砥粒を研磨テープ本体に保持させるようにしたので、
各砥粒の先端が同一平面上に位置する研磨テープを簡単
且つ確実に得ることができ、しかも、薄膜の厚さを調整
することによって砥粒の突出量を任意に設定することが
できる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, after aligning the tips of the abrasive grains by attaching them to the adhesive tape,
Since the abrasive grains are held in the polishing tape body,
A polishing tape in which the tips of each abrasive grain are located on the same plane can be easily and reliably obtained, and furthermore, the amount of protrusion of the abrasive grains can be arbitrarily set by adjusting the thickness of the thin film.
第１図は本発明の製造装置のＩ８１実施例を示す構成図
、第２図（＾）〜（Ｆ）は研磨テープの形成過程を示す
説明図、第３図は本発明の製造装置の第２実施例におけ
る要部の構成図、第４図は第２実施例に使用される粘着
テープの部分平面図、第５図は第２実施例の作用を説明
する要部拡大断面図、第６図は本発明の製造装置の第３
実施例を示す構成図、第７図（Ａ）、（Ｂ）及び８８８
図（＾）〜（Ｅ）はそれぞれ従来の研磨テープの製造方
法の説明図である。
ｌ ・・研磨テープ、
２ ・砥粒、
３ ・粘着テープ、
４ ・粘着テープ供給リール、
７・・砥粒供給ノズル。
１３・・可溶性物質供給ノズル、
１４・・薄膜、
４ａ
２３・
３ａ
２４・
３０・
３３・
３４・
４４・
・可溶性物質、
・研磨テープ本体、
・樹脂、
・樹脂供給ノズル。
・粘着テープ巻取リール、
・溶媒槽、
・溶媒、
・槽。
特許出願人 スピードファム株式会社
（外１名） −FIG. 1 is a block diagram showing an I81 embodiment of the manufacturing apparatus of the present invention, FIGS. FIG. 4 is a partial plan view of the adhesive tape used in the second embodiment; FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of the main parts for explaining the operation of the second embodiment; FIG. The figure shows the third part of the manufacturing apparatus of the present invention.
Configuration diagram showing an example, FIGS. 7(A), (B) and 888
Figures (^) to (E) are explanatory diagrams of conventional methods of manufacturing an abrasive tape, respectively. 1. Polishing tape, 2. Abrasive grains, 3. Adhesive tape, 4. Adhesive tape supply reel, 7. Abrasive grain supply nozzle. 13. Soluble substance supply nozzle, 14. Thin film, 4a 23. 3a 24. 30. 33. 34. 44. - Soluble substance, - Polishing tape body, - Resin, - Resin supply nozzle.・Adhesive tape take-up reel, ・Solvent tank, ・Solvent, ・Vat. Patent applicant Speedfam Co., Ltd. (1 other person) −
Claims (1)
、 該粘着テープに砥粒の突出量を設定するための可溶性物
質からなる薄膜をコーティングする工程と、 上記粘着テープ上に砥粒を覆うように樹脂をコーティン
グすることにより、該砥粒を保持する研磨テープ本体を
形成する工程と、 上記粘着テープを剥離する工程と、 研磨テープ本体に付着した薄膜を除去する工程と、 を有することを特徴とする研磨テープの製造方法。 ２、砥粒を仮保持させるための粘着テープを供給する粘
着テープ供給リールと、 粘着テープに砥粒を供給、付着させて仮保持させる砥粒
供給手段と、 粘着テープに砥粒の突出量を設定する薄膜を形成させる
ための可溶性物質を供給する可溶性物質供給手段と、 砥粒及び薄膜を仮保持する粘着テープ上に該砥粒を保持
する研磨テープ本体となる樹脂を供給するための樹脂供
給手段と 薄膜との境界面において粘着テープ、を剥離して巻き取
る粘着テープ用巻取リールと、 研磨テープ本体に付着した可溶性物質からなる薄膜を溶
解、除去するための溶媒を収容した溶媒槽と、 を有することを特徴とする研磨テープの製造装置。[Claims] 1. A step of attaching abrasive grains to an adhesive tape and temporarily holding it; a step of coating the adhesive tape with a thin film made of a soluble substance for setting the protrusion amount of the abrasive grains; A step of forming a polishing tape body that holds the abrasive grains by coating the tape with resin so as to cover the abrasive grains, a step of peeling off the adhesive tape, and a step of removing the thin film attached to the polishing tape body. A method for producing an abrasive tape, comprising the steps of: 2. An adhesive tape supply reel that supplies adhesive tape to temporarily hold the abrasive grains, an abrasive grain supply means that supplies and attaches the abrasive grains to the adhesive tape and temporarily holds them, and an adhesive tape that adjusts the protrusion amount of the abrasive grains to the adhesive tape. A soluble substance supply means for supplying a soluble substance to form a thin film to be set, and a resin supply unit for supplying a resin that will become the main body of the polishing tape that holds the abrasive grains on the adhesive tape that temporarily holds the abrasive grains and the thin film. A take-up reel for adhesive tape that peels off and winds the adhesive tape at the interface between the polishing tape and the thin film; and a solvent tank containing a solvent for dissolving and removing the thin film made of soluble substances attached to the polishing tape body. An abrasive tape manufacturing device comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP155289A JPH02185375A (en) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | Method and device for manufacturing abrasive tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP155289A JPH02185375A (en) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | Method and device for manufacturing abrasive tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02185375A true JPH02185375A (en) | 1990-07-19 |
Family
ID=11504692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP155289A Pending JPH02185375A (en) | 1989-01-07 | 1989-01-07 | Method and device for manufacturing abrasive tape |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02185375A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08243931A (en) * | 1995-03-07 | 1996-09-24 | Nippon Micro Coating Kk | Polishing sheet and its manufacture |
| JPH09123065A (en) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Kobatsukusu:Kk | Polishing sheet and its manufacture |
| KR100390923B1 (en) * | 2000-05-24 | 2003-07-10 | 고려연마공업 주식회사 | Method of making a backing free abrasive article |
| WO2009069526A1 (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Nihon Microcoating Co., Ltd. | Abrasive sheet and method for producing abrasive sheet |
| JP2009125864A (en) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Nihon Micro Coating Co Ltd | Polishing sheet and method for producing polishing sheet |
-
1989
- 1989-01-07 JP JP155289A patent/JPH02185375A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08243931A (en) * | 1995-03-07 | 1996-09-24 | Nippon Micro Coating Kk | Polishing sheet and its manufacture |
| JPH09123065A (en) * | 1995-10-31 | 1997-05-13 | Kobatsukusu:Kk | Polishing sheet and its manufacture |
| KR100390923B1 (en) * | 2000-05-24 | 2003-07-10 | 고려연마공업 주식회사 | Method of making a backing free abrasive article |
| JP2009125864A (en) * | 2007-11-22 | 2009-06-11 | Nihon Micro Coating Co Ltd | Polishing sheet and method for producing polishing sheet |
| WO2009069526A1 (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-04 | Nihon Microcoating Co., Ltd. | Abrasive sheet and method for producing abrasive sheet |
| JP2009131909A (en) * | 2007-11-28 | 2009-06-18 | Nihon Micro Coating Co Ltd | Polishing sheet and manufacturing method of polishing sheet |
| US20100293865A1 (en) * | 2007-11-28 | 2010-11-25 | Nihon Micro Coating Co., Ltd. | Method of producing polishing sheet |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2616107B2 (en) | Coating device | |
| JPH02185375A (en) | Method and device for manufacturing abrasive tape | |
| JP4046808B2 (en) | Dust removal method and apparatus for base film | |
| JPH074583B2 (en) | Web dust removal method | |
| JP2708462B2 (en) | Semiconductor substrate surface treatment method, semiconductor substrate surface treatment device, and semiconductor substrate surface treatment film | |
| JP2003203626A (en) | Manufacturing method and device of secondary battery electrode plate | |
| KR20170098178A (en) | Expander device, porous film producing device, and porous film producing method | |
| JPH10308338A (en) | Method and device for cleaning application nozzle | |
| EP0525332A1 (en) | Method and apparatus for coating moving web | |
| JPS61198723A (en) | Applicator for resist | |
| JP2001334473A (en) | Abrasive sheet and its manufacturing method | |
| JPH02232172A (en) | Manufacture of polishing member | |
| KR100551434B1 (en) | Apparatus and method for forming photoresist film on substrate | |
| JPH0298902A (en) | Transfer apparatus of chip-shaped electronic component | |
| JP2000133934A (en) | Device for filling conductor into ceramic board | |
| JPH09326119A (en) | Production of magnetic recording medium and apparatus therefor | |
| JP2004351261A (en) | Coater and coating method | |
| JPS63134166A (en) | Wafer holding mechanism | |
| JP2823173B2 (en) | Hard substrate coating device | |
| JPH0929149A (en) | Single-wafer coater | |
| JP2853645B2 (en) | Polishing tape | |
| JP2889748B2 (en) | Hard substrate coating device | |
| JP2003010765A (en) | Coating apparatus | |
| JPS63107766A (en) | Coating apparatus | |
| JP6155097B2 (en) | Pasting device |