KR20100098086A - Substrate processing system - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A substrate processing system is provided to increase productivity by reducing a time of heating and cooling down the substrate. CONSTITUTION: A multi-layer substrate pre-heat treatment unit(170) preheats a plurality of substrates which are loaded successively. A work processing unit process the substrate transferred from the pre-heat treatment unit. The work processing unit comprises a first processing chamber(110), a second processing chamber(120), and a transfer room(130). The multi-layer substrate cooling process unit(180) cools down the substrate transferred from the work processing unit.

Description

기판 처리 시스템{SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}Substrate Processing System {SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}

본 발명은 기판 처리 시스템에 관한 것으로, 구체적으로는 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 이동과 동시에 예열 및 냉각 처리하여 기판의 예열 및 냉각에 소요되는 시간을 줄여 생산성을 향상 시킬 수 있는 기판 처리 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing system, and more particularly, to a substrate processing system capable of improving productivity by reducing the time required for preheating and cooling a substrate by simultaneously preheating and cooling the plurality of substrates sequentially loaded. It is about.

최근, 액정 디스플레이 장치, 플라즈마 디스플레이 장치, 반도체 장치들의 제조를 위한 기판 처리 시스템들은 복수 매의 기판을 일관해서 처리할 수 있는 클러스터 시스템이 일반적으로 채용되고 있다.Background Art In recent years, substrate processing systems for manufacturing liquid crystal display devices, plasma display devices, and semiconductor devices have generally adopted cluster systems capable of consistently processing a plurality of substrates.

일반적으로, 클러스터(cluster) 시스템은 반송 로봇(또는 핸들러; handler)과 그 주위에 마련된 복수의 기판 처리 모듈을 포함하는 멀티 챔버형 기판 처리 시스템을 지칭한다. In general, a cluster system refers to a multi-chambered substrate processing system that includes a transfer robot (or handler) and a plurality of substrate processing modules provided around it.

클러스터 시스템은 반송실(transfer chamber)과 반송실내에 회동이 자유롭게 마련된 반송 로봇을 구비한다. 반송실의 각 변에는 기판의 처리 공정을 수행하기 위한 공정 챔버가 장착된다. 이와 같은 클러스터 시스템은 복수개의 기판을 동시에 처리하거나 또는 여러 공정을 연속해서 진행 할 수 있도록 함으로 기판 처리량 을 높이고 있다. 기판 처리량을 높이기 위한 또 다른 노력으로는 하나의 공정 챔버에서 복수 매의 기판을 동시에 처리하도록 하여 시간당 기판 처리량을 높이도록 하고 있다.The cluster system includes a transfer chamber and a transfer robot provided with a free rotation in the transfer chamber. Each side of the transfer chamber is equipped with a process chamber for carrying out a substrate processing process. Such a cluster system increases substrate throughput by allowing a plurality of substrates to be processed simultaneously or a plurality of processes can be performed continuously. Another effort to increase the substrate throughput is to simultaneously process a plurality of substrates in one process chamber to increase the substrate throughput per hour.

그런데, 공정 챔버에서의 시간당 기판 처리량을 증가시키더라도 공정 챔버에서의 처리 전후에 이루어지는 기판의 예열 및 냉각 처리 속도가 증가하지 못한다면 전체적인 생산속도는 떨어지고 비효율적이게 된다. However, even if the substrate throughput per hour in the process chamber is increased, if the preheating and cooling treatment rates of the substrate made before and after the process in the process chamber are not increased, the overall production speed is lowered and inefficient.

따라서 비용과 시스템 설치 면적을 크게 증가시키지 않으면서 기판의 예열 및 냉각 처리에 소용되는 시간을 줄여 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 시스템이 요구되고 있다.Therefore, there is a demand for a substrate processing system that can increase productivity by reducing the time required for preheating and cooling the substrate without significantly increasing the cost and the system footprint.

따라서 본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 이동과 동시에 예열 및 냉각 처리하여 기판의 예열 및 냉각에 소요되는 시간을 줄임으로써 생산성을 향상 시킬 수 있는 기판 처리 시스템을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention is to solve the above problems, the object is to improve the productivity by reducing the time required for preheating and cooling the substrate by simultaneously preheating and cooling the plurality of substrates are sequentially loaded It is to provide a substrate processing system.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 기판 처리 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 기판 처리 시스템은: 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 예열 처리하는 다중기판 예열 처리부; 상기 다중기판 예열 처리부로부터 전송된 기판을 소 정의 공정으로 처리하는 공정 처리부; 상기 처리부로터 전송된 기판을 상기 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 냉각 처리하는 다중기판 냉각 처리부; 및 상기 다중기판 예열 처리부, 상기 공정 처리부 및 상기 다중기판 냉각 처리부 사이에서 기판을 전송하는 전송부를 포함한다.One aspect of the present invention for achieving the above technical problem relates to a substrate processing system. The substrate processing system of the present invention includes: a multi-substrate preheating processor for preheating a plurality of substrates sequentially loaded during a moving time from a position at which the substrate is loaded to a position at which the substrate is unloaded; A process processor which processes the substrate transferred from the multi-board preheat processor in a predetermined process; A multi-substrate cooling processor configured to cool the plurality of substrates sequentially loaded during a moving time of moving the substrate transferred from the processing unit from a position at which the substrate is loaded to a position at which the substrate is unloaded; And a transfer unit configured to transfer a substrate between the multi-substrate preheating processor, the process processor, and the multi-substrate cooling processor.

일 실시예에 있어서, 상기 다중기판 예열 처리부 및 상기 다중기판 냉각 처리부는, 상기 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 적층형태로 지지하며 이동시키는 다중기판 운송장치를 포함할 수 있다.In one embodiment, the multi-substrate preheat processing unit and the multi-substrate cooling processing unit may include a multi-substrate transport apparatus for supporting and moving the plurality of substrates sequentially loaded in a stacked form.

일 실시예에 있어서, 상기 공정 처리부는, 기판 출입구와 복수의 기판 지지부를 갖는 공정 챔버; 상기 기판 지지부로 피처리 기판을 로딩 및 언로딩하기 위한 복수개의 회전 플레이트 암을 구비한 반송장치; 및 상기 회전 플레이트 암을 지지하기 위한 레일을 포함할 수 있다.In one embodiment, the process processing unit, the process chamber having a substrate entrance and a plurality of substrate support; A conveying apparatus having a plurality of rotating plate arms for loading and unloading a substrate to be processed into the substrate support; And a rail for supporting the rotating plate arm.

일 실시예에 있어서, 상기 회전 플레이트 암은 하부에 상기 레일을 따라 회전하는 롤러를 구비할 수 있다.In one embodiment, the rotating plate arm may have a roller at the bottom to rotate along the rail.

일 실시예에 있어서, 상기 레일은 상기 회전 플레이트 암의 이동 경로를 따라 유격을 두고 설치되며, 상기 소정의 공정 처리시 상기 공정 챔버의 외벽으로 접히고, 상기 피처리 기판의 로딩 및 언로딩시 원위치 할 수 있다.In one embodiment, the rail is provided with a clearance along the movement path of the rotating plate arm, folded to the outer wall of the process chamber during the predetermined process, and in situ when loading and unloading the substrate to be processed can do.

일 실시예에 있어서, 상기 회전 플레이트 암은, 상기 전송부로부터 인계된 기판을 상기 기판 지지부에 로딩하는 로드용 암과 상기 기판을 언로딩하여 상기 전송부에 인계하는 언로드용 암을 포함할 수 있다.In one embodiment, the rotating plate arm may include a load arm for loading the substrate taken over from the transfer unit to the substrate support unit, and an unload arm for unloading the substrate to take over the transfer unit. .

본 발명의 기판 처리 시스템에 의하면, 복수의 기판을 이동과 동시에 예열 및 냉각 처리하여 기판의 예열 및 냉각에 소요되는 시간을 줄임으로써 생산성을 향상시킬 수 있다. According to the substrate processing system of the present invention, productivity can be improved by reducing the time required for preheating and cooling the substrate by preheating and cooling the plurality of substrates simultaneously with movement.

또한 롤러가 회전 플레이트 암를 지지하도록 하여 흔들림 없이 보다 안정적인 로딩/언로딩 작업이 수행될 수 있도록 한다.It also allows the roller to support the rotating plate arm so that a more stable loading / unloading operation can be performed without shaking.

본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다. 각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.In order to fully understand the present invention, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the invention should not be construed as limited to the embodiments described in detail below. This embodiment is provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings and the like may be exaggerated to emphasize a more clear description. It should be noted that the same members in each drawing are sometimes shown with the same reference numerals. Detailed descriptions of well-known functions and constructions which may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention are omitted.

도 1은 본 발명의 기판 처리 시스템을 보여주는 도면이다.1 illustrates a substrate processing system of the present invention.

도 1을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 시스템(100)은 공정 처리부(110,120,130), 전송부(160), 다중기판 예열 처리부(170) 및 다중기판 냉각 처리부(180)를 포함한다. 공정 처리부(110,120,130)는 제1 공정 챔버(110), 제2 공정 챔버(120) 및 반송실(130)을 구비한다. 제1 공정 챔버(110)와 반송실(130) 사이에는 제1 기판 출입구(132)가 구비되고, 제2 공정 챔버(120)와 반송실(130) 사이에는 제2 기판 출입구(134)가 구비된다. 그리고 반송실(130)과 전송부(160) 사이에는 제3 기판 출입구(162)가 구비된다. 제1 내지 제3 기판 출입구(132, 134, 162)는 각기 슬릿 밸브가 구성되어 각각의 출입구가 독립적으로 개폐 동작한다. 반송실(130)에는 반송 장치(230)가 구비되어 제1 공정 챔버(110), 제2 공정 챔버(120) 및 전송부(160) 사이에서 처리 전후의 피처리 기판을 이송한다. Referring to FIG. 1, the substrate processing system 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes a process processor 110, 120, 130, a transfer unit 160, a multi-board preheating processor 170, and a multi-substrate cooling processor 180. . The process processors 110, 120, and 130 include a first process chamber 110, a second process chamber 120, and a transfer chamber 130. A first substrate entrance 132 is provided between the first process chamber 110 and the transfer chamber 130, and a second substrate entrance 134 is provided between the second process chamber 120 and the transfer chamber 130. do. A third substrate entrance 162 is provided between the transfer chamber 130 and the transfer unit 160. The first to third substrate entrances 132, 134, and 162 are configured with slit valves, respectively, so that each entrance is independently opened and closed. The transfer chamber 130 is provided with a transfer apparatus 230 to transfer the substrate to be processed before and after the process between the first process chamber 110, the second process chamber 120, and the transfer unit 160.

반송실(130)의 전방으로 전송부(160)가 구비되고, 전송부(160)의 양 측면에 다중기판 예열 처리부(170) 및 다중기판 냉각 처리부(180)가 설치된다. 전송부(160)는 대기압에서 동작되는 전송 장치(220)가 구비된다. 전송 장치(220)는 대기압 반송 로봇으로 구현되어 반송실(130)과 다중기판 예열 처리부(170) 및 다중기판 냉각 처리부(180) 사이에서 기판 이송을 담당한다. 전송 장치(220)는 기판을 지지 및 반송하기 위한 길고 얇은 판 형태의 엔드 이펙터(222)를 갖는다. 엔드 이펙터(222)는 승강과 수평회전 및 진퇴가 가능하도록 구비될 수 있다. 전송 장치(220)는 본 실시예에서 보여주는 더블 암 또는 싱글 암 구조의 방식 이외에도 통상적인 반도체 제조 공정에서 사용되는 다양한 로봇들이 사용될 수 있다.The transfer unit 160 is provided in front of the transfer room 130, and the multi-board preheating unit 170 and the multi-substrate cooling unit 180 are installed at both sides of the transfer unit 160. The transmission unit 160 is provided with a transmission device 220 that is operated at atmospheric pressure. The transmission device 220 is implemented by an atmospheric pressure transfer robot, and is responsible for transferring the substrate between the transfer chamber 130, the multi board preheating unit 170, and the multi board cooling processing unit 180. The transmission device 220 has an end effector 222 in the form of a long thin plate for supporting and conveying the substrate. The end effector 222 may be provided to enable lifting and horizontal rotation and advancing. In addition to the double arm or single arm structure shown in the present embodiment, the transmission device 220 may use various robots used in a conventional semiconductor manufacturing process.

다중기판 예열 처리부(170)는 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 예열 처리한다. 다중기판 예열 처리부(170)는 로더(140)로부터 제공되는 기판을 운송하면서 예열 처리한 후 언로딩되는 위치에서 전송 장치(220)가 예열된 기판을 반송실(130)로 이송한다. 다중기판 냉각 처리부(180)는 공정 처리부(110,120,130)로터 전송된 기판을 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 냉각 처리한다. 다중기판 냉각 처리부(180)는 공정 처리부(110,120,130)에서 공정 처리된 기판이 전송 장치(220)에 의해 이송되면 기판을 운송하면서 냉각 처리한 후 언로더(150)에 기판을 제공한다.The multi-substrate preheating processor 170 preheats the plurality of substrates that are sequentially loaded during the moving time from the position at which the substrate is loaded to the position at which the substrate is unloaded. The multi-substrate preheating processor 170 transfers the preheated substrate to the transfer chamber 130 at the position where the transfer device 220 is unloaded after the preheating process while transporting the substrate provided from the loader 140. The multi-substrate cooling processing unit 180 cools the plurality of substrates sequentially loaded during the moving time of moving the substrates transferred from the process processing units 110, 120, and 130 to the unloading positions. When the substrate processed by the process processor 110, 120, and 130 is transferred by the transfer device 220, the multi-substrate cooling processor 180 provides a substrate to the unloader 150 after cooling while transporting the substrate.

제1 및 제2 공정 챔버(110, 120)는 플라즈마 처리 공정을 수행하기 위한 진공 챔버이다. 제1 및 제2 공정 챔버(110, 120)에는 적어도 하나 이상의 기판 지지부(111, 112, 122, 124)가 반송 장치(230)의 회전 플레이트 암들이 회전하는 경로 상에 배치된다. 각각의 기판 지지부(111, 112, 122, 124)는 기판(190)을 승하강 시킬 수 있는 리프트 핀과 그 구동을 위한 메커니즘이 구비된다. 제1 및 제2 공정 챔버(110, 120)는 다양한 기판 프로세싱 작동들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 플라즈마를 이용하여 포토레지스트를 제거하는 에싱(ashing) 챔버일 수 있고, 절연막을 증착시키도록 구성된 CVD(Chemical Vapor Deposition) 챔버일 수 있고, 인터커넥트 구조들을 형성하기 위해 절연막에 애퍼쳐(aperture)들이나 개구들을 에치하도록 구성된 에치 챔버일 수 있다. 또는 장벽(barrier) 막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있으며, 금속막을 증착시키도록 구성된 PVD 챔버일 수 있다.The first and second process chambers 110 and 120 are vacuum chambers for performing a plasma treatment process. In the first and second process chambers 110, 120, at least one substrate support 111, 112, 122, 124 is disposed on a path through which the rotating plate arms of the conveying device 230 rotate. Each substrate support 111, 112, 122, 124 is provided with a lift pin and a mechanism for driving the substrate 190. The first and second process chambers 110, 120 may be configured to perform various substrate processing operations. For example, it may be an ashing chamber that removes photoresist using plasma, a chemical vapor deposition (CVD) chamber configured to deposit an insulating film, and may be formed by apertures in the insulating film to form interconnect structures. an etch chamber configured to etch apertures or openings. Or a PVD chamber configured to deposit a barrier film, and may be a PVD chamber configured to deposit a metal film.

본 기판 처리 시스템에서 처리되는 피 처리 기판(190)은 대표적으로 반도체 회로를 제조하기 위한 웨이퍼 기판이거나 액정 디스플레이를 제조하기 위한 유리 기판이다. 본 기판 처리 시스템의 도시된 구성 외에도 집적 회로 또는 칩의 완전한 제조에 요구되는 모든 프로세스를 수행하기 위해 다수의 프로세싱 시스템들이 요구될 수 있다. 그러나 본 발명의 명확한 설명을 위하여 통상적인 구성이나 당업자 수준에서 이해될 수 있는 구성들은 생략하였다.The substrate 190 to be processed in the substrate processing system is typically a wafer substrate for manufacturing a semiconductor circuit or a glass substrate for producing a liquid crystal display. In addition to the illustrated configuration of the present substrate processing system, multiple processing systems may be required to perform all the processes required for complete fabrication of integrated circuits or chips. However, for the sake of clarity, the conventional structures or configurations that can be understood by those skilled in the art are omitted.

도 2는 본 발명의 다중기판 운송장치(200)를 보여주는 도면으로 다중기판 운송장치(200)의 구조 및 기판(190)이 적재되는 예를 보여준다.2 is a view showing a multi-board transport apparatus 200 of the present invention shows an example in which the structure of the multi-board transport device 200 and the substrate 190 is loaded.

다중기판 예열 처리부(170) 및 다중기판 냉각 처리부(180)는, 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 적층형태로 지지하며 이동시키는 다중기판 운송장치(200)를 포함할 수 있다. 도 2를 참조하여, 다중기판 운송장치(200)는 피처리 기판(190)이 놓이기 위한 둘 이상의 구동벨트(201, 205)를 구비한다. 구동벨트(201, 205)는 기판(190)을 지지하기 위해 벨트의 바깥면에 적절한 개수와 구조로 형성된 하나 이상의 홈을 갖는다. 그리고 구동벨트(201, 205)는 상단에 상부 회전축(202, 206)을 하단에 하부 회전축(203, 207)을 두어 피처리 기판(190)을 승하강 시킬 수 있는 메커니즘이 구비된다. 다중기판 운송장치(200)는 로딩될 처리 전 기판과 언로딩될 처리 후 피처리 기판이 교대적인 적층 구조, 순차적인 적층 구조, 교대적인 것과 순차적인 것이 혼합된 적층 구조 중에서 어느 하나의 적층 구조를 가질 수 있다. The multi-substrate preheat processing unit 170 and the multi-substrate cooling processing unit 180 may include a multi-substrate transport apparatus 200 for supporting and moving a plurality of substrates sequentially loaded in a stacked form. Referring to FIG. 2, the multi-substrate transport apparatus 200 includes two or more driving belts 201 and 205 for placing the substrate 190 to be processed. The drive belts 201 and 205 have one or more grooves formed in an appropriate number and structure on the outer surface of the belt to support the substrate 190. In addition, the driving belts 201 and 205 are provided with a mechanism capable of elevating the substrate 190 by placing the upper rotating shafts 202 and 206 at the upper end and the lower rotating shafts 203 and 207 at the lower end thereof. The multi-substrate transport apparatus 200 may include any one of a stacked structure in which a substrate before processing and a substrate to be processed after loading are alternately stacked, a sequential stacked structure, and a stacked structure in which alternating and sequential layers are mixed. Can have

도 3은 본 발명의 다중기판 예열 처리부(170)를, 도 4는 본 발명의 다중기판 냉각 처리부(180)를 보여주는 도면이다. 3 is a view showing a multi-board preheating unit 170 of the present invention, and FIG. 4 is a view showing a multi-board cooling unit 180 of the present invention.

다중기판 운송장치(200)는 기판(190)이 외부에서 순차적으로 제공되면 좌측 벨트(201)와 우측벨트(205) 사이의 공간에 기판(190)이 적층형태로 지지되며 운송된다. 운송이 진행되는 동안 기판(190)은 양측의 구동벨트(201, 205)에 끼워진 상태를 유지한다. 기판(190)이 언로딩되는 위치에 도달하면 기판(190)이 전송 장치(220)에 의해 반출되고 이와 더불어 새로운 기판(190)이 양측의 구동벨트(201, 205) 사이로 제공된다. 또한 다중기판 운송장치(200)는 회전축의 속도를 조절함으로써, 기판(190)의 처리 속도 및 온도를 조절할 수 있다. In the multi-substrate transport apparatus 200, when the substrate 190 is sequentially provided from the outside, the substrate 190 is stacked and supported in the space between the left belt 201 and the right belt 205. While the transport is in progress, the substrate 190 remains fitted to the driving belts 201 and 205 on both sides. When the substrate 190 reaches the unloaded position, the substrate 190 is taken out by the transfer device 220 and a new substrate 190 is provided between the driving belts 201 and 205 on both sides. In addition, the multi-substrate transport apparatus 200 may adjust the processing speed and temperature of the substrate 190 by adjusting the speed of the rotating shaft.

도 3을 참조하여, 다중기판 예열 처리부(170)는 다중기판 운송장치(200), 히터(204), 히터전원(208)을 구비하여 상부로 공급되는 기판(190)이 하부로 운송되면서 예열되는 구조를 가지고 있다. 도 4를 참조하여, 다중기판 냉각 처리부(180)는 다중기판 운송장치(210), 쿨러(214), 냉각수 공급원(218)을 구비하여 하부로 공급되는 기판(190)이 상부로 운송되면서 냉각되는 구조를 가지고 있다.Referring to FIG. 3, the multi-board preheating processor 170 includes a multi-board transport device 200, a heater 204, and a heater power source 208 to be preheated while being transported to a lower portion of the substrate 190. It has a structure. Referring to FIG. 4, the multi-substrate cooling processor 180 includes a multi-substrate transport apparatus 210, a cooler 214, and a coolant supply source 218 to cool down the substrate 190 supplied to the lower side. It has a structure.

이와 같이 본 발명의 기판 처리 시스템에 의하면, 복수의 기판을 이동과 동시에 예열 및 냉각 처리하여 기판의 예열 및 냉각에 소요되는 시간을 줄임으로써 생산성을 향상시킬 수 있다. 또한 예열 및 냉각 처리중인 기판들은 적층되어 운송되기 때문에 최소한의 공간만을 갖게 되어 설비 면적을 최소화할 수 있는 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the substrate processing system of the present invention, productivity can be improved by reducing the time required for preheating and cooling the substrate by preheating and cooling the plurality of substrates simultaneously with movement. In addition, since the substrates being preheated and cooled are stacked and transported, they have a minimum space, thereby minimizing the installation area.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레일(236)이 설치된 공정 처리부(110,120,130)를 보여주는 도면이며, 도 6은 그 단면도이다.FIG. 5 is a view illustrating a process processor 110, 120, 130 in which a rail 236 is installed according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view thereof.

도 5를 참조하여, 공정 처리부(110,120,130)는 기판 출입구(132, 134)와 복수의 기판 지지부(112, 114, 122, 124)를 갖는 공정 챔버(110, 120), 기판 지지 부(112, 114, 122, 124)로 피처리 기판(190)을 로딩 및 언로딩하기 위한 복수개의 회전 플레이트 암(234)을 구비한 반송장치(230) 및 회전 플레이트 암(234)을 지지하기 위한 레일(236)을 포함할 수 있다. 여기서, 회전 플레이트 암(234)에 의해 이송되는 기판(190)은 일정한 회전 반경을 갖는 곡선의 이동 경로를 갖는다. 따라서 회전 플레이트 암(234)을 지지하기 위한 레일(236) 역시 회전 플레이트 암(234)의 이동 경로를 따라 곡선 구조를 가진다. Referring to FIG. 5, the process processors 110, 120, and 130 may include process chambers 110 and 120 and substrate supports 112 and 114 having substrate entrances 132 and 134 and a plurality of substrate supports 112, 114, 122, and 124. , A carrier 230 having a plurality of rotating plate arms 234 for loading and unloading the substrate 190 to the substrates 122 and 124, and a rail 236 for supporting the rotating plate arms 234. It may include. Here, the substrate 190 carried by the rotating plate arm 234 has a curved path of movement with a constant radius of rotation. Accordingly, the rail 236 for supporting the rotating plate arm 234 also has a curved structure along the movement path of the rotating plate arm 234.

도 6을 참조하여, 회전 플레이트 암(234)은 전송부(160)로부터 인계된 기판(190)을 기판 지지부(112)에 로딩하는 로드용 암(232a)과 기판(190)을 언로딩하여 전송부(160)에 인계하는 언로드용 암(232b)을 포함할 수 있다. 또한 레일(236) 역시 로드용 암(232a) 및 언로드용 암(232b)을 지지하기 위한 각각의 레일(236)이 마련된다. 각 회전 플레이트 암은 하부에 레일(236)을 따라 회전하는 롤러(238)를 구비할 수 있다. 롤러(238)는 레일(236)의 홈에 끼워진 상태로 레일(236)의 경로를 따라 이동함으로서, 회전 플레이트 암이 흔들림 없이 보다 안정적으로 로딩/언로딩 작업을 할 수 있도록 해준다. Referring to FIG. 6, the rotation plate arm 234 unloads the load arm 232a and the substrate 190 for loading the substrate 190 taken over from the transfer unit 160 onto the substrate support 112. It may include an unloading arm 232b to take over part 160. In addition, the rails 236 are provided with respective rails 236 for supporting the load arms 232a and the unload arms 232b. Each rotating plate arm may have a roller 238 that rotates along the rail 236 at the bottom. The roller 238 moves along the path of the rail 236 while being fitted in the groove of the rail 236, thereby allowing the rotating plate arm to be loaded / unloaded more stably without shaking.

한편, 공정 처리시 레일(236)이 오염 및 손상될 우려가 있으므로, 레일(236)은 소정의 공정 처리시 공정 챔버(110, 120)의 외벽으로 접히고, 피처리 기판(190)의 로딩 및 언로딩시 원위치 할 수 있다. 레일(236)은 회전 플레이트 암(234)의 이동 경로를 따라 소정의 유격, 예컨대 롤러(238)의 바퀴 지름 미만의 유격을 두고 복수개로 설치될 수 있으며, 공정 챔버(110, 120)는 몸체에 적절한 개수와 구조로 형성된 레일 절첩부(237)을 갖는다. 롤러(238)는 공정 챔버(110, 120)에서 기판 처리가 진행되는 동안 레일 절첩부(237)에 접혀 밀착된 상태를 유지하고 피처리 기판(190)의 로딩 및 언로딩시에는 원위치하여 회전 플레이트 암(234)을 지지한다. On the other hand, since the rail 236 may be contaminated and damaged during the process, the rail 236 may be folded to the outer walls of the process chambers 110 and 120 during a predetermined process, and the loading and processing of the substrate 190 may be performed. It can be returned to the original position when unloading. The rail 236 may be installed in plural along a movement path of the rotating plate arm 234 at a predetermined clearance, for example, less than the wheel diameter of the roller 238, and the process chambers 110 and 120 may be installed in the body. It has a rail folded portion 237 formed in an appropriate number and structure. The roller 238 is folded and held in close contact with the rail folded portion 237 during substrate processing in the process chambers 110 and 120, and is rotated to its original position during loading and unloading of the substrate 190 to be processed. Support arm 234.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 시스템(100a)을 보여주는 도면으로, 공정 처리부(110,120,130)의 구조를 변형한 예를 보여준다.FIG. 7 is a diagram illustrating a substrate processing system 100a according to a second exemplary embodiment of the present invention, and illustrates an example in which the structures of the processing units 110, 120, and 130 are modified.

도 7을 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 시스템(100a)은 상술한 제1 실시예와 거의 동일함으로 반복 설명은 생략한다. 다만, 제1 실시예의 레일(236)은 전체적으로 원주 구조의 굴절된 구조를 갖고 있으나, 제2 실시예의 레일(236a)은 선형 구조를 갖는다. 이와 같이 본 발명의 기판 처리 시스템은 시스템의 구성 예를 들어, 공정 챔버의 개수와 이에 각기 구비되는 기판 지지부의 개수에 따라서 반송 장치 및 레일의 구성과 배치 구조를 적합하게 변형할 수 있다. Referring to FIG. 7, the substrate processing system 100a according to the second embodiment of the present invention is almost the same as the first embodiment described above, and thus the description thereof will be omitted. However, the rail 236 of the first embodiment has a curved structure of the circumferential structure as a whole, but the rail 236a of the second embodiment has a linear structure. As described above, the substrate processing system of the present invention can suitably modify the configuration and arrangement of the transfer device and the rail according to the configuration of the system, for example, the number of process chambers and the number of substrate support units respectively provided therein.

이상에서 설명된 본 발명의 기판 처리 시스템의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 그럼으로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The embodiment of the substrate processing system of the present invention described above is merely exemplary, and it is well understood that various modifications and equivalent other embodiments are possible to those skilled in the art to which the present invention pertains. Could be. Accordingly, it is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims. It is also to be understood that the present invention includes all modifications, equivalents, and substitutes within the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 1은 본 발명의 기판 처리 시스템을 보여주는 도면이다.1 illustrates a substrate processing system of the present invention.

도 2는 본 발명의 다중기판 운송장치를 보여주는 도면이다. 2 is a view showing a multi-board transport apparatus of the present invention.

도 3은 본 발명의 다중기판 예열 처리부를, 도 4는 본 발명의 다중기판 냉각 처리부를 보여주는 도면이다.3 is a diagram illustrating a multi-substrate preheating unit of the present invention, and FIG.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 레일이 설치된 공정 처리부를 보여주는 도면이다. 5 is a view illustrating a process processor in which a rail according to a first embodiment of the present invention is installed.

도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 공정 처리부의 단면도이다.6 is a cross-sectional view of a process processor in accordance with a first embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 기판 처리 시스템을 보여주는 도면이다.7 illustrates a substrate processing system according to a second embodiment of the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 기판 처리 시스템 110: 제1 공정 챔버100: substrate processing system 110: first process chamber

112,114,122,124: 기판 지지대 120: 제2 공정 챔버112,114,122,124: substrate support 120: second process chamber

130: 반송실 230: 반송장치130: transfer room 230: transfer device

140: 로더 150: 언로더140: loader 150: unloader

160: 전송부 220: 전송장치160: transmitter 220: transmitter

170: 다중기판 예열 처리부 200: 다중기판 운송장치(예열)170: multi-substrate preheat treatment unit 200: multi-substrate transport device (preheating)

180: 다중기판 냉각 처리부 210: 다중기판 운송장치(냉각)180: multi-substrate cooling processing unit 210: multi-substrate transport device (cooling)

190: 기판 200: 예열장치 190: substrate 200: preheater

201: 좌측벨트 205: 우측벨트 201: left belt 205: right belt

202,206: 상부 회전축 203,207: 하부 회전축 202, 206: upper rotary shaft 203, 207: lower rotary shaft

236: 롤러236: roller

Claims (6)

기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 예열 처리하는 다중기판 예열 처리부;A multi-substrate preheating processor configured to preheat the plurality of substrates sequentially loaded during the moving time from the position at which the substrate is loaded to the position at which the substrate is unloaded; 상기 다중기판 예열 처리부로부터 전송된 기판을 소정의 공정으로 처리하는 공정 처리부;A process processor which processes the substrate transferred from the multi-board preheat processor in a predetermined process; 상기 공정 처리부로터 전송된 기판을 상기 기판이 로딩되는 위치로부터 언로딩되는 위치까지 이동하는 이동시간동안 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 냉각 처리하는 다중기판 냉각 처리부; 및A multi-substrate cooling processor configured to cool the plurality of substrates sequentially loaded during a moving time of moving the substrate transferred from the process processor from a position at which the substrate is loaded to a position at which the substrate is unloaded; And 상기 다중기판 예열 처리부, 상기 공정 처리부 및 상기 다중기판 냉각 처리부 사이에서 기판을 전송하는 전송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And a transfer unit configured to transfer a substrate between the multi-substrate preheating unit, the process processor, and the multi-substrate cooling unit. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다중기판 예열 처리부 및 상기 다중기판 냉각 처리부는,The multi-substrate preheating unit and the multi-substrate cooling unit, 상기 순차적으로 로딩되는 복수의 기판을 적층형태로 지지하며 이동시키는 다중기판 운송장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And a multi-substrate transportation device for supporting and moving the plurality of substrates sequentially loaded in a stacked form. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공정 처리부는, The process processing unit, 기판 출입구와 복수의 기판 지지부를 갖는 공정 챔버;A process chamber having a substrate entrance and a plurality of substrate supports; 상기 기판 지지부로 기판을 로딩 및 언로딩하는 회전 플레이트 암을 구비한 반송장치; 및A conveying device having a rotating plate arm for loading and unloading a substrate into the substrate support; And 상기 회전 플레이트 암을 지지하기 위한 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And a rail for supporting the rotating plate arm. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 회전 플레이트 암은 하부에 상기 레일을 따라 회전하는 롤러를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the rotating plate arm has a roller which rotates along the rail at a lower portion thereof. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 레일은 상기 회전 플레이트 암의 이동 경로를 따라 소정의 유격을 두고 설치되며, 상기 소정의 공정 처리시 상기 공정 챔버의 외벽으로 접히고, 상기 피처리 기판의 로딩 및 언로딩시 원위치 하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.The rail is installed with a predetermined clearance along the movement path of the rotating plate arm, and folded to the outer wall of the process chamber during the predetermined process, and is repositioned when loading and unloading the substrate to be processed. Substrate processing apparatus. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 회전 플레이트 암은, 상기 전송부로부터 인계된 기판을 상기 기판 지지부에 로딩하는 로드용 암과 상기 기판을 언로딩하여 상기 전송부에 인계하는 언로드용 암을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.And the rotating plate arm includes a load arm for loading the substrate transferred from the transfer unit to the substrate support unit, and an unload arm for unloading the substrate and taking over the transfer unit.
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