KR20100087890A - Jig for transfer - Google Patents

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안진용
김진호
이석규
이재준
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Abstract

PURPOSE: A transport jig is provided to prevent the warpage of a substrate by increasing the supporting area of the substrate. CONSTITUTION: A transport jig is divided in a plurality of unit regions in order to support a plurality of unit substrates. A plurality of absorption holes(110) are formed on a base corresponding to the unit region. A plurality of supporting parts(120) surrounds the adsorption hole by being combined with one side of the base in order to support the unit substrate. A plurality of protrusions(125) are projected to one side of the supporting part in order to support the unit substrate. A plurality of adsorption holes are arranged to face with each other in the unit area.

Description

이송 지그 {Jig for Transfer}Jig for Transfer

본 발명은 이송 지그에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer jig.

반도체 장치용 다층 회로 기판을 제작할 때, 일반적으로 생산성 측면이 고려되어 일정한 크기의 패널(panel)에 수십 ~ 수백 개의 단위 기판을 삽입하여 여러 층을 형성하는 공정을 진행한다. When manufacturing a multilayer circuit board for a semiconductor device, in general, productivity is taken into consideration, and a process of forming several layers by inserting several tens to hundreds of unit substrates into a panel of a constant size is performed.

패널을 1/2 혹은 1/4로 잘라낸 것을 half panel 혹은 quad panel이라 칭하는데, 이 half panel 혹은 quad panel에는 보통 수십 개의 단위 기판이 배열을 이루고 있다. A panel cut into half or quarters is called a half panel or quad panel, which usually consists of dozens of unit boards.

싱귤레이션(singulation) 공정은 이 수십 개의 제품이 배열을 이루고 있는 half panel 혹은 quad panel을 절단하여 낱 개의 최종 단위 기판을 만드는 공정을 칭한다. The singulation process refers to a process in which half- or quad-panels of several dozen products are cut to form a single final unit substrate.

도 1은 패널 절단 공정을 나타낸 측면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 싱귤레이션 공정은 cutting table(20)에 패널(10)을 로딩한 후 진공을 이용하여 고정시킨다. 진공으로 고정된 상태에서, 블레이드(30)가 빠른 속도로 이동하면서 패 널(10)을 절단한다. 1 is a side view showing a panel cutting process. As shown in FIG. 1, the singulation process loads the panel 10 onto the cutting table 20 and then fixes the vacuum by using a vacuum. In the fixed state in the vacuum, the blade 30 moves at a high speed to cut the panel 10.

도 2는 단위 기판 흡착 공정을 나타낸 측면도이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 패널(10)을 절단하여 단위 기판(5)을 형성한 다음, cutting table(20)에서의 진공은 풀고, 이송 지그(40)에 진공을 형성하여 단위 기판(5)을 세척 공정으로 이송하게 된다.2 is a side view illustrating a unit substrate adsorption process. As shown in FIG. 2, the panel 10 is cut to form the unit substrate 5, and then the vacuum in the cutting table 20 is released, and the vacuum is formed in the transfer jig 40 to form the unit substrate 5. ) Is transferred to the cleaning process.

도 3는 코어 기판을 나타낸 단면도이고, 도 4는 코어리스 기판을 나타낸 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 다층 기판(5a)은 그 중심에 glass fabric이 함침된 코어기판(3)이 형성되어 이송 지그(40)에서 가해지는 흡입압력에 저항할 수 있는 강성을 유지할 수 있었다. 3 is a cross-sectional view showing a core substrate, and FIG. 4 is a cross-sectional view showing a coreless substrate. As shown in FIG. 3, the conventional multi-layer substrate 5a has a core substrate 3 impregnated with a glass fabric at the center thereof to maintain rigidity that can resist suction pressure applied from the transfer jig 40. Could.

그러나, 최근 다층 기판의 박형화 추세에 대응하여 별도의 지지구조가 생략된 코어리스(coreless) 기판(5b)이 생산되면서, 이송 지그(40)에서 가해지는 흡입 압력에 의해 휨(warpage)이 발생하는 문제가 발생하게 되었다. However, in response to the recent trend of thinning of multi-layered substrates, a coreless substrate 5b in which a separate support structure is omitted is produced, and warpage occurs due to suction pressure applied from the transfer jig 40. Problems have arisen.

본 발명은 기판의 휨을 방지할 수 있는 이송 지그를 제공하는 것이다.The present invention provides a transfer jig capable of preventing warpage of a substrate.

본 발명의 일 측면에 따르면, 복수의 단위 기판을 지지하도록 복수의 단위 영역으로 구획되는 장치로서, 단위 영역에 상응하여 복수의 흡착홀이 형성되는 베 이스와, 단위 기판을 지지하도록 베이스의 일면에 결합되며 흡착홀을 포위하는 복수의 지지부 및 단위 기판을 지지하도록 지지부의 일측으로 돌출되는 복수의 돌출부를 포함하는 이송 지그가 제공된다.According to an aspect of the present invention, an apparatus is divided into a plurality of unit regions to support a plurality of unit substrates, the base having a plurality of adsorption holes are formed corresponding to the unit region, and on one surface of the base to support the unit substrate A transfer jig is provided that includes a plurality of supports coupled to the suction hole and a plurality of protrusions protruding to one side of the support to support the unit substrate.

여기서, 복수의 흡착홀은 단위 영역 내에 서로 대향하여 배치될 수 있다. 돌출부는 지지부의 내측 또는 외측으로 돌출될 수 있다. 복수의 지지부는 단위 영역을 동일한 면적으로 분할할 수 있다. 그리고, 복수의 지지부와 복수의 돌출부는 단위 영역의 중앙을 중심으로 점대칭을 이루도록 배치될 수 있다.Here, the plurality of suction holes may be disposed to face each other in the unit region. The protrusion may protrude inward or outward of the support. The plurality of supports may divide the unit area into the same area. The plurality of supports and the plurality of protrusions may be arranged to be point symmetrical about the center of the unit area.

상술한 바와 같이 본 발명의 실시예에 따르면, 기판의 지지면적을 증가시켜, 기판의 휨(warpage)를 방지할 수 있다. As described above, according to the embodiment of the present invention, it is possible to increase the support area of the substrate, thereby preventing warpage of the substrate.

본 발명의 특징, 이점이 이하의 도면과 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become apparent from the following drawings and detailed description of the invention.

이하, 본 발명에 따른 이송 지그의 실시예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, an embodiment of the transfer jig according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, in the description with reference to the accompanying drawings, the same or corresponding components are given the same reference numerals and duplicate description thereof. Will be omitted.

도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 지그(100)를 나타낸 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 지그(100)의 단위 영역(105)을 나타낸 평 면도이다. 도 5 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 이송지그는, 복수의 단위 기판(50)을 지지하도록 복수의 단위 영역(105)으로 구획되는 장치로서, 단위 영역(105)에 상응하여 복수의 흡착홀(110)이 형성되는 베이스(112)와, 단위 기판(50)을 지지하도록 베이스(112)의 일면에 결합되며 흡착홀(110)을 포위하는 복수의 지지부(120) 및 단위 기판(50)을 지지하도록 지지부(120)의 일측으로 돌출되는 복수의 돌출부(125)를 포함함으로써, 기판의 지지면적을 증가시켜, 기판의 휨(warpage)를 방지할 수 있다.5 is a plan view showing a transfer jig 100 according to an embodiment of the present invention, Figure 6 is a plan view showing a unit area 105 of the transfer jig 100 according to an embodiment of the present invention. 5 to 6, the transfer jig according to an embodiment of the present invention is an apparatus divided into a plurality of unit regions 105 to support a plurality of unit substrates 50. The base 112 in which the plurality of adsorption holes 110 are formed, and the plurality of support parts 120 coupled to one surface of the base 112 to support the unit substrate 50 and surround the adsorption holes 110 in correspondence to the base 112 are formed. ) And a plurality of protrusions 125 protruding to one side of the support part 120 to support the unit substrate 50, thereby increasing the support area of the substrate and preventing warpage of the substrate.

이송 지그(100)는 기판 이송 장치와 같이 기판을 흡착하여 이송하는 장치의 기판이 안착되는 부분에 결합되어, 기판을 지지할 수 있는 부분일 수 있다. 기판은 복수 개의 단위 기판(50)이 형성되어 있는 quad panel 또는 half panel일 수 있다. The transfer jig 100 may be a portion capable of supporting the substrate by being coupled to a portion on which the substrate of the apparatus for absorbing and transferring the substrate, such as the substrate transfer apparatus, is seated. The substrate may be a quad panel or a half panel in which a plurality of unit substrates 50 are formed.

패널 상에는 복수의 단위 기판(50)이 정사각형의 형태를 가지며 형성될 수 있다. 이송 지그(100)는 패널 상의 단위 기판(50)과 동일한 형태를 가지는 단위 영역(105)으로 구획될 수 있다. A plurality of unit substrates 50 may have a square shape on the panel. The transfer jig 100 may be partitioned into a unit region 105 having the same shape as the unit substrate 50 on the panel.

베이스(112)는 이송 지그(100)의 몸체(body)를 이루는 부분으로, 상하를 관통하는 흡착홀(110)이 형성될 수 있다. 흡착홀(110)은 기판 이송 장치의 진공을 형성하는 부분과 연결될 수 있다. The base 112 is a part constituting the body of the transfer jig 100, and an adsorption hole 110 penetrating up and down may be formed. The suction hole 110 may be connected to a portion forming a vacuum of the substrate transfer device.

흡착홀(110)은 하나의 단위 영역(105) 내에 복수 개가 형성될 수 있으며, 본 실시예에서는 정사각형의 형태를 가지는 단위 영역(105)의 꼭지점에 인접하여 4개가 형성될 수 있다. 흡착홀(110)은 단위 영역(105)의 중앙을 중심으로 점 대칭을 이루도록 배치되어 단위 기판(50)의 4개의 꼭지점에 고르게 흡착력을 제공할 수 있 다. A plurality of adsorption holes 110 may be formed in one unit region 105, and four suction holes 110 may be formed adjacent to a vertex of the unit region 105 having a square shape. The adsorption hole 110 may be disposed to have point symmetry around the center of the unit region 105 to provide adsorption force to four vertices of the unit substrate 50 evenly.

지지부(120)는 단위 기판(50)을 지지하도록 베이스(112)의 일면에 결합될 수 있다. 지지부(120)는 베이스(112)와 단위 기판(50) 사이에 개재되어 기판이 안착되는 면을 제공할 수 있다. 지지부(120)는 흡착홀(110)을 포위하도록 베이스(112)의 일면에 형성될 수 있다. The support part 120 may be coupled to one surface of the base 112 to support the unit substrate 50. The support part 120 may be interposed between the base 112 and the unit substrate 50 to provide a surface on which the substrate is seated. The support part 120 may be formed on one surface of the base 112 to surround the adsorption hole 110.

지지부(120)는 흡착홀(110)을 통해 베이스(112)와 단위 기판(50) 사이가 감압되어 진공이 형성될 수 있도록, 흡착홀(110)을 둘러싸는 폐곡선의 형태를 가지도록 형성됨으로써, 베이스(112)와 단위 기판(50) 사이에 기밀을 유지시킬 수 있다. The support part 120 is formed to have a closed curve surrounding the adsorption hole 110 so that a vacuum is formed by decompression between the base 112 and the unit substrate 50 through the adsorption hole 110. The airtightness may be maintained between the base 112 and the unit substrate 50.

지지부(120)는 단위 기판(50)의 중앙을 중심으로 점대칭을 이루는 형상을 가지도록 대칭되게 형성될 수 있다. 결국, 지지부(120)는 흡착홀(110)에 의해 흡착력을 발생시키는 부분으로 지지부(120) 내의 영역은 단위 기판(50)에 흡착력을 제공할 수 있으며, 단위 영역(105)을 동일한 면적으로 분할함으로써, 단위 기판(50)에 고르게 흡착력을 제공할 수 있다. The support part 120 may be symmetrically formed to have a point symmetrical shape with respect to the center of the unit substrate 50. As a result, the support 120 is a portion that generates the adsorption force by the adsorption holes 110. The region in the support 120 may provide the adsorption force to the unit substrate 50, and divides the unit region 105 into the same area. As a result, adsorption force can be uniformly provided to the unit substrate 50.

돌출부(125)는 단위 기판(50)을 지지하도록 지지부(120)의 일측으로 돌출될 수 있다. 돌출부(125)는 단위 기판(50)을 지지하는 부분으로, 단위 기판(50)의 지지부(120)에 의해 지지 받지 못하는 부분을 지지할 수 있다. The protrusion 125 may protrude to one side of the support 120 to support the unit substrate 50. The protrusion 125 may support a portion of the unit substrate 50 that is not supported by the support 120 of the unit substrate 50.

돌출부(125)는 폐곡선의 형태를 가지는 지지부(120)의 내측을 향해 돌출될 수 있으며, 그와 반대로 지지부(120)의 외측을 향해 돌출되는 형태를 가질 수도 있다. 돌출부(125)는 단위 기판(50)을 고르게 지지하기 위해 지지부(120)에 일정한 간격을 가지도록 형성될 수 있다. 또한, 돌출부(125)는 단위 영역(105)의 중앙을 중심으로 점대칭을 이루도록 배치되어 단위 기판(50)을 고르게 지지할 수 있다.The protrusion 125 may protrude toward the inside of the support 120 having the shape of a closed curve, and conversely, may protrude toward the outside of the support 120. The protrusion 125 may be formed to have a predetermined distance to the support 120 to evenly support the unit substrate 50. In addition, the protrusion 125 may be disposed to be point symmetrical with respect to the center of the unit region 105 to evenly support the unit substrate 50.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 지그(100)의 단위 영역(105)을 나타낸 단면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 흡착홀(110)에 의해 베이스(112)와 단위 기판(50) 사이에 진공이 형성되며, 단위 기판(50)은 베이스(112)에 흡착될 수 있다. 이 때, 지지부(120)의 내부에는 진공이 형성되어, 단위 기판(50)에 흡착력을 제공된다. 7 is a cross-sectional view showing the unit area 105 of the transfer jig 100 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7, a vacuum is formed between the base 112 and the unit substrate 50 by the adsorption hole 110, and the unit substrate 50 may be adsorbed onto the base 112. At this time, a vacuum is formed inside the support part 120 to provide a suction force to the unit substrate 50.

여기서, 지지부(120)는 흡착홀(110)과 단위 기판(50) 사이에 기밀을 유지하여 흡착력을 발생시키며, 단위 기판(50)을 지지할 수 있다. 또한, 돌출부(125)는 단위 기판(50)의 지지부(120)에 의해 지지 받지 못하는 부분을 고르게 지지하여 단위 기판(50)의 휨을 방지할 수 있다. Here, the support unit 120 maintains hermeticity between the adsorption hole 110 and the unit substrate 50 to generate adsorption force, and may support the unit substrate 50. In addition, the protrusion 125 may evenly support a portion not supported by the support part 120 of the unit substrate 50 to prevent the unit substrate 50 from bending.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It will be understood that the invention may be varied and varied without departing from the scope of the invention.

도 1은 패널 절단 공정을 나타낸 측면도.1 is a side view showing a panel cutting process.

도 2는 단위 기판 흡착 공정을 나타낸 측면도.2 is a side view showing a unit substrate adsorption process.

도 3는 코어 기판을 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a core substrate.

도 4는 코어리스 기판을 나타낸 단면도.4 is a cross-sectional view showing a coreless substrate.

도 5은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 지그를 나타낸 평면도.5 is a plan view showing a transfer jig according to an embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 지그의 단위 영역을 나타낸 평면도.Figure 6 is a plan view showing a unit area of the transfer jig according to an embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 이송 지그의 단위 영역을 나타낸 단면도.7 is a cross-sectional view showing a unit area of a transfer jig according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 이송 지그 105: 단위 영역100: feed jig 105: unit area

110: 흡착홀 112: 베이스110: suction hole 112: base

120: 지지부 125: 돌출부120: support 125: protrusion

Claims (5)

복수의 단위 기판을 지지하도록 복수의 단위 영역으로 구획되는 장치로서,An apparatus partitioned into a plurality of unit regions to support a plurality of unit substrates, 상기 단위 영역에 상응하여 복수의 흡착홀이 형성되는 베이스와;A base having a plurality of adsorption holes formed corresponding to the unit region; 상기 단위 기판을 지지하도록 상기 베이스의 일면에 결합되며, 상기 흡착홀을 포위하는 복수의 지지부; 및A plurality of supports coupled to one surface of the base to support the unit substrate and surrounding the adsorption holes; And 상기 단위 기판을 지지하도록 상기 지지부의 일측으로 돌출되는 복수의 돌출부를 포함하는 이송 지그.Transfer jig including a plurality of protrusions protruding to one side of the support portion to support the unit substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 흡착홀은 상기 단위 영역 내에 서로 대향하여 배치되는 것을 특징으로 하는 이송 지그.The plurality of suction holes are arranged in the unit area facing each other, the transfer jig. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 돌출부는 상기 지지부의 내측 또는 외측으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 이송 지그.The projecting jig characterized in that the protrusion protrudes inward or outward of the support. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 지지부는 상기 단위 영역을 동일한 면적으로 분할하는 것을 특징으로 하는 이송 지그.And said plurality of support portions divide said unit area into the same area. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수의 지지부와 상기 복수의 돌출부는 상기 단위 영역의 중앙을 중심으로 점대칭을 이루도록 배치되는 것을 특징으로 하는 이송 지그.And said plurality of support portions and said plurality of protrusions are arranged to be point symmetrical about the center of said unit area.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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