KR20130022262A - Vacuum pad - Google Patents

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KR20130022262A
KR20130022262A KR1020110085224A KR20110085224A KR20130022262A KR 20130022262 A KR20130022262 A KR 20130022262A KR 1020110085224 A KR1020110085224 A KR 1020110085224A KR 20110085224 A KR20110085224 A KR 20110085224A KR 20130022262 A KR20130022262 A KR 20130022262A
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vacuum
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adsorption
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KR1020110085224A
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김동선
김현준
정진일
이정철
전승호
박성진
조한서
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삼성전기주식회사
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    • B65G2249/045—Details of suction cups suction cups

Abstract

PURPOSE: A vacuum pad is provided to prevent a substrate from being drawn into the vacuum pad due to the vacuum force of the vacuum pad because a support bar is formed inward from the adsorption face of the substrate. CONSTITUTION: A vacuum pad comprises an adsorption pad part(110), a support bar(120), and a holder part(130). The adsorption pad part adsorbs a substrate. The support bar divides the internal side of the adsorption pad part into multiple sections. The holder part is connected to the upside of the adsorption pad part, and has a pillar shape.

Description

진공 패드{Vacuum Pad}Vacuum Pad {Vacuum Pad}

본 발명은 진공 패드에 관한 것이다.
The present invention relates to a vacuum pad.

반도체 웨이퍼, 인쇄회로기판(PCB), 반도체 모듈 IC 등과 같은 부품은 엄격한 품질 검사를 통해 제품으로 출하하게 된다.Components such as semiconductor wafers, printed circuit boards (PCBs), and semiconductor module ICs are shipped as products through strict quality inspection.

현재, 인쇄회로기판은 점차 박판화되어 두께가 얇아지고 있는 추세이지만, 설비 및 기판 제조 공정상에서는 아직 박판에 대한 대응이 원활하지 않아 여러가지 문제가 발생하고 있는 실정이다.Nowadays, printed circuit boards are becoming thinner and thinner, but in the equipment and substrate manufacturing process, there are many problems due to the inability to respond to thin plates yet.

예를 들어, 공정 중이거나 완성된 박판형 인쇄회로기판을 이송할 때, 두께가 얇은 박판의 특성상 파손 등의 문제점이 발생하기도 한다.For example, when transferring a thin plate-shaped printed circuit board which is in process or completed, problems such as breakage may occur due to the characteristics of the thin plate.

보다 구체적으로 설명하면, 기판을 이송할 때, 패드를 이용하여 기판을 흡착시킨 후 이동시키는 데, 이때, 기판을 흡입하는 진공력이 강하여 박판형 기판에 휨(Warpage) 현상이 발생하는 경우가 빈번하게 발생하고 있다.
More specifically, when the substrate is transferred, the substrate is absorbed and moved by using a pad. At this time, a warpage phenomenon occurs frequently in a thin substrate due to a strong vacuum force that sucks the substrate. It is happening.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 박판용 진공 패드를 제공하기 위한 것이다.
The present invention is to solve the above problems of the prior art, an aspect of the present invention is to provide a vacuum pad for thin plates.

본 발명의 실시 예에 의한 진공 패드는, 기판을 흡착하는 흡착 패드부; 및Vacuum pad according to an embodiment of the present invention, the suction pad unit for adsorbing the substrate; And

상기 흡착 패드부의 기판의 흡착면으로부터 내측으로 상기 흡착 패드부를 다수의 영역으로 구분하도록 형성된 지지바;를 포함할 수 있다.
And a support bar formed to divide the adsorption pad part into a plurality of regions inward from an adsorption surface of the substrate of the adsorption pad part.

여기에서, 진공 패드는 상기 흡착 패드부의 상부면에 연결된 기둥형태의 홀더부;를 더 포함할 수 있다.Here, the vacuum pad may further include a columnar holder portion connected to the upper surface of the suction pad portion.

또한, 상기 흡착 패드부는 기판의 흡착면으로부터 내측으로 형성된 진공홀;The suction pad unit may include a vacuum hole formed inwardly from a suction surface of the substrate;

을 더 포함하며, 상기 진공홀의 홀은 상기 흡착 패드부로부터 상기 홀더부로 연장되게 형성될 수 있다. The vacuum hole may further include a hole extending from the suction pad part to the holder part.

또한, 상기 지지바가 복수 개의 바를 포함하는 경우,In addition, when the support bar includes a plurality of bars,

상기 지지바는 상기 흡착 패드부의 흡착면에 상기 복수 개의 바가 십자가형으로 형성될 수 있다. The support bar may have a plurality of bars cross-shaped on the adsorption surface of the adsorption pad part.

또한, 상기 기판은 더미 영역을 포함하며, 상기 흡착 패드부는 상기 기판의 더미 영역을 흡착할 수 있다. In addition, the substrate may include a dummy region, and the suction pad unit may adsorb the dummy region of the substrate.

또한, 상기 흡착 패드부의 흡착면은 원형 또는 다각형일 수 있다.In addition, the suction surface of the suction pad portion may be circular or polygonal.

또한, 상기 기판은 박판일 수 있다. In addition, the substrate may be a thin plate.

또한, 상기 흡착 패드부와 상기 지지바는 분리 가능할 수 있다.
In addition, the suction pad unit and the support bar may be removable.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

본 발명의 진공 패드는 기판의 흡착면으로부터 내측으로 지지바를 형성하기 때문에, 진공 패드에서 발생하는 진공력으로 인해 기판이 진공 패드 내측으로 흡입되는 현상을 미연에 방지할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.
Since the vacuum pad of the present invention forms a support bar inward from the adsorption surface of the substrate, the effect that the substrate is sucked into the vacuum pad due to the vacuum force generated in the vacuum pad can be expected in advance.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 진공 패드의 구성을 나타내는 도면,
도 2는 도 1의 진공 패드의 흡착면을 설명하기 위한 평면도,
도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 진공 패드의 구성을 나타내는 도면,
도 4는 도 3의 진공 패드의 흡착면을 설명하기 위한 평면도,
도 5는 본 발명의 진공 패드가 기판을 흡착하는 예를 설명하기 위한 도면이다.1 is a view showing the configuration of a vacuum pad according to an embodiment of the present invention,
2 is a plan view for explaining a suction surface of the vacuum pad of FIG.
3 is a view showing the configuration of a vacuum pad according to another embodiment of the present invention;
4 is a plan view for explaining a suction surface of the vacuum pad of FIG.
5 is a diagram for explaining an example in which the vacuum pad of the present invention adsorbs a substrate.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The objectives, specific advantages and novel features of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. It should be noted that, in the present specification, the reference numerals are added to the constituent elements of the drawings, and the same constituent elements are assigned the same number as much as possible even if they are displayed on different drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. In this specification, terms such as first and second are used to distinguish one component from another component, and a component is not limited by the terms.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

진공 패드Vacuum pad

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 의한 진공 패드의 구성을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 진공 패드의 흡착면을 설명하기 위한 평면도이며, 도 3은 본 발명의 다른 실시 예에 의한 진공 패드의 구성을 나타내는 도면이고, 도 4는 도 3의 진공 패드의 흡착면을 설명하기 위한 평면도이며, 도 5는 본 발명의 진공 패드가 기판을 흡착하는 예를 설명하기 위한 도면이다.
1 is a view showing the configuration of a vacuum pad according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a plan view for explaining the suction surface of the vacuum pad of Figure 1, Figure 3 is a vacuum according to another embodiment of the present invention It is a figure which shows the structure of a pad, FIG. 4 is a top view for demonstrating the adsorption surface of the vacuum pad of FIG. 3, and FIG. 5 is a figure for demonstrating the example in which the vacuum pad of this invention adsorb | sucks a board | substrate.

도 1 및 도 3에서 도시하는 바와 같이, 진공 패드(100)는 기판(도 5의 200)을 흡착하는 흡착 패드부(110) 및 흡착 패드부(110)의 기판(200)의 흡착면(110a)으로부터 내측으로 흡착 패드부(110)를 다수의 영역으로 구분하도록 형성된 지지바(120)를 포함할 수 있다.
As shown in FIGS. 1 and 3, the vacuum pad 100 includes an adsorption pad 110 for adsorbing a substrate (200 of FIG. 5) and an adsorption surface 110a of the substrate 200 of the adsorption pad unit 110. It may include a support bar 120 formed to separate the suction pad 110 into a plurality of areas from the inside.

또한, 도 1 및 도 3에서 도시하는 바와 같이, 진공 패드(100)는 흡착 패드부(110)의 상부면(110b)에 연결된 기둥형태의 홀더부(130)를 더 포함할 수 있다.
In addition, as illustrated in FIGS. 1 and 3, the vacuum pad 100 may further include a columnar holder 130 connected to the upper surface 110b of the suction pad part 110.

또한, 도 2 및 도 4에서 도시하는 바와 같이, 흡착 패드부(110)는 기판(200)의 흡착면(110a)으로부터 내측으로 형성된 진공홀(111)을 더 포함할 수 있다.In addition, as illustrated in FIGS. 2 and 4, the suction pad unit 110 may further include a vacuum hole 111 formed inward from the suction surface 110a of the substrate 200.

이때, 진공홀(111)의 홀은 흡착 패드부(110)로부터 홀더부(130)로 연장되게 형성되어, 진공력을 발생시키는 기체의 통로 역할을 수행하게 되는 것이다.
At this time, the hole of the vacuum hole 111 is formed to extend from the adsorption pad portion 110 to the holder portion 130, it is to serve as a passage of the gas generating a vacuum force.

또한, 지지바(120)는 흡착 패드부(110)의 기판 흡착면(110a)으로부터 상부면(110b)까지 흡착 패드부(110)의 내측에 형성되어, 내측의 영역을 다수로 구분한다.In addition, the support bar 120 is formed inside the adsorption pad unit 110 from the substrate adsorption surface 110a to the upper surface 110b of the adsorption pad unit 110, and divides the inner region into a plurality.

상술한 바와 같이, 흡착 패드부(110)는 내측에 진공홀(111)이 형성되어 있기 때문에, 진공력이 강하고 흡착되는 기판(200)이 박판형인 경우, 진공홀(111)로 기판(200)이 흡입되는 현상이 발생할 수 있는 데, 지지바(120)로 인해 기판(200)이 진공홀(111)로 흡입되지 않는 것이다.
As described above, since the suction hole 110 has a vacuum hole 111 formed therein, when the vacuum force is strong and the substrate 200 to be adsorbed has a thin plate shape, the substrate 200 may be the vacuum hole 111. This suction may occur, but the substrate 200 is not sucked into the vacuum hole 111 due to the support bar 120.

또한, 도 2 및 도 4에서 도시하는 바와 같이, 지지바(120)는 복수 개의 바를 포함할 수 있으며, 흡착 패드부(110)의 흡착면(110a)에 복수 개의 바가 십자가형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.2 and 4, the support bar 120 may include a plurality of bars, and the plurality of bars may be formed in a cross shape on the adsorption surface 110a of the adsorption pad part 110. It is not limited to this.

예를 들어, 지지바(120)는 흡착 패드부(110)가 기판(200)을 흡착한 상태에서 기판(200)이 진공홀(111)로 빨려들어가는 현상 또는 흡착면(110a)에 기판(200)의 특정 부위만 강하게 흡착되는 현상을 방지하기 위한 구조라면, 도 2 및 도 4에서 도시한 십자가형 이외의 어떤 구조라도 가능하다는 것이다.For example, the support bar 120 is a substrate 200 in a phenomenon in which the substrate 200 is sucked into the vacuum hole 111 in the state in which the adsorption pad unit 110 adsorbs the substrate 200 or the adsorption surface 110a. Any structure other than the cross shape shown in Figs.

즉, 지지바(120)는 흡착 패드부(110)의 내측까지 삽입되도록 형성되지만, 흡착면(110a)을 기준으로는 도 2 및 도 4에서 도시하는 바와 같이, 나타날 수 있다는 것이다.
That is, the support bar 120 is formed to be inserted to the inside of the adsorption pad part 110, but may appear as shown in FIGS. 2 and 4 based on the adsorption surface 110a.

도 5에서 도시하는 바와 같이, 기판(200)은 더미 영역(210)과 제품 실장 영역(220)을 포함하며, 흡착 패드부(110)는 기판(200)의 더미 영역(210)을 흡착한다.
As illustrated in FIG. 5, the substrate 200 includes a dummy region 210 and a product mounting region 220, and the suction pad unit 110 adsorbs the dummy region 210 of the substrate 200.

또한, 도 2 및 도 4에서 도시하는 바와 같이, 흡착 패드부(110)의 흡착면(110a)은 원형 또는 다각형(예를 들어, 사각형, 장공형 등)일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
In addition, as illustrated in FIGS. 2 and 4, the adsorption surface 110a of the adsorption pad unit 110 may be circular or polygonal (for example, rectangular, long hole, etc.), but is not limited thereto.

도 1 내지 도 5를 통해 설명한 본 발명의 진공 패드(100)가 흡입하는 기판은 박판일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
The substrate to which the vacuum pad 100 of the present invention described with reference to FIGS. 1 to 5 may be a thin plate, but is not limited thereto.

또한, 상술한 흡착 패드부(110)와 지지바(120)는 분리 가능할 수 있다.In addition, the above-described adsorption pad unit 110 and the support bar 120 may be removable.

이러한 구조로 인해, 기판(200)이 박판일 때는 흡착 패드부(110)에 지지바(120)를 형성하여 기판(200)의 휨(Warpage)을 방지하고, 기판(200)이 박판이 아닐 때는 흡착 패드부(110)에 지지바(120)를 형성하지 않고 그대로 사용할 수 있는 것이다.Due to this structure, when the substrate 200 is a thin plate, a support bar 120 is formed on the suction pad unit 110 to prevent warpage of the substrate 200, and when the substrate 200 is not a thin plate, the suction bar 120 is formed. The pad portion 110 may be used as it is without forming the support bar 120.

즉, 본 발명에 의한 진공 패드(100)는 기판(200)이 박판인 경우와 박판이 아닌 경우에 모두 적용 가능한 것이다.
That is, the vacuum pad 100 according to the present invention is applicable to both the case where the substrate 200 is a thin plate and the case where the plate 200 is not a thin plate.

한편, 본 발명의 실시 예에 의한 진공 패드(100)는 흡착 패드부(110)와 지지바(120)가 일체형인 경우도 가능하다.
On the other hand, the vacuum pad 100 according to an embodiment of the present invention may be a case in which the suction pad unit 110 and the support bar 120 are integrated.

또한, 진공 패드(100)는 면적이 작은 영역에도 적용 가능한 패드로, 플라스틱, 실리콘, 금속 등 다양한 재질로 이루어질 수 있다.
In addition, the vacuum pad 100 is a pad applicable to a small area, and may be made of various materials such as plastic, silicon, and metal.

일반적인 기판 흡착 패드는 패드가 기판에 밀착된 상태에서 진공을 통해 기판을 흡착하는데, 이때, 발생하는 진공력이 강하기 때문에 기판이 찢어지거나, 구부러지는 등의 현상이 발생하게 되는 것이다.In general, the substrate adsorption pad absorbs the substrate through vacuum while the pad is in close contact with the substrate. At this time, the substrate is torn or bent due to the high vacuum force generated.

그러나, 본 발명의 실시 예에 의한 흡착 패드부(110)는 지지바(120)를 포함하기 때문에, 기판(200)을 흡착하기 위한 진공력은 그대로 유지하되, 진공홀(111)로 기판(200)이 흡입되는 현상은 미연에 방지할 수 있는 것이다.However, since the adsorption pad part 110 according to the embodiment of the present invention includes the support bar 120, the vacuum force for adsorbing the substrate 200 is maintained as it is, but the substrate 200 is formed by the vacuum hole 111. ) Can be prevented in advance.

이로 인해, 기판 이송 시, 진공 패드(100)로 인한 기판의 휨(Warpage) 등과 같은 불량을 방지할 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
For this reason, when transporting the substrate, it is possible to expect the effect of preventing defects such as warpage of the substrate due to the vacuum pad 100.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 진공 패드는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
Although the present invention has been described in detail through specific examples, this is for explaining the present invention in detail, and the vacuum pad according to the present invention is not limited thereto, and the general knowledge of the art within the technical spirit of the present invention is provided. It is obvious that modifications and improvements are possible by those who have them.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100 : 진공 패드 110 : 흡착 패드부
110a: 흡착면 110b: 상부면
111 : 진공홀 120 : 지지바
130 : 홀더부
200 : 기판 210 : 더미 영역
220 : 제품 실장 영역100: vacuum pad 110: suction pad portion
110a: adsorption surface 110b: upper surface
111: vacuum hole 120: support bar
130: holder
200: substrate 210: dummy area
220: product mounting area

Claims (8)

기판을 흡착하는 흡착 패드부; 및
상기 흡착 패드부의 기판의 흡착면으로부터 내측으로 상기 흡착 패드부를 다수의 영역으로 구분하도록 형성된 지지바;
를 포함하는 진공 패드.Adsorption pad unit for adsorbing the substrate; And
A support bar formed to divide the adsorption pad part into a plurality of regions inward from an adsorption surface of the substrate of the adsorption pad part;
Vacuum pad comprising a. 청구항 1에 있어서,
상기 흡착 패드부의 상부면에 연결된 기둥형태의 홀더부;
를 더 포함하는 진공 패드.The method according to claim 1,
A columnar holder part connected to the upper surface of the suction pad part;
A vacuum pad further comprising. 청구항 2에 있어서,
상기 흡착 패드부는 기판의 흡착면으로부터 내측으로 형성된 진공홀;
을 더 포함하며, 상기 진공홀의 홀은 상기 흡착 패드부로부터 상기 홀더부로 연장되게 형성된 진공 패드.The method according to claim 2,
The suction pad unit includes a vacuum hole formed inward from the suction surface of the substrate;
The vacuum pad further comprises a hole of the vacuum hole is formed to extend from the suction pad portion to the holder portion. 청구항 1에 있어서,
상기 지지바가 복수 개의 바를 포함하는 경우,
상기 지지바는 상기 흡착 패드부의 흡착면에 상기 복수 개의 바가 십자가형으로 형성된 진공 패드.The method according to claim 1,
When the support bar includes a plurality of bars,
The support bar is a vacuum pad in which the plurality of bars are cross-shaped on the suction surface of the suction pad portion. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은 더미 영역을 포함하며,
상기 흡착 패드부는 상기 기판의 더미 영역을 흡착하는 진공 패드.The method according to claim 1,
The substrate includes a dummy region,
The suction pad unit is a vacuum pad for adsorbing the dummy region of the substrate. 청구항 1에 있어서,
상기 흡착 패드부의 흡착면은 원형 또는 다각형인 진공 패드.The method according to claim 1,
The suction surface of the suction pad portion is a vacuum pad of circular or polygonal shape. 청구항 1에 있어서,
상기 기판은 박판인 진공 패드.The method according to claim 1,
And the substrate is a thin plate. 청구항 1에 있어서,
상기 흡착 패드부와 상기 지지바는 분리 가능한 진공 패드.The method according to claim 1,
The suction pad unit and the support bar are removable vacuum pad.
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