KR20100078365A - 콘택 유닛 및 그를 이용한 테스트 핸들러 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 결합되는 고정 플레이트; 및 상기 고정 플레이트에 결합되며 반도체소자와 접촉하기 위한 푸셔를 구비한 푸싱 플레이트를 포함하여 이루어지며, 상기 베이스 플레이트, 고정 플레이트, 및 푸싱 플레이트 중 어느 하나의 플레이트에 온도보정수단이 구비된 것을 특징으로 하는 콘택 유닛, 및 그를 이용한 테스트 핸들러에 관한 것으로서,
본 발명에 따르면, 콘택 유닛에 온도보정수단이 구비되어 상기 온도보정수단을 통해 여러 경로로 공급되는 유체의 온도를 테스트온도로 일정하게 유지할 수 있게 함으로써, 반도체소자들로 전달되는 유체의 온도차가 최소화되어 반도체소자들에 대한 테스트결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
콘택 유닛, 테스트 핸들러

Description

콘택 유닛 및 그를 이용한 테스트 핸들러{Contact Unit and Test Handler using the same}
본 발명은 테스트 핸들러에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 복수 개의 반도체소자들이 일정한 테스트 온도에서 테스트될 수 있도록 하는 테스트챔버의 구성에 관한 것이다.
테스트 핸들러는 여러 공정을 거쳐 생산된 반도체소자가 정상적으로 동작하는지 여부를 테스트하는 장비로서, 대량생산된 반도체소자는 그 성능의 적격 여부에 대해서 테스트 핸들러에 의해 테스트 되고, 테스트 결과에 따라 양품 및 불량품으로 분리된 후 양품만이 출하되게 된다.
일반적인 테스트 핸들러는 고온 또는 저온의 상태에서도 반도체소자가 제 기능을 발휘하는 지를 테스트하기 위해서, 고온 또는 저온의 일정한 테스트 온도에서 반도체소자에 대한 테스트가 수행되도록 고안되어 있다. 또한, 대량생산을 통한 생산성 향상을 위해서 복수 개의 반도체소자들을 동시에 테스트하게 되며, 이를 위해서 복수 개의 반도체소자들은 테스트트레이라고 불리는 용기에 담겨진 상태로 테스트된다.
이하에서는, 도면을 참조로 종래의 테스트 핸들러에 대해서 설명하기로 한다.
도 1은 종래의 테스트 핸들러의 개략적인 평면도로서, 테스트트레이에 테스트 대상이 되는 복수 개의 반도체소자들을 로딩하는 구성 및 테스트가 완료된 복수 개의 반도체소자들을 테스트트레이로부터 언로딩하는 구성은 생략되어 있고, 테스트트레이이에 담겨된 반도체소자들을 일정한 테스트 온도하에서 테스트하기 위한 챔버들의 구성만을 도시한 것이다.
도 1에서 알 수 있듯이, 종래의 테스트 핸들러(1)는 제1챔버(2), 테스트챔버(4), 및 제2챔버(8)를 포함하여 구성된다.
상기 제1챔버(2)에서는 테스트트레이(T)가 한 스텝씩 이송되면서 가열 또는 냉각되어 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체소자들이 테스트 온도로 조절되게 된다. 이와 같이 반도체소자들이 테스트 온도로 조절된 이후에는, 상기 테스트트레이(T)가 테스트챔버(4)로 이동한다.
상기 테스트챔버(4)는 상기 제1챔버(2)에서 조절된 테스트 온도 상태를 유지할 수 있도록 항온장치(5)를 구비하고, 또한 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체소자들을 테스트 보드(9)와 접속시킬 수 있도록 콘택 유닛(6)을 구비한다. 상기 항온장치(5)는 소정의 가열 또는 냉각된 유체를 방출하여 반도체소자들이 일정한 테스트 온도에서 테스트 될 수 있도록 하며, 상기 콘택 유닛(6)은 반도체소자들을 테스트 보드(9)쪽으로 밀어 반도체소자들이 테스트 보드(9)와 접속한 상태로 테스트될 수 있도록 한다. 이와 같이 반도체소자들이 테스트된 이후에는, 상기 테스트트레이(T) 가 제2챔버(8)로 이동한다.
상기 제2챔버(8)에서는 테스트트레이(T)가 한 스텝씩 이동되면서 냉각 또는 가열되어 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체소자들이 상온 상태로 복귀하게 된다.
이와 같은 테스트 핸들러(1)를 통해 복수 개의 반도체소자들에 대해서 신뢰성 있는 테스트 결과를 얻기 위해서는 복수 개의 반도체소자들이 일정한 테스트 온도에서 테스트되어야 한다. 즉, 복수 개의 반도체소자들 각각에서 테스트 온도에 차이가 발생한 상태로 테스트가 진행될 경우 각각의 반도체소자들에 대한 테스트 결과에 신뢰성이 떨어지게 된다.
종래의 테스트 핸들러(1)의 경우, 반도체소자들에 대한 테스트시 테스트 온도를 일정하게 유지하기 위해서 테스트챔버(4)에 별도의 항온장치(5)를 마련하고 있다. 상기 항온장치(5)는 송풍기에서 발생된 유체를 고온 또는 저온의 테스트 온도로 조절한 후 소정의 경로를 통해 반도체소자들 쪽으로 전달함으로써 항온을 유지하는 장치이다. 그런데, 상기 항온장치(5)에서 테스트 온도로 조절된 유체는 서로 다른 경로를 통해 각각의 반도체소자들까지 전달되므로, 반도체소자들까지 전달되는 유체의 온도가 서로 상이하게 되는 문제가 발생하였다. 결국, 종래의 테스트 핸들러(1)에서는 복수 개의 반도체소자들 사이에서 테스트 온도차가 발생한 상태로 테스트가 진행되게 되고, 그로 인해 테스트 결과에 대한 신뢰성이 떨어지는 문제가 발생하였다.
본 발명은 복수 개의 반도체소자들 사이에 테스트 온도차가 최소화된 상태에서 테스트가 진행될 수 있도록 하는 테스트챔버 내에 구비되는 콘택 유닛, 및 그를 포함하는 테스트 핸들러는 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서, 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 결합되는 고정 플레이트; 및 상기 고정 플레이트에 결합되며 반도체소자와 접촉하기 위한 푸셔를 구비한 푸싱 플레이트를 포함하여 이루어지며, 상기 베이스 플레이트, 고정 플레이트, 및 푸싱 플레이트 중 어느 하나의 플레이트에 온도보정수단이 구비된 것을 특징으로 하는 콘택 유닛을 제공한다.
상기 온도보정수단은 온도를 감지하기 위한 온도감지부 및 온도를 조절하기 위한 온도조절부로 이루어질 수 있다. 이때, 상기 온도감지부 및 온도조절부는 서로 쌍을 이루어 단위 온도보정수단을 구성하고, 상기 단위 온도보정수단은 복수 개가 형성되며, 상기 복수 개의 단위 온도보정수단은 개별적으로 작동할 수 있다. 또한, 상기 복수 개의 단위 온도보정수단은 상기 어느 하나의 플레이트의 네모서리에 형성될 수 있다. 또한, 상기 온도감지부는 상기 어느 하나의 플레이트의 일면에 형성된 수용홈에 수용되고, 상기 온도조절부는 상기 온도감지부를 덮으면서 상기 어느 하나의 플레이트의 일면에 부착될 수 있다. 또한, 상기 온도조절부는 전열선 및 상기 전열선을 둘러싸고 있는 절연패드로 이루어질 수 있다.
상기 어느 하나의 플레이트에는 공기흐름통로가 되는 통풍구가 형성되어 있고, 상기 온도보정수단에도 상기 통풍구에 대응하는 통풍구가 형성될 수 있다.
상기 온도보정수단은 상기 베이스 플레이트에 구비될 수 있고, 이때, 상기 온도보정수단은 상기 고정 플레이트와 접하는 상기 베이스 플레이트의 일면에 부착될 수 있다.
본 발명은 또한, 반도체소자를 테스트온도로 가열 또는 냉각하기 위한 제1챔버; 상기 제1챔버와 연결되며 상기 반도체소자에 대한 테스트를 수행하는 테스트챔버; 및 상기 테스트챔버와 연결되며 상기 테스트된 반도체소자를 상온상태로 복귀시키기 위한 제2챔버를 포함하여 이루어지고, 상기 테스트챔버는 상기 테스트온도 상태를 유지시키기 위한 항온장치 및 상기 반도체소자를 테스트기와 접촉시키기 위한 콘택 유닛을 포함하여 이루어지고, 이때, 상기 콘택 유닛은 베이스 플레이트; 상기 베이스 플레이트에 결합되는 고정 플레이트; 및 상기 고정 플레이트에 결합되며 반도체소자와 접촉하기 위한 푸셔를 구비한 푸싱 플레이트를 포함하여 이루어지며, 상기 베이스 플레이트, 고정 플레이트, 및 푸싱 플레이트 중 어느 하나의 플레이트에 온도보정수단이 구비된 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러를 제공한다.
이상과 같은 본 발명에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.
첫째, 본 발명은 콘택 유닛에 온도보정수단이 구비되어 상기 온도보정수단을 통해 여러 경로로 공급되는 유체의 온도를 테스트온도로 일정하게 유지할 수 있게 함으로써, 반도체소자들로 전달되는 유체의 온도차가 최소화되어 반도체소자들에 대한 테스트결과의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
둘째, 본 발명은 온도감지부와 온도조절부를 쌍으로 하는 단위 온도보정수단을 복수 개 형성하고 복수 개의 단위 온도보정수단을 개별적으로 작동함으로써, 영역별로 유체의 온도를 감지할 수 있고, 그에 따라 테스트온도와 차이가 발생한 영역에 대한 적절한 온도보정을 수행할 수 있다.
이하, 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
<콘택 유닛>
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택 유닛의 분해사시도이고, 도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보정수단을 구비한 베이스 플레이트의 사시도이다.
도 2에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택 유닛(101)은, 베이스 플레이트(100), 고정 플레이트(200), 및 푸싱 플레이트(300)를 포함하여 이루어진다.
상기 콘택 유닛(101)은 테스트트레이에 담겨진 반도체소자들을 테스트 보드 쪽으로 밀어 각각의 반도체소자들을 테스트 보드에 접속시키는 역할을 하는 것이다. 이를 위해서, 상기 콘택 유닛(101)의 최후방에 형성된 베이스 플레이트(100)에는 소정의 구동장치가 연결되어 있어, 상기 구동장치에 의해 상기 베이스 플레이트(100)가 전진할 수 있으며, 이와 같이 상기 베이스 플레이트(100)가 전진하게 되 면 상기 콘택 유닛(101)의 최전방에 형성된 푸싱 플레이트(300)가 테스트트레이에 담겨진 반도체소자들을 밀게된다. 여기서, 상기 푸싱 플레이트(300)는 복수 개의 푸셔(320)를 구비하고 있고, 상기 푸셔(320)가 반도체소자들과 접촉하면서 반도체소자들을 테스트 보드 쪽으로 밀게된다.
한편, 테스트트레이는 수용되는 반도체소자들의 크기 및 개수에 따라 다양한 모델로 변경되며, 이와 같이 테스트트레이가 다양한 모델로 변경되면 그에 대응되도록 상기 푸싱 플레이트(300)도 변경되어야 한다. 따라서, 다양한 모델의 푸싱 플레이트(300)를 수시로 변경해야 함을 고려할 때, 상기 푸싱 플레이트(300)를 상기 베이스 플레이트(100)에 직접 결합하는 것보다는, 상기 푸싱 플레이트(300)를 상기 고정 플레이트(200)에 결합하여 고정시킨 후 상기 고정 플레이트(200)를 상기 베이스 플레이트(100)에 결합하는 것이 유리하다. 따라서, 본 발명에 따른 콘택 유닛(101)은 최후방에 베이스 플레이트(100)가 배치되고, 상기 베이스 플레이트(100)의 전방에 고정 플레이트(200)가 결합되고, 상기 고정 플레이트의 전방에 푸싱 플레이트(300)가 결합된다.
이와 같은 본 발명에 따른 콘택 유닛(101)이 테스트챔버 내에 배치될 때, 상기 콘택 유닛(101)의 후방, 보다 구체적으로는 상기 베이스 플레이트(100)의 후방에는 항온장치가 배치되어, 상기 항온장치로부터 테스트온도로 조절된 유체가 공급되게 된다. 이와 같이 항온장치로부터 공급되는 유체는 상기 콘택 유닛(101)을 거쳐 상기 콘택 유닛(101)의 전방, 보다 구체적으로는 상기 푸싱 플레이트(300)의 전방에 배치되는 테스트트레이 내의 반도체소자들까지 전달된다. 이를 위해서, 상기 콘택 유닛(101)을 구성하는 베이스 플레이트(100), 고정 플레이트(200), 및 푸싱 플레이트(300) 각각에는 유체가 이동할 수 있는 통풍구가 구비되어 있다.
즉, 상기 베이스 플레이트(100)에는 제1통풍구(110)가 구비되어 있고, 상기 고정 플레이트(200)에는 제2통풍구(210)가 구비되어 있고, 상기 푸싱 플레이트(300) 및 푸셔(320)에도 제3통풍구(321)가 구비되어 있다. 상기 제1통풍구(110), 제2통풍구(210), 및 제3통풍구(321)는 서로 연통되어 있으면 충분하고 그 형상 등은 다양하게 변경될 수 있다. 따라서, 항온장치로부터 공급되는 유체는 상기 베이스 플레이트(100)에 구비된 제1통풍구(110), 상기 고정 플레이트(200)에 구비된 제2통풍구(210), 및 상기 푸싱 플레이트(300) 및 푸셔(320)에 구비된 제3통풍구(321)를 거쳐 테스트 트레이 내의 반도체소자들 각각에 전달되게 된다.
그런데, 항온장치로부터 공급되어 반도체소자들 각각에 전달되는 유체의 경로는 서로 동일하지 않게 되며, 그에 따라 반도체소자들 각각에 전달되는 유체의 온도가 서로 상이하게 될 수 있다. 따라서, 반도체소자들 각각에 전달되는 유체의 온도가 일정하게 유지될 수 있도록 하기 위해서, 본 발명에서는 온도보정수단(400)이 상기 콘택 유닛(101)에 구비된다. 특히, 본 발명의 일 실시예에서는 콘택 유닛(101)을 구성하는 상기 베이스 플레이트(100)에 온도보정수단(400)이 구비된다.
상기 온도보정수단(400)은 온도를 감지하기 위한 온도감지부 및 온도를 조절하기 위한 온도조절부로 이루어지는데, 상기 온도보정수단(400)의 일 실시예를 도 3 및 도 4에 도시하였다.
도 3은 상기 베이스 플레이트(100)로부터 온도조절부(410a, 410b, 410c, 410d)가 분해된 모습을 도시한 것이고, 도 4는 상기 베이스 플레이트(100)로부터 온도감지부(420a, 420b, 420c, 420d)가 분해된 모습을 도시한 것이다.
도 3에서와 같이 상기 온도조절부(410a, 410b, 410c, 410d)는 상기 베이스 플레이트(100)의 네 모서리에 개별적으로 형성되며, 도 4에서와 같이 상기 온도감지부(420a, 420b, 420c, 420d)도 상기 베이스 플레이트(100)의 네 모서리에 개별적으로 형성된다.
상기 온도감지부(420a, 420b, 420c, 420d)는 상기 베이스 플레이트(100)의 일면에 형성된 수용홈(120) 내에 수용된다.
상기 온도조절부(410a, 410b, 410c, 410d)는 상기 온도감지부(420a, 420b, 420c, 420d)를 덮으면서 상기 베이스 플레이트(100)의 일면에 부착된다. 또한, 상기 온도조절부(410a, 410b, 410c, 410d)에는 상기 베이스 플레이트(100)에 구비된 제1통풍구(110)과 연통되는 제4통풍구(416a, 416b, 416c, 416d)가 구비되어 있어, 항온장치로부터 공급되는 유체가 상기 통풍구들을 경유하여 테스트 트레이 내의 반도체소자들 각각에 전달될 수 있도록 한다.
상기 개별적으로 형성된 온도조절부(410a, 410b, 410c, 410d)와 상기 온도감지부(420a, 420b, 420c, 420d)는 각각 쌍을 이루어 단위 온도보정수단을 구성하게 된다. 즉, 상기 베이스 플레이트(100)의 좌측 상부에 하나의 온도조절부(410a) 및 온도감지부(420a)가 쌍을 이루어 하나의 단위 온도보정수단을 구성하게 되고, 상기 베이스 플레이트(100)의 좌측 하부, 우측 상부, 및 우측 하부에도 각각 단위 온도보정수단이 구성된다.
이와 같은 단위 온도보정수단은 개별적으로 작동하여 온도보정을 수행하게 되는데, 구체적으로는, 어느 하나의 온도감지부(420a, 420b, 420c, 또는 420d)에서 상기 베이스 플레이트(100)의 소정 부분의 온도를 감지하고 감지한 온도가 테스트온도와 상이하게 되면 그와 쌍을 이루는 어느 하나의 온도조절부(410a, 410b, 410c, 또는 410d)가 동작하여 상기 베이스 플레이트(100)의 소정 부분의 온도를 조절하게 된다. 이와 같은 온도보정수단의 작동을 위해서, 상기 온도감지부(420a, 420b, 420c, 또는 420d)의 말단은 상기 베이스 플레이트(100)의 측면에 형성된 홀(미도시)을 통해 외부의 제어부로 연결되고, 상기 제어부에서 상기 온도조절부(410a, 410b, 410c, 또는 410d)를 제어하게 된다.
상기 온도조절부(410a, 410b, 410c, 410d)는 전열선(412a, 412b, 412c, 412d) 및 상기 전열선(412a, 412b, 412c, 412d)을 둘러싸고 있는 절연패드(414a, 414b, 414c, 414d)로 이루어진다. 상기 전열선(412a, 412b, 412c, 412d)의 말단은 외부의 전원부와 연결되고, 상기 전원부에서 전원을 인가하면 상기 전열선(412a, 412b, 412c, 412d)이 가열되어 상기 베이스 플레이트(100)의 해당 부분의 온도를 조절하게 된다. 경우에 따라서, 상기 온도조절부(410a, 410b, 410c, 410d)를 소정부분의 온도를 냉각할 수 있도록 구성하는 것도 가능하다.
일반적으로 상기 베이스 플레이트(100)의 중앙부보다 모서리부가 온도보정이 요구될 가능성이 크기 때문에, 상기 베이스 플레이트(100)의 모서리에 복수 개의 단위 온도보정수단을 형성한 경우를 도시하였지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 복수 개의 단위 온도보정수단의 형성위치는 다양하게 변경할 수 있다.
한편, 이상에서 설명한 온도조절부(410a, 410b, 410c, 410d) 및 온도감지부(420a, 420b, 420c, 420d)로 이루어진 온도보정수단(400)은 상기 베이스 플레이트(100)의 전방, 즉 상기 고정 플레이트(200)와 접하는 상기 베이스 플레이트(100)의 일면에 부착되는데, 이는 상기 베이스 플레이트(100)의 후방에 구동장치가 연결되어 있어 만약 상기 베이스 플레이트(100)의 후방에 온도보정수단(400)을 부착할 경우 온도보정수단(400)의 유지보수를 위해서 상기 구동장치의 연결을 해제하는 등의 추가작업이 요하기 때문이다. 다만, 경우에 따라서 상기 베이스 플레이트(100)의 후방에 상기 온도보정수단(400)을 부착할 수도 있다.
또한, 이상에서는 상기 온도보정수단(400)이 상기 베이스 플레이트(100)에 구비된 모습만을 설명하였지만, 반드시 그에 한정되는 것은 아니고, 상기 온도보정수단(400)이 상기 고정 플레이트(200) 또는 푸싱 플레이트(300)에 구비될 수도 있다.
<테스트 핸들러>
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도이고, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트챔버에 구비되는 항온장치의 개략적인 사시도이다.
도 5에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러는 로딩 스택커(20), 언로딩 스택커(30), 버퍼부(40), 교환부(50), 회전부(55), 제1챔버(60), 테스트챔버(70) 및 제2챔버(80)를 포함하여 이루어진다.
상기 로딩 스택커(20)는 테스트할 반도체소자들을 수용하는 것으로서, 테스 트할 반도체소자들은 상기 로딩 스택커(20) 내에서 고객트레이(미도시)라고 불리는 용기에 담겨져 있다.
상기 언로딩 스택커(30)는 테스트 완료된 반도체소자들을 테스트 결과에 따라 분리하여 수용하는 것으로서, 테스트 결과에 따라 양품 또는 불량품으로 결정된 반도체소자들은 상기 언로딩 스택커(30) 내에서 고객트레이(미도시)라고 불리는 용기에 분리하여 담기게 된다.
상기 버퍼부(40)는 상기 로딩 스택커(20)와 상기 교환부(50) 사이, 및 상기 언로딩 스택커(30)와 상기 교환부(50) 사이에서 반도체소자들을 임시로 수용하는 것이다.
상기 교환부(50)는 테스트할 반도체소자들을 테스트트레이(T)에 로딩함과 더불어 테스트 완료된 반도체소자들을 테스트트레이(T)로부터 언로딩하는 것이다.
상기 회전부(55)는 반도체소자들을 수용하고 있는 테스트트레이(T)를 수평상태에서 수직상태로 회전하거나 또는 수직상태에서 수평상태로 회전하는 것이다.
상기 제1챔버(60)는 반도체소자들을 고온 또는 저온의 테스트온도로 조절하기 위한 것으로서, 상기 제1챔버(60) 내에서 테스트트레이(T)가 한 스텝씩 이송되면서 가열 또는 냉각되어 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체소자들이 테스트 온도로 조절된다.
상기 테스트챔버(70)는 반도체소자들에 대한 테스트를 수행하기 위한 것으로서, 상기 테스트챔버(70)는 상기 제1챔버(60)에서 조절된 테스트 온도 상태를 유지할 수 있도록 항온장치(75)를 구비하고, 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체소자들을 테스트 보드(90)와 접속시킬 수 있도록 콘택 유닛(101)을 구비한다.
상기 항온장치(75)는 소정의 가열 또는 냉각된 유체를 방출하여 반도체소자들이 일정한 테스트 온도에서 테스트 될 수 있도록 하기 위한 것으로서, 상기 항온장치(75)의 일 실시예를 도 6에 도시하였다.
도 6에서 알 수 있듯이, 본 발명의 일 실시예에 따른 항온장치(75)는 송풍기(752), 온도조성부(753), 본체(754), 및 유로형성부(755)를 포함하여 이루어진다.
상기 송풍기(752)는 상기 본체(754)의 외측에 결합되어 상기 본체(754)의 내측으로 유체를 공급하는 것으로서, 상기 송풍기(752)에서는 복수개의 회전날개가 회전하면서 상기 본체(754)의 내측으로 유체를 공급하게 된다.
상기 온도조성부(753)는 상기 본체(754)의 내측에 설치되어 상기 송풍기(752)로부터 공급되는 유체를 가열 또는 냉각하여 테스트 온도로 조성하기 위한 것으로서, 유체가열을 위한 전열히터 또는 유체냉각을 위한 액화질소분사시스템 등이 이용될 수 있다.
상기 본체(754)는 개방된 내측공간(754a)을 구비하여 상기 내측공간(754a)을 통해 상기 온도조성부(753)에서 테스트 온도로 조성된 유체를 상기 콘택유닛(101) 쪽으로 전달한다.
상기 유로형성부(755)는 상기 본체(754)의 내측공간(754a)에 설치되어 상기 본체(754)의 내측공간(754a)으로 공급되는 유체가 복수개의 유로를 형성하면서 구역별로 나누어 상기 콘택유닛(101)으로 전달되도록 한다. 즉, 상기 유로형성 부(755)는 하측의 제1유로형성부(755a), 중앙측의 제2유로형성부(755b), 및 상측의 제3유로형성부(755c)로 구성되어, 유체가 제1유로(A), 제2유로(B), 및 제3유로(C)를 형성하면서 상기 콘택유닛(101)으로 전달되도록 한다.
이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 항온장치(75)의 작동을 설명하면, 상기 송풍기(752)에서 회전날개가 회전하여 상기 본체(754)의 내측으로 유체를 공급하면, 유체는 상기 온도조성부(753)를 통과하면서 테스트온도로 조성되고, 테스트온도로 조성된 유체는 상기 본체(754)의 내측공간(754a)으로 공급된 후, 제1유로형성부(755a), 제2유로형성부(755b), 및 제3유로형성부(755c)를 통해 제1유로(A), 제2유로(B), 및 제3유로(C)를 형성하면서 상기 콘택유닛(101)으로 전달된다. 이와 같이, 항온장치(75)에서는 다양한 유로를 통해 유체가 전달되므로, 전달되는 유체의 온도가 서로 상이하게 될 수 있고, 그에 따라, 상기 항온장치(75)의 전방에 형성되는 콘택유닛(101)에서 유체의 온도를 보정하는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명에서는 전술한 온도보정수단(400)을 구비한 콘택유닛(101)을 상기 항온장치(75)의 전방에 형성함으로써, 최종적으로 반도체소자들에 전달되는 유체의 온도가 일정하게 유지될 수 있도록 한다.
상기 제2챔버(80)는 테스트 완료된 반도체소자들을 상온 상태로 복귀시키는 것으로서, 상기 제2챔버(80) 내에서 테스트트레이(T)가 한 스텝씩 이동되면서 냉각 또는 가열되어 테스트트레이(T)에 담겨진 반도체소자들이 상온 상태로 복귀하게 된다.
이상 설명한 본 발명에 따른 테스트 핸들러의 작동을 도 5를 참조하여 설명 하면 다음과 같다.
우선, 제1픽커(42)에 의해 상기 로딩 스택커(20)에 수용된 반도체소자들을 상기 버퍼부(40)에 임시로 수용한 후, 제2픽커(44)에 의해 상기 버퍼부(40)에 수용한 반도체소자들을 상기 교환부(50)의 테스트트레이(T)에 로딩한다.
다음, 상기 회전부(55)에서 수평상태의 테스트트레이(T)를 90도 회전하여 테스트트레이(T)를 수직상태로 위치시킨다.
다음, 수직상태의 테스트트레이(T)를 제1챔버(60)로 이송한 후 제1챔버(60) 내에서 순차적으로 이동시켜 테스트 조건에 맞는 온도로 반도체소자들을 가열 또는 냉각한다.
다음, 수직상태의 테스트트레이(T)를 테스트챔버(70)로 이송한 후, 콘택 유닛(101)을 이용하여 테스트트레이(T)에 수용된 반도체소자들를 테스트 보드(90)에 접속시켜 반도체소자들에 대한 테스트를 수행한다. 이때, 항온장치(75)에서는 테스트온도로 조절된 유체를 공급하고, 상기 콘택 유닛(101)에서는 반도체소자들에게 동일한 테스트온도로 조절된 유체가 공급될 수 있도록 유체의 온도보정을 수행하게 된다.
다음, 수직상태의 테스트트레이(T)를 제2챔버(80)로 이송한 후 제2챔버(80) 내에서 순차적으로 이동시키면서 반도체소자들의 온도를 상온으로 복귀시킨다.
다음, 수직상태의 테스트트레이(T)를 회전부(55)로 이송한 후 회전부(55)에서 90도 회전하여 테스트트레이(T)를 수평상태로 위치시킨다.
다음, 테스트 완료된 반도체소자들을 제2픽커(44)을 이용하여 버퍼부(40)에 임시로 수용한 후, 제1픽커(42)을 이용하여 언로딩 스택커(30)에 양품 또는 불량품으로 분리하여 적재한다.
도 1은 종래의 테스트 핸들러의 개략적인 평면도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 콘택 유닛의 분해사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 온도보정수단을 구비한 베이스 플레이트의 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러의 개략적인 평면도.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트챔버에 구비되는 항온장치의 개략적인 사시도.
<도면의 주요부의 도면부호에 대한 설명>
101: 콘택 유닛 100: 베이스 플레이트
200: 고정 플레이트 300: 푸싱 플레이트
400: 온도보정수단 410a, 410b, 410c, 410d: 온도조절부
420a, 420b, 420c, 420d: 온도감지부

Claims (10)

  1. 베이스 플레이트;
    상기 베이스 플레이트에 결합되는 고정 플레이트; 및
    상기 고정 플레이트에 결합되며 반도체소자와 접촉하기 위한 푸셔를 구비한 푸싱 플레이트를 포함하여 이루어지며,
    상기 베이스 플레이트, 고정 플레이트, 및 푸싱 플레이트 중 어느 하나의 플레이트에 온도보정수단이 구비된 것을 특징으로 하는 콘택 유닛.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 온도보정수단은 온도를 감지하기 위한 온도감지부 및 온도를 조절하기 위한 온도조절부로 이루어진 것을 특징으로 하는 콘택 유닛.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 온도감지부 및 온도조절부는 서로 쌍을 이루어 단위 온도보정수단을 구성하고, 상기 단위 온도보정수단은 복수 개가 형성되며, 상기 복수 개의 단위 온도보정수단은 개별적으로 작동하는 것을 특징으로 하는 콘택 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수 개의 단위 온도보정수단은 상기 어느 하나의 플레이트의 네모서리 에 형성된 것을 특징으로 하는 콘택 유닛.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 온도감지부는 상기 어느 하나의 플레이트의 일면에 형성된 수용홈에 수용되고,
    상기 온도조절부는 상기 온도감지부를 덮으면서 상기 어느 하나의 플레이트의 일면에 부착되는 것을 특징으로 하는 콘택 유닛.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 온도조절부는 전열선 및 상기 전열선을 둘러싸고 있는 절연패드로 이루어진 것을 특징으로 하는 콘택 유닛.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 어느 하나의 플레이트에는 공기흐름통로가 되는 통풍구가 형성되어 있고,
    상기 온도보정수단에도 상기 통풍구에 대응하는 통풍구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 콘택 유닛.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 온도보정수단은 상기 베이스 플레이트에 구비된 것을 특징으로 하는 콘 택 유닛.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 온도보정수단은 상기 고정 플레이트와 접하는 상기 베이스 플레이트의 일면에 부착된 것을 특징으로 하는 콘택 유닛.
  10. 반도체소자를 테스트온도로 가열 또는 냉각하기 위한 제1챔버;
    상기 제1챔버와 연결되며 상기 반도체소자에 대한 테스트를 수행하는 테스트챔버; 및
    상기 테스트챔버와 연결되며 상기 테스트된 반도체소자를 상온상태로 복귀시키기 위한 제2챔버를 포함하여 이루어지고,
    상기 테스트챔버는 상기 테스트온도 상태를 유지시키기 위한 항온장치 및 상기 반도체소자를 테스트기와 접촉시키기 위한 콘택 유닛을 포함하여 이루어지고,
    상기 콘택 유닛은 전술한 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 콘택 유닛으로 이루어진 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러.
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