KR20100067945A - 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 기판 처리 장치를 개시한 것으로서, 기판의 표면을 연마하는 연마 유닛; 및 연마 유닛에 의해 기판으로부터 튀겨나가는 이물질을 흡입하는 흡입 유닛을 포함하는 것을 특징으로 가진다.

이러한 구성에 의하면, 스크라이빙이나 에지 그라인딩 등의 공정에서 발생된 글래스 칩이 연마 공정에서 제거되지 않아 야기되는 공정 불량을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공할 수 있다.

기판, 글래스 칩, 연마

Description

기판 처리 장치{APPARATUS FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 평판 표시 장치에 사용되는 기판상의 이물질을 제거하기 위한 장치에 관한 것이다.

최근 들어, 정보 처리 기기는 다양한 형태의 기능과 더욱 빨라진 정보 처리 속도를 갖도록 급속하게 발전하고 있다. 이러한 정보 처리 기기는 가동된 정보를 표시하는 디스플레이(Display)를 가진다. 종래에는 디스플레이로서 주로 브라운관(Cathode Ray Tube) 모니터가 사용되었으나, 최근에는 가볍고 공간을 작게 차지하는 박막 트랜지스터-액정 디스플레이(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display Panel)나 유기 다이오드 디스플레이(Organic Light Emitting Diodes display)와 같은 평판 디스플레이의 사용이 크게 증대하고 있다.

일반적으로, 평판 디스플레이 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다.

접합 기판은 휴대 전화의 액정 표시기용의 패널과 같이 소형인 것부터 TV나 디스플레이 등의 패널과 같은 대형의 다양한 크기로 가공되어 사용되기 때문에, 대 형의 모 기판으로부터 소정 크기의 단위 기판으로 절단되어 각각의 패널로 이용된다.

본 발명은 스크라이빙 공정이나 에지 그라인딩 공정에서 발생되어 기판에 고착된 글래스 칩에 의한 공정 불량을 최소화할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판의 표면을 연마하는 연마 유닛; 및 상기 연마 유닛에 의해 상기 기판으로부터 튀겨나가는 이물질을 흡입하는 흡입 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 연마 유닛은 상기 기판과 접촉하는 원주 면에 연마 패드가 부착된 원통 형상의 연마 롤러를 포함하고, 상기 흡입 유닛은 상기 연마 롤러의 원주 면 중 상기 기판과 접촉되지 않는 영역을 감싸도록 설치되는 하우징과, 상기 하우징 내에 음압을 제공하는 흡입기를 포함할 수 있다.

상기 흡입 유닛은 상기 연마 롤러의 원주 면으로부터 기설정된 간격으로 이격되도록 상기 하우징 내에 설치되어, 상기 연마 롤러의 원주 면에 부착된 이물질 과의 충돌에 의해 이물질을 상기 연마 롤러로부터 이탈시키는 이물질 제거 팁을 더 포함할 수 있다.

상기 연마 유닛과 상기 흡입 유닛은 상기 기판의 상부와 하부에 서로 엇갈리게 복수 개가 제공되고, 상기 기판을 기준으로 상기 연마 유닛의 반대측에는 상기 연마 유닛의 가압력을 지지하는 지지 롤러가 설치될 수 있다.

상기 기판을 세정하는 브러시를 가지며, 상기 연마 유닛들의 전방과 후방에 위치하도록 상기 기판의 상부와 하부에 배치되는 브러시 세정 유닛을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면, 스크라이빙 공정이나 에지 그라인딩 공정과 같은 전 공정에서 발생된 기판 칩에 의한 공정 불량을 최소화할 수 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 기판 처리 장치을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.

( 실시 예 )

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 연마 유닛(100), 흡입 유닛(200), 그리고 브러시 세정 유닛(300)을 포함한다.

연마 유닛(100)은 기판(S)의 표면을 연마한다. 연마 유닛(100)은 기판의 표면을 가압 연마하여 기판 표면에 고착된 이물질을 강제적으로 제거한다. 이물질은 기판에 대한 스크라이빙 공정이나 에지 그라인딩 공정의 진행 중 발생된 글래스 칩(Glass Chip)일 수 있다.

연마 유닛(100)은 기판(S)과 접촉하는 원주 면에 연마 패드(102)가 부착된 원통 형상의 연마 롤러로 구비될 수 있다. 연마 패드(102)는 산화알루미늄(Al₂O₃) 재질의 연마재가 포함될 수 있다.

연마 유닛(100)은 길이 방향이 기판(S)의 이송 방향에 수직하도록 배치될 수 있다. 연마 유닛(100)은 기판(S)의 상부와 하부에 기판 이송 방향을 따라 복수 개가 제공될 수 있으며, 기판 상부에 제공된 연마 유닛(100a)과 기판 하부에 제공된 연마 유닛(100b)은 서로 엇갈리도록 배치될 수 있다. 그리고, 기판을 기준으로 연마 유닛(100)의 반대측에는 연마 유닛(100)의 가압력을 지지하는 지지 롤러(110)가 각각 설치될 수 있다.

연마 유닛(100)이 기판을 연마하는 과정 중, 기판에 고착된 글래스 칩이 연마 유닛(100)과 충돌한 후 기판으로부터 튕겨나갈 수 있으며, 튕겨나간 글래스 칩은 제거되지 않은 상태로 기판의 다른 부분에 잔류하여 이어지는 후속 공정에서 공 정 불량을 야기할 수 있다.

이에 본 발명은 기판으로부터 튕겨나가는 글래스 칩을 흡입하여 제거하기 위한 흡입 유닛(200)을 제공한다. 흡입 유닛(200)은 연마 유닛(100)의 연마 롤러의 원주 면 중 기판과 접촉되지 않는 영역을 감싸도록 설치되는 하우징(210)과, 하우징(210) 내에 음압을 제공하는 흡입기(220)를 포함한다.

도 2에 도시된 바와 같이, 연마 유닛(100)의 연마 과정 중 흡입기(220)는 하우징(210) 내의 공기를 흡입하여 하우징(210) 내에 음압을 제공한다. 그러면, 연마 과정 중 기판으로부터 튕겨나가는 글래스 칩이 하우징(210) 내로 흡입된다. 이와 같이 기판으로부터 튕겨나가는 글래스 칩이 하우징(210)으로 흡입되므로, 글래스 칩이 기판의 다른 부분으로 튕겨나가 잔류하는 문제점을 해소할 수 있다.

그리고, 연마 과정 중 글래스 칩은 연마 유닛(100)의 연마 롤러에 부착될 수 있다. 이를 제거하기 위해 흡입 유닛(200)에는 이물질 제거 팁(230)이 제공될 수 있다. 이물질 제거 팁(230)은 연마 롤러의 원주 면으로부터 기설정된 간격으로 이격되도록 하우징(210) 내에 설치될 수 있으며, 이물질 제거 팁(230)은 연마 롤러의 원주 면에 부착된 글래스 칩과의 충돌에 의해 글래스 칩을 연마 롤러로부터 이탈시킬 수 있다. 이러한 과정을 통해 연마 롤러로부터 이탈된 글래스 칩은 흡입기(220)에 의해 하우징(210) 내에 형성된 음압에 의해 흡입될 수 있다.

한편, 기판 상부와 하부에 배치된 연마 유닛(100)의 전방과 후방에는 기판을 세정하는 브러시를 가지는 브러시 세정 유닛(300)이 설치될 수 있으며, 연마 공정 의 진행 중 기판으로는 탈이온수가 공급될 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.

도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 구성을 보여주는 도면이다.

도 2는 도 1의 기판 처리 장치의 동작 상태를 보여주는 도면이다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >

100 : 연마 유닛 110 : 지지 롤러

200 : 흡입 유닛 210 : 하우징

220 : 흡입기 230 : 이물질 제거 팁

300 : 브러시 세정 유닛

Claims (5)

1. 기판의 표면을 연마하는 연마 유닛; 및

   상기 연마 유닛에 의해 상기 기판으로부터 튀겨나가는 이물질을 흡입하는 흡입 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 연마 유닛은 상기 기판과 접촉하는 원주 면에 연마 패드가 부착된 원통 형상의 연마 롤러를 포함하고,

   상기 흡입 유닛은 상기 연마 롤러의 원주 면 중 상기 기판과 접촉되지 않는 영역을 감싸도록 설치되는 하우징과, 상기 하우징 내에 음압을 제공하는 흡입기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
3. 제 2 항에 있어서,

   상기 흡입 유닛은,

   상기 연마 롤러의 원주 면으로부터 기설정된 간격으로 이격되도록 상기 하우징 내에 설치되어, 상기 연마 롤러의 원주 면에 부착된 이물질과의 충돌에 의해 이물질을 상기 연마 롤러로부터 이탈시키는 이물질 제거 팁을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
4. 제 3 항에 있어서,

   상기 연마 유닛과 상기 흡입 유닛은 상기 기판의 상부와 하부에 서로 엇갈리게 복수 개가 제공되고,

   상기 기판을 기준으로 상기 연마 유닛의 반대측에는 상기 연마 유닛의 가압력을 지지하는 지지 롤러가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 기판을 세정하는 브러시를 가지며, 상기 연마 유닛들의 전방과 후방에 위치하도록 상기 기판의 상부와 하부에 배치되는 브러시 세정 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.

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