KR20100066004A - 석면 안정화 공법 및 석면 안정화제 주입장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 석면 안정화 공법은 내부에 석면이 배치된 벽에 형성된 구멍으로 석면 안정화제 주입장치의 분사노즐을 삽입하는 단계(S1); 석면 안정화제 주입장치 분사노즐의 분사구를 통해 석면 안정화제를 벽 내부에 분사하는 단계(S2); 및 삽입된 분사노즐을 제거하는 단계(S3)를 포함하며, 분사단계(S2)에서 사용되는 분사노즐의 분사구는 분사노즐의 전단부 또는 측면부 중 적어도 어느 한 부위에 분사구가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명은 석면을 해체, 철거하지 않고 석면 자체를 고형 등으로 안정화시키므로 작업효율이 증가하고 비용이 감소하는 효과가 있다. 벽도 해체하지 않으므로 시공작업이 현저하게 간소화되는 효과가 있다. 분사노즐의 분사구가 다양한 각도로 분사되는 구조로 되어있어 석면 안정화제가 골고루 분사되는 효과가 있다. 천공을 한 경우 구멍을 말끔하게 폐쇄시켜 흔적이 남지 않도록 하는 효과가 있다.
석면 안정화, 안정화제, 고형화, 천공, 분사노즐, 분사구
Description
본 발명은 석면 안정화 공법 및 이에 사용되는 석면 안정화제 주입장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로 석면을 철거하지 않고 유지하면서 석면을 안정화하는것에 관한 것이다.
석면(石綿, asbestos)은 섬유상으로 마그네슘이 많은 함수규산염(含水硅酸鹽) 광물이다. 크리소타일을 주성분으로 하는 온석면과 각섬석질 석면으로 크게 나뉜다. 건축자재, 방화재, 전기절연재 등으로 사용되어 왔다. 하지만 1970년대 이후 석면이 인간에게 나쁜 영향을 끼친다는 보고가 나오기 시작했다. 그 뒤 석면 가루는 폐질환 및 중피종(中皮腫) 등을 일으키는 것으로 알려지면서 석면 사용이 줄어들고 있다.
나아가 선진국을 중심으로 기존에 설치된 석면을 제거하는 활동이 진행되어 왔다.
종래에는 기 설치된 석면을 해체, 철거하는 방법이 주로 사용되어 왔다. 그러나 이러한 방법은 석면의 해체 및 철거과정에서 대기 중에 석면이 비산되는 더 큰 문제를 발생시켰다. 또한 철거된 석면의 처리과정에서도 여전히 석면 비산 등이 문제점으로 발생되었다.
그런데 석면은 호흡기를 통해 폐에 흡입되었을 때 폐질환, 악성중피종 등을 유발할 수 있으나 폐에 흡입되지 않으면 특별히 인체에 유해하지 않다는 전문가의 견해가 우세하다. 즉 석면 자체가 고형화되어 안정되어 있을 때에는 문제가 없으나, 다만 공사시행 등으로 석면함유물질이 손상되어 비산될 경우에는 더 문제가 될 수 있다.
이에 본 발명은 다음과 같은 해결과제를 목적으로 한다.
첫째, 기존에 설치된 석면을 해체, 철거하지 않고 석면 자체를 안정화시키고자 한다.
둘째, 벽 내부에 설치된 석면을 안정화하기 위해 벽을 해체하지 않도록 한다.
셋째, 벽 내부에 설치된 석면에 석면 안정화제가 골고루 분사되도록 한다.
넷째, 시공 후에도 시공의 흔적이 남지 않도록 한다.
다섯째, 시공 후에도 방음벽 등 고유의 효과를 유지할 수 있다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법은 내부에 석면이 배치된 벽에 형성된 구멍으로 석면 안정화제 주입장치의 분사노즐을 삽입하는 단계(S1)를 포함한다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법은 석면 안정화제 주입장치 분사노즐의 분사구를 통해 석면 안정화제를 벽 내부에 분사하는 단계(S2)를 포함한다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법은 삽입된 분사노즐을 제거하는 단계(S3)를 포함한다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법의 경우, 분사단계(S2)에서 사용되는 분사노즐의 분사구는 분사노즐의 전단부 또는 측면부 중 적어도 어느 한 부위에 분사구가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법에 있어서, 분사노즐의 분사구가 분사노즐의 측면부에 형성되는 때에는 복수 개가 이격 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법에 있어서, 분사노즐의 분사구가 분사노즐의 측면부에 형성되는 때에는 라운드 형상의 복수 개의 돌기부가 이격 형성되고, 돌기부에는 복수 개의 분사구가 이격 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법에 있어서, 분사단계(S2)의 경우, 석면 안정화제는 벽 내부의 석면 표면부 또는 석면 내부 중 적어도 어느 한 부분에 분사되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법에 있어서, 벽에 기 형성된 구멍이 없는 때에는, 분사노즐 삽입단계(S1) 전에 벽에 구멍을 천공하는 단계가 추가되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법에 있어서, 분사노즐 제거단계(S3) 후에 벽에 형성된 구멍을 폐쇄하는 단계가 추가되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법에 있어서, 구멍 폐쇄단계의 경우, 구멍의 폐쇄는 체결수단으로 폐쇄하거나, 접합수단으로 폐쇄하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법에 있어서, 체결수단은 패스너(fastener), 볼트, 리벳, 리벳 너트 및 블라인드 너트 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법에 있어서, 접합수단은 에폭시(epoxy)또는 퍼티(putty)인 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치는 일측으로 공급되는 석면안정화제를 타측에 마련된 분사노즐을 통해 분사하는 석면 안정화제 주입장치이다.
본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치에 있어서, 분사노즐은 전단부 또는 측면부 중 적어도 어느 한 부분에 분사구가 형성된 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치에 있어서, 분사구가 분사노즐의 측면부에 형성되는 경우, 복수 개가 이격 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치에 있어서, 분사구가 분사노즐의 측면부에 형성되는 경우, 분사노즐의 측면에는 라운드 형상의 복수개의 돌기부가 이격 형성되고, 돌기부에는 복수 개의 분사구가 이격 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명은 석면을 해체, 철거하지 않고 석면 자체를 고형 등으로 안정화시키므로 작업효율이 증가하고 비용이 감소하는 효과가 있다. 벽도 해체하지 않으므로 시공작업이 현저하게 간소화되는 효과가 있다. 분사노즐의 분사구가 다양한 각도로 분사되는 구조로 되어있어 석면 안정화제가 골고루 분사되는 효과가 있다. 천공을 한 경우 구멍을 말끔하게 폐쇄시켜 흔적이 남지 않도록 하는 효과가 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어 질 수 있을 것이다.
이하에서는 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 석면 안정화 공법에 관하여 구체적으로 설명하겠다.
도 1은 본 발명에 따른 석면 안정화 공법의 각 단계를 나타내는 작업 순서도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 석면 안정화 공법은 내부에 석면이 배치된 벽(10)에 형성된 구멍(30)으로 석면 안정화제 주입장치(100)의 분사노즐(110)을 삽입하는 단계(S1); 석면 안정화제 주입장치(100) 분사노즐(110)의 분사구(120)를 통해 석면 안정화제를 벽 내부에 분사하는 단계(S2); 및 삽입된 분사노즐(110)을 제거하는 단계(S3)를 포함한다.
도 2를 참조하여 본 발명에 따른 석면 안정화 공법을 설명하면 다음과 같다. 벽(1)에 구멍(30)이 기 형성되어 있는 경우와 미 형성된 경우가 있을 수 있다. 우선 전자의 경우를 먼저 설명한다.
벽(10)에 구멍(30)이 기 형성된 경우, 작업자는 먼저 그 구멍(30)으로 석면 안정화제 주입장치(100)의 분사노즐(110)을 삽입시킨다. 그 후 석면 안정화제 주입장치(100)를 작동시켜 분사노즐(100)의 분사구(120)를 통해 석면 안정화제가 분사되도록 한다. 석면 안정화제는 일반적으로 액체 상태의 안정화제를 사용하며, 공지된 여러 석면 안정화제가 다양하게 사용될 수 있다. 석면 안정화제가 충분히 분사되면 작업자는 구멍(30)에서 분사노즐(110)을 빼낸다. 그리고 다른 구멍(30)에 삽입하여 전술한 작업을 수행하게 된다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법에서는 석면을 안정화시키기 위하여 석면 안정화제가 골고루 석면에 분사되는 것이 매우 중요하다. 이때 분사되는 석면의 부분은 석면 표면부일 수도 있고, 석면 내부일 수도 있고, 양 부분 모두일 수도 있다.
만약 벽(10)과 석면(20)의 상호 이격된 간격이 일정 정도 확보되면 석면의 표면부에 석면 안정화제를 분사하는 것이 효과적일 것이다(도 3 참조). 물론 이 경우에도 석면 고형화를 위하여 석면 내부에도 분사할 수도 있다.
만약 벽(10)과 석면(20)의 상호 이격된 간격이 거의 없는 정도이면 석면의 내부에 분사하는 방법을 취할 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 분사단계(S2)에서 사용되는 분사노즐(110)의 분사구(120)는 분사노즐(110)의 전단부 또는 측면부 중 적어도 어느 한 부위에 분사구(120)가 형성되는 것을 기술적 특징으로 한다(도 3 참조).
본 발명에 따른 분사노즐(110)의 분사구(120)가 분사노즐의 전단부에 형성되는 때에는 1개가 형성되는 실시예(도 4 참조)도 가능하며, 복수 개가 형성되는 실시예(미도시)도 가능하다.
본 발명에 따른 분사노즐(110)의 분사구(120)가 분사노즐의 측면부에 형성되는 때에는 복수 개가 이격 형성되는 것이 바람직하다(도 4 참조). 복수 개의 분사구(120)는 전 방위로 분사될 수 있도록 분사노즐(110) 둘레에 골고루 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우 대략 동심원을 가진 방사상 형상으로 형성될 수 있다.
도 4는 분사노즐(110)의 측면 둘레에 2줄로 분사구(120)가 형성된 일 실시예를 나타내는데, 1줄 또는 3줄 이상으로 분사구(120)가 형성되어도 바람직하다. 이 러한 다양한 형태의 분사구는 벽과 석면간의 간격의 정도에 따라 적절하게 선택되어 사용될 수 있다.
한편, 분사구(120)가 대략 방사상 형상으로 배치되어 각 분사구(120)를 통해 석면 안정화제가 분사되어도 안정화제가 도달하지 않는 사각지대(死角地帶, dead zone)가 발생될 수 있다. 이는 각 분사구(120)가 상호 이격되어 있기 때문이며, 또한 일 분사구(120)가 막히는 경우 사각지대는 보다 확대될 수 있다.
이에 본 발명은 사각지대를 제거하기 위하여 분사노즐(110)에 돌기부(130)를 형성시키는 것을 기술적 특징으로 한다. 보다 구체적으로 설명하면, 분사노즐(110)의 분사구(120)가 분사노즐의 측면부에 형성되는 때에는 라운드 형상의 복수개의 돌기부(130)가 이격 형성되고, 돌기부(130)에는 복수개의 분사구(120)가 이격 형성되는 것이 바람직하다(도 5a 및 도 5b 참조).
복수 개의 돌기부(130)는 방사상 형태로 배치되는 실시예가 일반적이며, 대략 4개가 형성되는 실시예가 바람직하다(도 5b 참조).
도 5b에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따르면 상이한 분사구(120)에서 나온 안정화제가 동일한 부분에 분사되는 구조가 된다. 이러한 기술적 구성하에서는 일 분사구가 막혀도 타 분사구가 해당 부분에 안정화제를 분사시키주므로 매우 효과적인 석면 안정화 작업이 수행될 수 있다.
한편, 벽(10)에 기 형성된 구멍이 없는 때에는, 분사노즐 삽입단계(S1) 전에 벽(10)에 구멍(30)을 천공하는 단계가 추가되는 것이 바람직하다. 벽(10)이 천 등의 연질 소재이면 분사노즐(110)을 직접 찔러서 구멍(30)을 형성하는 것도 가능하 다. 그런데 벽(10)은 일반적으로 경질 소재로 형성되어 있는 경우가 많다. 이 경우에는 드릴 등 공지의 천공수단으로 구멍을 뚫으면 될 것이다.
구멍(30)이 없던 벽(10)에 구멍(30)이 생긴 경우, 일반적으로는 그 구멍(30)을 폐쇄하는 단계가 추가된다. 다만 필수적 단계는 아님은 명확하다.
본 발명에 따른 석면 안정화 공법의 경우, 분사노즐 제거단계(S3) 후에 벽(10)에 형성된 구멍(30)을 폐쇄하는 단계가 추가될 수 있다.
본 발명에 따른 구멍 폐쇄단계의 경우, 구멍(30)의 폐쇄는 체결수단으로 폐쇄하거나, 접합수단으로 폐쇄하는 것이 가능하다.
구멍을 막는 것도 일종의 체결로 볼 수 있으므로 체결수단(200)이 활용가능하다. 따라서 공지의 체결수단이 다양하게 적용될 수 있으며, 패스너(fastener), 볼트, 리벳, 리벳너트 및 블라인드 너트 중 어느 하나인 것이 특히 바람직하다.
또한 접합수단으로 구멍을 막는 것도 바람직한 실시 예이다. 다양한 접합수단이 적용가능하며, 에폭시(epoxy)또는 퍼티(putty)를 적용하는 것이 특히 바람직하다.
에폭시(epoxy)는 열경화성 플라스틱의 하나로 물과 날씨 변화에 잘 견디고, 빨리 굳으며, 접착력이 강하다. 접착제·강화플라스틱·주형·보호용 코팅 등에 사용한다.
에폭시접착제는 에폭시수지, 경화제, 충진제, 희석제 등과 기타 첨가제를 기본 베이스로 하고 있는 열경화성 수지계 접착제이다. 에폭시수지는 경화 후의 기계적인 특성이 뛰어난 데다가 접착력이 강하고, 내열성, 전기절연특성이 뛰어나다.
퍼티(putty)는 탄산칼슘분말·돌가루·산화아연 등을 보일유·유성니스·래커와 같은 전색제(展色劑)로 개어서 만든, 페이스트상(狀)의 접합제이다. 물이나 가스의 누설을 방지하는 이음매 고정 등에 사용한다.
본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 몸체의 외형은 일반적으로 사용되는 에어 스프레이 건의 형태를 구비한다. 다만 석면 안정화에 사용되는 특성상 분사노즐, 구체적으로는 분사구에 기술적 특징을 가지고 있다.
본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치는 일측으로 공급되는 석면안정화제를 타측에 마련된 분사노즐(110)을 통해 분사하는 석면 안정화제 주입장치이다. 분사노즐(110)의 분사구(120)는 전단부에만 형성되거나, 측면부에만 형성되거나, 전단부와 측면부 모두에 형성되는 실시예가 모두 가능하다.
본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치에 있어서, 분사구(120)가 분사노즐(100)의 측면부에 형성되는 경우, 복수 개가 이격 형성되는 것이 바람직하다(도 4 참조).
그리고 분사구(120)가 분사노즐(100)의 측면부에 형성되는 경우, 분사노즐(110)의 측면에는 라운드 형상의 복수개의 돌기부(130)가 이격 형성되고, 돌기부(130)에는 복수개의 분사구(120)가 이격 형성되는 것이 보다 바람직하다(도 5 및 도 6 참조).
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함 된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형 예와 구체적인 실시 예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 석면 안정화 공법의 각 단계를 나타내는 작업 순서도이고,
도 2는 본 발명에 따른 석면 안정화 공법의 개념을 나타내는 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치의 분사노즐을 통해 벽 내부에서 석면 안정화제가 분사되는 것을 나타내는 개념도이고,
도 4는 본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치의 분사노즐에 분사구가 형성되는 일 실시예를 나타낸 부분 정면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 석면 안정화제 주입장치의 분사노즐에 분사구가 형성되는 타 실시예를 나타내는 부분 정면도이고,
도 6은 도 5의 A-A선에 따른 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10 : 벽 20 : 석면
30 : 구멍 100 : 안정화제 주입장치
110 : 분사노즐 120 : 분사구
130 : 돌기부
Claims (12)
- 내부에 석면이 배치된 벽에 형성된 구멍으로 석면 안정화제 주입장치의 분사노즐을 삽입하는 단계(S1);석면 안정화제 주입장치 분사노즐의 분사구를 통해 석면 안정화제를 벽 내부에 분사하는 단계(S2); 및삽입된 분사노즐을 제거하는 단계(S3)를 포함하며,상기 분사단계(S2)에서 사용되는 분사노즐의 분사구는 분사노즐의 전단부 또는 측면부 중 적어도 어느 한 부위에 분사구가 형성된 것을 특징으로 하는 석면 안정화 공법.
- 제1항에 있어서,상기 분사노즐의 분사구가 분사노즐의 측면부에 형성되는 때에는 복수 개가 이격 형성되는 것을 특징으로 하는 석면 안정화 공법.
- 제1항에 있어서,상기 분사노즐의 분사구가 분사노즐의 측면부에 형성되는 때에는 라운드 형상의 복수 개의 돌기부가 이격 형성되고, 상기 돌기부에는 복수 개의 분사구가 이격 형성되는 것을 특징으로 하는 석면 안정화 공법.
- 제1항에 있어서,상기 분사단계(S2)의 경우, 석면 안정화제는 벽 내부의 석면 표면부 또는 석면 내부 중 적어도 어느 한 부분에 분사되는 것을 특징으로 하는 석면 안정화 공법.
- 제1항에 있어서상기 벽에 기 형성된 구멍이 없는 때에는,상기 분사노즐 삽입단계(S1) 전에 벽에 구멍을 천공하는 단계가 추가되는 것을 특징으로 하는 석면 안정화 공법.
- 제5항에 있어서,상기 분사노즐 제거단계(S3) 후에 벽에 형성된 구멍을 폐쇄하는 단계가 추가되는 것을 특징으로 하는 석면 안정화 공법.
- 제6항에 있어서,상기 구멍 폐쇄단계의 경우, 구멍의 폐쇄는 체결수단으로 폐쇄하거나, 접합수단으로 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 석면 안정화 공법.
- 제7항에 있어서,상기 체결수단은 패스너(fastener), 볼트, 리벳, 리벳 너트 및 블라인드 너 트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 석면 안정화 공법.
- 제7항에 있어서,상기 접합수단은 에폭시(epoxy)또는 퍼티(putty)인 것을 특징으로 하는 석면 안정화 공법.
- 일측으로 공급되는 석면안정화제를 타측에 마련된 분사노즐을 통해 분사하는 석면 안정화제 주입장치로서, 상기 분사노즐은 전단부 또는 측면부 중 적어도 어느 한 부분에 분사구가 형성된 것을 특징으로 하는 석면 안정화제 주입장치.
- 제10항에 있어서,상기 분사구가 분사노즐의 측면부에 형성되는 경우, 복수 개가 이격 형성되는 것을 특징으로 하는 석면 안정화제 주입장치.
- 제10항에 있어서,상기 분사구가 분사노즐의 측면부에 형성되는 경우, 상기 분사노즐의 측면에는 라운드 형상의 복수개의 돌기부가 이격 형성되고, 상기 돌기부에는 복수 개의 분사구가 이격 형성되는 것을 특징으로 하는 석면 안정화제 주입장치.
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| KR1020080124621A KR20100066004A (ko) | 2008-12-09 | 2008-12-09 | 석면 안정화 공법 및 석면 안정화제 주입장치 |
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ID=42365152
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012017607A (ja) * | 2010-07-08 | 2012-01-26 | Shimizu Corp | アスベスト含有材の除去方法 |
-
2008
- 2008-12-09 KR KR1020080124621A patent/KR20100066004A/ko not_active Application Discontinuation
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