KR20100063364A - Ｒｆ 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에서는 안테나 코일을 적층시트 단면의 중앙부에 위치시키기 위해 칩모듈 두께의 1/2인 동일 한 두께의 시트 2장을 이용하여 사이에 안테나 코일층이 개재된 적층시트를 제조하고, 열압착 공정에서의 변형을 막기 위하여 내부 홀의 공간부에 열경화성 수지를 충진하여 사용함으로써 RF 칩 모듈이 적층된 시트의 변형을 방지할 수 있다. 또한, 안테나 코일이 임베딩 되는 시트에 단자부 접합용 홀을 형성하고 상기 단자부 접합용 홀을 U자형으로 지나가게 처리한 다음 상기 단자부 접합용 홀을 통해서 RF 칩 모듈의 단자부와 접합함으로써 RF 카드의 물리적 내구성을 크게 향상시킬 수 있다.
안테나, 코일, RF 칩, 모듈
Description
본 발명은 안테나 코일 적층시트의 구성과 코일과 단자의 접속방법의 개선을 통해 카드의 내구성을 향상시킬 수 있는 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트의 구성은 4장의 시트(투명시트 2장, 두께가 다른 백색 시트 2장)로 구성되며, 코일이 임베딩(embedding)된 위치는 적층 시 시트의 한쪽에 치우치는 경향이 있다. 즉, 종래의 기술은 RF칩 모듈을 시트에 고정하기 위하여 접착제 등을 사용하고, 열압착 공정에서의 변형 등을 고려하여 리드프레임의 두께와 댐부의 두께를 시트의 두께로 설정하여 안테나 코일 적층시트 제조하였다. 도 1에 도시한 바와 같이 RF 칩의 댐부 두께와 동일한 제1 시트(250㎛)와 단자부 두께와 동일한 제 2시트(150㎛)를 적층하기 때문에 제 1시트 및 제 2 시트 사이에 임베딩되는 안테나 코일층은 시트 단면 상에 한 쪽으로 치우치게 되는 것이다. 이러한 사유로 프리 라미네이팅된 인레이 시트는 휨 현상과 내구성이 취약한 경향이 있다.
한편, 대한민국 등록특허 제0373063호 “와이어도체 접속방법 및 장치”에서는 와이어도체가 단자영역 또는 단자영역을 수용하는 영역을 직선 상으로 경유하는 구조를 채택하고 있으나, 직선 상으로 와이어 도체가 단자부를 경유하여 접합되는 경우 RF 카드 단자부의 외측 단면과 안테나 코일의 접촉부가 물리적 굽힘에 의해 쉽게 단락될 수 있는 단점이 있다. 또한, 대한민국 등록특허 제0555639호에서는 RF 카드의 벤딩에 의해 보드와 안테나코일의 접합부위가 단락되어 전류의 흐름이 차단되는 것을 방지하기 위하여 안테나 코일의 양단부가 열융착 접합되는 부위에 도전성 테이프를 부착하는 것을 개시하고 있으나, 전도성 테이프의 제조 및 부착 공정이 추가되어야 하는 점에서 불리하다.
본 발명은 RF 카드를 제조하기 위한 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트에 있어서, 안테나 코일이 적층시트의 단면 구조 상 중앙에 위치하도록 하고 안테나 코일과 RF 칩 단자부의 접합 부분의 구조적 개선을 통해 RF 카드의 물리적 내구성을 향상시킬 수 있는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트 및 이의 제조방법을 제공하는 데 목적이 있다.
본 발명은 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트, 이의 제조방법 및 상기 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트로부터 제조되는 RF 카드에 관한 것이다. 본 발명에서 RF 칩 모듈은 COB(Chip on board)형태로서 단자부를 형성하는 리드프레임 상에 RF 칩이 로딩되고, 상기 RF 칩을 보호하기 위해 에폭시 수지로 형성된 댐이 RF 칩을 감싸며 리드프레임 상에 형성되어 있는 구조이다. 따라서 외형상으로는 하부의 단자부와 상부의 댐부로 이루어져 있으며, 통상적으로 상부 댐부의 폭이 하부 단자부의 폭 보다 좁은 형태이다. 본 발명에 따른 안테나 코일 적층 시트는 하나 이상의 RF 칩 모듈 및 이를 둘러싸고 단자부와 연결된 안테나 코일을 포함한다. 본 발명에 따른 안테나 코일 적층 시트로부터 열압착, 펀칭 등의 가공과정을 거쳐 다수의 RF 카드를 제조한다.
본 발명에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트는, RF 칩 모듈 의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트;
상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록 상기 제 1 플라스틱 시트 일면에 임베딩된 안테나 코일층;
상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안테나 코일과 접합되는 단자부 및 상기 제 1 홀에 삽입되는 댐부를 구비하는 RF 칩 모듈;
RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공되고 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 형성된 면에 적층되는 제 2 플라스틱 시트; 및
상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 적층되는 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트;
을 포함하여 이루어진다.
또한, 본 발명은 하기의 제조단계를 포함하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트의 제조방법을 제공한다.
a) RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트 일면에,
상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하도록 안테나 코일을 임베딩하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록하는 안테나 임베딩 시트를 제조하는 단계;
b) RF 칩 모듈이 배열된 툴(tool)에 상기 안테나 임베딩 시트를 상기 제 1 홀을 이용하여 정합하고 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안테나 코일과 RF 칩 모듈의 단자부를 접합하는 단계;
c) RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공된 제 2 플라스틱 시트를 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 임베딩된 면에 적층하는 단계; 및
d) 상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트를 적층하는 단계.
본 발명에서는 안테나 코일을 적층시트의 단면에서 중앙부에 위치시키기 위해 RF 칩 모듈 두께의 1/2인 동일 한 두께의 시트 2장을 이용하여 사이에 안테나 코일층이 개재된 적층시트를 제조하였으며, 열압착 공정에서의 변형을 막기 위하여 내부 홀의 공간부에 열경화성 수지를 충진하여 사용함으로써 RF 칩 모듈 부 시트의 변형을 방지할 수 있었다.
또한, 도 3에 도시한 바와 같이 종래(a) 안테나 코일과 RF 칩 모듈 단자부의 접합 부분은 안테나 코일이 직선 상으로 RF 칩 모듈 단자부를 경유하도록 되어 있어 RF 카드에 물리적 굽힘 등 변형이 가해질 때 RF 칩 모듈 단자부의 외측면을 경유하는 코일이 단자부 외측면의 선단부와 마찰에 의해 쉽게 단락될 수 있는 문제점이 있는데, 안테나 코일이 임베딩 되는 시트에 단자부 접합용 홀을 형성하고 상기 단자부 접합용 홀을 U자형(b)으로 지나가게 처리한 다음 상기 단자부 접합용 홀을 통해서 RF 칩 모듈의 단자부와 접합함으로써 단자부 외측면의 선단부와 안테나 코일의 마찰을 해소하여 물리적 내구성을 크게 향상시킬 수 있었다.
본 발명에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트 및 이의 제조방법에서 상기 제 1 플라스틱 시트 두께(A) 및 제 2 플라스틱 시트 두께(B)의 비(A:B)는 1 : 1.0 ~ 1.3인 것이 바람직하고 상기 범위를 벗어나는 경우 안테나 코일이 중앙 부분에서 벗어나게 되어 물리적 내구성이 취약할 수 있다. 상기 제 1 플라스틱 시트 두께(A) 및 제 2 플라스틱 시트 두께(B)의 합은 RF 칩 모듈의 두께와 일치하는 것이 바람직하다.
상기 안테나 코일은 에나멜 등의 절연재로 코팅된 동(Cu) 코일일 수 있다. 또한, 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀, 및 RF 칩 모듈 형상의 제 4 홀의 내부 에 충진되는 수지는 열경화성 에폭시계 수지일 수 있다.
상기 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트, 상기 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트는 독립적으로 PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, 또는 PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 또는 폴리에스터계 합성지가 사용될 수 있다. 상기 폴리에스터계 합성지는 플라스틱 시트를 종이 모양으로 제조한 것으로 불투명성, 필기성, 인쇄성을 부여하여 특수 가공한 것이다. 또한 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트, 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트는 동일한 재질의 플라스틱 시트로 이루어지는 것이 열압착 공정에 의한 일체화 측면에서 유리하여 바람직하나, 목적에 따라 상이한 재질을 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트는 안테나 코일을 적층시트의 중앙에 위치시키고 RF 칩 모듈 단자부와 코일의 접합부를 U자형으로 처리함으로써, 제조되는 RF 카드가 높은 물리적 내구성을 갖는 장점이 있다.
이하, 본 발명에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층시트의 제조과정을 첨부한 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예는 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따라 제조된 안테나 코일 적층시트의 구성 단면도(a) 및 이의 단면 사진(b)이다. 동일한 두께(180㎛)인 두장의 플라스틱 시트 사이에 안테나 코일이 임베딩되어 있음을 알 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 안테나 코일 적층시트의 제조과정에 대하여 설명한다.
현재, 전자 부품 제조업체에서 생산되고 있는 카드용 RF 칩 모듈의 두께는 340㎛~360㎛의 범위에 속한다. 본 발명에서는 RF 칩 모듈(50)의 두께가 360㎛인 경우에 상응하도록 제 1 플라스틱 시트(100) 및 제 2 플라스틱 시트(150)의 두께를 180㎛로 가공하였으며, 상기 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트와, 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트의 재질은 경질 PVC(Polyvinylchloride)를 사용하였다.
우선, 제 1 단계는 도 4에 도시된 바와 같이 제 1 플라스틱 시트(100)에 RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀(10), 상기 제 1 홀 양측에 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)을 펀칭하고, 도 5에 도시된 바와 같이 제 2 플라스틱 시트(150)에 RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀(40)을 펀칭한다.
다음으로 제 2 단계는 RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀(10), 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)이 천공된 제 1 플라스틱 시트(100) 일면에 안테나 코일(200)을 임베딩하는 단계로서, 구체적으로는 도 6에 도시된 바와 같이 안테나 코일이 상기 제 1 홀(10), 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하도록 하되, 상기 경유하는 부분(220, 230)은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록한다.
RF 칩 모듈의 특성에 따라 안테나 코일의 두께(80㎛~150㎛), 코일간의 간격, 엠베딩 면적, 턴 수 등을 설정하여 안테나의 공진주파수를 15MHz에서 19MHz 범위에 위치하도록 설계한 다음 프로그램에 입력한 후 시트에 에나멜 코팅된 동(Cu) 코일 을 임베딩(embedding) 한다. 임베딩 방법으로는 초음파법 등의 통상적인 방법을 사용할 수 있으며, 임베딩된 깊이는 코일 단면의 1/3 정도인 것이 열압착 공정 후 코일을 완성된 적층시트의 중앙에 위치시킨다는 면에서 유리할 수 있다.
종래에는 단자부 접합용 홀을 따로 형성하지 않고 RF 칩 모듈 형상의 하나의 홀이 형성된 플라스틱 시트 상에 단자부를 직선 형태로 경유하도록 하고 있는데, 이러한 경우 카드에 굽힘 등 물리적인 힘이 가해졌을 때 RF 칩 모듈 단자부 외측면의 선단부와 마찰로 인해 코일이 끊어지는 현상이 발생이 발생하였다. 본 발명에서는 단자부분에 홀이 형성된 플라스틱 시트를 사용하고 안테나 코일을 임베딩 할 때 상기 홀이 형성된 부분을 U 자형으로 경유하도록 한 후 상기 홀을 통해 단자부와 코일을 접합시킴으로써 물리적 힘에 의한 안테나 코일의 단락을 방지할 수 있다.
다음 제 3 단계는 RF 칩 모듈이 배열된 툴(tool)에 상기 도 6에 도시한 안테나 임베딩 시트를 상기 RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀(10)을 이용하여 정합하고 상기 단자부 접합용 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)을 통하여 상기 안테나 코일과 RF 칩 모듈의 단자부를 접합함으로써 도 7에 도시된 바와 같이 RF 칩 모듈이 접합된 플라시틱 시트를 형성하는 단계이다.
제 3 단계의 제조과정을 보다 상세히 설명하면, 상기 RF 칩 모듈이 배열된 툴은 알루미늄 플레이트에 칩 모듈의 위치에 100㎛ 정도 홈을 형성하여 칩 모듈을 놓을 수 있게 구성된 것이다. 상기 RF 칩 모듈이 배열된 툴의 홈에 RF 칩 모듈(50)을 RF 칩 모듈 댐부(60)가 위로 향하고, RF 칩 모듈 단자부가 아래로 위치하도록 올려놓는다. 그 다음 안테나 코일이 임베딩된 시트를 뒤집어 안테나 코일이 임베딩 된 면이 상기 RF 칩 모듈이 배열된 알루미늄 플레이트 상에 겹쳐놓되, 상기 댐부 삽입용 제 1 홀(10)에 상기 RF 칩 모듈 댐부가 삽입되도록 뒤집어 끼운 후, 열압착기(TC 본딩기 ; thermo-compression bonding)에 의해 상기 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30)을 통하여 RF 칩 모듈 단자부(70)과 상기 제 2 홀 및 제 3 홀을 경유하는 안테나 코일(220, 230)이 접합된다.
상기 제 3 단계 후 도 8과 같이 상기 제 2 홀(20) 및 제 3 홀(30) 내부에 열경화성 에폭시 수지를 충진(320, 330)한다.
다음 단계인 제 4 단계는 도 8에 도시된 RF 칩 모듈이 본딩된 플라스틱 시트의 안테나 코일 임베딩 면에 제 1 단계에서 제조한 제 2 플라스틱 시트를 적층하는 단계이다. 도 9에 도시한 바와 같이 도 8에 도시된 RF 칩 모듈이 본딩된 플라스틱 시트를 뒤집어 RF 칩 모듈 단자부 및 임베딩된 안테나 코일층이 위로 향하도록 한 후, RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀(40)이 천공된 제 2 플라스틱 시트(150)를 RF 칩 모듈이 개방되도록 적층한다.
상기 제 4 단계 후 도 10에 도시한 바와 같이 RF 칩 형상의 제 4 홀(40) 내부 RF 칩 모듈 단자부 상에 열경화성 에폭시 수지를 충진하여 내부 공간이 채워질 수 있도록 한다. 열경화성 수지는 플라스틱 시트와 RF 칩 모듈 사이의 틈으로 인한 시트의 변형을 방지한다.
다음 단계인 제 5 단계에서는 도 11에 도시한 바와 같이 상기 제 1 플라스틱 시트(100) 및 상기 제 2 플라스틱 시트(150)의 바깥면에 각각 제 1 보호층 시트(410) 및 제 2 보호층 시트(420)을 적층하여 본 발명에 따른 적층 시트를 완성하 는 단계이다.
상기 제 1 보호층 시트(410) 및 제 2 보호층 시트(420)은 상기 제 1 플라스틱 시트(100) 및 상기 제 2 플라스틱 시트(150)의 바깥면에 각각 50㎛ 투명 PVC 필름을 적층하여 프리-라미네이션(pre-lamination)하거나 직접 인쇄시트를 적층하여 열압착 가공하는 방법으로 이루어질 수 있다.
도 1은 일반적인 안테나 코일 적층시트의 구성 단면도(a) 및 이의 단면 사진(b)이다.
도 2는 본 발명에 따라 제조된 안테나 코일 적층시트의 구성 단면도(a) 및 이의 단면 사진(b)이다.
도 3은 종래 안테나 코일과 리드프레임 단자와의 일반적인 접속형태(a) 및 본 발명에 따른 안테나 코일과 리드프레임 단자부와의 접속형태(b)를 비교 도시한 것이다.
도 4는 본 발명에 따라 RF 칩의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트 전면도이다.
도 5는 본 발명에 따라 RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀이 천공된 제 2 플라스틱 시트전면도이다.
도 6은 본 발명에 상기 제 1 플라스틱 시트 일면에 안테나 코일이 임베딩된 안테나 임베딩 시트의 전면도이다.
도 7은 본 발명에 따라 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 이용하여 RF 칩 단자부와 안테나 코일이 접합된 상태의 단면도이다.
도 8은 본 발명에 따라 RF 칩 단자부와 안테나 코일을 접합한 후 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 충진용 수지로 채운 상태의 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따라 RF 칩 단자부와 안테나 코일이 접합하고 충진용 수지 로 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 충진한 후 RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀이 펀칭된 제 2 플라스틱 시트와 정합한 상태의 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따라 적층 시트의 구성 시 변형방지를 위한 열경화성 수지를 제 4 홀에 위치한 RF 칩 모듈 단자부 이면 상에 충진한 상태의 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따라 제 1 플라스틱 시트 바깥면 및 제 2 플라스틱 시트 바깥면에 각각 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트가 형성된 상태의 단면도이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
10: RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀
20: RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀
30: RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 3 홀
40: RF 칩 모듈 단자부 형상의 제 4 홀
50: RF 칩 모듈(RF Chip module)
60: RF 칩 모듈의 댐부
70: RF 칩 모듈의 단자부
100: 상기 제 1홀, 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트
150: 상기 제 4 홀이 천공된 제 2 플라스틱 시트
200: 안테나 코일
220: 안테나 코일의 제 2 홀 경유 부분
230: 안테나 코일의 제 3 홀 경유 부분
320: 제 2 홀에 충진된 열경화성 수지
330: 제 3 홀에 충진된 열경화성 수지
340: 제 4 홀에 충진된 열경화성 수지
410: 제 1 보호층 시트
420: 제 2 보호층 시트
Claims (8)
- RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트;상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록 상기 제 1 플라스틱 시트 일면에 임베딩된 안테나 코일층;상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안테나 코일과 접합되는 단자부 및 상기 제 1 홀에 삽입되는 댐부를 구비하는 RF 칩 모듈;RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공되고 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 형성된 면에 적층되는 제 2 플라스틱 시트; 및상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 적층되는 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트;을 포함하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 플라스틱 시트 두께(A) 및 제 2 플라스틱 시트 두께(B)의 비(A:B)는 1 : 1.0 ~ 1.3인, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트.
- 제 1 항에 있어서,상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀, 및 RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀의 내부에 열경화성 수지가 충진된, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트.
- 제 1 항에 있어서,상기 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트, 상기 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트는 독립적으로 PVC(Polyvinylchloride)시트, PC(Polycarbonate)시트, PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate)시트, PVC(Polyvinylchloride)와 ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene)수지, PC(Polycarbonate)와 PETG(Glycol modified Polyethylene Terephthalate) 수지의 혼합물로 이루어진 시트 및 폴리에스터(Polyester)계 합성지로 이루어지는 군으로부터 선택되는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트.
- a) RF 칩 모듈의 댐부 삽입용 제 1 홀, 상기 제 1 홀 양측에 형성된 RF 칩 모듈의 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀이 천공된 제 1 플라스틱 시트 일면에,상기 제 1 홀, 제 2 홀 및 제 3 홀을 둘러싸고 일단부 및 타단부가 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 각각 경유하도록 안테나 코일을 임베딩하되 상기 경유하는 부분은 상기 제 1 홀 반대쪽으로 개방된 U자형이 되도록하는 안테나 임베딩 시트를 제조하는 단계;b) RF 칩 모듈이 배열된 툴(tool)에 상기 안테나 임베딩 시트를 상기 제 1 홀을 이용하여 정합하고 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 통하여 상기 안 테나 코일과 RF 칩 모듈의 단자부를 접합하는 단계;c) RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀이 천공된 제 2 플라스틱 시트를 RF 칩 모듈이 개방되도록 상기 제 1 플라스틱 시트의 안테나 코일층이 임베딩된 면에 적층하는 단계; 및d) 상기 적층된 제 1 플라스틱 시트 및 제 2 플라스틱 시트의 바깥면에 각각 제 1 보호층 시트 및 제 2 보호층 시트를 적층하는 단계;를 포함하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 b) 단계 후 상기 단자부 접합용 제 2 홀 및 제 3 홀을 열경화성 수지로 충진하는 단계를 더 포함하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 c) 단계 후 상기 RF 칩 단자부 형상의 제 4 홀의 내부를 열경화성 수지로 충진하는 단계를 더 포함하는, RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트의 제조방법.
- 제 1 항 내지 제 4 항으로부터 선택되는 어느 한 항에 따른 RF 칩 모듈을 포함하는 안테나 코일 적층 시트로부터 제조된 RF 카드.
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