KR20150075636A - 스마트카드 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 스마트카드 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 스마트카드 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 스마트카드에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 스마트카드 제조방법은 본 발명에 따른 스마트카드 제조방법은, 비접촉식 칩모듈이 실장 된 스마트카드 제조방법에 있어서, 관통부가 형성된 인레이기판의 일측 표면에 상기 관통부를 덮도록 제1완충필름을 부착하는 단계, 상기 제1완충필름이 부착된 반대측 상기 인레이기판의 상기 관통부에, 상기 제1완충필름과 접하도록 칩모듈을 고정하는 단계, 상기 인레이기판의 타측 표면에 안테나코일 및 안테나단자를 형성하는 단계, 상기 칩모듈의 댐부를 덮도록 제2완충필름을 부착하는 단계 및 상기 인레이기판 및 상기 칩모듈의 상단에 개공구가 구비된 두께조절층을 적층하여 스마트카드 인레이를 형성하는 단계를 포함할 수 있으며, 이를 이용하여 내구성이 향상되고 작동 안정성이 확보된 스마트카드를 제조할 수 있다.
Description
본 발명은 스마트카드의 제조에 관한 것으로서, 상세하게는 RF 방식의 비접촉식 칩모듈이 안정적으로 실장 된 스마트카드 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 스마트카드에 관한 것이다.
일반적으로 스마트카드는 PVC, ABS, PC, PETG, PET 등의 투명 또는 불투명 합성수지 시트로 만들어진 카드로서 하부 보호층, 하부 인쇄층, 상부 인쇄층 그리고 카드 상부 보호층이 순차적으로 하부에서부터 상부로 적층된 구조를 갖는 접촉식 IC카드와 하부 보호층, 하부 인쇄층, 안테나 코일이 위치되는 안테나 코일 삽입층, 상부 인쇄층 그리고 카드 상부 보호층이 순차적으로 하부에서부터 상부로 적층된 구조를 갖는 접촉식, 비접촉식 콤비카드가 있다.
구체적으로, 스마트카드의 종류로는 표면에 노출된 접점을 통해서 데이터를 송수신하는 접촉식 IC카드(integrated circuit card)와 내장된 안테나 코일을 이용하여 무선으로 데이터를 송수신하는 비접촉식 RF카드(Radio frequency non-contact card)가 있다.
종래의 비접촉식 RF 칩모듈을 포함하는 스마트카드는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 비접촉식 칩 모듈을 포함하는 인레이 구성 적층판을 완성한 이후, 프리-리미네이팅 공정을 통하여 인레이 적층판을 완성하고, 이어 완성된 인레이 적층판에 하부로 부터 카드 하부 보호층(10′), 카드 하부 레이저 감응층(20′), 하부 인쇄층(30′)을 놓고 인레이 적층판 상부로부터 상부 인쇄층(30), 카드 상부 레이저감응층(20) 및 카드 상부 보호층(10)을 순차적으로 적층시킨 후, 하나의 적층판을 이루도록 적정한 열과 압을 가하여 열압착시켜 카드 본체를 구성한다.
이때, 대한민국 등록특허 10-0746703호에는 RF 칩 모듈의 상하부에 딤플의 방지하기 위하여 에폭시 계열의 충진제를 사용하여 딤플 형성을 방지하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 이와 같은 방법으로 제조된 스마트카드는 딤플 형성이 방지된다고 하더라도, 오히려 RF 칩 모듈부의 상하에 충진된 에폭시 계열의 충진제로 인하여 균열 등이 발생되어 내구성 및 오작동 발생 문제가 야기되는 경향이 있다.
따라서, 스마트카드 내 RF 칩 모듈을 안정적으로 실장하여 표면 딤플 형성을 방지하면서도 내구성 및 오작동 발생을 방지할 수 있는 방법에 대한 개발이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명의 목적은 스마트카드의 인레이 제조 시, 칩모듈의 상하부를 내열성 필름으로 커버하여, 칩모듈 매립형 스마트카드 제조 시 발생되는 딤플 현상을 방지함과 동시에, 제조된 스마트카드가 열에 의하여 내구성이 취약해 지는 문제점을 해결할 수 있는 스마트카드 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 스마트카드의 인레이 제조 시, 프리-라미네이션 공정과 인레이용 투명보호층의 형성을 생략하여 간소화된 공정으로 스마트카드를 제조할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 스마트카드의 인레이 제조 시, 인레이용 투명보호층의 역할을 내열성 필름으로 대신하여 두께가 더욱 얇은 스마트카드를 제조할 수 있는 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명에 따른 스마트카드 제조방법은, 비접촉식 칩모듈이 실장 된 스마트카드 제조방법에 있어서, 관통부가 형성된 인레이기판의 일측 표면에 상기 관통부를 덮도록 제1완충필름을 부착하는 단계, 상기 제1완충필름이 부착된 반대측 상기 인레이기판의 상기 관통부에, 상기 제1완충필름과 접하도록 칩모듈을 고정하는 단계, 상기 인레이기판의 타측 표면에 안테나코일 및 안테나단자를 형성하는 단계, 상기 칩모듈의 상측 댐부를 덮도록 제2완충필름을 부착하는 단계 및 상기 인레이기판 및 상기 칩모듈의 상단에 개공구가 구비된 두께조절층을 적층하여 스마트카드 인레이를 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 스마트카드 제조방법에 있어서, 상기 칩모듈을 고정하는 단계에서, 상기 제1완충필름과 상기 칩모듈 단자부의 하단이 접하도록 고정할 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드 제조방법에 있어서, 상기 제2완충필름을 부착하는 단계에서, 상기 제2완충필름은 상기 칩모듈의 댐부 상단면, 댐부 측면 및 단자부 상단면을 덮도록 연장 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드 제조방법에 있어서, 상기 두께조절층을 적층하여 스마트카드 인레이를 형성하는 단계에서, 상기 두께조절층은 상기 개공구를 통하여 상기 칩모듈의 댐부 상단면 및 제2완충필름이 외부로 노출되도록 적층될 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드 제조방법에 있어서, 상기 두께조절층을 적층하여 스마트카드 인레이를 형성하는 단계 이후에, 상기 스마트카드 인레이의 상측에는 상기 스마트카드 인레이 상단으로부터 상부인쇄층, 상부 레이저감응층 및 상부 투명보호층이 순차적으로 연접시키고, 상기 스마트카드 인레이의 하측에는 상기 스마트카드 인레이의 하단으로부터 하부인쇄층, 하부레이저감응층 및 하부 투명보호층이 순차적으로 연접시켜, 스마트카드 본체를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드 제조방법에 있어서, 상기 스마트카드 본체를 형성하는 단계는 상기 순차적으로 연접된 상부 투명보호층, 상부 레이저감응층, 상부인쇄층, 스마트카드 인레이, 하부인쇄층, 하부레이저감응층 및 하부 투명보호층을 열압착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드 제조방법에 있어서, 상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은, 각각 PP(폴리프로필렌)필름, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)필름, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)필름, PI(폴리이미드)필름, PC(폴리카보네이트)필름, PA(폴리아미드)필름에서 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드 제조방법에 있어서, 상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은 10 내지 30㎛일 수 있다.
한편, 본 발명의 스마트카드 제조방법에 따라 스마트카드를 제조할 수 있으며, 상기 스마트카드는 비접촉식 칩모듈이 실장 된 스마트카드에 있어서, 칩모듈을 배치하기 위한 관통부가 형성되며, 안테나코일 및 안테나단자가 구비된 인레이기판, 상기 관통부의 일측을 덮는 제1완충필름, 상기 관통부에 삽입되며, 하단 단자부가 상기 제1완충필름에 접하도록 배치되는 칩모듈, 상기 칩모듈의 댐부를 덮는 제2완충필름; 및 상기 인레이기판 및 상기 칩모듈 상측에 적층되며, 관통구를 통하여 상기 칩모듈의 상단면이 외부로 노출되도록 배치되는 두께조절층을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드에 있어서, 상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은 내열성 필름일 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드에 있어서, 상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은, 각각 PP(폴리프로필렌)필름, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)필름, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)필름, PI(폴리이미드)필름, PC(폴리카보네이트)필름, PA(폴리아미드)필름에서 선택될 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드에 있어서, 상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은 10 내지 30㎛일 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드에 있어서, 상기 제2완충필름은 상기 칩모듈의 댐부 상단면, 댐부 측면 및 단자부 상단면을 덮도록 연장 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 스마트카드에 있어서, 상기 스마트카드 인레이의 상측에는 상기 스마트카드 인레이 상단으로부터 상부인쇄층, 상부 레이저감응층 및 상부 투명보호층이 순차적으로 연접되며, 상기 스마트카드 인레이의 하측에는 상기 스마트카드 인레이의 하단으로부터 하부인쇄층, 하부레이저감응층 및 하부 투명보호층이 순차적으로 연접될 수 있다.
본 발명의 스마트카드 제조방법은, 스마트카드의 인레이 제조 시 칩모듈의 상하부를 내열성 필름으로 커버하여, 칩모듈 매립형 스마트카드 제조 시 발생되는 딤플 현상을 방지함과 동시에, 제조된 스마트카드가 열에 의하여 내구성이 취약해 지는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 스마트카드 제조방법은, 스마트카드의 인레이 제조 시, 프리-라미네이션 공정과 인레이용 투명보호층의 형성을 생략할 수 있어, 간소화된 공정으로 스마트카드를 제조할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 스마트카드 제조방법은, 스마트카드의 인레이 제조 시, 인레이용 투명보호층의 역할을 내열성 필름으로 대신하여 두께가 더욱 얇은 스마트카드를 제조할 수 있는 잇점이 있다.
또한, 이와 같은 효과가 있는 스마트카드 제조방법에 의하여 제조된, 종래보다 두께가 얇으면서도 내구성이 향상된 스마트카드를 제공할 수 있다.
도 1은 종래의 비접촉식 칩모듈이 구비된 스마트카드 인레이를 제조공정에 따라 개략적으로 나타낸 도면이며,
도 2는 도 1의 공정에 따라 제조된 스마트카드 인레이가 포함된 종래의 스마트카드를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 비접촉식 칩모듈이 구비된 스마트카드 인레이를 제조공정에 따라 개략적으로 나타낸 도면이며,
도 4는 도 3의 실제 공정 모습을 보여주기 위한 상세 공정도이고,
도 5는 도 3 및 도 4의 공정에 따라 제조된 스마트카드 인레이가 포함된 본 발명의 스마트카드를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 공정에 따라 제조된 스마트카드 인레이가 포함된 종래의 스마트카드를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 비접촉식 칩모듈이 구비된 스마트카드 인레이를 제조공정에 따라 개략적으로 나타낸 도면이며,
도 4는 도 3의 실제 공정 모습을 보여주기 위한 상세 공정도이고,
도 5는 도 3 및 도 4의 공정에 따라 제조된 스마트카드 인레이가 포함된 본 발명의 스마트카드를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 스마트카드 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 스마트카드에 대하여 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있으며, 이하 제시되는 도면들은 본 발명의 사상을 명확히 하기 위해 과장되어 도시될 수 있다. 이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
종래에는 비접촉식 칩모듈 매립형 스마트카드의 딤플 형성을 방지하기 위하여, 칩모듈 상단에 에폭시 계열의 충진제(도 1; 59)를 사용하여 왔다. 그러나, 이와 같은 방법으로 제조된 종래의 스마트카드는 딤플 형성이 방지된다고 하더라도, 오히려 RF 칩 모듈부의 상하에 충진된 에폭시 계열의 충진제로 인하여 열에 의한 균열 등이 발생되어 내구성이 저하되거나 오작동 발생되는 등의 문제점이 야기되어 왔다.
본 발명은 상기의 문제점을 개선하기 위한 스마트카드 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 내열성 필름을 이용하여 RF 방식의 비접촉식 칩모듈이 안정적으로 실장 된 스마트카드 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 스마트카드에 관한 것이다.
본 발명의 스마트카드 제조방법은 비접촉식 칩모듈이 실장 된 스마트카드 제조방법에 있어서, 관통부(511)가 형성된 인레이기판(510)의 일측 표면에 제1완충필름(520)을 부착하는 단계(S1), 상기 제1완충필름(520)이 부착된 반대측 상기 인레이기판(510)의 상기 관통부(511)에, 칩모듈을 고정하는 단계(S2), 상기 인레이기판(510)에 안테나코일(540) 및 안테나단자(550)를 형성하는 단계(S3), 상기 칩모듈(530) 상부에 제2완충필름(560)을 부착하는 단계(S4) 및 상기 인레이기판(510) 및 상기 칩모듈(530)의 상단에 두께조절층(570)을 적층하여 스마트카드 인레이(500)를 형성하는 단계(S5)를 포함한다.
본 발명의 스마트카드 제조방법을 구체적으로 설명하면, 우선 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 관통부(511)가 형성된 인레이 기판(510)의 일측 표면에 제1완충필름(520)을 부착한다.(S1) 여기서, 인레이기판(510)에 형성된 관통부(511)는 스마트카드의 칩모듈(530)을 삽입하여 실장하기 위한 부분에 해당된다. 이때, 제1완충필름(520)은 상기 관통부(511)를 덮어 인레이기판(510)의 일측이 막히도록 부착될 수 있다.
또한, 제1완충필름(520)의 일측에는 접착물질이 도포되어, 상기 인레이기판(510)에 부착 시 별도의 고정수단 또는 접착수단을 필요로 하지 않을 수 있다. 여기서 접착물질은 스마트카드 제조 물질을 변형시키지 않는 접착물질이라면 크게 제한이 없으나 두께를 과도하게 증가시키지 않으면서도 부착력을 보장하기 위한 일례로 강력스프레이 접착제를 처리하는 것이 바람직할 수 있다.
이어, 제1완충필름(520)이 부착된 반대측 인레이기판(510)의 관통부(511)에 칩모듈(530)을 고정하는 데, 이때 제1완충필름(520)과 칩모듈(530)이 접하도록 고정할 수 있다.(S2) 구체적으로, 제1완충필름(520)에 칩모듈(530) 단자부(532)의 하단이 접하도록 고정할 수 있다. 여기서 제1완충필름(520)과 칩모듈(530)의 고정은 전술된 바와 같이 제1완충필름(520)에 미리 처리된 접착물질에 의하여 용이하게 이루어질 수 있다.
다음으로, 인레이기판(510)에 안테나코일(540) 및 안테나단자(550)를 형성한다.(S3) 이때 안테나코일(540) 및 안테나단자(550)는 인레이기판(510)과 고정된 칩모듈(530)의 상단에 걸쳐 형성될 수 있다. 구체적으로, 안테나코일(540)은 칩모듈(530)의 주변부에 배치되도록 형성되며, 안테나코일(540)로부터 연장된 적어도 하나의 안테나단자(550)는 칩모듈(530)에 연결되도록 형성될 수 있다. 여기서 안테나단자(550)는 칩모듈(530)의 단자부(532)에 연결되는 것일 수 있다.
그 다음에, 칩모듈(530)의 상측을 덮도록 제2완충필름(560)을 부착한다.(S4) 이때, 칩모듈(530)의 상측이라 함은 칩모듈(530)의 돌출된 댐부(531) 부분 및 칩모듈(530)의 단자부(532) 상단면을 모두 포함하는 것을 의미할 수 있다. 구체적으로, 제2완충필름(560)은 칩모듈(530) 댐부(531)의 상단면과 댐부(531)의 측면을 비롯하여 단자부(532) 상단면을 모두 덮도록 연장 형성될 수 있다.
이때 제2완충필름(560)의 일측에는 제1완충필름(520)과 마찬가지로 접착물질이 도포되어, 상기 칩모듈(530) 상측에 부착 시 별도의 고정수단 또는 접착수단을 필요로 하지 않을 수 있다. 여기서 접착물질은 스마트카드 제조 물질을 변형시키지 않는 접착물질이라면 크게 제한이 없으나 두께를 과도하게 증가시키지 않으면서도 부착력을 보장하기 위한 일례로 강력스프레이 접착제를 처리하는 것이 바람직할 수 있다.
이어, 제2완충필름(560)이 부착된 인레이기판(510) 및 칩모듈(530)의 상단에 두께조절층(570)을 적층하여 스마트카드 인레이(500)를 형성한다.(S5) 이때 두께조절층(570)은 개공구(571)가 구비된 것으로서, 두께조절층(570)의 적층은 상기 개공구(571)를 통하여 제2완충필름(560)이 부착된 칩모듈(530)의 댐부(531) 상단면이 외부로 노출되도록 배치되어 적층되는 것일 수 있다.
전술된 공정에서 제1완충필름(520) 또는 제2완충필름(560)은 내열성필름으로서, 구체적인 일례로 상기 제1완충필름(520) 또는 상기 제2완충필름(560)은, 각각 PP(폴리프로필렌)필름, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)필름, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)필름, PI(폴리이미드)필름, PC(폴리카보네이트)필름, PA(폴리아미드)필름에서 선택될 수 있다. 여기서, 상기 제1완충필름(520) 또는 상기 제2완충필름(560)은 동일 또는 상이할 수 있다.
그리고, 상기 제1완충필름(520) 또는 제2완충필름(560)은 10 내지 30㎛일 수 있다. 이때, 상기 필름들(520, 560)의 두께가 10㎛미만이면 필름의 두께가 미미하여 완충역할을 효과적으로 수행하지 못할 수 있으며, 필름들(520, 560)의 두께가 30㎛초과이면 필름의 두께가 과도하여 제조된 스마트카드의 두께를 효과적으로 줄이지 못하거나, 부착된 필름에 의하여 스마트카드의 칩모듈 실장 부분이 주변부분 보다 과도하게 두꺼워 외관상 또는 촉감상 불편함을 유발시킬 수 있다.
전술된 공정을 통하여 스마트카드 인레이(500)가 완성되며, 이와 같이 제조된 스마트카드 인레이(500)는 점 접착공정을 실시한 이후 프리-라미네이팅 공정을 거치지 않고 추가 공정에 투입될 수 있는 장점이 있다.
구체적으로 전술된 본 발명에 따라 제조된 스마트카드 인레이(500)의 상측에는 상기 스마트카드 인레이(500) 상단으로부터 상부인쇄층(300), 상부 레이저감응층(200) 및 상부 투명보호층(100)이 순차적으로 연접시키고, 상기 스마트카드 인레이(500)의 하측에는 상기 스마트카드 인레이(500)의 하단으로부터 하부인쇄층(300′), 하부레이저감응층(200′) 및 하부 투명보호층(100′)을 프리-라미네이팅 공정을 거치지 않고 바로 순차적으로 연접시켜, 도 5에 도시된 바와 같이 스마트카드 본체를 형성시킬 수 있다.
여기서, 스마트카드 본체는 순차적으로 연접된 상부 투명보호층(100), 상부 레이저감응층(200), 상부인쇄층(300), 스마트카드 인레이(500), 하부인쇄층(300′), 하부레이저감응층(200′) 및 하부 투명보호층(100′)을 열압착하여 형성될 수 있다. 그리고, 이때 열압착공정은 크게 제한되는 것은 아니나, 일례로 스마트카드 본체의 최상측 및 최하측으로부터 중심방향으로 열과 압력에 의한 열압착에 의하여 실시되는 것일 수 있다.
한편, 전술된 방법에 의하여 스마트카드를 제조할 수 있다.
구체적으로 본 발명에 따른 스마트카드는 비접촉식 칩모듈이 실장 된 스마트카드에 있어서, 칩모듈(530)을 배치하기 위한 관통부(511)가 형성되며, 안테나코일(540) 및 안테나단자(550)가 구비된 인레이기판(510), 상기 관통부(511)의 일측을 덮는 제1완충필름(520), 상기 관통부(511)에 삽입되며, 단자부(532)의 하단이 상기 제1완충필름(520)에 접하도록 배치되는 칩모듈(530), 상기 칩모듈(530)의 댐부(531)를 덮는 제2완충필름(560) 및 상기 인레이기판(510) 및 상기 칩모듈(530) 상측에 적층되며, 개공구(571)를 통하여 상기 칩모듈(530)의 상단부가 외부로 노출되도록 배치되는 두께조절층(570)을 포함하는 스마트카드 인레이(500)가 구비된다.
이때, 제1완충필름(520) 또는 제2완충필름(560)은 내열성필름으로서, 구체적인 일례로 상기 제1완충필름(520) 또는 상기 제2완충필름(560)은, 각각 PP(폴리프로필렌)필름, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)필름, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)필름, PI(폴리이미드)필름, PC(폴리카보네이트)필름, PA(폴리아미드)필름에서 선택될 수 있다. 여기서, 상기 제1완충필름(520) 또는 상기 제2완충필름(560)은 동일 또는 상이할 수 있다.
또한, 이러한 제1완충필름(520) 또는 상기 제2완충필름(560)은 10 내지 30㎛일 수 있다. 이때, 상기 필름들(520, 560)의 두께가 10㎛미만이면 필름의 두께가 미미하여 완충역할을 효과적으로 수행하지 못할 수 있으며, 필름들(520, 560)의 두께가 30㎛초과이면 필름의 두께가 과도하여 제조된 스마트카드의 두께를 효과적으로 줄이지 못하거나, 부착된 필름에 의하여 스마트카드의 칩모듈 실장 부분이 주변부분 보다 과도하게 두꺼워 외관상 또는 촉감상 불편함을 유발시킬 수 있다.
여기서 제2완충필름(560)은 칩모듈(530)의 댐부(531) 상단면, 댐부(531) 측면 뿐만 아니라 칩모듈(530)의 단자부(532) 상단면을 덮도록 연장 형성되는 것을 특징으로 할 수 있으며, 이와 같이 형성되어 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 두께조절층(570)과 제2완충필름(560)이 연접되어, 제1완충필름(520), 인레이기판(510), 제2완충필름(560) 및 두께조절층(570)에 의하여 칩모듈(530)이 완전히 감싸여 실링 된 형태일 수 있다. 이러한 실링형태에 의하여 스마트카드 칩모듈(530)의 안정적인 실장을 도모할 수 있으며, 이로써 내구성 저하 및 오작동 방지의 효과를 더욱 향상시킬 수 있다.
또한, 전술된 바와 같이 구성된 스마트카드 인레이(500)의 상측에는 상기 스마트카드 인레이(500) 상단면으로부터 상부인쇄층(300), 상부 레이저감응층(200) 및 상부 투명보호층(100)이 순차적으로 연접되며, 상기 스마트카드 인레이(500)의 하측에는 상기 스마트카드 인레이(500)의 하단면으로부터 하부인쇄층(300′), 하부레이저감응층(200′) 및 하부 투명보호층(100′)이 순차적으로 연접되어 도 5에 도시된 바와 같이 스마트카드 본체를 형성할 수 있음을 물론이다.
본 발명의 스마트카드 제조방법은, 스마트카드의 인레이 제조 시 칩모듈의 상하부를 내열성 필름으로 커버하여, 칩모듈 매립형 스마트카드 제조 시 발생되는 딤플 현상을 방지함과 동시에, 제조된 스마트카드가 열에 의하여 내구성이 취약해 지는 문제점을 해결할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 스마트카드 제조방법은, 스마트카드의 인레이 제조 시, 프리-라미네이션 공정과 인레이용 투명보호층의 형성을 생략할 수 있어, 간소화된 공정으로 스마트카드를 제조할 수 있는 장점이 있다.
본 발명의 스마트카드 제조방법은, 스마트카드의 인레이 제조 시, 인레이용 투명보호층의 역할을 내열성 필름으로 대신하여 두께가 더욱 얇은 스마트카드를 제조할 수 있는 잇점이 있다. 구체적으로, 종래의 스마트카드 인레이 제조에는 약 30㎛~50㎛두께의 인레이용 투명보호층이 RF 칩 모듈부 상하부에 적층되어 왔는데, 본 발명에서는 이러한 인레이용 투명보호층을 사용하지 않음으로 인하여 스마트카드의 두께를 60㎛~100㎛정도 줄일 수 있는 이점이 있다.
또한, 이와 같은 효과가 있는 스마트카드 제조방법에 의하여 제조된, 종래보다 두께가 얇으면서도 내구성이 향상된 스마트카드를 제공할 수 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
10: 상부 투명보호층
10′: 하부 투명보호층
20: 상부 레이저감응층 20′: 하부 레이저 감응층
30: 상부 인쇄층 30′: 하부 인쇄층
50: 인레이 51: 인레이 기판
53: 칩모듈 54: 안테나 코일
55: 안테나 단자 57: 두께조절층
59: 충진제 80: 상부 인레이용 투명보호층
80′: 하부 인레이용 투명보호층
100: 상부 투명보호층 100′: 하부 투명보호층
200: 상부 레이저감응층 200′: 하부 레이저 감응층
300: 상부 인쇄층 300′: 하부 인쇄층
500: 인레이 510: 인레이 기판
511: 관통부 520: 제1완충필름
530: 칩모듈 531: 칩모듈 댐부
532: 칩모듈 단자부 540: 안테나 코일
550: 안테나 단자 560: 제2완충필름
570: 두께조절층 571: 두께조절층 개공구
20: 상부 레이저감응층 20′: 하부 레이저 감응층
30: 상부 인쇄층 30′: 하부 인쇄층
50: 인레이 51: 인레이 기판
53: 칩모듈 54: 안테나 코일
55: 안테나 단자 57: 두께조절층
59: 충진제 80: 상부 인레이용 투명보호층
80′: 하부 인레이용 투명보호층
100: 상부 투명보호층 100′: 하부 투명보호층
200: 상부 레이저감응층 200′: 하부 레이저 감응층
300: 상부 인쇄층 300′: 하부 인쇄층
500: 인레이 510: 인레이 기판
511: 관통부 520: 제1완충필름
530: 칩모듈 531: 칩모듈 댐부
532: 칩모듈 단자부 540: 안테나 코일
550: 안테나 단자 560: 제2완충필름
570: 두께조절층 571: 두께조절층 개공구
Claims (14)
- 비접촉식 칩모듈이 실장 된 스마트카드 제조방법에 있어서,
관통부가 형성된 인레이기판의 일측 표면에 상기 관통부를 덮도록 제1완충필름을 부착하는 단계;
상기 제1완충필름이 부착된 반대측 상기 인레이기판의 상기 관통부에, 상기 제1완충필름과 접하도록 칩모듈을 고정하는 단계;
상기 인레이기판의 타측 표면에 안테나코일 및 안테나단자를 형성하는 단계;
상기 칩모듈의 상측 댐부를 덮도록 제2완충필름을 부착하는 단계; 및
상기 인레이기판 및 상기 칩모듈의 상단에 개공구가 구비된 두께조절층을 적층하여 스마트카드 인레이를 형성하는 단계;를 포함하는 스마트카드 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 칩모듈을 고정하는 단계에서,
상기 제1완충필름과 상기 칩모듈 단자부의 하단이 접하도록 고정하는 스마트카드 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 제2완충필름을 부착하는 단계에서,
상기 제2완충필름은 상기 칩모듈의 댐부 상단면, 댐부 측면 및 단자부 상단면을 덮도록 연장 형성되는 스마트카드 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 두께조절층을 적층하여 스마트카드 인레이를 형성하는 단계에서,
상기 두께조절층은 상기 개공구를 통하여 상기 칩모듈의 댐부 상단면 및 상기 제2완충필름이 외부로 노출되도록 적층되는 스마트카드 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 두께조절층을 적층하여 스마트카드 인레이를 형성하는 단계 이후에,
상기 스마트카드 인레이의 상측에는 상기 스마트카드 인레이 상단으로부터 상부인쇄층, 상부 레이저감응층 및 상부 투명보호층이 순차적으로 연접시키고,
상기 스마트카드 인레이의 하측에는 상기 스마트카드 인레이의 하단으로부터 하부인쇄층, 하부레이저감응층 및 하부 투명보호층이 순차적으로 연접시켜, 스마트카드 본체를 형성하는 단계를 더 포함하는 스마트카드 제조방법. - 제5항에 있어서,
상기 스마트카드 본체를 형성하는 단계는
상기 순차적으로 연접된 상부 투명보호층, 상부 레이저감응층, 상부인쇄층, 스마트카드 인레이, 하부인쇄층, 하부레이저감응층 및 하부 투명보호층을 열압착하는 단계를 더 포함하는 스마트카드 제조방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은
각각 PP(폴리프로필렌)필름, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)필름, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)필름, PI(폴리이미드)필름, PC(폴리카보네이트)필름, PA(폴리아미드)필름에서 선택되는 스마트카드 제조방법. - 제1항 또는 제7항에 있어서,
상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은 10 내지 30㎛인 스마트카드 제조방법. - 비접촉식 칩모듈이 실장 된 스마트카드에 있어서,
칩모듈을 배치하기 위한 관통부가 형성되며, 안테나코일 및 안테나단자가 구비된 인레이기판;
상기 관통부의 일측을 덮는 제1완충필름;
상기 관통부에 삽입되며, 단자부의 하단이 상기 제1완충필름에 접하도록 배치되는 칩모듈;
상기 칩모듈의 댐부를 덮는 제2완충필름; 및
상기 인레이기판 및 상기 칩모듈 상측에 적층되며, 관통구를 통하여 상기 칩모듈의 상단면이 외부로 노출되도록 배치되는 두께조절층;을 포함하는 스마트카드 인레이가 구비된 스마트카드. - 제9항에 있어서,
상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은 내열성 필름인 스마트카드. - 제10항에 있어서,
상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은
각각 PP(폴리프로필렌)필름, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트)필름, PBT(폴리부틸렌테레프탈레이트)필름, PI(폴리이미드)필름, PC(폴리카보네이트)필름, PA(폴리아미드)필름에서 선택되는 스마트카드. - 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1완충필름 또는 상기 제2완충필름은 10 내지 30㎛인 스마트카드. - 제9항에 있어서,
상기 제2완충필름은 상기 칩모듈의 댐부 상단면, 댐부 측면 및 단자부 상단면을 덮도록 연장형성되는 스마트카드. - 제9항에 있어서,
상기 스마트카드 인레이의 상측에는 상기 스마트카드 인레이 상단으로부터 상부인쇄층, 상부 레이저감응층 및 상부 투명보호층이 순차적으로 연접되며,
상기 스마트카드 인레이의 하측에는 상기 스마트카드 인레이의 하단으로부터 하부인쇄층, 하부레이저감응층 및 하부 투명보호층이 순차적으로 연접되는 스마트카드.
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| KR1020130163802A KR102039337B1 (ko) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 스마트카드 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 스마트카드 |
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2013
- 2013-12-26 KR KR1020130163802A patent/KR102039337B1/ko active IP Right Grant
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