KR20100062134A - Dry type ultrasonic wave cleaner for substrate - Google Patents
Dry type ultrasonic wave cleaner for substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR20100062134A KR20100062134A KR1020080120580A KR20080120580A KR20100062134A KR 20100062134 A KR20100062134 A KR 20100062134A KR 1020080120580 A KR1020080120580 A KR 1020080120580A KR 20080120580 A KR20080120580 A KR 20080120580A KR 20100062134 A KR20100062134 A KR 20100062134A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- suction
- vacuum suction
- pressure
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 17
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 21
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 15
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 abstract 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B11/00—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto
- B08B11/04—Cleaning flexible or delicate articles by methods or apparatus specially adapted thereto specially adapted for plate glass, e.g. prior to manufacture of windshields
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
- B08B5/04—Cleaning by suction, with or without auxiliary action
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 건식 초음파로 기판을 세정하는 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 진공 흡입력과 압축공기 분사 압력을 증가시켜 세정효율을 높일 수 있는 기판용 건식 초음파 세정장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cleaning a substrate by dry ultrasonic waves, and more particularly, to a dry ultrasonic cleaning apparatus for a substrate capable of increasing cleaning efficiency by increasing vacuum suction force and compressed air injection pressure.
일반적으로 평판디스플레이를 제조하기 위한 기판은 갈수록 대면적화 되고 있으며, 이러한 기판의 대면적화에 따라 기판의 면취 후 유리이물의 양 또한 증가하게 된다.In general, the substrate for manufacturing a flat panel display is increasingly large area, the amount of glass foreign material after chamfering of the substrate also increases according to the large area of the substrate.
종래에는 기판의 이물을 초음파로 진동시켜 기판으로부터 이탈 시킨 후 진공흡입에 의해 이물을 제거하는 건식 초음파 세정이 사용되고 있으나, 기판의 이송 과정에서 이물을 흡입하는 진공흡입부의 진공도를 낮추면, 즉 흡입압력을 높이면 이물의 흡입제거가 보다 용이하게 되지만, 기판이 그 진공흡입부에 흡착되어 세정공정이 진행되지 않을 수 있다.Conventionally, dry ultrasonic cleaning is used to remove foreign material by vacuum suction after debris from the substrate by ultrasonic vibration of the foreign material. However, when the vacuum degree of the vacuum suction part that sucks the foreign material in the transfer process of the substrate is lowered, that is, the suction pressure is reduced. Increasing it makes it easier to remove the foreign material, but the substrate may be adsorbed to the vacuum suction unit and the cleaning process may not proceed.
이와 반대로 기판의 이송이 원활하도록 진공도를 높이면, 즉 흡입압력을 낮추면 공기압축 분사부의 압력도 낮아져서 이물의 세정이 잘 이루어지지 않는 문제 점이 있었으며, 이와 같은 종래 기판용 건식 초음파 세정장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.On the contrary, when the degree of vacuum is increased to smoothly transfer the substrate, that is, when the suction pressure is lowered, the pressure of the air compression injection unit is also lowered, so that cleaning of foreign substances is not performed well. Same as
도 1은 종래 기판용 건식 초음파 세정장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a dry ultrasonic cleaning apparatus for a conventional substrate.
도 1을 참조하면 종래 기판용 건식 초음파 세정장치는, 이송부(50)를 통해 이송되는 기판(10)으로부터 초음파를 발생시켜 이물(20)을 분리하는 초음파헤드(30)의 압축공기 분사구(50)와, 상기 초음파헤드(30)의 압축공기분사부(50)의 양측에서 진공에 의해 상기 이물(20)을 흡입 제거하는 진공흡입부(40)로 구성된다.Referring to FIG. 1, a conventional dry ultrasonic cleaning device for a substrate includes a compressed
상기 기판(10)은 초기세정이 요구되는 것이거나, 면취 후 세정이 요구되는 것이거나, 도금 전 전처리 및 필름 도포 전의 연성기판 또는 경성기판이 될 수 있다.The
상기와 같은 구조에서 세정이 요구되는 기판(10)은 이송부(50)에 의해 일측방향으로 이송되며, 상기 압축공기분사부(50)에서는 초음파 진동을 하는 공기를 분사하여 기판(10)으로부터 이물(20)을 이탈시킨다.In the structure described above, the
상기 압축공기분사부(50)의 양측에 마련된 진공흡입부(40)는 외부의 진공펌프로부터 일정한 낮은 압력이 공급되어, 상대적으로 압력이 높은 영역에 위치하는 이물(20)을 흡입하여 제거하는 역할을 한다.The
이때 상기 진공흡입부(40)의 흡입력은 진공도에 반비례하며, 흡입력을 약하게 설정하면 이물(20)을 완전히 흡입할 수 없으며, 이물(20)의 제거 효율을 높이고자 진공도를 낮게 설정하면 흡입력이 강해져 이송되는 기판(10)이 진공흡입부(40)에 흡착되어 공정의 진행이 불가능하며, 기판(10)이 손상될 수 있는 문제점이 있었다.At this time, the suction force of the
상기와 같은 문제점을 감안한 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 높은 흡입력으로 이물을 제거하더라도 기판이 진공흡입부에 부착되는 것을 방지하는 것과 압축공기 분사 압력과 진공흡입부의 압력을 원활하게 제어할 수 있는 기판용 건식 초음파 세정장치를 제공함에 있다.The problem to be solved by the present invention in consideration of the above problems is to prevent the substrate from adhering to the vacuum suction part even if the foreign material is removed with a high suction force, and the compressed air injection pressure and the pressure of the vacuum suction part can be smoothly controlled The present invention provides a dry ultrasonic cleaning device for a substrate.
상기와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 기판에 초음파 공기를 분사하여 이물을 분리하고 진공흡입부로 분리된 이물을 흡입제거하는 기판용 건식 초음파 세정장치에 있어서, 상기 기판의 저면측에서 하향의 흡착력을 제공하여, 상기 진공흡입부에 상기 기판이 흡착되는 것을 방지하는 흡착방지부를 더 포함한다.The present invention for solving the above problems, in the dry ultrasonic cleaning apparatus for a substrate to remove the foreign matter by injecting ultrasonic air to the substrate and suctioned off the foreign matter separated by the vacuum suction portion, the lower side from the bottom side of the substrate The apparatus may further include an adsorption prevention unit that provides an adsorption force to prevent the substrate from being adsorbed on the vacuum suction unit.
본 발명은 이물의 제거 효율이 향상되도록 강한 흡입력의 진공흡입부를 사용하며, 그 진공흡입부의 흡입력에 비례하여 기판이 진공흡입부에 흡착되는 것을 방지하는 흡착방지부를 더 포함하여, 압축공기 분사부의 압력을 더 높일 수 있고, 공정의 중단 없이 강한 압축공기 분사와 진공흡입부의 강한 흡입력으로 이물의 제거효율을 높일 수 있고 압축공기 분사부와 진공흡입부의 압력을 용이하게 제어 가능하도록 하는 효과가 있다.The present invention uses a vacuum suction unit having a strong suction force to improve the removal efficiency of the foreign matter, and further includes an adsorption prevention unit for preventing the substrate is adsorbed to the vacuum suction unit in proportion to the suction force of the vacuum suction unit, the pressure of the compressed air injection unit It is possible to further increase the removal efficiency of the foreign matter by the strong suction force of the strong compressed air injection and the vacuum suction unit without interruption of the process, there is an effect to easily control the pressure of the compressed air injection unit and the vacuum suction unit.
상기와 같은 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.When described in detail with reference to the accompanying drawings a preferred embodiment of the present invention as follows.
도 2는 본 발명 기판용 건식 초음파 세정장치의 바람직한 실시예의 구성도이다.2 is a block diagram of a preferred embodiment of the dry ultrasonic cleaning apparatus for a substrate of the present invention.
도 2를 참조하면 본 발명 기판용 건식 초음파 세정장치의 바람직한 실시예는, 이송부(6)에 의해 일방향으로 이송되는 기판(1)과, 상기 기판(1)에 초음파 진동을 하는 공기를 분사하여 그 기판(1)으로부터 이물(2)을 분리하는 초음파헤드(3)의 압축공기분사부(4)와, 상기 압축공기분사부(4)의 양측에서 상기 분리된 이물(2)을 흡입 제거하는 진공흡입부(5)와, 상기 이송부(6)를 사이에 두고 진공흡입부(5)의 하부측에 마주하여 위치하는 흡착방지부(7)와, 상기 압축공기분사부(4)의 초음 파 분사압력 및 진공흡입부(5)와 흡착방지부(7)의 진공도를 조절하는 압력제어부(8)와, 분사압력 및 진공압을 발생시켜 상기 압력제어부(8)에 공급하는 링블로워(ring blower, 9)를 포함한다.Referring to FIG. 2, a preferred embodiment of the dry ultrasonic cleaning apparatus for a substrate of the present invention is a substrate 1 which is conveyed in one direction by a conveying unit 6, and air that vibrates ultrasonic waves to the substrate 1. A vacuum for sucking and removing the compressed air injection unit 4 of the ultrasonic head 3 separating the foreign material 2 from the substrate 1 and the separated foreign material 2 from both sides of the compressed air injection unit 4. Ultrasonic injection of the
이하, 상기와 같이 구성된 본 발명 기판용 건식 초음파 세정장치의 바람직한 실시예의 구성과 작용을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the dry ultrasonic cleaning apparatus for a substrate of the present invention configured as described above will be described in more detail.
먼저, 링블로워(9)은 일측에서 고압, 타측에서 저압의 분위기를 생성하여, 압력제어부(8)로 공급한다. 이때 상기 고압의 압력이 증가할 수로 타측의 저압 분위기는 낮아지게 된다.First, the
상기 압력제어부(8)는 링블로워(9)로부터 공급된 고압의 공기를 상기 초음파헤드(3)의 압축공기분사부(4)로 공급하여 이송부(6)를 통해 이송되는 기판(1)에 분사되도록 한다.The
이와 같이 초음파 진동을 포함하는 고압의 공기가 기판(1)에 분사됨에 따라 그 기판(1)의 이물(2)이 쉽게 이탈하게 되며, 상기 압력제어부(8)로부터 공급된 진공분위기의 진공흡입부(5)는 그 이물(2)을 흡입하여 제거한다.As the high-pressure air including the ultrasonic vibration is injected onto the substrate 1, the foreign material 2 of the substrate 1 is easily separated, and the vacuum suction portion of the vacuum atmosphere supplied from the
이때, 상기 압력제어부(8)는 진공흡입부(5) 뿐만 아니라 이송되는 기판(1)의 저면측에 설치되어 있는 흡착방지부(7)로 진공의 분위기를 전달한다.In this case, the
이에 따라 흡착방지부(7) 또한 기판(1)을 아래쪽으로 흡착하는 흡착력이 발생하며, 기판(1)의 상부에서 이물제거를 위한 진공흡입부(5)와의 흡착력에 균형을 이루어 기판(1)이 진공흡입부(5)에 흡착되는 것을 방지하게 된다. 이때, 압축공기분사부(4)의 중앙 하측에 일대일로 마주보게 흡착방지부(7)를 설치하여 기판이 없을 때도 압축공기분사부(4)에서 분사되는 공기를 흡입할 수 있어서 유리한 점이 많다. 그러나, 흡착만 방지를 목적으로는 도면2처럼 위치를 달리하든지, 또는 2개 이상을 설치해도 무방하다. 기판(1)과 흡착방지부(7) 간격은 0.5~5mm 정도가 좋으며, 0.5mm 이하일 때는 역으로 흡착방지부(7)에 기판이 흡착될 수 있고, 5mm이상일 때는 기판과 너무 멀어서 흡착방지부(7)에서 기판(1)을 흡착방지하기 위해 강한 흡입력이 필요하고 제 기능을 발휘할 수 없게 된다.Accordingly, the adsorption prevention portion 7 also generates an adsorption force for adsorbing the substrate 1 downward, and balances the adsorption force with the
상기 압력제어부(8)는 진공흡입부(5)에 공급되는 압력에 따라 그 흡착방지부(7)에 공급되는 압력도 변화되도록 한다. 즉, 진공흡입부(5)의 흡입력이 더 강해지면 이와 비례하여 흡착방지부(7)의 흡착력도 상승시킨다.The
상기 진공흡입부(5)와 흡착방지부(7)의 압력이 반드시 동일해야 하는 것은 아니며, 기판(1)에 작용하고 있는 중력을 감안하여, 중력과 흡착방지부(7)의 흡착력이 상기 진공흡입부(5)의 흡입력과 균형을 이루도록 압력차를 가질 수 있다.The pressure of the
단 진공흡입부(5)의 압력 변화와 비례하여 상기 흡착방지부(6)의 압력도 변화되어야 하며, 이는 압력제어부(7)에 마련된 밸브를 이용하여 상기 흡착방지부(6) 와 진공흡입부(4)에 각각 공급되는 진공압의 개폐정도를 조절할 수 있다.However, the pressure of the adsorption prevention part 6 should also be changed in proportion to the pressure change of the
이와 같이 본 발명은 초음파헤드(3)의 압축공기분사부(4)에서 분사되는 압력을 높이고 이에 따라 증가되는 진공흡입부(5)의 흡입력에 의해 이물(2)을 기판(1)에서 제거하는 효율을 높일 수 있으며, 이때 발생할 수 있는 기판(1)의 흡착 문제를 그 기판(1)의 저면측에서 기판(1)을 아래쪽으로 당기는 힘을 발생시키는 흡착방지부(7)를 두어 해결할 수 있게 된다. 또한 초음파헤드(3)의 압축공기분사부(4)와 진공흡입부(5)의 압력을 보다 광범위하고 용이하게 제어할 수 있게 되며, 이와 같은 압력의 조절은 별도의 개폐밸브를 사용하여 조절할 수 있다.As such, the present invention increases the pressure injected from the compressed air injection unit 4 of the ultrasonic head 3 and removes the foreign material 2 from the substrate 1 by the suction force of the
도 1은 종래 기판용 건식 초음파 세정기의 구성도이다.1 is a block diagram of a dry ultrasonic cleaner for a conventional substrate.
도 2는 본 발명 기판용 건식 초음파 세정기의 바람직한 실시예에 따른 구성도이다.2 is a block diagram according to a preferred embodiment of the dry ultrasonic cleaner for a substrate of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
1:기판 2:이물1: Substrate 2: Foreign body
3:초음파헤드 4:압축공기분사부3: Ultrasonic head 4: Compressed air jet
5:진공흡이부 6:이송부5: Vacuum suction part 6: Transfer part
7:흡착방지부 8:압력제어부7: Adsorption prevention part 8: Pressure control part
9:링블로워9: ring blower
Claims (4)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080120580A KR20100062134A (en) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | Dry type ultrasonic wave cleaner for substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080120580A KR20100062134A (en) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | Dry type ultrasonic wave cleaner for substrate |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20100062134A true KR20100062134A (en) | 2010-06-10 |
Family
ID=42362459
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020080120580A KR20100062134A (en) | 2008-12-01 | 2008-12-01 | Dry type ultrasonic wave cleaner for substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20100062134A (en) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101433536B1 (en) * | 2013-10-10 | 2014-08-22 | 씨티에스(주) | Photomask vacuum cleaner retainer |
KR101433535B1 (en) * | 2013-10-10 | 2014-08-22 | 씨티에스(주) | Photomask Cleaner |
US9409214B2 (en) | 2014-10-02 | 2016-08-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for cleaning substrate |
CN111215398A (en) * | 2020-02-26 | 2020-06-02 | 昆山国显光电有限公司 | Cleaning system and cleaning method for mask plate |
KR20210093500A (en) | 2020-01-20 | 2021-07-28 | 주식회사 피에스엠 | Dry type ultrasonic cleaner having multi-suction port |
KR102430493B1 (en) * | 2021-03-22 | 2022-08-10 | 주식회사 디에이테크놀로지 | Laser Notching System for Manufacturing Secondary Battery |
-
2008
- 2008-12-01 KR KR1020080120580A patent/KR20100062134A/en not_active Application Discontinuation
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101433536B1 (en) * | 2013-10-10 | 2014-08-22 | 씨티에스(주) | Photomask vacuum cleaner retainer |
KR101433535B1 (en) * | 2013-10-10 | 2014-08-22 | 씨티에스(주) | Photomask Cleaner |
US9409214B2 (en) | 2014-10-02 | 2016-08-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for cleaning substrate |
KR20210093500A (en) | 2020-01-20 | 2021-07-28 | 주식회사 피에스엠 | Dry type ultrasonic cleaner having multi-suction port |
CN111215398A (en) * | 2020-02-26 | 2020-06-02 | 昆山国显光电有限公司 | Cleaning system and cleaning method for mask plate |
KR102430493B1 (en) * | 2021-03-22 | 2022-08-10 | 주식회사 디에이테크놀로지 | Laser Notching System for Manufacturing Secondary Battery |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101040706B1 (en) | Dry type ultrasonic wave cleaner for substrate | |
KR20100062134A (en) | Dry type ultrasonic wave cleaner for substrate | |
JP5307970B2 (en) | Method and apparatus for peeling large glass substrate | |
CN101781091B (en) | Device for bearing transparent conductive film glass during thinning single surface and thinning method for transparent conductive film glass | |
KR101600382B1 (en) | Non-contact type device for substrate gripping | |
WO2017128793A1 (en) | Sealant coating device, working method therefor, and sealant coating apparatus | |
KR102185240B1 (en) | Method for carrying out plateshpaed work | |
KR20170001962U (en) | Suction roller coating adhesive device | |
WO2007007407A1 (en) | Spot cleaner | |
KR102152491B1 (en) | Air knife and dust cleaning apparatus having the same | |
KR101638577B1 (en) | Vaccum Pump For Vaccum Suction Apparatus | |
KR100883280B1 (en) | Ultrasonic cleaning apparatus using by resonance | |
JP2010062455A (en) | Foreign matter removing device | |
KR100654816B1 (en) | Apparatus for removing particle and method of the same | |
KR200437868Y1 (en) | Vibration isolation device nozzle film inverse side section composition | |
TWI310333B (en) | A polishing apparatus and a polishing method for a glass panel | |
KR102097771B1 (en) | Dry cleaning device | |
TW202226330A (en) | Cleaning table for electronic device laminated body, cleaning device, and cleaning method | |
JP2005268270A (en) | Placement table for liquid crystal glass substrate, and cleaning apparatus for liquid crystal glass substrate using the same | |
JP2004103876A (en) | Vacuum suction device and its drive method | |
JP3697889B2 (en) | Electronic component mounting equipment | |
JP3192759B2 (en) | Cleaning device and cleaning method for plate material | |
KR20120007852U (en) | Glass Panel dust separating device | |
CN113412535B (en) | Suspension conveying device | |
JP5834814B2 (en) | Foreign matter removal device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E601 | Decision to refuse application |