KR101638577B1 - Vaccum Pump For Vaccum Suction Apparatus - Google Patents

Vaccum Pump For Vaccum Suction Apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR101638577B1
KR101638577B1 KR1020140153174A KR20140153174A KR101638577B1 KR 101638577 B1 KR101638577 B1 KR 101638577B1 KR 1020140153174 A KR1020140153174 A KR 1020140153174A KR 20140153174 A KR20140153174 A KR 20140153174A KR 101638577 B1 KR101638577 B1 KR 101638577B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
vacuum
air
generator
pressure
pump
Prior art date
Application number
KR1020140153174A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160053710A (en
Inventor
김성기
Original Assignee
김성기
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김성기 filed Critical 김성기
Priority to KR1020140153174A priority Critical patent/KR101638577B1/en
Publication of KR20160053710A publication Critical patent/KR20160053710A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101638577B1 publication Critical patent/KR101638577B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B31/00—Chucks; Expansion mandrels; Adaptations thereof for remote control
    • B23B31/02—Chucks
    • B23B31/24—Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means
    • B23B31/30—Chucks characterised by features relating primarily to remote control of the gripping means using fluid-pressure means in the chuck
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
    • B23Q3/00—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine
    • B23Q3/02—Devices holding, supporting, or positioning work or tools, of a kind normally removable from the machine for mounting on a work-table, tool-slide, or analogous part
    • B23Q3/06—Work-clamping means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
    • B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/063—Transporting devices for sheet glass
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00—Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04—Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 진공 흡착장치용 진공펌프에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 유리, 웨이퍼와 같은 패널이 진공 흡착장치에 흡착될 수 있도록 균일한 진공압을 제공하며, 패널을 포함하는 공작물의 크기 및 두께에 따라 진공압을 조절하여 공작물의 변형을 방지함은 물론, 이 공작물의 세팅이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 진공 흡착장치용 진공펌프에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기, 절삭유 및 칩이 유입 및 배출되는 배출패널; 상기 배출패널의 상부에 구성되며, 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하여 진공상태로 변환하며, 상기 진공 흡입장치의 내부 진공압을 일정하게 유지할 수 있도록 상기 진공압을 조절하는 진공 발생부; 상기 배출패널과 상기 진공 발생부가 일체로 구성될 수 있도록 체결수단에 의해 상기 배출패널 및 상기 진공 발생부와 결합되는 지지 플레이트; 및 상기 진공 발생부의 상부에 결합되어 구동 여부를 제어하며, 상기 진공 발생부로부터 발생되는 진공압을 표시하는 진공압 게이지와, 상기 진공압이 일정하게 유지될 수 있도록 제어하는 조작 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention relates to a vacuum pump for a vacuum adsorption device. More particularly, to provide uniform vacuum pressure so that panels such as glass and wafers can be adsorbed on a vacuum adsorber and to prevent deformation of the workpiece by adjusting the vacuum pressure according to the size and thickness of the workpiece including the panel The present invention relates to a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus.
According to an embodiment of the present invention, a discharge panel in which air, coolant and chips remaining in the interior of a vacuum adsorption apparatus are introduced and discharged; A vacuum generating unit configured on an upper portion of the discharge panel and adapted to suck air remaining inside the vacuum adsorption apparatus to convert the vacuum state into a vacuum state and to adjust the vacuum pressure to maintain the internal vacuum pressure of the vacuum suction apparatus constant, ; A support plate coupled to the discharge panel and the vacuum generator by fastening means such that the discharge panel and the vacuum generator are integrally formed; And a vacuum pressure gauge coupled to an upper portion of the vacuum generator to control whether the vacuum generator is driven or not, the vacuum pressure gauge being generated from the vacuum generator, and an operation plate for controlling the vacuum pressure to be maintained constant .

Description

진공 흡착장치용 진공펌프{Vaccum Pump For Vaccum Suction Apparatus}[0001] The present invention relates to a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus,

본 발명은 진공 흡착장치용 진공펌프에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 유리, 웨이퍼와 같은 패널이 진공 흡착장치에 흡착될 수 있도록 균일한 진공압을 제공하며, 패널을 포함하는 공작물의 크기 및 두께에 따라 진공압을 조절하여 공작물의 변형을 방지함은 물론, 이 공작물의 세팅이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 진공 흡착장치용 진공펌프에 관한 것이다.
The present invention relates to a vacuum pump for a vacuum adsorption device. More particularly, to provide uniform vacuum pressure so that panels such as glass and wafers can be adsorbed on a vacuum adsorber and to prevent deformation of the workpiece by adjusting the vacuum pressure according to the size and thickness of the workpiece including the panel The present invention relates to a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus.

일반적으로 반도체 등의 제조과정에서는 웨이퍼 등의 소정 패널을 소정 장소로 안전하게 운반하기 위한 다양한 종류의 패널 운반장치가 사용된다. 이러한 운반장치들 중에서는 특히 패널의 표면 등이 훼손되지 않도록 소정 크기의 진공력을 이용하여 패널의 한 면을 흡착한 후 패널을 운반하는 다양한 진공 흡착장치가 주로 사용된다.2. Description of the Related Art [0002] In general, various kinds of panel conveying devices for safely conveying a predetermined panel such as a wafer to a predetermined place are used in a manufacturing process of a semiconductor or the like. Among these conveying apparatuses, various vacuum adsorption apparatuses are mainly used which adsorb one side of a panel by using a vacuum force of a predetermined size so as to convey the panel so that the surface of the panel is not damaged.

이러한 진공 흡착 플레이트는 그 상면에 공작물을 안착시킨 상태에서 진공 흡착 플레이트과 연결되는 진공펌프(vacuum pump) 등 진공 발생장치를 작동시켜서 공작물을 진공흡착방식으로 고정이 이루어지도록 구성되는 것으로, 흡착판 위에 공작물을 올려놓은 상태에서 흡착판 상면에 구비된 진공라인으로부터 공기를 빨아들여 대기압과 흡착판 내 압력차로서 흡착판에 유리기판이 부착되도록 한다.The vacuum adsorption plate is structured such that a vacuum generator such as a vacuum pump connected to a vacuum adsorption plate is operated in a state where a workpiece is placed on the upper surface of the vacuum adsorption plate so that the workpiece is fixed by a vacuum adsorption method. The air is sucked from the vacuum line provided on the upper surface of the adsorption plate, and the glass substrate is attached to the adsorption plate as the atmospheric pressure and the pressure difference within the adsorption plate.

도 1은 종래 기술에 따른 진공 흡착 플레이트를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a schematic view of a vacuum adsorption plate according to the prior art.

도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 진공 흡착 플레이트(10)은 진공 발생장치와 연결되는 진공홀(14)이 형성된 베이스 플레이트(13)와, 베이스 플레이트(13) 위에 얹혀지며 복수의 흡착공(11)이 형성되는 진공 플레이트(12)로 구성되고, 진공 플레이트(12)와 베이스 플레이트(14) 사이에는 흡착공(11)과 진공홀(14)이 함께 연통되는 진공분배공간(15)이 형성된다.The vacuum adsorption plate 10 according to the related art includes a base plate 13 having a vacuum hole 14 connected to the vacuum generator and a base plate 13 on which a plurality of adsorption holes 11 And a vacuum distribution space 15 is formed between the vacuum plate 12 and the base plate 14 so that the suction holes 11 and the vacuum holes 14 are communicated with each other .

이에 따라, 진공 발생장치로부터 베이스 플레이트(13)의 진공홀(14), 진공분배공간(15) 및 진공 플레이트(12)의 흡착공(11)을 통해 진공압이 연속적으로 전달되어 진공 플레이트(12) 상에 배치된 공작물(30)을 진공 흡착하게 된다Accordingly, vacuum pressure is continuously transmitted from the vacuum generating device through the vacuum hole 14 of the base plate 13, the vacuum distribution space 15, and the suction holes 11 of the vacuum plate 12, ) Is vacuum-adsorbed on the workpiece 30

하지만, 종래 기술에 따른 진공 흡착 플레이트는 복수의 흡착공(11)이 진공 플레이트(12) 상에 설치된 공작물(30)에 의해 모두 폐쇄되지 않는 경우, 공작물(30)에 의해 폐쇄되지 않은 흡착공(11)을 통해 진공 압력이 누설되기 때문에 공작물의 흡착이 이루어지지 않는 문제점이 있었다.However, the vacuum adsorption plate according to the related art has a problem in that when the plurality of adsorption holes 11 are not closed by the work 30 provided on the vacuum plate 12, 11, the vacuum pressure is leaked, so that the workpiece is not adsorbed.

이에, 대한민국 등록특허 제0763169호(이하, 선행기술문헌 1이라 함)에는 기판의 바닥면을 흡착하는 흡착판과, 흡착판의 상면에 제1방향의 사선 형태로 오목한 홈이 형성되며, 그 홈이 일정하게 이격되어 형성되는 다수의 진공라인들과, 다수의 진공라인들에 연결된 파이프로 구성된 기판 흡착용 진공 척 구조가 개시된 바 있다.Accordingly, Korean Patent Registration No. 0763169 (hereinafter referred to as Prior Art Document 1) discloses an adsorption plate for adsorbing a bottom surface of a substrate, a groove formed in a slanting line in a first direction on an upper surface of the adsorption plate, A plurality of vacuum lines spaced apart from each other and a pipe connected to the plurality of vacuum lines.

그러나, 전술한 선행기술문헌 1에 따르면, 다수의 진공라인들을 통해 공기를 빨아들이게 되면, 흡착판에 부착된 공작물은 대기압과의 압력차를 견디지 못하고, 진공라인들을 따라 변형되는 등 공작물이 휘어지는 문제가 여전히 발생함에 따라 패터닝된 적층막들이 의도한 설계치와 달라지게 되어 가공되는 공작물의 불량이 계속적으로 발생하는 문제점이 있다. However, according to the above-described prior art document 1, if air is sucked through a plurality of vacuum lines, the workpiece attached to the suction plate can not withstand a pressure difference with atmospheric pressure, and the workpiece is bent There is a problem that the patterned laminated films are different from the intended design values and the defects of the processed workpieces are continuously generated.

특히, 진공라인들을 통해 흡입되는 공기의 흡입량에 대한 조절이 어려워 진공압이 불균형하게 제공됨에 따라 공작물의 정밀한 흡착이 이루어지지 못하고, 특히 공작물의 두께에 따라 진공압의 설정이 원활하게 이루어지지 못하는 문제가 있다.
Particularly, it is difficult to adjust the suction amount of the air sucked through the vacuum lines. As a result, the pneumatic pressure is unbalanced and the workpiece can not be precisely adsorbed. Especially, the vacuum pressure can not be set smoothly according to the thickness of the workpiece .

삭제delete

대한민국 등록특허 제0763169호Korean Patent No. 0763169

이와 같은 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 전술한 배경기술에 의해서 안출된 것으로, 유리, 웨이퍼와 같은 패널이 진공 흡착장치에 흡착될 수 있도록 균일한 진공압을 제공하며, 패널을 포함하는 공작물의 크기 및 두께에 따라 진공압을 조절하여 공작물의 변형을 방지함은 물론, 이 공작물의 세팅이 용이하게 이루어질 수 있도록 하는 진공 흡착장치용 진공펌프를 제공하는데 그 목적이 있다.
In order to solve the above problems, the present invention has been made in view of the above-mentioned background, and it is an object of the present invention to provide a vacuum cleaner in which a panel such as a glass or a wafer is uniformly vacuum- And it is an object of the present invention to provide a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus which can prevent the workpiece from being deformed by adjusting the vacuum pressure according to the thickness and can easily set the workpiece.

이와 같은 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따르면, 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기, 절삭유 및 칩이 유입 및 배출되는 배출패널; 상기 배출패널의 상부에 구성되며, 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하여 진공상태로 변환하며, 상기 진공 흡입장치의 내부 진공압을 일정하게 유지할 수 있도록 상기 진공압을 조절하는 진공 발생부; 상기 배출패널과 상기 진공 발생부가 일체로 구성될 수 있도록 체결수단에 의해 상기 배출패널 및 상기 진공 발생부와 결합되는 지지 플레이트; 및 상기 진공 발생부의 상부에 결합되어 구동 여부를 제어하며, 상기 진공 발생부로부터 발생되는 진공압을 표시하는 진공압 게이지와, 상기 진공압이 일정하게 유지될 수 있도록 제어하는 조작 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a vacuum cleaner comprising: a discharge panel in which air, cutting fluid, and chips remaining in a vacuum adsorption apparatus are introduced and discharged; A vacuum generating unit configured on an upper portion of the discharge panel and adapted to suck air remaining inside the vacuum adsorption apparatus to convert the vacuum state into a vacuum state and to adjust the vacuum pressure to maintain the internal vacuum pressure of the vacuum suction apparatus constant, ; A support plate coupled to the discharge panel and the vacuum generator by fastening means such that the discharge panel and the vacuum generator are integrally formed; And a vacuum pressure gauge coupled to an upper portion of the vacuum generator to control whether the vacuum generator is driven or not, the vacuum pressure gauge being generated from the vacuum generator, and an operation plate for controlling the vacuum pressure to be maintained constant .

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 배출패널은 상기 공기, 절삭유 및 칩이 유입되며, 공기가 배출되는 에어 배출홀과, 절삭유 및 칩이 배출되는 절삭유 배출구가 구성된 흡입물 유입부와, 상기 지지 플레이트와 일체로 구성되도록 체결수단에 의해 결합되는 스페이서 블럭을 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the discharge panel includes a suction inlet having an air discharge hole through which the air, a cutting oil and a chip are introduced and from which air is discharged, and a cutting oil discharge port through which the cutting oil and the chip are discharged, And a spacer block coupled by the fastening means so as to be integrally formed with the support plate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 지지 플레이트에는 상기 진공 발생부로부터 흡입된 공기, 절삭유 및 칩을 상기 배출패널측으로 토출시키는 유입홈이 복수 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the support plate includes a plurality of inflow grooves for discharging the air sucked from the vacuum generating unit, the cutting oil, and chips toward the discharge panel.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진공 발생부는 상기 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기, 절삭유 및 칩을 흡입하는 진공 발생기; 상기 진공 발생기로부터 일정한 진공압이 지속적으로 발생되도록 설정 및 조절하는 진공압 조절수단; 상기 진공 발생기의 구동시 발생하는 소음을 저감시키는 소음 저감부재; 상기 진공 흡착장치 및 진공 발생기를 연결하여 소정의 흡입력을 제공하는 진공 흡입부가 구성되고, 상기 진공 발생기의 구동에 의해 흡입되는 공기의 불순물, 절삭유 및 칩을 필터링하는 필터부재; 및 상기 진공 흡착장치에 구비된 공작물의 부상(浮上)이 이루어지도록 에어를 주입하는 에어 주입포트와, 상기 진공 발생기측으로 소정의 에어를 공급하는 에어 공급포트가 설치된 보강블럭을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum generator includes a vacuum generator for sucking air, cutting oil, and chips remaining in the vacuum adsorption apparatus; A vacuum pressure regulating means for setting and regulating a constant vacuum pressure to be continuously generated from the vacuum generator; A noise reduction member for reducing noise generated when the vacuum generator is driven; A filter member configured to filter the impurities of the air sucked by driving the vacuum generator, the cutting oil, and the chip, the vacuum suction unit comprising a vacuum suction unit connecting the vacuum suction device and the vacuum generator to provide a predetermined suction force; And a reinforcing block provided with an air injection port for injecting air so that the workpiece mounted on the vacuum adsorption apparatus is levitated and an air supply port for supplying predetermined air to the vacuum generator, .

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 보강블럭은 상기 필터부재와 진공 흡입부가 연결되게 설치되며, 상기 에어 주입포트가 구성된 제1보강블럭과, 상기 진공압 조절수단 및 에어 공급포트가 설치되는 제2보강블럭으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the reinforcing block may include a first reinforcing block provided to connect the filter member and the vacuum suction part, the first reinforcing block having the air injection port formed therein, And a second reinforcing block which is made of a resin material.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진공압 조절수단은 진공 흡착장치의 내부 진공압을 30kPa~50kPa의 압력을 일정하게 유지할 수 있도록 상기 진공 발생기의 진공압을 조절하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum pressure regulating means adjusts the vacuum pressure of the vacuum generator so that the inner vacuum pressure of the vacuum adsorption apparatus can be maintained at a constant pressure of 30 kPa to 50 kPa.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진공 발생기는 상기 필터부재와 연결되어 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하는 진공 흡입포트와, 상기 에어 공급포트와 연결되어 콤프레셔로부터 에어를 공급받는 에어 유입포트와, 상기 진공 발생기에서 발생하는 진공압을 상기 조작 플레이트로 전송하여 표시될 수 있도록 하는 진공 제어포트를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum generator further includes a vacuum suction port connected to the filter member to suck air remaining inside the vacuum adsorption device, and a vacuum suction port connected to the air supply port to supply air from the compressor. And a vacuum control port for transmitting a vacuum pressure generated in the vacuum generator to the operation plate so that the vacuum control port can be displayed.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 진공 발생부에는 상기 조작 플레이트의 제어에 따라 콤프레셔로부터 공급되는 에어를 에어 주입포트와 에어 공급포트로 분배시키는 에어 분배기를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum generating unit further includes an air distributor for distributing the air supplied from the compressor to the air injection port and the air supply port under the control of the operation plate.

또한, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 조작 플레이트는 상기 진공 발생부를 구동 여부를 제어하는 구동 스위치 및 진공 진공 파기 스위치로 이루어진 구동 제어부와, 공작물의 두께, 또는 무게에 따라 진공 흡착장치 내에서 위치에 대한 세팅이 용이하게 이루어지도록 하는 에어 부상 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
According to an embodiment of the present invention, the operation plate may include a drive control unit including a drive switch for controlling whether the vacuum generator is driven or not and a vacuum vacuum switch, and a control unit for controlling the operation of the vacuum generator in the vacuum adsorption apparatus according to the thickness or weight of the workpiece. And an air lift controller for easily setting the position of the air bag.

이와 같은 본 발명의 실시예에 따르면, 유리, 웨이퍼와 같은 패널이 진공 흡착장치에 흡착될 수 있도록 균일한 진공압을 제공하며, 패널을 포함하는 공작물의 크기 및 두께에 따라 진공압을 조절하여 공작물의 변형을 방지함은 물론, 이 공작물의 세팅이 용이하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.
According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a uniform vacuum pressure so that a panel such as a glass or a wafer can be adsorbed to a vacuum adsorption apparatus, adjust the vacuum pressure according to the size and thickness of the work including the panel, It is possible to prevent deformation of the workpiece and to set the workpiece easily.

도 1은 종래 기술에 따른 진공 흡착 플레이트를 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착장치용 진공펌프를 나타낸 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착장치용 진공펌프의 내부 구성을 개략적으로 나타낸 구성도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착장치용 진공펌프를 나타낸 도면,
도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착장치용 진공펌프의 각 부를 나타낸 도면이다. 1 is a schematic view of a vacuum adsorption plate according to the prior art,
2 is a perspective view of a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a schematic view showing the internal configuration of a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention,
5 to 8 are views showing various parts of a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the drawings, the same reference numerals are used to designate the same or similar components throughout the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

또한, 본 발명의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속" 된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In describing the components of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected to or connected to the other component, It should be understood that an element may be "connected," "coupled," or "connected."

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착장치용 진공펌프를 나타낸 사시도, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착장치용 진공펌프의 내부 구성을 개략적으로 나타낸 구성도, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착장치용 진공펌프를 나타낸 도면, 도 5 내지 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 진공 흡착장치용 진공펌프의 각 부를 나타낸 도면이다. FIG. 2 is a perspective view showing a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a schematic view showing the internal structure of a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention, FIGS. 5 to 8 are views showing various parts of a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view showing a vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus according to an embodiment of the present invention.

도시된 바와 같이, 본 발명의 진공 흡착장치용 진공펌프는 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기, 절삭유 및 칩 등이 유입 및 배출되는 배출패널(100), 진공펌프의 각 구성요소들이 서로 연결되게 설치되되 일체로 구성될 수 있도록 지지하는 지지 플레이트(200), 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하여 진공압력이 발생하도록 하며, 공작물의 두께에 따라 공기의 흡입량을 제어하여 진공압을 조절하는 진공 발생부(300) 및 흡입된 공기, 절삭유 및 칩의 배출을 제어하고, 진공압 조절 및 진공펌프의 구동 여부를 제어하는 조작 플레이트(400)를 포함하여 구성된다. As shown in the drawings, the vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus of the present invention includes a discharge panel 100 in which residual air, cutting oil, chips and the like are flowed into and discharged from a vacuum adsorption apparatus, A support plate 200 for supporting the vacuum cleaner so that the vacuum cleaner can be constructed integrally with the vacuum cleaner, a vacuum pressure is generated by sucking the air remaining in the vacuum cleaner, and the suction pressure of the air is controlled according to the thickness of the workpiece And an operation plate 400 for controlling discharge of sucked air, cutting oil, and chips, and for controlling the vacuum pressure and controlling whether the vacuum pump is driven.

배출패널(100)은 진공펌프의 구동에 의해 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기와 함께 절삭유 및 공작물의 칩(Chip)을 포함하는 흡입물이 유입이 이루어지도록 구성되며, 유입된 흡입물을 종류별로 분류하여 배출이 이루어지도록 구성된다. The discharge panel 100 is configured such that the suction air including the cutting oil and the chip of the workpiece flows together with the air remaining in the vacuum adsorption device by driving the vacuum pump, And then discharged.

이러한 배출패널(100)은 도 8에 도시된 바와 같이, 진공 발생부(300)의 구동에 의해 진공 흡착장치로부터 흡입된 흡입물들이 유입되어 저장되는 흡입물 유입부(110)가 형성된다.As shown in FIG. 8, the discharge panel 100 is formed with a suction inlet 110 through which the suctioned materials sucked from the vacuum adsorption device are introduced and stored by driving the vacuum generating part 300.

흡입물 유입부(110)는 후술할 지지 플레이트(200)의 유입홀(210)과 연통되게 구성되며, 진공 발생부(300)를 통해 흡입된 흡입물들이 지지 플레이트(200)의 유입홀(210)을 통과하면서 유입이 이루어지도록 구성된다. The suction inlet portion 110 is configured to communicate with the inlet hole 210 of the support plate 200 to be described later and the suctioned air sucked through the vacuum generating portion 300 is introduced into the inlet hole 210 of the support plate 200 And the inflow is performed.

이러한 흡입물 유입부(110)는 하부면에 유입된 흡입물 중, 공기의 배출이 이루어지는 에어 배출홀(112)과, 에어로부터 분리된 절삭유가 배출되는 절삭유 배출구(114)로 이루어진다.The suction inlet 110 includes an air discharge hole 112 through which the air is discharged and a coolant outlet 114 through which the coolant separated from the air is discharged.

여기서, 에어 배출홀(112)은 흡입물 유입부(110)의 바닥면에 일정 간격 이격되게 다수 구성되며, 등간격으로 구성된다.Here, the air discharge holes 112 are formed at equal intervals on the bottom surface of the suction inlet 110, spaced apart from each other by a predetermined distance.

또한, 절삭유 배출구(114)는 흡입물 유입부(110)의 양측으로 연장되게 형성되고, 배출배관 및 흡입펌프와 같은 배출 시스템과 연결되어 유입된 흡입물 중, 절삭유가 배출되도록 구성된다. 이때, 흡입물 유입부(110)의 일측에 연장되게 형성된 절삭유 배출구(114)는 흡입물 중, 절삭유의 배출이 이루어지도록 구성되고, 타측에 연장되게 형성된 절삭유 배출구(114)를 통해서는 공작물의 칩이 배출되도록 구성될 수 있을 것이다.The coolant outlet 114 is formed to extend to both sides of the inlet inlet 110 and is connected to a discharge system such as a discharge pipe and a suction pump to discharge the coolant from the inlet. At this time, the coolant outlet 114 formed at one side of the intake inlet 110 is configured to discharge the coolant out of the inhaled water, and through the coolant outlet 114 formed at the other side, May be configured to discharge.

또한, 배출패널(100)의 둘레면에는 배출패널(100)과 진공 발생부(300)를 볼트 등과 같은 체결수단을 이용하여 결합이 이루어지도록 하는 고정홈(120)이 소정 간격 이격되게 다수 형성된다. A plurality of fixing grooves 120 are formed on the circumferential surface of the discharge panel 100 such that the discharge panel 100 and the vacuum generator 300 are coupled using bolts or the like, .

이와 같이 구성된 본 발명의 배출패널(100)에는 지지 플레이트(200)와 연결 구성될 수 있도록 함과 동시에 유입된 흡입물들이 외부로 유출되는 것을 방지하는 스페이서 블럭(130)이 더 구성됨은 물론이다.It is a matter of course that the discharge panel 100 of the present invention constructed as described above is constructed so as to be connected to the support plate 200 and to prevent the inflow of the inflows to the outside.

스페이서 블럭(130)은 하단 및 상단이 각각 배출패널(100)의 고정홈(120)과 지지 플레이트(200)의 패널 고정홀(220)에 연결되게 구성되며, 체결수단에 의해 배출패널(100)과 지지 플레이트(200)를 결합되도록 구성됨으로써, 흡입물 유입부(110)가 외부로 노출되는 것을 방지한다. The lower and upper ends of the spacer block 130 are connected to the fixing grooves 120 of the discharge panel 100 and the panel fixing holes 220 of the support plate 200, And the support plate 200 are coupled to each other, thereby preventing the suction inlet 110 from being exposed to the outside.

지지 플레이트(200)는 배출패널(100)의 상부에 이격되게 구성되며, 스페이서 블럭(130)에 의해 배출패널(100)과 결합되어 일체로 구성되는 것으로, 스페이서 블럭(130)과 결합이 이루어지도록 체결수단이 체결되면서 관통하는 패널 고정홀(220)이 형성된다. The support plate 200 is configured to be spaced from the upper portion of the discharge panel 100 and integrally formed with the discharge panel 100 by the spacer block 130 so that the spacer plate 200 is coupled with the spacer block 130 A panel fixing hole 220 is formed through which the fastening means is fastened.

또한, 지지 플레이트(200)에는 후술할 진공 발생부(300)가 상부에 고정 결합되어 배출패널(110)과 일체로 구성될 수 있도록 하는 펌프 체결홈(230)이 형성된다.The support plate 200 is formed with a pump coupling groove 230 that is integrally formed with the discharge panel 110 by fixing a vacuum generating part 300 to be described later.

여기서, 펌프 체결홈(230)은 패널 고정홀(220)의 내측에 위치하도록 관통 형성되며, 체결수단에 의해 진공 발생부(300)가 고정 결합되도록 구성된다.Here, the pump engagement groove 230 is formed so as to be positioned inside the panel fixing hole 220, and the vacuum generating unit 300 is fixedly coupled by the fastening means.

아울러, 지지 플레이트(200)에는 상부가 진공 발생부(300)와 연결되고, 하부가 배출패널(100)의 흡입물 유입부(110)와 연결되어 진공 발생부(300)에 의해 흡입된 흡입물을 배출패널(100)측으로 배출시키는 유입홈(210)이 형성된다. The upper part of the support plate 200 is connected to the vacuum generating part 300 and the lower part of the support plate 200 is connected to the suction inlet part 110 of the discharge panel 100, An inlet groove 210 for discharging the gas to the discharge panel 100 side is formed.

유입홈(210)은 지지 플레이트(200)의 양측에 동일중심을 이루도록 대향되게 복수 구성되며, 공기가 배출되는 공기 토출홀(212)이 복수 구성되고, 이 공기 토출홀(212)의 중앙으로 절삭유 및 칩이 배출되는 절삭유 배출홀(214)로 이루어진다.A plurality of the inflow grooves 210 are formed on opposite sides of the support plate 200 so as to be coaxial with each other. A plurality of air discharge holes 212 through which the air is discharged are formed. And a coolant discharge hole 214 through which the chip is discharged.

진공 발생부(300)는 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하고, 진공 흡착장치를 진공상태로 변환하여 공작물의 고정이 이루어지도록 하는 구성요소이다.The vacuum generating unit 300 is a component that sucks the air remaining in the vacuum adsorption apparatus and converts the vacuum adsorption apparatus into a vacuum state to fix the work.

이러한 진공 발생부(300)는 내부에 구성되는 진공 발생기(350), 소음 저감부재(360), 에어 분배기(370) 등과 같은 구성요소들이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 이 각 구성요소들이 내장되게 장착될 수 있도록 구성되는 보강블럭(310)이 구성된다. The vacuum generator 300 prevents external components such as the vacuum generator 350, the noise reduction member 360 and the air distributor 370 from being exposed to the outside, A reinforcing block 310 configured to be mounted can be constructed.

보강블럭(310)은 진공 발생부(300)의 외면을 이루는 케이싱으로, 소정의 강성을 보강하는 것으로, 진공 발생부(300)의 전,후방에 구성되는 제1보강블럭(312)과, 측면부를 이루는 제2보강블럭(314)으로 구성된다.The reinforcing block 310 is a casing forming an outer surface of the vacuum generating part 300. The reinforcing block 310 reinforces a predetermined rigidity and includes a first reinforcing block 312 formed at the front and rear of the vacuum generating part 300, And a second reinforcing block 314 constituting the second reinforcing block 314.

여기서, 제1 및 제2보강블럭(312, 314)에는 각각 지지 플레이트(200)를 관통하는 체결수단이 계속 관통되면서 체결되어 조작 플레이트(400)와 체결이 이루어지도록 하는 관통홀(320)이 형성된다. The through holes 320 are formed in the first and second reinforcing blocks 312 and 314 so that the fastening means passing through the support plate 200 are continuously inserted and fastened to the operation plate 400 do.

제1보강블럭(312)에는 필터부재(380)가 설치되는 필터 설치부(332)가 구성되어 진공 흡착장치를 통해 흡입되는 흡입물을 필터링하여 공기와 절삭유 및 칩을 분리가 이루어지도록 한다. The first reinforcing block 312 is provided with a filter mounting portion 332 on which the filter member 380 is installed to filter the suctioned air sucked through the vacuum adsorption device to separate the air and the cutting oil and the chip.

또한, 제1보강블럭(312)에는 후술할 진공 흡입부(382)가 연결되게 설치되어 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하여 진공 흡착장치의 내부를 진공 상태로 변환하는 진공홀(334)이 형성된다. The first reinforcing block 312 is connected to a vacuum suction unit 382 to be described later so that a vacuum hole 334 for sucking air remaining in the vacuum absorption apparatus and converting the inside of the vacuum absorption apparatus into a vacuum state Is formed.

한편, 본 발명의 제1보강블럭(312)에는 진공 흡착장치에 흡착되는 공작물을 부상(浮上)시켜 공작물의 위치 세팅이 용이하게 이루어지도록 하는 에어 주입포트(344)가 더 구성될 수 있을 것이다. The first reinforcement block 312 may further include an air injection port 344 that floats the workpiece attracted to the vacuum adsorption device to easily set the position of the workpiece.

여기서, 에어 주입포트(344)는 진공 발생부(300)의 에어 분배기(370)를 통해 소정의 압력을 가지는 에어를 콤퓨레셔를 통해 공급받아 주입이 이루어지도록 구성됨은 물론이다.Here, the air injection port 344 is configured to be supplied with air having a predetermined pressure through the air distributor 370 of the vacuum generator 300 through the compressor, and the injection is performed.

제2보강블럭(314)은 진공 발생기(350)로부터 발생되는 진공압을 조절하는 진공압 조절수단(340)과 진공 발생기(350)측으로 소정의 에어를 공급하는 에어 공급포트(344)가 설치된다. The second reinforcing block 314 is provided with a vacuum pressure regulating means 340 for regulating the vacuum pressure generated from the vacuum generator 350 and an air supply port 344 for supplying predetermined air to the vacuum generator 350 .

여기서, 진공압 조절수단(340)은 진공 발생기(350)로부터 일정한 진공압이 지속적으로 발생되도록 설정하고, 진공 흡착장치의 진공압에 따라 공기의 흡입량을 조절하여 진공 흡착장치의 내부 진공압을 조절할 수 있도록 하는 구성요소로서, 30kPa~50kPa의 압력을 일정하게 유지할 수 있도록 설정함이 바람직하나, 본 발명에서는 40kPa의 압력으로 유지하도록 구성하여 공작물의 얇은 상태인 경우, 진공 흡착장치의 내부 진공압에 의해 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있을 것이다. Herein, the vacuum pressure adjusting means 340 sets the constant vacuum pressure to be constantly generated from the vacuum generator 350, adjusts the suction amount of air according to the vacuum pressure of the vacuum adsorption device, and adjusts the internal vacuum pressure of the vacuum adsorption device It is preferable to set the pressure of 30 kPa to 50 kPa to be constant. In the present invention, however, it is configured to be maintained at a pressure of 40 kPa. When the workpiece is in a thin state, It is possible to prevent deformation from occurring.

또한, 에어 공급포트(342)는 에어 주입포트(344)와 마찬가지로 에어 분배기(370) 및 콤퓨레셔를 통해 에어의 공급이 이루어지게 된다.In addition, the air supply port 342 is supplied with air through the air distributor 370 and the compressor, like the air injection port 344.

진공 발생기(350)는 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하여 이 진공 흡착장치의 내부를 진공 상태로 변환하는 구성요소이다.The vacuum generator 350 is a component that sucks the air remaining inside the vacuum adsorption apparatus and converts the inside of the vacuum adsorption apparatus into a vacuum state.

이러한 진공 발생기(350)는 필터부재(380)와 호스와 같은 배관에 의해 연결되어 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기, 절삭유 및 칩 등과 같은 흡입물을 흡입하는 진공 흡입포트(352)와, 진공 발생기(350)의 구동이 이루어지도록 에어 공급포트(342)와 연결되어 콤프레셔로부터 고압의 에어를 공급받아 진공 발생기(350)측으로 공급하는 에어 유입포트(354) 및 진공 발생기(350)를 통해 흡입되는 공기량을 조절하고, 흡입되는 공기의 압력 즉, 진공압이 후술할 조작 플레이트(400)를 통해 표시될 수 있도록 제어하는 진공 제어포트(356)로 구성된다. The vacuum generator 350 includes a vacuum suction port 352 connected to the filter member 380 by a pipe such as a hose to suck in air such as air, cutting oil and chips remaining in the vacuum adsorption apparatus, An air inlet port 354 connected to the air supply port 342 so as to drive the generator 350 and supplied with high pressure air from the compressor and supplying the air to the vacuum generator 350 side and a vacuum generator 350 And a vacuum control port 356 for controlling the amount of air and controlling the pressure of the sucked air, that is, the vacuum pressure, to be displayed through the operation plate 400 to be described later.

여기서, 진공 제어포트(356)는 조작 플레이트(400)에 구성된 진공압 게이지(420)를 통해 현재 흡입되는 진공압을 표시할 수 있도록 하고, 진공압 조절수단(340)에 의해 설정된 진공압에 따라 진공 발생기(350)로부터 발생하는 진공압이 일정하게 유지하도록 구성된다. Here, the vacuum control port 356 allows the vacuum pressure gauge 420 configured on the operation plate 400 to display the vacuum pressure currently sucked through it, and the vacuum control port 356 can be controlled according to the vacuum pressure set by the vacuum pressure control means 340 So that the vacuum pressure generated from the vacuum generator 350 is kept constant.

또한, 진공 제어포트(356)는 후술할 조작 플레이트(400)의 진공 파기 스위치(414)의 제어에 따라 진공 발생기(350)의 구동 여부를 제어할 수 있도록 구성된다. The vacuum control port 356 is configured to control whether the vacuum generator 350 is driven under the control of a vacuum wave switch 414 of an operation plate 400 to be described later.

소음 저감부재(360)는 진공 발생기(350)의 구동시 발생하는 소음을 저감시키는 것으로, 진고 발생기(350)의 구동 중 발생하는 공기 압력의 맥동에 기인하는 고주파 대역의 소음을 저감하고, 진공 발생기(350)의 내부 체적 효율이 저하되는 것을 방지할 수 있도록 내부에 소음 저감실이 구성된다.The noise reducing member 360 reduces the noise generated when the vacuum generator 350 is driven, thereby reducing the noise in the high frequency band due to the pulsation of the air pressure generated during the driving of the height generator 350, So that the internal volume efficiency of the compressor 350 can be prevented from being lowered.

에어 분배기(370)는 콤프레셔로부터 공급되는 에어를 에어 주입포트(344)와 에어 공급포트(342)로 분배시키는 구성요소로서, 후술할 조작 플레이트(400)에 구성된 에어 부상 제어부(430) 및 구동 제어부(410)의 제어에 따라 분배가 이루어지도록 구성된다.The air distributor 370 is a component for distributing the air supplied from the compressor to the air injection port 344 and the air supply port 342. The air distributor 370 includes an air floating controller 430, So that the distribution is performed under the control of the controller 410.

이와 같은 에어 분배기(370)는 콤프레셔로부터 공급되는 에어의 공급 방향을 설정할 수 있도록 하는 체크밸브, 또는 솔레노이드 밸브로 구성될 수 있으나, 이에 한정하는 것은 아니다.The air distributor 370 may be a check valve or a solenoid valve for setting the direction of air supplied from the compressor, but is not limited thereto.

필터부재(380)는 제1보강블럭(312)에 구성된 필터 설치부(332)에 설치되어 진공 발생기(350)의 구동에 의해 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하여 이 진공 흡착장치의 내부를 진공 상태로 변환되도록 함과 동시에 흡입되는 공기의 불순물, 절삭유 및 칩 등을 필터링하는 구성요소이다.The filter member 380 is installed in the filter mounting portion 332 formed in the first reinforcing block 312 and sucks the air remaining in the vacuum adsorption device by driving the vacuum generator 350, And is a component for filtering impurities of the air to be sucked, cutting oil, chips, and the like.

이러한 필터부재(380)는 진공 흡착장치 및 진공 발생기(350)를 각각 연결 구성하여 진공 발생기(350)의 구동시 발생하는 진공압에 의해 진공 흡착장치의 내부 공기를 흡입하는 진공 흡입부(382)가 형성된다. The filter member 380 includes a vacuum suction unit 382 that connects the vacuum adsorption device and the vacuum generator 350 to suction the inside air of the vacuum adsorption device by the vacuum pressure generated when the vacuum generator 350 is driven, .

조작 플레이트(400)는 진공 흡착장치를 진공 상태로 변환하기 위해 진공 발생부(300)의 구동 여부를 제어하고, 공작물의 세팅이 용이하게 이루어질 수 있도록 에어를 진공 흡착장치측으로 공급하여 공작물의 부상이 이루어지도록 하는 것이다. The operation plate 400 controls the operation of the vacuum generator 300 to convert the vacuum adsorption apparatus into a vacuum state and supplies air to the vacuum adsorption apparatus side so that the workpiece can be easily set, .

이러한 조작 플레이트(400)에는 진공 발생부(300)에 구성된 보강블럭(310)과 체결수단에 의해 체결이 이루어지도록 보강블럭(310)을 관통하는 체결수단이 체결되는 체결홀(402)이 형성된다.The operation plate 400 is formed with a fastening hole 402 for fastening fastening means through the reinforcing block 310 so as to be fastened by the fastening means and the fastening block 310 formed in the vacuum generating part 300 .

이와 같은 조작 플레이트(400)는 진공 제어포트(356)를 통해 제공되는 진공 발생기(350)의 진공압을 표시하는 진공압 게이지(420)를 구성하여 진공압 조절수단(340)을 통해 진공 발생기(350)로부터 일정한 진공압이 지속적으로 발생되도록 한다.The control plate 400 constitutes a vacuum pressure gauge 420 indicating the vacuum pressure of the vacuum generator 350 provided through the vacuum control port 356 and is connected to the vacuum generator 350 so that a constant vacuum pressure is continuously generated.

또환, 조작 플레이트(400)에는 진공 발생부(300)의 구동 여부를 제어할 수 있도록 구동 제어부(410)가 구성된다. In addition, the operation control unit 410 is configured to control whether the vacuum generating unit 300 is driven or not.

구동 제어부(410)는 진공 발생부(300)의 구동이 이루어지도록 진공 발생기(350)의 구동을 온(On)시키며, 콤프레셔로부터 공급되는 에어의 공급량을 제어하는 구동 스위치(412)와, 진공 흡착장치의 내부를 진공상태에서 대기압 상태로 변환할 수 있도록 진공 발생기(3350)의 구동을 오프(Off)시키고는 진공 파기 스위치(414)로 이루어진다.The drive control unit 410 includes a drive switch 412 for turning on the driving of the vacuum generator 350 to drive the vacuum generator 300 and controlling the supply amount of air supplied from the compressor, And a vacuum purge switch 414 for turning off the driving of the vacuum generator 3350 so that the inside of the apparatus can be changed from a vacuum state to an atmospheric pressure state.

여기서, 구동 스위치(412)는 에어 공급포트(342) 및 에어 주입포트(344)측으로 에어의 공급이 이루어지도록 에어 분배기(370)를 제어가 이루어지도록 구성됨은 물론이다. Here, it goes without saying that the drive switch 412 is configured to control the air distributor 370 so that air is supplied to the air supply port 342 and the air injection port 344 side.

또한, 조작 플레이트(400)에는 공작물의 두께, 또는 무게에 따라 진공 흡착장치 내에서 위치에 대한 세팅이 용이하게 이루어지도록 하는 에어 부상 제어부(430)가 구성된다.In addition, the operation plate 400 is provided with an air lifting control unit 430 for facilitating setting of the position in the vacuum adsorption apparatus according to the thickness or weight of the work.

이러한 에어 부상 제어부(430)는 에어 분배기(370)를 제어하여 콤프레셔로부터 공급되는 에어가 에어 주입포트(344)측으로 공급될 수 있도록 함으로써, 이 에어 주입포트(344)와 연결되어 있는 진공 흡착장치의 상부면으로 에어를 공급하여 공작물이 진공 흡착장치로부터 부상되도록 하는 것이다.The air lift controller 430 controls the air distributor 370 so that the air supplied from the compressor can be supplied to the air injection port 344 side so that the air in the vacuum adsorption apparatus connected to the air injection port 344 Air is supplied to the upper surface to float the workpiece from the vacuum adsorption device.

이때, 조작 플레이트(400)에는 구동 제어부(410) 및 에어 부상 제어부(430)와, 진공압 게이지(420)가 설치되어 진공 발생부(350)를 제어할 수 있도록 하는 제어부 설치홈(440) 및 게이지 설치홈(422)이 구성될 수 있을 것이다.The control plate 400 includes a control unit mounting groove 440 for controlling the vacuum generating unit 350 by providing a drive control unit 410 and an air floating control unit 430 and a vacuum pressure gauge 420, The gage mounting groove 422 may be formed.

이와 같이 구성된 본 발명의 진공 흡착장치용 진공펌프는 진공라인들을 통해 흡입되는 공기의 흡입량에 대한 조절이 어려워 진공압이 불균형하게 제공됨에 따라 공작물의 정밀한 흡착이 이루어지지 못하고, 특히 공작물의 두께에 따라 진공압의 설정이 원활하게 이루어지지 못하는 종래의 문제점을 극복함으로써, 공작물의 크기 및 두께에 따라 진공압을 조절하여 공작물의 변형을 방지함은 물론, 이 공작물의 세팅이 용이하게 이루어질 수 있는 것이다. The vacuum pump for a vacuum adsorption apparatus according to the present invention configured as described above is difficult to control the suction amount of the air sucked through the vacuum lines, unevenly providing the pneumatic pressure, so that the workpiece can not be precisely adsorbed, By overcoming the conventional problem that the vacuum pressure can not be set smoothly, the vacuum pressure can be controlled according to the size and thickness of the workpiece, thereby preventing deformation of the workpiece and setting the workpiece easily.

이상에서, 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합되거나 결합되어 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them.

또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. It is also to be understood that the terms such as " comprises, "" comprising," or "having ", as used herein, mean that a component can be implanted unless specifically stated to the contrary. And all terms including technical and scientific terms are to be construed in a manner generally known to one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, It has the same meaning as understood.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents thereof should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 배출패널 110: 흡입물 유입부
112: 에어 배출홀 114: 절삭유 배출구
130: 스페이서 블럭 200: 지지 플레이트
210: 유입홈 300: 진공 발생부
310: 보강블럭 334: 진공홀
340: 진공합 조절수단 342: 에어 공급포트
344: 에어 주입포트 350: 진공 발생기
352: 진공 흡입포트 354: 에어 유입포트
356: 진공 제어포트 360: 소음 저감부재
380: 필터부재 400: 조작 플레이트
410: 구동 제어부 412: 구동 스위치
414: 진공 파기 스위치 420: 진공압 게이지
430: 에어 부상 제어부100: exhaust panel 110: suction inlet
112: Air discharge hole 114: Coolant outlet
130: spacer block 200: support plate
210: inlet groove 300: vacuum generating part
310: reinforcing block 334: vacuum hole
340: Vacuum sum adjusting means 342: Air supply port
344: Air injection port 350: Vacuum generator
352: Vacuum suction port 354: Air inlet port
356: Vacuum control port 360: Noise reduction member
380: Filter member 400: Operation plate
410: drive control unit 412: drive switch
414: vacuum purge switch 420: vacuum pressure gauge
430: Air lift controller

Claims (9)

진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기, 절삭유 및 칩이 유입 및 배출되는 배출패널;
상기 배출패널의 상부에 구성되며, 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하여 진공상태로 변환하며, 상기 진공 흡착장치의 내부 진공압을 일정하게 유지할 수 있도록 상기 진공압을 조절하는 진공 발생부;
상기 배출패널과 상기 진공 발생부가 일체로 구성될 수 있도록 체결수단에 의해 상기 배출패널 및 상기 진공 발생부와 결합되며, 상기 진공 발생부로부터 흡입된 공기, 절삭유 및 칩을 상기 배출패널측으로 토출시키는 유입홈이 복수 구성되는 지지 플레이트; 및
상기 진공 발생부의 상부에 결합되어 구동 여부를 제어하며, 상기 진공 발생부로부터 발생되는 진공압을 표시하는 진공압 게이지와, 상기 진공압이 일정하게 유지될 수 있도록 제어하는 조작 플레이트
를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치용 진공펌프.
A discharge panel through which air, cutting oil and chips remaining in the vacuum adsorption apparatus are introduced and discharged;
A vacuum generating unit which is disposed at an upper portion of the discharge panel and converts the air remaining in the vacuum adsorption apparatus into a vacuum state and adjusts the vacuum pressure to maintain the internal vacuum pressure of the vacuum adsorption apparatus constant, ;
The discharge panel and the vacuum generating unit are combined with each other by a fastening unit so as to be integrally formed with the discharge panel and the vacuum generating unit so that the air sucked from the vacuum generating unit, A support plate having a plurality of grooves; And
A vacuum pressure gauge coupled to an upper portion of the vacuum generator to control whether the vacuum generator is driven and to display a vacuum pressure generated from the vacuum generator,
Wherein the vacuum pump is a vacuum pump.
제 1 항에 있어서,
상기 배출패널은
상기 공기, 절삭유 및 칩이 유입되며, 공기가 배출되는 에어 배출홀과, 절삭유 및 칩이 배출되는 절삭유 배출구가 구성된 흡입물 유입부와,
상기 지지 플레이트와 일체로 구성되도록 체결수단에 의해 결합되는 스페이서 블럭
을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치용 진공펌프.
The method according to claim 1,
The discharge panel
An air discharge hole through which the air, cutting oil and chips flow, air is discharged, and a coolant discharge port through which the coolant and chips are discharged,
A spacer block coupled by the fastening means so as to be integrally formed with the support plate,
Wherein the vacuum pump is a vacuum pump.
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 진공 발생부는
상기 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기, 절삭유 및 칩을 흡입하는 진공 발생기;
상기 진공 발생기로부터 일정한 진공압이 지속적으로 발생되도록 설정 및 조절하는 진공압 조절수단;
상기 진공 발생기의 구동시 발생하는 소음을 저감시키는 소음 저감부재;
상기 진공 흡착장치 및 진공 발생기를 연결하여 소정의 흡입력을 제공하는 진공 흡입부가 구성되고, 상기 진공 발생기의 구동에 의해 흡입되는 공기의 불순물, 절삭유 및 칩을 필터링하는 필터부재; 및
상기 진공 흡착장치에 구비된 공작물의 부상(浮上)이 이루어지도록 에어를 주입하는 에어 주입포트와, 상기 진공 발생기측으로 소정의 에어를 공급하는 에어 공급포트가 설치된 보강블럭
을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치용 진공펌프.
The method according to claim 1,
The vacuum generator
A vacuum generator for sucking residual air, cutting oil and chips inside the vacuum adsorption apparatus;
A vacuum pressure regulating means for setting and regulating a constant vacuum pressure to be continuously generated from the vacuum generator;
A noise reduction member for reducing noise generated when the vacuum generator is driven;
A filter member configured to filter the impurities of the air sucked by driving the vacuum generator, the cutting oil, and the chip, the vacuum suction unit comprising a vacuum suction unit connecting the vacuum suction device and the vacuum generator to provide a predetermined suction force; And
An air injection port for injecting air so that the workpiece provided in the vacuum adsorption apparatus is floated and an air supply port for supplying a predetermined air to the vacuum generator,
Wherein the vacuum pump is a vacuum pump.
제 4 항에 있어서,
상기 보강블럭은
상기 필터부재와 진공 흡입부가 연결되게 설치되며, 상기 에어 주입포트가 구성된 제1보강블럭과,
상기 진공압 조절수단 및 에어 공급포트가 설치되는 제2보강블럭
으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치용 진공펌프.
5. The method of claim 4,
The reinforcing block
A first reinforcing block which is installed to be connected to the filter member and the vacuum suction part,
The second reinforcing block in which the vacuum pressure adjusting means and the air supply port are installed
Wherein the vacuum pump is a vacuum pump.
제 4 항에 있어서,
상기 진공압 조절수단은
진공 흡착장치의 내부 진공압을 30kPa~50kPa의 압력을 일정하게 유지할 수 있도록 상기 진공 발생기의 진공압을 조절하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치용 진공펌프.
5. The method of claim 4,
The vacuum pressure regulating means
Wherein the vacuum pressure of the vacuum generator is adjusted so that the inner vacuum pressure of the vacuum adsorption apparatus can be maintained at a constant pressure of 30 kPa to 50 kPa.
제 4 항에 있어서,
상기 진공 발생기는
상기 필터부재와 연결되어 진공 흡착장치의 내부에 잔류하는 공기를 흡입하는 진공 흡입포트와,
상기 에어 공급포트와 연결되어 콤프레셔로부터 에어를 공급받는 에어 유입포트와,
상기 진공 발생기에서 발생하는 진공압을 상기 조작 플레이트로 전송하여 표시될 수 있도록 하는 진공 제어포트
를 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치용 진공펌프.
5. The method of claim 4,
The vacuum generator
A vacuum suction port connected to the filter member for sucking air remaining inside the vacuum adsorption device,
An air inlet port connected to the air supply port to receive air from the compressor,
A vacuum control port for transmitting vacuum pressure generated in the vacuum generator to the operation plate to be displayed,
Wherein the vacuum pump is a vacuum pump.
제 4 항에 있어서,
상기 진공 발생부에는 상기 조작 플레이트의 제어에 따라 콤프레셔로부터 공급되는 에어를 에어 주입포트와 에어 공급포트로 분배시키는 에어 분배기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치용 진공펌프.
5. The method of claim 4,
Further comprising an air distributor for distributing the air supplied from the compressor to the air injection port and the air supply port under the control of the operation plate.
제 1 항에 있어서,
상기 조작 플레이트는
상기 진공 발생부를 구동 여부를 제어하는 구동 스위치 및 진공 진공 파기 스위치로 이루어진 구동 제어부와,
공작물의 두께, 또는 무게에 따라 진공 흡착장치 내에서 위치에 대한 세팅이 용이하게 이루어지도록 하는 에어 부상 제어부
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 진공 흡착장치용 진공펌프.
The method according to claim 1,
The operating plate
A drive control unit including a drive switch for controlling whether the vacuum generator is driven and a vacuum vacuum switch,
An air lifting control unit for easily setting the position in the vacuum adsorption apparatus according to the thickness or weight of the workpiece,
Wherein the vacuum pump further comprises a vacuum pump.
KR1020140153174A 2014-11-05 2014-11-05 Vaccum Pump For Vaccum Suction Apparatus KR101638577B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140153174A KR101638577B1 (en) 2014-11-05 2014-11-05 Vaccum Pump For Vaccum Suction Apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140153174A KR101638577B1 (en) 2014-11-05 2014-11-05 Vaccum Pump For Vaccum Suction Apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160053710A KR20160053710A (en) 2016-05-13
KR101638577B1 true KR101638577B1 (en) 2016-07-20

Family

ID=56023509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140153174A KR101638577B1 (en) 2014-11-05 2014-11-05 Vaccum Pump For Vaccum Suction Apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101638577B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190001117U (en) * 2017-11-01 2019-05-09 주식회사 코엠에스 Camera Module Vacuum Suction Device for Semiconductor Line

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107971786B (en) * 2017-12-31 2023-07-14 无锡威孚精密机械制造有限责任公司 Pump body boring and milling clamp
KR102357915B1 (en) * 2021-06-21 2022-02-08 주식회사 몽플러스 Contact-type nose reader for pets
KR102357917B1 (en) * 2021-07-08 2022-02-08 주식회사 몽플러스 Contact-type nose reader for pets

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04122405A (en) * 1990-09-11 1992-04-22 Zeotetsuku L R C Kk Oil purifying device in vacuum pump for semiconductor
JPH05180165A (en) * 1991-08-23 1993-07-20 Shimadzu Corp Vacuum exhaust device for vacuum container
JPH09264496A (en) * 1996-03-28 1997-10-07 Toray Ind Inc Evacuation device
KR100763169B1 (en) 2001-09-24 2007-10-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Structure of vacuum chuck for adsorbing substrate
KR20090107260A (en) * 2008-04-08 2009-10-13 김성기 Vacuum chuck for fixing workpiece

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190001117U (en) * 2017-11-01 2019-05-09 주식회사 코엠에스 Camera Module Vacuum Suction Device for Semiconductor Line
KR200490415Y1 (en) * 2017-11-01 2019-11-08 주식회사 코엠에스 Camera Module Vacuum Suction Device for Semiconductor Line

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160053710A (en) 2016-05-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101638577B1 (en) Vaccum Pump For Vaccum Suction Apparatus
CN103787102B (en) Plate vacuum suction device and method for hoisting plate by using same
EP2685107B1 (en) Quick-release vacuum pump
JP5047545B2 (en) Levitation transport unit
KR102024391B1 (en) Grinding apparatus
JP4814050B2 (en) Levitation transport unit
JP6010811B2 (en) Suction board
TW201607869A (en) Suction equipment for display panel
TWI736602B (en) Substrate processing apparatus
WO2010116949A1 (en) Wafer transfer method and wafer transfer apparatus
CN110034041B (en) Treatment liquid supply device and degassing method thereof
CN101801646B (en) Bonding substrate manufacturing apparatus and bonding substrate manufacturing method
CN110788746A (en) Jig for polishing apparatus and method for attaching and detaching at least part of top ring
US20160268153A1 (en) Substrate floating apparatus, substrate transfer appratus, and substrate transport apparatus
KR102050323B1 (en) Pressurizing apparatus, substrate bonding apparatus, and bonded substrates
JP2009170761A (en) Pasting apparatus of substrate body, and treating method of substrate body
KR101571646B1 (en) Apparatus for supplying laver using a non-contact pad
KR20100062134A (en) Dry type ultrasonic wave cleaner for substrate
CN209868312U (en) Glass substrate manufacturing device
JPH06126676A (en) Suction holder and suction lifting device
EP2662574A2 (en) Quick-release vacuum pump
JP5455189B2 (en) Substrate bonding apparatus and substrate bonding method
KR101370578B1 (en) Wafer conveying method and wafer conveying device
JP5355056B2 (en) Levitation device and fluid ejector unit
CN220094034U (en) Substrate grinding workbench and substrate grinding equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190401

Year of fee payment: 4