KR20100059232A - 피씨엠용 하도 도료 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피씨엠용 하도 도료 조성물에 관한 것으로서, 성분비율과 분자구조 등을 개선함으로써 저온의 소부로도 내식성과 내구성이 우수한 하도 도막을 얻을 수 있는 것을 목적으로 한다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 폴리에스테르 수지와 가교제와 경화촉매와 용제와 첨가제를 포함하는 피엠씨용 하도 도료 조성물에 있어서, 중량평균 분자량 20,000∼30,000, 수산가 20∼50㎎KOH/g, 산가 1∼5㎎KOH/g, 유리전이온도 20∼30℃이며, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 15∼35중량%로 포함되는 보조 폴리에스테르 수지를 더 포함하고, 폴리에스테르 수지는, BIS 타입의 방향족 모노머를 일정량 함유하고 있으며, 중량평균 분자량 20,000∼30,000, 수산가 20∼50㎎KOH/g, 산가 1∼5㎎KOH/g, 유리전이온도 25∼40℃이고, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 15∼45중량%로 조성된다.

Description

피씨엠용 하도 도료 조성물{UNDER COATING MATERIAL COMPOSITE FOR PRE-COATED METAL}
본 발명은 피씨엠용 하도 도료 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 성분비율과 분자구조 등을 개선함으로써 저온의 소부로도 내식성과 내구성이 우수한 하도 도막을 얻을 수 있는 피씨엠용 하도 도료 조성물에 관한 것이다.
강판은 외부물질에 의해 부식될 우려가 있으므로, 그 표면에 방청재인 하도 도료를 도장하고, 그 위에 다양한 색상과 재질의 상도 도료를 도장하여 사용하고 있다.
특히, 피씨엠(Pre-Coated Metal:선도장 강판)의 경우에는, 하도 도료와 상도 도료가 미리 도장된 상태로 제조되는 것으로, 이를 성형하여 조립 가공하면 곧바로 완제품이 제조될 수 있다.
그런데, 종래의 피씨엠용 하도 도료는, 강판에 도장된 후, 고온의 소부공정을 거쳐야만 건조 및 경화된다는 단점이 있으며, 이러한 단점 때문에 하도 도료의 건조 및 경화를 위한 고온소부가 필수적으로 요구된다는 문제점이 있다.
즉, 피씨엠용 하도 도료는, 폴리에스테르, 에폭시, 실리콘폴리에스테르, 불 소수지, 아크릴 등의 수지가 있는데, 이들 수지들은 PMT(Peak Metal Temperature:최종목표온도) 기준으로 약 200∼220℃범위의 소부를 거쳐야만 건조 및 경화된다는 단점이 있다.
그리고 이러한 단점 때문에 소부공정의 온도를 항상 200∼220℃ 범위로 유지해야한다는 문제점이 있으며, 이러한 문제점 때문에 많은 에너지가 소모되고, 그 결과, 제조비용이 상승된다는 결점이 지적되고 있다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은, 성분비율 및 분자구조 등의 물성을 개선함으로써, 저온의 소부로도 건조 및 경화가 가능한 피씨엠용 하도 도료 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 저온의 소부로도 건조 및 경화가 가능함으로써, 고온의 소부공정이 필요 없는 피씨엠용 하도 도료 조성물을 제공하는 데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 고온의 소부공정이 필요 없으므로, 불필요한 에너지 소모를 방지할 수 있고, 이에 따라, 제조비용을 절감할 수 있는 피씨엠용 하도 도료 조성물을 제공하는 데 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 폴리에스테르 수지와 가교제와 경화촉매와 용제와 첨가제를 포함하는 피엠씨용 하도 도료 조성물에 있어서, 중량평균 분자량 20,000∼30,000, 수산가 20∼50㎎KOH/g, 산가 1∼5㎎KOH/g, 유리전이 온도 20∼30℃이며, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 15∼35중량%로 포함되는 보조 폴리에스테르 수지를 더 포함하고, 상기 폴리에스테르 수지는, BIS 타입의 방향족 모노머를 일정량 함유하고 있으며, 중량평균 분자량 20,000∼30,000, 수산가 20∼50㎎KOH/g, 산가 1∼5㎎KOH/g, 유리전이온도 25∼40℃이고, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 15∼45중량%로 조성되는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 BIS 타입의 방향족 모노머는, 상기 폴리에스테르 수지의 총중량비를 기준으로 40 ∼ 70중량%로 포함되는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 가교제는, 메톡시 타입의 멜라민 수지와 이소시아네이트 수지를 포함하며, 상기 멜라민 수지와 이소시아네이트 수지는 1:0.3 ∼ 1:0.5 범위의 비율로 혼합되어 상기 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 3∼13중량%로 포함되는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 경화 촉매는, p-톨루엔 술폰산(p-TSA), 디노닐나프타렌 술폰산(DNNSA), 디나프타렌 디술폰산(DNNDSA), 플루오로 술폰산 중 선택된 어느 하나로 구성되며, 선택된 어느 하나의 술폰산은 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 0.1∼1.5중량%로 조성되는 것을 특징으로 한다.
그리고 상기 경화 촉매의 술폰산은, 2차 아민과 에폭시 중 어느 하나로 중화시킨 것인 것을 특징으로 한다.
그리고 보조 경화 촉매를 더 포함하고, 상기 보조 경화 촉매는 p-톨루엔 술폰산(p-TSA)을 3차 아민으로 중화시켜 얻은 중화 생성물인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 피씨엠용 하도 도료 조성물에 의하면, 성분재료와 성분비율 및 분자구조 등의 물성을 개선함으로써 저온의 소부공정에서도 건조 및 경화가 가능하다는 효과가 있다.
또한, 저온의 소부공정에서도 건조 및 경화가 가능하므로, 고온의 소부공정이 필요 없으며, 따라서, 불필요한 에너지 소모를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 불필요한 에너지 소모를 방지할 수 있으므로, 제조비용을 대폭적으로 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 저온의 소부공정에서도 건조 및 경화가 가능하므로, 저온의 소부로도 내구성과 내식성이 우수한 하도 도막을 얻을 수 있는 효과가 있다.
이하, 본 발명에 따른 피씨엠용 하도 도료 조성물에 대한 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 하도 도료 조성물은, 폴리에스테르 수지를 구비한다.
폴리에스테르 수지는, 하도 도료 조성물의 기본 물질로서, BIS 타입의 방향족 모노머(단량체)를 함유하고 있으며, 이들이 함유된 폴리에스테르 수지는 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 15∼45중량%로 조성된다.
한편, 폴리에스테르 수지는, 중량평균 분자량 20,000∼30,000, 수산가 20∼50㎎KOH/g, 산가 1∼5㎎KOH/g, 유리전이온도 25∼40℃의 물성을 갖는 것이 바람직하다.
특히, 폴리에스테르 수지의 중량평균 분자량이 20,000∼30,000 범위를 유지 해야 하는데, 이는 폴리에스테르 수지의 중량평균 분자량이 20,000 미만이면, 경화성과 내구성이 떨어지기 때문이며, 중량평균 분자량이 30,000을 초과하면, 도료의 도장 작업이 어렵기 때문이다.
그리고, BIS 타입의 방향족 모노머는, 폴리에스테르 수지의 경화성과 건조성을 향상시키는 역할을 하는 것으로, 폴리에스테르 수지의 총중량비를 기준으로 40 ∼ 70중량%로 포함되는 것이 바람직하다. 이는, 방향족 모노머 함량이 40중량% 미만이면, 도료의 경화성과 건조성이 떨어지기 때문이며, 70중량%를 초과하면, 도료의 도장 작업이 매우 어렵기 때문이다.
이러한 폴리에스테르 수지는, 소지 강판의 표면에 도포된 상태에서, 소부 공정을 거치면, 강판의 표면에 하도 도막을 형성한다. 따라서, 강판의 표면 부식을 방지하게 된다.
또한, 폴리에스테르 수지는, BIS 타입의 방향족 모노머를 함유하고 있으므로, 소지 강판에 대한 부착성이 우수하고, 경화성과 건조성이 매우 좋다. 특히, 경화성과 건조성이 매우 우수하므로, 하도 도료 조성물의 경화성과 건조성을 향상시킨다.
그 결과, 소지 강판에 도포된 하도 도료 조성물이 저온소부, 예를 들어, 100∼110℃범위의 소부에서도 신속하게 빠르게 건조되고 경화될 수 있게 한다. 이에 따라, 저온의 소부공정에서도 하도 도막이 신속하고 빠르게 형성될 수 있게 한다.
그리고 본 발명의 하도 도료 조성물은, 보조 폴리에스테르 수지를 구비한다. 보조 폴리에스테르 수지는, 선형 모노머로 이루어지며, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 15∼35중량%로 조성된다.
한편, 보조 폴리에스테르 수지는, 중량평균 분자량 20,000∼30,000, 수산가 20∼50㎎KOH/g, 산가 1∼5㎎KOH/g, 유리전이온도 20∼30℃의 물성을 갖는 것이 바람직하다.
이러한 보조 폴리에스테르 수지는, 폴리에스테르 수지와 함께 하도 도료 조성물의 경화성과 건조성을 향상시킨다. 따라서, 저온의 소부공정에서도 하도 도막이 신속하고 빠르게 형성될 수 있게 한다.
여기서, 폴리에스테르 수지와 보조 폴리에스테르 수지의 총함량은, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 30∼50중량%로 조성되는 것이 가장 바람직하다. 이는, 폴리에스테르 수지와 보조 폴리에스테르 수지의 총함량이 30중량% 미만이면, 도막의 내구성과 경화성이 떨어지기 때문이며, 50중량%를 초과하면, 도료 내의 수지비율이 너무 높아 도막의 건조성이 저하되기 때문이다.
그리고 본 발명의 하도 도료 조성물은, 폴리에스테르 수지에 첨가되는 가교제를 더 구비한다.
가교제는, 메톡시 타입의 멜라민 수지와 이소시아네이트 수지를 포함하며, 이들이 포함된 가교제는 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 3∼13중량%로 조성된다.
이러한 가교제는, 폴리에스테르 수지와 보조 폴리에스테르 수지를 가교반응시킨다. 따라서, 폴리에스테르 수지와 보조 폴리에스테르 수지를 빠르게 경화시킨다.
한편, 가교제의 멜라민 수지와 이소시아네이트 수지는, 1:0.3 ∼ 1:0.5 범위의 비율로 혼합되는 것이 바람직하다.
이는, 멜라민 수지와 이소시아네이트 수지의 혼합비율이 1:0.3 미만일 경우에는, 도료의 점도가 증가하여 도료의 가공성과 저장이 불량하기 때문이며, 멜라민 수지와 이소시아네이트 수지의 혼합비율이 1:0.5를 초과하는 경우에는, 도막의 표면 경화가 저하되기 때문이다.
그리고 본 발명의 하도 도료 조성물은, 폴리에스테르 수지에 첨가되는 경화 촉매와 용제를 더 구비한다.
경화 촉매는, p-톨루엔 술폰산(p-TSA), 디노닐나프타렌 술폰산(DNNSA), 디나프타렌 디술폰산(DNNDSA), 플루오로 술폰산 중 선택된 어느 하나로 구성되며, 선택된 어느 하나의 술폰산은 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 0.1∼1.5중량%로 조성된다.
바람직하기로는, 경화 촉매로 어느 하나의 술폰산을 사용하되, 2차 아민 또는 에폭시로 중화시킨 것으로 사용하는 좋다. 그리고 해리 온도가 100∼120℃범위인 저온 해리형의 것으로 사용하는 것이 좋다.
이러한 경화 촉매는, 수지화 반응을 촉진시킴과 아울러 하도 도막의 형성과정에서 도료의 경화온도를 저하시키고, 도료의 물성을 향상시킨다. 따라서, 하도 도료 조성물의 경화성과 건조성을 향상시키며, 이에 따라, 소지 강판에 도포된 하도 도료 조성물이 저온소부에서도 신속하게 빠르게 건조되고 경화되면서 하도 도막층을 형성할 수 있게 한다.
한편, 경화 촉매는, 경우에 따라 보조 경화 촉매를 함유하기도 한다. 보조 경화 촉매는 p-톨루엔 술폰산(p-TSA) 또는 Tin 촉매(DBTDL)로 구성되며, 경화 촉매와 함께 도료의 경화온도를 저하시키는 역할을 한다. 바람직하기로는, 보조 경화 촉매로 p-톨루엔 술폰산을 사용하되, 3차 아민으로 중화시킨 것으로 사용하는 좋다.
용제는, 비점이 100∼150℃로 낮으면서 용해성이 우수한 용제, 예를 들면, 은 방향족 탄화수소계, 글리콜 에스테르계, 글리콜 에테르계, 알코올계, 케톤계 중 어느 하나를 선택하여 사용하거나 또는 그 이상을 선택하여 혼합 사용하며, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 50∼55중량%로 조성된다.
이러한 용제는, 폴리에스테르 수지와 보조 폴리에스테르 수지 및 가교제와 경화촉매를 용해한다. 따라서, 도료 조성물의 유동성을 증진시키고, 그 결과, 도료 조성물의 취급 및 도장 작업시 작업성을 향상시킨다.
한편, 방향족 탄화수소계 용제로는 SK 및 삼성종합화학사의 코코졸 ＃100, 코코졸 ＃150 등을 사용할 수 있고, 글리콜 에스테르계 용제로는 SK사의 에틸 아세테이트, n-부틸 아세테이트, 셀로솔브 아세테이트, 프로필렌 글리콜 모노메틸 아세테이트, 3-메톡시 부틸 아세테이트 등을 사용할 수 있다.
그리고 글리콜 에테르계 용제로는 SK사의 메틸 셀로솔브, 에틸 셀로솔브, 에틸렌 글리콜 부틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 메틸 에테르, 디에틸렌 글리콜 에틸에테르, 디에틸렌 글리콜 부틸 에테르 등을 사용할 수 있고, 케톤계 용제로는 메칠이소부칠케톤 등을 사용할 수 있으며, 알코올계 용제로는 에탄올, 이소프로판올, n- 부탄올, 아밀알콜, 사이클로 헥산올 등을 사용할 수 있다.
그리고 본 발명의 하도 도료 조성물은, 첨가제를 더 구비한다. 첨가제는, 레벨링제, 소포제, 착색제 등을 포함한다.
레벨링제는, 아크릴계, 비닐계, 실리콘계 중 어느 하나를 선택하여 사용하며, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 0.5∼1.5중량%로 조성된다. 이러한 레벨링제는, 도료 조성물을 안정화시킨다. 특히, 도료 조성물이 건조되어 도막을 형성하였을 경우, 도막의 갈라짐을 방지하고 평활성을 부여한다.
한편, 레벨링제로는, DSM 케미칼사의 URAD DD27, CFC 케미칼사의 CFC270, CFC90, BYK사의 BYK356, BYK410 등이 있으며, 이들 중 어느 하나를 선택하여 사용한다.
소포제는, 아크릴계, 비닐계, 실리콘계 중 어느 하나를 선택하여 사용하며, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 0.5∼1.5중량%로 조성된다. 이러한 소포제는, 레벨링제와 마찬가지로, 도료 조성물을 안정화시킨다. 특히, 도료 조성물의 기포 발생을 억제하고 발생된 기포를 제거한다. 따라서, 도료 조성물이 건조되어 도막을 형성하였을 경우, 도막층의 내구성을 증진시킨다.
한편, 소포제로는, DSM 케미칼사의 URAD DD27, CFC 케미칼사의 CFC270, CFC90, BYK사의 BYK356, BYK410 등이 있으며, 이들 중 어느 하나를 선택하여 사용한다.
착색제는, 안료로 구성되며, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 10∼40중량%로 조성된다. 이러한 착색제는, 도료 조성물에 색깔을 부여한다. 따라서, 도료 조성물에 의해 형성된 하도 도막의 변색과 퇴색을 방지한다.
한편, 착색제는, 티타늄, 옥사이드 등을 함유하는 것이 바람직하다. 더욱 바람직하게는, 착색제는 방청성이 우수한 칼슘 콤플렉스(Calcium Complex)안료가 포함되는 것이 좋다. 이는 도료 조성물의 방청성능을 향상시키기 위함이다. 칼슘 콤플렉스는 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 4.0∼6.0중량%로 조성되는 것이 바람직하다.
이 밖에도, 착색제는, 체질안료, 예를 들면, 활석, 점토, 실리카, 운모, 알루미나, 알루미늄 실리게이트 등이 포함될 수 있으며, 경우에 따라 충진제도 포함할 수도 있다.
이와 같은 구성을 갖는 본 발명의 하도 도료 조성물에 의하면, 성분재료와 성분비율 및 분자구조 등의 물성이 개선됨으로써, 저온의 소부공정에서도 건조 및 경화가 가능하다.
또한, 저온의 소부공정에서도 건조 및 경화가 가능하므로, 고온의 소부공정이 필요 없으며, 따라서, 불필요한 에너지 소모를 방지할 수 있다. 또한, 불필요한 에너지 소모를 방지할 수 있으므로, 제조비용을 대폭적으로 절감할 수 있게 된다. 또한, 저온의 소부공정에서도 건조 및 경화가 가능하므로, 저온의 소부로도 내구성과 내식성이 우수한 하도 도막을 얻을 수 있다.
다음으로, 본 발명자는, 이러한 구성을 갖는 본 발명의 하도 도료 조성물의 성능을 알아보기 위해, 본 발명의 하도 도료 조성물과 종래의 하도 도료 조성물을 몇 가지 항목으로 비교 시험해 보았다.
[표 1]은 본 발명에 따른 하도 도료 조성물과 종래의 하도 도료 조성물의 구성성분 및 성분비를 비교하여 나타낸 것이고, [표 2]는 [표 1]의 성분을 갖는 본 발명의 하도 도료 조성물이 도포된 피도포물과 [표 1]의 성분을 갖는 종래의 하도 도료 조성물이 도포된 피도포물을 몇 가지 항목으로 비교 테스트 한 결과이다.
[표 1]
구분 함량(중량%)
구성성분 본 발명 종래 발명
폴리에스테르 수지 폴리에스테르 수지 30
48
보조 폴리에스테르 수지 23

착색제
 신화티탄 6 9
칼슘 콤플렉스 5 3
알루미늄 실리게이트 1 3

첨가제		 분산첨가제 0.1 0.05
실리카 0.5 0.35
레벨링제 1.5 1
에폭시 에폭시 수지 1.5 1

가교제		 멜라민 4 3
이소시아네이트 1.3 -

경화촉매		 산촉매 1.2 1
Tin 촉매 0.1 -

용제		 PMA 5 11
MIBK 7 4
XYLENE 8 4
KOCOSOL 100 4.8 11.6
시험항목 본 발명(제 1시편) 종래 발명(제 2시편)
광택 85 85
경화도(Curing) 100↑ 100↑
연필경도 HB HB
가공성 상 상
내산성 상 중
내알칼리성 상 중
내비등수성 상 상
부착성 상 상
내식성 상 상
(시험조건)
본 발명의 하도 도료 조성물을 0.45t의 EGI 강판(전기아연 도금강판)에 5㎛의 두께로 도포하고, 이를 저온소부(110℃)하여 제 1시편으로 제작하였다. 그리고 종래의 하도 도료 조성물을 0.45t의 EGI 강판(전기아연 도금강판)에 5㎛의 두께로 도포하고, 이를 고온소부(200℃)하여 제 2시편으로 제작하였다. 그리고 제작된 제 1 및 제 2시편을 비교 테스트해보았다.
(광택)
광도계를 이용하여 제 1시편과 제 2시편의 표면 광택을 측정하였다. 측정결과, 제 1시편과 제 2시편의 표면 광택이 동일한 것으로 나타났다. 따라서, 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부를 하더라도 충분한 광택을 갖는 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다.
(경화도)
경화측정기를 이용하여 제 1시편과 제 2시편의 표면 광택을 측정하였다. 측정결과, 제 1시편과 제 2시편의 경화도가 동일한 것으로 나타났다. 따라서, 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부를 하더라도 높은 경화도를 갖는 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다.
(연필경도)
연필경도 측정기(Mars-lumograph)로 제 1시편과 제 2시편의 표면 경도를 측정하였다. 측정결과, 제 1시편과 제 2시편의 연필경도가 동일한 것으로 나타났다. 따라서, 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부를 하더라도 높은 연필경도를 갖는 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다.
(가공성)
제 1시편과 제 2시편을 90°굴곡시험 후, 도막의 크랙 유무를 확인해보았다. 확인결과, 제 1시편과 제 2시편 모두 크랙이 나타나지 않은 것으로 나타났다. 따라서, 제 1시편과 제 2시편 모두 다 가공성이 우수한 것으로 나타났다. 이에 따라, 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부를 하더라도 가공성이 우수한 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다.
(내산성)
5%의 아세트산 수용액을 제 1시편이 제 2시편에 떨어뜨리고 25℃온도에서 48시간 경과 후 도막의 상태를 확인하였다. 확인결과, 제 1시편은 도막면이 양호한 것으로 나타났으며, 제 2시편은 도막면이 부식된 것으로 나타났다.
따라서, 제 1시편이 제 2시편에 비해 내산성이 우수한 것으로 나타났다. 이에 따라, 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부를 하더라도 높은 내산성을 갖는 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다. 특히, 고온소부를 통해 형성된 종래의 하도 도료 조성물 도막에 비해 월등하게 우수한 내산성의 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다.
(내알칼리성)
5%의 수산화나트륨 수용액을 제 1시편이 제 2시편에 떨어뜨리고 25℃온도에서 48시간 경과 후 도막의 상태를 확인하였다. 확인결과, 제 1시편은 도막면이 양호한 것으로 나타났으며, 제 2시편은 도막면이 부식된 것으로 나타났다.
따라서, 제 1시편이 제 2시편에 비해 내알칼리성 우수한 것으로 나타났다. 이에 따라, 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부를 하더라도 높은 내알칼리성을 갖는 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다. 특히, 고온소부를 통해 형성된 종래의 하도 도료 조성물 도막에 비해 월등하게 우수한 내알칼리성의 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다.
(내비등수성, 내식성)
100℃ 끓는 물에 제 1시편과 제 2시편을 10시간 동안 침지시킨 후 도막 상태를 확인해보았다. 확인결과, 제 1시편과 제 2시편 모두 양호한 것으로 나타났다. 따라서, 제 1시편과 제 2시편의 내비등수성, 내식성이 모두 동일한 것으로 나타났다. 이에 따라, 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부를 하더라도 높은 내비등수성, 내식성의 도막을 형성하는 것을 알 수 있다.
(부착성)
제 1시편과 제 2시편을 마찰계수 0.3인 시험블록으로 1m/min 속도, 10kg 하중으로 3분동안 마찰 접촉시킨 후, 제 1시편과 제 2시편의 도막의 박리정도를 측정해 보았다.
측정결과, 제 1시편과 제 2시편의 도막 모두 0.05㎛ 정도 박리되는 나타났다. 따라서, 제 1시편과 제 2시편의 도막 부착성이 모두 우수한 것으로 나타났다. 이에 따라, 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부를 하더라도 높은 부착성의 도막을 형성하는 것을 알 수 있다.
종합적으로 살펴보면, 성분재료와 성분비율 및 분자구조 등이 개선된 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부를 하더라도 물성이 매우 우수한 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다. 특히, 내산성과 내알칼리성과 같은 경우에는, 고온소부에 의해 형성된 종래의 하도 도료 조성물 도막 보다 오히려 더 우수한 것을 알 수 있다.
따라서, 본 발명의 하도 도료 조성물은, 저온소부에도 불구하고 신속하고 빠르게 건조 및 경화되면서 하도 도막을 형성할 뿐만 아니라, 저온소부에도 불구하고 물성이 우수한 하도 도막을 형성하는 것을 알 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.

Claims (7)

  1. 폴리에스테르 수지와 가교제와 경화촉매와 용제와 첨가제를 포함하는 피엠씨용 하도 도료 조성물에 있어서,
    중량평균 분자량 20,000∼30,000, 수산가 20∼50㎎KOH/g, 산가 1∼5㎎KOH/g, 유리전이온도 20∼30℃이며, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 15∼35중량%로 포함되는 보조 폴리에스테르 수지를 더 포함하고,
    상기 폴리에스테르 수지는, BIS 타입의 방향족 모노머를 일정량 함유하고 있으며, 중량평균 분자량 20,000∼30,000, 수산가 20∼50㎎KOH/g, 산가 1∼5㎎KOH/g, 유리전이온도 25∼40℃이고, 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 15∼45중량%로 조성되는 것을 특징으로 하는 피엠씨용 하도 도료 조성물.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 BIS 타입의 방향족 모노머는,
    상기 폴리에스테르 수지의 총중량비를 기준으로 40 ∼ 70중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 피엠씨용 하도 도료 조성물.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 가교제는,
    메톡시 타입의 멜라민 수지와 이소시아네이트 수지를 포함하며, 상기 멜라민 수지와 이소시아네이트 수지는 1:0.3 ∼ 1:0.5 범위의 비율로 혼합되어 상기 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 3∼13중량%로 포함되는 것을 특징으로 하는 피엠씨용 하도 도료 조성물.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 경화 촉매는,
    p-톨루엔 술폰산(p-TSA), 디노닐나프타렌 술폰산(DNNSA), 디나프타렌 디술폰산(DNNDSA), 플루오로 술폰산 중 선택된 어느 하나로 구성되며, 선택된 어느 하나의 술폰산은 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 0.1∼1.5중량%로 조성되는 것을 특징으로 하는 피엠씨용 하도 도료 조성물.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 경화 촉매의 술폰산은,
    2차 아민과 에폭시 중 어느 하나로 중화시킨 것인 것을 특징으로 하는 피엠씨용 하도 도료 조성물.
  6. 제 4항 또는 제 5항에 있어서,
    보조 경화 촉매를 더 포함하고, 상기 보조 경화 촉매는 p-톨루엔 술폰산(p-TSA)을 3차 아민으로 중화시켜 얻은 중화 생성물인 것을 특징으로 하는 피엠씨용 하도 도료 조성물.
  7. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 첨가제로 칼슘 콤플렉스(Calcium Complex)가 더 포함되며, 상기 칼슘 콤플렉스는 도료 조성물의 총중량비를 기준으로 4.0∼6.0중량%로 조성되는 것을 특징으로 하는 피엠씨용 하도 도료 조성물.
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