KR20100051273A - Camera flash module having radiation heat - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A camera flash module with a heat radiating PCB is provided to increase durability of a total module highly by emitting heat source of an LED effectively through the heat radiating PCB. CONSTITUTION: A camera flash module(100) includes a main board(10) and an LED(Light Emitting Diode)(20). The LED is installed in the main board. A heat radiating panel(30) is adhered to the bottom surface of the main board with the main board through a thermal conduction both-sided tape. An FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(50) receives power supply as one side of the main board. The LED is light-emitted through the FPCB with the power supply.

Description

방열피씨비가 구비된 카메라 플래시 모듈{CAMERA FLASH MODULE HAVING RADIATION HEAT}Camera Flash Module with Heat Dissipation PC {CAMERA FLASH MODULE HAVING RADIATION HEAT}

본 발명은 휴대 단말기에 설치된 카메라 플래시 모듈의 피씨비구조를 개선하여 방열효과를 증대시킨 카메라 플래시 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera flash module that improves the heat dissipation effect by improving the PCB structure of the camera flash module installed in the portable terminal.

일반적으로, 카메라 플래시 모듈은 야간시간에 선명한 사진 촬상이 가능하도록 현재 출시되고 있는 거의 모든 휴대 단말기에 설치되고 있다. In general, the camera flash module is installed in almost all portable terminals on the market to enable clear picture capturing at night time.

이러한 카메라 플래시 모듈은 휴대 단말기에 설치된 집광렌즈를 통해 광원이 외부로 방사되도록 피씨비 기판 표면에 적어도 하나의 LED가 실장되고, 휴대 단말기 자체로부터 공급되는 전원을 통해 LED가 발광하게 된다. In the camera flash module, at least one LED is mounted on the surface of the PCB substrate so that the light source is radiated to the outside through a condenser lens installed in the portable terminal, and the LED emits light through power supplied from the portable terminal itself.

그런데, 휴대 단말기에 설치된 카메라 플래시 모듈은 휴대 단말기의 카메라 해상도가 급속하게 증가하게 됨에 따라, 이에 대응하기 위한 구조로서 피씨비 기판 표면에 LED를 적어도 두개 실장하거나, 피씨비 기판 표면에 LED가 감싸지도록 리플렉터를 설치하여 빛의 조도를 증가시키도록 하고 있다. However, as the camera flash module installed in the portable terminal rapidly increases the camera resolution of the portable terminal, as a structure to cope with this, at least two LEDs are mounted on the PCB substrate or the reflector is wrapped around the PCB substrate. It is installed to increase the illuminance of the light.

그러나, 종래 카메라 플래시 모듈은 기판표면에 적어도 두개 이상의 LED가 실장되면, 빛의 조도는 어느 정도 증가할 수 있으나 이 과정에서 LED의 열원이 기판으로 전달되어 기판의 내구성을 저하시킬 수 있는 문제점이 발생하게 된다. However, in the conventional camera flash module, when at least two or more LEDs are mounted on the substrate surface, light intensity may increase to some extent, but in this process, a heat source of the LED may be transferred to the substrate, thereby degrading durability of the substrate. Done.

또한 LED가 발광하는 과정에서 발생되는 열원이 리플렉터를 통해 기판으로 전달될 경우에는 리플렉터가 LED에서 발생하는 열원을 신속하게 공냉시키지 못하여 시간이 경과할수록 기판의 내구성이 크게 떨어지게 된다. In addition, when the heat source generated in the process of emitting the LED is transferred to the substrate through the reflector, the reflector does not rapidly cool the heat source generated from the LED, so the durability of the substrate decreases significantly with time.

다시 말해서, LED에서 발생하는 열원이 리플렉터와 기판으로 동시에 전달되어 열전도에 의한 기판의 내구성 저하는 물론, 플래시 성능의 저하도 동시에 발생하게 된다.In other words, the heat source generated in the LED is simultaneously transferred to the reflector and the substrate, thereby lowering the durability of the substrate due to heat conduction and also causing a decrease in flash performance.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, LED로부터 발생하는 열원을 효과적으로 방열시켜 내구성을 증대시킨 카메라 플래시 모듈 및 카메라 플래시 모듈이 구비된 휴대 단말기를 제공하는데 주목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is a main object of the present invention to provide a camera flash module and a portable terminal having a camera flash module having increased durability by effectively dissipating a heat source generated from the LED.

본 발명은 LED로부터 발생하는 열원을 방열피씨비를 통해 효과적으로 방열시킴으로써 전체 모듈의 내구성을 크게 증대시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention has an effect that can significantly increase the durability of the entire module by effectively radiating the heat source generated from the LED through the heat radiation PC ratio.

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 메인기판과, 상기 메인기판에 설치된 LED를 포함하는 카메라 플래시 모듈에 있어서: 상기 메인기판의 바닥면에 방열패널이 열전도성 양면 테이프를 통해 메인기판과 밀착되고, 상기 메 인기판의 일측면으로 전원을 공급받기 위한 플렉시블 피씨비가 구성되며, 상기 플렉시블 피씨비를 통해 공급받은 전원으로 LED가 발광되도록 구성된 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object effectively, the present invention provides a camera flash module comprising a main board and LEDs installed on the main board: a heat dissipation panel on the bottom surface of the main board and a main board through a heat conductive double-sided tape. It is in close contact, the flexible PC is configured to receive power to one side of the plate, characterized in that the LED is configured to emit light with the power supplied through the flexible PC.

상기 방열패널은 구리박막층과 절연체층과 금속층이 적층되어 구성된 것을 특징으로 한다. The heat dissipation panel is characterized in that the copper thin film layer, the insulator layer and the metal layer are laminated.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열피씨비가 구비된 카메라 플래시 모듈을 보인 사시도이고, 도 2는 도 1을 수직 절개한 단면도이다. 1 is a perspective view showing a camera flash module with a heat radiation PC according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the vertical cut in FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 방열피씨비가 구비된 카메라 플래시 모듈(100)은 메인기판(10)과 메인기판(10)에 설치된 LED(20)와 메인기판(10)에 연결된 플렉시블 피씨비(50)와 메인기판(10)에 열전도성 양면테이프(40)를 통해 밀착된 방열패널(30)을 포함하여 구비된다. As shown, the camera flash module 100 provided with a heat radiation PC according to an embodiment of the present invention is flexible connected to the main substrate 10 and the LED 20 and the main substrate 10 installed on the main substrate 10. It includes a heat dissipation panel 30 in close contact with the PCB 50 and the main substrate 10 through the thermal conductive double-sided tape (40).

메인기판(10)은 열전도성으로 이루어진 다수개의 패널이 적층되어 있다. 적층된 패널의 순서는 도료층(PSR INK)(11), 금속층(12), 레진층(13), 금속층(14)으로 되어 있으며, 이들은 방열기능과 더불어 비아홀(15)을 통해 전기적으로도 연결되어 있다. 비아홀(15)은 메인기판(10)을 수직으로 관통되며, 내면으로 전도성이 좋은 금과 같은 금속재(16)가 도금 처리되어 있다. The main substrate 10 has a plurality of panels made of thermal conductivity stacked. The stacked panels are formed of a paint layer (PSR INK) 11, a metal layer 12, a resin layer 13, and a metal layer 14, which are electrically connected to each other through a via hole 15 as well as a heat dissipation function. It is. The via hole 15 penetrates the main substrate 10 vertically and is plated with a metal material 16 such as gold having good conductivity on the inner surface thereof.

메인기판의 도료층(11)에는 LED(20)가 설치되며, 적어도 하나가 설치될 수 있다. 본 발명에서는 현재 본원 출원인이 생산하고 있는 한 쌍의 LED(20)를 실시예 로 도시하였다. The paint layer 11 of the main board is provided with an LED 20 and at least one may be installed. In the present invention, a pair of LEDs 20 currently produced by the applicant of the present application is shown as an embodiment.

또한 LED(20)가 설치된 메인기판(10)의 바닥면에는 열전도성 양면 테이프(40)를 통해 방열패널(30)이 밀착되어 있다. In addition, the heat dissipation panel 30 is in close contact with the bottom surface of the main substrate 10 provided with the LED 20 through the heat conductive double-sided tape 40.

방열패널(30)은 구리박막층(32)과 절연체층(34)과 금속체층(36)이 순차적으로 적층되어 있다. 방열패널(30)이 메인기판(10)과 밀착시에는 방열패널의 금속체층(36)이 외부로 노출되도록 배치된다. 따라서, 열전도성 양면테이프(40)에 의해 메인기판(10)과 구리박막층(32)이 면접된 상태를 유지하게 된다. In the heat dissipation panel 30, a copper thin film layer 32, an insulator layer 34, and a metal layer 36 are sequentially stacked. When the heat dissipation panel 30 is in close contact with the main substrate 10, the metal layer 36 of the heat dissipation panel is exposed to the outside. Therefore, the main substrate 10 and the copper thin film layer 32 are kept in an interview state by the thermally conductive double-sided tape 40.

또한 메인기판(10)에는 전원을 공급받기 위한 수단으로서 플렉시블 피씨비(50)가 연결되어 있다. 플렉시블 피씨비(50)는 전원을 공급받는 위치에서 메인기판(10)의 설치위치가 다소 이격된 경우 원할한 전원공급이 이루어질 수 있도록 구비된다. In addition, the flexible PCB 50 is connected to the main board 10 as a means for receiving power. The flexible PC 50 is provided so that a smooth power supply can be made when the installation position of the main board 10 is slightly spaced apart from the power supply position.

한편, 메인기판(10)에는 LED(20)로부터 방사되는 빛이 분산되지 않도록 빛을 모아주는 리플렉터(60)가 설치된다. 리플렉터(60)는 중앙이 관통된 관체 또는 링형상으로도 제조될 수 있으며, 내주면에 경사면(62)이 형성되어 있다. On the other hand, the main substrate 10 is provided with a reflector 60 for collecting light so that the light emitted from the LED 20 is not dispersed. The reflector 60 may also be manufactured in the form of a tubular body or a ring through which the center penetrates, and an inclined surface 62 is formed on an inner circumferential surface thereof.

경사면(62)의 각도는 LED(20)에서 방사되는 빛이 가장 잘 모아질 수 있는 각도를 설정하여 설계자의 의도대로 구성될 수 있다. The angle of the inclined surface 62 may be configured as the designer intends by setting an angle at which the light emitted from the LED 20 can be best collected.

이와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 작용상태는 다음과 같다. The operating state of the camera flash module according to the embodiment of the present invention configured as described above is as follows.

카메라 플래시 모듈(100)이 휴대 단말기(미도시)에 설치된 경우, 휴대 단말기로부터 공급되는 전원이 플렉시블 피씨비(50)를 통해 메인기판(10)으로 유입된 다. 이렇게 메인기판(10)으로 전원이 유입되면 LED(20)가 빛을 발광하기 시작한다. When the camera flash module 100 is installed in a portable terminal (not shown), the power supplied from the portable terminal flows into the main board 10 through the flexible PC 50. When power is introduced into the main board 10, the LED 20 starts to emit light.

LED(20)가 빛을 발광하는 과정에서는 리플렉터(60)를 통해 빛이 모아진 상태로 방사된다. 이때, LED(20)는 빛을 발광시킴과 동시에 열원도 함께 발생시키게 되는데, 이렇게 발생된 열원은 비아홀의 금속재(16)를 통해 메인기판(10) 바닥면으로 전도되고, 이와 동시에 도료층(11)과 금속층(12), 레진층(13), 금속층(14)으로도 순차적인 열전도가 진행된다. In the process of emitting light by the LED 20, the light is emitted through the reflector 60 in a collected state. At this time, the LED 20 emits light and simultaneously generates a heat source. The heat source is then conducted to the bottom surface of the main substrate 10 through the metal material 16 of the via hole, and at the same time, the paint layer 11 ), The metal layer 12, the resin layer 13, and the metal layer 14 also sequentially perform thermal conduction.

금속층(14)으로 전도된 열원은 열전도성 양면 테이프(40)로 전도된 후 방열패널의 구리박막층(32)으로 전도된다.  The heat source conducted to the metal layer 14 is conducted to the heat conductive double-sided tape 40 and then to the copper thin film layer 32 of the heat dissipation panel.

다음으로, 구리박막층(32)으로 전도된 열원은 절연체층(34)과 금속체층(36)으로 전도되며, 금속체층(36)으로 전도된 열원은 공냉된다.Next, the heat source conducted to the copper thin film layer 32 is conducted to the insulator layer 34 and the metal layer 36, and the heat source conducted to the metal layer 36 is air cooled.

이와 같이, LED(20)로부터 발생된 열원은 메인기판(10)과 절연성 양면테이프(40) 및 방열패널(30)을 통해 신속한 방열이 가능하게 됨에 따라 LED(20)의 내구성 증진은 물론, 카메라 플래시 모듈(100) 전체의 내구성도 크게 증진시킬 수 있는 잇점을 제공한다.As such, the heat source generated from the LED 20 can be quickly released through the main substrate 10, the insulating double-sided tape 40, and the heat dissipation panel 30, thereby increasing durability of the LED 20 as well as a camera. It also provides an advantage that can greatly enhance the durability of the entire flash module 100.

이상에서 본 발명의 실시예에 따른 방열피씨비가 구비된 카메라 플래시 모듈에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다. The camera flash module having a heat dissipation PC ratio according to an embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited thereto, and those skilled in the art can apply and modify the same.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 방열피씨비가 구비된 카메라 플래시 모듈을 보인 사시도.1 is a perspective view showing a camera flash module provided with a heat radiation PC according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1을 수직 절개한 단면도.2 is a cross-sectional view of the vertical cut in FIG.

<도면 각 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for each major part of drawing>

10: 메인기판 11: 도료층10: main board 11: paint layer

12: 금속층 13: 레진층12: metal layer 13: resin layer

14: 금속층 15: 비아홀14 metal layer 15 via hole

16: 금속재 20: LED16: metal 20: LED

30: 방열패널 32: 구리박막층30: heat dissipation panel 32: copper thin film layer

34: 절연체층 36: 금속체층34: insulator layer 36: metal layer

40: 양면테이프 50: 플렉시블 피씨비40: double sided tape 50: flexible PCB

100: 카메라 플래시 모듈100: camera flash module

Claims (4)

메인기판과, 상기 메인기판에 설치된 LED를 포함하는 카메라 플래시 모듈에 있어서: In the camera flash module comprising a main board and an LED installed on the main board: 상기 메인기판의 바닥면에 방열패널이 열전도성 양면 테이프를 통해 메인기판과 밀착되고, 상기 메인기판의 일측면으로 전원을 공급받기 위한 플렉시블 피씨비가 구성되며, 상기 플렉시블 피씨비를 통해 공급받은 전원으로 LED가 발광되도록 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈.The heat dissipation panel on the bottom surface of the main substrate is in close contact with the main substrate through the thermal conductive double-sided tape, and a flexible PC for supplying power to one side of the main substrate is configured, and the power supplied through the flexible PC The camera flash module, characterized in that configured to emit light. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열패널은 구리박막층과 절연체층과 금속층이 적층되어 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈.The heat dissipation panel is a camera flash module, characterized in that the copper thin film layer, an insulator layer and a metal layer are laminated. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인기판에는 LED의 빛이 분산되지 않도록 모아주는 리플렉터가 더 구비된 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈.The main board is a camera flash module, characterized in that the reflector further collects so that the light of the LED is not dispersed. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 리플렉터는 중앙이 관통된 관체로 구성되며, 내주면에 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈.The reflector is composed of a tube through the center, the camera flash module, characterized in that the inclined surface formed on the inner peripheral surface.
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