KR101015818B1 - Camera flash module and portable electronic device having it - Google Patents

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Abstract

본 발명은 휴대 단말기에 설치된 휴대 단말기에 설치된 카메라 플래시 모듈의 구조를 개선하여 조립성의 증대 및 광 효율 증대를 기대할 수 있도록 한 카메라 플래시 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera flash module that can be expected to increase the assembly and light efficiency by improving the structure of the camera flash module installed in the portable terminal installed in the portable terminal.

본 발명은, 메인기판과, 상기 메인기판에 설치된 LED를 포함하는 카메라 플래시 모듈에 있어서: 상기 메인기판은 저면에 구성된 금속성 극성패널과 방열패널을 포함하는 것을 특징으로 한다. The present invention provides a camera flash module comprising a main board and LEDs mounted on the main board, wherein the main board includes a metallic polar panel and a heat dissipation panel formed on a bottom surface thereof.

카메라 플래시, 방열, 정전기, 방전. Camera flash, heat dissipation, static electricity, discharge.

Description

카메라 플래시 모듈 및 카메라 플래시 모듈이 구비된 휴대 단말기{CAMERA FLASH MODULE AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}CAMERA FLASH MODULE AND PORTABLE ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}

본 발명은 휴대 단말기에 설치된 카메라 플래시 모듈의 구조를 개선하여 조립성의 증대 및 광 효율 증대를 기대할 수 있는 카메라 플래시 모듈 및 카메라 플래시 모듈이 구비된 휴대 단말기에 관한 것이다.The present invention relates to a portable terminal equipped with a camera flash module and a camera flash module that can be expected to increase the assembly and increase the light efficiency by improving the structure of the camera flash module installed in the portable terminal.

일반적으로, 카메라 플래시 모듈은 야간시간에 선명한 사진 촬상이 가능하도록 현재 출시되고 있는 거의 모든 휴대 단말기에 설치되고 있다. In general, the camera flash module is installed in almost all portable terminals on the market to enable clear picture capturing at night time.

이러한 카메라 플래시 모듈은 휴대 단말기에 설치된 집광렌즈를 통해 광원이 외부로 방사되도록 PCB 기판 표면에 적어도 하나의 LED가 실장되고, 휴대 단말기 자체로부터 공급되는 전원을 통해 LED가 발광하게 된다. In the camera flash module, at least one LED is mounted on a surface of a PCB substrate so that a light source is radiated to the outside through a condenser lens installed in the portable terminal, and the LED emits light through power supplied from the portable terminal itself.

그런데, 휴대 단말기에 설치된 카메라 플래시 모듈은 휴대 단말기의 카메라 해상도가 급속하게 증가하게 됨에 따라, 이에 대응하기 위한 구조로서 PCB 기판 표면에 LED를 적어도 두개 실장하거나, PCB 기판 표면에 LED가 감싸지도록 리플렉터를 설치하여 빛의 조도를 증가시키도록 하고 있다. However, as the camera flash module installed in the mobile terminal rapidly increases the camera resolution of the mobile terminal, as a structure to cope with this, at least two LEDs are mounted on the PCB substrate surface or the reflector is wrapped around the PCB substrate surface. It is installed to increase the illuminance of the light.

그러나, 종래 카메라 플래시 모듈은 기판표면에 적어도 두개 이상의 LED가 실장되면, 빛의 조도는 어느 정도 증가할 수 있으나 이 과정에서 LED의 열원이 기판으로 전달되어 기판의 내구성을 저하시킬 수 있는 문제점이 발생하게 된다. However, in the conventional camera flash module, when at least two or more LEDs are mounted on the substrate surface, light intensity may increase to some extent, but in this process, a heat source of the LED may be transferred to the substrate, thereby degrading durability of the substrate. Done.

또한 LED가 발광하는 과정에서 발생되는 열원이 리플렉터를 통해 기판으로 전달될 경우에는 리플렉터가 LED에서 발생하는 열원을 신속하게 공냉시키지 못하여 시간이 경과할수록 기판의 내구성이 크게 떨어지게 된다. In addition, when the heat source generated in the process of emitting the LED is transferred to the substrate through the reflector, the reflector does not rapidly cool the heat source generated from the LED, so the durability of the substrate decreases significantly with time.

다시 말해서, LED에서 발생하는 열원이 리플렉터와 기판으로 동시에 전달되어 열전도에 의한 기판의 내구성 저하는 물론, 플래시 성능의 저하도 동시에 발생하게 된다. In other words, the heat source generated in the LED is simultaneously transferred to the reflector and the substrate, thereby lowering the durability of the substrate due to heat conduction and also causing a decrease in flash performance.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, LED로부터 방사되는 빛의 유실을 차단하여 선명한 영상화면을 기대할 수 있음은 물론, LED로부터 발생하는 열원을 효과적으로 방열시켜 내구성을 증대시킨 카메라 플래시 모듈 및 카메라 플래시 모듈이 구비된 휴대 단말기를 제공하는데 주목적이 있다. The present invention was conceived in view of the above problems, can be expected to a clear image screen by blocking the loss of light emitted from the LED, as well as to effectively heat the heat generated from the LED to increase the durability of the camera flash module And a portable terminal equipped with a camera flash module.

본 발명의 다른 목적은, 외부 전류의 유입(정전기 등)으로 인한 LED의 손상을 미연에 방지함으로써 LED의 내구성을 개선할 수 있는 카메라 플래시 모듈 및 카메라 플래시 모듈이 구비된 휴대 단말기를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a portable terminal having a camera flash module and a camera flash module which can improve the durability of the LED by preventing damage to the LED due to the inflow of external current (electrostatic, etc.).

본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈은 LED로부터 방사되는 빛의 유 실을 차단함은 물론, LED로부터 발생하는 열원을 효과적으로 방열시켜 내구성의 향상 및 선명한 영상화면을 기대할 수 있는 효과를 제공한다. The camera flash module according to an embodiment of the present invention not only blocks the loss of light emitted from the LED, but also effectively radiates the heat source generated from the LED, thereby providing an effect of improving durability and expecting a clear image screen.

또한 외부 전류의 유입(정전기 등)으로 인한 LED의 손상을 미연에 방지함으로써 LED의 내구성을 개선할 수 있는 효과가 있다. In addition, it is possible to improve the durability of the LED by preventing damage to the LED due to the inflow of external current (such as static electricity).

이와 같은 목적을 효과적으로 달성하기 위해 본 발명은, 메인기판과, 상기 메인기판에 설치된 LED를 포함하는 카메라 플래시 모듈에 있어서: 상기 메인기판은 저면에 구성된 금속성 극성패널과 방열패널을 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object effectively, the present invention provides a camera flash module comprising a main board and an LED installed on the main board, wherein the main board includes a metallic polar panel and a heat dissipation panel formed on a bottom surface thereof. do.

또한 상기 메인기판에는 LED를 감싸며 설치되는 리플렉터가 구비된 것을 특징으로 하며, 상기 리플렉터는 LED로부터 발광되는 광원이 분산되지 않도록 하측보다 상측의 내경이 넓은 경사면이 형성된 것을 특징으로 한다. In addition, the main board is characterized in that the reflector is provided to surround the LED is installed, the reflector is characterized in that the inclined surface having a larger inner diameter than the lower side is formed so that the light source emitted from the LED is not dispersed.

그리고, 상기 방열패널은 한 쌍의 극성패널 사이에 배치되며, 한 쌍의 극성패널보다 확장된 면적을 포함하고, 상기 메인기판은 도료층, 구리패드, FR4, 방열패드가 적층 구성된 것을 특징으로 한다. The heat dissipation panel is disposed between a pair of polar panels, and includes an area larger than a pair of polar panels, and the main board is formed by laminating a paint layer, a copper pad, FR4, and a heat dissipation pad. .

한편, 본 발명의 카메라 플래시 모듈이 구비된 휴대 단말기는 메인기판; 상기 메인기판에 설치된 LED; 상기 LED를 감싸며 메인기판에 설치된 리플렉터; 상기 메인기판 저면에 구성된 한 쌍의 극성패널과 방열패널; 상기 한 쌍의 극성패널 및 방열패널과 접촉되도록 제 2극성패널 및 제 2방열패널이 구성된 단말기패널; 을 포함하여 구비된 것을 특징으로 한다. On the other hand, the portable terminal is provided with a camera flash module of the present invention main board; An LED installed on the main board; A reflector installed on the main board surrounding the LED; A pair of polar panels and a heat dissipation panel formed on the bottom surface of the main substrate; A terminal panel including a second polar panel and a second heat dissipation panel to be in contact with the pair of polar panels and the heat dissipation panel; Characterized in that provided with a.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하 면 다음과 같다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈을 보인 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 단면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 저면도이고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈이 휴대 단말기의 단말기패널에 설치된 상태를 보인 작용 상태단면도이다. 1 is a perspective view showing a camera flash module according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the camera flash module according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a bottom surface of the camera flash module according to an embodiment of the present invention 4 is a cross-sectional view illustrating an operation state in which a camera flash module according to an embodiment of the present invention is installed in a terminal panel of a portable terminal.

도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈(100)은 메인기판(10)과 메인기판(10)에 실장된 LED(30)와 메인기판(10) 저면에 설치된 극성 패널(17) 및 방열패널(18)을 포함하여 구비된다. As shown, the camera flash module 100 according to an embodiment of the present invention is the LED panel 30 mounted on the main board 10 and the main board 10 and the polar panel 17 installed on the bottom surface of the main board 10. And a heat dissipation panel 18 are provided.

메인기판(10)은 방열효과를 가질 수 있도록 다수개의 소재가 적층되어 있다. 다수개의 소재는 도료층(13)과 구리패드(14), FR4(15), 방열패드(16)이며 이들이 각각 적층된다. The main substrate 10 is laminated with a plurality of materials to have a heat dissipation effect. A plurality of materials are the paint layer 13, the copper pad 14, the FR4 15, and the heat radiation pad 16, and these are laminated respectively.

또한 메인기판(10)에는 다수개의 비아홀(11)이 천공되어 있다. 다수개의 비아홀(Via hole)(11) 내면에는 전도성이 우수한 금속재(12)가 도금 처리되어 있다.In addition, a plurality of via holes 11 are drilled in the main substrate 10. The inner surface of the plurality of via holes 11 is plated with a metal material 12 having excellent conductivity.

이러한 메인기판(10)에는 비아홀(11) 내면에 도금처리된 금속재(12)와 전기적으로 연결되는 LED(30)가 설치된다. LED(30)는 SMT와 같은 공정을 통해 메인기판(10)에 실장되는데, 실장 개수는 휴대 단말기에 요구되는 조도에 따라 하나 또는 그 이상이 될 수 있다.The main board 10 is provided with an LED 30 electrically connected to the plated metal material 12 on the inner surface of the via hole 11. The LED 30 is mounted on the main substrate 10 through a process such as SMT, and the number of mounting may be one or more depending on the illuminance required for the portable terminal.

그리고, LED(30)의 실장면과 반대면 즉 메인기판(10)의 저면에는 전원을 공급받는 한 쌍의 금속성 극성패널(17)과 방열 기능을 하기 위한 방열패널(18)이 설 치된다. 극성패널(17)과 방열패널(18)은 메인기판의 비아홀(11)에 도금 처리된 금속재(12)와 전기적으로 연결되어 있다. On the opposite side to the mounting surface of the LED 30, that is, the bottom surface of the main substrate 10, a pair of metallic polar panels 17 that receive power and a heat dissipation panel 18 for heat dissipation are installed. The polarity panel 17 and the heat dissipation panel 18 are electrically connected to the metal material 12 plated in the via hole 11 of the main board.

극성패널(17)은 전도성이 우수한 구리와 같은 금속소재가 사용될 수 있다. 이와 같은 극성패널(17)은 메인기판(10)의 저면 양측에 각각 설치되며, LED(30)와 전기적으로 연결된다. 이때, 극성패널(17)의 위치는 메인기판(10) 저면 양측이 아닌 한 쪽 방향으로 집중되게 설치될 수 있음은 물론이다. The polar panel 17 may be a metal material such as copper having excellent conductivity. The polar panels 17 are respectively installed on both sides of the bottom surface of the main substrate 10 and are electrically connected to the LEDs 30. At this time, the position of the polar panel 17 may be installed to be concentrated in one direction rather than both sides of the bottom surface of the main substrate (10).

방열패널(18)은 메인기판(10)의 양측에 설치된 극성패널(17)의 사이에 설치된다. 방열패널(18)은 방열기능을 극대화시키기 위해 극성패널(17)을 간섭하지 않는 범위내에서 극성패널(17)보다 확장된 면적으로 구성된다.The heat dissipation panel 18 is installed between the polar panels 17 provided on both sides of the main substrate 10. The heat dissipation panel 18 is configured to have a larger area than the polar panel 17 within a range that does not interfere with the polar panel 17 in order to maximize the heat dissipation function.

한편, 메인기판(10)에는 LED(30)를 감싸며 리플렉터(40)가 설치될 수 있다. 그러나 이러한 리플렉터(40)는 휴대 단말기의 규격에 따라 카메라 플래시 모듈(100)의 높이가 결정되기 때문에 반드시 메인기판(10)에 설치되어야 하는 것은 아니다. Meanwhile, the reflector 40 may be installed on the main board 10 to surround the LED 30. However, the reflector 40 is not necessarily installed on the main board 10 because the height of the camera flash module 100 is determined according to the standard of the portable terminal.

리플렉터(40)는 반사율이 높은 금속재로 가공되어 메인기판(10)에 설치된다. 리플렉터(40)의 전체 형상은 중앙이 관통된 원기둥 형상을 가지며, 메인기판(10)에 설치된 상태에서 볼 때 상측의 내경이 하측의 내경보다 넓은 경사면(42)을 이루고 있다.The reflector 40 is formed of a metal material having a high reflectance and installed on the main substrate 10. The overall shape of the reflector 40 has a cylindrical shape through which the center is penetrated, and when viewed in a state of being installed on the main substrate 10, the upper diameter of the reflector 40 forms an inclined surface 42 wider than the lower diameter.

또한 리플렉터(40)는 메인기판(10)에 천공된 비아홀(11)과 접촉되도록 설치된다. 이러한 이유는 외부로부터 정전기가 발생되어 리플렉터(40)에 전도될 경우, 정전기가 리플렉터(40)와 비아홀의 금속재(12), 방열패드(16)를 통하여 외부로 방 출될 수 있도록 하기 위함이다. In addition, the reflector 40 is installed to be in contact with the via hole 11 drilled in the main substrate 10. The reason for this is to allow static electricity to be discharged to the outside through the reflector 40, the metal material 12 of the via hole, and the heat dissipation pad 16 when the static electricity is generated from the outside and conducted to the reflector 40.

본 발명의 카메라 플래시 모듈(100)은 휴대 단말기의 단말기패널(50)에 결합되어 전원을 공급받게 된다. The camera flash module 100 of the present invention is coupled to the terminal panel 50 of the portable terminal to receive power.

단말기패널(50)은 메인기판(10)에 실장된 극성패널(17) 및 방열패널(18)과 대응하도록 제 2극성패널(52) 및 제 2방열패널(54)을 구비하고 있다. The terminal panel 50 includes a second polar panel 52 and a second heat dissipation panel 54 so as to correspond to the polar panel 17 and the heat dissipation panel 18 mounted on the main substrate 10.

이와 같은 본 발명의 카메라 플래시 모듈 및 카메라 플래시 모듈이 구비된 휴대 단말기는 다음과 같은 작용을 한다. The camera flash module and the portable terminal equipped with the camera flash module of the present invention have the following functions.

휴대 단말기의 전원이 제 2극성패널(52)과 극성패널(17)을 통해 LED(30)로 공급되면, 전원을 공급받은 LED(30)가 발광하기 시작한다. 발광된 빛은 휴대 단말기 패널에 설치된 집광렌즈(60)를 통과하면서 집광된 상태로 방사된다. When the power of the portable terminal is supplied to the LED 30 through the second polar panel 52 and the polar panel 17, the LED 30 that has received power starts to emit light. The emitted light is emitted in a condensed state while passing through the condenser lens 60 installed in the portable terminal panel.

이때, LED(30)는 발광과 동시에 고열의 발열도 함께 발생시키게 되는데, 이렇게 발생된 고열은 휴대 단말기의 집광렌즈(60) 뿐만 아니라, 메인기판(10)으로도 열전도되어 메인기판(10)의 표면온도를 점차 상승시킨다.At this time, the LED 30 emits heat with high heat at the same time as light is emitted. The high heat generated is heat-conducted not only to the condenser lens 60 of the portable terminal but also to the main board 10. Gradually increase the surface temperature.

이와 같이 표면온도가 상승한 메인기판(10)은 방열패드(16)의 공냉을 통해 표면온도가 어느 정도 상승한 후 일정한 온도를 유지하게 된다. As such, the main substrate 10 having the increased surface temperature maintains a constant temperature after the surface temperature rises to some extent through air cooling of the heat radiation pad 16.

즉, 메인기판(10)에 형성된 비아홀 내면의 금속재(12)는 메인기판(10)의 표면열을 방열패드(16)로 전도시킨다. 이와 동시에 메인기판(10)의 표면열은 구리패드(14)와 FR4(15), 방열패드(16)를 거쳐 방열패널(18)로 열전도 된다.That is, the metal material 12 of the inner surface of the via hole formed in the main substrate 10 conducts the surface heat of the main substrate 10 to the heat radiation pad 16. At the same time, the surface heat of the main substrate 10 is thermally conducted to the heat dissipation panel 18 through the copper pad 14, the FR4 15, and the heat dissipation pad 16.

이렇게 열이 전도된 방열패널(18)은 단말기패널의 제 2방열패널(54)을 통해 다시 열전도되며, 제 2방열패널(54)은 단말기패널(50) 전체로 열을 전도시키게 됨 으로써 방열면적의 증대를 통해 신속한 공냉이 이루어질 수 있게 된다. The heat dissipation panel 18 in which heat is conducted is heat-conducted again through the second heat dissipation panel 54 of the terminal panel, and the second heat dissipation panel 54 conducts heat to the entire terminal panel 50 so that the heat dissipation area is reduced. Through the increase of quick air cooling can be achieved.

한편, 메인기판(10)에 리플렉터(40)가 설치된 상태에서 LED(30)가 제 2극성패널(52)과 극성패널(17)을 통해 전원을 공급받아 발광하게 되면, 리플렉터(40)의 온도 또한 상승하게 된다. Meanwhile, when the LED 30 is supplied with power through the second polar panel 52 and the polar panel 17 in the state where the reflector 40 is installed on the main substrate 10, the temperature of the reflector 40 is emitted. It also rises.

이렇게 온도가 상승한 리플렉터(40)는 메인기판의 비아홀(11)에 구비된 금속재(12)를 통해 방열패널(18)로 열전도시키게 되고, 이와 동시에 리플렉터(40)와 메인기판(10)의 표면열도 구리패드(14)와 FR4(15), 방열패드(16)를 통해 방열패널(18)로 열전도 된다. The temperature of the reflector 40 is increased by the heat conduction panel 18 through the metal material 12 provided in the via hole 11 of the main board, and at the same time the surface heat of the reflector 40 and the main board 10 Thermal conduction is conducted to the heat dissipation panel 18 through the copper pad 14, the FR4 15, and the heat dissipation pad 16.

이와 같이 열전도된 방열패널(18)의 열은 휴대 단말기의 제 2방열패널(54)을 통해 단말기패널(50) 전체로 열전도되며, 따라서 방열면적의 증대를 통해 신속하게 공냉이 진행된다. The heat of the heat-conducting heat dissipation panel 18 is heat-conducted to the entire terminal panel 50 through the second heat dissipation panel 54 of the portable terminal. Therefore, air cooling rapidly proceeds by increasing the heat dissipation area.

이때, 방열패널(18)은 단순히 LED(30)에서 발생된 열원을 방열시키는 기능 이외에도 외부에서 발생된 정전기를 휴대 단말기의 제 2방열패널(54)을 통해 접지시키는 역할도 한다. In this case, the heat dissipation panel 18 serves to ground the static electricity generated from the outside through the second heat dissipation panel 54 of the mobile terminal, in addition to the function of dissipating the heat source generated by the LED 30.

즉, 외부로부터 정전기가 발생하여 리플렉터(40)로 고압의 전류 및 전압이 유입되면, 유입된 정전기는 비아홀의 금속재(12)를 통해 방열패널(18)로 이동된다. 이렇게 이동된 정전기는 방열패널(18)에서 단말기패널의 제 2방열패널(54)로 이동한 다음, 단말기패널(50)을 통해 방전된다. That is, when static electricity is generated from the outside and a high voltage and current are introduced into the reflector 40, the introduced static electricity is transferred to the heat dissipation panel 18 through the metal material 12 of the via hole. The static electricity thus moved is moved from the heat dissipation panel 18 to the second heat dissipation panel 54 of the terminal panel, and then discharged through the terminal panel 50.

따라서, 본 발명의 카메라 플래시 모듈(100)은 LED(30)가 발광하는 과정에서 발생된 열을 신속하게 공냉시킬 수 있을 뿐만 아니라, 정전기에 의한 LED(30)손상 을 미연에 방지할 수 있게 된다.Therefore, the camera flash module 100 of the present invention can not only rapidly cool the heat generated in the process of emitting the LED 30 but also prevent the damage of the LED 30 due to static electricity. .

이상에서 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈 및 카메라 플래시 모듈이 구비된 휴대 단말기에 대해 설명하였으나 본 발명은 이에 한정하지 아니하며 당업자라면 그 응용과 변형이 가능함은 물론이다. In the above description of the camera flash module and the portable terminal provided with the camera flash module according to an embodiment of the present invention, the present invention is not limited to this, and those skilled in the art can be modified and applied.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈을 보인 사시도.1 is a perspective view showing a camera flash module according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 단면도.2 is a cross-sectional view of a camera flash module according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈의 저면도.3 is a bottom view of a camera flash module according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 플래시 모듈이 휴대 단말기의 단말기패널에 설치된 상태를 보인 작용상태 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view showing the operating state of the camera flash module according to an embodiment of the present invention installed on the terminal panel of the portable terminal.

<도면 각 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for each major part of drawing>

10: 메인기판 11: 비아홀10: Main Board 11: Via Hole

12: 금속재 13: 도료층12: metal material 13: paint layer

14: 구리패드 15: FR414: copper pad 15: FR4

16: 방열패드 17: 한 쌍의 극성패널16: Thermal pad 17: A pair of polar panels

18: 방열패널 30: LED18: heat dissipation panel 30: LED

40: 리플렉터 42: 경사면40: reflector 42: inclined surface

50: 단말기패널 52: 제 2극성패널50: terminal panel 52: second polar panel

54: 제 2방열패널 60: 집광렌즈54: second heat radiation panel 60: condenser lens

100: 카메라 플래시 모듈100: camera flash module

Claims (8)

메인 기판과, 상기 메인기판에 설치된 LED를 포함하는 카메라 플래시 모듈에 있어서,In the camera flash module comprising a main board and an LED installed on the main board, 상기 메인기판은 저면에 구성된 방열패널과 한 쌍의 극성패널을 포함하고,The main board includes a heat dissipation panel and a pair of polar panels formed on a bottom surface thereof. 상기 메인기판에는 내부가 금속재로 도금되어 있는 복수 개의 비아홀이 형성되어 있고, 상기 방열패널과 상기 한 쌍의 극성패널은 상기 비아홀을 통해 상기 메인기판에 설치된 LED와 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈.The main board is formed with a plurality of via holes, the inside of which is plated with a metal material, and the heat dissipation panel and the pair of polar panels are electrically connected to the LEDs installed on the main board through the via holes. Camera flash module. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 메인기판에는 상기 LED를 감싸며 설치되는 리플렉터가 구비되고,The main board is provided with a reflector surrounding the LED is installed, 상기 리플렉터는 상기 비아홀을 통해 상기 방열패널과 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈.And the reflector is electrically connected to the heat dissipation panel through the via hole. 제 2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 리플렉터는 LED로부터 발광되는 광원이 분산되지 않도록 하측보다 상측의 내경이 넓은 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈.The reflector is a camera flash module, characterized in that the inclined surface having a larger inner diameter than the lower side is formed so that the light source emitted from the LED is not dispersed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열패널은 한 쌍의 극성패널 사이에 배치되며, 방열효과 증대를 위해 한 쌍의 극성패널보다 확장된 면적을 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈.The heat dissipation panel is disposed between a pair of polar panels, the camera flash module comprising an extended area than the pair of polar panels to increase the heat dissipation effect. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 메인기판은 도료층, 구리패드, FR4, 방열패드가 적층 구성된 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈.The main board is a camera flash module, characterized in that the coating layer, copper pad, FR4, the heat radiation pad is laminated. 삭제delete 메인기판;Main board; 상기 메인기판에 설치된 LED;An LED installed on the main board; 상기 메인기판 저면에 구성된 방열패널과 한 쌍의 극성패널; 및A heat dissipation panel formed on the bottom surface of the main substrate and a pair of polar panels; And 상기 방열패널과 접촉되는 제 2방열패널, 및 상기 한 쌍의 극성패널과 접촉되는 제 2극성패널로 구성된 단말기패널을 포함하고,A terminal panel including a second heat dissipation panel in contact with the heat dissipation panel, and a second polar panel in contact with the pair of polar panels, 상기 메인기판에는 내부가 금속재로 도금되어 있는 복수 개의 비아홀이 형성되어 있고, 상기 방열패널과 상기 한 쌍의 극성패널은 상기 비아홀을 통해 상기 메인기판에 설치된 LED와 전기적으로 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 카메라 플래시 모듈이 구비된 휴대 단말기.The main board is formed with a plurality of via holes, the inside of which is plated with a metal material, and the heat dissipation panel and the pair of polar panels are electrically connected to the LEDs installed on the main board through the via holes. Mobile terminal equipped with a camera flash module. 삭제delete
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KR20070074658A (en) * 2004-11-05 2007-07-12 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Illumination assembly with circuitized strips

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100707958B1 (en) * 2004-07-20 2007-04-18 두림시스템 주식회사 Surface mount type light emitting device and package structure and method of manufacturing thereof
KR20070074658A (en) * 2004-11-05 2007-07-12 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Illumination assembly with circuitized strips

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