KR101118917B1 - A light source apparatus for led illumination and blu - Google Patents

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KR101118917B1
KR101118917B1 KR1020110120422A KR20110120422A KR101118917B1 KR 101118917 B1 KR101118917 B1 KR 101118917B1 KR 1020110120422 A KR1020110120422 A KR 1020110120422A KR 20110120422 A KR20110120422 A KR 20110120422A KR 101118917 B1 KR101118917 B1 KR 101118917B1
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홍성천
정기석
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정기석
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Abstract

PURPOSE: An LED lamp and a backlight unit lighting apparatus are provided to improve lighting efficiency while minimizing various failure factors by the heat from an LED. CONSTITUTION: A plurality of LEDs(10) emits light by receiving an external power source. A patterned substrate(20) comprises a substrate(21) and a conductive pattern(22). The conductive pattern is electrically connected to a plurality of LEDs. A heat sink(30) comprises a plurality of heat radiation fins(31). An opening part is formed in one side of a housing for emitting the light.

Description

엘이디 조명 및 백라이트 유닛용 광원장치{A light source apparatus for LED illumination and BLU}A light source apparatus for LED illumination and BLU}

본 발명은 LED 조명에 적용되는 광원장치에 관한 것이다.The present invention relates to a light source device applied to LED lighting.

상세하게 본 발명은, LED에 전원을 공급하여 조명을 구현하기 위한 제품의 구성에서 LED에서 방출되는 열을 보다 신속하고 효율적으로 방열시키기 위한 구성을 제시하여, LED의 열에 의해 발생되는 여러 불량요인을 최소화함과 동시에 조명효율을 향상시키도록 한 LED 조명 및 백라이트 유닛용 광원장치에 관한 것이다.
In detail, the present invention provides a configuration for dissipating heat emitted from LEDs more quickly and efficiently in the configuration of a product for supplying power to the LEDs, thereby reducing various defects caused by the heat of the LEDs. It relates to a light source device for LED lighting and backlight unit to minimize and improve the lighting efficiency.

LED(light emitting diode)를 이용한 조명에는 일반 조명등기구를 비롯하여 LCD, 유기 LED를 이용한 디스플레이 패널의 백라이트유닛(back light unit; BLU) 등이 예시될 수 있다.Examples of lighting using a light emitting diode (LED) may include a back light unit (BLU) of a display panel using an LCD, an organic LED, a general lighting fixture, and the like.

즉, 상기 LED는 조명의 광원으로 적용되는 것으로, 이를 이용한 일반 조명등기구는 하우징의 내부에 다수의 LED가 실장된 PCB(printed circuit bord)가 광원의 기능을 수행하기 위해 장착되고, LED에서 빛이 출사되는 전방의 하우징 개방부에 다수의 LED 빛을 확산하여 방출시키기 위한 투과커버가 결합되어 구성된다.That is, the LED is applied as a light source of the illumination, the general luminaire using this is a printed circuit bord (PCB) mounted with a plurality of LEDs mounted inside the housing to perform the function of the light source, the light from the LED A transmission cover for diffusing and emitting a plurality of LED lights is coupled to the housing opening in front of the exit.

또한, 상기 LED 조명을 이용한 백라이트유닛은 다수의 LED가 PCB에 실장된 상태로 면광원을 형성하기 위한 도광판의 일측 또는 직하방향에 배치되어 구성된다. 이때, 상기 LED와 도광판의 사이에는 LED에서 출사된 빛을 확산시키거나 특정 방향으로 굴절시키기 위한 렌즈 등의 구성이 부가됨은 주지된 것과 같다.
In addition, the backlight unit using the LED light is configured to be disposed on one side or directly below the light guide plate for forming a surface light source in a state where a plurality of LEDs are mounted on the PCB. At this time, it is as well known that a configuration such as a lens for diffusing or refracting the light emitted from the LED is added between the LED and the light guide plate.

상기와 같은 LED 광원은 LED의 소자 특성상 구동시 상당한 열을 방출하게 되며, 이와 같은 열은 LED 자체의 과부하 요인이 되며, 특히, LED를 구동시키기 위한 PCB 상의 소자 등에도 악영향을 끼치게 된다.The LED light source as described above emits a considerable amount of heat during driving due to the device characteristics of the LED, and this heat becomes an overload factor of the LED itself, and in particular, adversely affects the device on the PCB for driving the LED.

이와 같은 LED에 의해 발생되는 열을 외부로 방열시키기 위해 LED가 실장된 PCB의 이면에 열교환 성능이 우수한 히트씽크를 부착시키거나, 열을 외부로 강제 방열시키도록 방열팬을 설치하고 있다.In order to dissipate heat generated by the LED to the outside, a heat sink having excellent heat exchange performance is attached to the back of the PCB on which the LED is mounted, or a heat dissipation fan is installed to forcibly radiate heat to the outside.

대한민국 특허출원 제10-2005-8216호(엘이디 백라이트 유닛용 방열장치, 이하 선출원발명)에는 LCD의 백라이트로 부터 발생된 열을 방출하여 효과적으로 냉각시키기 위한 구성이 제시되고 있다.Korean Patent Application No. 10-2005-8216 (LED radiator unit heat dissipation device, hereinafter referred to as an invention) has been proposed a configuration for effectively cooling by dissipating heat generated from the backlight of the LCD.

보다 구체적으로, 선출원발명에 제시된 방열장치는 LED가 실장된 PCB의 후방에 히트씽크를 결합시키고, 이들을 고정판으로 연결시킨 후 고정판에 방열홀을 형성하여 방열홀이 형성된 지점에 열을 강제배기시키도록 한 방열팬을 설치하여 구성된다. 이때, 상기 선출원발명은 방열효율을 향상시키기 위해 다수의 LED 각각에는 PCB를 분할하여 1:1 대응하도록 하며, 각 PCB와 히트씽크의 사이에 히트파이프를 장착하여 구성된다.
More specifically, the heat dissipation device presented in the present invention combines a heatsink to the rear of the PCB on which the LED is mounted, connects them to the fixing plate, and forms a heat dissipation hole in the fixing plate so that heat is exhausted at the point where the heat dissipation hole is formed. It is constructed by installing a heat radiating fan. At this time, the prior invention is to correspond to a 1: 1 by dividing the PCB to each of the plurality of LEDs to improve the heat dissipation efficiency, it is configured by mounting a heat pipe between each PCB and the heat sink.

상기와 같은 선출원발명은 LED에서 발생된 열을 방열하기 위한 구성이 상당히 복잡하게 구성되어 제작원가가 높고 제작시간이 지연됨에 따라 생산성이 낮은 문제점이 노출된다.As described above, the present invention has a complicated structure for dissipating heat generated from the LED, and thus, the production cost is high and the production time is delayed.

또한, 상기 선출원발명에서 PCB는 알루미늄 재질로 된 메탈PCB(MCPCB)를 적용하게 되는데, 이와 같은 메탈PCB는 상당한 두께와 중량이기 때문에 소형화를 추구하는 제품의 디스플레이 등에 적용할 수 없을 뿐만아니라 제품의 중량을 가중시키는 단점이 발생된다.
In addition, in the above-mentioned invention, the PCB applies a metal PCB (MCPCB) made of aluminum. Since such a metal PCB has a considerable thickness and weight, it cannot be applied to a display of a product seeking miniaturization as well as the weight of the product. The disadvantage of weighting is generated.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 발명한 것이다.The present invention has been invented to solve the above problems.

이에 본 발명은, LED에 전원을 공급하여 조명을 구현하기 위한 제품의 구성에서 LED에서 방출되는 열을 보다 신속하고 효율적으로 방열시키기 위한 구성을 제시고, 그 구성이 보다 단순화되고 최소화된 크기 및 중량을 갖을 수 있도록 한 방열수단을 갖는 광원장치를 제공함에 그 목적이 있다.
Accordingly, the present invention provides a configuration for quickly and efficiently dissipating heat emitted from the LED in the configuration of the product for supplying power to the LED, and the configuration is simplified and minimized in size and weight It is an object of the present invention to provide a light source device having a heat dissipation means to have a.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은 아래의 구성을 갖는다.In order to achieve the above object, the present invention has the following configuration.

본 발명은, 외부의 전기전원을 인가받아 빛을 방출하며, 조명을 형성하기 위한 구간에 대응하여 1이상의 열 또는 1이상의 열과 행으로 배치되는 다수의 LED와; 상기 다수의 LED가 실장되기 위해 절연성 박형의 열전도성 시트로 기판이 형성되고, 상기 기판 상에 다수의 LED를 전원연결하기 위한 전도성 패턴이 형성된 패턴기판과; 상기 패턴기판의 LED가 실장된 면의 이면이 일측면에 대면접촉되어 결합되며, 상기 패턴기판이 대면접촉된 면의 이면에 다수의 방열핀이 형성된 히트씽크;를 포함하여 구성된다.The present invention provides a light emitting device, comprising: a plurality of LEDs arranged in one or more columns or one or more columns and rows corresponding to a section for emitting light by receiving an external electric power; A pattern substrate having a substrate formed of an insulating thin thermal conductive sheet for mounting the plurality of LEDs, and a conductive pattern for connecting a plurality of LEDs to power on the substrate; And a heat sink having a plurality of heat dissipation fins formed on a rear surface of the surface on which the LED of the pattern board is mounted in contact with one side and facing the surface of the pattern board.

여기서, 상기 패턴기판은 기판이 실리콘계 수지에 비철금속 산화물 또는 CNT로 된 열전도성입자가 분산되어 형성된다.Here, the pattern substrate is formed by dispersing thermally conductive particles made of non-ferrous metal oxide or CNT in a silicone-based resin.

특히, 상기 패턴기판은 기판이 실리콘계 수지에 비철금속 산화물 또는 CNT로 된 열전도성입자가 분산되어 형성된 시트원료를 히트씽크의 면에 부착 또는 도포하여 증착시켜 박형의 기판층으로 형성된다.In particular, the patterned substrate is formed by depositing or coating a sheet material formed by dispersing thermally conductive particles made of non-ferrous metal oxide or CNT in a silicone-based resin on the surface of a heatsink to form a thin substrate layer.

한편, 본 발명은 면광원을 형성하기 위한 도광판의 적어도 어느 일측 모서리에 LED가 빛을 출사하도록 배치되어 결합된 모서리 광원결합형 BLU에 설치될 수도 있다.On the other hand, the present invention may be installed in a corner light source coupling type BLU coupled to the LED is arranged to emit light at least one side edge of the light guide plate for forming a surface light source.

또한, 본 발명은 면광원을 형성하기 위한 도광판의 빛이 방출되는 면의 직하방향에서 LED가 빛을 출사하도록 배치되어 결합된 직하방향 광원결합형 BLU에 설치될 수 있다.In addition, the present invention can be installed in the direct light source coupling type BLU coupled to the LED is arranged so as to emit light in the direction immediately below the surface of the light guide plate for forming the surface light source.

특히, 본 발명은 상기 히트씽크의 패턴기판이 대면접촉된 면측으로 튜브형태의 투과커버가 결합되어, 상기 패턴기판의 LED에서 방출된 빛이 투과커버를 통과하며 확산 방출되도록 구성된 튜브형 LED 조명등에 설치된다.In particular, the present invention is coupled to the tube-shaped transmission cover to the side of the surface of the heat sink is in contact with the surface of the heat sink, the light emitted from the LED of the pattern substrate is installed in the tube-type LED lamp configured to diffuse through the transmission cover do.

또한, 본 발명은 외부에 일측으로 빛이 방출되기 위한 개방부가 형성된 하우징이 배치되고, 상기 하우징의 개방부에 LED의 빛이 확산되며 방출되도록 하기 위한 투과커버가 결합된 평판형 LED 조명등의 내부에 설치될 수 있다.
In addition, the present invention is disposed in the housing formed with an opening for emitting light to one side to the outside, the inside of the flat-panel LED lamp combined with a transmission cover for the light of the LED is diffused and emitted to the opening of the housing Can be installed.

이상에서와 같이 본 발명은, LED에서 방출되는 열을 보다 신속하고 효율적으로 방열시키기 위한 방열구성이 보다 단순화되어 편리한 작업성 및 신속한 작업과정에 따른 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described above, the present invention has a simpler heat dissipation configuration for dissipating heat emitted from the LED more quickly and efficiently, thereby improving convenience and productivity according to a quick work process.

또한, 본 발명은 LED가 실장되는 기판이 초박형으로 제작되어 히트씽크와 결합됨에 의해 LED에서 발생된 열이 최대한 신속하게 히트씽크로 전도되어 보다 우수한 방열효율 및 제품의 크기를 소형화, 경량화시킬 수 있는 효과를 얻게 된다.
In addition, the present invention is because the substrate on which the LED is mounted is made ultra-thin and combined with the heat sink, the heat generated from the LED is conducted to the heat sink as quickly as possible, which can reduce the size and size of the product more excellent heat dissipation efficiency and weight You get an effect.

도 1은 본 발명에 의한 광원장치의 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 광원장치의 단면도.
도 3은 본 발명에 의한 광원장치의 패턴기판 제작상태 공정도.
도 4a, 도 4b는 본 발명에 의한 광원장치가 적용된 BLU 예시도.
도 5a, 도 5b는 본 발명에 의한 광원장치가 적용된 조명등 예시도.1 is a perspective view of a light source device according to the present invention.
2 is a cross-sectional view of a light source device according to the present invention.
Figure 3 is a process diagram of the pattern substrate manufacturing state of the light source device according to the present invention.
4A and 4B are diagrams illustrating a BLU to which a light source device according to the present invention is applied.
Figure 5a, Figure 5b is an illustration of a lamp to which the light source device according to the present invention is applied.

상기와 같은 본 발명의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Embodiments of the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 광원장치의 사시도, 도 2는 본 발명에 의한 광원장치의 단면도이다.1 is a perspective view of a light source device according to the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view of the light source device according to the present invention.

도면을 참조하면, 본 발명에 의한 광원장치는 다수의 LED(10), 패턴기판(20), 히트씽크(30)로 이루어진다. 도면에서는 상기 LED(10)가 일렬로 배치되어 패턴기판(20)과 히트씽크(30)가 길이방향을 갖는 직사각 형태의 구성을 예시하였지만, LED(10)의 배치상태에 따라 원형, 타원형, 삼각이상의 다각형태로 형성될 수 있다.
Referring to the drawings, the light source device according to the present invention includes a plurality of LEDs 10, a pattern substrate 20, and a heat sink 30. In the drawing, although the LED 10 is arranged in a line, the pattern substrate 20 and the heat sink 30 are illustrated in a rectangular shape having a longitudinal direction, but according to the arrangement state of the LED 10, a circular, elliptical, triangular It may be formed in the above polygonal shape.

상기 LED(10)는 외부의 전기전원을 인가받아 빛을 방출하기 위한 소자임은 주지된 것과 같다. 특히, 상기 LED(10)가 조명 내에서 다수개 적용될 때에는 조명을 형성하기 위한 구간에 대응하여 1이상의 열 또는 1이상의 열과 행으로 배치되어 구성된다. 특히, 상기 LED(10)는 패턴기판(20) 상에서 표면실장되기 위한 SMT(Surface Mounting Technology) 방식의 것으로 적용된다.
The LED 10 is a device for emitting light by receiving an external electric power source as is well known. In particular, when a plurality of the LED 10 is applied in the illumination is configured to be arranged in one or more columns or one or more columns and rows corresponding to the section for forming the illumination. In particular, the LED 10 is applied to the Surface Mounting Technology (SMT) method to be surface-mounted on the pattern substrate 20.

상기 패턴기판(20)은 기판(21)과, 패턴(22)으로 구성된다.The pattern substrate 20 is composed of a substrate 21 and a pattern 22.

상기 기판(21)은 다수의 LED(10)가 실장되기 위해 절연성능을 갖는 초박형의 시트로 기판(21)이 형성된다. 상기 패턴(22)은 기판(21)의 LED(10)가 실장되기 위한 면에 주로 동박으로 형성되며, 이와 같은 동박의 패턴(22)은 기판(21) 상에 동박을 증착시킨 후 에칭하는 방법에 의해 제작될 수 있으며, 이와 다르게 기판(21) 상에 목적하는 패턴(22)을 인쇄(주로 스크린 인쇄)하여 형성될 수 있다.The substrate 21 is formed of an ultra-thin sheet having insulation performance in order to mount a plurality of LEDs 10. The pattern 22 is formed mainly of copper foil on the surface on which the LED 10 of the substrate 21 is mounted, and the pattern 22 of such copper foil is etched after depositing copper foil on the substrate 21. It can be produced by, alternatively can be formed by printing (preferably screen printing) the desired pattern 22 on the substrate 21.

특히, 상기 기판(21)은 LED(10)의 열을 히트씽크(30)로 신속하게 전달시키기 위해 열전도성능이 우수하도록 제작될 수 있다. 이를 위해, 상기 기판(21)은 고분자 합성수지(실리콘계 수지를 사용함이 바람직함)에 비철금속 산화물 또는 CNT(Carbon Nanotube)로 된 열전도성 입자를 기판(21)의 제조시 분산시켜 제작된다.In particular, the substrate 21 may be manufactured to have excellent thermal conductivity in order to quickly transfer heat of the LED 10 to the heat sink 30. To this end, the substrate 21 is produced by dispersing thermally conductive particles made of non-ferrous metal oxide or carbon nanotube (CNT) in a polymer synthetic resin (preferably using a silicone-based resin).

이와 같이 제작된 기판(21)은 전술한 열전도성 입자가 혼합된 시트원료를 박형의 시트로 형성한 후, 전술된 패턴(22)을 형성하여 히트씽크(30)에 대면접촉되도록 부착시킬 수 있다.The substrate 21 manufactured as described above may form the sheet material in which the above-described thermally conductive particles are mixed into a thin sheet, and then form the aforementioned pattern 22 to be attached to the heat sink 30 so as to be in contact with the heat sink 30. .

또는, 상기 기판(21)은 열전도성 입자가 혼합된 시트원료를 히트씽크(30)의 면에 도포하여 증착시킴에 따라 흡사, 히트씽크(30)의 면에 코팅된 기판층을 형성하고 그 표면에 패턴(22)을 형성하여 제작될 수도 있다.
Alternatively, the substrate 21 is formed by coating and depositing a sheet material mixed with thermally conductive particles on the surface of the heat sink 30 to form a substrate layer coated on the surface of the heat sink 30 and the surface thereof. It may be produced by forming a pattern 22 in the.

상기 히트씽크(30)는 전술된 것과 같이 일면에 초박형의 패턴기판(20)이 대면접촉되도록 부착 또는 기판층으로 형성되고, 그 이면에는 방열면적을 확장시켜 열교환효율을 향상시키기 위한 다수의 방열핀(31)이 형성되어 구성된다.
As described above, the heat sink 30 is formed of an attachment or substrate layer such that the ultra-thin pattern substrate 20 is face-to-face contacted on one surface thereof, and a plurality of heat dissipation fins for improving heat exchange efficiency by expanding a heat dissipation area on the rear surface thereof ( 31) is formed and configured.

도 3은 본 발명에 의한 광원장치의 패턴기판 제작상태 공정도이다.3 is a process chart of the pattern substrate manufacturing state of the light source device according to the present invention.

도 3은 상기 패턴기판(20)을 히트씽크(30)에 부착시키는 과정의 실시상태를 예시한다. 상기 패턴기판(20)은 히트씽크(30)를 이송시키며 롤러상태로 권취된 초박형 시트형태의 기판(21)을 히트씽크(30)에 부착시킨 후, 다시 롤러상태로 권취된 초박형 패턴(22)을 부착시켜 제작된다.3 illustrates an exemplary embodiment of a process of attaching the pattern substrate 20 to the heat sink 30. The pattern substrate 20 transfers the heat sink 30 and attaches the ultra-thin sheet-like substrate 21 wound in a roller state to the heat sink 30, and then, again, the ultra-thin pattern 22 wound in a roller state. It is produced by attaching.

여기서, 상기 기판(21)은 전술한 것과 같은 열전도성 입자가 혼합된 원료로 형성되고, 히트씽크(30)와 패턴(22)이 부착되도록 하기 위한 접착시트의 형성됨이 바람직하다. 또한, 상기 패턴(22)은 초박형 동박으로 형성되어 우수한 전기전도성을 갖도록 함이 바람직하다.
Here, the substrate 21 is formed of a raw material mixed with the thermally conductive particles as described above, it is preferable that the adhesive sheet for attaching the heat sink 30 and the pattern 22 is preferably formed. In addition, the pattern 22 is preferably formed of ultra-thin copper foil to have excellent electrical conductivity.

<적용예1><Application Example 1>

도 4a, 도 4b는 본 발명에 의한 광원장치가 적용된 BLU 예시도이다.4A and 4B are diagrams illustrating a BLU to which a light source device according to the present invention is applied.

도 4a는 상기 광원장치가 모서리 광원결합형 BLU(60)에 설치된 구성을 나타낸다. 이때, 상기 광원장치는 면광원을 형성하기 위한 도광판(61)의 적어도 어느 일측 모서리에 LED(10)가 도광판(61) 측으로 빛을 출사하도록 배치되어 결합된다.4A shows a configuration in which the light source device is installed in the edge light source type BLU 60. In this case, the light source device is coupled to the LED 10 is arranged to emit light toward the light guide plate 61 at at least one side edge of the light guide plate 61 for forming a surface light source.

이와 같이 구성된 모서리 광원결합형 BLU(60)는 도광판(61)의 일측에 배치결합된 LED(10)가 도광판(61)의 내측으로 빛을 출사하여 도광판(61)은 면광원을 형성하게 되며, 이때, LED(10)에서 발생된 열은 패턴기판(20)을 통해 히트씽크(30)로 전달되어 방열된다.
In the corner light source coupling type BLU 60 configured as described above, the LED 10 disposed at one side of the light guide plate 61 emits light to the inside of the light guide plate 61 so that the light guide plate 61 forms a surface light source. At this time, heat generated from the LED 10 is transferred to the heat sink 30 through the pattern substrate 20 to radiate heat.

도 4b는 상기 광원장치가 직하방향 광원결합형 BLU(70)에 설치된 구성을 나타낸다. 이때, 상기 광원장치는 도광판(71)의 빛이 방출되는 면의 직하방향에 LED(10)가 배치결합된다.4B illustrates a configuration in which the light source device is installed in the direct light source coupling type BLU 70. In this case, in the light source device, the LED 10 is disposed and coupled in a direction directly below the surface on which the light of the light guide plate 71 is emitted.

이와 같이 구성된 직하방향 광원결합형 BLU(70)는 도광판(71)과 대면배치된 LED(10)에서 출사된 빛이 도광판(71)의 내측으로 입사되어 도광판(71)이 면광원을 형성하게 되며, 이때에도 LED(10)에서 발생된 열은 패턴기판(20)을 통해 히트씽크(30)로 전달되어 방열되는 것이다.
In the direct light source coupling type BLU 70 configured as described above, light emitted from the LED 10 disposed to face the light guide plate 71 is incident to the inside of the light guide plate 71 so that the light guide plate 71 forms a surface light source. In this case, heat generated by the LED 10 is transferred to the heat sink 30 through the pattern substrate 20 to radiate heat.

<적용예2><Application Example 2>

도 5a, 도 5b는 본 발명에 의한 광원장치가 적용된 조명등 예시도이다.5A and 5B are diagrams illustrating an illuminating lamp to which a light source device according to the present invention is applied.

도 5a는 상기 광원장치가 튜브형 LED 조명등(40)에 적용된 구성을 나타낸다. 여기서, 상기 튜브형 LED 조명등(40)은 다수의 LED(10)가 일렬배치된 패턴기판(20)이 부착 또는 기판층으로 형성된 히트씽크(30)에 투과커버(41)가 결합되어 구성된다.5A shows a configuration in which the light source device is applied to the tubular LED lamp 40. Here, the tubular LED lamp 40 is composed of a transparent cover 41 is coupled to the heat sink 30 is formed of a substrate layer or a pattern substrate 20 is a plurality of LED 10 is arranged in a row.

이때, 상기 투과커버(41)는 대략 원형의 단면형태로 형성되고, 일부구간(도면의 상부)이 절개되어 양단이 히트씽크(30)의 패턴기판(20)이 대면접촉된 면측에 형성된 결합홈(32)에 끼워져 결합된다.At this time, the transmission cover 41 is formed in a substantially circular cross-sectional shape, a portion of the section (upper part of the drawing) is cut off the coupling groove formed on the surface side where both ends of the pattern substrate 20 of the heat sink 30 is in contact with the surface. (32) is fitted to fit.

이와 같이 구성된 튜브형 LED 조명등(40)은 주로 형광등의 형태로 형성되어 LED(10)에서 출사된 빛이 투과커버(41)에 의해 확산되며 방출되어 조명이 구현되며, 상기 히트씽크(30)는 외부로 노출되어 LED(10)에서 발생된 열이 패턴기판(20)에 전도되어 히트씽크(30)에서 외부의 공기와 열교환됨에 의해 신속하게 방열된다.
The tubular LED lamp 40 configured as described above is mainly formed in the form of a fluorescent lamp so that the light emitted from the LED 10 is diffused and emitted by the transmission cover 41, the illumination is implemented, the heat sink 30 is external The heat generated from the LED 10 by being exposed to the pattern substrate 20 is conducted to heat dissipation by heat exchange with the outside air in the heat sink 30.

도 5b는 상기 광원장치가 평판형 LED 조명등(50)에 적용된 구성을 나타낸다. 여기서, 상기 평판형 LED 조명등(50)은 일측으로 빛이 방출되기 위한 개방부가 형성된 하우징(51)의 내부에 상기 광원장치가 설치되어 구성된다. 이때, 상기 하우징(51)의 개방부에는 LED(10)의 빛이 확산되며 방출되도록 하기 위한 투과커버(52)가 결합되어 구성된다.5B illustrates a configuration in which the light source device is applied to the flat LED lamp 50. Here, the flat LED lighting 50 is configured to be installed in the light source device inside the housing 51 is formed with an opening for emitting light to one side. At this time, the opening portion of the housing 51 is configured to combine the transmission cover 52 to diffuse and emit the light of the LED (10).

이와 같이 구성된 평판형 LED 조명등(50)은 다수의 LED(10)에서 출사된 빛이 투과커버(52)에 의해 확산되며 방출되어 조명이 구현되며, 이때 LED(10)에서 발생된 열은 패턴기판(20)을 통해 히트씽크(30)에서 열교환되어 신속하게 방열된다.
The flat LED lamp 50 configured as described above is light emitted from the plurality of LEDs 10 diffused by the transmission cover 52 is emitted to implement the illumination, wherein the heat generated from the LED 10 is a pattern substrate Heat exchanged in the heat sink 30 through the heat dissipation (20) quickly.

10: LED 20: 패턴기판
21: 기판 22: 패턴
30: 히트씽크10: LED 20: pattern board
21: substrate 22: pattern
30: heatsink

Claims (7)

외부의 전기전원을 인가받아 빛을 방출하며, 조명을 형성하기 위한 구간에 대응하여 1이상의 열 또는 1이상의 열과 행으로 배치되는 다수의 LED(10)와;
상기 다수의 LED(10)가 실장되기 위해 절연성 박형의 열전도성 시트로 기판(21)이 형성되고, 상기 기판(21) 상에 다수의 LED(10)를 전원연결하기 위한 전도성 패턴(22)이 형성된 패턴기판(20)과;
상기 패턴기판(20)의 LED(10)가 실장된 면의 이면이 일측면에 대면접촉되어 결합되며, 상기 패턴기판(20)이 대면접촉된 면의 이면에 다수의 방열핀(31)이 형성된 히트씽크(30);를 포함하되
상기 패턴기판(20)은 기판(21)이 실리콘계 수지에 비철금속 산화물 또는 CNT로 된 열전도성입자가 분산되어 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명 및 백라이트 유닛용 광원장치.
A plurality of LEDs 10 arranged in at least one column or at least one column and row in correspondence to a section for forming illumination by receiving external electric power;
In order to mount the plurality of LEDs 10, a substrate 21 is formed of an insulating thin thermal conductive sheet, and a conductive pattern 22 for connecting power to the plurality of LEDs 10 is formed on the substrate 21. A patterned substrate 20 formed thereon;
The back surface of the surface on which the LED 10 of the pattern board 20 is mounted is coupled to face contact with one side, and the heat having a plurality of heat dissipation fins 31 formed on the back surface of the surface on which the pattern substrate 20 is face-to-face contacted. Including a sink (30);
The pattern substrate 20 is a light source device for LED lighting and backlight unit, characterized in that the substrate 21 is formed by dispersing thermally conductive particles of non-ferrous metal oxide or CNT in a silicone resin.
삭제delete 외부의 전기전원을 인가받아 빛을 방출하며, 조명을 형성하기 위한 구간에 대응하여 1이상의 열 또는 1이상의 열과 행으로 배치되는 다수의 LED(10)와;
상기 다수의 LED(10)가 실장되기 위해 절연성 박형의 열전도성 시트로 기판(21)이 형성되고, 상기 기판(21) 상에 다수의 LED(10)를 전원연결하기 위한 전도성 패턴(22)이 형성된 패턴기판(20)과;
상기 패턴기판(20)의 LED(10)가 실장된 면의 이면이 일측면에 대면접촉되어 결합되며, 상기 패턴기판(20)이 대면접촉된 면의 이면에 다수의 방열핀(31)이 형성된 히트씽크(30);를 포함하되
상기 패턴기판(20)은 기판(21)이 실리콘계 수지에 비철금속 산화물 또는 CNT로 된 열전도성입자가 분산되어 형성된 시트원료를 히트씽크(30)의 면에 부착 또는 도포하여 증착시켜 박형의 기판층으로 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명 및 백라이트 유닛용 광원장치.
A plurality of LEDs 10 arranged in at least one column or at least one column and row in correspondence to a section for forming illumination by receiving external electric power;
In order to mount the plurality of LEDs 10, a substrate 21 is formed of an insulating thin thermal conductive sheet, and a conductive pattern 22 for connecting power to the plurality of LEDs 10 is formed on the substrate 21. A patterned substrate 20 formed thereon;
The back surface of the surface on which the LED 10 of the pattern board 20 is mounted is coupled to face contact with one side, and the heat having a plurality of heat dissipation fins 31 formed on the back surface of the surface on which the pattern substrate 20 is face-to-face contacted. Including a sink (30);
The pattern substrate 20 is formed by depositing or coating a sheet material formed by dispersing thermally conductive particles of non-ferrous metal oxide or CNT in a silicone-based resin on the surface of the heat sink 30 to form a thin substrate layer. Light source device for LED lighting and backlight unit, characterized in that formed.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
면광원을 형성하기 위한 도광판(61)의 적어도 어느 일측 모서리에 LED(10)가 빛을 출사하도록 배치되어 결합된 모서리 광원결합형 BLU(60)에 설치된 것을 특징으로 하는 LED 조명 및 백라이트 유닛용 광원장치.
The method according to claim 1 or 3,
LED 10 and a light source for the backlight unit, characterized in that installed in the corner light source coupling type BLU (60) coupled to the LED 10 is disposed to emit light at at least one edge of the light guide plate 61 for forming a surface light source. Device.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
면광원을 형성하기 위한 도광판(71)의 빛이 방출되는 면의 직하방향에서 LED(10)가 빛을 출사하도록 배치되어 결합된 직하방향 광원결합형 BLU(70)에 설치된 것을 특징으로 하는 LED 조명 및 백라이트 유닛용 광원장치.
The method according to claim 1 or 3,
LED lighting, characterized in that installed in the direct light source coupling type BLU (70) coupled and disposed so that the LED (10) in the direct direction of the light emitting plate 71 to form a surface light source to emit light. And a light source device for a backlight unit.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 히트씽크(30)의 패턴기판(20)이 대면접촉된 면측으로 튜브형태의 투과커버(41)가 결합되어, 상기 패턴기판(20)의 LED(10)에서 방출된 빛이 투과커버(41)를 통과하며 확산 방출되도록 구성된 튜브형 LED 조명등(40)에 설치된 것을 특징으로 하는 LED 조명 및 백라이트 유닛용 광원장치.
The method according to claim 1 or 3,
The transparent cover 41 of the tube shape is coupled to the surface side of the heat sink 30, the pattern substrate 20 is in contact with the surface, the light emitted from the LED 10 of the pattern substrate 20 is transmitted through the transparent cover 41 Light source device for LED lighting and backlight unit, characterized in that installed in the tubular LED lamp 40 is configured to pass through and diffused.
제 1 항 또는 제 3 항에 있어서,
외부에 일측으로 빛이 방출되기 위한 개방부가 형성된 하우징(51)이 배치되고, 상기 하우징(51)의 개방부에 LED(10)의 빛이 확산되며 방출되도록 하기 위한 투과커버(52)가 결합된 평판형 LED 조명등(50)의 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 LED 조명 및 백라이트 유닛용 광원장치.
The method according to claim 1 or 3,
A housing 51 having an opening for emitting light toward one side is disposed outside, and a transmission cover 52 for allowing light of the LED 10 to diffuse and be emitted is coupled to the opening of the housing 51. Light source device for LED lighting and backlight unit, characterized in that installed in the flat LED lighting 50.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013152512A1 (en) * 2012-04-11 2013-10-17 深圳市华星光电技术有限公司 Backlight module and liquid crystal display device
KR20160044297A (en) * 2014-10-15 2016-04-25 김형태 Lighting equipment for photograph shooting work
KR20190116804A (en) * 2018-04-05 2019-10-15 주식회사 젬 Illuminating lamp with adjustable appetite
KR102541057B1 (en) 2023-01-09 2023-06-13 (주)비젼테크 Radiant heating block for lighting heat sink
KR102559601B1 (en) 2022-11-07 2023-07-26 (주)비젼테크 Composition for lighting apparatus cover having shielding electronic wave

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103277692A (en) * 2013-06-19 2013-09-04 苏州信亚科技有限公司 LED lamp with needle-shaped radiator bodies

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090118293A (en) * 2008-05-13 2009-11-18 (주)아크로젠텍 A lighting module using smd led

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100610275B1 (en) * 2004-12-16 2006-08-09 알티전자 주식회사 Power LED package and method for producing the same
US20110311831A1 (en) * 2008-11-25 2011-12-22 Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Method for manufacturing substrate for light emitting element package, and light emitting element package
KR20100062040A (en) * 2008-12-01 2010-06-10 주식회사 탑 엔지니어링 Light-emitting diode package and manufacture method thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090118293A (en) * 2008-05-13 2009-11-18 (주)아크로젠텍 A lighting module using smd led

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013152512A1 (en) * 2012-04-11 2013-10-17 深圳市华星光电技术有限公司 Backlight module and liquid crystal display device
KR20160044297A (en) * 2014-10-15 2016-04-25 김형태 Lighting equipment for photograph shooting work
KR101632000B1 (en) 2014-10-15 2016-06-20 김형태 Lighting equipment for photograph shooting work
KR20190116804A (en) * 2018-04-05 2019-10-15 주식회사 젬 Illuminating lamp with adjustable appetite
KR102114775B1 (en) * 2018-04-05 2020-05-25 주식회사 젬 Illuminating lamp with adjustable appetite
KR102559601B1 (en) 2022-11-07 2023-07-26 (주)비젼테크 Composition for lighting apparatus cover having shielding electronic wave
KR102541057B1 (en) 2023-01-09 2023-06-13 (주)비젼테크 Radiant heating block for lighting heat sink

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