KR101734964B1 - slim type LED module and sign board including thereof - Google Patents

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KR101734964B1 KR1020140022772A KR20140022772A KR101734964B1 KR 101734964 B1 KR101734964 B1 KR 101734964B1 KR 1020140022772 A KR1020140022772 A KR 1020140022772A KR 20140022772 A KR20140022772 A KR 20140022772A KR 101734964 B1 KR101734964 B1 KR 101734964B1
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    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent

Abstract

본 발명은 두께를 얇게 구현하여 공간을 적게 차지하도록 하는 LED모듈과, 슬림화 및 경량화된 LED모듈을 일측 또는 양측에 배치시켜 식별성을 높인 유도표지판이 개시된다.
본 발명은 전면의 중심부에 복수의 LED칩이 행렬(matrix)구조로 실장되고, 전면의 일측에는 복수의 구동칩이 실장된 기판과, 상기 기판에 실장된 LED칩과 대응되는 위치에 복수의 광투과홀을 형성하고, 상기 기판의 전면을 차폐하도록 기판의 전방에 결합하는 광차폐판과, 열 전도성 및 전기 절연성을 갖는 재질로 이루어져 상기 기판의 배면에 부착되는 절연시트와, 상기 절연시트의 이면에 결합하는 방열판을 포함하는 슬림화된 LED모듈 및 이를 포함하는 유도 표지판에 관한 것이다.Disclosed herein is an LED module for realizing a thin thickness and occupying a small space, and an induction sign for enhancing discrimination by disposing a slim and lightweight LED module on one side or both sides.
According to the present invention, there is provided a display device comprising a substrate having a plurality of LED chips arranged in a matrix at the center of a front surface thereof, a substrate having a plurality of driving chips mounted on one side thereof, A light shielding plate which forms a transmission hole and which is coupled to a front side of the substrate so as to shield the front surface of the substrate; an insulation sheet which is made of a material having thermal conductivity and electrical insulation and attached to the rear surface of the substrate; And a guide mark including the slim LED module.

Description

슬림화된 ＬＥＤ모듈 및 이를 포함하는 유도 표지판{slim type LED module and sign board including thereof}[0001] The present invention relates to a slim LED module and a sign board including the same,

본 발명은 슬림화된 LED모듈 및 이를 포함하는 유도 표지판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 두께를 얇게 구현하여 공간을 적게 차지하도록 하는 LED모듈과, 슬림화 및 경량화된 LED모듈을 일측 또는 양측에 배치시켜 가시성을 높인 유도표지판에 관한 것이다.
The present invention relates to a slim LED module and an induction sign including the slim LED module. More particularly, the present invention relates to a slim LED module, and more particularly, To a guide sign.

일반적으로 유도표지판은 건물의 지하 주차장을 비롯하여 도로의 이정표, 지하철의 안내판, 복합건물의 안내판, 공사안내판 등의 용도로 사용되는 것으로, 근래에는 광(光)산업의 발전과 더불어 유도표지판 내부에 조명이 설치되어 주간뿐 아니라 야간에도 안내표지판의 식별이 용이하도록 하고 있다. 이러한 조명등은 일반적으로 형광등이 주로 사용되는데, 상기 형광등은 발광효율이 좋고, 눈부심이 적은 장점이 있는 반면에 부피가 크고 주위온도의 영향을 많이 받는 등 문제점이 있다.Generally, induction signs are used for underground parking lots of buildings, signposts of roads, guide boards of subways, guide boards of composite buildings, construction guide boards, etc. In recent years, along with the development of the optical industry, So that it is easy to identify the guide signs at night as well as during the day. Such a fluorescent lamp is generally used as a fluorescent lamp. The fluorescent lamp is advantageous in luminous efficiency and less in glare, but is bulky and has a large influence of ambient temperature.

따라서 발광다이오드(LED)를 이용한 안내표지판이 대두되고 있다. 상기 엘이디는 종래의 광원에 비해 소형이고,수명이 길며, 전기에너지가 빛에너지로 직접 변환하기 때문에 전력이 적게 들고 효율이 좋은 것으로 알려져 있다. Therefore, guide signs using light emitting diodes (LEDs) are emerging. The LED is smaller than conventional light sources, has a long life span, and is known to have low power and efficiency because electric energy is directly converted into light energy.

하지만, 엘이디를 이용하는 기존의 유도 표지판의 경우, 엘이디와 기판 등이 결합된 엘이디 모듈의 두께가 두꺼워 유도표지판의 전체적인 부피가 커지고, 외관상 미려하지 않을 뿐더러, 두께가 두꺼운 엘이디 모듈을 추가로 장착한 경우 중량이 크게 증가하여 천장 등에 매다는 방식의 유도표지판에는 적용이 어려운 문제도 있었다.
However, in the case of the conventional induction sign using the LED, since the thickness of the LED module combined with the LED and the substrate becomes thick, the overall volume of the guide sign becomes large, the appearance is not so good, It has been difficult to apply it to induction signs in a manner of hanging on a ceiling or the like.

한국공개특허공보 제10-2008-0101748호Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0101748

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 기판의 전면에 LED칩과 구동칩을 모두 실장하고, 기판과 방열판을 합착하는 방식으로 결합하여 두께가 얇아진 LED모듈을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an LED module in which both an LED chip and a driving chip are mounted on a front surface of a substrate, .

또, 표시판의 일측 또는 양측에 LED모듈을 배치시켜 시야가 확보되지 않은 환경에서도 표시판에 표시된 각종 정보의 식별이 용이하게 이루어질 수 있는 LED모듈을 포함하는 유도 표지판을 제공함에 있다.
Another object of the present invention is to provide an induction sign including an LED module in which an LED module is disposed on one side or both sides of a display panel so that various information displayed on a display panel can be easily identified even in an environment in which a field of view is not ensured.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 전면의 중심부에 복수의 LED칩이 행렬(matrix)구조로 실장되고, 전면의 일측에는 복수의 구동칩이 실장된 기판과, 상기 기판에 실장된 LED칩과 대응되는 위치에 복수의 광투과홀을 형성하고, 상기 기판의 전면을 차폐하도록 기판의 전방에 결합하는 광차폐판과, 열 전도성 및 전기 절연성을 갖는 재질로 이루어져 상기 기판의 배면에 부착되는 절연시트와, 상기 절연시트의 이면에 결합하는 방열판을 포함하는 슬림화된 LED모듈을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display device including a substrate having a plurality of LED chips mounted in a matrix at a central portion of a front surface thereof, a plurality of driving chips mounted on one side of a front surface thereof, A light shielding plate formed on the front surface of the substrate so as to shield a front surface of the substrate, and a light shielding plate formed of a material having thermal conductivity and electrical insulation and attached to the rear surface of the substrate, A slim LED module comprising a sheet and a heat sink coupled to a back surface of the insulating sheet.

또한, 본 발명은 전술한 기술적 과제를 해결하기 위한 다른 수단으로서 내부에 중공을 형성하는 관형상의 중공부와, 상기 중공부의 외측면에 길이방향을 따라 외측으로 돌출된 한쌍의 돌기부로 이루어진 길이재의 방열프레임과, 광투과성 재질로서 각종 정보가 표시되며, 상단이 상기 돌기부 사이에 마련된 슬릿에 끼워져 고정되는 표시판과, 복수의 LED칩이 기판상에 일렬로 실장된 구조를 취하고, 상기 돌기부 사이에 마련된 슬릿에 끼워져 상기 표시판을 향해 조명을 출력하는 백라이트유닛(BLU)과, 상기 표시판의 일측 또는 양측에 배치되며, 그 상단이 상기 돌기부 사이에 마련된 슬릿에 끼워져 고정되는 LED모듈을 포함하는 유도표지판을 제공한다.
Another object of the present invention is to provide a hollow member having a tubular hollow portion for forming a hollow therein and a pair of protrusions projecting outwardly along the lengthwise direction on the outer surface of the hollow portion, A display device comprising: a heat dissipation frame; a display panel on which various information is displayed as a light-transmissive material and whose upper ends are fitted and fixed by slits provided between the protrusions; and a plurality of LED chips mounted on the substrate in a line, A backlight unit (BLU) sandwiched between the slits and outputting illumination toward the display panel, and an LED module disposed on one side or both sides of the display panel and having an upper end fixed to the slit provided between the protrusions do.

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 기판의 전면에 LED칩과 구동칩을 모두 실장하고, 기판의 배면에 방열판을 합착하는 방식으로 결합하여 LED모듈의 전체적인 두께가 얇아져 공간활용도를 높일 수 있다.According to the present invention as described above, both the LED chip and the driving chip are mounted on the front surface of the substrate, and the heat sink is coupled to the back surface of the substrate, so that the overall thickness of the LED module is reduced.

또한, 기판에서 발생하는 열을 기판의 배면에 합착된 방열판을 통해 곧바로 전달하여 배출할 수 있어 방열성이 향상될 수 있다.In addition, heat generated from the substrate can be directly transferred through the heat sink attached to the back surface of the substrate and discharged, thereby improving heat dissipation.

또, 표시판의 일측 또는 양측에 LED모듈을 배치시켜 시야가 확보되지 않은 환경에서도 표시판에 표시된 각종 정보의 식별이 용이하게 이루어질 수 있다.In addition, the LED module may be disposed on one side or both sides of the display panel so that various information displayed on the display panel can be easily identified even in an environment in which the field of view is not ensured.

나아가, LED모듈과 표시판이 하나의 프레임에 고정되고 표시판의 백라이트유닛(BLU)이 프레임에 슬라이드 방식으로 끼워져 제품을 제작하는 전 과정이 간편한 조립식으로 이루어 질 수 있어,제품 생산 및 설치 후 관리가 용이하다. 또한, 조립이 완료된 제품은 두께가 얇고 가벼워 크기나 중량의 제약 없이 다양한 위치, 다양한 용도로 설치 및 고정될 수 있다.
Furthermore, since the LED module and the display panel are fixed to one frame and the backlight unit (BLU) of the display panel is slidably fitted to the frame, the entire process of manufacturing the product can be performed with a simple assembling method, Do. Also, since the assembled product is thin and light, it can be installed and fixed in various positions and various purposes without restriction of size or weight.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림화된 LED모듈의 사시도,
도 2는 도 1의 분리사시도,
도 3은 도 1의 종단면도,
도 4는 도 1에 있어서, 방열판의 양측면에 기판이 결합된 모습을 보인 종단면도,
도 5는 도 1에 있어서, 하나의 방열판에 복수의 기판이 결합된 모습을 보인 사시도,
도 6은 도 1에 있어서, 방열판에 방열프레임이 결합된 모습을 보인 사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림화된 LED모듈이 포함된 유도 표지판의 사시도,
도 8은 도 7의 종단면도,
도 9는 도 7에 있어서, 하부프레임과 사이드프레임이 결합된 모습을 보인 정면도이다.1 is a perspective view of a slim LED module according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1,
Fig. 3 is a longitudinal sectional view of Fig. 1,
Fig. 4 is a longitudinal sectional view showing a state where the substrate is coupled to both side surfaces of the heat sink, in Fig. 1,
FIG. 5 is a perspective view of FIG. 1 showing a state where a plurality of substrates are coupled to one heat sink;
FIG. 6 is a perspective view of the heat sink shown in FIG. 1,
7 is a perspective view of an induction sign including a slim LED module according to an embodiment of the present invention,
Fig. 8 is a longitudinal sectional view of Fig. 7,
FIG. 9 is a front view showing a state in which the lower frame and the side frames are coupled together in FIG. 7;

본 발명에 따른 LED모듈은 두께를 얇게 구현하여 공간을 적게 차지하고, 제품의 경량화를 도모할 수 있는 것으로, 그 일 실시예를 도 1 내지 도 3에 나타내 보였다. The LED module according to the present invention can be realized in a thin thickness to occupy a small space and to reduce the weight of the product. One embodiment of the LED module is shown in FIG. 1 to FIG.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림화된 LED모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분리사시도이며, 도 3은 도 1의 종단면도이다.FIG. 1 is a perspective view of a slim LED module according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded perspective view of FIG. 1, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view of FIG.

본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림화된 LED모듈(10)은 전면의 중심부에 복수의 LED칩(10)이 행렬(matrix)구조로 실장되고, 전면의 일측에는 복수의 구동칩(20)이 실장된 기판(110)과, 상기 기판(110)에 실장된 LED칩(10)과 대응되는 위치에 복수의 광투과홀(121)을 형성하고, 상기 기판(110)의 전면을 차폐하도록 기판(110)의 전방에 결합하는 광차폐판(120)과, 열 전도성 및 전기 절연성을 갖는 재질로 이루어져 상기 기판(110)의 배면에 부착되는 절연시트(130)와, 상기 절연시트(130)의 이면에 결합하는 방열판(140)을 포함한다.The slim LED module 10 according to an embodiment of the present invention includes a plurality of LED chips 10 mounted in a matrix at the center of a front surface thereof and a plurality of driving chips 20 mounted on one side of a front surface thereof. A plurality of light transmission holes 121 are formed at positions corresponding to the LED chips 10 mounted on the substrate 110 and the substrate 110 An insulating sheet 130 attached to the back surface of the substrate 110 and made of a material having thermal conductivity and electrical insulation property and disposed on the back surface of the insulating sheet 130; And a heat dissipating plate 140 for bonding.

먼저, 상기 기판(110)은 전면의 중심부에 복수의 LED칩(10)이 행렬(matrix)구조로 실장되고, 전면의 일측에는 복수의 구동칩(20)이 실장된다. 상기 LED칩(10)은 상기 구동칩(20)의 명령에 의해 점멸된다. 상기 LED칩(10)의 점멸에 의해 각종 정보가 외부로 출력될 수 있으며, 정보의 일례로 움직이는 화살표 등이 표시될 수 잇다. 본 발명에 따르면, 상기 기판(110)은 LED칩(10)과 구동칩(20)을 전면에 모두 장착하여 그 두께를 기존보다 얇게 구현할 수 있다. First, a plurality of LED chips 10 are mounted in a matrix structure on the front surface of the substrate 110, and a plurality of driving chips 20 are mounted on one side of the front surface. The LED chip 10 is flickered by the command of the driving chip 20. [ Various information can be outputted to the outside by blinking of the LED chip 10, and moving arrows and the like can be displayed as an example of information. According to the present invention, the LED chip 10 and the driving chip 20 are mounted on the entire surface of the substrate 110, and the thickness of the LED chip 10 and the driving chip 20 can be reduced.

광차폐판(120)은 상기 기판(110)에 실장된 LED칩(10)과 대응되는 위치에 복수의 광투과홀(121)을 형성하고, 상기 기판(110)의 전면을 차폐하도록 기판(110)의 전방에 결합한다.The light shielding plate 120 includes a plurality of light transmission holes 121 formed at positions corresponding to the LED chips 10 mounted on the substrate 110, ).

광차폐판(120)이 구비되지 않을 경우 LED칩(10)에서 발생한 빛이 산란되어 어느 LED칩(10)이 점등되는지 여부를 정확하게 확인할 수 없다. 상기 광차폐판(120)은 이러한 현상을 방지하도록 기판(110)의 전면에 장착되며, 광투과홀(121)을 통해서만 LED칩(10)에서 출력된 조명을 외부로 노출되게 한다. 따라서, 기판(10)에 실장된 LED칩(10)의 점멸을 통해 화살표 등과 같은 각종 정보가 외부로 표시될 때, 빛의 산란이 방지되어 각종 정보가 의도한대로 정확하게 외부로 표시될 수 있다.When the light shielding plate 120 is not provided, light generated from the LED chip 10 is scattered and it is not possible to accurately determine which LED chip 10 is lit. The light shielding plate 120 is mounted on the front surface of the substrate 110 to prevent such a phenomenon and exposes the light output from the LED chip 10 to the outside through the light transmission hole 121. Accordingly, when various information such as an arrow is displayed to the outside through the blinking of the LED chip 10 mounted on the substrate 10, scattering of light is prevented, and various kinds of information can be accurately displayed externally as intended.

절연시트(130)는 열 전도성 및 전기 절연성을 갖는 재질로 이루어져 상기 기판(110)의 배면에 부착되며, 기판(110)에서 발생한 열을 방열판(140)으로 전달하는 한편, 기판(110)과 방열판(140)을 전기적으로 차단하는 기능을 한다. 상기 절연시트(130)는 이면에는 접착층이 형성될 수 있으며, 상기 접착층을 통해서 방열판(140)과 합착할 수 있다. The insulating sheet 130 is made of a material having thermal conductivity and electrical insulation and attached to the back surface of the substrate 110 to transfer the heat generated from the substrate 110 to the heat sink 140, (140). An adhesive layer may be formed on the back surface of the insulating sheet 130, and may be attached to the heat sink 140 through the adhesive layer.

상기 방열판(140)은 상기 절연시트(130)를 통해 전달된 기판(110)의 열을 외부로 방출하는 기능을 한다. 일례로, 상기 방열판(140)은 높은 강도와 내구성을 구비하면서, 열전도도가 우수한 알루미늄 패널로 구비될 수 있다. 상기 방열판(140)은 외부로 노출된 면을 통해 방열이 이루어질 수 있고, 후술되는 방열프레임(200)과의 물리적 연결을 통해 외부로 방열이 보다 확실하게 이루어질 수 있다.The heat dissipation plate 140 functions to discharge the heat of the substrate 110 transferred through the insulation sheet 130 to the outside. For example, the heat sink 140 may include an aluminum panel having high strength and durability and excellent thermal conductivity. The heat dissipation plate 140 can radiate heat through the exposed surface, and the heat dissipation can be more reliably performed to the outside through physical connection with the heat dissipation frame 200 described later.

전술한 바와 같이 방열판(140)의 일면에 절연시트(130)가 부착되고, 절연시트(130)의 일면에 기판(110)과 광차폐판(120)이 순차적으로 합착되는 방식으로, 두께가 현저히 얇아진 패널형태의 LED모듈(100)을 구현할 수 있다. The insulating sheet 130 is attached to one surface of the heat dissipating plate 140 and the substrate 110 and the light shielding plate 120 are sequentially attached to one surface of the insulating sheet 130. As a result, The LED module 100 in the form of a thinner panel can be realized.

도 4는 도 1에 있어서, 방열판의 양측면에 기판이 결합된 모습을 보인 종단면도이다. 도면을 참조하면, 상기 방열판(140)의 이면에는 제2 절연시트(130')와, 제2 기판(110')과, 제2 광차폐판(120')이 순서대로 결합된다.FIG. 4 is a vertical cross-sectional view of the heat sink shown in FIG. 1 in which the substrate is coupled to both sides of the heat sink. Referring to FIG. 1, a second insulating sheet 130 ', a second substrate 110', and a second light shielding plate 120 'are sequentially connected to the back surface of the heat sink 140.

먼저, 상기 제2 절연시트(130')는 전술한 절연시트(130)와 동일하게 열 전도성 및 전기 절연성을 갖는 재질로 이루어져 상기 방열판(140)의 이면에 부착된다. 제2 기판(110')은 전술한 기판(110)과 마찬가지로 전면의 중심부에 복수의 LED칩(10)이 행렬(matrix)구조로 실장되고, 전면의 일측에는 복수의 구동칩(20)이 실장되며, 배면이 상기 제2 절연시트(130')의 이면에 결합된다. 제2 광차폐판(120')은 광차폐판(120)과 마찬가지로 상기 제2 기판(110')에 실장된 LED칩(10)과 대응되는 위치에 복수의 광투과홀(121')을 형성하고, 상기 제2 기판(110')의 전면을 차폐하도록 제2 기판(110')의 전방에 결합된다.First, the second insulation sheet 130 'is made of a material having thermal conductivity and electrical insulation similar to the insulation sheet 130 described above, and is attached to the back surface of the heat radiation plate 140. The second substrate 110 'has a plurality of LED chips 10 mounted in a matrix structure at the center of the front surface as in the case of the substrate 110 described above and a plurality of driving chips 20 mounted on one side of the front surface. And the back surface is coupled to the back surface of the second insulation sheet 130 '. Like the light shielding plate 120, the second light shielding plate 120 'is formed with a plurality of light transmission holes 121' at positions corresponding to the LED chips 10 mounted on the second substrate 110 ' And is coupled to the front of the second substrate 110 'to shield the entire surface of the second substrate 110'.

상기와 같이 방열판(140)의 양면에 각각 절연시트(130,130')와 기판(110,110')과, 광차폐판(120,120')이 순서대로 형성될 경우, 상기 기판(110)에 실장된 LED칩(10)은 서로 반대편을 향하도록 배치된다. 따라서, LED모듈(100)은 기판(110,110')과 LED칩(10)의 작용으로 양면에 각종 정보가 표시될 수 있으며, 지하 주차장의 경우 출구 정보 또는 주차 구역 정보 등이 양면에 표시될 수 있다. 전술한 바와 같이 기판(110,110')과 LED칩(10)이 방열판(140)의 양면에 형성된 경우, 양방향에서 LED모듈(100)에 표시된 정보를 인지할 수 있어 양방향에 대한 가시성을 확보할 수 있다.When the insulating sheets 130 and 130 ', the substrates 110 and 110', and the light shielding plates 120 and 120 'are sequentially formed on both sides of the heat sink 140 as described above, the LED chips 10 are disposed so as to face each other. Accordingly, the LED module 100 can display various kinds of information on both sides by the operation of the boards 110 and 110 'and the LED chip 10, and in the case of the underground parking lot, the exit information or the parking zone information can be displayed on both sides . As described above, when the boards 110 and 110 'and the LED chip 10 are formed on both sides of the heat sink 140, information displayed on the LED module 100 in both directions can be recognized, and visibility in both directions can be secured .

도 5는 도 1에 있어서, 하나의 방열판에 복수의 기판이 결합된 모습을 보인 사시도이다. 도면을 참조하면, 상기 방열판(140)은 상기 기판(110) 보다 크게 형성되고, 상기 방열판(140)의 일면 또는 양면에는 상기 기판(110)에 실장된 구동칩(20)이 방열판(140)의 외측 단부에 위치되게 복수의 기판(110)이 고정된다. 상기한 바와 같이 하나의 방열판(140)에 복수의 기판(110)이 결합된 경우, LED칩(10)이 중심부에 위치되고, 외부 케이블과 구동칩(20)의 전기적 결합이 용이하게 이루어지도록 기판(110)에 실장된 구동칩(20)이 방열판(140)의 외측단부에 위치되게끔 배치한다.FIG. 5 is a perspective view of FIG. 1 showing a state where a plurality of substrates are coupled to one heat sink. Referring to FIG. 1, the heat sink 140 is formed larger than the substrate 110, and a driving chip 20 mounted on the substrate 110 is mounted on one side or both sides of the heat sink 140, A plurality of the substrates 110 are fixed to be located at the outer ends. When the plurality of substrates 110 are coupled to one heat sink 140 as described above, the LED chip 10 is positioned at the center, and the external cable and the driving chip 20 are electrically coupled with each other. The driving chip 20 mounted on the heat sink 110 is disposed at the outer end of the heat sink 140. [

전술한 실시 예의 경우, 상기 광차폐판(120) 또는 절연시트(130)가 상기 기판(110)의 개수와 대응하도록 복수 구비되어 일대일로 결합할 수 있다. 반면, 방열판(140)과 광차폐판(120) 또는 절연시트(130)는 하나로 구비되고, 기판(110)은 복수개 구비될 수 있으며, 하나의 광차폐판(120) 또는 절연시트(130)가 복수의 기판(110)을 커버할 수 있다.In the above-described embodiment, a plurality of the light shielding plates 120 or the insulating sheets 130 are provided so as to correspond to the number of the substrates 110, and the light shielding plates 120 and the insulating sheets 130 may be coupled one to one. The light shielding plate 120 or the insulating sheet 130 may be provided in a single unit and a plurality of the substrate 110 may be provided and one light shielding plate 120 or the insulating sheet 130 may be provided. The plurality of substrates 110 can be covered.

도 6은 도 1에 있어서, 방열판에 방열프레임이 결합된 모습을 보인 사시도이다. 도면을 참조하면, 상기 방열판(140)의 일단부는 방열프레임(200)에 고정된다.FIG. 6 is a perspective view of the heat sink shown in FIG. 1 in which a heat dissipating frame is coupled to the heat sink; Referring to FIG. 1, one end of the heat sink 140 is fixed to the heat dissipating frame 200.

상기 방열프레임(200)은 길이재로서, 내부에 중공(211)을 형성하는 관형상의 중공부(210)와, 상기 중공부(210)의 외측면에 길이방향을 따라 외측으로 돌출된 한쌍의 돌기부(220)로 구성된다. The heat dissipating frame 200 includes a tubular hollow portion 210 having a hollow 211 formed therein and a hollow portion 210 formed on the outer surface of the hollow portion 210, And protruding portions 220.

상기 방열프레임(200)은 높은 강도와 내구성을 구비하면서, 열전도도가 우수한 알루미늄관으로 구비될 수 있다. 또한, 일정한 단면을 갖기 때문에 알루미늄을 압출가공하여 제작될 수 있다. 상기 방열판(140)의 일단부는 상기 돌기부(220) 사이에 마련된 슬릿(221)에 끼워져 고정된다. 이후, 상기 돌기부(220)와 방열판(140)을 볼트(500) 등을 이용해서 체결할 수 있다. The heat-radiating frame 200 may be provided with an aluminum tube having high strength and durability and having excellent thermal conductivity. Further, since it has a constant cross section, it can be produced by extrusion processing of aluminum. One end of the heat sink 140 is fixed to the slit 221 provided between the protrusions 220. Thereafter, the protrusion 220 and the heat sink 140 may be fastened together using a bolt 500 or the like.

변형 예로, 상기 중공부(210)는 내측면에 상기 중공(211)을 향해 돌출된 복수의 방열핀(212)을 형성하여 방열성능을 높일 수 있다.Alternatively, the hollow portion 210 may have a plurality of heat dissipation fins 212 protruding toward the hollow 211 on the inner surface thereof to improve the heat dissipation performance.

상기한 바와 같은 본 발명에 따르면, 기판(110)의 전면에 LED칩(10)과 구동칩(20)을 모두 실장하고, 기판(110)의 배면에 절연시트(130)와 방열판(140)을 합착하는 방식으로 결합하여 LED모듈(100)의 전체적인 두께가 얇아져 공간활용도를 높일 수 있다. 또한, 기판(110)에서 발생하는 열을 기판(110)의 배면에 합착된 방열판(140)을 통해 곧바로 전달하여 배출할 수 있어 방열성이 향상될 수 있다.
According to the present invention as described above, the LED chip 10 and the driving chip 20 are both mounted on the front surface of the substrate 110, and the insulating sheet 130 and the heat sink 140 are attached to the rear surface of the substrate 110 So that the overall thickness of the LED module 100 can be reduced and the space utilization can be increased. In addition, the heat generated from the substrate 110 can be directly transferred through the heat sink 140 attached to the back surface of the substrate 110 and discharged, thereby improving heat dissipation.

본 발명에 따른 유도표지판은 슬림화 및 경량화된 LED모듈을 일측 또는 양측에 배치시켜 공간의 제약없이 설치가 가능하고 식별성을 높일 수 있는 LED모듈을 포함하는 유도 표지판에 관한 것으로, 그 일 실시예를 도 7 내지 도 8에 나타내 보였다. The induction sign according to the present invention is directed to an induction sign including an LED module which can be installed without restriction of the space and can improve the discrimination by disposing the LED module which is slim and light in weight on one side or both sides, 7 to Fig.

도 7은 본 발명의 일 실시 예에 따른 슬림화된 LED모듈이 포함된 유도 표지판의 사시도이고, 도 8은 도 7의 종단면도이다.FIG. 7 is a perspective view of an induction sign including a slim LED module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a longitudinal sectional view of FIG. 7. FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 유도 표지판은 전술한 LED모듈(100)을 포함하는 것으로, 내부에 중공(211)을 형성하는 관형상의 중공부(210)와, 상기 중공부(210)의 외측면에 길이방향을 따라 외측으로 돌출된 한쌍의 돌기부(220)로 이루어진 길이재의 방열프레임(200)과, 광투과성 재질로서 각종 정보가 표시되며, 상단이 상기 돌기부(220) 사이에 마련된 슬릿(221)에 끼워져 고정되는 표시판(300)과,복수의 LED칩(10)이 기판(410)상에 일렬로 실장된 구조를 취하고, 상기 돌기부(220) 사이에 마련된 슬릿(221)에 끼워져 상기 표시판(300)을 향해 조명을 출력하는 백라이트유닛(BLU, 400)을 포함하고, 상기 LED모듈(100)은 상기 표시판(300)의 일측 또는 양측에 배치되며, 그 상단이 상기 돌기부(220) 사이에 마련된 슬릿(221)에 끼워져 고정된다. As shown in the drawing, the induction sign according to the present invention includes the above-described LED module 100, and includes a tubular hollow portion 210 forming a hollow 211 therein, A heat dissipating frame 200 of a length made of a pair of protrusions 220 protruding outwardly along the lengthwise direction on the outer surface of the heat dissipation frame 200; And a plurality of LED chips 10 are mounted on the substrate 410 in a line and inserted into the slits 221 provided between the protrusions 220, And a backlight unit (BLU) 400 for outputting illumination toward the display panel 300. The LED module 100 is disposed on one side or both sides of the display panel 300, and the upper end of the LED module 100 is positioned between the protrusions 220 And is fitted and fixed to the slit 221 provided.

먼저, 상기 LED모듈(100)은 상기 표시판(300)의 일측 또는 양측에 표시판(300)과 평면을 이루도록 배치되며, 그 상단이 상기 돌기부(220) 사이에 마련된 슬릿(221)에 끼워져 고정된다. The LED module 100 is disposed on one side or both sides of the display panel 300 in a plane with the display panel 300 and the upper end of the LED module 100 is fixed to the slit 221 provided between the protrusions 220.

변형예로, 상기 LED모듈(100)이 표시판(300)보다 외부로 돌출되는 것을 방지하기 위해, 상기 방열판(140)은 단턱을 형성하도록 내측으로 요입된 캐비티를 형성한다. 즉, 상기 돌기부(220) 사이에 마련된 슬릿(221)에 끼워지는 상단은 그 두께를 유지하고 기판(110)과, 광차폐판(120)과, 절연시트(130)가 합착되는 영역은 그 두께만큼 캐비티를 형성하여 기판(110)과, 광차폐판(120)과, 절연시트(130)가 수용되면서 합착될 수 있도록 한다. 따라서, 표시판(300)과 LED모듈(100)의 표면은 평평하게 형성될 수 있다. Alternatively, to prevent the LED module 100 from protruding beyond the display panel 300, the heat sink 140 forms a cavity recessed inward to form a step. That is, the upper end of the slit 221 provided between the protrusions 220 maintains its thickness and a region where the substrate 110, the light shielding plate 120, and the insulating sheet 130 are bonded together is thick So that the substrate 110, the light shielding plate 120, and the insulating sheet 130 can be accommodated and joined together. Therefore, the surface of the display panel 300 and the surface of the LED module 100 can be formed flat.

이하, 본 발명에서 설명하는 LED모듈(100)은 전술된 다양한 실시예에 따른 LED모듈(100)이 모두 해당될 수 있음을 밝혀둔다. LED모듈(100)에 대한 자세한 설명은 이미 설명된 내용과 동일하기 때문에 LED모듈(100)에 대한 구체적 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, it is to be noted that the LED module 100 described in the present invention can be applied to all of the LED modules 100 according to various embodiments described above. Since the detailed description of the LED module 100 is the same as that already described, a detailed description of the LED module 100 will be omitted.

방열프레임(200)은 내부에 중공(211)을 형성하는 관형상의 중공부(210)와, 상기 중공부(210)의 외측면에 길이방향을 따라 외측으로 돌출된 한쌍의 돌기부(220)를 포함한다. 상기와 같은 구조를 갖는 방열프레임(200)은 높은 강도와 내구성을 구비하면서, 열전도도가 우수한 알루미늄 재질로 구비될 수 있다. 또한, 일정한 단면을 갖기 때문에 알루미늄을 압출가공하여 제작될 수 있다. 변형 예로, 상기 중공부(210)는 내측면에 상기 중공(211)을 향해 돌출된 복수의 방열핀(212)을 형성하여 방열성능을 높일 수 있다.The heat dissipating frame 200 includes a tubular hollow portion 210 defining a hollow 211 therein and a pair of protruding portions 220 protruding outward along the longitudinal direction on the outer surface of the hollow portion 210 . The heat radiating frame 200 having the above structure may be made of an aluminum material having high strength and durability and having excellent thermal conductivity. Further, since it has a constant cross section, it can be produced by extrusion processing of aluminum. Alternatively, the hollow portion 210 may have a plurality of heat dissipation fins 212 protruding toward the hollow 211 on the inner surface thereof to improve the heat dissipation performance.

상기 표시판(300)은 높은 강도와 내구성을 구비하면서 투명 또는 반투명하여 광을 투과시킬 수 있는 아크릴 등의 같은 소재로 이루어질 수 있다. 이와 같은 표시판(300)에는 각종 정보가 표시되며, 그 상단은 상기 돌기부(220) 사이에 마련된 슬릿(221)에 끼워져 고정된다. 이후, 상기 돌기부(220)와 표시판(300)을 볼트(500) 등을 이용해서 체결할 수 있다. 전술한 바와 같이 상기 표시판(300)에는 각종 정보가 표시된다. 일례로, 지하주차장의 경우 표시판(300)에는 출구 정보 또는 주차 구역 정보 등이 표시될 수 있다.The display panel 300 may be made of the same material as the acrylic or the like which has high strength and durability and is transparent or translucent and can transmit light. Various information is displayed on the display panel 300, and the upper end of the display panel 300 is fixed to the slit 221 provided between the protrusions 220. Then, the protrusion 220 and the display panel 300 can be fastened using bolts 500 or the like. Various information is displayed on the display panel 300 as described above. For example, in the case of an underground parking lot, the display panel 300 may display exit information, parking zone information, and the like.

백라이트유닛(BLU, 400)은 복수의 LED칩(10)이 기판(410)상에 일렬로 실장된 구조를 취하고, 상기 돌기부(220) 사이에 마련된 슬릿(221)에 끼워져 상기 표시판(300)을 향해 조명을 출력한다. The backlight unit (BLU) 400 has a structure in which a plurality of LED chips 10 are mounted on a substrate 410 in a line and inserted into a slit 221 provided between the protrusions 220, And outputs a light toward the light source.

상기 표시판(300)은 광투과성 재질로 이루어진다. 따라서, 상기와 같이 백라이트유닛(400)을 통해 표시판(300)의 일단면에서 조명을 조사할 경우, 표시판(300)은 도광판과 같이 백라이트유닛(400)에서 출력된 조명을 확산시키면서 발광하게 되고, 표시판(300)의 가시성은 높아지며, 표시판(300)에 표시된 각종 정보의 전달력은 향상될 수 있다.The display panel 300 is made of a light transmitting material. Therefore, when illuminating the display panel 300 through the backlight unit 400 as described above, the display panel 300 emits light while diffusing the light output from the backlight unit 400, such as a light guide plate, The visibility of the display panel 300 becomes high, and the transfer power of various information displayed on the display panel 300 can be improved.

더구나, 상기와 같이 표시판(300)의 일측 또는 양측에 LED모듈(100)이 추가로 배치될 경우, LED모듈(100)을 통해서 움직이는 화살표 등의 기호 정보를 추가로 표시할 수 있어 유도 표지판의 가시성은 더욱더 높아지며, 유도 표지판에 표시된 각종 정보의 전달력은 향상될 수 있다.In addition, when the LED module 100 is further disposed on one side or both sides of the display panel 300, symbol information such as an arrow moving through the LED module 100 can be additionally displayed, And the transmitting power of various information displayed on the induction sign can be improved.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 방열프레임(200)은 상기 돌기부(220)의 내측면에 내측을 향해 수평방향으로 돌출된 거치돌기(222)를 형성하고, 상기 백라이트유닛(400)의 기판(410)은 상기 거치돌기(222)의 상부에 슬라이드 방식으로 수용된다. According to an embodiment of the present invention, the heat dissipating frame 200 includes a protrusion 222 protruding inward in a horizontal direction on the inner side surface of the protrusion 220, (410) is slidably received on the upper portion of the mounting projection (222).

상기 거치돌기(222)는 서로 마주보도록 형성되고 그 사이에 조명이 통과될 수 있게 간격을 형성한다. 상기 거치돌기(222)의 간격은 상기 기판(410)의 폭 보다 좁게 형성되고, 상기 기판(410)에 실장된 LED칩(10)의 폭 보다는 넓게 형성된다. 따라서, 상기 기판(410)은 거치돌기(222)에 의해 지지되고, 기판(410)에 실장된 LED칩(10)은 거치돌기(222) 사이로 노출되어 상기 표시판(300)을 향해 조명을 출력할 수 있다. 상기와 같이 거치돌기(222)가 형성됨에 따라 백라이트유닛(400)이 방열프레임(200)에 슬라이드 방식으로 수용될 수 있어 백라이트유닛(400)의 조립 및 유지, 보수가 용이하게 이루어질 수 있다.The mounting protrusions 222 are formed to face each other and are spaced from each other such that light can pass therebetween. The spacing of the mounting protrusions 222 is narrower than the width of the substrate 410 and is wider than the width of the LED chip 10 mounted on the substrate 410. The LED chip 10 mounted on the substrate 410 is exposed through the fixing protrusions 222 and outputs light toward the display panel 300. [ . As the mounting protrusion 222 is formed as described above, the backlight unit 400 can be accommodated in the heat radiating frame 200 in a sliding manner, so that the backlight unit 400 can be easily assembled, maintained, and repaired.

본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 표시판(300)은 한쌍으로 구비되며, 표시된 정보가 서로 반대쪽을 향하도록 나란히 배치된다. 상기 표시판(300)에는 각종 정보가 표시된다. 일례로, 지하주차장의 경우 표시판(300)에는 출구 정보 또는 주차 구역 정보 등이 표시될 수 있다. 전술한 바와 같이 표시판(300)이 양면에 형성된 경우, 양방향에서 표시판(300)에 표시된 정보를 인지할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the display panels 300 are provided in pairs, and the displayed information is arranged side by side so as to face each other. Various information is displayed on the display panel 300. For example, in the case of an underground parking lot, the display panel 300 may display exit information, parking zone information, and the like. When the display panel 300 is formed on both sides as described above, information displayed on the display panel 300 in both directions can be recognized.

도 9는 도 7에 있어서, 하부프레임과 사이드프레임이 결합된 모습을 보인 정면도이다. 도면에 따르면, 상기 방열프레임(200)은 상기 표시판(300)과 LED모듈(100)의 하단을 지지하는 하부프레임(201)과, 최외측에 위치한 표시판(300) 또는 LED모듈(100)의 측면을 지지하는 사이드프레임(202)을 더 포함한다.FIG. 9 is a front view showing a state in which the lower frame and the side frames are coupled together in FIG. 7; The heat radiating frame 200 includes a lower frame 201 for supporting the lower ends of the display panel 300 and the LED module 100 and a lower frame 201 for supporting the lower surface of the display panel 300 or the LED module 100 And a side frame 202 for supporting the side frame 202.

상기 하부프레임(201)과, 사이드프레임(202)은 유도 표지판의 가장자리를 마감하기 위한 것으로, 유도표지판의 외측 단부에 배치된 표시판(300) 또는 LED모듈(100)의 측면과 하단을 지지한다. 상기 하부프레임(201)과, 사이드프레임(202)은 상기한 방열프레임(200)과 마찬가지로 압출 성형된 길이재이며, 그 단면은 상기 방열프레임(200)과 동일할 수 있다. 변형 예로, 상기 하부프레임(201)과, 사이드프레임(202)의 단면은 상기 표시판(300) 또는 LED모듈(100)의 측면과 하단이 끼워져 고정될 수 있도록 내측에 슬릿을 형성하는 범위에서 'ㄷ'자 또는 'C'자 형태와 같은 간단한 구조를 취할 수 있다.The lower frame 201 and the side frame 202 serve to close the edges of the induction signs and support the side surfaces and the lower ends of the display panel 300 or the LED module 100 disposed at the outer ends of the induction signs. The lower frame 201 and the side frame 202 are extruded length members similar to the heat radiating frame 200 and may have the same cross section as the heat radiating frame 200. The end face of the lower frame 201 and the side frame 202 may be formed in a range of forming a slit on the inner side so that the side face and the lower face of the display panel 300 or the LED module 100 can be fitted and fixed. Quot; or " C " shape.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 표시판(300)의 일측 또는 양측에 LED모듈(100)을 배치시켜 시야가 확보되지 않은 환경에서도 표시판(300)에 표시된 각종 정보의 식별이 용이하게 이루어질 수 있다. 나아가, LED모듈(100)과 표시판(300)이 하나의 방열프레임(200)에 고정되고 표시판(300)의 백라이트유닛(400)이 방열프레임(200)에 슬라이드 방식으로 끼워져 제품을 제작하는 전 과정이 조립식으로 이루어 질 수 있어, 제품 생산 및 설치 후 관리가 용이하다. 또한, 조립이 완료된 유도 표지판은 두께가 얇고 가벼워 크기나 중량의 제약 없이 다양한 위치, 다양한 용도로 설치 및 고정될 수 있는 장점이 있다.According to the present invention, the LED module 100 can be disposed on one side or both sides of the display panel 300, so that various information displayed on the display panel 300 can be easily identified even in an environment where the field of view is not ensured. The LED module 100 and the display panel 300 are fixed to the heat dissipating frame 200 and the backlight unit 400 of the display panel 300 is slidably inserted into the heat dissipating frame 200 to manufacture a product And it is easy to manage after production and installation of the product. In addition, the assembled induction signs are thin and light in weight and can be installed and fixed in various positions and various applications without restriction of size and weight.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the scope of the invention.

따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

10 : LED칩 20 : 구동칩
100 : LED모듈 110 : 기판
110' : 제2 기판 120 : 광차폐판
120' : 제2 광차폐판 121,121' : 광투과홀
130 : 절연시트 130' : 제2 절연시트
140 : 방열판 200 : 방열프레임
201 : 하부프레임 202 : 사이드프레임
210 : 중공부 211 : 중공
212 : 방열핀 220 : 돌기부
221 : 슬릿 222 : 거치돌기
300 : 표시판 400 : 백라이트유닛
410 : 기판 500 : 볼트10: LED chip 20: driving chip
100: LED module 110: substrate
110 ': second substrate 120: light shield plate
120 ': second light shielding plate 121, 121': light transmitting hole
130: insulating sheet 130 ': second insulating sheet
140: heat sink 200: heat sink frame
201: lower frame 202: side frame
210: hollow part 211: hollow
212: heat dissipating fin 220:
221: Slit 222: Mounting projection
300: Display panel 400: Backlight unit
410: substrate 500: bolt

Claims (8)

전면에 복수의 LED칩이 행렬(matrix)구조로 실장되고, 전면의 일측에는 복수의 구동칩이 실장된 기판과, 상기 기판의 LED칩에 대응되는 위치에 형성된 복수의 광투과홀을 구비하여, 상기 기판의 전면을 차폐하도록 상기 기판의 전방에 결합되는 광차폐판과, 열 전도성 및 전기 절연성을 갖는 재질로 이루어져 상기 기판의 배면에 부착되는 절연시트와, 상기 절연시트의 이면에 결합하는 방열판을 포함하는 LED모듈;
내부에 중공을 형성하는 관형상의 중공부와, 상기 중공부의 외측면에 길이방향을 따라 외측으로 돌출된 한쌍의 돌기부로 이루어진 길이재의 방열프레임;
광투과성 재질로서 각종 정보가 표시되며, 상단이 상기 돌기부 사이에 마련된 슬릿에 끼워져 고정되는 표시판;
복수의 LED칩이 기판상에 일렬로 실장된 구조를 취하고, 상기 돌기부 사이에 마련된 슬릿에 끼워져 상기 표시판을 향해 조명을 출력하는 백라이트유닛(BLU);
을 포함하고,
상기 LED모듈은 상기 표시판의 일측 또는 양측에 상기 표시판과 평면을 이루도록 배치되며, 그 상단이 상기 돌기부 사이에 마련된 슬릿에 끼워져 고정되는 것을 특징으로 하는 슬림화된 LED모듈을 포함하는 유도 표지판.
And a plurality of light transmission holes formed at positions corresponding to the LED chips of the substrate, wherein the plurality of LED chips are mounted on the front surface in a matrix structure, A light shielding plate coupled to a front side of the substrate to shield the front surface of the substrate; an insulation sheet formed of a material having thermal conductivity and electrical insulation and attached to a rear surface of the substrate; An LED module comprising;
A heat radiating frame having a tubular hollow portion for forming a hollow therein and a pair of protruding portions protruding outward along the longitudinal direction on the outer surface of the hollow portion;
A display panel on which various information is displayed as a light transmitting material and whose upper end is fitted and fixed to a slit provided between the protrusions;
A backlight unit (BLU) having a structure in which a plurality of LED chips are mounted on a substrate in a line, a backlight unit (BLU) sandwiched between slits provided between the protrusions and outputting illumination toward the display panel;
/ RTI >
Wherein the LED module is disposed on one side or both sides of the display panel so as to be flush with the display panel, and an upper end thereof is fixed to the slit provided between the protrusions.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 방열프레임은 상기 돌기부의 내측면에 내측을 향해 수평방향으로 돌출된 거치돌기를 형성하고, 상기 백라이트유닛의 기판은 상기 거치돌기의 상부에 슬라이드 방식으로 수용되는 것을 특징으로 하는 슬림화된 LED모듈을 포함하는 유도 표지판.
The method according to claim 1,
Wherein the heat dissipating frame forms a mounting projection protruding inward in a horizontal direction on the inner side surface of the protrusion and the substrate of the backlight unit is received in a sliding manner on the upper portion of the mounting protrusion. Include an induction sign.
제1항에 있어서,
상기 표시판은 한쌍으로 구비되며, 표시된 정보가 서로 반대쪽을 향하도록 나란히 배치된 것을 특징으로 하는 슬림화된 LED모듈을 포함하는 유도 표지판.
The method according to claim 1,
Wherein the display panel includes a pair of display panels, and the display panels are arranged side by side so that the displayed information is opposite to each other.
제1항에 있어서,
상기 방열프레임은 상기 표시판과 LED모듈의 하단을 지지하는 하부프레임과, 최외측에 위치한 표시판 또는 LED모듈의 측면을 지지하는 사이드프레임을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슬림화된 LED모듈을 포함하는 유도 표지판.
The method according to claim 1,
Wherein the heat radiating frame further comprises a lower frame for supporting the lower end of the display panel and the LED module and a side frame for supporting a side of the display panel or the LED module located at the outermost side, .
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