KR20100095670A - An electric circuit board for led lamp - Google Patents

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KR20100095670A
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이상식
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Abstract

PURPOSE: A circuit board for a LED(Light Emitting Diode) is provided to remove a plating process by forming a circuit on a base plate with a printing method. CONSTITUTION: A base plate(10) includes a metal thin plate. An insulating layer(20) is formed on the surface of the base plate. The configuration of a circuit(30) is printed on the upper side of the insulating layer with silver solution. A copper coating layer(40) is formed on the upper side of the circuit configuration in order to improve electric conductance. An insulating surface layer(50) is formed on the upper side of the copper coating layer except for a LED element in order to prevent oxidation. The insulating layer, the circuit configuration, the copper coating layer, and the insulating surface layer are formed with a printing method.

Description

필름화된 발광다이오드 램프용 회로기판{An electric circuit board for LED lamp}An electric circuit board for LED lamp

본 발명은 발광다이오드(LED) 램프에 사용하는 회로기판(PCB)에 관한 것으로서, 더욱 상세하게 설명하면 회로기판을 합성수지 필름이나 알루미늄 호일과 같은 필름에 인쇄함으로써 회로기판을 제조할 때 발생하는 환경오염을 방지하도록 하며 유연성을 향상시켜 광원인 LED소자가 원형이나 절곡된 상태의 램프에 적용이 가능하도록 하기 위한 필름화된 발광다이오드 램프용 회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a circuit board (PCB) used in a light emitting diode (LED) lamp, and more particularly, to environmental pollution generated when manufacturing a circuit board by printing the circuit board on a film such as a synthetic resin film or aluminum foil. The present invention relates to a circuit board for filmed light emitting diode lamps, which can be applied to a lamp in a circular or bent state so as to improve flexibility and improve flexibility.

일반적으로 발광다이오드(light emitting diode ; 이하, “LED”라고 함)는, 그 제조 기술의 발달로 인해 단순한 표시기를 넘어 휴대폰 백라이트나 가전제품의 광원으로 사용되고 있고, 나아가 적절한 조도를 가진 일반 조명용 램프까지 그 응용이 확대되고 있다.In general, light emitting diodes (hereinafter, referred to as “LEDs”) are being used as mobile phone backlights or light sources for home appliances due to the development of manufacturing technology, and even general lighting lamps with appropriate illumination. The application is expanding.

이러한 LED를 조명용 램프로 사용하기 위해서는 단위 면적당 수천 칸델라의 휘도가 되어야 하므로 다수 개의 LED 어레이를 구성하여 필요한 휘도를 얻도록 하고 있다.In order to use these LEDs as lighting lamps, the luminance of thousands of candelas per unit area is required to construct a plurality of LED arrays to obtain the required luminance.

그런데 상기와 같은 LED 어레이를 형성할 때 문제로 되는 것은, 각각의 LED 에서 발생한 빛을 될 수 있는 한 열로 전환하지 않고 빛으로서 효율적으로 취출하여 발광 가용성을 극대화하면서 발생하는 열을 빠른 시간 내에 외부로 방출하는가이다.However, when forming the LED array as described above, the problem is that instead of converting the light generated from each LED into the heat as much as possible, it is efficiently taken out as light to maximize the light emission availability to the outside within a short time It is emitting.

여기서 인쇄회로기판(Printed Circuit Board : 이하 “PCB 기판”이라함)상에 인쇄되어 있는 구리선 등 리드선 패턴 위에 고휘도 LED 어레이를 부착시켜 작동하면, LED 자체에서 발생되는 열중 일부는 LED 자체의 체적을 통해서 방열되고 나머지는 리드선 자체 또는 리드선을 통해 하부의 PCB 기판 쪽으로 방열되는데, PCB 기판이 수지계이어서 그 자체로는 방열특성이 좋지 않으므로 이를 통해 방열되는 양이 적을 수밖에 없다.Here, when a high brightness LED array is attached to a lead pattern such as copper wire printed on a printed circuit board (hereinafter referred to as a “PCB board”), some of the heat generated from the LED itself is generated through the volume of the LED itself. The heat is radiated and the rest is radiated to the lower PCB substrate through the lead wire itself or the lead wire. Since the PCB substrate is resin-based, the heat dissipation property is not good in itself, so the amount of heat dissipation is inevitably small.

따라서 열이 많이 발생하는 소자에서는 열이 잘 배출되지 않으면 소자의 오작동, 수명 단축 등을 불러 올 수 있으며, 특히 발열이 심한 고휘도 LED 어레이의 경우에는 충분하지 못한 방열 특성으로 인해 그 집적도를 높이거나 작동 전류를 증가시키는데 제한이 있어 왔다.Therefore, in a device that generates a lot of heat, poor heat dissipation can lead to malfunction or shorten the life of the device.In particular, in the case of a high-brightness LED array that generates a lot of heat, the heat dissipation characteristics of the device may increase or increase the density. There has been a limit to increasing the current.

이로부터 종래 LED 소자를 표시 용도로 사용해 왔기 때문에 고방열을 필요로 하지 않아 출력이 작은 LED를 탑재하는 기판으로 에폭시 기판(FR-4 기판) 등과 같은 수지계 기판이 사용되어 오던 것을 방열 효과가 우수한 메탈 PCB 기판으로 대체하여 방열성능을 높이고 있다.Since LEDs have been used for display purposes since this time, high heat dissipation is not required. As a substrate on which LEDs with small outputs are mounted, resin-based substrates such as epoxy substrates (FR-4 substrates) and the like have been used. It is improving heat dissipation performance by replacing with PCB board.

즉, 2000년 이후 LED의 고휘도화, 고효율화 특히 청색 LED 소자가 현저히 개량되면서 조명 분야로의 요구도 커져, 조명 분야에 사용되는 LED의 경우에 발광효율이 20∼30%로 낮고 또한 칩 사이즈가 작기 때문에 전체적인 소비 전력이 낮음에 도 불구하고 단위 면적당 발열량은 매우 커 LED를 실장한 제품에 대한 방열대책이 부각되고 있으며, 이러한 열로 인한 LED 수명 및 성능의 저하가 커다란 과제로 되어 LED를 탑재하는 LED용 기판으로는 종래의 수지계 PCB 기판의 특성에 더하여 높은 열전도성(방열성), 내열 충격성 등 금속의 특성을 살린 PCB 기판으로 알루미늄과 같은 메탈의 한 쪽 면에 동박을 에폭시계 수지제로 접착한 적층판 형태의 메탈 PCB 기판이 사용되어 LED 소자의 온도를 크게 낮출 수 있고 이로 인하여 수명과 성능을 대폭 늘릴 수 있게 된다.That is, since 2000, LED's high brightness, high efficiency, especially blue LED device have been remarkably improved, the demand for lighting is also increased. In the case of LED used in the lighting field, the luminous efficiency is 20-30% and the chip size is small. Therefore, despite the low overall power consumption, the amount of heat generated per unit area is very large, and heat dissipation measures for products equipped with LEDs are emerging, and the degradation of LED life and performance due to such heat is a major problem for LEDs mounted with LEDs. As a substrate, it is a PCB board that utilizes metal characteristics such as high thermal conductivity and heat shock resistance in addition to the characteristics of a conventional resin PCB board. Metal PCB substrates can be used to significantly lower the temperature of LED devices, which can significantly increase their lifetime and performance.

그러나 상기 메탈 PCB에 장착된 LED 소자로부터 하부 메탈까지 열전달은, 그 중간에 위치한 접착제가 에폭시 소재이기 때문에 방열 전달에 방해를 받아 여전히 원활하지 못해 LED 어레이를 고밀도 집적 상태에서 작동시킬 때 발생하는 대량의 열을 모두 방열시키는 데에는 한계가 있다.However, the heat transfer from the LED element mounted on the metal PCB to the lower metal is a large amount of heat generated when operating the LED array in a high density integrated state because the adhesive located in the middle is an epoxy material, which is still hindered by heat transfer. There is a limit to dissipating all heat.

또한 상기 메탈 PCB는, 열전도도가 높은 금속 예를 들면 알루미늄 소재 위에 에폭시 처리하고 얇은 단면의 PCB를 그 위에 밀착 접착한 후, 종래의 단면 PCB 제조 공정을 거쳐 생산된다.In addition, the metal PCB is produced through a conventional single-sided PCB manufacturing process after the epoxy treatment on a high thermal conductivity metal, for example, aluminum material and closely bonded to a thin cross-sectional PCB thereon.

여기에 적용되는 종래의 단면 PCB 제조는, 원판 -> NC 드릴(홀 가공) -> 1차 화학도금(스루홀 도금) -> 필름을 얹어 노광기로 패턴 회로를 형성 -> 현상 -> 건조 -> 2차 전기도금(현상된 회로를 선명하게 하면서 기판에 밀착) -> 회로검사 -> 세척(녹 방지) -> 솔더잉크 -> 건조 -> 노광(솔더랜드 형성) -> 현상 -> 건조 -> 마킹(실크인쇄) -> 160℃ 열 건조 -> 핫 솔더(납 입힘) -> 라우터의 일반적 공정으로 수행된다.Conventional single-sided PCB fabrication applied here is: plate-> NC drill (hole machining)-> first chemical plating (through hole plating)-> film to form a pattern circuit with an exposure machine-> development-> drying-> Secondary electroplating (close to the substrate while sharpening the developed circuit)-> Circuit Inspection-> Cleaning (Anti-rust)-> Solder Ink-> Drying-> Exposure (solderland formation)-> Development-> Drying-> Marking (silk printing)-> Thermal drying at 160 ° C-> Hot solder (lead)-> Router is the general process.

그러나 종래 절연 에폭시 위에 얇은 동박을 붙여 박판 전체가 동판인 상태에서 회로 부분만 남기고 이외의 부분을 없애야 하기 때문에 노광 및 현상 과정을 거치게 되어 친환경적이지 못했다. 또한 이러한 작업 공정을 모두 거쳐야 하기 때문에 작업 공정의 단순화에 따른 비용 절감이 어려운 문제점도 있게 된다.However, since a thin copper foil is pasted on a conventional insulating epoxy, only the circuit part is removed while the entire thin plate is a copper plate. In addition, it is difficult to reduce the cost due to the simplification of the work process because it must go through all of these work processes.

이에 본 출원인이 선출원한 특허출원 제2009-3964호에 의하여 상기의 문제점을 해결한바, 상기 선출원특허는 상면에 절연층을 형성시키고 그 위에 동 증착하여 회로 패턴이 형성되는 부분에 LED 소자를 장착시키는 알루미늄 소재 회로기판의 두께를 최소화하고, 상기 알루미늄 소재 회로기판의 하면에 상기 LED 소자에서 발생하는 열을 방출시키도록 간격을 두고 다수의 홈을 양면에 형성시킨 알루미늄 소재 방열체의 어느 한 면을 부착시켜 일체로 구성함으로써, 알루미늄과 동 증착막 사이에 종래 에폭시와 같은 열전달 차단 소재가 없어 LED 소자에서 발생된 열이 즉시 그대로 알루미늄 소재 회로기판과 동일 소재의 방열판 홈을 통해 더욱 빠르게 전달 방출되므로 조명용으로 요구되는 고휘도의 광을 발생시키기 위해 고밀도로 집적 배열된 조명용 LED 소자의 방열 성능을 향상시키는 효과가 있게 된다.Accordingly, the above-mentioned problem is solved by the patent application No. 2009-3964, which is filed by the present applicant, and the prior application patent forms an insulating layer on the upper surface and copper-evaporates thereon to mount an LED element on a portion where a circuit pattern is formed. Minimize the thickness of the aluminum circuit board, and attach one surface of the aluminum heat sink having a plurality of grooves formed on both sides at intervals to release heat generated from the LED device on the bottom surface of the aluminum circuit board. As it is integrated with aluminum and copper deposition film, there is no heat transfer blocking material like epoxy in the past, so heat generated from LED device is immediately transmitted and discharged through heat sink groove of aluminum circuit board and the same material. Highly integrated LED lights for high density to generate high brightness light Of it is possible the effect of improving the heat radiation performance.

그러나, 상기 선출원특허에 적용되는 알루미늄소재 회로기판이 절곡되거나 유연성을 갖지 못함으로 곡선형태의 램프에는 LED램프가 적용할 수 없는 단점을 가지고 다각형 형태의 램프에는 각 면에 별도의 메탈 PCB를 적용하여야 함으로 복수의 메탈 PCB를 사용하여야 하는 결점이 발생하였다.However, since the aluminum material circuit board applied to the above patent application is not bent or flexible, LED lamps cannot be applied to curved lamps and a separate metal PCB must be applied to each surface of a polygonal lamp. As a result, a drawback of using a plurality of metal PCBs has arisen.

본 발명은 상기와 같이 곡면형태의 램프에 LED램프를 적용할 수 없는 문제점과 다각형 램프에 적용할 때 발생하는 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로서, 0.5mm이하의 알루미늄 박판이나 유연성을 가지는 합성수지 필름으로 회로를 구성하여 PCB가 유연성을 가지도록 함으로써 곡면형태의 램프나 다각형 형태의 램프에 LED램프의 적용이 가능하도록 하기 위한 목적을 가지는 것이다.The present invention has been invented to solve the problem that the LED lamp can not be applied to the curved lamp as described above and the problem that occurs when applied to the polygonal lamp, the aluminum thin film of less than 0.5mm or a synthetic resin film having flexibility The purpose of the circuit is to make the PCB flexible, so that the LED lamp can be applied to a curved lamp or a polygonal lamp.

그리고, 본 발명은 메탈 PCB에 도금을 할 때 발생하는 환경문제를 해결하고 제조공정을 단순화시켜 원감절감을 가지도록 하는 부가적인 목적을 가지는 것이다.In addition, the present invention has an additional object to solve the environmental problems that occur when plating the metal PCB and to simplify the manufacturing process to reduce the original cost.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 과제 해결 수단으로서는 금속박판이나 합성수지 필름으로 이루어진 베이스 판에 은용액으로 회로구성을 인쇄하고, 상기 인쇄면 위에 회로 구성을 따라 동 도금을 한 후 산화방지용 절연물질로 LED소자가 연결되는 부위를 제외한 부분에 도포를 한 후 LED소자를 연결함으로 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 것이다.As a means for solving the problem of the present invention for achieving the above object, a circuit configuration is printed on a base plate made of a metal thin plate or a synthetic resin film with a silver solution, copper plating on the printed surface according to the circuit configuration and then insulated for oxidation prevention It is possible to achieve the object of the present invention by connecting the LED device after the application to the portion except for the portion where the LED device is connected to the material.

이때, 상기 베이스 판의 재질이 전도성을 가지는 금속박판의 경우에는 회로구성에 흐르는 전기를 베이스 판에 전도되는 것을 차단하는 절연층을 형성하는 것이 바람직하고, 전도성이 없는 합성수지 필름의 경우에는 절연층을 하지 않는 것이 바람직하며, 상기 절연층은 인쇄기법으로 형성하는 것이 바람직하다.In this case, in the case of the metal plate having a conductive material of the base plate, it is preferable to form an insulating layer which blocks electric current flowing in the circuit configuration from being conducted to the base plate, and in the case of a non-conductive synthetic resin film, Not preferably, the insulating layer is preferably formed by a printing technique.

상기와 같은 목적 및 해결수단을 가지는 본 발명은 베이스 판에 인쇄방식으로 회로구성을 형성함으로 회로구성을 하기 위한 도금공정을 배제함으로써 공정의 단순화와 원가절감을 이루고 베이스 판이 유연성을 가짐으로 광원부분이 원형인 상태이거나 다각형의 형상을 가지는 램프에 LED소자를 가지는 PCB를 쉽게 적용시킴으로 원형 또는 다각형 형태의 LED램프의 제작이 가능한 장점을 가지는 발명이다.The present invention having the above object and solution means to simplify the process and reduce the cost by eliminating the plating process for the circuit configuration by forming a circuit configuration on the base plate by the printing method, the light source portion is It is an invention having the advantage that it is possible to manufacture a circular or polygonal LED lamp by easily applying a PCB having an LED element to a lamp having a circular state or polygonal shape.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 구체적인 구성 및 작용을 첨부된 도면과 같은 실시 예를 통하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the specific configuration and operation for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the embodiments as shown in the accompanying drawings.

첨부된 도면 도 1은 본 발명에 의한 제 1 실시 예의 구성을 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 결합상태를 나타낸 일부 확대 단면도이며, 도 3은 제 1 실시 예의 다른 실시형태를 나타낸 부분 확대 단면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 제 2 실시 예의 구성을 나타낸 분해 사시도이며, 도 5는 도 4의 결합상태를 나타낸 부분 확대 단면도이다.1 is an exploded perspective view showing a configuration of a first embodiment according to the present invention, FIG. 2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a combined state of FIG. 1, and FIG. 3 is a partially enlarged view showing another embodiment of the first embodiment. 4 is an exploded perspective view showing a configuration of a second embodiment according to the present invention, and FIG. 5 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating a coupling state of FIG. 4.

따라서, 도 1 내지 도 3에 도시된 본 발명의 제 1 실시예인 LED램프용 PCB(1)의 구성을 상세하게 설명하면,Therefore, if the configuration of the LED lamp PCB (1) of the first embodiment of the present invention shown in Figures 1 to 3 in detail,

알루미늄과 같은 금속박판으로 이루어지는 베이스판(10)과;A base plate 10 made of a metal thin plate such as aluminum;

상기 베이스판(10)의 표면에 전기의 전도를 차단하는 절연물질로 층을 형성한 절연층(20)과;An insulating layer 20 formed on the surface of the base plate 10 with a layer of an insulating material blocking electric conduction;

상기 절연층(20)의 상면에 은용액으로 인쇄되는 회로구성(30)과;A circuit configuration 30 printed on the upper surface of the insulating layer 20 by a silver solution;

상기 회로구성(30)의 상면으로 전기의 전도성을 높이기 위한 동도금층(40) 과;A copper plating layer 40 for increasing electrical conductivity to the upper surface of the circuit configuration 30;

상기 동도금층(40)에서 LED소자(2)가 고정되는 부위를 제외한 전체적인 부위에 산화를 방지하기 위한 절연표면층(50)으로 구성되는 것을 특징으로 한다.The copper plating layer 40 is characterized in that it is composed of an insulating surface layer 50 for preventing oxidation in the entire portion except the portion where the LED element 2 is fixed.

이때, 상기 베이스판(10)을 금속박판로 형성하는 것은 발광소자인 LED소자(2)가 전원을 공급받아 발광할 때 발생하는 열을 외부로 신속히 방출하기 위해서는 열전도성이 우수한 재질을 사용하는 것으로, 열전도성이 가장 우수한 동(銅)을 사용하는 것이 바람직하나 제조원가의 상승으로 알루미늄을 사용하는 것이다.At this time, the base plate 10 is formed of a thin metal plate to use a material having excellent thermal conductivity in order to quickly discharge the heat generated when the LED element 2, which is a light emitting element is supplied with power to emit light to the outside It is preferable to use copper having the best thermal conductivity, but aluminum is used as the cost of manufacturing increases.

그리고, 베이스판(10)은 유연성과 탄성을 가지도록 두께를 약 0.5mm이하의 것으로 사용하는 것이 바람직하고, 베이스판(10)으로 사용되는 금속박판의 두께가 얇을 경우에 금속박판이 찢어지는 것을 방지하기 위하여 도 3에 도시한 바와 같이 합성수지필름이나 종이와 같은 보조판(60)을 베이스판(10)의 이면에 접착제로서 접착시킨 것으로, 이때에 상기 보조판(60)은 스티커의 이면지와 동일하게 사용하면 베이스판(10)에 회로구성(30)을 형성한 후 스티커와 같이 부착시키면서 LED 램프에 PCB(1)를 사용할 수 있는 것이다.The base plate 10 preferably has a thickness of about 0.5 mm or less so as to have flexibility and elasticity. When the metal sheet used as the base plate 10 is thin, the metal plate is torn. In order to prevent the auxiliary plate 60, such as a synthetic film or paper, as shown in Figure 3 is bonded to the back surface of the base plate 10 as an adhesive, in which case the auxiliary plate 60 is used in the same way as the back paper of the sticker If the circuit board 30 is formed on the lower surface of the base plate 10, the PCB 1 can be used for the LED lamp while being attached with a sticker.

상기 절연층(20)은 절연잉크를 인쇄기법(실크스크린)으로 베이스판(10)이 상부에 형성하는 것이고, 다른 방법으로서는 액 분사기를 통해서 베이스판(10)에 도포할 수 있으나 전자의 경우 절연층(20)이 일정한 두께로 형성되나 작업공정 및 시간이 상당히 소요되는 단점을 가지고, 후자의 경우에는 두께가 일정하지 않는 단점을 가지나 작업시간의 단축과 공정의 단순화를 가지는 장점을 가짐으로 작업환경에 따라 선택적으로 사용할 수 있는 것이다.The insulating layer 20 is to form the insulating ink on the upper portion of the base plate 10 by a printing method (silk screen), another method may be applied to the base plate 10 through a liquid spray, but in the case of the former Although the layer 20 is formed to have a constant thickness but has a disadvantage in that the work process and time are considerably required, in the latter case, the thickness has a disadvantage in that the thickness is not constant, but the work environment has the advantages of shortening the work time and simplifying the process. It can be used selectively according to the.

상기 회로구성(30)과 동도금층(40)은 인쇄기법으로 형성하는 것으로서, 상기 회로구성(30)을 절연층(20)에 인쇄한 후 회로구성(30)과 동일한 폭이나 좁은 폭으로 동도금층(40)을 회로구성(30)의 상면에 인쇄한다.The circuit structure 30 and the copper plating layer 40 are formed by a printing technique, and after the circuit structure 30 is printed on the insulating layer 20, the copper plating layer has the same width or narrower width as the circuit structure 30. 40 is printed on the upper surface of the circuit configuration 30.

이후, 상기 회로구성(30)에서 LED소자(2)가 결합되는 부위를 제외한 베이스판(10) 전체에 은용액으로 인쇄된 회로구성(30) 및 동도금층(40)의 산화를 방지하기 위하여 절연잉크로서 절연표면층(50)을 형성하며, 이때에 절연표면층(50)은 인쇄기법에 의하여 형성하는 것이 바람직하다.Thereafter, in order to prevent oxidation of the circuit structure 30 and the copper plating layer 40 printed with the silver solution on the entire base plate 10 except for the portion where the LED element 2 is coupled in the circuit configuration 30. The insulating surface layer 50 is formed as ink, and at this time, the insulating surface layer 50 is preferably formed by a printing technique.

그리고, 상기 절연표면층(50)에서 제외되어 외부로 노출된 동도금층(40)에 LED소자(2)를 납땜이나 기타 접합수단으로 고정시키면 PCB(1)가 완성되는 것이다.Then, the PCB 1 is completed by fixing the LED element 2 to the copper plating layer 40 which is removed from the insulating surface layer 50 and exposed to the outside by soldering or other bonding means.

따라서, 상기와 같은 PCB(1)는 베이스판(10)이 유연성과 탄성을 가짐으로 LED램프의 발광부위가 곡면을 형성하거나 다각형의 형상을 가질 때 쉽게 LED램프에 결합하여 사용할 수 있는 것이다.Therefore, the PCB (1) as described above can be used easily coupled to the LED lamp when the base plate 10 has flexibility and elasticity when the light emitting portion of the LED lamp to form a curved surface or has a polygonal shape.

그리고, 본 발명의 제 2 실시 예로서는 도 4와 도 5에 도시한 바와 같이 PCB(1)를 구성함에 있어 베이스판(100)을 금속재질이 아닌 합성수지 필름으로 형성할 수 있는 것으로서, 합성수지 필름으로 PCB(1a)를 형성하였을 때에는 금속박판으로 이루어진 베이스판(10)의 상면에 구성되는 절연층(20)을 형성하지 않고 합성수지 필름으로된 베이스판(100)의 상면에 회로구성(300) 및 동도금층(400)을 형성한 후 절연표면층(500)을 제 1실시 예와 같이 동일한 방법에 의하여 형성한 것이다.In addition, in the second embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 4 and 5, the base plate 100 may be formed of a synthetic resin film instead of a metal material. When (1a) is formed, the circuit structure 300 and the copper plating layer are formed on the upper surface of the base plate 100 made of a synthetic resin film without forming the insulating layer 20 formed on the upper surface of the base plate 10 made of metal foil. After the 400 is formed, the insulating surface layer 500 is formed by the same method as in the first embodiment.

이는 합성수지 필름으로 된 베이스판(100)이 전도성 물질이 아니기 때문에 회로구성(300) 및 동도금층(400)에 흐르는 전기가 베이스판(100)에 전도되지 않음으로 절연층(20)이 불필요한 것이다.This is because the base plate 100 made of a synthetic resin film is not a conductive material, so that the electricity flowing through the circuit structure 300 and the copper plating layer 400 is not conducted to the base plate 100 so that the insulating layer 20 is unnecessary.

또한, 상기 제 1실시 예에 의한 PCB(1)나 제 2 실시 예에 의한 PCB(1a)의 베이스판(10)(100)이면에 제 1 실시예의 다른 실시형태와 같이 접착제를 도포한 후 이면지를 형성하면 PCB(1)를 원하는 부위에 간편하게 접착시킬 수 있어 LED램프 뿐만 아니라 인테리어용으로 실내 벽면에 손쉽게 부착시켜 사용할 수 있는 것이다.In addition, after applying the adhesive to the base plate 10, 100 of the PCB (1) according to the first embodiment or the PCB (1a) according to the second embodiment as in the other embodiment of the first embodiment Forming the PCB (1) can be easily adhered to the desired area, as well as the LED lamp can be easily attached to the interior wall for interior use.

도 1은 본 발명에 의한 제 1 실시 예의 구성을 나타낸 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a configuration of a first embodiment according to the present invention.

도 2는 도 1의 결합상태를 나타낸 일부 확대 단면도.2 is a partially enlarged cross-sectional view showing a combined state of FIG.

도 3은 제 1 실시 예의 다른 실시형태를 나타낸 부분 확대 단면도.3 is a partially enlarged cross-sectional view showing another embodiment of the first example.

도 4는 본 발명에 의한 제 2 실시 예의 구성을 나타낸 분해 사시도.Figure 4 is an exploded perspective view showing a configuration of a second embodiment according to the present invention.

도 5는 도 4의 결합상태를 나타낸 부분 확대 단면도.5 is a partially enlarged cross-sectional view showing a combined state of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : PCB 2 ; LED 소자1: PCB 2; LED device

10 : 베이스 판 20 ; 절연층10: base plate 20; Insulation layer

30 ; 회로구성 40 ; 동도금층30; Circuit configuration 40; Copper plating layer

50 ; 절연표면층 50; Insulation surface layer

Claims (6)

알루미늄과 같은 금속박판으로 이루어지는 베이스판(10)과;A base plate 10 made of a metal thin plate such as aluminum; 상기 베이스판(10)의 표면에 전기의 전도를 차단하는 절연물질로 층을 형성한 절연층(20)과;An insulating layer 20 formed on the surface of the base plate 10 with a layer of an insulating material blocking electric conduction; 상기 절연층(20)의 상면에 은용액으로 인쇄되는 회로구성(30)과;A circuit configuration 30 printed on the upper surface of the insulating layer 20 by a silver solution; 상기 회로구성(30)의 상면으로 전기의 전도성을 높이기 위한 동도금층(40)과;A copper plating layer 40 for increasing electrical conductivity to the upper surface of the circuit configuration 30; 상기 동도금층(40)에서 LED소자(2)가 고정되는 부위를 제외한 전체적인 부위에 산화를 방지하기 위한 절연표면층(50)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 필름화된 발광다이오드 램프용 회로기판.The copper plating layer 40 is a circuit board for a filmed light emitting diode lamp, characterized in that consisting of an insulating surface layer (50) for preventing oxidation in the entire portion except the portion where the LED element (2) is fixed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 절연층(20)과 회로구성(30)과 동도금층(30) 및 절연표면층(50)이 인쇄방식으로 베이스판(10)의 표면에 형성되는 것을 특징으로 하는 필름화된 발광다이오드 램프용 회로기판.The insulating layer 20, the circuit configuration 30, the copper plating layer 30 and the insulating surface layer 50 is formed on the surface of the base plate 10 by the printing method for the filmed light emitting diode lamp circuit Board. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 회로구성(30)을 절연층(20)에 인쇄한 후 회로구성(30)과 동일한 폭이나 좁은 폭으로 동도금층(40)을 회로구성(30)의 상면에 인쇄한것을 특징으로 하는 필 름화된 발광다이오드 램프용 회로기판.The printed circuit structure 30 is printed on the insulating layer 20, and then the copper plating layer 40 is printed on the upper surface of the circuit configuration 30 with the same width or narrower width as the circuit configuration 30. Circuit boards for light emitting diode lamps. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로구성(30)에서 LED소자(2)가 결합되는 부위를 제외한 베이스판(10) 전체에 은용액으로 인쇄된 회로구성(30) 및 동도금층(40)의 산화를 방지하기 위하여 절연잉크로서 절연표면층(50)을 형성한 것을 특징으로 하는 필름화된 발광다이오드 램프용 회로기판.As an insulating ink to prevent oxidation of the circuit structure 30 and the copper plating layer 40 printed with the silver solution on the entire base plate 10 except for the portion where the LED element 2 is coupled in the circuit structure 30. A circuit board for a filmed light emitting diode lamp, characterized in that an insulating surface layer (50) is formed. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스판(100)을 합성수지 필름으로 형성하고 그 상면에 회로구성(300)과 동도금층(400) 및 절연표면층(500)을 인쇄방식에 의하여 형성한 것을 특징으로 하는 필름화된 발광다이오드 램프용 회로기판.The base plate 100 is formed of a synthetic resin film and the circuit structure 300, the copper plating layer 400 and the insulating surface layer 500 formed on the upper surface for the filmed light emitting diode lamp, characterized in that Circuit board. 제 1항 또는 제 5항에 있어서,The method according to claim 1 or 5, 베이스판(10)(100)의 이면에 접착제를 도포한 후 이면지를 구비하여 PCB(1)(1a)를 스티커와 동일한 방법으로 사용하는 것을 특징으로 하는 필름화된 발광다이오드 램프용 회로기판.After applying the adhesive on the back surface of the base plate (10) (100), and provided with a backing paper PCB (1) (1a) using a circuit board for a filmed light emitting diode lamp, characterized in that the same method as the sticker.
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