KR101338971B1 - Led lighting making method by using hybrid discharging base and insert emission and led lighting device thereof - Google Patents

Led lighting making method by using hybrid discharging base and insert emission and led lighting device thereof Download PDF

Info

Publication number
KR101338971B1
KR101338971B1 KR20130065833A KR20130065833A KR101338971B1 KR 101338971 B1 KR101338971 B1 KR 101338971B1 KR 20130065833 A KR20130065833 A KR 20130065833A KR 20130065833 A KR20130065833 A KR 20130065833A KR 101338971 B1 KR101338971 B1 KR 101338971B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit pattern
printed
plate
led lighting
printing
Prior art date
Application number
KR20130065833A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김용철
Original Assignee
주식회사 이티엘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 이티엘 filed Critical 주식회사 이티엘
Priority to KR20130065833A priority Critical patent/KR101338971B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101338971B1 publication Critical patent/KR101338971B1/en
Priority to PCT/KR2014/000288 priority patent/WO2014200169A1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
    • H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/20—Light sources comprising attachment means
    • F21K9/23—Retrofit light sources for lighting devices with a single fitting for each light source, e.g. for substitution of incandescent lamps with bayonet or threaded fittings
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2105/00—Planar light sources
    • F21Y2105/10—Planar light sources comprising a two-dimensional array of point-like light-generating elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09027—Non-rectangular flat PCB, e.g. circular
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)

Abstract

A method for manufacturing a DPM type LED lighting by using a hybrid heat radiation base and insert injection according to the present invention comprises steps of: printing an insulation layer at the upper part of an aluminum plate by using an insulation ink; printing an electrical circuit pattern at the upper part of the aluminum plate where the insulation layer is printed by using a conductive hot plastic working paste; printing a PSR ink at the upper part of the printed circuit pattern where the electrical circuit pattern is printed; forming a lighting lamp body by insert-injecting an insulation material with the insulation layer, the electrical circuit pattern and the plate where the PSR ink is printed; printing a cream solder at an soldering part of the upper part of the printed circuit pattern on the plate and automatically mounting an LED chip; soldering the LED chip by heating the cream solder; and connecting a power line to a printed circuit pattern connector via a hole within the lighting lamp body.

Description

하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치{LED Lighting Making Method by using Hybrid Discharging Base and Insert Emission and LED Lighting Device thereof}DPM type LED lighting manufacturing method using hybrid heat dissipation base and insert injection and LED lighting device using the same {LED Lighting Making Method by using Hybrid Discharging Base and Insert Emission and LED Lighting Device about}

본 발명은 전도성 고온 소성용 페이스트를 이용하여 전기 회로 패턴을 직접 인쇄한 하이브리드 방열 베이스인 플레이트에 다수의 LED 칩을 실장하는 것에 관한 것이다. 본 발명은 상기와 같이 알루미늄, 마그네슘 재질로 된 플레이트에 직접 전기회로 패턴을 인쇄하면 제조 공정이 간단하여 지는 것이고, 상기 전기 회로 패턴이 인쇄된 플레이트를 절연 소재와 인서트 사출 성형하여 LED 조명 장치 몸체를 구성하고, 상기 플레이트 상부에 LED 칩을 실장하는 형태로 LED 조명 장치를 제조하는 것에 관한 것이다. 상기와 같이 구성된 LED 조정장치는 방열효과가 우수한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to mounting a plurality of LED chips on a plate, which is a hybrid heat dissipation base in which an electric circuit pattern is directly printed using a conductive high-temperature firing paste. The present invention simplifies the manufacturing process by directly printing an electric circuit pattern on a plate made of aluminum or magnesium as described above. The plate on which the electric circuit pattern is printed is injection- And an LED chip is mounted on the upper surface of the plate. The LED adjusting device configured as described above is excellent in heat radiating effect.

본 발명과 관련한 종래의 기술은 본 출원인이 선출원한 대한민국 출원 10-2013-0024075호에 개시되어 있는 것이다. 도 1은 상기 종래의 절연 소재 방열 베이스를 이용한 DPM(Direct pattern Method) 방식의 LED 모듈 제조 방법에 대한 흐름도이다. 상기도 1에서 종래의 절연 소재 방열 베이스를 이용한 DPM 방식의 LED 모듈 제조 방법은 절연소재의 방열베이스 상부에 전도성 잉크를 이용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S21)와, 인쇄회로패턴 상부에 PSR(Photo Imageable Solder Regist Mask Ink) 잉크를 인쇄하는 단계(S22)와, 인쇄회로패턴 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S23)와, 크림솔더 인쇄부에 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계(S24)와, LED 칩 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계(S25)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다. 상기에서 절연소재의 베이스는 열전도성 합성수지를 사용하는데 열전도성 합성수지에는 PBT(Polybutylene Terephthalate), PPS(Polyphenylene Sulfide), PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PEN(Polybutylene Naphthalate), POM(polyoxy Methylene) 등이 있으며 PBT(Polybutylene Terephthalate) 수지의 경우 기계적 성질이 우수하며 고온에서도 물성 저하폭이 적어 120~130도에서 장시간 사용 가능하며 고온, 고하중에서도 변형이 없으며 난연화가 용이하여 커넥터, 스위치, 소켓, 컴퓨터부품 등 전기, 전자 부품에 많이 사용되고 있으며 장기사용에 따른 흡습에 의한 절연성이 저하되지 않으므로 전기적 특성이 우수하며 내마찰, 내마모성이 우수하여 기어류 등에도 적용되며 내약품성이 우수하여 그리스 등 각종 오일 및 유기용제와 침적하여도 물성의 저하가 일어나지 않으며 성형성이 우수하여 사출 성형 싸이클이 짧은 장점을 가지고 있다. 상기 합성수지에 무기물 입자가 분산된 수지 조성물에 의해 시트 형상으로도 형성되어 이루어지고 상기 수지 조성물에는 상기 무기물 입자로서 1 내지 100nm 중 어느 하나의 입자 직경을 갖는 금속 산화물 입자가 함유되어 있고 상기 금속 산화물 입자가 상기 합성수지와 화학 결합한 상태에서 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 합성수지를 제조할 수 있는 것이다. 상기 무기물 입자에는 탄화규소 입자, 질화붕소 입자, 질화알루미늄 입자, 질화규소 입자, 질화갈륨 입자 등이 사용될 수 있으며, 상기 금속 산화물 입자에는 산화규소 입자, 산화알루미늄 입자, 산화지르코니아 입자, 산화티탄 입자, 티탄산바륨 입자, 산화하프늄 입자, 산화철 입자 등이 사용될 수 있다. 상기 열전도성 합성수지를 이용하여 사출 또는 압출공법을 통한 다양한 형태의 우수한 방열베이스를 제조할 수가 있는 것이다. 또한 상기 전도성 잉크는 대한민국 공개 특허공보 10-2007-58816호에 개시되어 있는 것으로 탄소수 2~16이고 1~3의 카르복실기를 가지는 아미노기, 니르토기 등으로 치환되는 직쇄 또는 분지상의 포화 또는 불포화 지방산은 방향족 카르복실산 은 유효량과 은과 킬레이트제 또는 착제를 형성하는 반응성 유기용매와 점도 조절용 극성 또는 비극성 희석용매로 이루어지는 도전선 패턴 형성을 위한 용액은 오르가노 졸 잉크일 수 있으며 또는 금속 나노 입자를 이용한 전도성 잉크일 수 있는 것이다.
The prior art relating to the present invention is disclosed in Korean Patent Application No. 10-2013-0024075 filed by the present applicant. FIG. 1 is a flowchart of a method of manufacturing a direct pattern method (DPM) LED module using the conventional insulation base material. 1, a method of manufacturing a DPM type LED module using a conventional heat sink of an insulating material includes printing an electric circuit pattern on a heat dissipating base of an insulating material using conductive ink (S21) (S23) of printing a cream solder on the upper soldering portion of the printed circuit pattern, and a step (S23) of automatically mounting the LED chip on the cream solder printing portion S24), and soldering the LED chip by applying heat to the cream solder after mounting the LED chip (S25). The thermally conductive synthetic resin is used as the base of the insulating material. The thermally conductive synthetic resin may include polybutylene terephthalate (PBT), polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polybutylene naphthalate (PEN) PBT (Polybutylene Terephthalate) resin has excellent mechanical properties and can be used at 120 ~ 130 degree for a long time at low temperature. It has no deformation even at high temperature and high load, It is widely used in electric and electronic parts such as computer parts. It has excellent electrical properties because it does not deteriorate its insulation property due to moisture absorption due to long-term use. It is also applied to gears because of its excellent friction and abrasion resistance. And even if it is immersed in an organic solvent, the physical properties are not lowered and the moldability is excellent The injection molding cycle has a short advantage. Wherein the resin composition further comprises a metal oxide particle having a particle diameter of 1 to 100 nm as the inorganic particle, wherein the metal oxide particle Is dispersed in a state of being chemically bonded to the synthetic resin, thereby producing a thermally conductive synthetic resin. The inorganic particles may include silicon carbide particles, boron nitride particles, aluminum nitride particles, silicon nitride particles, gallium nitride particles, and the like. The metal oxide particles may include silicon oxide particles, aluminum oxide particles, zirconia particles, titanium oxide particles, Barium particles, hafnium oxide particles, iron oxide particles, and the like can be used. It is possible to manufacture various types of excellent heat radiation bases through the injection or extrusion method using the thermally conductive synthetic resin. The conductive ink is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-58816, and linear or branched saturated or unsaturated fatty acids substituted with an amino group, a nitro group, or the like having 2 to 16 carbon atoms and 1 to 3 carboxyl groups The solution for forming the conductive line pattern composed of the effective amount of the aromatic carboxylic acid, the reactive organic solvent forming the silver chelating agent or the complexing agent, and the polar or non-polar diluting solvent for adjusting the viscosity may be an organosol ink, It may be a conductive ink.

상기와 같은 종래의 DPM 방식의 LED 모듈 제조 방법은 절연 소재의 방열 베이스 상부에 전기 회로 패턴이 직접적으로 인쇄되므로 LED 모듈 조명 시에 발생하는 열을 용이하게 발산할 수 없는 문제점이 있는 것이다. 또한 LED 조명등 몸체로 구성된 방열 베이스 상부에 전도성 잉크로 전기회로 패턴을 인쇄하는 경우 작업하기가 어려운 문제점이 있는 것이다. 상기와 같은 종래 기술의 문제점일 해결하기 위한 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법은 열 발산이 우수한 알루미늄과 같은 재질의 플레이트를 사용하여 상기 알루미늄 플레이트 상부에 전기회로 패턴을 인쇄하고 LED 조명등 몸체부와 인서트 사출을 통하여 결합하는 방식으로 제조하는 것으로 열 발산을 용이하게 하고 제조를 용이하게 하기 위한 것이다.
In the conventional method of manufacturing an LED module of the DPM type, the electric circuit pattern is directly printed on the heat dissipating base of the insulating material, so heat generated during the LED module illumination can not be easily diverted. In addition, there is a problem that it is difficult to work when an electric circuit pattern is printed with a conductive ink on a heat dissipating base composed of an LED lighting body. DPM-type LED lighting manufacturing method using the hybrid heat-dissipating base and insert injection of the present invention for solving the problems of the prior art as described above using an electric circuit pattern on the aluminum plate using a plate made of a material such as aluminum having excellent heat dissipation It is to facilitate the heat dissipation and to facilitate the manufacturing by printing and bonding to the LED lamp body through insert injection.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법은 알루미늄 플레이트 상부에 절연 잉크를 사용하여 절연층을 인쇄하는 단계와, 상기 절연층이 인쇄된 알루미늄 플레이트 상부에 전도성 고온 소성용 페이스트를 사용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계와, 전기회로 패턴이 인쇄된 인쇄회로 패턴 상부에 PSR 잉크를 인쇄하는 단계와, 절연층, 전기회로 패턴 및 PSR 잉크가 인쇄된 플레이트를 절연소재와 인서트 사출하여 조명등 몸체를 형성하는 단계와, 상기 플레이트의 인쇄회로 패턴 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄한 후 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계와, 상기 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계와, 조명등 몸체 내부 홀을 통하여 인쇄회로 패턴 커넥터에 전원선을 연결하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
DPM type LED lighting manufacturing method using the hybrid heat-dissipating base and the insert injection of the present invention for solving the problems of the prior art as described above, the step of printing an insulating layer using an insulating ink on the aluminum plate, and the insulating layer is Printing an electric circuit pattern using a conductive high temperature baking paste on the printed aluminum plate, printing PSR ink on the printed circuit pattern on which the electric circuit pattern is printed, insulating layer, electric circuit pattern, and PSR Forming a lamp body by inserting an ink-printed plate into an insulating material and inserting the plate; and printing a cream solder on the upper soldering portion of the printed circuit pattern of the plate, and automatically mounting an LED chip to the cream solder. Soldering the LED chip by applying heat, and printed circuit pattern connection through the hole inside the lamp body And connecting the power line to the rotor.

상기와 같이 제조된 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법은 플레이트가 알루미늄으로 구성되어 방열 효과가 우수한 특징이 있는 것이다. 또한, 본 발명의 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법은 플레이트에 전기회로 패턴을 인쇄하는 공정과 방열 베이스 몸체를 인서트 사출 방식으로 형성하여 작업이 용이하며 제조 비용이 저렴한 효과가 있는 것이다. 또한 방열 효과가 우수하여 LED 조명장치의 수명이 연장되는 효과가 있는 것이고 전체적으로 무게가 가벼워지는 효과가 있는 것이다.
DPM-type LED lighting manufacturing method using the present invention hybrid heat dissipation base and insert injection prepared as described above is characterized by excellent heat dissipation effect of the plate is made of aluminum. In addition, the DPM-type LED lighting manufacturing method using the hybrid heat-dissipating base and the insert injection of the present invention is easy to work by forming the process of printing an electrical circuit pattern on the plate and the heat-dissipating base body by the insert injection method, the production cost low effect There is. In addition, since the heat radiation effect is excellent, the lifetime of the LED lighting device is prolonged, and the weight is lighter overall.

도 1은 종래 절연 소재 방열 베이스를 이용한 DPM 방식의 LED 모듈 제조 방법에 대한 흐름도,
도 2는 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트 구성도,
도 3은 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트 상부에 절연층이 인쇄된 상태의 구성도,
도 4는 본 발명에 적용되는 것으로 절연층이 인쇄된 알루미늄 플레이트 상부에 전기회로 패턴이 인쇄된 상태의 구성도,
도 5는 본 발명에 적용되는 것으로 전기회로 패턴이 인쇄된 알루미늄 플레이트 상부에 PSR 잉크가 인쇄된 상태의 구성도,
도 6은 본 발명에 적용되는 인쇄회로 패턴이 구성된 플레이트를 절연 소재와 인서트 사출하여 조명등 몸체를 형성한 상태의 구성도,
도 7은 본 발명에 적용되는 것으로 인쇄회로 패턴이 구성된 플레이트 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄한 후 LED 칩을 자동으로 실장하고 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩이 납땜된 상태의 구성도,
도 8은 전원선을 조명등 몸체 내의 홀을 통하여 인쇄회로 패턴의 커넥터에 연결한 상태의 구성도,
도 9는 본 발명 하이브리드 방열 베이스를 이용한 DPM 방식으로 제조된 LED 조명등에 커버를 조립한 상태의 전체 구성도,
도 10은 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 장치 단면 구성도,
도 11은 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법에 대한 흐름도이다.FIG. 1 is a flow chart of a method of manufacturing a DPM type LED module using a conventional insulation base material,
2 is an aluminum plate configuration applied to the present invention,
FIG. 3 is a diagram showing a state in which an insulating layer is printed on an aluminum plate to which the present invention is applied,
FIG. 4 is a diagram showing a state in which an electric circuit pattern is printed on an aluminum plate on which an insulating layer is printed, which is applied to the present invention,
Fig. 5 is a schematic view of a state in which a PSR ink is printed on an aluminum plate on which an electric circuit pattern is printed, which is applied to the present invention,
6 is a configuration diagram of a state in which an illuminating body is formed by inserting an insulating material and insert into a plate in which a printed circuit pattern to which the present invention is applied is formed,
FIG. 7 is a schematic view showing a state in which an LED chip is soldered to an upper soldering portion of a plate on which a printed circuit pattern is formed, the LED chip is automatically mounted, and the LED chip is soldered by applying heat to the cream solder.
8 is a diagram showing a state in which a power supply line is connected to a connector of a printed circuit pattern through a hole in a lighting lamp body,
FIG. 9 is a general view showing a state in which a cover is assembled to an LED lamp manufactured by a DPM method using the hybrid heat-dissipating base of the present invention;
10 is a cross-sectional view of a DPM type LED lighting apparatus using a hybrid heat dissipation base and insert injection of the present invention,
11 is a flowchart of a DPM type LED lighting manufacturing method using a hybrid heat dissipation base and insert injection of the present invention.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치를 도 2 내지 도 11을 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.In order to accomplish the above object, the present invention provides a DPM type LED lighting method using a hybrid heat dissipation base and an insert injection, and an LED lighting apparatus using the same, with reference to FIGS. 2 to 11.

도 2는 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트 구성도이다. 상기도 2에서 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트(10)는 알루미늄 또는 마그네슘 또는 세라믹 소재로 구성된 것으로 방열성이 우수하며 무게가 가벼운 것이 특징이다. Fig. 2 is an aluminum plate configuration diagram applied to the present invention. Fig. 2, the aluminum plate 10 according to the present invention is made of aluminum, magnesium or a ceramic material, and has excellent heat dissipation and light weight.

도 3은 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트(10) 상부에 절연층(15)이 인쇄된 상태의 구성도이다. 상기도 3에서 본 발명에 적용되는 플레이트(10) 상부에는 전기적 감전 및 누전을 방지하기 위하여 절연층(15)을 상부에 인쇄하는 것을 나타내고 있는 것이다.FIG. 3 is a diagram showing a state in which an insulating layer 15 is printed on an aluminum plate 10 to which the present invention is applied. 3, the upper part of the plate 10 according to the present invention is printed with an insulating layer 15 on the upper part thereof to prevent electrical shock and short-circuiting.

도 4는 본 발명에 적용되는 것으로 절연층이 인쇄된 알루미늄 플레이트 상부에 전도성 고온 소성용 페이스트를 이용하여 전기회로 패턴이 인쇄된 상태의 구성도이다. 상기도 4에서 상기 플레이트(10)에는 절연층(15)이 상부에 인쇄되는 것이고, 상기와 같이 절연층(15)을 인쇄한 후에는 다시 상부에 전기회로 패턴(20)을 전도성 고온 소성용 페이스트를 이용하여 인쇄하는 것을 나타내고 있는 것이다. 상기 전도성 고온 소성용 페이스트의 소성 온도 조건은 500℃ ~ 800℃ 범위이다.FIG. 4 is a diagram showing a state in which an electric circuit pattern is printed using an electroconductive high-temperature firing paste on an aluminum plate on which an insulating layer is printed, to which the present invention is applied. 4, an insulating layer 15 is printed on the plate 10. After the insulating layer 15 is printed as described above, the electric circuit pattern 20 is formed on the upper portion of the plate 10 by a conductive high- Quot; print " The firing temperature condition of the conductive high-temperature firing paste ranges from 500 ° C to 800 ° C.

도 5는 본 발명에 적용되는 것으로 전기회로 패턴이 인쇄된 알루미늄 플레이트 상부에 PSR 잉크가 인쇄된 상태의 구성도이다. 상기도 5에서 플레이트(10) 상부에는 절연층(15), 전기회로 패턴(20)이 인쇄된 후 상부에 다시 PSR 잉크(25)를 인쇄한 것임을 나타내고 있는 것이다.FIG. 5 is a configuration diagram of a state in which PSR ink is printed on an aluminum plate on which an electric circuit pattern is printed, which is applied to the present invention. 5, the insulation layer 15 and the electric circuit pattern 20 are printed on the upper surface of the plate 10, and then the PSR ink 25 is printed on the upper portion.

도 6은 본 발명에 적용되는 인쇄회로 패턴이 구성된 플레이트를 절연 소재와 인서트 사출하여 조명등 몸체를 형성한 상태의 구성도이다. 상기도 6에서 조명등 몸체(35)는 절연소재와 상기 인쇄회로 패턴이 인쇄된 플레이트(30)를 사출기를 이용하여 인서트 사출된 상태의 구성을 나타내고 있는 것이다. 상기와 같이 플레이트(10)에 인쇄회로 패턴을 구성하고 인쇄회로 패턴이 인쇄된 플레이트(30)와 절연 소재를 인서트 사출 방식으로 제조하면 플레이트에 인쇄하기가 용이하고 작업이 편리한 장점이 있는 것이다. 또한 상기에서 절연 소재는 열전도성 합성수지를 사용하는데 열전도성 합성수지에는 PBT(Polybutylene Terephthalate), PPS(Polyphenylene Sulfide), PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PEN(Polybutylene Naphthalate), POM(polyoxy Methylene) 등이 있으며 PBT(Polybutylene Terephthalate) 수지의 경우 기계적 성질이 우수하며 고온에서도 물성 저하폭이 적어 120~130도에서 장시간 사용 가능하며 고온, 고하중에서도 변형이 없으며 난연화가 용이하여 커넥터, 스위치, 소켓, 컴퓨터부품 등 전기, 전자 부품에 많이 사용되고 있으며 장기사용에 따른 흡습에 의한 절연성이 저하되지 않으므로 전기적 특성이 우수하며 내마찰, 내마모성이 우수하여 기어류 등에도 적용되며 내약품성이 우수하여 그리스 등 각종 오일 및 유기용제와 침적하여도 물성의 저하가 일어나지 않으며 성형성이 우수하여 사출 성형 싸이클이 짧은 장점을 가지고 있는 것이다. 또한 상기 합성수지에 무기물 입자가 분산된 수지 조성물에 의해 시트 형상으로도 형성되어 이루어지고 상기 수지 조성물에는 상기 무기물 입자로서 1 내지 100nm 중 어느 하나의 입자 직경을 갖는 금속 산화물 입자가 함유되어 있고 상기 금속 산화물 입자가 상기 합성수지와 화학 결합한 상태에서 분산되어 있는 것을 특징으로 하는 열전도성 합성수지를 제조할 수 있는 것이다. 상기 무기물 입자에는 탄화규소 입자, 질화붕소 입자, 질화알루미늄 입자, 질화규소 입자, 질화갈륨 입자 등이 사용될 수 있으며, 상기 금속 산화물 입자에는 산화규소 입자, 산화알루미늄 입자, 산화지르코니아 입자, 산화티탄 입자, 티탄산바륨 입자, 산화하프늄 입자, 산화철 입자 등이 사용될 수 있다. 또한, 상기 열전도성 합성수지와 인쇄회로 패턴이 인쇄된 플레이트를 사출기를 이용한 인서트 사출방식으로 조명등 몸체를 제조할 수가 있는 것을 나타내고 있는 것이다. 6 is a configuration diagram of a state in which an illumination light body is formed by inserting an insulation material and insert into a plate in which a printed circuit pattern to which the present invention is applied is formed. In FIG. 6, the illumination lamp body 35 shows a configuration in which an insulation material and a plate 30 on which the printed circuit pattern is printed are insert-injected using an injection machine. As described above, the printed circuit pattern is formed on the plate 10 and the plate 30 on which the printed circuit pattern is printed and the insulating material are manufactured by the insert injection method. Also, the thermally conductive synthetic resin is used as the insulating material, and polybutylene terephthalate (PBT), polyphenylene sulfide (PPS), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polybutylene naphthalate (PEN) PBT (Polybutylene Terephthalate) resin has excellent mechanical properties and can be used at 120 ~ 130 degree for a long time because of its low physical properties at high temperature. It has no deformation in high temperature and high load, It is widely used in electrical and electronic parts such as parts. It has excellent electrical properties because it does not deteriorate its insulation due to moisture absorption due to long-term use. It has excellent friction and abrasion resistance and is applied to gears etc. Also, Even if it is immersed in an organic solvent, it does not cause deterioration of physical properties. The molding cycle will have a short advantage. Wherein the resin composition further comprises metal oxide particles having a particle diameter of any one of 1 to 100 nm as the inorganic particles, and the metal oxide particles are dispersed in the resin composition, And the particles are dispersed while being chemically bonded to the synthetic resin. The inorganic particles may include silicon carbide particles, boron nitride particles, aluminum nitride particles, silicon nitride particles, gallium nitride particles, and the like. The metal oxide particles may include silicon oxide particles, aluminum oxide particles, zirconia particles, titanium oxide particles, Barium particles, hafnium oxide particles, iron oxide particles, and the like can be used. Further, it is shown that the lamp body can be manufactured by the insert injection method using the thermally conductive synthetic resin and the plate printed with the printed circuit pattern.

도 7은 본 발명에 적용되는 것으로 인쇄회로 패턴이 구성된 플레이트 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄한 후 LED 칩을 자동으로 실장하고 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩이 납땜된 상태의 구성도이다. 상기도 7에서 절연 소재를 인서트 사출하여 구성된 조명등 몸체(35)와 결합된 플레이트(30) 상부 납땜부에 크림솔더(70)를 인쇄한 후 LED 칩(40)을 자동으로 실장하고 상기 크림솔더(70)에 열을 가하여 LED 칩(40)을 전기회로 패턴(20)에 연결되도록 납땜한 상태를 나타내고 있는 것이다.FIG. 7 is a view illustrating a state in which an LED chip is soldered by applying cream solder on an upper soldering portion of a plate on which a printed circuit pattern is formed, and the LED chip is soldered by applying the heat to the cream solder. 7, the cream solder 70 is printed on the upper soldering portion of the plate 30 coupled with the illuminating body 35 formed by inserting an insulating material, and then the LED chip 40 is automatically mounted, and the cream solder 70 are soldered to be connected to the electric circuit pattern 20 by applying heat to the LED chip 40.

도 8은 전원선을 조명등 몸체 내의 통공을 통하여 인쇄회로 패턴의 커넥터에 연결한 상태의 구성도이다. 상기도 8에서 플레이트에 인쇄된 패턴에는 커넥터(45)가 구성되며 상기 커넥터(45)에 조명등 내부 홀(65)을 통과하는 전원선(60)을 이용하여 전원이 공급되는 것임을 나타내고 있는 것이다.8 is a configuration diagram of a state in which a power supply line is connected to a connector of a printed circuit pattern through a through hole in an illumination lamp body. The pattern printed on the plate in FIG. 8 includes a connector 45 and power is supplied to the connector 45 using the power line 60 passing through the illumination hole 65.

도 9는 본 발명 하이브리드 방열 베이스를 이용한 DPM 방식으로 제조된 LED 조명등에 커버를 조립한 상태의 전체 구성도이다. 상기도 9에서 본 발명 하이브리드 방열 베이스를 이용한 DPM 방식으로 제조된 LED 조명등은 소켓과의 체결을 위한 것으로 나사산(55)이 구성되고 플레이트와 인서트 사출방식으로 제조된 조명등 몸체(35)와 상기 조명등 몸체(35)에 체결된 것으로 절연층 및 전기회로 패턴이 인쇄된 플레이트(30)와, 상기 플레이트에 크림솔더 인쇄층에 납땜으로 실장된 LED 칩(40)과, 상기 전기회로 패턴에 구성된 커넥터(45), 커버(50) 및 상기 커넥터에 연결된 전원선(60)으로 구성된 것을 나타내고 있는 것이다.FIG. 9 is an overall configuration diagram of a LED lighting lamp manufactured by the DPM method using the hybrid heat-dissipating base of the present invention in a state in which the cover is assembled. 9, the LED lighting lamp manufactured by the DPM method using the hybrid heat dissipation base according to the present invention is used for fastening with a socket and includes a lighting body 35 made of a screw 55 and made by a plate and insert injection method, A plate 30 on which an insulating layer and an electric circuit pattern are printed, a LED chip 40 mounted on the plate by soldering on the cream solder print layer, and a connector 45 ), A cover (50), and a power line (60) connected to the connector.

도 10은 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 장치 단면 구성도이다. 상기도 10에서 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 장치는 알루미늄 플레이트(10)와, 상기 알루미늄 플레이트(10)와 인서트 사출방식으로 제조된 체결 나사산(55)이 구비된 조명등 몸체(35)와, 상기 플레이트 상부에 인쇄된 절연층(15)과, 상기 절연층(15) 상부에 인쇄된 전기회로 패턴(20)과, 상기 전기회로 패턴(20) 상부에 인쇄된 PSR 인쇄 패턴과, 상기 PSR 인쇄 패턴 상부에 인쇄된 크림솔더(70)와, 상기 크림솔더(70)에 납땜된 LED 칩(40) 및 전기회로 패턴(20)에 구성된 커넥터(45) 및 상기 커넥터(45)에 체결되는 전원선(60)으로 구성된 것임을 나타내고 있는 것이다.10 is a cross-sectional view of a DPM type LED lighting apparatus using a hybrid heat radiation base and insert injection of the present invention. 10, the DPM type LED lighting apparatus using the hybrid heat dissipation base and insert injection according to the present invention comprises an aluminum plate 10, a lighting lamp (not shown) provided with a fastening thread 55 made of the aluminum plate 10 and an insert injection method A printed circuit board (10), comprising: a body (35); an insulating layer (15) printed on the top of the plate; an electric circuit pattern (20) printed on the insulating layer A connector 45 formed on the LED chip 40 and the electric circuit pattern 20 soldered to the cream solder 70 and the connector 45 And a power supply line 60 which is fastened to the power supply line 60. As shown in Fig.

도 11은 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법에 대한 흐름도이다. 상기도 11에서 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법은 알루미늄 또는 마그네슘 또는 세라믹 재질의 플레이트 상부에 절연 잉크를 사용하여 절연층을 인쇄하는 단계(S11)와, 상기 절연층이 인쇄된 알루미늄 플레이트 상부에 전도성 고온 소성용 페이스트를 사용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S12)와, 전기회로 패턴이 인쇄된 인쇄회로 패턴 상부에 PSR 잉크를 인쇄하는 단계(S13)와, 절연층, 전기회로 패턴 및 PSR 잉크가 인쇄된 플레이트를 절연소재와 인서트 사출하여 조명등 몸체를 형성하는 단계(S14)와, 상기 플레이트의 인쇄회로 패턴 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄한 후 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계(S15)와, 상기 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계(S16)와, 조명등 몸체 내부 홀을 통하여 인쇄회로 패턴 커넥터에 전원선을 연결하는 단계(S17) 및 플레이트 상부에 커버를 부착하는 단계(S18)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다. 상기에서 S18은 그 단계를 생략할 수 있는 것이다.11 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a DPM type LED lighting using the present invention hybrid heat dissipation base and insert injection. 11 is a method of manufacturing a DPM-type LED lighting using the hybrid heat-dissipating base and the insert injection according to the present invention, a step of printing an insulating layer using insulating ink on an aluminum, magnesium, or ceramic plate (S11) and the insulation Printing an electric circuit pattern using a conductive high temperature firing paste on the layer-printed aluminum plate (S12), printing a PSR ink on the printed circuit pattern on which the electric circuit pattern is printed (S13), Forming a lamp body by inserting a plate printed with an insulating layer, an electric circuit pattern, and PSR ink with an insulating material (S14), and printing a cream solder on the upper soldering part of the printed circuit pattern of the plate, and then applying the LED chip. Automatically mounting step (S15), and applying heat to the cream solder soldering the LED chip (S16), and through the hole inside the lamp body It is characterized in that formed by the step (S17) and the top plate to the printed circuit connecting the power source line pattern on a connector comprising a step (S18) for attaching the cover. In the above, S18 may omit the step.

10 : 플레이트, 15 : 절연층,
20 : 전기회로 패턴, 25 : PSR 잉크,
30 : 인쇄회로 패턴이 인쇄된 플레이트, 35 : 조명등 몸체,
40 : LED 칩, 45 ; 커넥터,
50 : 커버, 60 : 전원선,
70 : 크림솔더,10: plate, 15: insulating layer,
20: electric circuit pattern, 25: PSR ink,
30: plate on which a printed circuit pattern is printed, 35: illuminated body,
40: LED chip, 45; connector,
50: cover, 60: power line,
70: Cream solder,

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법에 있어서,
상기 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법은,
플레이트 상부에 절연 잉크를 사용하여 절연층을 인쇄하는 단계(S11)와;
상기 절연층이 인쇄된 알루미늄 플레이트 상부에 전도성 고온 소성용 페이스트를 사용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S12)와;
전기회로 패턴이 인쇄된 인쇄회로 패턴 상부에 PSR 잉크를 인쇄하는 단계(S13)와;
절연층, 전기회로 패턴 및 PSR 잉크가 인쇄된 플레이트를 절연소재와 인서트 사출하여 조명등 몸체를 형성하는 단계(S14)와;
상기 플레이트의 인쇄회로 패턴 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄한 후 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계(S15)와;
상기 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계(S16);
및 상기 인쇄회로 패턴 커넥터에 전원선을 연결하는 단계(S17)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법.
In the method of manufacturing a LED lighting of the DPM method using a hybrid heat dissipation base and insert injection,
DPM type LED lighting manufacturing method using the hybrid heat dissipation base and insert injection,
Printing the insulating layer using the insulating ink on the plate (S11);
Printing an electric circuit pattern on the aluminum plate on which the insulating layer is printed by using a conductive high temperature baking paste (S12);
Printing the PSR ink on the printed circuit pattern on which the electric circuit pattern is printed (S13);
Forming a lamp body by insert-injecting an insulating layer, an electric circuit pattern, and a plate printed with PSR ink with an insulating material (S14);
Printing the cream solder on the upper soldering part of the printed circuit pattern of the plate and automatically mounting the LED chip (S15);
Soldering the LED chip by applying heat to the cream solder (S16);
And connecting the power line to the printed circuit pattern connector (S17).
제6항에 있어서,
상기 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법은,
플레이트 상부에 커버를 부착하는 단계(S18)를 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 DPM 방식의 LED 조명 제조 방법.

The method according to claim 6,
DPM type LED lighting manufacturing method using the hybrid heat dissipation base and insert injection,
Method of manufacturing a LED lighting of the DPM method using a hybrid heat-dissipating base and insert injection, characterized in that it further comprises the step (S18) of attaching the cover on the plate.

KR20130065833A 2013-06-10 2013-06-10 Led lighting making method by using hybrid discharging base and insert emission and led lighting device thereof KR101338971B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130065833A KR101338971B1 (en) 2013-06-10 2013-06-10 Led lighting making method by using hybrid discharging base and insert emission and led lighting device thereof
PCT/KR2014/000288 WO2014200169A1 (en) 2013-06-10 2014-01-10 Method for manufacturing dpm type led lighting using hybrid heat-dissipation base and insert injection, and led lighting apparatus manufactured thereby

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20130065833A KR101338971B1 (en) 2013-06-10 2013-06-10 Led lighting making method by using hybrid discharging base and insert emission and led lighting device thereof

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130128275A Division KR20140144123A (en) 2013-10-28 2013-10-28 LED Lighting Device of DPM method with Hybrid Discharging Base and Insert Emission

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101338971B1 true KR101338971B1 (en) 2013-12-10

Family

ID=49987724

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR20130065833A KR101338971B1 (en) 2013-06-10 2013-06-10 Led lighting making method by using hybrid discharging base and insert emission and led lighting device thereof

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101338971B1 (en)
WO (1) WO2014200169A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101683255B1 (en) * 2016-03-30 2016-12-20 주식회사 에스티씨 LED Light Manufacturing Method of DPM Style and Apparatus thereof
KR101842272B1 (en) * 2016-09-08 2018-03-27 주식회사 에스티씨라이팅 LED Light Manufacturing Method of DPM Style and Apparatus thereof

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20210135061A1 (en) * 2018-05-20 2021-05-06 Abeyatech, Llc Light emitting diode for low temperature applications

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100095670A (en) * 2009-02-16 2010-09-01 구지현 An electric circuit board for led lamp
JP2011228602A (en) * 2010-04-23 2011-11-10 Toray Ind Inc Led light-emitting device and manufacturing method thereof
KR20120017593A (en) * 2010-08-19 2012-02-29 서울반도체 주식회사 Led lamp with heat radiation structures

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101525158B1 (en) * 2009-03-12 2015-06-03 삼성전자 주식회사 Printed circuit board assembly and manufacturing method thereof

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100095670A (en) * 2009-02-16 2010-09-01 구지현 An electric circuit board for led lamp
JP2011228602A (en) * 2010-04-23 2011-11-10 Toray Ind Inc Led light-emitting device and manufacturing method thereof
KR20120017593A (en) * 2010-08-19 2012-02-29 서울반도체 주식회사 Led lamp with heat radiation structures

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101683255B1 (en) * 2016-03-30 2016-12-20 주식회사 에스티씨 LED Light Manufacturing Method of DPM Style and Apparatus thereof
WO2017171174A1 (en) * 2016-03-30 2017-10-05 주식회사 에스티씨 Method for manufacturing led lighting lamp in dpm manner, and led lighting device using same
KR101842272B1 (en) * 2016-09-08 2018-03-27 주식회사 에스티씨라이팅 LED Light Manufacturing Method of DPM Style and Apparatus thereof

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014200169A1 (en) 2014-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10989363B2 (en) LED filament and LED bulb with LED filament
JP5037683B2 (en) Heating element and heat sink for power supply
CN205859836U (en) Vehicle light-emitting device, Vehicular illumination device and lamps apparatus for vehicle
CN101189739B (en) Porcelain enameled substrate for light-emitting device mounting, method for producing same, light-emitting device module, illuminating device, display and traffic signal device
CN101978209A (en) Light-emitting element lamp and lighting fixture
US20100163890A1 (en) Led lighting device
KR101367360B1 (en) Flexible heat dissipating substrate for led lighting module and led lighting module with the same
TWM353308U (en) LED illumination device
KR101338971B1 (en) Led lighting making method by using hybrid discharging base and insert emission and led lighting device thereof
CN203023912U (en) Illumination device
US20100165614A1 (en) Led lamp and manufacturing method thereof
TW200945508A (en) Luminous body with LED dies and production thereof
KR101683255B1 (en) LED Light Manufacturing Method of DPM Style and Apparatus thereof
KR101363070B1 (en) Led lighting module
KR20140144123A (en) LED Lighting Device of DPM method with Hybrid Discharging Base and Insert Emission
DE102012218413A1 (en) Lighting device i.e. LED lamp, has carrier supporting semiconductor light source, and semiconductor light source arranged with one of metallization regions, where additive is added to device for increasing thermal conductivity of device
JP3150710U (en) Luminescent structure
KR101317236B1 (en) Manufacturing method of led module with printed circuit of film type and discharging base and led lamp thereof
KR101842272B1 (en) LED Light Manufacturing Method of DPM Style and Apparatus thereof
US20180368257A1 (en) Substrate for receiving an optoelectronic component, optoelectronic assembly, method for producing a substrate and a method for producing an optoelectronic assembly
CN203656830U (en) LED mining lamp
KR101306059B1 (en) Manufacturing method of led lamp part with insulating and radiant base and flexible printed film and led lamp thereof
Wang et al. Hyper-Generation LEDs VCPCB
CN102720956A (en) Light emitting diode (LED) lamp based on fluorescent lamp cover
JP2012156050A (en) Led light and its manufacturing method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
A107 Divisional application of patent
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170718

Year of fee payment: 4

R401 Registration of restoration
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180321

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191128

Year of fee payment: 7