KR101842272B1 - LED Light Manufacturing Method of DPM Style and Apparatus thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법은 방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하는 단계와, 인쇄 후에 고온에서 소성(Firing)하는 단계와, 소성 후 상기 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계와, 상기 전기회로 패턴이 인쇄된 방열 베이스를 고온에서 소성(Firing)하는 단계와, 소성 후에 상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계와, 경화 후에 다수의 LED와 전원 커넥터를 표면 실장하는 단계와, 방수용 와이어 고무가 포함된 전원선을 전원 커넥터에 연결하고 방수용 고무 개스킷과 렌즈를 체결하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.According to the present invention, there is provided a method of manufacturing an LED lighting fixture according to the present invention, comprising the steps of: printing an insulating paste containing glass frit on a heat dissipating base; firing the paste at a high temperature after printing; A step of firing a heat dissipation base on which the electric circuit pattern is printed at a high temperature, and a step of firing a solder resist paste (SR) for a protective film on the electric circuit pattern after firing, A step of printing and curing a plurality of LEDs and a power connector after curing, a step of surface-mounting a plurality of LEDs and a power supply connector after curing, and a step of connecting a power supply line including a waterproof wire rubber to a power connector and tightening a waterproof rubber gasket and a lens .

Description

DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 조명등 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치{LED Light Manufacturing Method of DPM Style and Apparatus thereof}Technical Field [0001] The present invention relates to a DPM (Direct Pattern Method)

본 발명은 방열 특성이 우수한 방열 베이스에 절연층과 전기회로 패턴을 직접 형성하고 LED를 실장하여 조명등을 제조하는 것에 관한 것이다. 일반적으로 LED 조명등은 PCB 기판이 제조되고 상기 PCB 기판에 LED를 실장하는 방식으로 제조되는 것이 특징이다. 상기와 같이 PCB기판을 이용하는 방식은 노광, 에칭 및 세정과 같은 과정이 필요하므로 공정이 복잡하고 친환경적이지 못한 것이다. 따라서 본 발명은 다이렉트로 방열 베이스에 인쇄하는 방법을 도입하여 제조가 용이하고 환경에도 유리한 LED 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of directly forming an insulating layer and an electric circuit pattern on a heat dissipating base having excellent heat dissipation properties and mounting an LED to manufacture an illumination lamp. In general, the LED illumination lamp is manufactured by manufacturing a PCB substrate and mounting the LED on the PCB substrate. As described above, a method using a PCB substrate requires a process such as exposure, etching, and cleaning, so that the process is complicated and is not environmentally friendly. Therefore, the present invention relates to a method of manufacturing an LED which is easy to manufacture and which is favorable to the environment by introducing a method of directly printing on a heat dissipation base.

본 발명과 관련된 종래의 기술은 본 출원인이 출원하여 등록된 특허 제10-1317236호(2013. 10. 15. 공고)에 개시되어 있는 것이다. 도 1은 상기 종래의 절연소재 방열 베이스를 이용한 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 모듈제조 방법에 대한 흐름도이다. 상기도 1에서 종래의 절연소재 방열 베이스를 이용한 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 모듈제조 방법은 PBT(Polybutylene Terephthalate) 또는 PPS(Polyphenylene Sulfide) 또는 PET(Polyethylene Terephthalate) 또는 PC(Polycarbonate) 또는 PEN(Polybutylene Naphthalate) 또는 POM(polyoxy Methylene)으로 된 절연소재 방열베이스 상부에 전도성 잉크를 이용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S21)와 인쇄회로 패턴 상부에 PSR 잉크를 인쇄하는 단계(S22)와 인쇄회로 패턴 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S23)와 크림솔더 인쇄부에 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계(S24) 및 LED 칩 실장 후 상기 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로하는 절연소재 방열베이스를 이용한 DPM 방식의 LED 모듈 제조 방법을 제시하고 있는 것이다.
The prior art related to the present invention is disclosed in Patent No. 10-1317236 filed by the present applicant and filed by the applicant (issued on October 15, 2013). FIG. 1 is a flowchart of a DPM (Direct Pattern Method) LED module manufacturing method using the above-described conventional insulation base material. 1, a method of manufacturing a DPM (Direct Pattern Method) LED module using a conventional insulating base material is a method of manufacturing a LED module using a polybutylene terephthalate (PBT), a polyphenylene sulfide (PPS), a polyethylene terephthalate (PET), a polycarbonate (S21) of printing an electric circuit pattern using conductive ink on a heat-dissipating base of insulating material made of polybutylene naphthalate or POM (polyoxyethylene), printing a PSR ink on a printed circuit pattern (S22) A step S23 of printing the cream solder on the upper soldering portion of the pattern, a step S24 of mounting the LED chip on the cream solder printing portion automatically, and a step of soldering the LED chip by applying heat to the cream solder after mounting the LED chip And a heat dissipation base of an insulating material.

상기와 같은 종래의 절연소재 방열베이스를 이용한 DPM 방식의 LED 모듈 제조 방법은 절연소재 방열 베이스에 다이렉트로 전기 회로 패턴을 인쇄하는 것이나 이는 대부분의 절연 소재가 방열 특성이 우수하지 못하여 열이 신속히 발산되지 못하는 문제점이 있는 것이다. 또한 상기와 같은 종래 기술은 방수가 충분하지 아니하여 옥외용 조명등으로 사용하기 어려운 문제점이 있으며 제조 시에 층간 공극이 생성되어 수명이 짧은 문제점이 있는 것이다. 따라서 본 발명의 목적은 제조 방법이 친환경적이며 조명등의 수명이 길고 제조된 조명등이 방수에 유리한 LED 조명등을 제조하는 방법 및 조명등을 제공하기 위한 것이다.
The DPM type LED module manufacturing method using the conventional insulation material heat dissipation base as described above is to print a direct electric circuit pattern directly on the insulation material heat dissipation base. However, since most insulation materials are not excellent in heat dissipation property, There is a problem that can not be done. Also, the above-mentioned conventional techniques have a problem that they are not enough to be used as an outdoor illumination light because they are not sufficiently waterproofed. Accordingly, an object of the present invention is to provide a method and an illuminating lamp for manufacturing an LED lamp which is eco-friendly and has a long life span of a lamp,

상기와 같은 목적을 가진 본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법은 방열 베이스 상부에 클라스 피릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하는 단계와, 인쇄 후에 고온에서 소성(Firing)하는 단계와, 소성 후 상기 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계와, 상기 전기회로 패턴이 인쇄된 방열 베이스를 고온에서 소성(Firing)하는 단계와, 소성 후에 상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계와, 경화 후에 다수의 LED와 전원 커넥터를 표면 실장하는 단계와, 방수용 와이어 고무가 포함된 전원선을 전원 커넥터에 연결하고 방수용 고무 개스킷과 렌즈를 체결하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
The method for manufacturing an LED lighting lamp according to the present invention having the above-described object includes the steps of printing an insulating paste containing a class pillet on a heat dissipating base, firing the paste at a high temperature after printing, A step of printing an electric circuit pattern with a conductive paste containing silver powder on the top of the layer; firing the heat-dissipating base printed with the electric circuit pattern at a high temperature; Printing and curing an SR (Solder Resist) paste, surface mounting a plurality of LEDs and a power connector after curing, connecting a power line with a waterproof wire rubber to the power connector, and fastening the waterproof rubber gasket to the lens The method comprising the steps of:

상기와 같이 제조되는 LED 조명 제조 방법 및 조명등은 에칭 및 세정 공정이 없으므로 환경 폐기물이 발생을 방지할 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 본 발명의 다른 효과는 노광, 에칭 및 세정 공정이 없으므로 제조 공정이 단순하여 공정에서의 불량률 발생을 줄일 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 본 발명의 다른 효과는 각 층의 두께가 슬림하고 층간 공극이 없으므로 방열 특성이 우수하고 수명을 연장시킬 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한 본 발명의 다른 효과는 고온의 소성 과정을 거치므로 인하여 각 층이 일체로 소결되어 선 저항 및 접착력이 우수한 효과가 있는 것이고, 방수 구조로 인하여 옥외용으로도 사용할 수 있는 효과가 있는 것이다.
Since the LED lighting manufacturing method and the illumination lamp manufactured as described above do not have an etching and cleaning process, the generation of environmental waste can be prevented. Further, another effect of the present invention is that there is no exposure, etching and cleaning process, so that the manufacturing process is simple, and the defect rate in the process can be reduced. Further, another effect of the present invention is that the thickness of each layer is slim and there is no interlayer gap, so that the heat radiation property is excellent and the life can be prolonged. Another effect of the present invention is that each layer is sintered integrally due to the high-temperature firing process, so that the wire resistance and adhesive force are excellent, and the waterproof structure can also be used for outdoor use.

도 1은 종래의 절연소재 방열 베이스를 이용한 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 모듈제조 방법에 대한 흐름도,
도 2는 본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법 흐름도,
도 3은 본 발명에 적용되는 방열 베이스 구성도,
도 4는 본 발명에 적용되는 방열 베이스에 절연층이 인쇄된 상태의 구성도,
도 5는 본 발명에 적용되는 절연층 상부에 전기회로 패턴이 인쇄된 상태의 구성도,
도 6은 본 발명에 적용되는 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR 페이스트를 인쇄한 상태의 구성도,
도 7은 본 발명에 적용되는 보호막용 SR 페이스트 상부에 SILK 층을 인쇄한 상태의 구성도,
도 8은 본 발명에 적용되는 SIK 인쇄 후에 LED와 전원 커넥터를 실장한 상태의 구성도,
도 9는 본 발명에 적용되는 방수용 와이어가 전원 커넥터에 연결되어 방열 베이스의 중앙의 홀을 통하여 방수 와이어 고무가 삽입 밀착된 상태의 구성도,
도 10은 본 발명에 적용되는 것으로 방열 베이스에 체결되는 방수용 고무 개스킷과 렌즈가 부착된 커버를 체결한 상태의 구성도,
도 11은 본 발명 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 제조 방식으로 제조된 LED 조명 장치 층별 분해 사시도,
도 12는 본 발명이 적용된 LED 조명장치 완제품 사진,
도 13은 본 발명 LED 조명 장치의 방열 특성 시험 결과 표이다.FIG. 1 is a flowchart of a DPM (Direct Pattern Method) LED module manufacturing method using a conventional insulation base material,
FIG. 2 is a flow chart of a method of manufacturing an LED night light according to the present invention,
3 is a heat dissipation base configuration diagram applied to the present invention;
FIG. 4 is a diagram showing a configuration in which an insulating layer is printed on a heat dissipation base applied to the present invention;
5 is a diagram showing a state in which an electric circuit pattern is printed on an insulating layer applied to the present invention,
FIG. 6 is a schematic view showing a state in which an SR paste for a protective film is printed on an electric circuit pattern applied to the present invention,
7 is a view showing a configuration in which a SILK layer is printed on an SR paste for a protective film applied to the present invention,
8 is a configuration diagram of a state in which an LED and a power connector are mounted after SIK printing applied to the present invention,
Fig. 9 is a view showing a state in which a waterproof wire according to the present invention is connected to a power supply connector and a waterproof wire rubber is inserted and tightly inserted through a hole at the center of the heat-
Fig. 10 is a configuration diagram of a state in which a waterproof rubber gasket and a lens-attached cover are fastened to the heat dissipating base,
11 is an exploded perspective view of the LED lighting apparatus according to the DPM (Direct Pattern Method) manufacturing method of the present invention,
12 is a photograph of an LED lighting device finished product to which the present invention is applied,
13 is a table showing the results of a heat dissipation characteristic test of the LED lighting apparatus of the present invention.

상기와 같은 목적을 가진 본 발명 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 LED 조명등 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치를 도 2 내지 도 12를 기초로 하여 설명하면 다음과 같다.
A DPM (Direct Pattern Method) LED lighting method and an LED lighting apparatus using the same according to the present invention will now be described with reference to FIGS. 2 to 12. FIG.

도 2는 본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법 흐름도이다. 상기도 2에서 본 발명 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법은 방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하는 단계(S31)와, 인쇄 후에 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S32)와, 소성 후 상기 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S33)와, 상기 전기회로 패턴이 인쇄된 방열 베이스를 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S34)와, 소성 후에 상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계(S35)와, 경화 후에 다수의 LED 소자와 전원 커넥터를 표면 실장하는 단계(S36)와, 전원선을 전원 커넥터에 연결하고 방수용 고무 개스킷과 렌즈를 포함하는 커버를 체결하는 단계(S37)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다. 상기에서 방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하는 단계(S31)는 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 일정 두께로 인쇄하고 소성하는 것을 다수 반복하여 80μm ~ 100μm 두께로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 것이고, 상기 인쇄 후에 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S32)는 500℃ ~ 600℃의 고온에서 소성(Firing)하는 것을 특징으로 하는 것이고, 상기 소성 후 상기 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S33)는 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 일정 두께로 인쇄하고 소성하는 것을 반복하여 30μm ~ 40μm 두께로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 것이고, 상기 전기회로 패턴이 인쇄된 방열 베이스를 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S34)는 450℃ ~ 550℃의 고온에서 소성(Firing)하는 것을 특징으로 하는 것이고, 상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계(S35)는 200℃ ~ 300℃의 고온에서 10 ~ 30분간 경화하는 것을 특징으로 하는 것이다.
2 is a flowchart of a method of manufacturing an LED lighting lamp according to the present invention. 2, the method of manufacturing an LED illumination lamp according to the present invention includes a step S31 of printing an insulating paste containing a glass frit on a heat dissipating base, a step S32 of firing the paste at a high temperature after printing, A step (S33) of printing an electric circuit pattern with a conductive paste containing silver powder on the insulating layer after firing, a step (S34) of firing the heat-dissipating base printed with the electric circuit pattern at a high temperature, A step (S35) of printing and curing an SR (Solder Resist) paste for a protective film on the electric circuit pattern after firing, a step (S36) of surface-mounting a plurality of LED elements and a power supply connector after curing, And a step (S37) of connecting a cover including the lens and the rubber gasket for waterproofing to the connector. The step (S31) of printing the insulating paste containing the glass frit on the upper surface of the heat dissipating base may include printing the insulating paste containing the glass frit at a predetermined thickness and firing the paste repeatedly in a thickness of 80 to 100 μm Wherein the step (S32) of firing at a high temperature after the printing is performed at a high temperature of 500 ° C to 600 ° C. After the firing, silver powder (S33) of printing an electric circuit pattern with a conductive paste contained therein is characterized in that the electric circuit pattern is printed and fired with a conductive paste containing silver powder to a predetermined thickness and is printed with a thickness of 30 mu m to 40 mu m (S34) of firing the heat-dissipating base printed with the electric circuit pattern at a high temperature is performed at a temperature of 450 to 550 DEG C (S35) of printing and curing an SR (Solder Resist) paste for a protective film on the electric circuit pattern is performed by curing the sheet at a high temperature of 200 to 300 DEG C for 10 to 30 minutes It is characterized by.

도 3은 본 발명에 적용되는 방열 베이스 구성도이다. 상기도 3에서 본 발명에 적용되는 방열 베이스는 빗살 무늬 방열판(11)이 후부에 형성되고 중앙에는 홀(13)이 구성되며 다수의 볼트 홀(15)이 형성된 몸체부(17)로 이루어진 방열 베이스(10)를 나타내고 있으며 상기 몸체부(17) 상부에 형성된 중앙 홀(13)에는 방수용 와이어 고무가 삽입 체결되고 다수의 볼트 홀(15)에는 렌즈가 부착된 커버가 체결되는 것이다. 또한 상기 방열 베이스는 알루미늄, 마그네슘합금 세라믹 재질로 제조될 수 있는 것이다.
3 is a heat dissipation base configuration diagram applied to the present invention. 3, the heat dissipating base according to the present invention includes a heat dissipating base 11 having a comb-shaped heat dissipating plate 11 formed at a rear portion thereof, a hole 13 formed at the center thereof, and a body portion 17 having a plurality of bolt holes 15 formed therein. A waterproof wire rubber is inserted into the center hole 13 formed on the upper part of the body part 17 and a cover with a lens is fastened to the bolt holes 15. The heat dissipation base may be made of aluminum or a magnesium alloy ceramic material.

도 4는 본 발명에 적용되는 방열 베이스에 절연층이 인쇄된 상태의 구성도이다. 상기도 4에서 본 발명에 적용되는 방열 베이스에 인쇄되는 절연층(20)은 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 이용하여 고온에서 소성하는 방식으로 방열 베이스 상부에 인쇄하는 것임을 나타내고 있는 것이다.
4 is a configuration diagram in which an insulating layer is printed on a heat dissipation base applied to the present invention. 4, the insulating layer 20 printed on the heat-radiating base according to the present invention is printed on the heat-radiating base in such a manner that the insulating paste containing the glass frit is fired at a high temperature.

도 5는 본 발명에 적용되는 절연층 상부에 전기회로 패턴이 인쇄된 상태의 구성도이다. 상기도 5에서 본 발명에 적용되는 절연층 상부에 인쇄된 전기 회로 패턴(30)은 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트를 이용하여 고온에서 소성하는 방식으로 인쇄하는 것임을 나타내고 있는 것이다.
5 is a diagram showing a state in which an electric circuit pattern is printed on an insulating layer applied to the present invention. In FIG. 5, the electric circuit pattern 30 printed on the insulating layer applied to the present invention indicates that the conductive paste containing silver powder is used for printing at a high temperature.

도 6은 본 발명에 적용되는 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR 페이스트를 인쇄한 상태의 구성도이다. 상기도 6에서 본 발명에 적용되는 전기회로 패턴 상부에 인쇄된 보호막용 SR 층(40)은 보호막용 SR 페이스트를 인쇄한 후 고온에서 경화하여 형성하는 것이다.
6 is a configuration diagram of a state in which an SR paste for a protective film is printed on an electric circuit pattern applied to the present invention. 6, an SR layer 40 for a protective film printed on an electric circuit pattern applied to the present invention is formed by printing an SR paste for a protective film and then curing at a high temperature.

도 7은 본 발명에 적용되는 보호막용 SR 페이스트 상부에 SILK를 인쇄한 상태의 구성도이다. 상기도 7에서 본 발명에 적용되는 보호막용 SR 페이스트 상부에 인쇄된 SILK층(50)은 SILK를 인쇄한 후에 고온에서 경화하여 형성하는 것임을 나타내고 있는 것이다.
FIG. 7 is a configuration diagram of the SILK printed on the upper part of the SR paste for a protective film according to the present invention. In FIG. 7, the SILK layer 50 printed on the SR paste for a protective film according to the present invention is formed by curing at a high temperature after printing SILK.

도 8은 본 발명에 적용되는 SIK 인쇄 후에 LED와 전원 커넥터를 실장한 상태의 구성도이다. 상기도 8에서 본 발명에 적용되는 SIK 인쇄 후에 LED 소자(60)와 전원 커넥터(70)의 실장은 전기회로 패턴이 구성된 방열 베이스 상부 납땜부에 크림 솔더를 인쇄한 후 LED와 전원 커넥터를 표면 실장하고 열을 가하면 크림 솔더가 녹아서 LED 및 전원 커넥터가 납땜이 되는 것임을 나타내고 있는 것이다. 상기에서 상부 납땜부는 전기회로 패턴 층 상부에 보호막용 SR 페이스트를 인쇄하게 되는데 전기회로 패턴 층에서 상기 SR 페이스트가 인쇄되지 아니한 부분을 나타내고 있는 것이다.
Fig. 8 is a configuration diagram of a state in which an LED and a power connector are mounted after SIK printing applied to the present invention. Fig. 8, the mounting of the LED element 60 and the power connector 70 after SIK printing according to the present invention is performed by printing the cream solder on the soldering portion above the heat dissipating base in which the electric circuit pattern is formed, And when the heat is applied, the cream solder melts so that the LED and the power connector are soldered. In the above, the upper soldering part prints the SR paste for the protective film on the upper part of the electric circuit pattern layer, and shows the part where the SR paste is not printed on the electric circuit pattern layer.

도 9는 본 발명에 적용되는 방수용 와이어가 전원 커넥터에 연결되어 방열 베이스의 중앙의 홀(13)을 통하여 방수 와이어 고무(80)가 삽입 밀착된 상태의 구성도이다. 상기도 9에서 본 발명에 적용되는 방열 베이스에 형성된 중앙의 홀에 방수 와이어 고무가 삽입되며 상기 중앙의 홀을 통하여 방수용 와이어(75)가 전원 커넥터(70)에 연결되는 구조임을 나타내고 있는 것이다.
9 is a view showing a state in which a waterproof wire applied to the present invention is connected to a power supply connector and a waterproof wire rubber 80 is inserted and tightly inserted through a hole 13 at the center of a heat dissipation base. 9 shows a structure in which a waterproof wire rubber is inserted into a center hole formed in a heat dissipation base applied to the present invention and a waterproof wire 75 is connected to the power connector 70 through the center hole.

도 10은 본 발명에 적용되는 것으로 방열 베이스에 체결되는 방수용 고무 개스킷과 렌즈가 부착된 커버를 체결한 상태의 구성도이다. 상기도 10에서 본 발명은 방열 베이스(10)에 방수를 위하여 방수용 고무 개스킷(90)이 방열 베이스의 상부 테두리에 체결되고 LED 소자 상부에는 빛이 특정한 각도로 반사되도록 하는 특정한 각도가 형성된 렌즈(102)가 각각 부착된 커버(100)를 볼트(104)로 체결된 상태를 나타내고 있는 것이다.
10 is a configuration diagram of a state in which a rubber gasket for waterproofing fastened to a heat dissipating base and a cover with a lens are fastened to the present invention. 10, a waterproof rubber gasket 90 is fastened to the upper edge of a heat dissipating base for waterproofing the heat dissipating base 10, and a lens 102 (see FIG. 10) In the state where the cover 100 is attached with the bolts 104. As shown in Fig.

도 11은 본 발명 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 제조 방식으로 제조된 LED 조명 장치 층별 분해 사시도이다. 상기도 11에서 본 발명 DPM(Direct Pattern Method) 방식의 제조 방식으로 제조된 LED 조명 장치는 몸체부(17)의 중앙에는 홀이 형성되고 다수의 볼트 홀이 구성되며 후부에는 빗살무늬의 방열판이 부착된 방열 베이스(10)와, 상기 방열 베이스 상부에 인쇄되는 절연층(20)과, 상기 절연층 상부에 인쇄되는 전기회로 패턴 층(30)과 상기 전기회로 패턴 층 상부에 인쇄되는 보호막용 SR 층(40)과 상기 보호막용 SR 층 상부에 인쇄되는 SILK 층(50)과 상기 SILK 층 상부에서 상기 전기회로 패턴층과 전기적으로 도통할 수 있는 지점에 실장되는 LED 소자(60)와 전원 커넥터(70)와, 전원 커넥터에 연결되는 방수용 전원 와이어(75)와, 상기 방열 베이스 테두리에 체결되는 방수용 고무 개스킷(90)과 상기 LED 소자의 상부에 체결되는 렌즈(102)가 부착된 커버(100)로 구성된 LED 조명장치의 구성을 나타내고 있는 것이다.
FIG. 11 is an exploded perspective view of the LED lighting device according to the DPM (Direct Pattern Method) manufacturing method of the present invention. 11, the LED lighting device manufactured by the DPM (Direct Pattern Method) manufacturing method according to the present invention has a hole formed at the center of the body portion 17, a plurality of bolt holes, and a heat sink of a comb- An insulation layer (20) printed on the upper surface of the heat dissipation base, an electric circuit pattern layer (30) printed on the insulation layer, and an SR layer for protection film printed on the electric circuit pattern layer (40), a SILK layer (50) printed on the upper part of the protective film SR layer, an LED element (60) mounted at a position electrically conductive with the electric circuit pattern layer on the SILK layer, and a power connector A waterproof power supply wire 75 connected to a power connector, a waterproofing rubber gasket 90 fastened to the heat dissipating base frame, and a cover 100 attached with a lens 102 fastened to the upper portion of the LED element The sphere of the LED lighting device Which represents the will.

도 12는 본 발명이 적용된 LED 조명 장치 완제품 사진이다. 상기도 12에서 본 발명 제조 방법에 의하여 제조된 LED 조명 장치는 LED 조명 모듈이 다양한 형상의 프레임 내부에 장착되는 구조임을 나타내고 있는 것이다.
12 is a photograph of an LED lighting device finished product to which the present invention is applied. In FIG. 12, the LED lighting device manufactured by the manufacturing method of the present invention shows that the LED lighting module is mounted inside a frame having various shapes.

도 13은 본 발명 LED 조명 장치의 방열 특성 시험 결과 표이다. 상기도 13에서 본 발명 LED 조명 장치는 현재 국내 시판 중인 L 사의 것보다 방열 특성이 통상 11% ~ 12% 정도 우수한 결과치를 얻을 수 있었음을 나타내고 있는 것이다.
13 is a table showing the results of a heat dissipation characteristic test of the LED lighting apparatus of the present invention. In FIG. 13, the LED lighting device of the present invention shows that the heat radiation characteristic is generally about 11% to 12% higher than that of the L company that is currently available in the market.

10 : 방열 베이스, 20 : 절연 층,
30 : 전기회로 패턴 층, 40 : 보호막용 SR 층,
50 SILK 층, 60 : LED 소자,
70 : 전원 커넥터, 80 : 방수 와이어 고무,
90 : 방수용 고무 개시킷, 100 : 커버10: heat dissipation base, 20: insulating layer,
30: electric circuit pattern layer, 40: SR layer for protective film,
50 SILK layer, 60: LED element,
70: Power connector, 80: Waterproof wire Rubber,
90: waterproofing rubber initiation kit, 100: cover

Claims (7)

고온 소성을 통한 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법에 있어서,
성기 고온 소성을 통한 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법은,
방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하고 소성하는 것을 반복하여 인쇄하는 단계(S31)와;
인쇄 후에 500℃ ~ 600℃의 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S32)와;
소성 후 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하고 소성하는 것을 반복하여 인쇄하는 단계(S33)와;
상기 전기회로 패턴이 인쇄된 방열 베이스를 450℃ ~ 550℃의 고온에서 소성(Firing)하는 단계(S34)와;
소성 후에 상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계(S35)와;
경화 후에 다수의 LED 소자와 전원 커넥터를 표면 실장하는 단계(S36);
및 전원선을 전원 커넥터에 연결하고 고무 개스킷과 렌즈를 포함하는 커버를 체결하는 단계(S37)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 고온 소성을 통한 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법.
A method of manufacturing an LED lighting fixture of DPM type through high temperature firing,
The DPM type LED lighting lamp manufacturing method through genital high temperature baking,
(S31) repeatedly printing and printing an insulating paste containing glass frit on the upper surface of the heat dissipating base;
A step (S32) of firing at a high temperature of 500 deg. C to 600 deg. C after printing;
Printing (S33) repeatedly printing and firing an electric circuit pattern with a conductive paste containing silver powder on the insulating layer after firing;
A step (S34) of firing the heat-dissipating base printed with the electric circuit pattern at a high temperature of 450 ° C to 550 ° C;
A step (S35) of printing and curing an SR (Solder Resist) paste for a protective film on the electric circuit pattern after firing;
Surface mounting (S36) a plurality of LED elements and a power supply connector after curing;
And a step (S37) of connecting a power source line to a power source connector and a cover including a rubber gasket and a lens (S37).
제1항에 있어서,
상기 방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하고 소성하는 것을 반복하여 인쇄하는 단계(S31)는,
80μm ~ 100μm 두께로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 고온 소성을 통한 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법.
The method according to claim 1,
The step (S31) of repeatedly printing and printing the insulating paste containing the glass frit on the upper surface of the heat dissipating base,
Wherein the printing is performed at a thickness of 80 to 100 占 퐉.
삭제delete 제1항에 있어서
상기 소성 후 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 전기회로 패턴을 인쇄하고 소성하는 것을 반복하여 인쇄하는 단계(S33)는,
30μm ~ 40μm 두께로 인쇄하는 것을 특징으로 하는 고온 소성을 통한 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법.
The method of claim 1, wherein
(S33) repeatedly printing and printing an electric circuit pattern with a conductive paste containing silver powder on the upper surface of the insulating layer after firing,
Wherein the DPM type LED lighting lamp is manufactured by high-temperature firing.
삭제delete 제1항에 있어서
상기 전기회로 패턴 상부에 보호막용 SR(Solder Resist) 페이스트를 인쇄하고 경화하는 단계(S35)는,
200℃ ~ 300℃의 고온에서 10 ~ 30분간 경화하는 것을 특징으로 하는 고온 소성을 통한 DPM 방식의 LED 조명등 제조 방법.
The method of claim 1, wherein
(S35) of printing and curing an SR (Solder Resist) paste for a protective film on the electric circuit pattern,
Wherein the curing is carried out at a high temperature of 200 to 300 DEG C for 10 to 30 minutes.
고온 소성을 통한 DPM 방식으로 제조되는 LED 조명 장치에 있어서,
성기 고온 소성을 통한 DPM 방식으로 제조되는 LED 조명 장치는,
빗살 무늬 방열판(11)이 후부에 형성되고 중앙에는 홀(13)이 구성되며 다수의 볼트 홀(15)이 형성된 몸체부(17)로 이루어진 방열 베이스(10)와;
상기 방열 베이스 상부에 글라스 프릿이 함유된 절연용 페이스트를 인쇄하고 소성하는 것을 반복하여 인쇄되는 절연층(20)과;
상기 절연층 상부에 실버 파우더가 함유된 전도성 페이스트로 인쇄하고 소성하는 것을 반복하여 인쇄되는 전기회로 패턴 층(30)과;
상기 전기회로 패턴 층 상부에 인쇄되는 보호막용 SR 페이스트 층(40)과;
상기 보호막용 SR 페이스트 층 상부에 인쇄되는 SILK 층(50)과;
상기 SILK 층 상부에서 상기 전기회로 패턴층과 전기적으로 도통할 수 있는 지점에 실장되는 LED 소자(60) 및 전원 커넥터(70)와;
전원 커넥터에 연결되고 방열 베이스의 중앙의 홀을 통하여 삽입되는 전원 와이어(75)와;
상기 방열 베이스 테두리에 체결되는 고무 개스킷(90);
및 상기 LED 소자의 상부에 체결되는 렌즈(102)가 부착된 커버(100)로 구성된 것을 특징으로 하는 고온 소성을 통한 DPM 방식으로 제조되는 LED 조명 장치.






In an LED lighting apparatus manufactured by a DPM method through high temperature firing,
The LED lighting device manufactured by the DPM method through the high temperature baking of the genitalia,
A heat dissipating base 10 formed of a comb portion heat dissipating plate 11 at the rear portion and a hole 13 at the center and a body portion 17 formed with a plurality of bolt holes 15;
An insulating layer (20) printed repeatedly to print and fuse an insulating paste containing glass frit on the heat dissipating base;
An electric circuit pattern layer (30) printed on the insulating layer by repeating printing and firing with a conductive paste containing silver powder;
An SR paste layer 40 for a protective film printed on the top of the electric circuit pattern layer;
A SILK layer 50 printed on the SR paste layer for the protective film;
An LED element (60) and a power source connector (70) mounted at a position above the SILK layer so as to be electrically conductive with the electric circuit pattern layer;
A power supply wire 75 connected to the power supply connector and inserted through a central hole of the heat dissipation base;
A rubber gasket (90) fastened to the heat dissipating base frame;
And a cover (100) attached with a lens (102) fastened to the upper part of the LED element.






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