KR101338972B1 - Led lighting making method of film type by using hybrid discharging base and insert emission and led lighting device thereof - Google Patents

Led lighting making method of film type by using hybrid discharging base and insert emission and led lighting device thereof Download PDF

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Abstract

A method for manufacturing a printed circuit film attachment type LED lighting by using a hybrid heat radiation base and injection molding according to the present invention comprises steps of: eliminating a release sheet from raw printed circuit film; coating an adhesive on the printed circuit film where the release sheet is eliminated by heating and pressing; printing an electrical circuit pattern on the surface of the printed circuit film where the adhesive is coated by using a paste including a conductive material; immersing the printed circuit film, where the conductive paste is printed, into an electrolytic copper solution and performing a plating process via electrolysis; printing a PSR paste on the surface of a copper-plated printed circuit film; printing a cream solder at a soldering part of the surface of the printed circuit film; mounting automatically an LED chip on a cream solder printed part; heating the cream solder and soldering the LED chip; attaching the adhesive on the heat radiation plate; cutting the raw printed circuit film into unit printed circuit film; forming a lighting lamp body equipped with screw threads able to be coupled to a socket by insert-injecting an insulation material and an aluminum plate; attaching temporarily the unit printed circuit film at an upper part of the plate by heating the adhesive on the plate; maximizing an adhesive force and eliminating bubbles by using pneumatic pressure and heat; and connecting a power line to a connector connected to the electrical circuit pattern via a hole at a center of a lighting lamp body. [Reference numerals] (AA) Start;(BB) End;(S21) Eliminate a release sheet from raw printed circuit film;(S22) Coat an adhesive on the printed circuit film where the release sheet is eliminated;(S23) Print an electrical circuit pattern on the surface of the printed circuit film where the adhesive is coated;(S24) Immerse the printed circuit film, where the conductive paste is printed, into an electrolytic copper solution and perform a plating process via electrolysis;(S25) Print a PSR paste on the surface of a copper-plated printed circuit film;(S26) Print a cream solder at a soldering part of the surface of the printed circuit film;(S27) Mount automatically an LED chip on a cream solder printed part;(S28) Heat the cream solder and soldering the LED chip;(S29) Attaching the adhesive on the heat radiation plate;(S30) Cut the raw printed circuit film into unit printed circuit film;(S31) Form a lighting lamp body equipped with screw threads able to be coupled to a socket by insert-injecting an insulation material and an aluminum plate;(S32) Attach temporarily the unit printed circuit film at an upper part of the plate by heating the adhesive on the plate;(S33) Maximize an adhesive force and eliminating bubbles by using pneumatic pressure and heat;(S34) Connect a power line to a connector connected to the electrical circuit pattern

Description

하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치{LED Lighting Making Method of Film Type by using Hybrid Discharging Base and Insert Emission and LED Lighting Device thereof}LED lighting manufacturing method using a printed circuit film attachment method using hybrid heat dissipation base and insert injection and LED lighting device using the same {LED Lighting Making Method of Film Type by using Hybrid Discharging Base and Insert Emission and LED Lighting Device about}

본 발명은 전도성 잉크를 이용하여 인쇄회로 필름에 전기 회로 패턴을 형성하고 LED 칩을 실장하여 납땜한 후 하이브리드 플레이트에 부착하고 인서트 사출 방식을 통하여 조명등을 제조하는 것에 관한 것이다. 즉 상기와 같이 인쇄회로 필름면에 전기회로 패턴을 형성하고 LED 칩을 실장 납땜하며, 알루미늄 또는 마그네슘 재질로 된 플레이트와 절연 소재를 인서트 사출방식으로 형성된 조명등 몸체를 제조한 후 상기 플레이트 상부에 접착제로 LED 칩이 납땜된 필름을 부착하여 LED 조명 장치를 제조하는 것에 관한 것이다. 구체적으로 설명하면 상기와 같이 전기 회로 패턴이 인쇄되고 LED 칩이 납땜된 필름과, 플레이트와 절연 소재를 인서트 사출 방식으로 조명등 몸체를 제조한 후 상기 플레이트 상부에 상기 전기 회로 패턴이 인쇄되고 LED 칩이 납땜된 필름을 접착하는 방식으로 LED 조명 장치를 제조하는 것이다. 상기와 같이 구성된 LED 조정장치는 방열효과가 우수한 것이다.
The present invention relates to forming an electric circuit pattern on a printed circuit film using a conductive ink, mounting and soldering an LED chip, and then attaching it to a hybrid plate and manufacturing a lamp through an insert injection method. That is, an electric circuit pattern is formed on the surface of the printed circuit film, the LED chip is soldered by soldering, and a plate made of aluminum or magnesium and an insulation material are formed by an insert injection method. To an LED lighting device by attaching a soldered film to the LED chip. Specifically, the electric circuit pattern is printed and the LED chip is soldered. The LED chip is printed on the upper part of the plate after the lamp body is manufactured by inserting the plate and the insulating material. And the LED lighting device is manufactured in such a manner that the soldered film is adhered. The LED adjusting device configured as described above is excellent in heat radiating effect.

본 발명과 관련한 종래의 기술은 본 출원인이 선출원한 대한민국 등록 특허 제10-1241271호(2013년 3월 15일 공고)에 개시되어 있다. 도 1은 상기 종래의 인쇄회로 필름 부착방식의 LED모듈 제조 방법에 대한 흐름도이다. 상기도 1에서 종래의 인쇄회로 필름 부착방식의 LED모듈 제조 방법은 PI(폴리이미드)필름의 이형지를 제거하는 제1단계(S21)와, 상기 이형지가 제거된 PI 필름에 에폭시, 실리콘 또는 아크릴계의 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅하는 제2단계(S22)와, 상기 접착제가 코팅된 PI 필름면에 전도성 물질을 포함한 페이스트를 이용하여 다양한 패턴으로 인쇄하는 단계(S23)와, 상기 전도성 페이스트가 인쇄된 PI 필름을 Cu 전해액에 담근 후 전기 분해를 통하여 도금하는 단계(S24)와, 상기 Cu가 도금된 PI 필름 면에 SR 페이스트를 인쇄하는 단계(S25)와, 상기 SR 페이스트가 인쇄된 PI 필름 패턴 면에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S26)와, 상기 크림솔더 인쇄부에 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계(S27)와, LED 칩 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계(S28)와, 베이스 방열판에 접착제를 부착하는 단계(S29)와, LED 칩이 실장되어 납땜이 된 인쇄회로 PI 필름 원장을 잘라 단위 인쇄회로 PI 필름으로 분리하는 단계(S30)와, 단위 인쇄회로 PI 필름을 베이스 방열판의 접착제에 열을 가하여 가접하는 단계(S31)와, 공기 압력과 열을 이용하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계(S32)로 이루어진 것이다. 상기에서 PI 필름 패턴 면에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S26) 다음에 크림솔더 인쇄를 자동으로 검사하는 단계가 추가될 수 있으며, 또한, LED 칩 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계 후에 LED 칩 실장 상태, 납땜 상태 등을 자동으로 검사하는 단계를 추가로 구성할 수 있는 것이다. 또한, 상기 방열판에 접착제를 부착하는 단계는 온도 100℃에서 7초 동안 열을 가하여 접착제를 부착하는 것이고, 상기 단위 인쇄회로 PI 필름을 베이스       The prior art related to the present invention is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-1241271 (published March 15, 2013) filed by the applicant. 1 is a flow chart of the LED module manufacturing method of the conventional printed circuit film attachment method. 1 is a conventional method of manufacturing a LED module of a printed circuit film attachment method, the first step (S21) of removing the release paper of the PI (polyimide) film, and the epoxy film of the PI film from which the release paper is removed. A second step (S22) of coating the adhesive by applying heat and pressure, and printing in a variety of patterns using a paste containing a conductive material on the surface of the PI film coated with the adhesive (S23), and the conductive paste is printed Immersing the PI film in Cu electrolytic solution and plating through electrolysis (S24), printing the SR paste on the Cu-plated PI film surface (S25), and printing the PI film pattern surface on which the SR paste is printed. A step of printing a cream solder on the step (S26), the step of automatically mounting the LED chip to the cream solder printing unit (S27), and after mounting the LED chip by applying heat to the cream solder soldering step (S28) Wa, bay Attaching adhesive to the heat sink (S29), cutting the printed circuit PI film led to which the LED chip is mounted and soldering and separating the unit printed circuit PI film into the unit printed circuit PI film (S30), and the unit printed circuit PI film of the base heat sink Applying heat to the adhesive step (S31), and using the air pressure and heat to maximize the adhesive force and to remove the bubbles (S32). After the step of printing the cream solder on the PI film pattern side (S26) may be added to the step of automatically checking the cream solder printing, and, after mounting the LED chip to heat the solder solder to solder the LED chip After the step, the step of automatically checking the LED chip mounting state, solder state, etc. can be further configured. In addition, the step of attaching the adhesive to the heat sink is to attach the adhesive by applying heat for 7 seconds at a temperature of 100 ℃, the unit printed circuit PI film base

방열판의 접착제에 열을 가하여 가접하는 단계는 온도 100℃에서 7초 동안 열을 가하는 것이 적당하며, 또한 상기에서 공기 압력과 열을 이용하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계(S32)에서 가하여지는 공기 압력은 8kg/㎠이고 온도는 150℃에서 1시간 가열하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 것이다.
The step of applying heat to the adhesive of the heat sink is suitable for applying heat for 7 seconds at a temperature of 100 ℃, and also in the step of maximizing the adhesive force and removing bubbles by using the air pressure and heat in the above (S32). The air pressure is 8kg / ㎠ and the temperature is heated at 150 ° C. for 1 hour to maximize adhesion and remove bubbles.

상기와 같은 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 모듈 제조 방법은 기 제조된 방열 베이스에 LED 칩이 부착된 인쇄회로 필름을 단위 원장으로 커팅하여 방열 베이스에 접착제로 부착하는 것으로 공장 등 또는 벌브 형태의 조명등에는 적용하기 어려운 문제점이 있는 것이다. 또한 상기와 같은 종래의 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 모듈 제조 방법으로 제조된 LED 모듈은 기존의 소켓에 체결하여 사용할 수 없는 문제점이 있는 것이다. 또한 상기 종래의 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 모듈 제조 방법으로 제조된 LED 모듈에 적용되는 방열 베이스는 제조하기 어려운 문제점이 있는 것이다. 따라서 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치의 목적은 벌브 형태의 조명등을 제조하기 위한 것이다. 또한 본 발명의 다른 목적은 기존의 전구 소켓에 체결하여 사용할 수 있는 LED 조명 장치를 제공하기 위한 것이다. 또한 본 발명의 다른 목적은 방열성이 우수하고 제조가 용이한 LED 조명 장치를 제공하기 위한 것이다.
In the method of manufacturing an LED module with a printed circuit film adhering method, a printed circuit film having an LED chip attached to a manufactured heat dissipating base is cut into a unit ledge and attached to the heat dissipating base with an adhesive. There is a problem that is difficult to apply. In addition, the conventional LED module manufactured by the method of manufacturing a printed circuit film-attached LED module can not be used in a conventional socket. In addition, there is a problem that it is difficult to manufacture the heat dissipation base applied to the LED module manufactured by the conventional LED module manufacturing method of the printed circuit film attaching method. Accordingly, an object of the present invention is to provide a manufacturing method of an LED lighting device using a hybrid heat-dissipating base and an insert injection method, and an LED lighting device using the LED lighting device. Another object of the present invention is to provide an LED lighting device which can be used by being fastened to a conventional bulb socket. Another object of the present invention is to provide an LED lighting device having excellent heat dissipation and being easy to manufacture.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법은 인쇄회로 필름 원장에서 이형지를 제거하는 단계와, 이형지가 제거된 인쇄회로 필름에 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅하는 단계와, 접착제가 코팅된 인쇄회로 필름면에 전도성 물질을 포함한 페이스트를 이용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계와, 전도성 페이스트가 인쇄된 인쇄회로 필름을 Cu 전해액에 담근 후 전기 분해를 통하여 도금하는 단계와, Cu가 도금된 인쇄회로 필름면에 PSR(Photoimageable Solder Regist Mask Ink) 페이스트를 인쇄하는 단계와, 인쇄회로 필름면 납땜부에 크림솔더를 인쇄하는 단계와, 크림솔더 인쇄부에 LED를 자동으로 실장하는 단계와, LED 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계와, 방열 플레이트에 접착제를 부착하는 단계와, 인쇄회로 필름 원장을 잘라 단위 인쇄회로 필름으로 분리하는 단계와, 절연소재와 알루미늄 플레이트를 인서트 사출하여 소켓에 체결할 수 있는 나사산이 구비된 조명등 몸체를 형성하는 단계와, 단위 인쇄회로 필름을 플레이트 접착제에 열을 가하여 플레이트 상부에 가접하는 단계와, 공기 압력과 열을 이용하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계와, 조명등 몸체 중앙부 홀을 통하여 전기회로 패턴에 연결된 커넥터에 전원선을 연결하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a LED light using a hybrid heat dissipation base and an insert injection method, the method comprising: removing a release sheet from a printed circuit film ledge; A step of printing an electric circuit pattern using a paste containing a conductive material on the surface of the printed circuit film coated with the adhesive; and a step of printing the printed circuit film on which the conductive paste is printed with a Cu electrolyte A step of printing a PSR (Photoimageable Solder Regist Mask Ink) paste on the surface of the Cu-coated printed circuit film, printing the cream solder on the soldering portion of the printed circuit film, and , Automatically mounting LEDs on the cream solder print, and applying heat to the cream solder after mounting the LEDs Soldering the LED chip, attaching the adhesive to the heat dissipation plate, cutting the printed circuit film led and separating it into a unit printed circuit film, and inserting and inserting the insulation material and the aluminum plate into the socket Forming the lamp body with the provided, and the step of applying the unit printed circuit film to the plate adhesive by applying heat to the plate, the step of maximizing the adhesive force by using air pressure and heat and removing bubbles, and the lamp body It characterized in that the step consisting of connecting the power line to the connector connected to the electrical circuit pattern through the central hole.

상기와 같이 구성된 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법은 방열성이 우수한 플레이트에 LED칩이 납땜된 단위 인쇄회로 필름이 부착되므로 사용 시 방열 효과가 우수한 장점이 있는 것이다. 또한 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법은 기존 백열등의 소켓에 끼워 사용할 수 있는 효과가 있는 것이다. 또한, 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 장치는 제조가 용이하여 제조비용이 저렴하며 대량 생산에 유리한 효과가 있는 것이다.
The LED lighting manufacturing method of the printed circuit film attachment method using the hybrid heat dissipation base and the insert injection of the present invention configured as described above has an advantage of excellent heat dissipation effect when the unit printed circuit film is soldered with LED chips to the plate having excellent heat dissipation. It is. In addition, the LED lighting manufacturing method of the method of attaching the printed circuit film using the hybrid heat dissipation base and the insert injection of the present invention is effective to be inserted into the socket of the existing incandescent lamp. In addition, the LED lighting device of the printed circuit film attachment method using the LED lighting manufacturing method of the printed circuit film attachment method using the hybrid heat dissipation base and the insert injection of the present invention is easy to manufacture, the manufacturing cost is low and has an advantageous effect on mass production will be.

도 1은 종래의 인쇄회로 필름 부착방식의 LED모듈 제조 방법에 대한 흐름도,
도 2는 본 발명에 적용되는 PI 필름 원장에 이형지를 제거하는 상태의 구성도,
도 3은 이형지가 제거된 필름 원장에 접착제를 코팅하고 전도성 물질을 이용하여 인쇄한 전기회로 패턴 형태를 나타내는 구성도,
도 4는 본 발명에 적용되는 것으로 Cu가 도금된 필름면에 인쇄된 PSR 페이스트를 나타내는 구성도,
도 5는 본 발명 인쇄회로 필름 원장에 다수의 단위 인쇄회로 필름이 구성될 수 있음을 나타내는 상태도,
도 6은 다수의 단위 인쇄회로 필름이 구성된 인쇄회로 필름 원장의 인쇄회로 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄한 후 LED 칩을 자동으로 실장하고 크림솔더에 열을 가하는 방식으로 LED 칩을 납땜한 상태의 구성도,
도 7은 LED 칩이 납땜된 인쇄회로 필름 원장을 잘라 분리한 단위 인쇄회로 필름 구성도,
도 8은 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트 구성도,
도 9는 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트와 절연소재를 인서트 사출 방식으로 제조한 LED 조명등 몸체 구성도,
도 10은 본 발명에 적용되는 것으로 LED 조명등 몸체에 체결된 플레이트 상부에 접착제를 코팅한 상태의 구성도,
도 11은 LED 조명등 몸체에 체결된 플레이트 상부 접착제에 단위 인쇄회로 필름을 부착하고 전원선을 연결한 상태의 구성도,
도 12는 본 발명 LED 조명등에 커버를 체결한 상태의 전체 구성도,
도 13은 LED 조명등 몸체에 체결된 플레이트 상부 접착제에 단위 인쇄회로 필름을 부착하고 전원선을 연결한 상태의 단면 구성도,
도 14는 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법에 대한 흐름도이다. FIG. 1 is a flowchart of a conventional LED module manufacturing method using a printed circuit film,
Fig. 2 is a diagram showing a state of removing a release paper on a PI film ledger applied to the present invention,
3 is a view showing a pattern of an electric circuit pattern printed with an adhesive by coating an adhesive on a film ledge from which release paper has been removed,
Fig. 4 is a schematic view showing a PSR paste printed on a film surface plated with Cu, which is applied to the present invention; Fig.
FIG. 5 is a state diagram showing that a plurality of unit printed circuit films can be formed on a printed circuit film ledger of the present invention,
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a state in which an LED chip is soldered by printing a cream solder on a printed circuit film solder portion of a printed circuit film ledger having a plurality of unit printed circuit films and then mounting the LED chip automatically and applying heat to the cream solder Diagram,
7 is a view showing a unit printed circuit film structure in which a printed circuit film ledge on which an LED chip is soldered is cut off,
8 is an aluminum plate configuration applied to the present invention,
FIG. 9 is a view showing the structure of an LED lighting body, which is an aluminum plate and an insulating material applied by the insert injection method,
FIG. 10 is a diagram showing a state in which an adhesive is coated on an upper part of a plate fastened to an LED lighting body, which is applied to the present invention,
11 is a diagram showing a state in which a unit printed circuit film is attached to an upper plate adhesive bonded to an LED lighting body and a power line is connected,
Fig. 12 is an entire configuration diagram of a state in which a cover is fastened to the LED lighting lamp of the present invention,
13 is a cross-sectional view of a state in which a unit printed circuit film is attached to an upper plate adhesive bonded to an LED lighting body and a power line is connected,
FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a LED light according to a printed circuit film attaching method using a hybrid heat dissipation base and insert injection of the present invention.

상기와 같은 목적을 가진 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법 및 이를 이용한 LED 조명 장치를 도 2 내지 도 14를 참고로 하여 설명하면 다음과 같다.2 to 14, a method of manufacturing a LED light using a hybrid heat-dissipating base according to the present invention and a printed circuit film attaching method using the insert injection will be described with reference to FIGS. 2 to 14. FIG.

도 2는 본 발명에 적용되는 PI 필름 원장(10)에 이형지(101)를 제거하는 상태의 구성도이다. 상기도 2에서 본 발명에 적용되는 PI필름에서 필름 원장(10)과 이형지(101)를 분리하고 원장에 접착제를 코팅하고 전기 회로 패턴(15)을 인쇄하는 것이다.2 is a configuration diagram of a state in which the release paper 101 is removed from the PI film ledger 10 applied to the present invention. In FIG. 2, the film leader 10 and the release paper 101 are separated from the PI film applied to the present invention, the adhesive is coated on the ledge, and the electric circuit pattern 15 is printed.

도 3은 이형지가 제거된 필름 원장(10)에 접착제를 코팅하고 전도성 물질을 이용하여 인쇄한 전기회로 패턴(15) 형태를 나타내는 구성도이다. 상기도 3에서 필름 원장(10)에 접착제를 코팅한 후 전도성 잉크를 이용하여 전기회로 패턴(15)을 인쇄하는 것을 나타내고 있는 것이다.3 is a view showing a configuration of an electric circuit pattern 15 in which an adhesive is coated on a film ledge 10 from which a release paper has been removed and printed using a conductive material. In FIG. 3, an adhesive is coated on the film ledge 10, and then the electric circuit pattern 15 is printed using conductive ink.

도 4는 본 발명에 적용되는 것으로 Cu가 도금된 필름면에 인쇄된 PSR 페이스트를 나타내는 구성도이다. 상기도 4에서 전기회로 패턴이 인쇄되고 Cu가 도금된 필름면에 PSR 페이스트(20)를 인쇄한 상태를 나타내고 있는 것이다.Fig. 4 is a configuration diagram showing a PSR paste printed on a Cu-plated film surface to which the present invention is applied. 4 shows a state in which the PSR paste 20 is printed on the surface of the Cu-plated film on which the electric circuit pattern is printed.

도 5는 본 발명 인쇄회로 필름 원장에 다수의 단위 인쇄회로 필름이 구성될 수 있음을 나타내는 상태도 이다. 상기도 5에서 필름 원장(10)에 접착제, 전기회로 패턴 및 PSR 잉크가 인쇄된 다수의 단위회로 필름(25)이 형성될 수 있는 것을 나타내고 있는 것이다.Fig. 5 is a state diagram showing that a plurality of unit printed circuit films can be constituted in the present invention. In FIG. 5, a plurality of unit circuit films 25 printed with an adhesive, an electric circuit pattern, and a PSR ink may be formed on the film ledge 10.

도 6은 다수의 단위 인쇄회로 필름이 구성된 인쇄회로 필름 원장의 인쇄회로 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄한 후 LED 칩을 자동으로 실장하고 크림솔더에 열을 가하는 방식으로 LED 칩(30)을 납땜한 상태의 구성도이다. 상기도 6에서 필름 원장에 형성된 단위 인쇄회로 필름에서 인쇄회로 필름 상부 납땜부에 크림솔더를 인쇄하고 LED 칩을 자동으로 실장한 후 상기 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜한 상태의 단위 인쇄회로 필름(25-1)구성도를 나타내고 있는 것이다.FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a process of printing a cream solder on the upper soldering portion of a printed circuit film of a printed circuit film having a plurality of unit printed circuit films, mounting the LED chip automatically, FIG. In the unit printed circuit film formed on the film ledge in FIG. 6, the cream solder is printed on the upper soldering portion of the printed circuit film, the LED chip is automatically mounted, and the cream solder is heat- Film 25-1. Fig.

도 7은 LED 칩이 납땜된 인쇄회로 필름 원장을 잘라 분리한 단위 인쇄회로 필름 구성도이다. 상기도 7에서 본 발명에 적용되는 LED 칩이 납땜된 단위 인쇄회로 필름(25-2)은 필름 원장에서 하나씩 커팅하는 방식으로 이루어지는 것이다.7 is a view showing a unit printed circuit film structure in which a printed circuit film ledge on which an LED chip is soldered is cut off. In FIG. 7, the unit printed circuit film 25-2 to which the LED chip is soldered according to the present invention is formed by cutting one by one in the film ledger.

도 8은 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트 구성도이다. 상기도 8에서 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트(40)는 원형의 형태이고 알루미늄 또는 마그네슘 또는 세라믹 재질로 이루어지는 것이다.8 is an aluminum plate configuration diagram applied to the present invention. 8, the aluminum plate 40 of the present invention has a circular shape and is made of aluminum, magnesium, or ceramic.

도 9는 본 발명에 적용되는 알루미늄 플레이트와 절연소재를 인서트 사출 방식으로 제조한 LED 조명등 몸체 구성도이다. 상기도 9에서 LED 조명등 몸체는 플레이트(40)와 절연소재를 인서트 사출방식으로 제조하여 형성하는 것으로 소켓에 체결하기 위한 나사산(70)이 구성된 LED 조명등 몸체(45)를 나타내고 있는 것이다.Fig. 9 is a view showing the structure of an LED lamp body manufactured by an insert injection method for an aluminum plate and an insulating material applied to the present invention. In FIG. 9, the LED lighting body is formed by inserting a plate 40 and an insulating material into an LED lighting body 45 having a thread 70 for fastening to a socket.

도 10은 본 발명에 적용되는 것으로 LED 조명등 몸체에 체결된 플레이트 상부에 접착제를 코팅한 상태의 구성도이다. 상기도 10에서 인서트 사출방식으로 제조된 LED 조명등 몸체(45) 상부에 구성된 플레이트(40)에는 접착제(50)를 코팅하여 상기 단위 인쇄회로 필름(25-2)을 부착할 수 있도록 준비하는 것이다.FIG. 10 is a configuration diagram of a state in which an adhesive is coated on an upper part of a plate fastened to an LED lighting body, which is applied to the present invention. 10, the plate 40 formed on the LED lighting body 45 manufactured by the insert injection method is coated with an adhesive 50 to prepare the unit printed circuit film 25-2 to be attached thereto.

도 11은 LED 조명등 몸체에 체결된 플레이트 상부 접착제에 단위 인쇄회로 필름을 부착하고 전원선을 연결한 상태의 구성도이다. 상기도 11에서 상기 나사산(70)이 구비된 LED 조명등 몸체(45) 상부에 구성된 플레이트에 상기 LED 칩이 납땜된 단위 인쇄회로 필름(25-2)을 부착하고 전기회로 패턴에 연결된 커넥터에 전원선(55)을 연결하여 완료하는 것을 나타내고 있는 것이다. 11 is a view showing a state in which a unit printed circuit film is attached to an upper plate adhesive bonded to an LED lighting body and a power line is connected. 11, a unit printed circuit film 25-2 to which the LED chip is soldered is attached to a plate formed on the LED lighting body 45 having the thread 70, (55) are connected and completed.

도 12는 LED 조명등 몸체에 체결된 플레이트 상부 접착제에 단위 인쇄회로 필름을 부착하고 전원선을 연결한 상태의 단면 구성도이다. 상기도 12에서 본 발명에 적용되는 LED 조명등 몸체(45)와 체결된 플레이트 상부에는 커버(60)가 더 포함하여 구성될 수 있음을 나타내고 있는 것이다.12 is a cross-sectional view showing a state in which a unit printed circuit film is attached to an upper plate adhesive bonded to an LED lighting body and a power line is connected. 12, the cover 60 may be further included on the upper portion of the LED lighting body 45, which is fastened to the LED lighting body 45 of the present invention.

도 13은 LED 조명등 몸체에 체결된 플레이트 상부 접착제에 단위 인쇄회로 필름을 부착하고 전원선을 연결한 상태의 단면 구성도이다. 상기도 13에서 본 발명 LED 조명등 장치는 플레이트(40) 상부에 접착제에 단위 인쇄회로 필름(25-2)이 부착되는 것이고, 상기 단위 인쇄회로 필름은, 이형지가 제거된 필름(10), 전기회로 패턴(15), PSR 잉크(20), 크림솔더(75) 및 상기 크림솔더에 납땜된 LED 칩(30)으로 구성된 것임을 나타내고 있는 것이다.FIG. 13 is a cross-sectional view showing a state in which a unit printed circuit film is attached to an upper plate adhesive bonded to an LED lighting body and a power line is connected. 13, a unit printed circuit film 25-2 is adhered to an adhesive on the plate 40, and the unit printed circuit film includes a film 10 from which the release paper has been removed, The pattern 15, the PSR ink 20, the cream solder 75, and the LED chip 30 soldered to the cream solder.

도 14는 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법에 대한 흐름도이다. 상기도 14에서 본 발명 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법은 인쇄회로 필름 원장에서 이형지를 제거하는 단계(S21)와, 이형지가 제거된 인쇄회로 필름에 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅하는 단계(S22)와, 접착제가 코팅된 인쇄회로 필름면에 전도성 물질을 포함한 페이스트를 이용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S23)와, 전도성 페이스트가 인쇄된 인쇄회로 필름을 Cu 전해액에 담근 후 전기 분해를 통하여 도금하는 단계(S24)와, Cu가 도금된 인쇄회로 필름면에 PSR 페이스트를 인쇄하는 단계(S25)와, 인쇄회로 필름면 납땜부에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S26)와, 크림솔더 인쇄부에 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계(S27)와, LED 칩 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계(S28)와, 방열 플레이트에 접착제를 부착하는 단계(S29)와, 인쇄회로 필름 원장을 잘라 단위 인쇄회로 필름으로 분리하는 단계(S30)와, 절연소재와 플레이트를 인서트 사출하여 소켓에 체결할 수 있는 나사산이 구비된 조명등 몸체를 형성하는 단계(S31)와, 단위 인쇄회로 필름을 플레이트 접착제에 열을 가하여 플레이트 상부에 가접하는 단계(S32)와, 접착제에 공기 압력과 열을 이용하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계(S33)와, 조명등 몸체 중앙부 홀을 통하여 전기회로 패턴에 연결된 커넥터에 전원선을 연결하는 단계(S34)로 이루어진 것을 특징으로 하는 것이다.
FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a LED light according to a printed circuit film attaching method using a hybrid heat dissipation base and insert injection of the present invention. 14, the LED light manufacturing method of the hybrid heat-dissipating base and the insert injection method of the present invention includes a step (S21) of removing the release paper from the ledge of the printed circuit film, an adhesive (S23) of printing an electric circuit pattern using a paste containing a conductive material on the surface of the printed circuit film coated with the adhesive (S23); a step (S23) of applying a printed circuit film on which the conductive paste is printed (S24) plating the surface of the printed circuit film coated with Cu with a PSR paste (S25); and printing the cream solder on the printed circuit film soldering portion (S26), a step S27 of mounting the LED chip on the cream solder printing section automatically, a step S28 of applying the heat to the cream solder after soldering the LED chip to solder the LED chip, A step (S30) of attaching an adhesive to the plate (S29), a step (S30) of cutting the printed circuit film ledge into a unit printed circuit film (S30), a stepped illumination light A step S31 of forming a body, a step (S32) of contacting the upper part of the plate by applying heat to the plate adhesive, and a step of maximizing the adhesive force and removing the air bubbles by using air pressure and heat (S33), and connecting a power line to a connector connected to the electric circuit pattern through the center hole of the lamp body (S34).

10 : 인쇄회로 필름, 15 : 전기회로 패턴,
20 : PSR 페이스트, 25 : 단위 인쇄회로 필름,
25-1 : LED 칩이 납땜된 인쇄회로 필름, 25-2 : LED 칩이 납땜된 단위 인쇄회로 필름, 30 : LED 칩, 40 : 플레이트, 45 : LED 조명등 몸체,
50 : 접착제, 55 : 전원선,
60 : 커버, 70 : 나사산,



10: printed circuit film, 15: electric circuit pattern,
20: PSR paste, 25: unit printed circuit film,
25-1: Printed circuit film with soldered LED chip, 25-2: Unit printed circuit film with soldered LED chip, 30: LED chip, 40: Plate, 45:
50: adhesive, 55: power line,
60: cover, 70: thread,



Claims (6)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 하이브리드 방열베이스 및 인서트 사출을 이용한 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법에 있어서,
상기 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법은,
인쇄회로 필름 원장에서 이형지를 제거하는 단계(S21)와;
이형지가 제거된 인쇄회로 필름에 접착제를 열과 압력을 가하여 코팅하는 단계(S22)와;
접착제가 코팅된 인쇄회로 필름면에 전도성 물질을 포함한 페이스트를 이용하여 전기회로 패턴을 인쇄하는 단계(S23)와;
전도성 페이스트가 인쇄된 인쇄회로 필름을 Cu 전해액에 담근 후 전기 분해를 통하여 도금하는 단계(S24)와;
Cu가 도금된 인쇄회로 필름면에 PSR 페이스트를 인쇄하는 단계(S25)와;
인쇄회로 필름면 납땜부에 크림솔더를 인쇄하는 단계(S26)와;
크림솔더 인쇄부에 LED 칩을 자동으로 실장하는 단계(S27)와;
LED 칩 실장 후 크림솔더에 열을 가하여 LED 칩을 납땜하는 단계(S28)와;
방열 플레이트에 접착제를 부착하는 단계(S29)와;
인쇄회로 필름 원장을 잘라 단위 인쇄회로 필름으로 분리하는 단계(S30)와;
절연소재와 플레이트를 인서트 사출하여 소켓에 체결할 수 있는 나사산이 구비된 조명등 몸체를 형성하는 단계(S31)와;
단위 인쇄회로 필름을 플레이트 접착제에 열을 가하여 플레이트 상부에 가접하는 단계(S32);
및 전기회로 패턴에 연결된 커넥터에 전원선을 연결하는 단계(S34)로 이루어진 것을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법.
In the LED lighting manufacturing method of the printed circuit film attachment method using a hybrid heat dissipation base and insert injection,
The LED circuit manufacturing method of the printed circuit film attachment method,
Removing the release paper from the printed circuit film led (S21);
Coating the adhesive on the printed circuit film from which the release paper is removed by applying heat and pressure (S22);
Printing an electric circuit pattern using a paste including a conductive material on an adhesive-coated printed circuit film surface (S23);
Immersing the printed circuit film printed with the conductive paste in the Cu electrolyte and plating the same through electrolysis (S24);
Printing the PSR paste on the surface of the Cu-plated printed circuit film (S25);
Printing the cream solder on the printed circuit film soldering portion (S26);
Automatically mounting the LED chip to the cream solder printing unit (S27);
Soldering the LED chip by applying heat to the cream solder after the LED chip is mounted (S28);
Attaching an adhesive to the heat dissipation plate (S29);
Cutting the printed circuit film ledger and separating the printed circuit film into unit printed circuit films (S30);
Inserting the insulating material and the plate to form a lamp body having a thread that can be fastened to the socket (S31);
Step S32 of applying a unit printed circuit film to the plate adhesive by applying heat to the plate adhesive;
And connecting the power line to the connector connected to the electric circuit pattern (S34).
제5항에 있어서,
상기 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법은,
상기 S32 단계 다음에 접착제에 공기 압력과 열을 이용하여 접착력을 극대화하고 기포를 제거하는 단계(S33)를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 인쇄회로 필름 부착 방식의 LED 조명 제조 방법.


The method of claim 5,
The LED circuit manufacturing method of the printed circuit film attachment method,
The method of manufacturing a LED lighting method of a printed circuit film attaching method, characterized in that the step S32 further comprises maximizing adhesive force by using air pressure and heat to the adhesive and removing bubbles (S33).


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