KR20100048402A - 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법 - Google Patents

처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 처리액을 토출하는 노즐과, 노즐로부터 처리액의 토출 여부를 감지하는 감지 부재를 포함하는 처리액 공급 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 개시한다.
이러한 특징에 의하면, 기판 처리의 완료 후 노즐의 이동 또는 대기시 처리액이 노즐로부터 기판으로 흘려지는 것을 감지하여, 처리액의 비정상 토출에 의한 공정 불량을 방지할 수 있는 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
노즐, 석백, 처리액 흘림

Description

처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법{UNIT FOR PROVIDING CHEMICAL LIQUID, APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE USING THE SAME}
본 발명은 반도체 제조 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판에 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과, 이를 이용하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 디바이스는 기판상에 여러 가지 물질을 박막 형태로 증착하고 이를 패터닝하여 제조된다. 이를 위하여 증착 공정, 사진 공정, 식각 공정 및 세정 공정 등 여러 단계의 서로 다른 공정이 요구된다.
이들 공정 중 사진 공정 중에는 기판상에 감광액을 도포하는 도포 공정과, 기판상에 현상액을 공급하는 현상 공정이 포함되며, 식각 공정은 기판상에 식각액을 공급하여 기판상에 형성된 막질을 제거하는 공정이고, 세정 공정은 기판상에 세정액을 공급하여 기판 표면에 잔류하는 오염 물질을 제거하는 공정이다.
도포, 현상, 식각 및 세정 공정은 스핀 척 위에 기판을 놓고 기판을 회전시키는 동안 기판의 표면에 처리액(감광액, 현상액, 식각액, 세정액)을 공급하는 스 핀 타입의 방식에 의해 진행된다.
본 발명은 기판 처리의 완료 후 노즐의 이동 또는 대기시 처리액이 노즐로부터 기판으로 흘려지는 것을 감지할 수 있는 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 처리액 공급 유닛은 처리액을 토출하는 노즐; 및 상기 노즐로부터 상기 처리액의 토출 여부를 감지하는 감지 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 처리액 공급 유닛에 있어서, 일 예에 의하면 상기 감지 부재는 광 신호를 방출하는 발광부와, 상기 광 신호를 수광하는 수광부를 포함하되, 상기 발광부와 상기 수광부는 상기 광 신호의 이동 경로가 상기 노즐 선단으로부터 토출되는 상기 처리액의 토출 방향과 교차하도록 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 처리액 공급 유닛에 있어서, 다른 예에 의하면 상기 감지 부재는 광 신호를 방출하는 발광부와, 상기 광 신호를 수광하는 수광부를 가지는 광 센서; 및 상기 광 센서의 상기 발광부가 방출하 는 상기 광 신호를 상기 수광부로 반사하는 반사판을 포함하되, 상기 광 센서와 상기 반사판은 상기 광 신호의 이동 경로가 상기 노즐 선단으로부터 토출되는 상기 처리액의 토출 방향과 교차하도록 배치될 수 있다.
본 발명에 의한 처리액 공급 유닛은 상기 감지 부재를 상기 노즐에 연결하는 연결 부재를 더 포함할 수 있으며, 상기 연결 부재는 상기 노즐의 선단이 삽입되는 홀이 관통 형성된 제 1 판 부재; 및 상기 노즐 선단이 상기 제 1 판 부재에 삽입되는 방향을 따라 상기 제 1 판 부재의 가장자리로부터 연장되는 제 2 판 부재를 포함하고, 상기 감지 부재는 상기 제 2 판 부재에 설치될 수 있다. 그리고 상기 감지 부재는 상기 광 신호의 이동 경로가 수평을 이루도록 상기 제 2 판 부재에 설치될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 및 상기 기판 지지 유닛에 지지된 상기 기판의 상면으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되, 상기 처리액 공급 유닛은 상기 기판의 상면으로 처리액을 공급하는 노즐; 상기 노즐에 연결된 처리액 공급 라인상에 배치되며, 상기 노즐 내의 상기 처리액이 상기 노즐의 선단으로부터 후퇴하도록 상기 처리액을 흡입하는 석백 밸브; 및 상기 노즐에 설치되며, 상기 석백 밸브에 의한 상기 노즐 내의 상기 처리액의 흡입 후 상기 노즐로부터 상기 기판 상면으로의 상기 처리액의 낙하 여부를 감지하는 감지 부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 일 예에 의하면, 상기 감지 부재는 광 신호를 방출하는 발광부와, 상기 광 신호를 수광하는 수광부를 포함하되, 상기 발광부와 상기 수광부는 상기 광 신호의 이동 경로가 상기 노즐 선단으로부터 상기 기판으로 공급되는 상기 처리액의 공급 방향과 교차하도록 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 장치에 있어서, 다른 예에 의하면, 상기 감지 부재는 광 신호를 방출하는 발광부와, 상기 광 신호를 수광하는 수광부를 가지는 광 센서; 및 상기 광 센서의 상기 발광부가 방출하는 상기 광 신호를 상기 수광부로 반사하는 반사판을 포함하되, 상기 광 센서와 상기 반사판은 상기 광 신호의 이동 경로가 상기 노즐 선단으로부터 상기 기판으로 공급되는 상기 처리액의 공급 방향과 교차하도록 배치될 수 있다.
본 발명에 의한 기판 처리 장치는 상기 감지 부재를 상기 노즐에 연결하는 연결 부재를 더 포함하되, 상기 연결 부재는 상기 노즐의 선단이 삽입되는 홀이 관통 형성된 제 1 판 부재와, 상기 노즐 선단이 상기 제 1 판 부재에 삽입되는 방향을 따라 상기 제 1 판 부재의 가장자리로부터 연장되는 제 2 판 부재를 포함하고, 상기 감지 부재는 상기 제 2 판 부재에 설치될 수 있다. 그리고 상기 감지 부재는 상기 광 신호의 이동 경로가 수평을 이루도록 상기 제 2 판 부재에 설치될 수 있다.
상기한 과제를 달성하기 위하여 본 발명에 의한 기판 처리 방법은 노즐로부터 기판의 상면에 처리액을 공급하여 상기 기판을 처리하고, 상기 노즐 내의 상기 처리액이 상기 노즐의 선단으로부터 후퇴하도록 상기 노즐 내의 상기 처리액을 석 백하고, 상기 노즐의 이동 또는 대기시 상기 노즐로부터 상기 기판으로의 상기 처리액의 낙하 여부를 검출하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 특징을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 방법에 있어서, 일 예에 의하면, 상기 처리액의 낙하 여부의 검출은 광 신호의 이동 경로가 상기 처리액의 낙하 방향과 교차하도록 상기 노즐에 설치된 발광부와 수광부를 가지는 감지 부재에 의해 이루어질 수 있다.
상술한 바와 같은 특징을 가지는 본 발명에 의한 기판 처리 방법에 있어서, 일 예에 의하면, 상기 처리액의 낙하 여부의 검출은 광 신호의 이동 경로가 상기 처리액의 낙하 방향과 교차하도록 상기 노즐에 설치된 광 센서와 반사판을 가지는 감지 부재에 의해 이루어질 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판 처리의 완료 후 노즐의 이동 또는 대기시 처리액이 노즐로부터 기판으로 흘려지는 것을 감지하여, 처리액의 비정상 토출에 의한 공정 불량을 최소화할 수 있는 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 제공하기 위한 것이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 처리액 공급 유닛과, 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법을 상세히 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
( 실시 예 )
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시 예를 보여주는 도면이고, 도 2는 도 1의 노즐 단부의 단면도이며, 도 3은 도 2의 A - A'선에 따른 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 기판 처리 장치(10)는 기판(W)의 상면, 하면 또는 양면에 처리액을 공급하여 기판을 처리하기 위한 것으로, 기판 지지 유닛(100), 처리액 공급 유닛(200) 및 바울부(300)를 포함한다.
기판 지지 유닛(100)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지하며, 공정이 진행되는 동안 구동부(140)에 의해 회전된다. 기판 지지 유닛(100)은 원형의 상부 면을 가지는 스핀 헤드(110)를 가지며, 스핀 헤드(110)의 상부 면에는 기판(W)을 지지하는 핀 부재들(120)이 설치된다. 핀 부재들(120)은 지지 핀들(122)과 정렬 핀들(124)을 포함한다. 지지 핀들(122)은 스핀 헤드(110)의 상부 면 가장자리부에 일정 배열을 이루며 소정 간격 이격되도록 배치되고, 스핀 헤드(110)로부터 상측으로 돌출되도록 구비된다. 지지 핀들(122)은 기판(W)의 하면을 지지하여 기판(W)이 스핀 헤드(110)로부터 상측 방향으로 이격된 상태에서 지지되도록 한다. 지지 핀들(122)의 외 측에는 정렬 핀들(124)이 각각 배치되며, 정렬 핀들(124)은 상측으로 돌출되도록 구비된다. 정렬 핀들(124)은 다수의 지지 핀들(122)에 의해 지지된 기판(W)이 스핀 헤드(110) 상의 정 위치에 놓이도록 기판(W)의 측면을 지지한다.
스핀 헤드(110)의 하부에는 내부가 빈 중공형의 회전축(130)이 연결되며, 회전축(130)에는 스핀 헤드(110) 및 회전축(130)을 회전시키기 위한 구동부(140)가 연결된다. 구동부(140)의 구동원(142)으로는 모터와 같은 회전 구동 부재가 사용될 수 있다. 구동원(142)의 출력단에는 구동 풀리(144)가 설치되고, 벨트 부재(146)에 의해 구동 풀리(144)와 회전축(130) 간에 회전력이 전달된다.
처리액 공급 유닛(200)은 기판(W)의 상면에 처리액을 공급하는 제 1 처리액 공급 유닛(220)과, 기판의 하면에 처리액을 공급하는 제 2 처리액 공급 유닛(240)을 가진다. 여기서, 기판을 처리하기 위해 처리액 공급 유닛(200)로부터 공급되는 처리액으로는 식각액 또는 세정액 등 기판 처리 공정에 따라 다양한 처리액이 사용될 수 있다. 식각 공정에서는 제거하고자 하는 막질의 종류에 따라 불산(HF)이나 황산(H2SO4)과 같은 처리액이 사용될 수 있으며, 세정 공정에서는 암모니아 또는 염산과 이들에 과산화수소와 물을 혼합한 혼합 처리액이 사용될 수 있다.
또한 처리액으로는 감광액의 도포 공정에 사용되는 포토레지스트, 현상 공정에 사용되는 현상액 등을 예로 들 수 있으며, 포토레지스트 또는 현상액은 제 1 처리액 공급 유닛(220)에 의해 기판(W) 상면에 공급될 수 있다.
제 1 처리액 공급 유닛(220)은 기판 지지 유닛(100) 상에 놓인 기판(W)의 상면으로 처리액을 공급한다. 제 1 처리액 공급 유닛(220)는 수직하게 배치되며 기판(W)으로 처리액을 공급하는 노즐(221)을 가진다. 노즐(221)은 노즐 지지대(222)에 의해 지지되며, 노즐 지지대(222)는 수평 방향으로 배치되고 그 일단은 노즐(221)에 결합된다. 노즐 지지대(222)의 타단에는 노즐 지지대(222)와 직각을 이루도록 수직 방향으로 배치된 이동 로드(223)가 결합되고, 이동 로드(223)에는 구동 부재(224)가 연결된다. 구동 부재(224)는 공정 진행시 또는 공정 전후에 노즐(221)을 이동시킨다. 구동 부재(224)는 노즐(221)을 회전시키기 위한 모터일 수 있으며, 선택적으로 노즐(221)을 기판(W)의 반경 방향으로 직선 이동시키기 위한 어셈블리일 수 있다.
노즐(221)은 처리액 공급 라인(225)에 의해 처리액 공급원(226)에 연결된다. 처리액 공급 라인(225)상에는 처리액 공급원(226)으로부터 노즐(221) 방향으로 펌프(227), 필터(228) 및 밸브(229)가 순차적으로 배치된다. 밸브(229)는 컷 오프 밸브(Cut-Off Valve, 229a)와 석백 밸브(Suckback Valve, 229b)를 가진다. 처리액 공급원(226)으로부터 공급되는 처리액은 펌프(228)에 의해 가압되고, 가압된 처리액은 필터(228)를 거쳐 컷 오프 밸브(229a) 및 석백 밸브(229b)를 통과한 후, 노즐(221)을 통해 기판상에 토출된다. 컷 오프 밸브(229a)는 가압된 처리액의 흐름을 온/오프(On/Off)하고, 석백 밸브(229b)는 처리액 토출후 노즐(221)의 토출구(미도시) 끝단에 존재하는 일정량의 처리액을 흡입하여 후퇴시킴으로써 처리액의 흘림을 방지한다.
그런데, 레시피(Recipe)에 의한 처리액의 토출 후 밸브(229)의 이상 등에 의해, 노즐(221)의 이동 또는 대기시 처리액이 비정상적으로 기판에 토출되거나 처리액의 흘림 현상이 발생할 수 있으며, 레시피(Recipe)에 의한 처리액의 토출 후 기판에 비정상적으로 토출되거나 흘려지는 처리액은 후속 공정에서 공정 불량을 야기할 수 있다.
감지 부재(230)는 레시피(Recipe)에 의한 처리액의 토출 후 노즐(221)의 이동 또는 대기시 노즐(221)로부터 비정상적으로 처리액이 토출되는가 또는 처리액의 흘림 현상이 발생하는가를 감지한다.
감지 부재(250)는 연결 부재(260)에 의해 노즐(221)에 연결된다. 연결 부재(260)는 하부가 개방된 통 형상을 가질 수 있다. 구체적으로, 연결 부재(260)는 노즐(221)의 선단이 삽입되는 홀이 관통 형성된 제 1 판 부재(262)와, 노즐(221) 선단이 제 1 판 부재(262)에 삽입되는 방향을 따라 제 1 판 부재(262)의 가장자리로부터 연장되는 제 2 판 부재(264)를 포함할 수 있다. 노즐(221)은 선단이 연결 부재(260)의 개방된 하부로 돌출되지 않도록 연결 부재(260)의 제 1 판 부재(262)에 삽입 설치된다.
감지 부재(250)는 연결 부재(260)의 제 2 판 부재(264)에 설치될 수 있다. 감지 부재(250)는 광 신호를 방출하는 발광부(252)와, 광 신호를 수광하는 수광부(254)를 가지며, 발광부(252)와 수광부(254)는 광 신호의 이동 경로가 노즐(221) 선단으로부터 흘려지는 처리액의 낙하 방향과 교차하도록 제 2 판 부재(264)의 내 벽에 설치될 수 있다. 예를 들어, 발광부(252)와 수광부(254)는 광 신호의 이동 경로가 수평을 이루도록 제 2 판 부재(264)에 설치될 수 있으며, 또한 광 신호의 이동 경로가 경사지도록 제 2 판 부재(264)에 설치될 수 있다. 이때, 발광부(252)와 수광부(254)는 노즐(221) 선단의 높이보다 낮은 높이에 위치하도록 제 2 판 부재(264)에 설치된다.
이와 달리, 감지 부재(250)는 광 신호를 방출하는 발광부 및 광 신호를 수광하는 수광부를 가지는 광 센서(252)와, 광 센서(252)의 발광부가 방출하는 광 신호를 수광부로 반사하는 반사판(254)으로 이루어질 수 있다. 광 센서(252)와 반사판(254)은 광 신호의 이동 경로가 노즐(221) 선단으로부터 흘려지는 처리액의 낙하 방향과 교차하도록 제 2 판 부재(264)에 설치될 수 있다. 예를 들어, 광 센서(252)와 반사판(254)은 광 신호의 이동 경로가 수평을 이루도록 제 2 판 부재(264)에 설치될 수 있으며, 또한 광 신호의 이동 경로가 경사지도록 제 2 판 부재(264)에 설치될 수 있다. 이때, 광 센서(252)와 반사판(254)은 노즐(221) 선단의 높이보다 낮은 높이에 위치하도록 제 2 판 부재(264)에 설치된다.
감지 부재(250)는 기판 처리를 위해 노즐(221)로부터 기판의 상면에 처리액을 공급할 때는 작동되지 않을 수 있으며, 기판 처리의 완료 후 노즐(221)의 이동 또는 대기시에 노즐(221)로부터 기판으로의 처리액의 흘림 여부를 감지하기 위해 사용된다. 노즐(221)의 이동 또는 대기시 처리액의 흘림이 발생하면, 흘려진 처리액은 감지 부재(250)의 발광부(252)와 수광부(254) 사이 영역 또는 광 센서(252)와 반사판(254) 사이 영역을 통과하고, 이때 수광부(254) 또는 광 센서(252)로 수광되 는 광량의 차이에 의해 처리액의 흘림이 감지된다. 처리액의 흘림이 감지되면, 감지 부재(250)는 검출 신호를 제어부(270)로 전송하고, 제어부(270)는 경보 장치(280) 등에 제어 신호를 전송하여 알람을 발생시킨다. 알람이 발생되면 작업자는 공정의 진행을 중단시킬 수 있으며, 이를 통해 공정 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
제 2 처리액 공급 유닛(240)은 기판 지지 유닛(100) 상에 놓인 기판(W)의 하면으로 처리액을 공급한다. 제 2 처리액 공급 유닛(240)은 처리액 분사부(242) 및 노즐 몸체(244)를 가진다. 처리액 분사부(242)는 후술할 처리액 라인(243)을 통해 공급된 처리액을 기판(W)의 하면을 향해 분사하도록 스핀 헤드(110)의 상면 중앙부에 설치된다. 처리액 분사부(242)의 하부에는 로드 형상의 축 부재로 마련된 노즐 몸체(244)가 결합되고, 노즐 몸체(244)는 스핀 헤드(110)의 하부에 연결된 중공형의 회전축(130) 내에 관통 축설된다. 공정 진행시 스핀 헤드(110) 및 회전축(130)은 회전을 하고, 회전축(130)에 관통 축설된 노즐 몸체(244)는 고정되어야 한다. 이를 위해 노즐 몸체(244)의 외주 면과 중공형의 회전축(130) 내주면 사이에는 베어링과 같은 회전 지지 부재(246)가 설치된다. 그리고, 노즐 몸체(244)의 내부에는 처리액 라인(243)이 형성되고, 처리액 라인(243)은 기판(W) 하면의 처리를 위한 처리액을 처리액 분사부(242)에 공급한다.
바울(Bowl)부(300)는 기판 지지 유닛(100)을 둘러싸도록 기판 지지 유 닛(100)의 둘레에 배치된다. 바울부(300)는 대체로 원통 형상을 가진다. 구체적으로 바울부(300)는 원형의 하부 벽(302)과, 하부 벽(302) 상부로 연장되는 측벽(304)을 가진다. 하부 벽(302)에는 배기 홀(306)이 형성되고, 배기 홀(306)에는 배기관(310)이 연통 설치된다. 배기관(310) 상에는 펌프와 같은 배기 부재(320)가 배치되며, 배기 부재(320)는 기판(W)의 회전에 의해 비산된 처리액을 포함하는 용기 내부의 공기를 배기시키도록 음압을 제공한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
이하에 설명된 도면들은 단지 예시의 목적을 위한 것이고, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명에 따른 기판 처리 장치의 일 실시 예를 보여주는 도면이고,
도 2는 도 1의 노즐 단부의 단면도이고,
도 3은 도 2의 A - A'선에 따른 단면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 기판 지지 유닛 220,240 : 처리액 공급 유닛
250 : 감지 부재 260 : 연결 부재
270 : 제어부 280 : 경보 장치

Claims (14)

  1. 처리액을 토출하는 노즐; 및
    상기 노즐로부터 상기 처리액의 토출 여부를 감지하는 감지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지 부재는 광 신호를 방출하는 발광부와, 상기 광 신호를 수광하는 수광부를 포함하되,
    상기 발광부와 상기 수광부는 상기 광 신호의 이동 경로가 상기 노즐 선단으로부터 토출되는 상기 처리액의 토출 방향과 교차하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 유닛.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 감지 부재는,
    광 신호를 방출하는 발광부와, 상기 광 신호를 수광하는 수광부를 가지는 광 센서; 및
    상기 광 센서의 상기 발광부가 방출하는 상기 광 신호를 상기 수광부로 반사하는 반사판을 포함하되,
    상기 광 센서와 상기 반사판은 상기 광 신호의 이동 경로가 상기 노즐 선단 으로부터 토출되는 상기 처리액의 토출 방향과 교차하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 유닛.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 감지 부재를 상기 노즐에 연결하는 연결 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 연결 부재는,
    상기 노즐의 선단이 삽입되는 홀이 관통 형성된 제 1 판 부재; 및
    상기 노즐 선단이 상기 제 1 판 부재에 삽입되는 방향을 따라 상기 제 1 판 부재의 가장자리로부터 연장되는 제 2 판 부재를 포함하고,
    상기 감지 부재는 상기 제 2 판 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 감지 부재는 상기 광 신호의 이동 경로가 수평을 이루도록 상기 제 2 판 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 처리액 공급 유닛.
  7. 기판을 지지하는 기판 지지 유닛; 및
    상기 기판 지지 유닛에 지지된 상기 기판의 상면으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛을 포함하되,
    상기 처리액 공급 유닛은,
    상기 기판의 상면으로 처리액을 공급하는 노즐;
    상기 노즐에 연결된 처리액 공급 라인상에 배치되며, 상기 노즐 내의 상기 처리액이 상기 노즐의 선단으로부터 후퇴하도록 상기 처리액을 흡입하는 석백 밸브; 및
    상기 노즐에 설치되며, 상기 석백 밸브에 의한 상기 노즐 내의 상기 처리액의 흡입 후 상기 노즐로부터 상기 기판 상면으로의 상기 처리액의 낙하 여부를 감지하는 감지 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 감지 부재는 광 신호를 방출하는 발광부와, 상기 광 신호를 수광하는 수광부를 포함하되,
    상기 발광부와 상기 수광부는 상기 광 신호의 이동 경로가 상기 노즐 선단으로부터 상기 기판으로 공급되는 상기 처리액의 공급 방향과 교차하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 감지 부재는,
    광 신호를 방출하는 발광부와, 상기 광 신호를 수광하는 수광부를 가지는 광 센서; 및
    상기 광 센서의 상기 발광부가 방출하는 상기 광 신호를 상기 수광부로 반사하는 반사판을 포함하되,
    상기 광 센서와 상기 반사판은 상기 광 신호의 이동 경로가 상기 노즐 선단으로부터 상기 기판으로 공급되는 상기 처리액의 공급 방향과 교차하도록 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 감지 부재를 상기 노즐에 연결하는 연결 부재를 더 포함하되,
    상기 연결 부재는 상기 노즐의 선단이 삽입되는 홀이 관통 형성된 제 1 판 부재와, 상기 노즐 선단이 상기 제 1 판 부재에 삽입되는 방향을 따라 상기 제 1 판 부재의 가장자리로부터 연장되는 제 2 판 부재를 포함하고,
    상기 감지 부재는 상기 제 2 판 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 감지 부재는 상기 광 신호의 이동 경로가 수평을 이루도록 상기 제 2 판 부재에 설치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  12. 노즐로부터 기판의 상면에 처리액을 공급하여 상기 기판을 처리하고,
    상기 노즐 내의 상기 처리액이 상기 노즐의 선단으로부터 후퇴하도록 상기 노즐 내의 상기 처리액을 석백하고,
    상기 노즐의 이동 또는 대기시 상기 노즐로부터 상기 기판으로의 상기 처리액의 낙하 여부를 검출하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 처리액의 낙하 여부의 검출은 광 신호의 이동 경로가 상기 처리액의 낙하 방향과 교차하도록 상기 노즐에 설치된 발광부와 수광부를 가지는 감지 부재에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 처리액의 낙하 여부의 검출은 광 신호의 이동 경로가 상기 처리액의 낙하 방향과 교차하도록 상기 노즐에 설치된 광 센서와 반사판을 가지는 감지 부재에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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