KR20100044710A - Silicone rubber sheet for thermocompression bonding - Google Patents

Silicone rubber sheet for thermocompression bonding Download PDF

Info

Publication number
KR20100044710A
KR20100044710A KR1020090100030A KR20090100030A KR20100044710A KR 20100044710 A KR20100044710 A KR 20100044710A KR 1020090100030 A KR1020090100030 A KR 1020090100030A KR 20090100030 A KR20090100030 A KR 20090100030A KR 20100044710 A KR20100044710 A KR 20100044710A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silicone rubber
mass
rubber sheet
powder
parts
Prior art date
Application number
KR1020090100030A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101589312B1 (en
Inventor
이꾸오 사꾸라이
다께시 하시모또
마사까쯔 호따
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20100044710A publication Critical patent/KR20100044710A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101589312B1 publication Critical patent/KR101589312B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18Manufacture of films or sheets
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/04Carbon
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/10Metal compounds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/34Silicon-containing compounds
    • C08K3/36Silica
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PURPOSE: A silicone rubber sheet for thermocompression bonding is provided to ensure excellent thermocompression durability, low elongation in cutting, and excellent durability to mechanical breakage. CONSTITUTION: A silicone rubber sheet(5) for thermocompression bonding is obtained by molding and curing a silicone rubber composition in a sheet shape and has elongation of 50-120 % in cutting at 23 °C, hardness of 65-75 measured with a type A durometer at 23 °C, and thermal conductivity of 0.5-1.0 W/mK. The silicone rubber sheet comprises (A) 100.0 parts by mass of organopolysiloxane with an average polymerization degree of 3000 or more, (B) 50-250 parts by mass of at least one thermoconductive powder selected from metal, metal oxide, metal nitride and metal carbide, (C) 5-60 parts by mass of carbon black powder, (D) 0-40 parts by mass of reinforcing silica micropowder with a BET non-surface area of 50 m^2/g or more, and (E) a hardener.

Description

열압착용 실리콘 고무 시트 {SILICONE RUBBER SHEET FOR THERMOCOMPRESSION BONDING}Thermocompression Silicone Rubber Sheet {SILICONE RUBBER SHEET FOR THERMOCOMPRESSION BONDING}

본 발명은 열전도성을 가짐과 동시에 피압착물에 균일하게 압력을 가할 목적으로 사용되는 열압착용 실리콘 고무 시트에 관한 것이고, 특히 내열성이 양호하며, 300 ℃ 이상에서 반복하여 압착이 행해져도 영구 변형에 의한 열화가 작고, 기계적인 파괴에 대해서도 내구성이 양호하며 절단시의 신도가 적절히 작을 뿐 아니라, 적절한 경도 및 적절한 열전도율을 갖고, 액정 디스플레이 등의 전극의 접속에 이용하는 이방성 도전막의 압착에 사용하는 열압착용 실리콘 고무 시트 및 적층판이나 연성 인쇄 기판의 성형에 적응할 수 있는 고정밀도의 압착이 가능한 열압착용 실리콘 고무 시트에 관한 것이다. The present invention relates to a silicone rubber sheet for thermocompression bonding used for the purpose of uniformly applying pressure to a to-be-adhered object while having thermal conductivity, and particularly has good heat resistance, and is permanently deformed even after repeated pressing at 300 占 폚 or higher. Heat deterioration is small, durability is excellent against mechanical breakdown, the elongation at the time of cutting is not only small appropriately, it has the appropriate hardness and the suitable thermal conductivity, and the heat used for crimping the anisotropic conductive film used for the connection of electrodes, such as a liquid crystal display, The present invention relates to a silicone rubber sheet for pressing and a thermocompression silicone rubber sheet capable of high-precision pressing, which can be adapted to molding a laminate or a flexible printed circuit board.

최근 휴대 전화, 휴대용 컴퓨터, 컴퓨터용 모니터, 비디오 카메라, 디지털 카메라, 네비게이션 시스템, 박형 텔레비젼 등의 디스플레이로서 액정 패널, 플라즈마 디스플레이 패널이나 유기 EL 패널이 널리 보급되어 있다. 또한, 최근에는 재기록 가능한 매체로서 전자 페이퍼가 보급되기 시작하였지만, 이들 표시 패널에 있어서는, 화상을 구동시키기 위해서 패널측의 리드 전극과 구동용 LSI가 탑재된 연성 인쇄 기판의 리드 전극을 이방 도전성 접착제를 통해 열압착하고, 전기적 및 기계적으로 접속하는 것이 행해지고 있다.Background Art In recent years, liquid crystal panels, plasma display panels, and organic EL panels have been widely used as displays for mobile phones, portable computers, computer monitors, video cameras, digital cameras, navigation systems, and thin televisions. In recent years, electronic paper has become popular as a rewritable medium. However, in these display panels, in order to drive an image, a lead electrode on the panel side and a lead electrode of a flexible printed circuit board on which a driving LSI is mounted are formed using an anisotropic conductive adhesive. Thermocompression bonding and electrical and mechanical connection are performed.

최근, 특히 액정 패널을 중심으로 고정밀화 표시의 기술이 진전됨에 따라, 상기 리드 전극의 협피치화가 필요해지고 있다. 그러나 이방 도전성 접착제를 이용한 리드 전극끼리의 접속 공정에서는, 각각의 리드 전극 성형시의 치수 공차에 추가로, 리드 전극끼리의 위치 정렬 오차, 연성 인쇄 기판과 패널과의 열팽창율의 차이 및 압착시의 리드 전극끼리의 위치 어긋남 등이 발생하기 때문에, 협피치 접속은 용이한 것은 아니었다. In recent years, as the technology of high-definition display advances, especially in the case of liquid crystal panels, narrowing of the lead electrode is required. However, in the connection process between lead electrodes using an anisotropic conductive adhesive, in addition to the dimensional tolerances at the time of forming each lead electrode, the alignment error of the lead electrodes, the difference in the thermal expansion rate between the flexible printed circuit board and the panel, and the compression Since the position shift of lead electrodes, etc. generate | occur | produce, narrow-pitch connection was not easy.

열압착용 실리콘 고무 시트로는, 예를 들면 실리콘 고무에 질화붕소를 배합함과 동시에 유리 섬유로 보강한 것(특허 문헌 1), 실리콘 고무에 질화붕소와 도전성 물질을 배합함과 동시에 유리 섬유로 보강하여, 대전 방지성도 부여한 것(특허 문헌 2), 실리콘 고무에 세라믹이나 금속 등의 양열전도성 물질을 배합한 것(특허 문헌 3) 등이 알려져 있다. 그러나 이들 열압착용 실리콘 고무 시트는, 기본적으로 요구되는 내열성이나 쿠션성 등이 최적화되어 있지 않기 때문에, 이들 실리콘 고무 시트를 협피치 접속을 위해 사용한 경우에는 양호한 결과를 얻을 수 없었다.As the silicone rubber sheet for thermocompression bonding, for example, boron nitride is blended with silicone rubber and reinforced with glass fiber (Patent Document 1). It is known to reinforce and to give antistatic property (patent document 2), to mix | blend positive heat conductive materials, such as a ceramic and a metal, with silicone rubber (patent document 3). However, these silicone rubber sheets for thermocompression bonding have not been basically optimized in heat resistance, cushioning properties, etc., and therefore, when these silicone rubber sheets were used for narrow pitch connection, good results could not be obtained.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 (평)5-198344호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-198344

[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 (평)6-36853호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-36853

[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 (평)6-289352호 공보[Patent Document 3] Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-289352

또한, 실리콘 고무에 수분을 제외한 휘발분이 0.5 % 이하인 카본 블랙을 배합하여 내열성을 개량한 것(특허 문헌 4)이나, BET 비표면적이 100 ㎡/g 이상인 카 본 블랙을 배합함으로써, 내열성을 더욱 개선한 열압착용 실리콘 고무 시트(특허 문헌 5)가 알려져 있다. 그러나, 이 열압착용 실리콘 고무 시트는 내열성 및 내구성이 매우 우수하지만, 협피치 접속에 대응한 시트로서의 절단시의 신도, 경도 및 열전도율 등이 최적화되어 있지 않다는 결점이 있었다. 이와 같이 리드 전극의 협피치화에 대응할 수 있는, 내열성 및 내구성이 우수한 열압착용 실리콘 고무 시트는 아직 얻어지고 있지 않다. Further, the heat resistance is further improved by blending carbon black having a volatile matter content of 0.5% or less excluding moisture to silicone rubber (Patent Document 4), or by blending carbon black having a BET specific surface area of 100 m 2 / g or more. One thermocompression silicone rubber sheet (Patent Document 5) is known. However, although this silicone rubber sheet for thermocompression bonding is very excellent in heat resistance and durability, there existed a drawback that elongation, hardness, thermal conductivity, etc. at the time of cutting | disconnection to the sheet | seat corresponding to narrow pitch connection were not optimized. Thus, the silicone rubber sheet for thermocompression which is excellent in heat resistance and durability which can cope with narrowing of a lead electrode is not obtained yet.

[특허 문헌 4] 일본 특허 공개 (평)7-11010호 공보[Patent Document 4] Japanese Unexamined Patent Publication No. 7-11010

[특허 문헌 5] 일본 특허 공개 제2003-261769호 공보[Patent Document 5] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-261769

따라서 본 발명자들은 내열성 및 내구성이 우수할 뿐만 아니라, 리드 전극의 협피치화에 대응할 수도 있는 열압착용 실리콘 고무 시트에 대해서 예의 검토하였다. 그 결과, 실리콘 고무 시트의 (1) 실온에서의 경도, (2) 절단시의 신도 및 (3) 열전도율의 3개의 특성이, 리드 전극의 협피치화에 대응하기 위해서 매우 중요하다는 것 및 열전도성 분말로서, 금속 규소 분말 및/또는 결정성 이산화규소 분말을 이용하는 것이 바람직하고, 이들 분말을 사용한 경우에는 실리콘 고무 시트의 압축 영구 왜곡을 작게 하는 것이 가능해지기 때문에 반복 압착에 기초하는 영구 변형에 의한 열화를 작게 하는 것이 용이해지는 것이 판명되었다. 또한, 상기한 양 분말 모두 저비중이기 때문에 시트의 비중을 가볍게 할 수도 있으며, 실리콘 고무 시트의 취급성도 양호해진다.Therefore, the present inventors earnestly examined the thermocompression-bonding silicone rubber sheet which is not only excellent in heat resistance and durability, but also can cope with narrowing of the lead electrode. As a result, three characteristics of (1) hardness at room temperature, (2) elongation at break, and (3) thermal conductivity of the silicone rubber sheet are very important in order to cope with narrowing of the lead electrode and thermal conductivity. It is preferable to use metal silicon powder and / or crystalline silicon dioxide powder as the powder, and when these powders are used, it is possible to reduce the compression permanent distortion of the silicone rubber sheet, so that deterioration due to permanent deformation based on repeated pressing It has turned out that it becomes easy to make it small. Moreover, since both powders are low specific gravity, specific gravity of a sheet can also be made light, and the handleability of a silicone rubber sheet also becomes favorable.

또한, 금속 규소 분말을 배합한 실리콘으로는, 질화알루미늄과 금속 규소 분말을 공충전하여 이루어지는 열전도성 오르가노폴리실록산 조성물(특허 문헌 6), 금속 규소를 열전도성 충전제로서 실리콘 고무에 배합한 열전도성 실리콘 조성물 및 그의 성형체(특허 문헌 7), 평균 입경이 100 ㎛ 이하인 금속 규소 분말을 배합하여, 고열전도율과 저압축 영구 왜곡을 양립시킨 고열전도성 실리콘 고무 조성물(특허 문헌 8), 평균 입경이 100 ㎛ 이하인 금속 규소 분말을 배합한 고열전도성 열정착 롤 또는 정착 벨트용 실리콘 고무 조성물 및 열정착 롤 또는 정착 벨트(특허 문헌 9)가 알려져 있지만, 이들은 모두 열압착용 실리콘 고무 시트에 대한 응용을 고려하지 않고, 열압착용 실리콘 고무 시트의 용도에 대한 경도, 신도 및 열전도율에 대한 최적화가 이루어져 있지 않다.Moreover, as silicone which mix | blended metal silicon powder, thermally conductive organopolysiloxane composition (patent document 6) formed by co-charging aluminum nitride and metal silicon powder, and thermally conductive silicone which mix | blended metal silicon with silicone rubber as a thermally conductive filler. A composition and a molded article thereof (Patent Document 7), a metal silicon powder having an average particle diameter of 100 µm or less, and a high thermal conductivity silicone rubber composition (Patent Document 8) having both high thermal conductivity and low compression set permanent distortion, and having an average particle diameter of 100 µm or less Although the silicone rubber composition for the high thermal conductivity passion bonding roll or the fixing belt and the passion bonding roll or the fixing belt (patent document 9) which mix | blended the metal silicon powder are known, these all do not consider the application to the silicone rubber sheet for thermocompression bonding, Optimization of hardness, elongation and thermal conductivity for the application of the silicone rubber sheet for thermal compression Not.

[특허 문헌 6] 일본 특허 공개 (평)3-14873호 공보[Patent Document 6] Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 3-14873

[특허 문헌 7] 일본 특허 공개 제2000-63670호 공보[Patent Document 7] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2000-63670

[특허 문헌 8] 일본 특허 공개 제2007-138100호 공보[Patent Document 8] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-138100

[특허 문헌 9] 일본 특허 공개 제2007-171946호 공보[Patent Document 9] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-171946

또한, 열압착 용도를 고려하여 금속 규소 분말을 배합한 실리콘 시트로는, 전열성 전기 절연제로서 금속 규소 분말을 배합한 전열성 탄성 시트(특허 문헌 10)가 알려져 있다. 그러나 이 시트는, 열압착 용도에 대한 경도, 신도 및 열전도율의 최적화가 이루어져 있지 않기 때문에, 열압착 시트로서 사용하는 경우에는 문제가 있고, 특히 협피치 접속용의 시트로서 사용하기에는 견딜 수 없는 것이었다.Moreover, as a silicone sheet which mix | blended the metal silicon powder in consideration of the thermocompression use, the heat transfer elastic sheet (patent document 10) which mix | blended the metal silicon powder as a heat conductive electrical insulation is known. However, since this sheet is not optimized for hardness, elongation and thermal conductivity for thermocompression applications, there is a problem when used as a thermocompression sheet, and in particular, it cannot be used as a sheet for narrow pitch connection.

[특허 문헌 10] 일본 특허 공개 제2007-311628호 공보[Patent Document 10] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2007-311628

즉 본 발명의 제1 목적은, 300 ℃ 이상이라는 고온하에서의 열압착 내구성이 우수할 뿐 아니라, 액정 디스플레이 등에 있어서의 협피치의 리드 전극끼리 이방성 도전막을 통해 압착시킬 때에 사용하는, 고정밀도인 열압착에 바람직한 열압착용 실리콘 고무 시트를 제공하는 것에 있다. That is, the 1st objective of this invention is not only excellent in thermocompression durability under the high temperature of 300 degreeC or more, but also high precision thermocompression bonding used when crimping lead electrodes of narrow pitch in a liquid crystal display etc. through anisotropic conductive film. It is an object of the present invention to provide a silicone rubber sheet for thermal compression.

본 발명의 제2 목적은, 적층판이나 연성 인쇄 기판 성형시에 이용하는 쿠션 시트로서 바람직한, 고정밀도인 성형을 실현할 수 있는 열압착용 실리콘 고무 시트를 제공하는 것에 있다.A second object of the present invention is to provide a silicone rubber sheet for thermocompression bonding which can realize high-precision molding, which is suitable as a cushion sheet for use in forming a laminate or flexible printed circuit board.

본 발명자들은 상기한 여러가지 목적을 달성하기 위해서 예의 검토한 결과, 베이스 중합체인, 중합도가 높은 소위 미라블계의 오르가노폴리실록산에 대하여, 열전도성 분말, 카본 블랙 분말 및 경화제를 일정 비율로 배합함과 동시에, 23 ℃에 있어서의 절단시의 신도가 50 내지 120 %, 타입 A 듀로미터로 측정한 23 ℃에 있어서의 경도가 65 내지 75, 열전도율이 0.5 내지 1.0 W/mK가 되도록, 필요에 따라서 BET 비표면적이 50 ㎡/g 이상인 미분말 보강성 실리카를 일정량 배합하고, 얻어진 조성물을 시트상으로 성형한 후 경화시킨 경우에는, 양호한 결과를 얻을 수 있는 것을 발견하여 본 발명에 도달하였다. MEANS TO SOLVE THE PROBLEM As a result of earnestly examining in order to achieve the various objective mentioned above, the present inventors mix | blended a thermally conductive powder, carbon black powder, and a hardening | curing agent with a fixed ratio with respect to what is called a base polymer high solubility organopolysiloxane which is a base polymer. And BET ratio as needed so that the elongation at the time of cutting at 23 degreeC may be 50 to 120%, the hardness at 23 degreeC measured by a type A durometer is 65 to 75, and thermal conductivity will be 0.5 to 1.0 W / mK. When a certain amount of fine powder-reinforced silica having a surface area of 50 m 2 / g or more was blended, and the obtained composition was molded into a sheet form and then cured, it was found that a good result can be obtained and the present invention was reached.

즉 본 발명은 That is, the present invention

(A) 평균 중합도가 3000 이상인 오르가노폴리실록산: 100 질량부(A) organopolysiloxane with an average degree of polymerization of 3000 or more: 100 parts by mass

(B) 금속, 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속 탄화물로부터 선택되는 적어도 1종의 열전도성 분말: 50 내지 250 질량부(B) at least one thermally conductive powder selected from metals, metal oxides, metal nitrides and metal carbides: 50 to 250 parts by mass

(C) 카본 블랙 분말: 5 내지 60 질량부(C) carbon black powder: 5 to 60 parts by mass

(D) BET 비표면적이 50 ㎡/g 이상인 보강성 실리카 미분말: 0 내지 40 질량부로서 성분 (C)와 성분 (D)의 합계량이 10 내지 60 질량부가 되는 양, 및 (D) Reinforcing silica fine powder having a BET specific surface area of 50 m 2 / g or more: an amount of 0 to 40 parts by mass, wherein the total amount of components (C) and (D) is 10 to 60 parts by mass, and

(E) 경화제(E) curing agent

를 포함하는 실리콘 고무 조성물을 시트상으로 성형한 후 경화시켜 이루어지는 실리콘 고무 시트이며, 23 ℃에 있어서의 절단시 신도가 50 내지 120 %, 타입 A 듀로미터로 측정한 23 ℃에 있어서의 경도가 65 내지 75임과 동시에, 열전도율이 0.5 내지 1.0 W/mK인 것을 특징으로 하는 열압착용 실리콘 고무 시트이다.It is a silicone rubber sheet formed by molding a silicone rubber composition comprising a sheet into a sheet, and then curing it. The elongation at break at 23 ° C. is 50 to 120%, and the hardness at 23 ° C. measured by a type A durometer is 65. And a heat conductivity of 0.5 to 1.0 W / mK at the same time being from 75 to 75.

본 발명에 있어서는, (A) 성분인 평균 중합도가 3000 이상인 오르가노폴리실록산이 하기 평균 조성식 1로 표시되는, 1 분자 중에 적어도 평균 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산을 포함하는 1종 이상의 오르가노폴리실록산 분자로 구성되어 있고, (A) 성분인 오르가노폴리실록산 분자가 함유하는 전체 R의 0.10 내지 0.30 몰%가 비닐기이고, 이 (A) 성분의 오르가노폴리실록산 분자의 전체 비닐기량 P(몰%)에, (D) 성분의 보강성 실리카 미분말의 질량부를 100으로 나눈 수치 Q를 더한 합계의 값이 0.20 내지 0.50이 되도록, 상기 (A) 성분과 (D) 성분의 사용량을 조정함과 동시에, (E) 성분의 경화제가 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합하는 수소 원자를 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산과 백금계 촉매를 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, the organopolysiloxane having an average degree of polymerization of 3,000 or more as the component (A) is one or more organopolysiloxanes containing an organopolysiloxane having at least two average alkenyl groups in one molecule represented by the following average composition formula 1. 0.10-0.30 mol% of the total R contained in the organopolysiloxane molecule which is comprised from a molecule and is (A) component is a vinyl group, and the total vinyl group amount P (mol%) of the organopolysiloxane molecule of this (A) component While adjusting the usage-amount of the said (A) component and (D) component so that the sum total of the numerical value Q divided by the mass part of the reinforcement silica fine powder of (D) component by 100 may be 0.20 to 0.50, It is preferable that the hardening | curing agent of E) component contains the organohydrogenpolysiloxane which has a hydrogen atom couple | bonded with at least 2 silicon atoms, and a platinum type catalyst.

<평균 조성식 1><Mean Composition 1>

RnSiO(4-n)/2 R n SiO (4-n) / 2

단, 평균 조성식 1 중에서의 n은 1.9 내지 2.4의 양수이고, R은 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각 분자가 갖는 R의 0.0001 내지 10 몰%는 비닐기이며, 80 몰% 이상은 메틸기이다.However, n in the mean composition formula 1 is a positive number of 1.9-2.4, R represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, 0.0001-10 mol% of R which each molecule has is a vinyl group, 80 mol% or more is a methyl group to be.

본 발명에 있어서는, (B) 성분인 열전도성 분말이 금속 규소 분말인 것이 바람직하고, 특히 평균 입경이 1 내지 20 ㎛인 것이 바람직하다. 그 형상은 분쇄법에 의해 제조한 부정형의 이른바 분쇄 가루나, 분사법 등에 의해 제조한 구상 분말인 것이 바람직하다. 상기 금속 규소 분말의 표면에는 강제 산화막이 형성되어 있을 수도 있다. 또한, 본 발명에 있어서의 (B) 성분인 열전도성 분말이 평균 입경 1 내지 20 ㎛인 결정성 이산화규소 분말인 경우도 본 발명의 바람직한 양태이다. 또한, 본 발명의 열압착용 실리콘 고무 시트의 두께는 0.05 내지 1 mm의 범위인 것이 바람직하다. In this invention, it is preferable that the thermally conductive powder which is (B) component is a metal silicon powder, and it is especially preferable that average particle diameter is 1-20 micrometers. It is preferable that the shape is an irregular form of what is called pulverized powder manufactured by the grinding | pulverization method, or spherical powder manufactured by the spraying method. A forced oxide film may be formed on the surface of the metal silicon powder. Moreover, the case where the thermally conductive powder which is (B) component in this invention is crystalline silicon dioxide powder of 1-20 micrometers of average particle diameters is also a preferable aspect of this invention. Moreover, it is preferable that the thickness of the silicone rubber sheet for thermocompression bonding of this invention is 0.05-1 mm.

본 발명의 실리콘 고무 시트는 열압착 내구성이 우수할 뿐만 아니라, 절단시의 신도가 비교적 작고, 적절한 경도와 적절한 열전도율을 갖기 때문에, 협피치의 리드 전극끼리 이방성 도전막을 통해 고정밀도로 열압착하기 위해서 사용하는 열압착용 실리콘 고무 시트로서 바람직하다. 또한, 본 발명의 실리콘 고무 시트를 적층판이나 연성 인쇄 기판 성형시에 이용하는 쿠션 시트로서 사용한 경우에는, 고정 밀도인 성형이 가능해진다. The silicone rubber sheet of the present invention is not only excellent in thermocompression durability, but also has a relatively small elongation at cutting, and has an appropriate hardness and an appropriate thermal conductivity, so that lead electrodes of narrow pitch can be used for high-temperature thermocompression bonding through anisotropic conductive films. It is suitable as a silicone rubber sheet for thermocompression bonding. Moreover, when the silicone rubber sheet of this invention is used as a cushion sheet used at the time of shaping a laminated board or a flexible printed circuit board, shaping | molding of high precision becomes possible.

우선, 본 명세서에서 사용하는 "평균 입경" 및 "평균 중합도"의 용어의 의미에 대해서 설명한다.First, the meaning of the terms "average particle diameter" and "average degree of polymerization" used in the present specification will be described.

"평균 입경": "Average particle diameter":

카본 블랙의 평균 입경에 대해서는, 전자 현미경을 이용하여 촬영한 사진으로부터 일차 입경을 측정하고, 구한 입경을 산술 평균하는, 이른바 전자 현미경법에 의한 평균 입경이다. 또한 통상, 카본 블랙은 일차 입자가 응집하여 이차 입자를 형성하고 있지만, 여기서 말하는 평균 입경은 그 이차 입자의 평균 입경이 아닌, 일차 입자의 평균 입경을 말한다. About the average particle diameter of carbon black, it is an average particle diameter by what is called electron microscopy which measures a primary particle diameter from the photograph image | photographed using the electron microscope, and carries out an arithmetic mean of the particle size calculated | required. In addition, although carbon black generally has primary particles aggregated to form secondary particles, the average particle size referred to herein refers to the average particle diameter of primary particles, not the average particle diameter of the secondary particles.

열전도성 분말의 평균 입경은 광 회절/산란법에 의해서 입도 분포를 측정하고, 그의 소립 직경측에서 적산한 질량 적산값이 50 %가 될 때의 입경을 말한다. 구체적인 측정은, 예를 들면 니키소 가부시끼가이샤 제조의 입도 분석계인 마이크로 트랙 등에 의해서 행할 수 있다.The average particle diameter of a thermally conductive powder measures particle size distribution by the optical diffraction / scattering method, and means the particle diameter when the mass integrated value integrated at the particle diameter side becomes 50%. Concrete measurement can be performed, for example by micro track etc. which are the particle size analyzers manufactured by Nikki Corporation.

"평균 중합도": "Average degree of polymerization":

오르가노폴리실록산 등에 있어서의 골격을 이루는 실록산 결합을 구성하는 규소 원자수의 평균값을 의미한다. The mean value of the number of silicon atoms which comprise the siloxane bond which comprises a skeleton in organopolysiloxane etc. is meant.

이어서, 본 발명에 이용되는 조성물에 대해서 설명한다. Next, the composition used for this invention is demonstrated.

[조성물] [Composition]

액정 패널 등의 표시 패널의 고정밀화에 따른 패널측의 리드 전극과, 화상을 구동시키기 위한 구동용 LSI가 탑재된 연성 인쇄 기판의 외측 리드 전극의 협피치화에 대응하는, 협피치 리드 전극끼리의 이방성 도전막에 의한 고정밀도인 열압착 접속에 있어서는, 압착시에 리드 전극끼리의 위치 어긋남을 억제하는 것이 중요하다.The narrow-pitch lead electrodes corresponding to narrowing of the lead electrodes on the panel side due to the high precision of display panels such as liquid crystal panels and the outer lead electrodes of the flexible printed circuit board on which the LSI for driving the image is driven are mounted. In high-precision thermocompression connection by an anisotropic conductive film, it is important to suppress the positional shift of lead electrodes at the time of crimping | compression-bonding.

상기 열압착시의 리드 전극의 위치 어긋남을 억제하기 위해서, 본 발명의 열압착용 실리콘 시트는, 이하에 나타내는 (1) 내지 (3)의 특징을 갖는다.In order to suppress the positional shift of the lead electrode at the time of the said thermocompression bonding, the thermocompression bonding silicone sheet of this invention has the characteristics of (1)-(3) shown below.

(1) 23 ℃의 실온에 있어서의 절단시의 신도가 50 내지 120 %로 비교적 작은 것이 필요하고, 특히 60 내지 110 %인 것이 바람직하다. 기본적으로는, 리드 전극의 위치 어긋남의 관점에서 신도는 작은 것이 좋다. 그러나 신도가 50 % 미만이면 시트의 유연성이 부족하기 때문에, 피압착부에 요철이나 단차가 있었던 경우에, 국부적인 응력을 분산할 수 없기 때문에 끊어지기 쉬워지거나, 시트에 대하여 절곡 방향의 힘이 가해진 경우에, 시트가 파단하기도 한다는 문제가 발생한다.(1) The elongation at the time of cutting | disconnection at the room temperature of 23 degreeC needs to be comparatively small to 50 to 120%, and it is especially preferable that it is 60 to 110%. Basically, the elongation is good in terms of the positional shift of the lead electrode. However, when the elongation is less than 50%, the flexibility of the sheet is insufficient, so that in the case of unevenness or step in the portion to be crimped, the local stress cannot be dispersed, and thus the force in the bending direction is applied to the sheet. In this case, a problem arises that the sheet may break.

(2) 타입 A 듀로미터로 측정한 23 ℃의 실온에 있어서의 경도가 65 내지 75인 것이 필요하고, 특히 67 내지 73인 것이 바람직하다. 이 경도는 리드 전극의 위치 어긋남 방지와 함께, 피압착물의 평면도, 평탄도, 또는 평행도의 공차를 보정하여 균일한 압력을 전달하기 위한 쿠션성을 양립시키는 것이다.(2) It is necessary that the hardness in the room temperature of 23 degreeC measured by the type A durometer is 65-75, and it is especially preferable that it is 67-73. This hardness prevents misalignment of the lead electrodes, and corrects the tolerances of the flatness, flatness, or parallelism of the object to be compressed to achieve a cushioning property for delivering a uniform pressure.

(3) 23 ℃의 실온에 있어서의 열전도율이 0.5 내지 1.0 W/mK인 것이 필요하고, 특히 0.6 내지 0.9 W/mK인 것이 바람직하다. 열압착 장치의 히트툴로부터의 열을 이방성 도전막에 전하기 위해서는, 열전도율은 높은 것이 바람직하지만, 열전도율이 1.0 W/mK보다도 크면 이방성 도전막에 급격히 열이 지나치게 전해진다. 이 경우에는, 경화전의 이방성 도전막의 점도가 급격히 지나치게 낮아져 접속 전극 사이로부터 유출되고, 전극의 전기적인 접속이 불충분해지는 경우가 있다.(3) It is necessary that the thermal conductivity in room temperature of 23 degreeC is 0.5-1.0 W / mK, and it is especially preferable that it is 0.6-0.9 W / mK. In order to transfer the heat from the heat tool of the thermocompression bonding apparatus to an anisotropic conductive film, it is preferable that the thermal conductivity is high. However, when the thermal conductivity is larger than 1.0 W / mK, heat is rapidly excessively transferred to the anisotropic conductive film. In this case, the viscosity of the anisotropic conductive film before hardening becomes too low rapidly and flows out between connection electrodes, and the electrical connection of an electrode may become inadequate.

한편, 0.5 W/mK보다도 낮으면 이방성 도전막에 열이 전해지기 어렵기 때문에, 히트툴의 온도를 높여야 한다. 히트툴의 온도를 높이기 위해서는, 열압착 장치에의 부담이 무거워진다. 또한, 보다 고온의 히트툴이 열압착용 실리콘 시트에 접촉하기 때문에, 실리콘 시트의 열열화가 촉진되게 된다. 또한, 고온의 히트툴이 열에 약한 액정 패널의 컬러 필터 등에 복사열을 제공하기 때문에 문제를 야기하는 경우도 있다. On the other hand, if it is lower than 0.5 W / mK, since heat is hardly transmitted to the anisotropic conductive film, the temperature of the heat tool must be increased. In order to raise the temperature of a heat tool, the burden on a thermocompression bonding apparatus becomes heavy. In addition, since the higher temperature heat tool contacts the thermocompression bonding silicone sheet, thermal degradation of the silicone sheet is promoted. Moreover, a problem may arise because a high temperature heat tool provides radiant heat etc. to the color filter of the liquid crystal panel which is weak to heat.

이어서, 본 발명에 이용되는 조성물에 있어서의 필수 성분인 (A) 성분 내지 (E) 성분에 대해서 설명한다.Next, the (A) component-(E) component which is an essential component in the composition used for this invention is demonstrated.

(A) 성분:(A) Ingredient:

본 발명에서 사용하는 (A) 성분인 평균 중합도 3000 이상의 오르가노폴리실록산은, 예를 들면 다음 평균 조성식 1로 표시된다. The organopolysiloxane of the average degree of polymerization 3000 or more which is (A) component used by this invention is represented by following average composition formula 1, for example.

<평균 조성식 1><Mean Composition 1>

RnSiO(4-n)/2 R n SiO (4-n) / 2

단, (1) 식 중 n은 1.95 내지 2.4의 양수이고, R은 치환 또는 비치환의 1가의 탄화수소기를 나타낸다.However, in formula (1), n is a positive number of 1.95 to 2.4, and R represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group.

R로 표시되는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기의 구체예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 비 닐기, 알릴기 등의 알케닐기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기, 또는 이들 기의 수소 원자가 부분적으로 염소 원자, 불소 원자 등의 할로겐 원자로 치환된 할로겐화 탄화수소기 등이 예시된다. Specific examples of the substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group represented by R include alkyl groups such as methyl group, ethyl group and propyl group, cycloalkyl groups such as cyclopentyl group and cyclohexyl group, alkenyl groups such as vinyl group and allyl group and phenyl group And an aryl group such as a tolyl group, or a halogenated hydrocarbon group in which a hydrogen atom of these groups is partially substituted with a halogen atom such as a chlorine atom or a fluorine atom.

(A) 성분의 오르가노폴리실록산으로는, 주쇄가 디메틸실록산 단위를 포함하는 것, 또는 이 오르가노폴리실록산의 주쇄에 메틸기, 비닐기, 페닐기, 트리플루오로프로필기 등의 유기기를 도입한 것이 바람직하다. 특히 상기 유기기의 0.0001 내지 10 몰%가 비닐기이고, 또한 80 몰% 이상이 메틸기인 것이 바람직하다. 또한 분자쇄 말단이 트리오르가노실릴기 또는 수산기로 봉쇄된 것이 바람직하다. 이 트리오르가노실릴기로는 트리메틸실릴기, 디메틸비닐실릴기, 트리비닐실릴기 등이 예시된다.As organopolysiloxane of (A) component, it is preferable that a principal chain contains a dimethylsiloxane unit, or introduce | transduced organic groups, such as a methyl group, a vinyl group, a phenyl group, and a trifluoropropyl group, into the principal chain of this organopolysiloxane. . In particular, it is preferable that 0.0001-10 mol% of the said organic group is a vinyl group, and 80 mol% or more is a methyl group. It is also preferable that the molecular chain ends are blocked with triorganosilyl groups or hydroxyl groups. Examples of the triorganosilyl group include trimethylsilyl group, dimethylvinylsilyl group, trivinylsilyl group and the like.

(A) 성분의 오르가노폴리실록산으로는 1종만을 사용하거나 복수종을 혼합하여 사용할 수도 있지만, 상기 (1) 화학식으로 표시되는 (A) 성분의 오르가노폴리실록산 분자 전체가 갖는, 전체 R의 0.10 내지 0.30 몰%가 비닐기인 것이 바람직하다. 또한 본 발명에 있어서는, (1) 화학식으로 표시되는 (A) 성분의 평균 중합도는 3000 이상인 것이 필요하다. 중합도가 3000 미만이면, 경화 후의 기계적 강도가 떨어진다.As the organopolysiloxane of the component (A), only one type may be used or a plurality of types may be mixed and used, but from 0.10 to the total R of all the organopolysiloxane molecules of the component (A) represented by the formula (1) It is preferable that 0.30 mol% is a vinyl group. In addition, in this invention, it is necessary for the average polymerization degree of (A) component represented by (1) general formula to be 3000 or more. If the degree of polymerization is less than 3000, the mechanical strength after curing is poor.

(B) 성분:(B) Ingredients:

(B) 성분은 금속, 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속 탄화물로부터 선택되는 적어도 1종의 열전도성 분말이고, 본 발명의 실리콘 고무 시트에 열전도성을 부여하는 충전제이다. 이들 구체예는, 금속으로는 은, 구리, 철, 금속 규소, 니켈, 알 루미늄 등, 금속 산화물로는 산화아연, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 이산화규소, 산화철 등, 금속 질화물로는 질화붕소, 질화알루미늄, 질화규소 등, 금속 탄화물로는 탄화규소, 탄화붕소 등이 예시된다. Component (B) is at least one thermally conductive powder selected from metals, metal oxides, metal nitrides and metal carbides, and is a filler that imparts thermal conductivity to the silicone rubber sheet of the present invention. These specific examples include boron nitride and nitride as metal nitrides such as silver, copper, iron, metal silicon, nickel, aluminum, and the like, and metal oxides such as zinc oxide, aluminum oxide, magnesium oxide, silicon dioxide, and iron oxide. Examples of metal carbides such as aluminum and silicon nitride include silicon carbide and boron carbide.

상기한 열전도성 분말 중에서도, 특히 금속 규소 분말이나 결정성 이산화규소 분말이 바람직하다. 이들 분말을 사용함으로써, 압축 성형 왜곡을 작게 하는 것이 가능해지고, 반복 압착에 의해서 발생하는 영구 변형에 의한 열화가 작아지기 때문에, 내구성이 우수한 열압착용 실리콘 고무 시트의 실현이 가능해진다. 또한, 양 분말 모두 저비중이고, 시트의 비중을 가볍게 할 수 있기 때문에, 열압착용 실리콘 고무 시트의 취급성이 양호해진다. Among the thermally conductive powders described above, metal silicon powder and crystalline silicon dioxide powder are particularly preferable. By using these powders, the compression molding distortion can be made small, and the deterioration due to permanent deformation caused by repeated pressing becomes small, so that the silicone rubber sheet for thermocompression with excellent durability can be realized. Moreover, since both powders are low specific gravity and the specific gravity of a sheet can be made light, the handleability of the silicone rubber sheet for thermocompression bonding becomes favorable.

이들 분말의 형상은 구상, 타원상, 편평상, 사각 부정형, 라운딩을 띤 부정형, 침상 등 중 어느 하나일 수도 있고, 특별히 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 금속 규소의 경우에는, 구상, 분쇄에 의한 부정형 등을 예시할 수 있다.The shape of these powders may be any one of spherical, elliptic, flat, square irregular, rounded irregular, needle and the like, and is not particularly limited. For example, in the case of metallic silicon, spherical shape, irregularity by grinding | pulverization, etc. can be illustrated.

또한, 열전도성 분말의 순도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 열전도성을 부여하는 관점에서 50 % 이상인 것이 바람직하고, 특히 80 % 이상, 더욱 바람직하게는 95 % 이상이다. 순도가 높은 금속 규소 분말은, 표면의 자연 산화막에 결함이 없고 고온 열안정성이 양호해지지만, 특히 금속 규소 분말의 표면에 강제 산화막을 설치하는 것이 바람직하다. 강제 산화막을 설치함으로써, 시트 성형시의 오르가노폴리실록산의 가교 반응에 악영향을 미치는 금속 규소 분말 표면의 활성점을 없앨 수 있다. In addition, the purity of the thermally conductive powder is not particularly limited, but is preferably 50% or more, particularly 80% or more, and more preferably 95% or more from the viewpoint of imparting thermal conductivity. The metal silicon powder having high purity is free from defects in the surface of the natural oxide film and has good high temperature thermal stability, but it is particularly preferable to provide a forced oxide film on the surface of the metal silicon powder. By providing a forced oxide film, it is possible to eliminate the active point on the surface of the metal silicon powder which adversely affects the crosslinking reaction of the organopolysiloxane during sheet molding.

본 발명에서 사용하는 열전도성 분말의 평균 입경은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 0.1 내지 50 ㎛인 것이 바람직하고, 특히 0.5 내지 20 ㎛, 또한 1 내지 10 ㎛인 것이 가장 바람직하다. 평균 입경이 0.1 ㎛ 미만이면 상대적으로 분말의 비표면적이 커지기 때문에 고충전이 곤란해지고, 열전도율이 불충분해질 뿐 아니라, 경화 후의 고무가 지나치게 딱딱해지는 경우가 있다. 한편, 평균 입경이 50 ㎛보다 크면 경화 후의 고무가 취약해짐과 동시에 표면에 요철이 발생하기 쉬워지기 때문에 바람직하지 않다. Although the average particle diameter of the thermally conductive powder used by this invention is not specifically limited, It is preferable that it is 0.1-50 micrometers, It is especially preferable that it is 0.5-20 micrometers, and also 1-10 micrometers. If the average particle diameter is less than 0.1 mu m, the specific surface area of the powder becomes relatively large, so that high filling becomes difficult, the thermal conductivity becomes insufficient, and the rubber after curing may be too hard. On the other hand, when the average particle diameter is larger than 50 µm, the rubber after curing becomes fragile and unevenness tends to occur on the surface, which is not preferable.

본 발명에 있어서의 (B) 성분의 배합량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여 50 내지 250 질량부인 것이 필요하지만, 특히 70 내지 200 질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 250 질량부보다 많으면 배합이 곤란해질 뿐 아니라, 성형 가공성이 나빠진다. 또한, 50 질량부보다 적으면 열전도율이 불충분하다.Although the compounding quantity of (B) component in this invention needs to be 50-250 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, It is preferable to use especially in the range of 70-200 mass parts. When it is more than 250 parts by mass, not only the compounding becomes difficult, but also the moldability deteriorates. If the amount is less than 50 parts by mass, the thermal conductivity is insufficient.

(C) 성분:(C) Ingredients:

본 발명에서 사용하는 (C) 성분인 카본 블랙은, 실리콘 고무 시트의 기계적 강도, 특히 가열시의 기계적 강도를 향상시켜 내열성을 향상시킴과 동시에, 열전도성 및 도전화하는 것에 의한 대전 방지성을 부여하는 것이다.Carbon black, which is the component (C) used in the present invention, improves the mechanical strength of the silicone rubber sheet, in particular, the mechanical strength at the time of heating to improve heat resistance, and at the same time, imparts thermal conductivity and antistatic properties by conducting electrical conductivity. It is.

카본 블랙은 그의 제조 방법에 의해 퍼니스블랙, 채널블랙, 서멀블랙, 아세틸렌블랙 등으로 분류되고, 또한 통상, 황 등의 불순물을 포함하는 경우가 많다. 본 발명에 있어서는, 물 이외의 휘발분이 0.5 질량% 이하인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 특히 아세틸렌블랙은 불순물이 적기 때문에 바람직하다.Carbon black is classified into furnace black, channel black, thermal black, acetylene black and the like by the production method thereof, and usually contains impurities such as sulfur. In this invention, it is preferable to use the thing whose volatile matters other than water are 0.5 mass% or less. In particular, acetylene black is preferred because it contains less impurities.

상기 물 이외의 휘발분의 측정 방법은 JIS K 6221의 "고무용 카본 블랙 시험 방법"에 기재되어 있다. 구체적으로는, 도가니 속에 카본 블랙을 규정량 넣고, 950 ℃에서 7 분간 가열한 후의 휘발 감량을 측정한다.The measuring method of volatile matters other than the said water is described in the "carbon black test method for rubber | gum" of JISK6122. Specifically, a prescribed amount of carbon black is placed in the crucible, and the volatilization loss after heating at 950 ° C. for 7 minutes is measured.

(C) 성분의 카본 블랙의 평균 입경은 10 내지 300 nm의 범위인 것이 바람직하고, 특히 15 내지 100 nm의 범위인 것이 바람직하다. 또한, BET 비표면적은 20 내지 300 ㎡/g인 것이 바람직하고, 특히 30 내지 200 ㎡/g인 것이 바람직하다.It is preferable that the average particle diameter of carbon black of (C) component is the range of 10-300 nm, and it is especially preferable that it is the range of 15-100 nm. In addition, the BET specific surface area is preferably 20 to 300 m 2 / g, and particularly preferably 30 to 200 m 2 / g.

본 발명에 있어서의 (C) 성분의 배합량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여 5 내지 60 질량부이고, 특히 10 내지 55 질량부의 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 5 질량부 미만이면 열전도성 및 내열압착성의 향상이 불충분해지고, 또한 60 질량부를 초과하면 균일하게 배합하는 것이 곤란해질 뿐 아니라, 얻어지는 조성물의 성형 가공성이 매우 나빠진다. The compounding quantity of (C) component in this invention is 5-60 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, It is preferable to use especially in the range of 10-55 mass parts. If it is less than 5 parts by mass, the improvement of thermal conductivity and heat-compression resistance is insufficient, and if it exceeds 60 parts by mass, it becomes difficult to mix uniformly, and the molding processability of the resulting composition is very poor.

(D) 성분:(D) Ingredients:

본 발명에서 사용하는 (D) 성분인, BET 비표면적이 50 ㎡/g 이상인 보강성 실리카 미분말은 실리콘 고무의 보강 성분으로서 사용된다. 이 미분말 실리카는, 친수성의 것일 수도 소수성의 것일 수도 있지만, 보강성 효과의 측면에서 BET 비표면적이 50 내지 800 ㎡/g인 것이 바람직하고, 특히 100 내지 500 ㎡/g의 미분말 실리카가 바람직하다. 비표면적이 50 ㎡/g 미만이면 보강 효과를 충분히 얻을 수 없다.The reinforcing silica fine powder having a BET specific surface area of 50 m 2 / g or more, which is the component (D) used in the present invention, is used as a reinforcing component of silicone rubber. Although this fine powder silica may be hydrophilic or hydrophobic, it is preferable that the BET specific surface area is 50-800 m <2> / g from a viewpoint of a reinforcement effect, and 100-500 m <2> / g fine powder silica is especially preferable. If the specific surface area is less than 50 m 2 / g, the reinforcing effect cannot be sufficiently obtained.

본 발명에 있어서의 (D) 성분의 배합량은, (A) 성분 100 질량부에 대하여 0 내지 40 질량부이지만, 5 내지 35 질량부인 것이 보다 바람직하고, 특히 10 내지 30 질량부인 것이 바람직하다. 40 질량부보다 많아지면, 실리콘 고무 조성물의 가소도가 지나치게 높아져 성형성이 나빠지거나, 경화 후의 고무가 지나치게 딱딱해 지는 경우가 있다. Although the compounding quantity of (D) component in this invention is 0-40 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) component, It is more preferable that it is 5-35 mass parts, It is especially preferable that it is 10-30 mass parts. When more than 40 mass parts, the plasticity of a silicone rubber composition becomes high too much and moldability may worsen, or the rubber after hardening may become too hard.

또한 본 발명에 있어서는, 성분 (C)와 성분 (D)의 합계량은 10 내지 60 질량부인 것이 필요하고, 20 내지 50 질량부인 것이 바람직하다. 10 질량부 미만이면 얻어진 실리콘 고무의 강도가 불충분해지고, 또한 60 질량부를 초과하면 균일하게 배합하는 것이 곤란해질 뿐 아니라, 얻어지는 조성물의 가소도가 지나치게 높아지기 때문에, 성형 가공성이 매우 나빠진다.In addition, in this invention, it is necessary for the total amount of a component (C) and a component (D) to be 10-60 mass parts, and it is preferable that it is 20-50 mass parts. If it is less than 10 mass parts, the strength of the obtained silicone rubber will become inadequate, and if it exceeds 60 mass parts, not only it will become difficult to mix | blend uniformly, but also the plasticity of the composition obtained will become high too much, and moldability is very bad.

(E) 성분:(E) Ingredients:

본 발명에서 사용하는 (E) 성분인 경화제는, 통상 실리콘 고무의 경화에 사용되고 있는 공지된 것 중에서 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 이러한 경화제로는, 예를 들면The hardening | curing agent which is (E) component used by this invention can be suitably selected from a well-known thing normally used for hardening of a silicone rubber, and can be used. As such a hardening | curing agent, for example

a) 라디칼 반응에 사용되는 디-t-부틸퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 디쿠밀퍼옥시드 등의 유기 과산화물;a) organic peroxides such as di-t-butylperoxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane and dicumylperoxide used for the radical reaction;

b) (A) 성분의 오르가노폴리실록산이 알케닐기를 갖는 경우에는, 부가 반응 경화제로서, 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1 분자 중에 2개 이상 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산과, 백금, 팔라듐 등의 백금족 금속계 촉매와의 조합; 등이 예시된다. 본 발명에 있어서는, 반응을 제어하기 쉬운 것, 반응 잔사가 남지 않는 것 등의 이유로부터, b)의 부가 반응 경화제가 바람직하지만, 필요에 따라서 양자를 병용할 수도 있다. 이들 경화제의 첨가량은, 통상의 실리콘 고무의 경우와 마찬가지로 할 수 있지만, 일반적으로는 다음과 같다.b) When organopolysiloxane of (A) component has an alkenyl group, it is an addition reaction hardening | curing agent, Organohydrogenpolysiloxane containing 2 or more of hydrogen atoms couple | bonded with the silicon atom in 1 molecule, platinum, palladium, etc. Combination with a platinum group metal catalyst; Etc. are illustrated. In this invention, although the addition reaction hardening | curing agent of b) is preferable from the reasons of being easy to control reaction, a reaction residue is not left, etc., both can also be used together as needed. Although the addition amount of these hardening | curing agents can be performed similarly to the case of normal silicone rubber, it is generally as follows.

경화제 a)에 대해서는, (A) 성분의 오르가노폴리실록산 100 질량부당 0.1 내지 20 질량부 사용한다.About the hardening | curing agent a), 0.1-20 mass parts is used per 100 mass parts of organopolysiloxane of (A) component.

경화제 b)에 대해서는, 상기 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1 분자 중에 2개 이상 함유하는 오르가노하이드로젠실록산을, (A) 성분의 알케닐기 1 몰당 상기 오르가노하이드로젠실록산이 갖는 규소 원자에 결합하는 수소 원자가 0.5 내지 5 몰이 되는 양으로 함과 동시에, 백금족 금속계 촉매의 양이 (A) 성분에 대하여 금속분으로서 0.1 내지 1000 ppm(질량 기준)이 되는 범위.About the hardening | curing agent b), the organohydrogensiloxane containing 2 or more of hydrogen atoms couple | bonded with the said silicon atom in 1 molecule is couple | bonded with the silicon atom which the said organohydrogensiloxane has per mole of alkenyl groups of (A) component A range in which the amount of hydrogen atoms to be 0.5 to 5 moles is used, and the amount of the platinum group metal catalyst is 0.1 to 1000 ppm (mass basis) as the metal component with respect to the component (A).

이방성 도전막을 사용하여 리드 전극끼리 높은 정밀도로 협피치 접속할 수 있도록, 본 발명의 실리콘 고무 시트의 경도 및 신도를 제어하기 위해서는, 실리콘 분자간의 가교의 정도와 마찬가지로, 충전 분말과 실리콘 분자 사이의 상호 작용을 적당한 범위로 제어할 필요가 있다. 실리콘 분자간의 가교도는 부가 반응의 제어에 의해서 제어하기 쉽고, 특히 중합도가 높은 미라블계의 실리콘 고무의 경우에는 가교에 관여하는 비닐기의 함유율을 제어함으로써 제어 가능하다. 또한, 실리콘 고무의 경우, 실리콘 분자와 충전 분말 사이의 상호 작용으로는, 실리콘 분자와 보강성 실리카와의 수소 결합에 의한 의사 가교에 의한 상호 작용이 큰 것이 알려져 있다. 따라서, 부가 반응에 의한 경화를 주된 가교 반응으로 하는 실리콘 고무의 경우에는, 비닐기의 함유율과 보강성 실리카의 배합량이라는 2개의 인자를 최적의 범위로 제어함으로써, 본 발명의 실리콘 고무 시트의 경도 및 신도를 바람직한 범위로 조정할 수 있다.In order to control the hardness and elongation of the silicone rubber sheet of the present invention so that the lead electrodes can be narrowly connected to each other with high accuracy using an anisotropic conductive film, the interaction between the filler powder and the silicon molecules is similar to the degree of crosslinking between the silicon molecules. Needs to be controlled to an appropriate range. The degree of crosslinking between the silicone molecules can be easily controlled by controlling the addition reaction, and in particular, in the case of a miracle type silicone rubber having a high degree of polymerization, it can be controlled by controlling the content of vinyl groups involved in the crosslinking. In the case of silicone rubber, it is known that the interaction between the silicon molecules and the filler powder has a large interaction due to pseudo crosslinking by hydrogen bonding between the silicon molecules and the reinforcing silica. Therefore, in the case of silicone rubber which makes hardening by addition reaction the main crosslinking reaction, the hardness and the hardness of the silicone rubber sheet of this invention are controlled by controlling two factors, the content rate of a vinyl group and the compounding quantity of reinforcement silica, in an optimal range. Elongation can be adjusted to a preferable range.

구체적으로는, (A) 성분의 오르가노폴리실록산 전체 분자의 측쇄에 함유되는, 전체 R 중 0.10 내지 0.30 몰%를 비닐기로 함과 동시에, 이 (A) 성분인 오르 가노폴리실록산 분자 전체의 측쇄 전량 중에서의 비닐기의 몰% 값(P)에 (D) 성분인 보강성 실리카 미분말의 (A) 성분 100 질량부에 대한 질량부를 100으로 나눈 수치(Q)를 더한 합계(P+Q)가 0.20 내지 0.50이 되도록 (A) 성분과 (D) 성분을 조정한 후, 부가 반응시켜 경화시킴으로써, 본 발명의 실리콘 고무 시트의 경도 및 신도를 바람직한 범위로 조정할 수 있다.Specifically, 0.10 to 0.30 mol% of the total R contained in the side chains of all the organopolysiloxane molecules of the component (A) are vinyl groups, and the total amount of the side chains of the entire organopolysiloxane molecule of the component (A) is included. The sum (P + Q) which added the numerical value (Q) which divided the mass part with respect to 100 mass parts of (A) component of the reinforcement silica fine powder which is (D) component to 100 mol% of vinyl groups of (D) is 0.20- After adjusting (A) component and (D) component so that it may be set to 0.50, the hardness and elongation of the silicone rubber sheet of this invention can be adjusted to a preferable range by making addition reaction and hardening.

상기 (P+Q)의 합계값이 0.20 미만이면 부가 반응에 의한 가교점과, 보강성 실리카 미분말과 실리콘 분자의 수소 결합에 의한 의사 가교점의 합이 불충분하기 때문에, 신도가 지나치게 커질 뿐만 아니라, 경도도 불충분해진다. 반대로 0.50을 초과한 경우에는, 가교점과 의사 가교점의 합이 지나치게 커지기 때문에, 신도가 지나치게 작아지거나 시트가 취약해지고, 내구성이 떨어질 뿐 아니라, 지나치게 딱딱해져 쿠션성이 불충분해진다.When the total value of the above (P + Q) is less than 0.20, the sum of the crosslinking point by the addition reaction and the pseudo crosslinking point by the hydrogen bonding of the reinforcing silica fine powder and the silicon molecules is insufficient, so that the elongation is not too large, Hardness also becomes insufficient. On the contrary, when it exceeds 0.50, since the sum total of a crosslinking point and a pseudo crosslinking point becomes too large, elongation will become too small, a sheet will become weak, durability will fall, and it will become too hard, and cushioning property will become inadequate.

그 밖의 성분Other ingredients

본 발명의 실리콘 고무 조성물에는, 필요에 따라서 추가로 산화세륨, 적산화철, 산화티탄 등의 내열 부여제, 클레이, 탄산칼슘, 규조토, 이산화티탄 등의 충전제, 저분자 실록산에스테르, 실라놀 등의 분산제, 실란 커플링제, 티탄커플링제 등의 접착 부여제, 난연성을 부여시키는 백금족 금속계 화합물, 고무 컴파운드의 그린 강도를 높이는 테트라플루오로폴리에틸렌 입자 등을 첨가할 수도 있다.In the silicone rubber composition of the present invention, if necessary, heat-resistant imparting agents such as cerium oxide, iron oxide, titanium oxide, fillers such as clay, calcium carbonate, diatomaceous earth, titanium dioxide, dispersing agents such as low molecular siloxane ester and silanol, Adhesion-imparting agents, such as a silane coupling agent and a titanium coupling agent, the platinum group metal type compound which gives a flame retardance, tetrafluoro polyethylene particle which raises the green strength of a rubber compound, etc. can also be added.

제조·가공Manufacture and processing

본 발명에 이용하는 실리콘 고무 조성물은, 사용하는 각 성분을 2축 롤밀, 혼련기, 벤버리 믹서 등의 혼합기를 이용하여 혼련할 수 있지만, 일반적으로는 경 화제만을 사용하기 직전에 첨가하면 좋은 것과 같이, 다른 성분을 미리 혼련해 두는 것이 바람직하다.Although the silicone rubber composition used for this invention can be knead | mixed each component to be used using mixers, such as a biaxial roll mill, a kneading machine, and a Benbury mixer, it is generally good to add only before hardening agent is used. It is preferable to knead | mix other components beforehand.

본 발명의 실리콘 고무 시트의 성형 방법으로는, 경화제까지의 모든 성분을 배합한 실리콘 고무 조성물을, 캘린더 또는 압출기로 소정의 두께로 분할하여 경화시키는 방법, 액상의 실리콘 고무 조성물 또는 톨루엔 등의 용제에 용해시켜 액상화한 실리콘 고무 조성물을, 필름 상에 코팅한 후 경화시키는 방법 등을 들 수 있다.As a molding method of the silicone rubber sheet of the present invention, a silicone rubber composition containing all components up to the curing agent is cured by dividing the cured silicone rubber into a predetermined thickness with a calender or an extruder, or a solvent such as a liquid silicone rubber composition or toluene. The method etc. which harden after melt | dissolving and liquefying the silicone rubber composition on the film are mentioned.

이와 같이 하여 성형, 경화시킨 실리콘 고무 시트의 두께는 0.05 내지 1 mm이고, 특히 0.1 내지 0.8 mm의 범위인 것이 바람직하다. 두께가 0.05 mm 미만이면 쿠션성이 불충분하고, 균일한 압력 전달이 불가능해진다. 한편, 1 mm를 초과하는 두께가 되면 열의 전달이 나빠진다.The thickness of the silicone rubber sheet molded and cured in this manner is 0.05 to 1 mm, particularly preferably 0.1 to 0.8 mm. If the thickness is less than 0.05 mm, the cushioning property is insufficient, and uniform pressure transmission becomes impossible. On the other hand, when the thickness exceeds 1 mm, heat transfer deteriorates.

이하, 본 발명을 실시예에 의해서 더욱 상술하지만, 본 발명이 이들에 의해서 어떤식으로든 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, although an Example further demonstrates this invention, this invention is not limited by these in any way.

하기의 예에 있어서는 다음 재료를 사용하였다.In the following examples, the following materials were used.

오르가노폴리실록산:Organopolysiloxanes:

(a-1) 디메틸실록산 단위 99.85 몰% 및 메틸비닐실록산 단위 0.15 몰%를 포함하는, 평균 중합도가 8,000인, 분자쇄 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산(a-1) Methylvinylpolysiloxane with both ends of the molecular chain sealed with dimethylvinylsiloxy groups having an average degree of polymerization of 8,000 containing 99.85 mol% of dimethylsiloxane units and 0.15 mol% of methylvinylsiloxane units

(a-2) 디메틸실록산 단위 99.5 몰% 및 메틸비닐실록산 단위 0.5 몰%를 포함하는, 평균 중합도가 8,000인, 분자쇄 양쪽 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산(a-2) Methylvinylpolysiloxane having both ends of the molecular chain sealed with dimethylvinylsiloxy groups having an average degree of polymerization of 8,000, containing 99.5 mol% of dimethylsiloxane units and 0.5 mol% of methylvinylsiloxane units.

열전도성 충전제:Thermally conductive fillers:

(b-1) 평균 입경이 5 ㎛인 금속 규소 분쇄 분말(표면에 강제 산화 처리를 한 것)(b-1) Metal silicon pulverized powder with an average particle diameter of 5 micrometers (the surface was forced-oxidized)

(b-2) 평균 입경이 4 ㎛인 결정성 이산화규소 분쇄 분말(b-2) Crystalline silicon dioxide pulverized powder having an average particle diameter of 4 μm

(b-3) 평균 입경이 4 ㎛인 산화알루미늄 분쇄 분말 (b-3) Grinding aluminum oxide powder having an average particle diameter of 4 µm

카본 블랙 분말:Carbon black powder:

(c-1) 평균 입경이 35 nm, 물 이외의 휘발분이 0.10 질량%, BET 비표면적이 69 ㎡/g인 아세틸렌블랙(c-1) Acetylene black having an average particle diameter of 35 nm, volatile matter other than water, 0.10 mass%, and BET specific surface area of 69 m 2 / g

보강성 실리카 미분말:Reinforcing Silica Fine Powder:

(d-1) BET 비표면적이 300 ㎡/g인 보강성 실리카 미분말(상품명: 에어로실(Aerosil) 300, 닛본 에어로실 가부시끼가이샤 제조)(d-1) Reinforcing silica fine powder having a BET specific surface area of 300 m 2 / g (trade name: Aerosil 300, manufactured by Nisbon Aerosil Co., Ltd.)

경화제:Curing agent:

(e-1) 염화백금산의 비닐실록산 착체(백금 함유량 1 질량%)(e-1) Vinyl siloxane complex of platinum chloride (platinum content 1 mass%)

(e-2) 하기 화학식 1로 표시되는 메틸하이드로겐폴리실록산(e-2) Methylhydrogenpolysiloxane represented by the following formula (1)

Figure 112009064311660-PAT00001
Figure 112009064311660-PAT00001

그 밖의 성분:Other Ingredients:

(f-1) 디메틸디메톡시실란(f-1) Dimethyldimethoxysilane

(g-1) BET 비표면적이 140 ㎡/g인 산화세륨 분말(g-1) cerium oxide powder having a BET specific surface area of 140 m 2 / g

(h-1) 에티닐시클로헥산올(h-1) ethynylcyclohexanol

<실시예 1><Example 1>

(A) 성분으로서, (a-1) 60 질량부와 (a-2) 40 질량부로 이루어지는 베이스 100 질량부를 이용하고, (D) 성분으로서 (d-1) 20 질량부, (D) 성분의 표면 처리제로서, (f-1) 3 질량부 및 이온 교환수 1 질량부를, 혼련기를 이용하여 170 ℃에서 2 시간 동안 가열하면서 배합·혼련하여 균일화하였다.As the component (A), 100 parts by mass of the base consisting of 60 parts by mass of (a-1) and 40 parts by mass of (a-2) were used, and as the component (D), 20 parts by mass of (d-1) and the component (D) were used. As the surface treating agent, 3 parts by mass of (f-1) and 1 part by mass of ion-exchanged water were blended and kneaded while heating at 170 ° C. for 2 hours using a kneading machine to homogenize.

얻어진 실리콘 고무 조성물 123 질량부에 대하여, (B) 성분으로서 (b-1)을 130 질량부, (C) 성분으로서 (c-1)을 10 질량부 및 내열 향상제로서 (g-1) 0.5 질량부를 가하고, 가압 혼련기를 이용하여 15 분간 배합·혼련하여 균일화하였다.To 123 parts by mass of the obtained silicone rubber composition, 130 parts by mass of (b-1) as the component (B), 10 parts by mass of (c-1) as the component (C) and 0.5 mass of (g-1) as the heat-resistant improving agent Part was added and blended and kneaded for 15 minutes using a pressure kneader to homogenize.

얻어진 실리콘 고무 조성물 100 질량부에 대하여, 추가로 (e-1) 0.05 질량부, 백금 촉매의 제어제인 (h-1) 0.025 질량부 및 (e-2) 0.7 질량부를, 순차 2축 롤밀로 혼련하면서 상기한 순서로 첨가하여 경화성 실리콘 고무 조성물 (I)을 제조하였다.To 100 parts by mass of the obtained silicone rubber composition, 0.05 parts by mass of (e-1), 0.025 parts by mass of (h-1) which is a control agent of the platinum catalyst, and 0.7 parts by mass of (e-2) were sequentially kneaded with a biaxial roll mill. It added in the order mentioned above, and prepared curable silicone rubber composition (I).

캘린더 성형기를 이용하여 얻어진 실리콘 고무 조성물을 두께 0.25 mm로 잘라낸 후, 두께 100 ㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 상에 전사하였다. PET 필름과의 적층품의 상태 그대로 150 ℃의 가열로 중을 5 분간 통과시켜, 시트상의 실리콘 고무 조성물을 경화시켰다. 얻어진 시트상 조성물로부터 PET 필름을 박리하고, 200 ℃의 건조기 중에서 4 시간 동안 열 처리하여, 두께가 0.25 mm인 열압착용 실리콘 고무 시트를 제작하였다.The silicone rubber composition obtained by using a calender molding machine was cut out to a thickness of 0.25 mm, and then transferred onto a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 µm. The sheet-like silicone rubber composition was cured by passing through a 150 degreeC heating furnace for 5 minutes as it is in the state of the laminated product with a PET film. The PET film was peeled from the obtained sheet-like composition, and heat-treated in a 200 degreeC dryer for 4 hours, and the silicone rubber sheet for thermocompression bonding of 0.25 mm in thickness was produced.

<실시예 2><Example 2>

(A) 성분으로서 (a-2)를 100 질량부, (B) 성분으로서 (b-2)를 140 질량부, (C) 성분으로서 (c-1)을 50 질량부 및 내열 향상제로서 (g-1) 0.5 질량부를 가압 혼련기를 이용하여 배합하고, 15 분간 혼련하여 균일화하였다. 얻어진 실리콘 고무 조성물 100 질량부에 대하여, (e-1)을 0.1 질량부, 백금 촉매의 제어제인 (h-1)을 0.04 질량부 및 (e-2) 1.0 질량부를 첨가하고, 2축 롤밀로 충분히 혼련하여 경화성 실리콘 고무 조성물 (II)를 제조하고, 실시예 1의 경우와 마찬가지로 성형 및 경화시켜 두께가 0.25 mm인 실리콘 고무 시트를 제작하였다.As component (A), 100 parts by mass of (a-2), 140 parts by mass of (b-2) as components (B), 50 parts by mass of (c-1) as components (C) and (g) -1) 0.5 mass part was mix | blended using a pressure kneader, it knead | mixed for 15 minutes, and it was uniformized. 0.1 mass part of (e-1), 0.04 mass part of (h-1) which is a control agent of a platinum catalyst, and 1.0 mass part of (e-2) are added with respect to 100 mass parts of obtained silicone rubber compositions, and it uses a biaxial roll mill. The mixture was sufficiently kneaded to prepare a curable silicone rubber composition (II), and molded and cured in the same manner as in Example 1 to produce a silicone rubber sheet having a thickness of 0.25 mm.

<실시예 3> <Example 3>

실시예 1에 있어서 사용한 (B) 성분 대신에 (b-3)을 220 질량부 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 두께 0.25 mm의 실리콘 고무 시트를 제작하였다.A silicone rubber sheet having a thickness of 0.25 mm was produced in the same manner as in Example 1, except that 220 parts by mass of (b-3) was used instead of the component (B) used in Example 1.

<비교예 1>Comparative Example 1

(A) 성분으로서, (a-2)를 100 질량부, (D) 성분으로서 (d-1)을 30 질량부, (e-1)을 0.1 질량부, (h-1)을 0.04 질량부 및 (e-2)를 1.0 질량부 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 두께 0.25 mm의 실리콘 고무 시트를 제작하였다.As component (A), 100 parts by mass of (a-2), 30 parts by mass of (d-1) as components (D), 0.1 parts by mass of (e-1), and 0.04 parts by mass of (h-1) A silicone rubber sheet having a thickness of 0.25 mm was produced in the same manner as in Example 1 except that 1.0 parts by mass of (e-2) were used.

<비교예 2>Comparative Example 2

(A) 성분으로서, (a-2) 대신에 (a-1)을 사용한 것 이외에는, 실시예 2와 동일하게 하여 두께 0.25 mm의 실리콘 고무 시트를 제작하였다.A silicone rubber sheet having a thickness of 0.25 mm was produced in the same manner as in Example 2, except that (a-1) was used instead of (a-2) as the component (A).

<비교예 3>Comparative Example 3

(A) 성분으로서, (a-1) 50 질량부 및 (a-2) 50 질량부로 이루어지는 베이스 100 질량부를 사용하고, (D) 성분의 표면 처리제로서, (f-1) 3 질량부 및 이온 교환수 1 질량부를 사용하고, 혼련기를 이용하여 170 ℃에서 2 시간 동안 가열하면서 배합·혼련하여 균일화하였다. 얻어진 실리콘 고무 조성물 153 질량부에 대하여, (B) 성분으로서 (b-1)을 320 질량부 가하고, 가압 혼련기를 이용하여 15 분간 배합·혼련하여 균일화하였다. 얻어진 실리콘 고무 조성물 100 질량부에 대하여, (e-3) 0.8 질량부를 2축 롤밀을 이용하여 균일하게 혼련하고, 경화성 실리콘 고무 조성물 (III)을 제조하고, 일차 가황 온도를 170 ℃로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 성형, 경화시켜 두께 0.25 mm의 실리콘 고무 시트를 제작하였다.As the component (A), 100 parts by mass of the base consisting of 50 parts by mass of (a-1) and 50 parts by mass of (a-2) were used, and (f-1) 3 parts by mass of the surface treating agent of the component (D) and ions 1 mass part of exchange water was used, and it mix | blended and kneaded, heating at 170 degreeC for 2 hours using the kneading machine, and it was made uniform. To 153 parts by mass of the obtained silicone rubber composition, 320 parts by mass of (b-1) was added as the component (B), and blended and kneaded for 15 minutes using a pressure kneader to homogenize. With respect to 100 mass parts of obtained silicone rubber compositions, 0.8 mass parts of (e-3) are knead | mixed uniformly using a biaxial roll mill, the curable silicone rubber composition (III) was manufactured, and the primary vulcanization temperature was 170 degreeC. In the same manner as in Example 1, a silicone rubber sheet having a thickness of 0.25 mm was produced by curing.

[기본 물성의 평가][Evaluation of Basic Properties]

경도, 인장 강도 및 절단시 신도를 JIS K 6249의 규정에 준거하여 측정하였다. 단, 경도에 대해서는 타입 A 듀로미터를 이용하여 제작한 시트를 두께가 6 mm 이상이 되도록 거듭 측정하였다. 인장 강도 및 절단시 신도는 덤벨상 2호 형태의 시험편을 사용하여 측정하였다.Hardness, tensile strength and elongation at break were measured in accordance with JIS K6249. However, about hardness, the sheet | seat produced using the type A durometer was measured repeatedly so that thickness might be 6 mm or more. Tensile strength and elongation at break were measured using a specimen of Dumbbell No. 2 type.

또한, 열전도율은 ASTM E 1530의 규정에 준거하여 측정하였다.In addition, the thermal conductivity was measured in accordance with the provisions of ASTM E 1530.

[100회 압착 후에 있어서의 두께 감소율][Thickness reduction rate after 100 times of pressing]

압착기의 백업툴 상에 실리콘 고무 시트만을 세팅하고, 400 ℃로 가열한 히트툴을 이용하고, 4 MPa의 가압력으로 직접 10 초간 가압하는 동작을, 인터벌을 10 초로하여 연속 100회 행하였다.The silicone rubber sheet was set only on the back-up tool of the press, and the heat tool heated to 400 ° C. was pressurized for 10 seconds directly at a pressing force of 4 MPa, and the operation was continuously performed 100 times with an interval of 10 seconds.

〔(시트의 초기 두께)-(시트의 100회 압착 후의 두께)〕/시트의 초기 두께[(Initial thickness of sheet)-(thickness after 100 times crimping of sheet)] / initial thickness of sheet

를 백분율로 기재한 숫자를 100회 압착 후의 두께 감소율로 하였다.The number described as a percentage was made into the thickness reduction rate after 100 times crimping.

[협피치 접속 평가][Narrow pitch connection evaluation]

도 1에 나타낸 바와 같이, 50개의 구리 전극 (1a)가 32 ㎛ 피치(선폭 16 ㎛, 간격 16 ㎛)로 설치된 FPC(연성 인쇄 배선판)와, 동일하게 50개의 ITO 전극 (1b)가 32 ㎛ 피치(선폭 16 ㎛, 간격 16 ㎛)로 설치된 유리판 (2b)를, 각각의 구리 전극 (1a) 및 ITO 전극 (1b)를 설치한 측의 면이 서로 대향하도록 하고, 그 사이에 두께가 22 ㎛, 폭 1.2 mm인 ACF(이방성 도전막) (3)을 끼운 상태에서, 압착기의 백업툴 (4) 위에 설치하였다. 이어서, 실시예 1 내지 3, 또는 비교예 1 내지 3에서 제작한 열압착용 실리콘 고무 시트 (5)를, 상기한 FPC (2a)의 상면에 닿도록 장착하였다. 이어서, 상기 실리콘 고무 시트 (5) 위로부터, 350 ℃로 가열한 가압툴 (6)에 의해 4 MPa의 가압력으로 10 초간 가압하였다. 이와 같이 하여 FPC (2a)와 유리판 (2b) 사이에서 ACF (3)을 압착한 후, 구리 전극 (1a)와 ITO 전극 (1b) 사이에서의 전기적 도통을 평가하였다. 결과를 하기 표 1에 나타내다. As shown in FIG. 1, 50 copper electrode 1a is 32 micrometer pitch (line width 16 micrometers, 16 micrometers space | interval), and 50 ITO electrode 1b is 32 micrometer pitch similarly to FPC (flexible printed wiring board). The glass plate 2b provided with (16 micrometers in line width, 16 micrometers in space) is made so that the surface of the side which provided each copper electrode 1a and the ITO electrode 1b may mutually face each other, and thickness is 22 micrometers between them, The ACF (anisotropic conductive film) 3 having a width of 1.2 mm was sandwiched and mounted on the backup tool 4 of the compactor. Subsequently, the silicone rubber sheet 5 for thermocompression bonding produced in Examples 1-3 or Comparative Examples 1-3 was attached so that the upper surface of FPC2a mentioned above may be contacted. Subsequently, the pressurization tool 6 heated at 350 degreeC was pressurized for 10 second from the said silicone rubber sheet 5 by the pressing force of 4 MPa. Thus, after ACF 3 was crimped | bonded between FPC2a and the glass plate 2b, electrical conduction between the copper electrode 1a and the ITO electrode 1b was evaluated. The results are shown in Table 1 below.

Figure 112009064311660-PAT00002
Figure 112009064311660-PAT00002

실시예 1 내지 3에서 제작한 본 발명의 열압착용 실리콘 고무 시트의 경우에는, 협피치에 대응한 접속이 가능했지만, 비교예 1과 같이 지나치게 딱딱한 경우에는 쿠션성이 불충분하기 때문에, 전극 사이의 도통이 완전하지 않았다. 또한, 비교예 1이나 3에서 얻어진 시트는 매우 취약하고, 절첩하면 시트에 균열이 생겼다. 한편, 비교예 2의 경우에는 시트의 신도가 지나치게 커서, 전극의 위치 어긋남이 발생했기 때문에 도통 불량이 발생하였다.In the case of the thermocompression-bonding silicone rubber sheet of the present invention produced in Examples 1 to 3, connection corresponding to a narrow pitch was possible, but when too hard as in Comparative Example 1, cushioning properties were insufficient, so that conduction between electrodes This was not complete. In addition, the sheets obtained in Comparative Examples 1 and 3 were very fragile and cracked in the sheets when folded. On the other hand, in the case of the comparative example 2, since the elongation of the sheet was too large and the position shift of the electrode generate | occur | produced, the conduction defect occurred.

<산업상의 이용 가능성>Industrial availability

본 발명의 열압착용 실리콘 고무 시트는 300 ℃ 이상이라는 고온하에서의 열압착 내구성이 우수하고, 300 ℃ 이상에서 반복 압착이 행해져도 영구 변형에 의한 열화가 작을 뿐만 아니라, 기계적인 파괴에 대해서도 내구성이 양호하며 절단시의 신도가 적절히 작을 뿐 아니라, 적절한 경도 및 적절한 열전도율을 갖기 때문에, 고정밀도의 연성 인쇄 기판의 성형이나, 액정 디스플레이 등에 있어서의, 협피치의 리드 전극끼리의 이방성 도전막을 개재시킨 고정밀도인 열압착에 바람직하다.The silicone rubber sheet for thermocompression bonding of the present invention has excellent thermocompression durability at a high temperature of 300 ° C. or higher, and is not only deteriorated due to permanent deformation even after repeated compression at 300 ° C. or higher, but also has good durability against mechanical breakdown. In addition, the elongation at the time of cutting is not only appropriately small, but also has an appropriate hardness and an appropriate thermal conductivity. It is suitable for phosphorus thermocompression bonding.

도 1은 본 발명의 열압착용 실리콘 고무 시트를 이용하여, FPC로 끼운 ACF를 열압착하는 방법을 설명하는 모식도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram explaining the method of thermocompression bonding ACF inserted by FPC using the silicone rubber sheet for thermocompression bonding of this invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

1a: 구리 전극1a: copper electrode

1b: ITO 전극1b: ITO electrode

2a: 연성 프린트 배선판2a: flexible printed wiring board

2b: 유리판 2b: glass plate

3: 이방성 도전막3: anisotropic conductive film

4: 백업툴(지지대)4: backup tool (support)

5: 열압착용 실리콘 고무 시트5: silicone rubber sheet for thermocompression bonding

6: 가열· 가압툴6: heating / pressurization tool

Claims (8)

(A) 평균 중합도가 3000 이상인 오르가노폴리실록산: 100 질량부(A) organopolysiloxane with an average degree of polymerization of 3000 or more: 100 parts by mass (B) 금속, 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속 탄화물로부터 선택되는 적어도 1종의 열전도성 분말: 50 내지 250 질량부(B) at least one thermally conductive powder selected from metals, metal oxides, metal nitrides and metal carbides: 50 to 250 parts by mass (C) 카본 블랙 분말: 5 내지 60 질량부(C) carbon black powder: 5 to 60 parts by mass (D) BET 비표면적이 50 ㎡/g 이상인 보강성 실리카 미분말: 0 내지 40 질량부로서 성분 (C)와 성분 (D)의 합계량이 10 내지 60 질량부가 되는 양, 및(D) Reinforcing silica fine powder having a BET specific surface area of 50 m 2 / g or more: an amount of 0 to 40 parts by mass, wherein the total amount of components (C) and (D) is 10 to 60 parts by mass, and (E) 경화제(E) curing agent 를 포함하는 실리콘 고무 조성물을 시트상으로 성형하여 경화시켜 이루어지는 실리콘 고무 시트이며, 23 ℃에 있어서의 절단시 신도가 50 내지 120 %, 타입 A 듀로미터로 측정한 23 ℃에 있어서의 경도가 65 내지 75임과 동시에, 열전도율이 0.5 내지 1.0 W/mK인 것을 특징으로 하는 열압착용 실리콘 고무 시트.A silicone rubber sheet formed by molding a silicone rubber composition comprising a sheet into a sheet and cured, wherein the elongation at break at 23 ° C. is 50 to 120% and the hardness at 23 ° C. measured by a type A durometer is 65 to At the same time, the thermal conductivity is 0.5 to 1.0 W / mK, silicone rubber sheet for thermocompression, characterized in that. 제1항에 있어서, (A) 성분인 평균 중합도가 3000 이상인 오르가노폴리실록산이 하기 평균 조성식 1로 표시되는, 1 분자 중에 적어도 평균 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산을 포함하는 1종 이상의 오르가노폴리실록산 분자로 구성되어 있고,The organopolysiloxane according to claim 1, wherein the organopolysiloxane having an average degree of polymerization of 3000 or more as the component (A) is represented by the following average compositional formula 1, and includes at least one organopolysiloxane including an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups in one molecule. Composed of polysiloxane molecules, (A) 성분의 오르가노폴리실록산 분자에 함유되는 전체 R의 0.10 내지 0.30 몰%가 비닐기이고, 이 (A) 성분의 오르가노폴리실록산 분자의 전체 비닐기량 P(몰 %)에, (D) 성분의 보강성 실리카 분말의 질량부를 100으로 나눈 수치 Q를 더한 합계(P+Q)의 값이 0.20 내지 0.50이 되도록, 상기 (A) 성분과 (D) 성분의 사용량을 조정함과 동시에, (E) 성분의 경화제가 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합하는 수소 원자를 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산과 백금계 촉매를 포함하는 열압착용 실리콘 고무 시트.0.10 to 0.30 mol% of the total R contained in the organopolysiloxane molecule of the component (A) is a vinyl group, and to the total vinyl group amount P (mol%) of the organopolysiloxane molecule of the component (A), the component (D) While adjusting the usage-amount of the said (A) component and (D) component so that the value of the sum (P + Q) which added the numerical value Q divided by the mass part of reinforcement silica powder of 100 by 0.20 to 0.50, (E) A silicone rubber sheet for thermocompression bonding comprising a organohydrogenpolysiloxane having a hydrogen atom bonded to at least two silicon atoms in one molecule and a platinum-based catalyst. <평균 조성식 1><Mean Composition 1> RnSiO(4-n)/2 R n SiO (4-n) / 2 단, 평균 조성식 1 중에서의 n은 1.9 내지 2.4의 양수이고, R은 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각 분자에 있어서의 R의 0.0001 내지 10 몰%는 비닐기이며, 80 몰% 이상은 메틸기이다. However, n in average composition formula 1 is a positive number of 1.9-2.4, R represents a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, 0.0001-10 mol% of R in each molecule is a vinyl group, 80 mol% or more Methyl group. 제1항 또는 제2항에 있어서, (B) 성분인 열전도성 분말이 금속 규소 분말인 열압착용 실리콘 고무 시트.The silicone rubber sheet for thermocompression bonding according to claim 1 or 2, wherein the thermally conductive powder (B) is a metallic silicon powder. 제3항에 있어서, 금속 규소 분말이 평균 입경 1 내지 20 ㎛의 분쇄 분말인 열압착용 실리콘 고무 시트.The silicone rubber sheet for thermocompression bonding according to claim 3, wherein the metal silicon powder is a ground powder having an average particle diameter of 1 to 20 µm. 제3항에 있어서, 금속 규소 분말이 평균 입경 1 내지 20 ㎛의 구상 분말인 열압착용 실리콘 고무 시트.The silicone rubber sheet for thermocompression bonding according to claim 3, wherein the metal silicon powder is a spherical powder having an average particle diameter of 1 to 20 µm. 제3항에 있어서, 금속 규소 분말의 표면에 강제 산화막이 형성되어 있는 열압착용 실리콘 고무 시트.The silicon rubber sheet for thermocompression bonding according to claim 3, wherein a forced oxide film is formed on the surface of the metal silicon powder. 제1항 또는 제2항에 있어서, (B) 성분인 열전도성 분말이 평균 입경 1 내지 20 ㎛인 결정성 이산화규소 분말인 열압착용 실리콘 고무 시트.The silicone rubber sheet for thermocompression bonding according to claim 1 or 2, wherein the thermally conductive powder (B) is a crystalline silicon dioxide powder having an average particle diameter of 1 to 20 µm. 제1항 또는 제2항에 있어서, 두께가 0.05 내지 1 mm의 범위인 열압착용 실리콘 고무 시트.The silicone rubber sheet for thermocompression according to claim 1 or 2, wherein the thickness is in the range of 0.05 to 1 mm.
KR1020090100030A 2008-10-22 2009-10-21 Silicone rubber sheet for thermocompression bonding KR101589312B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2008-271646 2008-10-22
JP2008271646A JP5058938B2 (en) 2008-10-22 2008-10-22 Silicone rubber sheet for thermocompression bonding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100044710A true KR20100044710A (en) 2010-04-30
KR101589312B1 KR101589312B1 (en) 2016-01-27

Family

ID=42219364

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020090100030A KR101589312B1 (en) 2008-10-22 2009-10-21 Silicone rubber sheet for thermocompression bonding

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5058938B2 (en)
KR (1) KR101589312B1 (en)
CN (1) CN101724271B (en)
TW (1) TWI449765B (en)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5419265B2 (en) * 2009-06-30 2014-02-19 信越化学工業株式会社 Silicone rubber sheet for thermocompression bonding and manufacturing method thereof
CN102424725A (en) * 2011-11-29 2012-04-25 四川大学 High-temperature resistant and erosion resistant rubber composition and preparation method thereof
TWI532815B (en) * 2012-01-20 2016-05-11 先鋒材料科技股份有限公司 Adhesive composition
JP6136952B2 (en) * 2013-02-28 2017-05-31 信越化学工業株式会社 Thermally conductive composite silicone rubber sheet
CN105153703A (en) * 2014-06-11 2015-12-16 傲优新材料科技(上海)有限公司 Ceramic silicone rubber and preparation method thereof
CN104497583A (en) * 2014-12-17 2015-04-08 苏州锦腾电子科技有限公司 Silicone rubber with high thermal conductivity and high wear-resisting property and preparation method of silicone rubber
CN104497585A (en) * 2014-12-17 2015-04-08 苏州锦腾电子科技有限公司 High-thermal-conductivity silicone rubber and preparation method thereof
JP6835477B2 (en) * 2015-04-30 2021-02-24 日東電工株式会社 Carrier film and laminate for transparent conductive film
CN105946330B (en) * 2016-05-06 2017-10-31 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司 A kind of forming method of plate core part
JP6627681B2 (en) 2016-07-27 2020-01-08 信越化学工業株式会社 Thermal conductive composite sheet for thermocompression bonding and method for producing the same
JP6957960B2 (en) * 2017-04-26 2021-11-02 信越化学工業株式会社 Transparent silicone rubber composition and its cured product
JP6913015B2 (en) * 2017-12-26 2021-08-04 Toyo Tire株式会社 Deformation analysis method for rubber materials
JP2019131669A (en) * 2018-01-30 2019-08-08 帝人株式会社 Resin composition and insulation heat conductive sheet
JP7131016B2 (en) * 2018-03-27 2022-09-06 三菱ケミカル株式会社 SILICONE RUBBER COMPOSITE AND METHOD FOR MANUFACTURING MOLDED PRODUCT USING IT
EP3993084A4 (en) * 2019-06-28 2024-01-10 Mitsubishi Materials Corporation Rubber molded body and battery pack
CN114276685A (en) * 2021-12-13 2022-04-05 镇江中垒新材料科技有限公司 Novel silica gel hot-pressing buffer material for module pressing and preparation method

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0711010A (en) * 1993-06-28 1995-01-13 Shin Etsu Chem Co Ltd Heat-resistant and heat-conductive silicone rubber molded article
JP2003261769A (en) * 2002-03-12 2003-09-19 Shin Etsu Chem Co Ltd Thermocompression bonding silicone rubber sheet with heat resistance and thermal conductivity
JP2007171946A (en) * 2005-11-28 2007-07-05 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber composition for high-heat-conductivity heat fixing roll or fixing belt, and heat fixing roll or fixing belt
JP2007169332A (en) * 2005-12-19 2007-07-05 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber sheet for heat resistant, thermoconductive hot press-bonding

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4353451B2 (en) * 2001-11-26 2009-10-28 信越化学工業株式会社 Silicone rubber sheet for thermocompression bonding
JP3902558B2 (en) * 2003-03-07 2007-04-11 信越化学工業株式会社 Silicone rubber sheet for thermocompression bonding
JP2004311577A (en) * 2003-04-03 2004-11-04 Shin Etsu Chem Co Ltd Thermally conductive composite sheet and method of manufacturing the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0711010A (en) * 1993-06-28 1995-01-13 Shin Etsu Chem Co Ltd Heat-resistant and heat-conductive silicone rubber molded article
JP2003261769A (en) * 2002-03-12 2003-09-19 Shin Etsu Chem Co Ltd Thermocompression bonding silicone rubber sheet with heat resistance and thermal conductivity
JP2007171946A (en) * 2005-11-28 2007-07-05 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber composition for high-heat-conductivity heat fixing roll or fixing belt, and heat fixing roll or fixing belt
JP2007169332A (en) * 2005-12-19 2007-07-05 Shin Etsu Chem Co Ltd Silicone rubber sheet for heat resistant, thermoconductive hot press-bonding

Also Published As

Publication number Publication date
TW201022390A (en) 2010-06-16
CN101724271A (en) 2010-06-09
CN101724271B (en) 2013-02-06
JP5058938B2 (en) 2012-10-24
TWI449765B (en) 2014-08-21
JP2010100692A (en) 2010-05-06
KR101589312B1 (en) 2016-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20100044710A (en) Silicone rubber sheet for thermocompression bonding
KR100561160B1 (en) Heat-Resistant, Thermal-Conductive Silicone Rubber Composite Sheets and Process for Preparing the Same
KR101010765B1 (en) Silicone Rubber Sheets for Thermocompression
KR20060045518A (en) Silicone rubber sheet for thermal contact bonding and method for preparing the same
JP4739009B2 (en) Heat resistant and heat conductive silicone rubber sheet for thermocompression bonding
KR101190940B1 (en) Multi-layered Rubber Sheet for Thermocompression Bonding
KR100570249B1 (en) Silicone Rubber Sheet for Heat-Resistant, Thermal-Conductive Thermocompression
TWI568791B (en) Molded body with suppressed bleed-out and manufacturing method thereof
JP4821959B2 (en) Fluorosilicone rubber composition and rubber molding
JP5419265B2 (en) Silicone rubber sheet for thermocompression bonding and manufacturing method thereof
JP5386200B2 (en) Composite sheet
KR20210032476A (en) Organopolysiloxane cured film, its use and manufacturing method
WO2020138055A1 (en) Curable silicone adhesive composition, cured product of same and uses of said curable silicone adhesive composition and said cured product
JP5064189B2 (en) Silicone rubber composition for ACF pressure bonding sheet
KR102457695B1 (en) Thermal conductive composite sheet for thermocompression bonding and process for preparing the same
JP3661859B2 (en) Thermal conductive sheet and manufacturing method thereof
JP2007321156A (en) Silicone rubber sheet for thermocompression bonding
JP2010100691A (en) Silicone rubber composition and insulating silicone rubber sheet for thermal pressure bonding
JP3781829B2 (en) Cushioning material for liquid crystal display and manufacturing method thereof
JP2008305817A (en) Cushion sheet for manufacturing fpc
JP2020011509A (en) Method for selecting heat-conductive composite sheet for heat press bonding

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200106

Year of fee payment: 5