KR20100037111A - Ｆｐｃ 기반의 릴레이 커넥터 - Google Patents

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KR20100037111A
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fitting
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leg
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도시히로 니이쯔
유이찌 하세가와
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몰렉스 인코포레이티드
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Abstract

회로 보드에 장착된 2개의 커넥터를 서로 상호연결하는 연결 커넥터는, 결합 아암을 구비하며 가요성 인쇄 회로의 길이방향을 지지하는 평면 기판을 포함하고, 결합 아암은 수형의 커넥터 부분(male connector portion)으로서 기능하고 회로 커넥터의 리셉터클 부분(receptacle portion) 내에 수용되도록 모따기 가공되어 2개의 커넥터 사이에 확실한 연결을 제공한다.

Description

ＦＰＣ 기반의 릴레이 커넥터 {FPC-BASED RELAY CONNECTOR}
본 발명은 릴레이 커넥터에 관한 것이다.
종래에는 한 쌍의 평행한 회로 보드들을 서로 전기적으로 연결하기 위해 보드 대 보드 커넥터(board-to-board connector)가 이용되어 왔다(예를 들어, 일본특허출원공개공보 제2003-272734호를 참조). 이러한 형태의 보드 대 보드 커넥터는 동일한 표면에 평행하게 배열된 한 쌍의 회로 보드를 서로 연결한다.
도 15는 종래의 보드 대 보드 커넥터의 측면도이다.
도 15에서, 도면부호 901은 제1 회로 보드(991A)에 장착되는 제1 커넥터를 지칭하며, 도면부호 902는 제2 회로 보드(991B)에 장착된 대응 커넥터에 끼워지는 제2 커넥터를 지칭하고, 도면부호 801은 제1 커넥터(901)와 제2 커넥터(902) 사이에 전기적인 연결을 제공하는 연결 커넥터(linking connector)를 지칭한다. 제1 커넥터(901)는 하우징(911)과, 하우징(911)으로부터 돌출하는 솔더 테일(961; solder tail)을 구비하며, 솔더 테일(961)은 제1 회로 보드(991A)의 대응 도전 트레이스(conductive trace)에 연결된다. 따라서, 제1 커넥터(901)는 제1 회로 기판(991A)에 장착된다.
또한, 제2 커넥터(902)는 하우징(912)과, 하우징(912)에 부착된 접촉부(962)를 구비하며, 제2 회로 보드(991B)에 장착된 대응 커넥터에 끼워짐으로써 연결된다. 따라서, 접촉부(962)는 대응 커넥터의 대응 단자와 접촉하고 전기적으로 이어지게 된다.
연결 커넥터(801)는 하우징(811)을 구비하며, 제1 커넥터(901)에 피봇 가능하게 연결된다. 이러한 경우에, 제1 커넥터(901)의 하우징(911)의 양 측면에 형성된 피봇 샤프트 핀(915; pivot shaft pin)이 연결 커넥터(801)의 하우징(811)에 형성된 수용홈(813; receiving groove)에 피봇 가능하게 끼워진다. 제2 커넥터(902)의 하우징(912)은 연결 커넥터(801)의 하우징(811)에 고정된다.
또한, 연결 커넥터(801)는 서로 병렬로 배열된 복수의 점퍼 리드(861; jumper lead)를 포함한다. 점퍼 리드(861)는 가요성의 도전성 금속 리드로 형성되며, 각각의 양 단부는 각각의 솔더 테일(961) 및 각각의 접촉부(962)에 연결된다. 즉, 제1 커넥터(901)의 솔더 테일(961) 및 제2 커넥터(902)의 접촉부(962)는 점퍼 리드(861)에 의해 서로 연결된다.
종래의 보드 대 보드 커넥터는 전술한 구조를 갖으며, 보관, 운송 등의 상태에서 제1 커넥터(901)는 제1 회로 보드(991A)에 장착되고 제2 커넥터(902)와 대응 커넥터는 서로 해제된다. 따라서, 외부에서 인가된 충격 등에 의해 제1 회로 보드(991A)와 제2 회로 보드(991B)의 상대적인 위치가 변경되더라도, 그곳에 충격 등에 의한 응력이 인가되지 않는다. 더욱이, 제1 회로 보드(991A)와 제2 회로 보드(991B)를 서로 연결할 때, 연결 커넥터(801)는 제1 회로 보드(991A)에 장착된 제1 커넥터(901)에 대해 피봇되며, 제2 커넥터(902)는 제2 회로 보드(991B)에 장착된 대응 커넥터에 끼워지게 된다. 따라서, 접촉부(962)는 대응 커넥터의 대응 단자와 접촉하고, 이에 의해 제1 회로 보드(991A)와 제2 회로 보드(991B)가 서로 연결, 즉, 각각의 회로 보드에 제공되는 전기 회로에 연결된다.
또한, 피봇 샤프트 핀(915)과 수용홈 사이의 끼움 상태는 느슨하게 유지되며, 점퍼 리드(861)는 가요성이며 용이하게 절곡되는 것이 허용될 수 있으므로, 보드 대 보드 커넥터에 의해 서로 연결된 상태에서, 제1 회로 보드(991A)와 제2 회로 보드(991B) 사이에 위치가 변경되더라도, 이러한 위치 변경은 적절히 흡수될 수 있다.
그러나, 전술된 종래의 보드 대 보드 커넥터에 있어서, 연결 커넥터(801)는 복수의 점퍼 리드(861)를 포함하고, 복수의 점퍼 리드(861)는 합성수지 등으로 만들어지는 하우징(811)과 일체화된다. 따라서, 연결 커넥터(801)를 제조하기 위해, 금속 단자인 점퍼 리드(861)를 보유하는 기능을 구비한 금속 단자 다이(metallic-terminal die)를 이용해, 금속 단자 다이를 용해된 수지로 채움으로써 하우징(811)을 형성할 필요가 있다. 그러나, 이러한 금속 단자 다이는 대체로 구조가 복잡하기 때문에 비용이 높고, 이로 인해, 연결 커넥터(801)의 제조 비용이 증가된다.
또한, 제1 회로 보드(991A)와 제2 회로 보드(991B) 사이에 위치 변경이 발생할 때 점퍼 리드(861)가 절곡되기 때문에, 특히 점퍼 리드(861)의 피치가 작으면 인접한 점퍼 리드(861)들이 서로 접촉하게 되고, 이는 다른 점퍼 리드들 사이에 이른바 단락(short-circuit)이 발생할 가능성을 증가시킨다. 따라서, 인접한 점퍼 리드(861)들이 서로 접촉되는 것을 방지하기 위해 리드들 사이의 단락을 피하기 위한 다른 구성요소가 요구되며, 이로 인해 구성요소의 개수가 증가되고, 구조 및 배열이 보다 복잡해진다.
그럼에도 불구하고, FPC(가요성 회로 기판; Flexible Printed Circuit) 및 FFC(가요성 플랫 케이블; Flexible Flat Cable)는 본질적으로 가요성을 가지고 있기 때문에, 종래의 보드 대 보드 커넥터 대신, 제1 회로 보드(991A)와 제2 회로 보드(991B)를 서로 연결하기 위해 고속 전송용의 FPC 및 FFC가 적용될 수 있다. 이러한 경우에, 가요성의 FPC 또는 FFC의 양 단부는 제1 회로 보드(991A) 및 제2 회로 보드(991B)에 장착된 커넥터에 차례로 연결되어야만 하며, 이에 따라 작업을 달성하는데 시간 및 노력이 많이 소요된다.
따라서, 본 발명은, 전술한 종래의 커넥터에 의해 직면되는 문제들을 해결하고, 절연 물질로 일체로 형성되는 본체부의 표면에 삼차원 도전 패턴을 형성해 커넥터를 장착된 대응 커넥터 또는 커넥터들에 끼우는 작업을 용이하게 수행할 수 있고, 도전 패턴들 사이에 단락이 발생하지 않으며, 소망하는 도전 패턴을 쉽게 형성할 수 있고, 구조 및 수정이 단순하며, 필요한 구성요소의 개수가 적고, 제조가 용이하며, 낮은 생산 비용이 보장될 수 있는 릴레이 커넥터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 릴레이 커넥터는, 대응 커넥터들에 각각 끼워지는 복수의 끼워맞춤부를 구비하며 절연 물질로 일체로 형성되는 본체부와, 본체부의 표면에 형성되는 삼차원의 도전 패턴을 포함하며, 도전 패턴은 대응 커넥터의 대응 단자와 접촉함으로써, 복수의 대응 커넥터들을 서로 연결할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 릴레이 커넥터에 있어서, 본체부는 판 형상의 연결부를 구비하며, 끼워맞춤부는 도전 패턴이 연장하는 방향으로 이격된 연결부의 양 단부에서 연결부에 연결되고, 끼워맞춤부는 각각 연결부에 수직한 방향으로 연장한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 릴레이 커넥터에 있어서, 도전 패턴은 제1 도전 패턴 및 제2 도전 패턴을 포함하며, 제1 도전 패턴은 연결부의 표면에 형성된 제1 부분과, 끼워맞춤부의 표면에 형성되고 상기 제1 부분에 연결되는 제2 부분을 포함하고, 제2 도전 패턴은 연결부의 배면에 형성된 제1 부분과, 끼워맞춤부의 배면에 형성되고 상기 제1 부분에 연결되는 제2 부분을 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 릴레이 커넥터에 있어서, 본체부는, 연결부의 표면과 끼워맞춤부의 표면 사이의 경계부에 형성된 모따기부와, 연결부의 배면과 끼워맞춤부의 배면 사이의 경계부에 형성된 모따기부를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 릴레이 커넥터에 있어서, 끼워맞춤부의 표면은 제1 도전 패턴의 제2 부분이 형성되는 함몰면부(recessed surface portion)와, 함몰면부보다 돌출하는 돌출부를 포함하며, 끼워맞춤부의 배면은 제2 도전 패턴의 제2 부분이 형성되는 함몰면부와, 함몰면부보다 돌출하는 돌출부를 포함한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 릴레이 커넥터에 있어서, 하나 이상의 끼워맞춤부는 도전 패턴의 배열 방향에 대해 복수의 부분으로 분할되며, 복수의 부분은 도전 패턴의 길이방향에 대해 오프셋 되어 배열된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 릴레이 커넥터에 있어서, 절연 물질은 베이스 폴리머(base polymer)에 유기 금속을 혼합시켜 얻어지는 복합 재료를 포함하며, 도전 패턴은 본체부의 표면에 레이저 비임을 조사하여 형성된 패턴에 부착되는 금속 도금막으로 형성된다.
본 발명에 따라, 릴레이 커넥터는 절연 물질로 일체로 형성되는 본체부의 표면의 삼차원 도전 패턴으로 형성된다. 따라서, 기판 또는 회로 보드에 장착된 대응 커넥터에 릴레이 커넥터를 끼우는 작업을 용이하게 수행할 수 있고, 도전 패턴들 사이에 단락이 발생하지 않으며, 소망하는 형태의 도전 패턴을 쉽게 형성할 수 있고, 구조 및 배열이 단순화될 수 있으며, 필요한 구성요소의 개수가 감소되고, 릴레이 커넥터의 생산이 보다 용이해지며, 릴레이 커넥터의 생산 비용이 절감된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터가 대응 커넥터에 끼워지고, 그 위에 커버 부재가 부착된 상태를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 취한 단면도이며, 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터가 대응 커넥터에 끼워진 상태를 도시한다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터가 대응 커넥터에 끼워진 상태를 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터, 대응 커넥터 및 커버 부재 사이의 관계를 도시하는 분해 사시도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 사시도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 제1 이면도이며, 도 6a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 평면도이고, 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 정면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 제2 이면도이며, 도 7a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 일 측면도이고, 도 7b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 저면도이다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 서로 다른 단면도들이며, 하나(도 8a)는 도 6b의 선 B-B를 따라 취한 단면도이고, 다른 하나(도 8b)는 도 8b의 "C" 부분의 확대도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 본체부가 레이저 비임으로 조사되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 제1 사시도이다.
도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 제2 사시도이다.
도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 삼면도이며, 여기서 도 12a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 평면도이고, 도 12b는 본 발명이 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 정면도이며, 도 12c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 측면도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 저면도이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터가 대응 커넥터에 끼워진 상태를 도시하는 사시도이다.
도 15는 종래의 보드 대 보드 커넥터의 측면도이다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들이 상세하게 설명될 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터가 대응 커넥터에 끼워지고 그 위에 커버 부재가 부착된 상태를 도시하는 사시도이며, 도 2는 도 1의 선 A-A를 따라 취한 단면도로 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터가 대응 커넥터에 끼워진 상태를 도시하고, 도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터가 대응 커넥터에 끼워진 상태를 도시하는 사시도이며, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터, 대응 커넥터 및 커버 부재 사이의 관계를 도시하는 분해 사시도이다.
도면들에서, 도면부호 1은 대체로 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터와 같은 커넥터를 나타내며, 릴레이 커넥터(1)는 합성수지와 같은 절연 물질로 형성된 본체부(11)와, 본체부(11)의 표면에 형성된 도전 패턴(61)을 포함하며, 도전 패턴(61)은 릴레이 커넥터(1)의 양 단부가 제1 기판(91A) 및 제2 기판(91B) 각각에 장착된 대응 커넥터(101)에 끼워질 때 제1 기판(91A) 및 제2 기판(91B)을 전기적으로 연결할 수 있다. 도전 패턴(61)은 본체부(11)의 제1 표면, 즉, 본체부(11)의 가장 위의 표면에 형성된 제1 도전 패턴(61A)과, 본체부(11)의 제2 표면, 즉, 본체부(11)의 배면에 형성된 후술할 제2 도전 패턴(61B; 도 7b 참조)을 포함하며, 제1 도전 패턴(61A) 및 제2 도전 패턴(61B)이 통합적으로 설명될 때, 둘 모두는 도전 패턴(61)으로서 설명될 것이다. 제1 기판(91A) 및 제2 기판(91B)은, 예컨대 인쇄 회로 기판(printed circuit board)이지만, 전기 회로가 제공되면 어떠한 형태의 기판도 될 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 커넥터(1) 등의 각각의 부품의 구조 및 동작을 설명하기 위해 사용되는 상, 하, 좌, 우, 전, 후 등과 같은 방향의 표현은 절대적인 것이 아니고 상대적인 것이다. 이러한 표현들은 커넥터(1) 등의 각각의 부품이 도면에 도시된 자세에 있는 경우에는 적절하다. 그러나, 커넥터(1) 등의 자세가 변하면, 이러한 표현들은 커넥터(1) 등의 자세의 변화에 따라 변경되어야 한다.
본체부(11)는 합성수지와 같은 절연 물질로, 보다 구체적으로는 유기 금속을 함유하는 열가소성 수지의 복합 재료로 일체로 형성되는 부재이며, 판 형상의 직사각형의 연결부(12; bridging portion)와, 연결부(12)에 수직한 방향(도 2에서 아래 방향)으로 연장하는 끼워맞춤부(fitting portion)로서의 레그부(13; leg portion)를 포함하며, 레그부(13)의 말단 단부는 연결부(12)의 양 단부에 연결된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 각각의 레그부(13)는 각각의 대응 커넥터(101)의 중심 벽부(122)에 끼워지는 끼워맞춤-함몰부(16; fitting recess portion)를 구비한다. 각각의 끼워맞춤-함몰부(16)는 각각의 레그부(13)의 바닥면에서 개방되는 함몰부이며, 도전 패턴(61)의 배열 방향(도 1에서 우측 상부와 좌측 하부를 연결하는 방향)으로 연장하는 끼워맞춤-함몰부(16)의 단면은 직사각형 또는 사다리꼴이고, 끼워맞춤-함몰부(16)의 양 측면은 각각의 레그부(13)의 외부 벽부(13a) 및 내부 벽부(13b)에 의해 형성된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 양 측면의 레그부(13)를 연결하는 방향으로 연장하는 복수의 제1 도전 패턴(61A)이 본체부(11)의 표면 상에 서로 평행하게 형성된다. 제1 도전 패턴(61A)과 유사하게, 본체부(11)의 배면에는 후술할 제2 도전 패턴(61B)을 형성하는 복수의 도전 패턴이 양 측면의 레그부(13)를 연결하는 방향으로 연장하며 서로 평행하게 형성된다.
본 실시예에 따른 커넥터(1)는 이른바 MID(Molded Interconnect Device)이며, 커넥터(1)에서 삼차원 패턴인 도전 패턴(61)은 합성수지로 형성되는 본체부(11)의 표면에 도금함으로써 일체로 형성된다. 이러한 경우, 본체부(11)는, 베이스 폴리머인 열가소성 수지에 충전재(filler) 및 유기 금속을 혼합하여 얻어지는 복합 재료로 형성되며, 금형(metallic die)을 이용하는 사출 성형(injection molding)과 같은 성형 방법을 이용함으로써 소망하는 형상으로 일체로 성형된다. 전술한 유기 금속은 비도전성이므로, 복합 재료는 절연 물질이다. 따라서, 본체부(11)의 표면은 패터닝(patterning)을 위해 레이저 비임으로 조사되고, 도전 패턴(61)에 대응하는 미리 결정된 패턴이 형성된다. 이 때, 본체부(11)의 표면 상에 레이저가 조사된 영역이 활성화되며, 이러한 영역에서 유기 금속의 물리화학적 반응이 유발되고, 금속 씨드(metal seed)가 생성된다. 더욱이, 이러한 영역은 이른바 레이저 어브레이전(laser abrasion)에 의해서 조면화 된다. 이러한 영역은 금속 씨드를 구비하고 조면화되기 때문에, 이러한 영역 위에서는 도금막(plating film)의 부착성이 높아질 수 있다.
전술한 바와 같이 패터닝된 본체부(11)의 표면에 구리와 같은 도전성이 높은 금속이 도금에 의해 도포될 때, 도금막은 레이저가 조사된 영역에 견고하게 부착되며 거기에 도전 패턴(61)이 형성된다. 이에 따라, 약 100[㎛]의 미세 피치로 배열된 대략 80개의 선형 연장하는 도전 패턴(61)이 달성될 수 있다.
도전 패턴(61)이 본체부(11)의 삼차원 표면을 따라 형성되기 때문에, 도전 패턴(61)은 삼차원 형상을 갖는다. 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 도전 패턴(61A)은, 연결부(12)의 표면에 형성된 제1 부분(62A)과, 양 측면의 레그부(13)의 표면, 즉, 외부 벽부(13a)의 외부 측면에 형성되고 일 단부가 제1 부분(62A)의 양 단부에 연결되는 제2 부분(63A)과, 외부 측면에 가까운 끼워맞춤-함몰부(16)의 측면, 즉 외부 벽부(13a)의 내부 측면에 형성되고 일 단부가 제2 부분(63A)의 다른 단부에 연결되는 후술한 제3 부분(64A; 도 7b 참조)을 포함한다. 각각의 외부 벽부(13a)의 외부 측면 및 내부 측면이 연결부(12)의 표면에 거의 직교하기 때문에, 제2 부분(63A) 및 제3 부분(64A)은 제1 부분(62A)에 거의 직교하는 방향으로 연장한다.
더욱이, 제1 도전 패턴(61A)과 유사하게, 제2 도전 패턴(61B)은 연결부(12)의 배면에 형성된 제1 부분(62B)과, 양 측면의 레그부(13)의 배면, 즉 내부 벽부(13b)의 외부 측면에 형성되고 일 단부가 제1 부분(62B)의 양 단부에 연결되는 제2 부분(63B)과, 내부 벽부(13b)의 내부 측면에 형성되고 일 단부가 제2 부분(63B)의 다른 단부에 연결되는 제3 부분(64B)을 포함한다(도 7b 참조).
양 측면의 레그부(13)가 제1 기판(91A) 및 제2 기판(91B) 각각에 장착된 대응 커넥터(101)에 끼워지면, 제1 도전 패턴(61A)의 제3 도전 패턴(64A)의 제1 부분(63A) 및 제2 도전 패턴(61B)의 제3 부분(64B)은 대응 커넥터(101)의 대응 단자(161)와 접촉한다. 따라서, 제1 기판(91A) 및 제2 기판(91B) 각각에 장착된 대응 커넥터(101)의 대응 단자(161)는 제1 도전 패턴(61A) 및 제2 도전 패턴(61B)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
여기서, 대응 커넥터(101)는, 이른바 플로팅 형태의 커넥터(floating type connector)이며, 합성수지와 같은 절연 물질로 일체로 형성되는 내부 하우징(121) 및 외부 하우징(111)과, 도전성 금속으로 형성되고 외부 하우징(111) 및 내부 하우징(121)에 부착되는 복수의 대응 단자(161)를 포함한다. 내부 하우징(121)은 외부 하우징(111)에 수용된다. 외부 하우징(111) 및 내부 하우징(121)은 독립적으로 형성된 서로 분리된 부재이며 대응 단자(161)에 의해 서로 연결되기 때문에, 대응 단자(161)가 탄성적으로 변형됨에 따라 내부 하우징(121)은 외부 하우징(111)에 대해 변위될 수 있도록 외부 하우징(111)에 의해 느슨하게 구속된다. 즉, 내부 하우징(121)은 플로팅 상태(floating state)가 된다.
외부 하우징(111)은 직사각형 평면의 단면을 구비한 정사각형의 관 형상을 갖는 부재이며, 서로 평행하며 길이방향으로 연장하는 측면 벽부(112)를 포함한다. 내부 하우징(121)은 직사각형 평면의 단면을 구비한 정사각형의 기둥 형상을 갖는 부재이며, 중심 벽부(122)와, 길이방향으로 연장하는 2개의 끼워맞춤 벽부(123)와, 중심 벽부(122)와 끼워맞춤 벽부(123) 사이에 형성되고 길이방향으로 연장하는 2개의 끼워맞춤 홈부(124)를 포함한다.
대응 단자(161)는, 외부 하우징(111) 및 내부 하우징(121) 양쪽에 걸치도록 외부 하우징(111) 및 내부 하우징(121)에 장착된 대응 커넥터(101)의 길이방향으로 연장하는 2개의 열을 형성하여 미리 결정된 피치로 배열되고, 외부 하우징(111) 및 내부 하우징(121)을 물리적으로 연결하는 기능을 나타낸다.
외부 하우징(111)은 제1 기판(91A) 및 제2 기판(91B)에 각각 장착되고 고정된다. 이 경우, 외부 하우징(111)은, 대응 단자(161)의 일 단부에 연결된 테일부(163; tail portion)가 납땜(soldering) 등에 의해 제1 기판(91A) 및 제2 기판(91B)의 도시되지 않는 도전 트레이스(conductive trace)에 연결된 연결 패드 등에 연결될 때 그곳에 고정되며, 또한 통상적으로 네일 부재(nail member)로 언급되는 보조 금속 브라켓 부재(181)가 납땜 등에 의해 제1 기판(91A)및 제2 기판(91B) 상의 연결 패드 등에 부착되어 외부 하우징(111)의 고정을 보장해준다.
더욱이, 대응 단자(161)의 다른 단부에 연결되는 접촉부(164)는 중심 벽부(122)의 양 측면으로부터 끼워맞춤 홈부(124) 내로 돌출한 상태가 된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 커넥터(1)의 양 측면의 레그부(13)가 대응 커넥터(101)에 끼워질 때, 중심 벽부(122)는 끼워맞춤-함몰부(16)로 들어가고, 외부 벽부(13a) 및 내부 벽부(13b)는 중심 벽부(122)의 양 측면에 배열된 끼워맞춤 홈부(124)로 들어간다. 따라서, 접촉부(164)는 외부 벽부(13a) 및 내부 벽부(13b)의 내부 측면에 형성된 제3 부분(64A, 64B)과 접촉함으로써, 대응 단자(161)가 제1 도전 패턴(61A) 및 제2 도전 패턴(61B)과 전기적으로 도통할 수 있도록 해준다.
도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 본체부(11)의 상부면을 가리도록 커넥터(1)의 본체부(11)에 커버 부재(41)가 부착되는 것이 바람직하다. 이러한 도면들에 도시된 실시예에서, 커버 부재(41)는 본체부(11)의 상부면을 가리며 대략 직사각형의 평판형 상부 플레이브부(42)와, 상부 플레이트부(42)의 측면 에지로부터 하향 연장하는 대향 스커트부(43; skirt portion)를 포함한다. 커버 부재(41)로 본체부(11)의 상부면을 가림으로써, 공기중의 먼지와 같은 임의의 불순물이 본체부(11)의 표면에 부착되지 않으며, 인접한 제1 도전 패턴(61A) 사이에 단락이 발생하는 것이 방지된다. 따라서, 도전 패턴(61)이 형성되지 않은 본체부(11)의 연결부(12)의 영역에 결합 구멍(15)이 형성되어, 커버 부재(41)에 제공되는 도시 되지 않은 결합 돌출부가 결합 구멍(15)에 결합될 수 있도록 해준다.
더욱이, 연결부(12)의 양 단부 상에 도전 패턴(61)의 배열 방향으로 조작용 함몰부(14; manupulating recessed portion)가 제공되는 것이 바람직하다. 조작자는, 커넥터(1)를 운송하거나 커넥터(1)를 대응 커넥터(101)에 끼우거나 하는 등에 필요한 다양한 작업을 수행할 때, 자신의 손가락을 조작용 함몰부(14)에 걸어 본체부(11)을 용이하게 그리고 확실하게 보유할 수 있다. 더욱이, 조작용 함몰부(14)에 대응하는 형상을 갖는 조작용 함몰부(46)가 조작용 리스세부(14)에 대응하는 위치에서 커버 부재(41)의 상부 플레이트부(42)에 제공되는 것이 바람직하다.
다음으로, 커넥터(1)의 구조가 상세하게 설명될 것이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 사시도이다. 도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 제1 이면도이며, 여기서 도 6a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 평면도이고, 도 6b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 정면도이다. 도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 제2 이면도이며, 여기서 도 7a는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 일 측면도이고, 도 7b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 저면도이다. 도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 서로 다른 단면도이며, 하나(도 8a)는 도 6b의 선 B-B를 따라 취한 단면도이고, 다른 하나(도 8a)는 도 8b의 "C" 부분의 확대도이다. 도 9a 및 도 9b는 본 발명의 제1 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 본체부가 레이저 비임으로 조사되는 상태를 도시하는 도면이다.
도 5, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 연결부(12)의 표면과 외부 벽부( 13a)의 외부 측면 사이의 경계부를 형성하는 모서리 부분에 모따기부(12a)가 형성된다. 따라서, 제1 도전 패턴(61A)에서, 연결부(12)의 표면에 도금에 의해 형성된 제1 부분(62A)과 각각의 외부 벽부(13a)의 외부 측면에 도금에 의해 형성된 각각의 제2 부분(63A) 사이의 연결 각도가 완만하게 되어, 제1 부분(62A)과 제2 부분(63A) 사이의 연결이 보장된다. 이것은, 연결부(12)의 표면과 각각의 외부 벽부(13a)의 외부 측면 사이의 경계부의 각도가 대략 90도 정도로 날카로우면 도금막을 형성할 때 연결부(12)의 표면의 도금막과 외부 벽부(13a)의 외부 측면의 도금막이 서로 이어지지 않을 수 있지만, 완만한 경계부의 각도를 제공하면 전술한 2개의 도금막은 모두 서로 확실하게 이어지게 된다는 것을 의미한다. 더욱이, 레이저 비임 조사에 의해 패터닝을 수행할 때 연결부(12)의 표면과 외부 벽부(13a)의 외부 측면 사이의 경계부의 각도가 대략 90도 정도로 날카로우면 연결부(12)의 표면의 패턴과 외부 벽부(13a)의 외부 측면의 패턴이 적절히 부드럽게 연결되지 않을 수 있지만, 경계부의 각도가 완만해지면 전술한 2개의 패턴은 모두 서로 적절하게 이어진다.
더욱이, 모따기부(12a)를 형성함으로써, 제1 도전 패턴(61A)의 제조 단계에서 제1 부분(62A)과 제2 부분(63A) 사이의 연속성이 보장될 뿐만 아니라, 커넥터(1)를 장착하거나 사용하는 동안에 임의의 다른 물체 등이 제1 부분(62A)과 제2 부분(63A)에 접합할 때에도 2개의 부분(62A, 63A) 사이의 연결이 끊어질 가능성이 낮아진다. 도면에 도시된 실시예에서, 모따기부(12a)는 경사진 평면이지만, 모따기부(12a)는 연결부(12)의 표면과 외부 벽부(13a)의 외부 측면을 연결하는 곡면이 될 수도 있다.
또한, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 개방 측면 상의 끼워맞춤-함몰부(16)의 단부 부분, 즉, 레그부(13)의 바닥면과 외부 벽부(13a)의 내부 측면 사이의 경계부를 형성하는 모서리 부분에도 모따기부(16a)가 형성된다. 모따기부(16a)는 모따기부(12a)에 의해 나타나는 것과 유사한 기능을 나타낼 수 있으므로, 모따기부(16a)를 형성함으로 인해 외부 벽부(13a)의 외부 측면에 도금에 의해 형성된 제2 부분(63A)과 외부 벽부(13a)의 내부 측면에 도금에 의해 형성된 제3 부분(64A) 사이의 연속성이 보장된다. 더욱이, 제2 부분(63A)과 제3 부분(64A) 사이의 연결이 끊어질 가능성이 낮아진다. 더욱이, 모따기부(12a)와 유사한 방식으로, 모따기부(16a)는 곡면이 될 수도 있다.
도면에 도시된 실시예에는 생략되어 있지만, 레그부(13)의 바닥면과 외부 벽부(13a)의 외부 측면 사이의 경계부를 형성하는 모서리 부분에도 모따기부(16a)와 유사한 모따기부를 형성하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 제2 부분(63A)과 제3 부분(64A) 사이의 연속성이 보다 확실해지며, 제2 부분(63A)과 제3 부분(64A) 사이의 연결이 끊어질 가능성이 보다 낮아진다.
도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 연결부(12)의 배면과 내부 벽부(13b)의 외부 측면 사이의 경계부를 형성하는 모서리 부분에 모따기부(12a)와 유사한 모따기부(12b)가 형성된다. 모따기부(12b)는 모따기부(12a)에 의해 나타나는 것과 유사한 기능을 나타낼 수 있으므로, 모따기부(12b)를 형성함으로써, 연결부(12)의 배면에 도금에 의해 형성된 제1 부분(62B)과 내부 벽부(13b)의 외부 측면에 도금에 의해 형성된 제2 부분(63B) 사이에서 제2 도전 패턴(61B)의 연속성이 보장된다.
특히, 레이저 비임 조사에 의해 패터닝을 수행할 때, 연결부(12)의 배면과 내부 벽부(13b)의 외부 측면 사이의 경계부의 각도가 거의 90도 정도로 날카로우면 경계부가 연결부(12)의 내부 표면과 내부 벽부(13b)의 외부 측면 사이에 낀 좁은 영역이 되기 때문에 레이저 비임이 경계부에 도달하기 어렵고, 이는 연결부(12)의 내부 표면의 패턴과 내부 벽부(13b)의 외부 측면의 패턴이 서로 적절히 부드럽게 이어지지 않을 가능성을 증가시키지만, 경계부의 각도가 완만해지면 조사된 레이저 비임은 경계부에 보다 용이하게 도달하게 되고 전술한 패턴 둘 모두는 서로 적절하게 연속적으로 이어질 수 있다.
또한, 제2 부분(63B)과 제3 부분(64B) 사이의 연결이 끊어질 가능성도 확실히 낮아진다. 모따기부(12a)와 유사하게, 모따기부(12b)도 곡면이 될 수 있다.
또한, 개방 측면의 끼워맞춤-함몰부(16)의 단부, 즉, 레그부(13)의 바닥면과 내부 벽부(13b)의 내부 측면 사이의 경계부를 형성하는 모서리 부분에 모따기부(16b)와 유사한 모따기부(16a)가 형성된다. 모따기부(16a) 와 유사하게, 모따기부(16b)를 형성함으로 인해, 내부 벽부(13b)의 외부 측면에 도금에 의해 형성된 제2 부분(63B)과 내부 벽부(13b)의 내부 측면에 도금에 의해서 형성된 제3 부분(64B) 사이에서 제2 도전 패턴(61B)의 연속성이 보장된다. 또한, 제2 부분(63B)과 제3 부분(64B) 사이의 연결이 끊어질 가능성도 낮아진다. 또한, 모따기부(12b)와 유사하게, 모따기부(16b)도 곡면이 될 수 있다.
도면에 도시된 실시예에는 생략되어 있지만, 레그부(13)의 바닥면과 내부 벽부(13b)의 외부 측면 사이의 경계부를 형성하는 모서리 부분에, 모따기부(16b)와 유사한 모따기부를 형성하는 것이 바람직하다. 이에 따라, 제2 부분(63B)과 제3 부분(64B) 사이의 연결이 보다 확실하게 보장되고, 제2 부분(63B)과 제3 부분(64B) 사이의 연결이 끊어질 가능성도 보다 낮아진다.
도 5, 도 7a, 도 7b, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 함몰면부(18)와, 함몰면부(18) 내에서 제1 도전 패턴(61A)의 배열 방향으로 제1 도전 패턴(61A)의 양 단부를 형성하는 돌출부의 역할을 하는 보호 돌출부(17; guard projecting portion)가 외부 벽부(13a)의 외부 측면에 형성된다. 제1 도전 패턴(61A)의 제2 부분(63A)은 함몰면부(18)에 형성된다. 유사하게, 함몰면부(21)와, 함몰면부(21) 내에서 제2 도전 패턴(61B)의 배열 방향으로 제2 도전 패턴(61B)의 양 단부를 형성하는 돌출부의 역할을 하는 보호 돌출부(22)가 내부 벽부(13b)의 외부 측면에 형성된다. 제2 도전 패턴(61B)의 제2 부분(63B)은 함몰면부(21)에 형성된다.
전술한 바와 같이, 함몰면부(18, 21)보다 더 바깥쪽으로 돌출하는 보호 돌출부(17, 22)가 함몰면부(18, 21) 각각의 양 단부에 각각 제공되기 때문에, 커넥터(1)의 양 측면의 레그부(13)가 대응 커넥터(101)에 끼워질 때, 외부 벽부(13a) 및 내부 벽부(13b)가 각각의 중심 벽부(122)의 양 측면의 끼워맞춤 홈부(124)에 들어가더라도, 제1 도전 패턴(61A)의 제2 부분(63A) 및 제2 도전 패턴(61B)의 제2 부분(63B)은 끼워맞춤 벽부(123)에 활주가능하게 접촉하지 않는다. 따라서, 레그부(13)를 대응 커넥터(101)에 끼우고 빼는 것을 반복하더라도, 제2 부분(63A, 63B)이 끼워맞춤 벽부(123)와 활주가능하게 접촉함으로 인해 손상받는 일은 발생하지 않는다.
전술한 바와 같이, 본 실시예에서, 커넥터(1)는, 절연 물질로 일체로 형성되며 각각 대응 커넥터(101)에 끼워지는 복수의 레그부(13)를 포함하는 본체부(11)와, 본체부(11)의 표면에 형성되는 삼차원의 도전 패턴(61)을 구비하며, 도전 패턴(61)은 항상 대응 커넥터(101)의 대응 단자(161)와 접촉함으로써 복수의 대응 커넥터(101) 사이를 상호 연결한다. 보다 구체적으로, 본체부(11)는 판 형상의 연결부(12)를 구비하며, 레그부(13)는 도전 패턴(61)이 연장하는 방향에서 연결부(12)의 양 단부에 연결되고 연결부(12)에 수직한 방향으로 연장한다.
또한, 본 실시예에서, 본체부(11)를 형성하기 위해 이용되는 성형 다이(forming die)는 도 8a 및 도 8b의 상하 방향으로 개방되는 형상을 갖으며, 도 8a 및 도 8b의 좌우 방향(즉, 다이의 개방 방향과 직교하는 방향)으로는 어떠한 함몰된 형상도 형성되는 일 없이 레그부(13)를 형성한다. 즉, 본체부(11)는 끼워맞춤-함몰부(16), 함몰면부(18, 21), 보호 돌출부(17, 22) 등의 표면에 도전 패턴을 형성하기 위한 영역에서, 대체로 이른바 언더컷을 제공하지 않고 사출 성형으로 형성된다. 따라서, 레이저 비임 조사가 커넥터(1)의 도전 패턴이 형성되는 영역의 표면에 쉽고 확실하게 도달할 수 있다.
이는, 끼워맞춤-함몰부(16)의 깊이 및 모따기부(12a, 12b, 16a, 16b)의 각도를 적절히 함으로써, 도 8b의 화살표 D, E, F가 지시하는 3개의 방향에서의 조사만으로 제1 도전 패턴(61A) 및 제2 도전 패턴(61B)이 형성될 수 있으며, 본체부(11)가 적은 수의 단계로 제조될 수 있다는 것을 의미한다.
또한, 연결부(12)에서, 연결부(12)의 표면 및 배면 상에 도전 패턴(61)이 형성되는 영역은 어떠한 함몰부 또는 돌출부도 없는 평면인 것이 바람직하다. 이것은, 예컨대 연결부(12)의 표면에 함몰부가 형성되면, 화살표 F방향의 레이저 비임 조사가 도 8b에 화살표 F1 및 F2로 도시된 2개의 방향으로 나누어질 필요가 있기 때문이다. 그러나, 이러한 경우, 레이저 비임의 조사는 4개의 방향에서만 인가될 필요가 있고, 본체부(11)는 여전히 적은 수의 단계로 제조될 수 있다.
더욱이, 제1 도전 패턴(61A) 및 제2 도전 패턴(61B)이 본체부(11)에 형성될 때, 레이저 비임의 조사를 고정된 일정한 방향으로 인가하고 본체부(11)의 방향을 변경하는 것이 통상적이다.
이 때, 도 9a 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 복수의 본체부(11)를 레이저 비임의 조사 방향(화살표 L방향)과 직교하는 방향(화살표 M방향)으로 배열하고 레이저 비임의 방사원을 본체부(11)의 배열 방향(화살표 M방향)으로 이동시키는 방법이 통상적으로 적용된다. 이 경우, 본체부(11)를 레이저 비임의 조사 방향에 대해 가능한 많이 세운 상태로 배열하면, 주어진 단위면적 당 장착면 상에 배열될 수 있는 본체부(11)의 수가 많아지고, 공정 효율이 증가된다.
모따기부가 형성되지 않은 경우와 비교해, 모따기부(16a, 16b)를 형성한 경우에는, 끼워맞춤-함몰부(16) 내에 소정의 깊이로 도전 패턴을 형성할 때 본체부(11)를 세운 상태로 운송하는 것이 가능해진다. 도 9a 및 도 9b는 본체부(11)가 화살표 M방향에 대해 45도로 세워진 상태를 도시한다.
또한, 수송 상태에서 본체부(11)의 경사 각도가 일정하다고 가정하면, 모따기부(16a, 16b)를 형성함으로써 끼워맞춤-함몰부(16)의 보다 깊은 영역까지도 도전 패턴을 형성할 수 있고 대응 커넥터와의 유효 끼워맞춤 길이(effective fitting length)가 연장될 수 있다.
따라서, 본체부(11)를 대응 커넥터에 끼우는 작업이 용이하게 수행될 수 있다. 또한, 소망하는 도전 패턴(61)을 얻을 수 있고, 인접한 도전 패턴(61)들 사이의 접촉으로 인한 단자들 사이의 단락이 발생하지 않는다. 더욱이, 구조가 단순해지고, 구성요소의 수가 적어진다. 또한, 제조가 용이해지고, 비용이 절감될 수 있다.
도전 패턴(61)은, 연결부(12)의 표면에 형성된 제1 부분(62A) 및 레그부(13)의 표면에 형성되고 제1 부분(62A)에 연결되는 제2 부분(63A)을 포함하는 제1 도전 패턴(61A)과, 연결부(12)의 배면 또는 내부면에 형성된 제1 부분(62B) 및 레그부(13)의 배면에 형성되고 제1 부분(62B)에 연결되는 제2 부분(63B)을 포함하는 제2 도전 패턴(61B)을 구비한다. 전술한 바와 같이, 본체부(11)의 양면에 도전 패턴(61)이 형성되기 때문에, 다수의 도전 패턴(61)을 고밀도로 배선할 수 있고, 다수의 전극을 구비한 대응 커넥터(101)들이 서로 연결될 수 있다.
더욱이, 본체부(11)는, 연결부(12)의 표면과 레그부(13)의 표면 사이의 경계부에 형성된 모따기부(12a)와, 연결부(12)의 배면과 레그부(13)의 배면 사이의 경계부에 형성된 모따기부(12b)를 구비한다. 따라서, 연결부(12)의 표면에 형성된 제1 부분(62A)과 레그부(13)의 표면에 형성된 제2 부분(63A) 사이에 연속성이 보장되고, 연결부(12)의 배에 형성된 제1 부분(62B)과 레그부(13)의 배면에 형성된 제2 부분(63B) 사이에 연속성이 보장된다.
또한, 레그부(13)의 표면은 제1 도전 패턴(61A)의 제2 부분(63A)이 형성되는 함몰면부(18) 및 함몰면부(18)보다 더 돌출하는 보호 돌출부(17)를 포함하고, 레그부(13)의 배면은 제2 도전 패턴(61B)의 제2 부분(63B)이 형성되는 함몰면부(21) 및 함몰면부(21)보다 더 돌출하는 보호 돌출부(22)를 포함한다. 이에 따라, 레그부(13)가 대응 커넥터(101)에 끼워질 때, 제1 도전 패턴(61A)의 제2 부분(63A) 및 제2 도전 패턴(61B)의 제2 부분(63B)은 대응 커넥터(101)의 부재와 활주가능하게 접촉하지 않는다.
또한, 본체부(11)의 절연 물질은 베이스 폴리머에 유기 금속이 혼합된 복합 재료로 만들어지며, 도전 패턴(61)은 본체부(11)의 표면 상에 레이저 비임을 조사함으로써 형성된 패턴에 부착되는 금속 도금막으로 형성된다. 따라서, 복잡한 형상의 본체부(11)의 표면에 미세한 피치로 배열되는 삼차원의 복잡한 도전 패턴(61)이 형성될 수 있다. 본체부(11)가 외력을 받아 변형되더라도, 인접한 도전 패턴(61)들이 서로 접촉하지 않기 때문에 단자들 사이의 단락이 발생하지 않는다.
다음으로, 본 발명의 제2 실시예가 설명될 것이다. 제1 실시예와 동일한 구조를 갖는 부분은 동일한 도면부호로 지칭되고, 이에 대한 설명은 생략된다. 또한, 제1 실시예와 동일한 작동 및 효과에 대한 설명도 단순함을 위해 생략될 것이다.
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 제1 사시도이며, 도 11은 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 제2 사시도이다. 도 12a 내지 도 12c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 삼면도이며, 여기서 도 12a는 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 평면도, 도 12b는 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 정면도, 도 12c는 본 발명의 제2 실시예에 따른 측면도이다. 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터의 저면도이며, 도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 릴레이 커넥터가 대응 커넥터에 끼워진 상태를 도시하는 사시도이다.
본 실시예의 커넥터(1)에서, 하나의 레그부(13)는 도전 패턴(61)의 배열 방향에 대해 2개의 부분, 즉 제1 레그부(13A) 및 제2 레그부(13B)로 분할되어 있으며, 2개의 부분은 도전 패턴(61)의 길이방향에 대해 위치가 서로 상이하도록 오프셋 되어 배열되어 있다. 다른 레그부(13)는 분할되지 않고 일체로 되어 있음을 알 수 있다. 이 경우, 연결부(12)는, 레그부(13)가 제1 레그부(13A) 및 제2 레그부(13B)로 분할된 것에 대응해 도전 패턴(61)의 배열 방향으로 다른 길이를 갖는 2개의 부분으로 분할되어 있으며, 길이가 보다 짧은 부분(12A)과 길이가 보다 긴 부분(12B)을 포함한다.
보다 짧은 부분(12A) 및 보다 긴 부분(12B)의 일 단부는, 레그부(13)가 보다 짧은 부분(12A)과 보다 긴 부분(12B) 둘 모두의 일 단부에 일체로 연결되도록, 도전 패턴(61)의 길이방향에 대해 동일한 위치에 위치되고 동일한 직선을 형성하도록 배열된다. 보다 짧은 부분(12A) 및 보다 긴 부분(12B)의 다른 단부는 도전 패턴(61)의 길이방향에 대해 서로 다른 위치에 있으며, 제1 레그부(13A)는 보다 짧은 부분(12A)의 다른 단부에 일체로 연결되고, 제2 레그부(13B)는 보다 긴 부분(12B)의 다른 단부에 일체로 연결된다. 따라서, 보다 짧은 부분(12A) 및 보다 긴 부분(12B) 둘 모두의 일 단부에 연결되는 레그부(13)로부터 제2 레그부(13B)까지의 거리는, 상기 레그부(13)로부터 제1 레그부(13A)까지의 거리보다 길다. 또한, 보다 짧은 부분(12A)의 표면에 형성된 제1 도전 패턴(61A)의 제1 부분(62A) 및 보다 짧은 부분(12A)의 배면에 형성된 제2 도전 패턴(61B)의 제1 부분(62B)보다, 보다 긴 부분(12B)의 표면에 형성된 제1 도전 패턴(61A)의 제1 부분(62A) 및 보다 긴 부분(12B)의 배면에 형성된 제2 도전 패턴(61B)의 제1 부분(62B)이 더 길다.
도면부호 14A는 보다 짧은 부분(12A)에 형성된 보다 짧은 조작용 함몰부를 나타내며, 도면부호 14B는 보다 긴 부분(12B)에 형성된 보다 긴 조작용 함몰부를 나타낸다. 도면에 도시된 실시예에서, 보다 짧은 조작용 함몰부(14A) 및 보다 긴 함몰부(14B)는, 보다 짧은 부분(12A) 및 보다 긴 부분(12B)에 대응해 서로 다른 치수를 갖도록 구성되어 있지만, 이들은 동일한 크기가 될 수도 있다.
본 실시예에서, 레그부(13), 제1 레그부(13A) 및 제2 레그부(13B)는 도전 패턴(61)의 배열 방향에 대해서만 다른 치수를 가질뿐, 그것들의 나머지 치수들 및 구조는 동일하다. 더욱이, 레그부(13), 제1 레그부(13A) 및 제2 레그부(13B)는 제1 실시예의 레그부(13)와 유사한 구조를 갖는다. 또한, 레그부(13), 제1 레그부(13A) 및 제2 레그부(13B)가 보다 짧은 부분(12A) 및 보다 긴 부분(12B)에 연결되는 부분의 구조는, 제1 실시예에서 레그부(13)가 연결부(12)에 연결되는 부분의 구조와 유사하다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제1 기판(91A)에는 레그부(13)에 끼워지는 대응 커넥터(101)가 장착되며, 제2 기판(91B)에는 제1 레그부(13A) 및 제2 레그부(13B)가 끼워지는 제1 대응 커넥터(101A) 및 제2 대응 커넥터(101B)가 장착된다. 이 경우, 제1 대응 커넥터(101A) 및 제2 대응 커넥터(101B)가 각각 제1 레그부(13A) 및 제2 레그부(13B)에 대응하는 위치에 장착되므로, 제1 대응 커넥터(101A)와 제2 대응 커넥터(101B)는 도전 패턴(61)의 길이방향에 대해 그것들이 위치가 달라지도록 오프셋 된다.
또한, 본 실시예에서, 대응 커넥터(101), 제1 대응 커넥터(101A) 및 제2 대응 커넥터(101B)는 도전 패턴(61)의 배열 방향에 대해서만 서로 다른 치수를 가질뿐, 그것들의 나머지 치수 및 구조는 동일하다. 또한, 대응 커넥터(101), 제1 대응 커넥터(101A) 및 제2 대응 커넥터(101B)는 제1 실시예의 대응 커넥터(101)와 유사한 구조를 갖는다.
나머지 구조, 도전 패턴(61) 및 본체부(11)를 제조하는 방법, 커넥터(1)를 대응 커넥터(101)에 끼우는 방법 등은 제1 실시예의 것들과 유사하며, 따라서 이에 대한 설명은 생략한다.
본 실시예에서는 일례로 레그부(13) 및 연결부(12)가 도전 패턴(61)의 배열 방향으로 2개로 분할된 것으로 설명되어 있지만, 레그부(13) 및 연결부(12)는 도전 패턴(61)의 배열 방향으로 3개 이상으로 분할될 수도 있다.
또한, 본 발명에서는 분할된 부분들의 치수들이 도전 패턴(61)의 배열 방향에 대해 거의 동일하지만, 도전 패턴(61)의 배열 방향에 대한 분할된 부분의 치수의 비율은 임의 선택적으로 설정될 수 있다.
더욱이, 본 발명에서는 단지 하나의 레그부(13)만 분할되고, 다른 레그부(13)는 분할되지 않고 단일편(single piece)인 것으로 설명되어 있으나, 다른 레그부(13)도 분할될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 실시예에서, 하나 이상의 레그부(13)는 도전 패턴(61)의 배열 방향에 대해 복수의 부분으로 분할되며, 복수의 분할된 부분은 도전 패턴(61)의 길이방향에 대해 위치가 서로 상이하도록 오프셋 된다. 이에 따라, 레그부(13)의 개수 및 위치는 임의로 설정될 수 있다. 따라서, 제1 기판(91A) 및 제2 기판(91B)에 장착되는 대응 커넥터(101)의 위치가 임의로 결정될지라도, 레그부(13)는 대응 커넥터(101)의 위치에 대응하는 위치에 배열될 수 있으며, 대응 커넥터(101)들은 하나의 커넥터(1)에 의해 서로 연결될 수 있다.
본 발명은 전술한 실시예로 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지에 기초한 다양한 방식으로 변경될 수 있고, 이러한 변경들은 본 발명의 범위에서 배제되는 것이 아니다.

Claims (7)

  1. 대응 커넥터들에 각각 끼워지는 복수의 끼워맞춤부를 구비하며 절연 물질로 일체로 형성되는 본체부와,
    상기 본체부의 표면에 형성되는 삼차원의 도전 패턴을 포함하며,
    상기 도전 패턴은, 상기 대응 커넥터의 대응 단자와 접촉함으로써, 복수의 대응 커넥터들을 서로 연결할 수 있는 릴레이 커넥터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 본체부는 판 형상의 연결부를 구비하며,
    상기 끼워맞춤부는 상기 도전 패턴이 연장하는 방향으로 이격된 상기 연결부의 양 단부에서 상기 연결부에 연결되고,
    상기 끼워맞춤부는 각각 상기 연결부에 수직한 방향으로 연장하는 릴레이 커넥터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 도전 패턴은,
    상기 연결부의 표면에 형성된 제1 부분과, 상기 끼워맞춤부의 표면에 형성되고 상기 제1 부분에 연결되는 제2 부분을 포함하는 제1 도전 패턴과,
    상기 연결부의 배면에 형성된 제1 부분과, 상기 끼워맞춤부의 배면에 형성되고 상기 제1 부분에 연결되는 제2 부분을 포함하는 제2 도전 패턴을 구비하는 릴레이 커넥터.
  4. 제3항에 있어서, 상기 본체부는,
    상기 연결부의 표면과 상기 끼워맞춤부의 표면 사이의 경계부에 형성된 모따기부와,
    상기 연결부의 배면과 상기 끼워맞춤부의 배면 사이의 경계부에 형성된 모따기부를 구비하는 릴레이 커넥터.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 끼워맞춤부의 표면은, 상기 제1 도전 패턴의 제2 부분이 형성되는 함몰면부(recessed surface portion)와, 상기 함몰면부보다 돌출하는 돌출부를 포함하며,
    상기 끼워맞춤부의 배면은, 상기 제2 도전 패턴의 제2 부분이 형성되는 함몰면부와, 상기 함몰면부보다 돌출하는 돌출부를 포함하는 릴레이 커넥터.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    하나 이상의 끼워맞춤부는 상기 도전 패턴의 배열 방향에 대해 복수의 부분으로 분할되며,
    상기 복수의 부분은 상기 도전 패턴의 길이 방향에 대해 위치가 서로 상이하도록 오프셋 되어 배열되는 릴레이 커넥터.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 절연 물질은 베이스 폴리머에 유기 금속을 혼합시켜 얻어지는 복합 재료를 포함하며,
    상기 도전 패턴은 상기 본체부의 표면에 레이저 비임을 조사하여 형성된 패턴에 부착되는 금속 도금막으로 형성되는 릴레이 커넥터.
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