KR20100032083A - Side view led package, and die set and method for forming its body - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A side view LED package, a mold set and a method for forming a body thereof are provided to remove a process failure due to a recess by arranging the recess out of a central axis. CONSTITUTION: A side view LED package includes a package body(10). The package body is made of a resin material and includes a cavity(12) and a tail part(16a,16b). The cavity is formed in front of the package body for mounting an LED chip. The tail part is formed on the rear of the package body. A plurality of recesses(14a,14b) are formed on the rear of the package body. The height of the tail part is lower than the depth of the recess. The recess is formed out of a central axis. The central axis passes through the LED chip.

Description

사이드뷰 ＬＥＤ 패키지 및 그것의 몸체를 성형하기 위한 금형 세트 및 방법{SIDE VIEW ＬＥＤ PACKAGE, AND DIE SET AND METHOD FOR FORMING ITS BODY}Side view LED package and mold set and method for forming body thereof {SIDE VIEW LED PACKAGE, AND DIE SET AND METHOD FOR FORMING ITS BODY}

본 발명은 사이드뷰 LED 패키지에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 도광판과 함께 LCD 등의 백라이트 모듈에 주로 이용되는 사이드뷰 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a side view LED package, and more particularly, to a side view LED package mainly used in a backlight module such as an LCD with a light guide plate.

일반적으로, 발광다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체의 특성을 이용하여 전기에너지를 광 에너지로 변화시키는 반도체 소자의 일종으로서, 현재 그 응용분야가 지속적으로 확대되고 있다. 위와 같은 발광다이오드가 내장된 패키지 구조의 장치가 흔히 LED 패키지로 칭해지고 있다.In general, a light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor device that converts electrical energy into optical energy using characteristics of a compound semiconductor, and its application field is continuously expanding. The device of the package structure in which the above light emitting diodes are built is often referred to as an LED package.

LED 패키지는 구조나 용도에 따라 많은 종류가 있으며, 그 중 하나로 소형 LCD 등의 디스플레이 장치에 백라이트 모듈의 광원으로 이용되는 사이드뷰 LED 패키지가 공지되어 있다. 통상, 사이드뷰 LED 패키지는 얇은 두께의 도광판 측면에 인접하게 배치되어 그 도광판 내로 광을 공급한다.There are many kinds of LED packages depending on the structure and use, and one of them is a side view LED package which is used as a light source of a backlight module in a display device such as a small LCD. Typically, a side-view LED package is disposed adjacent to a thin light guide plate side to provide light into the light guide plate.

디스플레이 장치의 소형화에 따라, 사이드뷰 LED 패키지의 두께 또한 작아지는 추세이다. With the miniaturization of display devices, the thickness of side view LED packages is also decreasing.

도 1은 종래의 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 단면도이고, 도 2는 종래의 사이드뷰 LED 패키지의 배면을 도시한 도면이다. 1 is a cross-sectional view showing a conventional side view LED package, Figure 2 is a view showing the back of the conventional side view LED package.

도 1을 참조하면, 종래의 사이드뷰 LED 패키지(1)는 리드프레임(18)이 설치된 수지 재질의 패키지 몸체(10)를 포함한다. 위에서 도시한 패키지 몸체(10)의 정면에는 리드프레임(18)을 노출시키는 오목한 캐비티(12)가 형성된다. 노출된 리드프레임(18)의 일 영역에는 LED칩(2)이 실장된다. 본 명세서에서, 패키지 몸체(10)의 정면은 캐비티(12)가 형성된 면이고, 패키지 몸체(10)의 배면은 그 정면에 대향되는 면으로 정의한다.Referring to FIG. 1, the conventional side view LED package 1 includes a package body 10 made of a resin material in which a lead frame 18 is installed. The front of the package body 10 shown above is formed with a recessed cavity 12 that exposes the leadframe 18. The LED chip 2 is mounted in one region of the exposed lead frame 18. In the present specification, the front surface of the package body 10 is a surface on which the cavity 12 is formed, and the back surface of the package body 10 is defined as a surface opposite to the front surface.

도 1 및 도 2를 참조하면, 패키지 몸체(10)의 배면에는 함몰부(14)와 테일부(16)가 형성되어 있음을 알 수 있다. 테일부(16)는, 미도시됨 금형의 게이트를 통해 그 금형의 성형공간 내로 겔상의 수지를 주입하여 패키지 몸체를 성형할 때, 수지가 게이트에 남아 경화된 부분이며, 함몰부(14)는, 테일부(16)의 높이보다 큰 깊이로 형성됨으로써, 그 테일부(16)를 제거하는 성가시고 복잡한 공정을 생략할 수 있도록 해주는 것이다.1 and 2, it can be seen that the recess 14 and the tail 16 are formed on the rear surface of the package body 10. The tail portion 16 is a portion of the resin remaining in the gate and cured when the gel-like resin is injected into the molding space of the mold through the gate of the mold (not shown), and the recessed portion 14 is By forming a depth greater than the height of the tail portion 16, the cumbersome and complicated process of removing the tail portion 16 can be omitted.

패키지 몸체(10)는 얇은 두께로 형성되는 것이 요구되며, 따라서, 금형의 게이트 크기에 큰 제한이 따른다. 패키지 몸체의 얇은 두께에 대응하여 게이트의 크기(특히, 직경)를 작게 한 경우, 성형성(더 구체적으로는, 사출 성형성)이 떨어지고, 게이트를 통한 수지의 흐름성 저하 또는 게이트의 막힘 현상으로 인하여, 패키지 몸체의 일부가 제대로 형성되지 않는 미성형의 문제가 발생될 수 있다.The package body 10 is required to be formed to a thin thickness, thus, a large limit is placed on the gate size of the mold. When the size of the gate (especially the diameter) is reduced to correspond to the thin thickness of the package body, the moldability (more specifically, injection moldability) is deteriorated, and the flowability of the resin through the gate or the blockage of the gate is reduced. Due to this, a problem of unmolding may occur, in which a part of the package body is not properly formed.

또한, 종래의 LED 패키지는, LED칩(2)을 지나는 중심축선(x)이 패키지 몸 체(10) 배면의 함몰부(14)를 통과한다. 이때, 중심축선(x)이 통과하는 위치는, LED칩(2)의 실장 공정 또는 그 LED칩(2)을 리드프레임(18)에 와이어로 연결하는 와이어본딩 공정에서, 집중 하중을 받는 부분이며, 따라서, 위 함몰부는 위의 공정 중에 패키지 몸체가 파손되는 등의 불량을 일으킬 수 있다. 이 때문에 중심축선(x) 상에 있는 함몰부(14)는 LED칩의 실장 공정 및/또는 와이어 본딩 공정의 제어를 복잡하고 어렵게 하는 원인이 된다.In addition, in the conventional LED package, the central axis x passing through the LED chip 2 passes through the depression 14 on the back of the package body 10. At this time, the position where the central axis x passes is a portion subjected to concentrated load in the mounting process of the LED chip 2 or the wire bonding process of connecting the LED chip 2 to the lead frame 18 by wire. Therefore, the depression may cause a failure such as damage to the package body during the above process. For this reason, the recessed part 14 on the center axis x becomes a cause which becomes complicated and difficult to control the mounting process of LED chip and / or the wire bonding process.

따라서, 본 발명의 하나의 기술적 과제는, 얇은 두께를 갖는 사이드뷰 LED 패키지의 몸체를 성형함에 있어서, 게이트 크기의 제약에 따른 성형성 저하를 막기 위한 것이다.Accordingly, one technical problem of the present invention is to prevent a decrease in formability due to the limitation of the gate size in molding the body of the side view LED package having a thin thickness.

본 발명의 다른 기술적 과제는, 얇은 두께를 갖는 사이드뷰 LED 패키지의 몸체를 성형함에 있어서, LED칩을 지나는 중심축선에 빗겨 함몰부를 배치하여, 그 함몰부에 의한 공정 도중의 취약성을 제거하기 위한 것이다.Another technical problem of the present invention is to form a body of a side view LED package having a thin thickness by placing a recess in the center axis passing through the LED chip, to eliminate the vulnerability during the process by the recess. .

본 발명의 일 측면에 따라, 정면에는 LED칩 실장을 위한 캐비티가 형성되고 배면에는 몰딩 성형시 금형의 게이트에 남은 테일부가 형성된 수지 재질의 패키지 몸체를 포함하는 사이드뷰 LED 패키지가 제공된다. 상기 배면에는 복수의 함몰부가 형성되고, 상기 복수의 함몰부 각각에는 복수의 테일부 각각이 상기 함몰부의 깊이보다 낮은 높이로 형성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a side view LED package having a cavity for mounting an LED chip on a front surface thereof and a package body made of a resin material having a tail portion remaining on a gate of a mold during molding. A plurality of recesses are formed on the rear surface, and each of the plurality of tails is formed at a height lower than a depth of the recess.

바람직하게는, 상기 복수의 함몰부 각각은 상기 LED칩을 지나는 중심축선을 피해 형성된다.Preferably, each of the plurality of depressions is formed to avoid the central axis passing through the LED chip.

더 바람직하게는, 상기 복수의 함몰부는 상기 중심축선을 기준으로 서로 대칭되게 형성된 제1 함몰부와 제2 함몰부로 구성된다.More preferably, the plurality of depressions are composed of a first depression and a second depression that are formed symmetrically with respect to the center axis.

이때, 상기 복수의 함몰부는 상기 배면의 가장자리에서 패키지 몸체의 측면 일부를 포함하도록 형성될 수 있다.In this case, the plurality of recesses may be formed to include a portion of the side surface of the package body at the edge of the rear surface.

본 발명의 다른 측면에 따라, 정면에 LED칩의 실장을 위한 캐비티가 형성된 LED 패키지의 몸체 성형을 위한 금형세트가 제공된다. 상기 금형세트는, 위로 볼록한 캐비티 포머를 구비한 제1 금형과, 아래로 볼록한 복수의 함몰부 포머 및 그 함몰부 포머 각각을 관통하는 복수의 게이트를 구비한 제2 금형을 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a mold set for forming a body of an LED package having a cavity for mounting an LED chip on its front surface. The mold set includes a first mold having an upwardly convex cavity former, a plurality of downwardly convex formers, and a second die having a plurality of gates passing through each of the depression formers.

바람직하게는, 상기 함몰부 포머 각각은 상기 캐비티 포머의 중심을 지나는 중심축선을 피하도록 위치한다.Preferably, each of the depression formers is positioned to avoid a central axis passing through the center of the cavity former.

본 발명에 따라, 상기 금형세트를 이용한 LED 패키지의 몸체 성형방법이 제공된다. 상기 몸체 성형방법은, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 합치하여 상기 패키지 몸체의 성형공간을 형성하는 단계와, 상기 복수의 게이트를 통해 상기 성형공간 내로 겔상의 수지를 주입하는 단계와, 상기 성형공간으로부터 유출된 수지가 상기 복수의 게이트 내 중간에 있을 때 상기 수지를 경화시키는 단계를 포함한다.According to the present invention, a method for forming a body of an LED package using the mold set is provided. The body molding method may include forming a molding space of the package body by combining the first mold and the second mold, injecting a gel resin into the molding space through the plurality of gates; And curing the resin when the resin flowing out of the molding space is in the middle of the plurality of gates.

본 발명의 실시예들에 따르면, 얇은 두께를 갖는 사이드뷰 LED 패키지의 패키지 몸체를 성형함에 있어서, 패키지 몸체의 배면 크기에 의해 제약되는 게이트의 작은 크기를 그대로 유지하면서, 그 게이트의 개수를 복수개로 하는 것에 의해, 패키지 몸체의 성형성을 높여줄 수 있다. 또한, 성형 완료시 금형의 게이트에 남는 테일부(tail portion)를 패키지 몸체 배면의 함몰부로 가려서, 테일부 제거를 위한 추가의 공정을 생략케 하되, 그 함몰부가 LED칩 실장 또는 와이어 본딩 공정에서 집중하중을 많이 받는 중심축선을 피하도록 하여, 공정 중의 불량을 최소화하고, 공정의 단순화를 가능하게 한다.According to embodiments of the present invention, in shaping a package body of a side view LED package having a thin thickness, the number of gates is plural while maintaining the small size of the gate, which is limited by the back size of the package body. By doing this, the moldability of the package body can be improved. In addition, the tail portion remaining at the gate of the mold when the molding is completed is covered by the recessed portion of the back of the package body, so that an additional process for removing the tail portion is omitted, but the recessed portion is concentrated in the LED chip mounting or wire bonding process. Avoiding a heavily loaded central axis minimizes in-process defects and enables simplification of the process.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The following embodiments are provided as examples to ensure that the spirit of the present invention to those skilled in the art will fully convey. Accordingly, the present invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. And, in the drawings, the width, length, thickness, etc. of the components may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing a side view LED package according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 실시예의 LED 패키지는, 서로 분리된 한 쌍의 리드들로 구성된 리드프레임(18)과, 그 리드프레임(18)을 지지하는 패키지 몸체(10)를 포함한다. 도면에서 볼 때 상측에 위치하는 상기 패키지 몸체(10)의 정면에는 상기 리드프레임(18)을 노출시키는 캐비티(12)가 형성된다. 상기 캐비티(12)의 내부, 더 구체적으로는, 상기 캐비티(12) 내 리드프레임(18) 상에는 LED칩(2)이 실장된다.Referring to FIG. 3, the LED package according to the present exemplary embodiment includes a lead frame 18 including a pair of leads separated from each other, and a package body 10 supporting the lead frame 18. As shown in the figure, a cavity 12 exposing the lead frame 18 is formed on the front surface of the package body 10 located above. The LED chip 2 is mounted inside the cavity 12, more specifically, on the lead frame 18 in the cavity 12.

도 3에는 상기 LED칩(2)을 지나는 중심축선(x)이 표시되어 있다. 상기 중심축선(x)은 상기 캐비티(12)의 대략 중앙을 지난다. 또한, 패키지 몸체(10)의 정면에 대향하는 상기 패키지 몸체(10)의 배면에는 두개의 테일부, 즉, 제1 및 제2 테일부(16a, 16b)가 형성되어 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 테일부(16a, 16b) 각각의 주변에는 제1 및 제2 함몰부(14a, 14b)가 형성된다. 3 shows the central axis x passing through the LED chip 2. The central axis x passes through approximately the center of the cavity 12. In addition, two tail parts, that is, first and second tail parts 16a and 16b are formed on the rear surface of the package body 10 opposite to the front of the package body 10. In addition, first and second recesses 14a and 14b are formed around the first and second tail portions 16a and 16b, respectively.

상기 제1 및 제2 테일부(16a, 16b)는 겔상의 플라스틱 수지를 금형에 주입하여 패키지 몸체(10)를 성형할 때, 금형 내 성형공간을 다 채운 후 금형의 게이트로 역류하는 수지의 일부가 그 게이트에 남아 경화된 것이다. 상기 제1 및 제2 함몰부(14a, 14b) 각각은 상기 제1 및 제2 테일부(16a, 16b)의 높이보다 큰 깊이로 형성되어, 그 제1 및 제2 테일부(16a, 16b)가 상기 제1 및 제2 함몰부(14a, 14b) 밖으로 나와 있지 않게 해준다. When the first and second tail parts 16a and 16b form a package body 10 by injecting a gel-like plastic resin into a mold, a part of the resin flowing back to the gate of the mold after filling the molding space in the mold Remains at the gate and hardens. Each of the first and second recesses 14a and 14b is formed to have a depth greater than the height of the first and second tail portions 16a and 16b, and thus the first and second tail portions 16a and 16b. Does not come out of the first and second depressions 14a, 14b.

두개 이상의 테일부(16a, 16b)는 두개의 게이트를 이용하는 겔상 수지의 주입에 의해 패키지 몸체(10)가 형성되었음을 의미하며, 이는, 상기 패키지 몸체(10)의 성형시 단일 게이트를 이용하는 것에 비해, 패키지 몸체(10)의 성형성(특히, 사출 성형성)을 더욱 좋게 해준다.The two or more tail portions 16a and 16b mean that the package body 10 is formed by the injection of the gel resin using two gates, which is compared with using a single gate when forming the package body 10. The moldability (especially injection moldability) of the package body 10 is further improved.

한편, 상기 제1 및 제2 함몰부(14a, 14b)는 상기 LED칩(2)을 지나는 중심축선(x)을 피하여 형성되어 있다. 이는, LED칩(2)을 실장하는 공정 및/또는 본딩와이어(W)로 LED칩(2)을 전기 배선하는 와이어 본딩 공정에서, 집중 하중이 가해지는 부분을 기존 기술에 비해 더 보강해 주며, 따라서, 상기 집중 하중에 의한 파손 또는 그에 대응되는 제품 불량을 기존에 비해 크게 줄일 수 있다. On the other hand, the first and second recesses 14a and 14b are formed to avoid the central axis x passing through the LED chip 2. This, in the process of mounting the LED chip 2 and / or wire bonding process of the electrical wiring of the LED chip 2 with the bonding wire (W), reinforces the portion to which the concentrated load is applied, compared to the existing technology, Therefore, damage due to the concentrated load or a product defect corresponding thereto can be greatly reduced as compared with the conventional one.

본 발명의 실시예에 따라, 상기 제1 함몰부(14a)와 상기 제2 함몰부(14b)는 상기 중심축선(x)을 기준으로 서로 대칭되게 형성되며, 그 함몰부(14a, 14b)들 각각은 패키지 몸체(10)의 배면에만 존재하는 오목함 홈의 형태를 취한다.According to an embodiment of the present invention, the first depression 14a and the second depression 14b are formed symmetrically with respect to the center axis x, and the depressions 14a and 14b are formed. Each takes the form of a recessed groove present only on the back side of the package body 10.

도 4는 도 3에 도시된 LED 패키지의 몸체(10)를 성형하는 금형 세트를 보여준다.4 shows a mold set for molding the body 10 of the LED package shown in FIG. 3.

도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 금형 세트는, 도면으로 볼 때, 하측의 제1 금형(200)과 상측의 제2 금형(100)으로 구성된다. 상기 제1 금형(200)과 상기 제2 금형(100)은, 리드프레임(18)을 사이에 두고 합치될 때, 전술한 패키지 몸체(10; 도 3 참조)의 형상에 상응하는 성형공간을 형성한다.As shown in FIG. 4, the mold set of this embodiment is comprised from the lower 1st metal mold | die 200 and the upper 2nd metal mold | die 100 from a figure. When the first mold 200 and the second mold 100 are matched with the lead frame 18 therebetween, the first mold 200 and the second mold 100 form a molding space corresponding to the shape of the package body 10 (see FIG. 3) described above. do.

상기 제1 금형(200)은 위로 볼록한 캐비티 포머(202)를 성형공간 내측의 제1 금형 저면에 구비한다. 상기 캐비티 포머(202)는 패키지 몸체(10) 정면의 캐비티(12)에 상응하는 형상을 갖는 부분으로, 패키지 몸체 성형시, 상기 캐비티(12)의 형상을 한정한다.The first mold 200 includes a cavity former 202 which is convex upward on the bottom surface of the first mold inside the molding space. The cavity former 202 is a portion having a shape corresponding to the cavity 12 in front of the package body 10, and defines the shape of the cavity 12 when the package body is molded.

또한, 상기 제2 금형(100)은 아래로 볼록한 제1 및 제2 함몰부 포머(102a, 102b)를 성형공간 내측의 제2 금형(100) 내면에 구비한다. 상기 제1 및 제2 함몰부 포머(102a, 102b)는, 패키지 몸체 성형시, 그 패키지 몸체의 배면에 제1 및 제2 함몰부(14a, 14b)를 형성하도록 해준다. 본 실시예에서, 상기 캐비티 포머(202)의 중심을 지나는 축선(y)은 캐비티의 중심 및 LED칩을 지나는 전술한 중심축선(x)과 같다. 상기 제1 및 제2 함몰부 포머(102a, 102b)는 상기 축선(y)을 피하도록 위치한다. 따라서, 상기 제1 및 제2 함몰부 포머(102a, 102b)에 형성된 패키지 몸체의 함 몰부들은 LED칩을 지나는 중심축선(x)을 피하여 형성될 수 있다. In addition, the second mold 100 includes first and second recessed formers 102a and 102b which are convex downward on the inner surface of the second mold 100 inside the molding space. The first and second recessed formers 102a and 102b allow the first and second recessed portions 14a and 14b to be formed on the rear surface of the package body when the package body is molded. In this embodiment, the axis y passing through the center of the cavity former 202 is the same as the above-described center axis x passing through the center of the cavity and the LED chip. The first and second depression formers 102a, 102b are positioned to avoid the axis y. Therefore, the recesses of the package body formed in the first and second recess formers 102a and 102b may be formed to avoid the central axis x passing through the LED chip.

한편, 상기 제1 금형(200)과 제2 금형(100) 사이에 위치하는 상기 리드프레임(18)에는 복수의 구멍(18a)들이 형성되는데, 이 구멍(18a)들은 상기 제2 금형(100)의 게이트(104a, 104b)를 통해 유입된 제2 금형(200) 안쪽의 수지가 제1 금형(100)의 안쪽까지 원활하게 유입될 수 있도록 해준다. 또한, 상기 리드프레임(18)은 제1 금형(200)의 캐비티 포머(202) 상단면에 접해 있다. 완성된 사이드뷰 LED 패키지는 캐비티에 의해 리드프레임이 노출될 수 있는 것이다.Meanwhile, a plurality of holes 18a are formed in the lead frame 18 positioned between the first mold 200 and the second mold 100, and the holes 18a are formed in the second mold 100. The resin inside the second mold 200 introduced through the gates 104a and 104b may smoothly flow up to the inside of the first mold 100. In addition, the lead frame 18 is in contact with the upper surface of the cavity former 202 of the first mold 200. The finished side-view LED package allows the leadframe to be exposed by the cavity.

도 5는 도 4에 도시된 금형 세트를 이용하여 사이드뷰 LED 패키지의 몸체를 사출 성형하는 방법을 순서도로 보여준다. FIG. 5 shows a flow chart of a method of injection molding the body of a side view LED package using the mold set shown in FIG. 4.

도 5를 도 4와 함께 참조하면, 본 실시예의 성형 방법은, 패키지 몸체의 성형공간 형성 단계(S1)와, 플라스틱 수지의 주입 단계(S2)와, 플라스틱 수지의 경화 단계(S3)를 포함한다. Referring to FIG. 5 together with FIG. 4, the molding method of the present embodiment includes a molding space forming step S1 of a package body, an injection step S2 of a plastic resin, and a curing step S3 of a plastic resin. .

상기 성형공간 형성 단계(S1)에서는, 리드프레임(18)을 사이에 두고, 제1 금형(200)과 제2 금형(100)이 합치된다. 이때, 제1 금형(200)은, 앞서 언급된 바와 같이, 캐비티 포머(2002)가 리드프레임(18)과 접하도록 위치한다. 또한, 제2 금형(100)의 게이트(104a, 104b)는 성형공간으로부터 위쪽으로 향해 개방된다. In the forming space forming step S1, the first mold 200 and the second mold 100 coincide with the lead frame 18 therebetween. In this case, as described above, the first mold 200 is positioned such that the cavity former 2002 is in contact with the lead frame 18. In addition, the gates 104a and 104b of the second mold 100 are opened upward from the molding space.

다음, 플라스틱 수지의 주입 단계(S2)에서는, 백색 또는 반사성을 갖는 겔상의 플라스틱 수지가 제1 및 제2 게이트(104a, 104b)를 통해, 제1 금형(200)과 제2 금형(100) 사이에 한정된 성형공간 내로 주입된다. 상기 주입은 액상의 수지가 성형공간으로부터 상기 제1 및 제2 게이트(104a, 104b)로 역류할 때까지 계속된다. 이때, 액상의 수지가 제1 및 제2 게이트(104a, 104b)를 통해 완전히 밖으로 흘러나오지 않도록 유의한다.Next, in the step of injecting the plastic resin (S2), the white or reflective gel-like plastic resin between the first mold 200 and the second mold 100 through the first and second gates 104a and 104b. It is injected into the molding space defined in. The injection is continued until the liquid resin flows back from the forming space into the first and second gates 104a and 104b. At this time, care should be taken so that the liquid resin does not completely flow out through the first and second gates 104a and 104b.

다음, 플라스틱 수지의 경화 단계(S3)에서는 겔상의 수지가 제1 및 제2 게이트(104a, 104b)에 남아 있는 상태로, 상기 성형공간과 상기 제1 및 제2 게이트(104a, 104b)에 있는 수지를 경화시킨다. 이에 따라, 상기 성형공간 내에는 사이드뷰 LED 패키지의 몸체가 형성되고, 제1 및 제2 게이트(104a, 104b) 각각에는 도 2에 도시된 것과 같은 테일부(16a, 16b)들이 남는다. 상기 테일부(16a, 16b)들의 형상이나 위치에 대해서는 위에서 이미 자세히 설명되었으므로 그 설명을 생략한다.Next, in the curing step (S3) of the plastic resin, the gel-like resin remains in the first and second gates 104a and 104b, and is in the molding space and the first and second gates 104a and 104b. The resin is cured. Accordingly, the body of the side view LED package is formed in the molding space, and the tail portions 16a and 16b as shown in FIG. 2 remain in each of the first and second gates 104a and 104b. Shapes and positions of the tail portions 16a and 16b have already been described in detail above, and thus description thereof will be omitted.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한다. 도 6을 참조하면, 본 실시예의 사이드뷰 LED 패키지(1)는, 앞선 실시예와 마찬가지로, 테일부(16a, 16b)들이 패키지 몸체의 배면 아래로 돌출되지 않게 하는 제1 및 제2 함몰부(14a, 14b)를 패키지 몸체 배면에 구비하되, 제1 및 제2 함몰부(14a, 14b)는, 앞선 실시예와 달리, 상기 배면의 가장자리에서 상기 패키지 몸체(10)의 측면 일부를 포함하는 형상을 갖는다. 즉, 앞선 실시예의 함몰부들이 오목한 홈의 형상이었던 것과 달리, 본 실시예의 함몰부들은 패키지 몸체의 배면 양 코너가 대략 "ㄱ"형으로 절취된 것과 같은 형상으로 이루어진다.6 illustrates a side view LED package according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the side view LED package 1 of the present embodiment, as in the previous embodiment, includes first and second recesses that prevent the tail portions 16a and 16b from protruding below the back of the package body. 14a and 14b are provided on the back of the package body, and the first and second recesses 14a and 14b are different from the previous embodiment, and include a part of the side surface of the package body 10 at the edge of the back. Has That is, unlike the recesses of the previous embodiment were in the shape of concave grooves, the recesses of the present embodiment have a shape such that both corners of the rear surface of the package body are cut out in an approximately "a" shape.

본 실시예의 함몰부들 위치는 LED칩(2)이 지나는 중심축선(x)으로부터 함몰부들(14a, 14b)을 최대로 멀게 위치시켜주며, 이는 LED칩(2) 실장 위치에 힘이 가해지는 공정, 즉, LED칩의 실장 공정 및/또는 본딩와이어 공정이 보다 안전하고 신뢰성 있게 이루어지도록 해준다.The location of the depressions in this embodiment positions the depressions 14a, 14b to the maximum distance from the central axis x through which the LED chip 2 passes, which is a process in which a force is applied to the mounting location of the LED chip 2, That is, the mounting process and / or bonding wire process of the LED chip is made safer and more reliable.

도 1은 종래의 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a conventional side view LED package.

도 2는 종래의 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 배면도.Figure 2 is a rear view showing a conventional side view LED package.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing a side view LED package according to an embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 것과 같은 사이드뷰 LED 패키지를 제조하기 위한 금형 세트를 도시한 도면.4 shows a mold set for manufacturing a side view LED package as shown in FIG. 3.

도 5는 도 4에 도시된 것과 같은 금형 세트를 이용하여 사이드뷰 LED 패키지를 제조하는 방법을 설명하기 위한 순서도.FIG. 5 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a sideview LED package using a mold set as shown in FIG. 4.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 단면도.6 is a cross-sectional view showing a side view LED package according to another embodiment of the present invention.

Claims (7)

정면에는 LED칩 실장을 위한 캐비티가 형성되고 배면에는 몰딩 성형시 금형의 게이트에 남은 테일부가 형성된 수지 재질의 패키지 몸체를 포함하는 사이드뷰 LED 패키지에 있어서,In the side view LED package including a package body made of a resin material is formed on the front surface and a cavity for mounting the LED chip, and the tail portion remaining on the gate of the mold when molding the rear surface, 상기 배면에는 복수의 함몰부가 형성되고, 상기 복수의 함몰부 각각에는 복수의 테일부 각각이 상기 함몰부의 깊이보다 낮은 높이로 형성된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지.The backside is formed with a plurality of recesses, each of the plurality of recesses each of the plurality of tail portion is formed in a height lower than the depth of the recessed portion. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 함몰부 각각은 상기 LED칩을 지나는 중심축선을 피해 형성된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지.The side view LED package of claim 1, wherein each of the plurality of recesses is formed to avoid a central axis passing through the LED chip. 청구항 2에 있어서, 상기 복수의 함몰부는 상기 중심축선을 기준으로 서로 대칭되게 형성된 제1 함몰부와 제2 함몰부로 구성된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지.The side view LED package of claim 2, wherein the plurality of recesses comprises a first recess and a second recess formed symmetrically with respect to the center axis. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 함몰부는 상기 배면의 가장자리에서 패키지 몸체의 측면 일부를 포함하도록 형성된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지.The side view LED package of claim 1, wherein the plurality of recesses are formed to include a portion of a side of the package body at an edge of the rear surface. 정면에 LED칩의 실장을 위한 캐비티가 형성된 LED 패키지의 몸체를 성형하는 금형세트로서,A mold set for molding a body of an LED package having a cavity for mounting an LED chip on its front surface, 위로 볼록한 캐비티 포머를 구비한 제1 금형과, A first mold with a convex cavity former, 아래로 볼록한 복수의 함몰부 포머 및 그 함몰부 포머 각각을 관통하는 복수의 게이트를 구비한 제2 금형을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지의 몸체 성형용 금형세트.And a second mold having a plurality of recessed formers and a plurality of gates passing through each of the recessed formers, respectively. 청구항 5에 있어서, 상기 함몰부 포머 각각은 상기 캐비티 포머의 중심을 지나는 중심축선을 피하도록 위치하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지의 몸체 성형용 금형세트.The mold set according to claim 5, wherein each of the depression formers is positioned to avoid a central axis passing through the center of the cavity former. 청구항 5 또는 청구항 6에 기재된 금형세트를 이용한 LED 패키지의 몸체 성형방법으로서,A method for forming a body of an LED package using the mold set according to claim 5 or 6, 상기 제1 금형과 상기 제2 금형을 합치하여 상기 패키지 몸체의 성형공간을 형성하는 단계;Joining the first mold and the second mold to form a molding space of the package body; 상기 복수의 게이트를 통해 상기 성형공간 내로 겔상의 수지를 주입하는 단계; 및Injecting a gel-like resin into the molding space through the plurality of gates; And 상기 성형공간으로부터 유출된 수지가 상기 복수의 게이트 내 중간에 있을 때 상기 수지를 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지의 몸체 성형방법.And curing the resin when the resin flowing out of the molding space is in the middle of the plurality of gates.
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