JP6825660B2 - Manufacturing method of lead frame, lead frame with resin, resin package, light emitting device and resin package - Google Patents
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Description
本発明は、リードフレーム、樹脂付きリードフレーム、樹脂パッケージ、発光装置及び樹脂パッケージの製造方法に関する。 The present invention relates to a lead frame, a lead frame with a resin, a resin package, a light emitting device, and a method for manufacturing the resin package.
例えば、LEDを用いた発光装置は、正負のリードが埋設された樹脂パッケージにLEDを搭載し、そのLEDを透光性樹脂で覆うことにより作製される。この樹脂パッケージは、正負のリードが形成されたリードフレームを金型内に装填し、個々のパッケージに対応して形成されたキャビティに樹脂を流入し硬化させた後、個々のパッケージごとに分離することにより作製される。この樹脂パッケージを製造する際に用いられるリードフレームは、複数の樹脂パッケージを一括して成形するために、それぞれ正負のリードを含む単位領域が繰り返し配列されてなる。ここで、本明細書において、単位領域とは個々のパッケージに対応する領域のことをいい、また、本明細書において、複数の単位領域が繰り返し配列された板状の部材をリードフレームという。 For example, a light emitting device using an LED is manufactured by mounting the LED in a resin package in which positive and negative leads are embedded and covering the LED with a translucent resin. In this resin package, a lead frame in which positive and negative leads are formed is loaded into a mold, and the resin is poured into a cavity formed corresponding to each package to be cured, and then separated into individual packages. It is produced by. The lead frame used in manufacturing this resin package is formed by repeatedly arranging unit regions including positive and negative leads in order to collectively form a plurality of resin packages. Here, in the present specification, the unit area refers to an area corresponding to each package, and in the present specification, a plate-shaped member in which a plurality of unit areas are repeatedly arranged is referred to as a lead frame.
リードフレームは、複数の単位領域間にわたって正負のリードを集合状態で保持する必要があるために、隣接する単位領域間においてリード間が連結されており、その連結部が成形後に切断される。このリードフレームとして、従来種々の構造が提案されており、特許文献1には、吊りピンで隣接する単位領域間のリードが連結されたリードフレームが開示されている。
また、特許文献2の図22には、吊りの支柱となる補強リードを設けることが開示されている。
Since the lead frame needs to hold positive and negative leads in an aggregated state across a plurality of unit regions, the leads are connected between adjacent unit regions, and the connecting portion is cut after molding. Various structures have been conventionally proposed as this lead frame, and Patent Document 1 discloses a lead frame in which leads between adjacent unit regions are connected by hanging pins.
Further, FIG. 22 of Patent Document 2 discloses that a reinforcing lead serving as a suspension column is provided.
しかしながら、従来のリードフレームを用いて作製された樹脂パッケージは、樹脂成形体、特に、正負のリードを分離する分離部の樹脂に亀裂がはいるという問題があった。 However, the resin package produced by using the conventional lead frame has a problem that the resin molded body, particularly the resin of the separating portion for separating the positive and negative leads, has cracks.
そこで、本発明は、樹脂成形体における亀裂の発生を防止できる樹脂パッケージの作製に適したリードフレームを提供することを第1の目的とする。
また、本発明は、樹脂成形体における亀裂の発生を防止できる樹脂パッケージと樹脂パッケージの製造方法を提供することを第2の目的とする。
Therefore, a first object of the present invention is to provide a lead frame suitable for manufacturing a resin package capable of preventing the occurrence of cracks in a resin molded body.
A second object of the present invention is to provide a resin package and a method for manufacturing the resin package, which can prevent the occurrence of cracks in the resin molded product.
以上の第1の目的を達成するために、本発明に係るリードフレームは、第1と第2のリードをそれぞれ含む複数の単位領域が繰り返し第1の方向に配置されてなる列を少なくとも1つ含むリードフレームであって、前記単位領域において、前記第1のリードと前記第2のリードとを分離する分離領域は前記第2のリードの端部で屈曲しており、前記第1のリードは前記第2のリードの端部に沿って延伸する延伸部を有し、
前記第1の方向に隣り合う単位領域間において前記延伸部によって一方の単位領域の第1のリードが他方の単位領域の第1のリード又は第2のリードに接続されている。
In order to achieve the above first object, the lead frame according to the present invention has at least one row in which a plurality of unit regions including the first and second leads are repeatedly arranged in the first direction. In the lead frame including, in the unit region, the separation region that separates the first lead and the second lead is bent at the end of the second lead, and the first lead is It has a stretched portion that extends along the end of the second lead.
The first lead of one unit region is connected to the first lead or the second lead of the other unit region by the stretching portion between the unit regions adjacent to each other in the first direction.
以上の第2の目的を達成するために、本発明に係る樹脂パッケージは、凹部を有する樹脂成形体と、前記樹脂成形体に埋設されかつ前記凹部の底面に分離して露出された第1と第2のリードとを備えた樹脂パッケージであって、前記第1のリードは、主要部と、該主要部の一対の対角のかど又はそのかどに近い位置からそれぞれ反対方向に延伸する延伸部と、前記主要部が形成される前記主要部の前記一対の角部とは異なる対角のかど又はそのかどに近い位置に設けられてそれぞれ反対方向に延伸する連結部と、を有し、前記延伸部及び前記連結部の端部は、前記樹脂成形体の4つの外側面からそれぞれ露出されていることを特徴とする。 In order to achieve the above second object, the resin package according to the present invention includes a resin molded body having a recess and a first one embedded in the resin molded body and separated and exposed on the bottom surface of the recess. A resin package including a second lead, wherein the first lead extends in opposite directions from a main portion and a pair of diagonal corners of the main portion or a position close to the corner. And a connecting portion provided at a diagonal corner different from the pair of corner portions of the main portion on which the main portion is formed or at a position close to the corner and extending in opposite directions. The stretched portion and the end portion of the connecting portion are each exposed from the four outer surfaces of the resin molded product.
また、第2の目的を達成するために、本発明に係る樹脂パッケージの製造方法は、
(i) 第1と第2のリードをそれぞれ含む複数の単位領域が繰り返し第1の方向に配置されてなる列を少なくとも1つ含み、前記単位領域において、前記第1のリードと前記第2のリードとを分離する分離領域が前記第2のリードの端部で屈曲しており、前記第1のリードが前記第2のリードの端部に沿って延伸する延伸部を有し、前記第1の方向に隣り合う単位領域間において前記延伸部によって一方の単位領域の第1のリードが他方の単位領域の第1のリード又は第2のリードに接続されたリードフレームを準備することと、
(ii) 前記単位領域においてそれぞれ第1のリードの少なくとも一部と第2のリードの少なくとも一部とに対向する凸部を有する上金型と、下金型とを準備することと、
(iii) 前記リードフレームを、前記凸部と前記下金型とによってそれぞれ第1のリードの少なくとも一部と第2のリードの少なくとも一部とを挟んで保持した状態で、前記凸部の周りにできる空洞に樹脂を注入することと、
を含むことを特徴とする。
Further, in order to achieve the second object, the method for manufacturing a resin package according to the present invention is:
(i) In the unit region, the first lead and the second lead include at least one column in which a plurality of unit regions including the first and second leads are repeatedly arranged in the first direction. The separation region that separates the leads is bent at the end of the second lead, and the first lead has a stretched portion that extends along the end of the second lead. To prepare a lead frame in which the first lead of one unit region is connected to the first lead or the second lead of the other unit region by the extending portion between the unit regions adjacent to each other in the direction of.
(ii) To prepare an upper mold and a lower mold having convex portions facing at least a part of the first lead and at least a part of the second lead in the unit region, respectively.
(iii) Around the convex portion, the lead frame is held by the convex portion and the lower mold so as to sandwich and hold at least a part of the first lead and at least a part of the second lead, respectively. Injecting resin into the cavity that can be made
It is characterized by including.
以上のように構成された本発明に係るリードフレームによれば、樹脂成形体における亀裂の発生を防止できる樹脂パッケージの作製に適したリードフレームを提供することができる。
以上のように構成された本発明に係る樹脂パッケージ及び樹脂パッケージの製造方法によれば、樹脂成形体における亀裂の発生を防止できる樹脂パッケージを提供することができる。
According to the lead frame according to the present invention configured as described above, it is possible to provide a lead frame suitable for producing a resin package capable of preventing the occurrence of cracks in the resin molded body.
According to the resin package and the method for manufacturing a resin package according to the present invention configured as described above, it is possible to provide a resin package capable of preventing the occurrence of cracks in the resin molded product.
以下、図面を参照しながら本発明に係る実施形態について説明する。
実施形態1.
図1は、本発明に係る実施形態1のリードフレーム100の構成を示す平面図であり、それぞれ第1のリード11と第2のリード12を含む単位領域10が繰り返し配置されている。具体的には、図1の実施形態1のリードフレーム100において、単位領域10は縦方向(第1の方向)に配置されて列をなし、その列が横方向(第2の方向)に並んで設けられている(並置されている)。
各単位領域10において、第1のリード11と第2のリード12は分離領域13を介して分離されているが、隣接する単位領域の第1のリード11及び第2のリード12を介して支持されている。すなわち、第1のリード11と第2のリード12が、隣接する単位領域間において、第1のリード11間、第2のリード12間又は第1のリード11と第2のリード12間のいずれか一以上の間で連結されて1つのリードフレームが構成されている。
以下、実施形態1のリードフレーム100の構成を具体的に説明する。
Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the drawings.
Embodiment 1.
FIG. 1 is a plan view showing the configuration of the
In each
Hereinafter, the configuration of the
実施形態1のリードフレーム100において、各単位領域10はそれぞれ1つの第1のリード11と2つの第2のリード12を有している。単位領域10は、点対称形状になっており、単位領域10においてそれぞれ、第1のリード11と2つの第2のリード12は、単位領域10の中心を回転中心として180度回転させたときに元の形状に一致する。
In the
具体的には、各単位領域10において、第1のリード11及び第2のリード12はそれぞれ矩形形状(長方形)の主要部11b、主要部12bを有し、主要部11bの長辺と主要部12bの長辺が所定の間隔を隔てて対向するように配置される。第1のリード11は第2のリード12の端部(主要部12bの短辺)に沿って延伸する延伸部11cを有し、第2のリード12の端部(主要部12bの短辺)と延伸部11cとが所定の間隔を隔てて対向している。以上のようにして、主要部11bの長辺と主要部12bの長辺の間と第2のリード12の端部(主要部12bの短辺)と延伸部11cの間に屈曲して連続する分離領域13が形成される。ここで、分離領域の幅は、例えば、50〜300μmに設定される。
Specifically, in each
第1のリード11は、主要部11bの一対の対角のかどからそれぞれ反対方向に延伸する2つの延伸部11cを有している。2つの延伸部11cのうちの一方の延伸部11cは、2つの第2のリード12のうちの一方の第2のリード12の端部(第1端部)に沿って延伸し、他方の延伸部11cは、他方の第2のリード12の端部(第1端部)に沿って延伸する。以下、延伸部11cに対向する第2のリード12の端部を上記括弧書きで示したように第1端部といい、第1端部の反対側に位置する端部を第2端部という。尚、本実施形態1では、延伸部11cを主要部11bのかどから延伸するように設けたが、本発明では、延伸部11cを主要部11bのかどに近い位置から延伸するように設けてもよい。その際、2つの延伸部11cの一方を主要部11bのかどから延伸するように設け、他方を主要部11bのかどに近い位置から延伸するように設けてもよい。ここで、主要部11bのかどに近い位置とは、主要部11bのかどからの距離が長辺の中心からの距離より短くなるような位置をいう。
The
第1のリード11の延伸部11cはそれぞれ縦方向に隣接する単位領域の第2のリード12の第2端部に連結されている。また、第1のリード11の主要部11bの短辺の一部が横方向に隣接する単位領域10の第1のリード11の主要部11bの短辺の一部とが第1連結部11aを介して連結されている。ここで、第1のリード11は、横方向の両側に隣接する単位領域10の第1のリード11にそれぞれ接続されるので、各第1のリード11(主要部11b)はそれぞれ2つの第1連結部11aを備えており、その2つの第1連結部11aは延伸部11cが形成される主要部11bの一対の角部とは異なる対角角部に近い位置に設けられる。このようにして、第1のリード11は延伸部11cと第1連結部11aとによって4カ所の対角角部でそれぞれ支持される。
尚、本実施形態1では、第1連結部11aを対角のかどに近い位置に設けたが、第1連結部11aを対角のかどに設けても良い。その際、2つの第1連結部11aの一方を主要部11bのかどから延伸するように設け、他方を主要部11bのかどに近い位置から延伸するように設けてもよい。ここで、主要部11bのかどに近い位置とは、主要部11bのかどからの距離が短辺の中心からの距離より短くなるような位置をいう。
The stretched
In the first embodiment, the first connecting
第2のリード12は、縦方向に隣接する単位領域間において所定の間隔を隔てて並んで設けられ、第2のリード12間の2カ所で連結される。具体的には、第2のリード12の対向する長辺の両端部に近い2つの位置で第2連結部12cを介して連結される。また、横方向に隣接する2つの単位領域の第2のリード12間において、第1のリード11の延伸部11cが連結された第2端部が第3連結部12aを介して連結される。このようにして、第2のリード12の第2端部間を連結する第3連結部12aと縦方向に隣接する第1のリード11の延伸部11cとが第2のリード12の第2端部の近傍で繋がって一体化されている。
The second leads 12 are provided side by side at predetermined intervals between unit regions adjacent in the vertical direction, and are connected at two places between the second leads 12. Specifically, they are connected via the second connecting
以上のように構成された実施形態1のリードフレーム100を金型内に装填し、キャビティに樹脂を注入して硬化させる。これにより、それぞれ凹部16を有する樹脂成形体15と、樹脂成形体15に埋設されかつ凹部16の底面に分離して露出された第1のリード11と第2のリード12とを備えた複数の樹脂パッケージが集合状態で作製される。例えば、この金型は、分離可能な2つ以上の金型からなり、一方の金型(例えば、上金型)に凹部16に対応して凸部が設けられ、成形時には、その凸部の上面と他方の金型(例えば、下金型)の間にリードフレーム100とを挟み込む。上金型は、複数の凸部を有し、凸部は、各単位領域においてそれぞれ第1のリードの少なくとも一部と第2のリードの少なくとも一部とに対向するように形成される。リードフレーム100は、例えば、単位領域10の中心が一方の金型の凸部上面の中心に一致するように装填され、それぞれ第1のリードの少なくとも一部と第2のリードの少なくとも一部とを上金型の凸部と下金型とによって挟まれた状態で保持される。その状態で、凸部の周りに形成されるキャビティに樹脂が注入されて硬化される。樹脂の成形方法としては、射出成形やトランスファー成形を好適に用いることができる。凹部16及び凹部16の底面は、凹部16の底面に第1のリード11とその両側にそれぞれ分離領域13を介して第2のリード12が露出するように、好ましくは、延伸部11cが樹脂成形体15の内部に埋設されるように設定される。言い換えると、好ましくは、上金型の凸部は、延伸部を除いた位置で前記第1のリードの一部と対向するように形成される。
また、凹部16は、例えば、底面から上面に向かって断面積が広くなるように構成されている。図2において、15aを付して示す部分は傾斜した凹部16の側壁である。また、リードフレーム100の分離領域13には樹脂が充填されており、充填された樹脂からなる樹脂分離部14が形成される。樹脂を硬化させた後、切断線17に沿って切断して、個々の樹脂パッケージごとに分離する。以上のようにして、実施形態1の樹脂パッケージが作製される。
なお、ダイシングストリート幅(切断部の幅)は、例えば0.1mm〜0.3mm程度である。樹脂パッケージの大きさは特に限定されないが、例えば、平面視の一辺が1mm〜5mm、厚みが0.2mm〜0.7mm程度である。
The
Further, the
The dicing street width (width of the cut portion) is, for example, about 0.1 mm to 0.3 mm. The size of the resin package is not particularly limited, but for example, one side in a plan view is about 1 mm to 5 mm, and the thickness is about 0.2 mm to 0.7 mm.
以上のように構成された実施形態1の樹脂パッケージは、第1のリード11の延伸部11cによって樹脂成形体15が補強されて樹脂部における亀裂の発生を防止できる。
すなわち、第1のリード11と第2のリード12の間の樹脂分離部が一側面から他の側面に向かって直線的に延びていると、樹脂分離部の部分で亀裂が入るおそれがある。しかしながら、本実施形態1の樹脂パッケージでは、樹脂分離部14が第1のリード11の外形(主要部11bの側面と延伸部11cの側面)に沿って屈曲している。したがって、樹脂分離部14に外からの力が加わりにくく、また、樹脂分離部14に外力が加わったとしても主要部11bと延伸部11cとによって樹脂分離部14の変形が抑制され、樹脂部における亀裂の発生を防止できる。
In the resin package of the first embodiment configured as described above, the resin molded
That is, if the resin separating portion between the
実施形態1のリードフレーム100は、分離領域13が、第1のリード11が第2のリード12の端部のかどで屈曲し第2のリード12の端部に沿って延伸する延伸部11cを有しているので、樹脂成形体15における亀裂の発生が抑制された樹脂パッケージの作製が可能になる。
また、実施形態1のリードフレーム100は、第1のリード11が延伸部11cと第1連結部とによって4カ所の対角角部でそれぞれ支持され、第2のリード12が延伸部11cによって第1のリード11に連結されている他、隣接する単位領域の第2のリード12と3カ所で連結されて支持されている。これにより、リードフレーム100の変形を抑制することができ、大判化が可能になる。
さらに、実施形態1のリードフレーム100は、補強リードを設けることなく、第1のリード11及び第2のリード12を保持しているので、ダイシングストリート幅(切断部の幅)を狭くでき、取り個数を多くすることができる。
また、補強リードごと切削する必要がないので、切断スピードを速くでき、製造コストを削減できる。
The
Further, in the
Further, since the
Moreover, since it is not necessary to cut the entire reinforcing lead, the cutting speed can be increased and the manufacturing cost can be reduced.
図3は、実施形態1の樹脂パッケージを用いて構成した発光装置の斜視図である。
図3の発光装置において、樹脂パッケージの凹部16の底面に露出した第1のリード11上に発光素子18がダイボンディング(載置)され、発光素子18のn側電極とp側電極とがそれぞれワイヤ19を介して一方の第2のリード12と他方のリード12に接続される。
この図3に示す例では、例えば、一方の第2のリード12が正のリードであり、他方の第2のリード12が負のリードである。
ここで、樹脂パッケージ(樹脂成形体)の外側面には延伸部11cの切断面(端面)が露出し、同様に、第1連結部11a、第2連結部12c及び第3連結部12aの切断面も樹脂パッケージの外側面に露出している。また、延伸部11c、第1連結部11a、第2連結部12c及び第3連結部12aは、ハーフエッチングにより薄くなっており、図3において樹脂パッケージの外表面に露出した延伸部11c等の切断面は薄く描いている。
図3に示す樹脂パッケージにおいて、樹脂成形体は4つの外側面を有しているが、各外側面に延伸部11c、第1連結部11a、第2連結部12c及び第3連結部12aのいずれか1つ以上の端部が露出していることが好ましい。
例えば、第1のリード11の主要部11bと第2のリード12の主要部12bを厚くして、樹脂成形体の裏面から露出させて外部接続端子を形成するような場合、主要部11bの側面及び主要部12bの側面と樹脂成形体の境界が平坦であると、主要部11bの側面及び主要部12bと樹脂成形体との界面が剥離する恐れがある。しかしながら、延伸部11c、第1連結部11a、第2連結部12c及び第3連結部12aが外側面から露出するようにすることで、主要部11bの側面及び主要部12bの側面と樹脂成形体の境界に凸部が形成されることになり、主要部11bの側面及び主要部12bと樹脂成形体との界面剥離を防止することができる。
発光装置は、発光素子18が発する光の少なくとも一部について、その波長を変換(長波長側に変換)するための1種類以上の蛍光体を発光素子18の周りに配置してよい。図3に示す発光装置においては、1種類以上の蛍光体を含む封止樹脂を樹脂パッケージの凹部16に充填することにより、蛍光体を発光素子18の周囲に配置することが好ましい。
封止樹脂は、必要に応じて、発光素子18および蛍光体からの光を拡散させる拡散剤を含んでよい。
また、封止樹脂の表面形状を制御することによりレンズを形成し、光の取り出し効率を高めてもよい。または、封止樹脂の上にレンズを配置することにより光の取り出し効率を高めてもよい。
FIG. 3 is a perspective view of a light emitting device configured by using the resin package of the first embodiment.
In the light emitting device of FIG. 3, the
In the example shown in FIG. 3, for example, one
Here, the cut surface (end surface) of the stretched
In the resin package shown in FIG. 3, the resin molded body has four outer surfaces, and any of the stretched
For example, when the main portion 11b of the
The light emitting device may arrange one or more kinds of phosphors for converting (converting to a long wavelength side) the wavelength of at least a part of the light emitted by the
The sealing resin may contain a diffusing agent that diffuses the light from the
Further, the lens may be formed by controlling the surface shape of the sealing resin to improve the light extraction efficiency. Alternatively, the light extraction efficiency may be improved by arranging the lens on the sealing resin.
実施形態2.
図4は、本発明に係る実施形態2のリードフレーム200の構成を示す平面図である。
実施形態2のリードフレーム200は、実施形態1と同様、それぞれ第1のリード21と第2のリード22を含む単位領域20が繰り返し配置されることで構成されているが、実施形態1とは異なり、各単位領域20が1つの第1のリード21と1つの第2のリード22とによって構成されている。
以下、実施形態2のリードフレーム200の構成を具体的に説明する。
Embodiment 2.
FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the
Similar to the first embodiment, the
Hereinafter, the configuration of the
実施形態2のリードフレーム200において、第1のリード21及び第2のリード22はそれぞれ主要部21b、主要部22bを有し、第2のリード22の主要部22bは矩形形状(長方形)である。各単位領域20において、第1のリード21の主要部21bの一辺と第2のリード22の主要部22bの一辺(1つの長辺)が所定の間隔を隔てて対向するように配置される。第1のリード21は第2のリード22の主要部22bの両短辺に沿ってそれぞれ延伸する2つの延伸部21cを有し、第2のリード22の主要部22bの短辺と延伸部21cとが所定の間隔を隔てて対向している。このように第1のリード21が第2のリード22の主要部22bの両短辺に沿って延伸する延伸部21cを有することで、第1のリード21と第2のリード22の主要部22bの間に屈曲した分離領域23が形成される。
すなわち、分離領域23は、第1のリード21の主要部21bの一辺と第2のリード22の主要部22bの長辺の間に直線的に形成された分離領域と当該分離領域の両端から第2のリード22の主要部22bの短辺に沿って形成された分離領域からなる。
In the
That is, the
また、隣接する単位領域20間におけるリード間は以下のように接続されている。
第1のリード21の延伸部21cはそれぞれ縦方向に隣接する単位領域20の第1のリード21に連結されている。
第1のリード21は、主要部21bの一辺(分離領域23側の辺)の反対側の他辺の2カ所でそれぞれ連結部21aを介して縦方向に隣接する単位領域の第2のリード22に連結されている。尚、連結部21aは、縦方向に隣接する単位領域の第2のリード22の連結部22aに連結されている。
また、第1のリード21は、横方向に隣接する単位領域20の第1のリード21と連結部21dを介して連結されている。
Further, the leads between the
The stretched
The
Further, the
このようにして、第1のリード21は縦方向に隣接する単位領域の第1のリード21との間で延伸部21cを介して4カ所の対角角部で支持され、さらに横方向に隣接する単位領域20の第1のリード21との間で連結部21dを介して支持される。
In this way, the
以上のように構成された実施形態2のリードフレーム200を金型内に装填し、キャビティに樹脂を注入して硬化させる。これにより、それぞれ凹部26を有する樹脂成形体25と、樹脂成形体25に埋設されかつ凹部26の底面に分離して露出された第1のリード21と第2のリード22とを備えた複数の樹脂パッケージが集合状態で作製される。
具体的には、実施形態1と同様に、例えば、分離可能な2つ以上の金型の一方の上金型に凹部26に対応して凸部を設け、成形時には、その凸部の上面と他方の下金型の間にリードフレーム200とを挟み込んで凸部の周りに形成されるキャビティに樹脂を注入して硬化させる。このとき、好ましくは、延伸部21cが樹脂成形体25の中に埋設されるようにする。また、凹部26は、例えば、底面から上面に向かって断面積が広くなるように構成し、図5において、25aを付して示す部分は傾斜した凹部26の側壁である。
尚、リードフレーム200の分離領域23には樹脂が充填され、充填された樹脂からなる樹脂分離部24が形成される。樹脂を硬化させた後、切断線27に沿って切断して、個々の樹脂パッケージごとに分離する。以上のようにして、実施形態2の樹脂パッケージが作製される。
The
Specifically, as in the first embodiment, for example, one upper mold of two or more separable molds is provided with a convex portion corresponding to the
The
以上のように構成された実施形態2の樹脂パッケージは、第1のリード21の延伸部21cによって樹脂成形体25が補強されて樹脂成形部における亀裂の発生を防止できる。
ここで、特に本実施形態2では、第1のリード21は主要部22bの両短辺に沿ってそれぞれ延伸する2つの延伸部21cを有しているので、樹脂分離部24の両側で樹脂成形体25が補強され、より効果的に樹脂成形部における亀裂の発生を防止できる。
In the resin package of the second embodiment configured as described above, the resin molded
Here, particularly in the second embodiment, since the
実施形態2のリードフレーム200は、第1のリード21の延伸部21cによって樹脂成形体25が補強された樹脂パッケージの作製が可能になることに加え、さらに以下のような利点がある。
The
第1に、実施形態2のリードフレーム200は、第1のリード21は縦方向に隣接する単位領域の第1のリード21との間で延伸部21cを介して4カ所の対角角部で支持され、さらに横方向に隣接する単位領域20の第1のリード21との間で連結部21dを介して支持されている。このような支持構造により、リードフレーム200の変形を抑制することができ、大判化が可能になる。
また、実施形態2のリードフレーム200は、補強リードを設けることなく、第1のリード21及び第2のリード22を保持しているので、ダイシングストリート幅(切断部の幅)を狭くでき、取り個数を多くすることができる。
また、補強リードごと切削する必要がないので、切断スピードを速くでき、製造コストを削減できる。
First, in the
Further, since the
Moreover, since it is not necessary to cut the entire reinforcing lead, the cutting speed can be increased and the manufacturing cost can be reduced.
実施形態3.
図6は、本発明に係る実施形態3のリードフレーム300の構成を示す平面図である。
実施形態3のリードフレーム300は、実施形態1及び2と同様、それぞれ第1のリード31と第2のリード321〜323を含む単位領域30が繰り返し配置されることで構成されているが、実施形態1及び2とは異なり、各単位領域30が1つの第1のリード31と3つの第2のリード321〜323とによって構成されている。
以下、実施形態3のリードフレーム300の構成を具体的に説明する。
Embodiment 3.
FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the
The
Hereinafter, the configuration of the
第1のリード31は、L字型又は逆L字型の主要部31bと、連結部31aと、2つの延伸部31c,31dとを備える。第1のリード31の主要部31bは、胴体部と胴体部から突出する突出部とを備えてL字型又は逆L字型形状となっており、胴体部が単位領域30の中央部に配置される。また、第2のリードは、主要部321bと連結部321aとを有する第2のリード321と、主要部322bと連結部322aとを有する第2のリード322と、主要部323bと連結部323aとを有する第2のリード323とからなる。第2のリード321は第1のリード31の胴体部と突出部に囲まれた領域に設けられ、第2のリード322と第2のリード323は胴体部に沿って並んで第2のリード321の反対側に設けられる。
The
第1のリード31の延伸部31cは、主要部31bの一端部の角(胴体部の一端部の角)から縦下方向に延びており、縦下方向に隣接する第2のリード322に連結されている。尚、各単位領域30の第1のリード31において、突出部に近い位置にある胴体部の端部を他端部といい、突出部から離れた位置にある胴体部の端部を一端部という。また、延伸部31dは、主要部31bの他端部の角(胴体部の他端部の角)から縦上方向に延びており、縦上方向に隣接する第1のリード31の突出部に連結されている。また、隣接する単位領域30間において、延伸部31cと延伸部31dは連結バー38によって連結されている。以上のように、第1のリード31において、延伸部31cと延伸部31dはそれぞれ胴体部の対角の角から反対方向に延びている。また、第1のリード31の連結部31aは、主要部31bの一端部から横方向に延びており、横方向に隣接する単位領域30の第1のリード31の他端部(胴体部の他端部)に連結されている。ここで、連結部31aは主要部31bの一端部において、延伸部31cが設けられた角とは異なる角の近くに設けられる。以上のような構成により、第1のリード31の胴体部は4つの角部で支持されることになる。
The
第2のリード321の連結部321aは、主要部321bの一端部から延びており、縦下方向に隣接する単位領域30の第2のリード323の主要部323bに連結されている。第2のリード322の連結部322aは、主要部322bの一端部から延びており、縦上方向に隣接する単位領域30の第2のリード321の主要部321bに連結されている。第2のリード323の連結部323aは、主要部323bの一端部から延びており、縦上方向に隣接する単位領域30の第1のリード31の突出部の先端部に連結されている。
The connecting
以上のような構成により、第1のリード31の主要部31bと延伸部31dに沿って屈曲した分離領域13が形成される。また、主要部31bの胴体部及び突出部と第2のリード321の間に屈曲した分離領域33が形成される。しかしながら、単位領域30の一辺から他の辺に繋がりかつ直線的に延びる分離領域が形成されることはない。
With the above configuration, the
以上のように構成された実施形態3のリードフレーム300を金型内に装填し、キャビティに樹脂を注入して硬化させる。これにより、それぞれ凹部36を有する樹脂成形体35と、樹脂成形体35に埋設されかつ凹部36の底面に分離して露出された第1のリード31と3つの第2のリード321〜323とを備えた複数の樹脂パッケージが集合状態で作製される。また、凹部36は、例えば、底面から上面に向かって断面積が広くなるように構成し、図7において、35aを付して示す部分は傾斜した凹部36の側壁である。
尚、リードフレーム300の分離領域33には樹脂が充填され、充填された樹脂からなる樹脂分離部34が形成される。樹脂を硬化させた後、切断線37に沿って切断して、個々の樹脂パッケージごとに分離する。以上のようにして、実施形態3の樹脂パッケージが作製される。
The
The separation region 33 of the
以上のように構成された実施形態3の樹脂パッケージは、第1のリード31の延伸部31c、31dによって樹脂成形体が補強されて樹脂成形部における亀裂の発生を防止できる。
In the resin package of the third embodiment configured as described above, the resin molded body is reinforced by the stretched
実施形態3のリードフレーム300は、分離領域33が、第1のリード31が第2のリード321〜323の端部のかどで屈曲し第2のリード321〜323の端部に沿って延伸する延伸部31c,31dを有しているので、樹脂成形体における亀裂の発生が抑制された樹脂パッケージの作製が可能になる。
また、実施形態3のリードフレーム300は、第1のリード31の胴体部が延伸部31c,31d及び連結部31aとによって4カ所の対角角部でそれぞれ支持されている。これにより、リードフレーム300の変形を抑制することができ、大判化が可能になる。
さらに、実施形態3のリードフレーム300は、補強リードを設けることなく、第1のリード31及び第2のリード32を保持しているので、ダイシングストリート幅(切断部の幅)を狭くでき、取り個数を多くすることができる。
また、補強リードごと切削する必要がないので、切断スピードを速くでき、製造コストを削減できる。
In the
Further, in the
Further, since the
Moreover, since it is not necessary to cut the entire reinforcing lead, the cutting speed can be increased and the manufacturing cost can be reduced.
以上の本発明において、リードフレームは、例えば、アルミニウム、鉄、ニッケル、銅、銅合金、ステンレス鋼、インバー合金を含む鉄合金などのいずれか1つ以上からなる導電性材料を用いることができる。異種の金属をクラッドしたクラッド材であってもよい。また、リードフレームは、金、銀、ニッケル、パラジウムおよびそれらの合金などでメッキするのが好ましい。
また、リードフレームの厚みは、例えば、50μm〜1000μmであり、好ましくは、100μm〜500μmとする。また、リードフレームは、目的に応じて厚みを変化させることができる。このリードフレームの厚みは、エッチング(ハーフエッチング)又はプレス加工により変化させることが可能であり、厚みを変化させる場合、延伸部の厚みを薄くすることが好ましく、これにより個々の樹脂パッケージごとに分離する際の切断スピードをより速くでき、製造コストをさらに削減できる。
さらに、リードフレームの第1リードの主要部及び/又は第2リードの主要部に一部が薄くなった凹部又は一部が厚くなった凸部を形成して、その凹部に樹脂をくい込ましたり、凸部を樹脂成形体にくい込ましたり、リードフレームと樹脂成形体との密着面積を大きくしたりすることにより、密着性を向上させることができる。
また、凹部は、第1リードの主要部の外周及び/又は第2リードの主要部の外周に沿った薄肉部により形成することが好ましい。このように主要部の外周に沿って凹部を形成するようにすると、例えば、延伸部の厚みが薄くなるようにエッチングするときに、その延伸部と連続する薄肉部を主要部の外周に沿って形成することにより凹部を形成することができる。
In the above invention, as the lead frame, for example, a conductive material made of any one or more of aluminum, iron, nickel, copper, copper alloy, stainless steel, iron alloy including Invar alloy and the like can be used. It may be a clad material in which dissimilar metals are clad. Further, the lead frame is preferably plated with gold, silver, nickel, palladium or an alloy thereof.
The thickness of the lead frame is, for example, 50 μm to 1000 μm, preferably 100 μm to 500 μm. Further, the thickness of the lead frame can be changed according to the purpose. The thickness of this lead frame can be changed by etching (half etching) or press working, and when the thickness is changed, it is preferable to reduce the thickness of the stretched portion, thereby separating each resin package. The cutting speed can be increased and the manufacturing cost can be further reduced.
Further, the main part of the first lead and / or the main part of the second lead of the lead frame may have a partially thinned concave portion or a partially thickened convex portion, and the resin may be embedded in the concave portion. The adhesion can be improved by inserting the convex portion into the resin molded body or increasing the contact area between the lead frame and the resin molded body.
Further, the recess is preferably formed by a thin portion along the outer circumference of the main portion of the first lead and / or the outer circumference of the main portion of the second lead. When the concave portion is formed along the outer circumference of the main portion in this way, for example, when etching is performed so that the thickness of the stretched portion becomes thin, the thin portion continuous with the stretched portion is formed along the outer circumference of the main portion. By forming, a recess can be formed.
また、樹脂成形体15、25、35の成形材料には、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂のほか、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの熱可塑性樹脂を用いることができる。また、成形材料中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合して、樹脂成形体15、25、35の凹部16、26、36内における光の反射率を高めることもできる。
The molding materials of the resin molded
以上の実施形態1〜3の樹脂パッケージは、凹部16,26,36を有する樹脂成形体により構成したが、本発明はこれに限られるものではなく、凹部のない平板状の樹脂成形体により構成してもよい。 The resin packages of the above embodiments 1 to 3 are composed of a resin molded body having recesses 16, 26, 36, but the present invention is not limited to this, and is composed of a flat plate-shaped resin molded body having no recesses. You may.
100、200、300 リードフレーム
10,20,30 単位領域
11,21,31 第1のリード
11a 第1連結部
11b,12b,21b,22b,31b,321b,322b,323b 主要部
11c,21c,31c,31d 延伸部
12,22,321,322,323 第2のリード
12a 第3連結部
12c 第2連結部
13,23,33 分離領域
14,24,34樹脂分離部
15,25,35樹脂成形体
15a,25a,35a 凹部の側壁
16,26,36 凹部
17,27,37 切断線
18 発光素子
19 ワイヤ
21a,31a,321a,322a,323a 連結部
100, 200, 300
Claims (4)
前記第1のリードは、
矩形形状の第1主要部又は矩形形状の第1胴体部を有する第1主要部と、
前記第1主要部の第1の一対の対角の一方のかど又はそのかどに近い位置から第1方向に延伸する第1延伸部と、
前記第1主要部の前記第1の一対の対角の他方のかど又はそのかどに近い位置から前記第1方向と反対方向の第2方向に延伸する第2延伸部と、
前記第1主要部の前記第1の一対の対角とは異なる第2の一対の対角の一方のかど又はそのかどに近い位置に設けられて前記第1方向に直交する第3方向に延伸する第1の第1連結部と、
前記第1主要部の前記第2の一対の対角の他方のかど又はそのかどに近い位置から前記第3方向と反対方向の第4方向に延伸する第2の第1連結部と、を有し、
前記第1の第1連結部及び前記第2の第1連結部は、前記第1主要部と同一平面を形成するように延伸し、
前記樹脂成形体は、第1外側面と、前記第1外側面の反対側に位置する第2外側面と、前記第1外側面及び前記第2外側面に直交する第3外側面と、前記第3外側面の反対側に位置する第4外側面と、を有し、
前記第1延伸部の端部は、前記第1外側面から露出し、
前記第2延伸部の端部は、前記第2外側面から露出し、
前記第1の第1連結部の端部は、前記第3外側面から露出し、
前記第2の第1連結部の端部は、前記第4外側面から露出し、
前記第2のリードは、第2主要部と、前記第2主要部から前記第1方向に延伸する第1の第2連結部と、前記第2主要部から前記第3方向に延伸する第1の第3連結部と、有し、
前記第1の第2連結部の端部は、前記第1外側面から露出し、
前記第1の第3連結部の端部は、前記第3外側面から露出する樹脂パッケージ。 A resin package including a resin molded body having a recess and first and second leads embedded in the resin molded body and separated and exposed on the bottom surface of the recess.
The first lead is
A first main part having a rectangular first main part or a rectangular first body part,
A first extending portion extending in the first direction from one of the corners of the first pair of diagonals of the first main portion or a position close to the corner,
A second extending portion extending from the other corner of the first pair of diagonals of the first main portion or a position close to the corner in a second direction opposite to the first direction, and a second extending portion.
Extend in a third direction perpendicular said first said first pair of diagonal of the main part provided on one of excessive or too close in the different second pair of diagonally to the first direction The first first connecting part to be
It has a second first connecting portion extending in a fourth direction opposite to the third direction from a position near the other corner of the second pair of diagonals of the first main portion or a position close to the corner. And
The first first connecting portion and the second first connecting portion are stretched so as to form the same plane as the first main portion.
The resin molded product includes a first outer surface, a second outer surface located on the opposite side of the first outer surface, a third outer surface orthogonal to the first outer surface and the second outer surface, and the above. Has a fourth outer surface located on the opposite side of the third outer surface,
The end of the first stretched portion is exposed from the first outer surface and
The end of the second stretched portion is exposed from the second outer surface and
The end of the first first connecting portion is exposed from the third outer surface.
The end of the second first connecting portion is exposed from the fourth outer surface .
The second lead has a second main portion, a first second connecting portion extending from the second main portion in the first direction, and a first extending from the second main portion in the third direction. With the third connecting part of
The end of the first second connecting portion is exposed from the first outer surface.
The end of the first third connecting portion is a resin package exposed from the third outer surface .
前記第2の第2連結部の端部は、前記第2外側面から露出し、
前記第2の第3連結部の端部は、前記第4外側面から露出する請求項2に記載の樹脂パッケージ。 The other second lead extends in the fourth direction from the third main part, the second second connecting part extending from the third main part in the second direction, and the third main part. With the second third connecting part,
The end of the second second connecting portion is exposed from the second outer surface.
The resin package according to claim 2 , wherein the end portion of the second third connecting portion is exposed from the fourth outer surface.
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