KR20100029938A - 기판 몰딩 장치 및 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법 - Google Patents

Abstract

기판 몰딩 장치 및 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법이 개시되어 있다. 상기 방법을 수행하기 위해서 먼저, 기판 몰딩 장치의 하부 금형 상에 클리닝 수지를 제공하고, 상기 하부 금형 내에 삽입된 클리닝 수단을 회전시켜 하부 금형의 표면에 형성된 개구 내부로 불순물이 유입되지 않도록 상기 개구를 폐쇄시킨다. 이어서, 상기 상부 금형을 동작시켜 상기 클리닝 수지를 가압한 뒤, 상기 기판 몰딩 장치를 열어 불순물을 흡착한 클리닝 수지를 제거한다. 이와 같은 방법을 수행하면, 클리닝 공정 시 클리닝 수단에 의해 개구를 폐쇄시킬 수 있어 클리닝 지그 등을 사용하지 않을 수 있기 때문에 경제적일 수 있다.

Description

기판 몰딩 장치 및 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법{Apparatus for molding a substrate and method for cleaning a apparatus for molding a substrate}

기판 몰딩 장치 및 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 간편하고 경제적으로 기판 몰딩 장치를 클리닝할 수 있는 기판 몰딩 장치 및 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법에 관한 것이다.

고도로 발전된 반도체 박막 기술에 의해 생산된 고집적 반도체 소자는 습도, 온도 등의 외부 환경에 매우 민감하게 반응하고, 또한 외부 충격을 견디는 내충격성이 양호하지 못하므로, 반도체 소자를 보호함과 동시에 반도체 소자와 외부 기기의 신호 입출력이 가능하도록 반도체 소자를 패키징하게 된다. 통상적으로, 이러한 반도체 소자는 리드 프레임에 반도체 칩을 어태치하는 다이 어태치(die attach) 공정, 반도체 칩과 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정, 전기적으로 연결된 와이어를 보호하기 위한 몰딩(molding) 공정 등을 거쳐 패키징된다.

상기의 공정 중 몰딩 공정에서는 주로 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy compound, 이하 EMC라 한다)등의 플라스틱 부재를 이용한다. 상기 EMC는 반도체 칩 을 봉지시켜 반도체 회로를 외부의 충격 및 오염 물질로부터 보호하는 역할을 하는 플라스틱 재료로서 반도체의 생산성 및 신뢰성에 중대한 영향을 미치므로 반도체 제조 공정에서 큰 비중을 차지하고 있다. 상기 반도체 칩의 몰딩은 파우더 형태의 EMC를 압축하여 이루어진다. 구체적으로, 상기 몰딩 공정에서는 원하는 패키지의 두께에 맞추어 내부에 캐비티(cavity)가 형성된 상부 금형과 하부 금형 내부로 상기 파우더 형태의 EMC가 채워지는데, 상기 몰딩 공정이 종료된 후라도 금형 내부의 EMC 찌꺼기를 제거해야 하는 과제가 있다. 따라서 상기 몰딩 공정 후, 이물질을 제거하기 위하여 시트 클리닝(Sheet Cleaning)을 진행한다. 몰딩 공정의 향후 추세는 패키지의 경박단소와 대량 생산의 영향으로 얇은 PCB(Printed Circuit Board)이 추세이며, 이러한 추세는 몰딩 공정에서 진공 몰딩 형태로 지속해야 하는 것을 의미한다.

따라서 본 발명의 목적은 클리닝 공정 시 하부 금형의 개구를 폐쇄할 수 있는 클리닝 수단을 포함하는 기판 몰딩 장치를 제공하는데 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 클리닝 공정 시 클리닝 수단에 의해 개구를 폐쇄시킴으로서 금형 내부의 불순물을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법을 제공하는데 있다.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 기판 몰딩 장치는 기판을 몰딩하기 위한 상부 금형, 상기 상부 금형 하부에 위치하고, 상기 기판을 흡착하기 위한 개구가 형성된 하부 금형 및 상기 하부 금형 내에 형성된 실린더 형상의 공간 내에 삽입되는 클리닝 수단을 포함하되, 상기 클리닝 수단은 상부가 오픈된 구조를 가지면서 클리닝 공정 시 오픈된 상부가 상기 하부 금형의 저면과 마주할 수 있도록 회전할 수 있다.

상기 기판 몰딩 장치에 있어서, 상기 실린더 형상의 공간은 상기 개구와 연통되고, 상기 실린더 형상의 공간은 펌프와 연결될 수 있다.

상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법을 수행하기 위해서는 먼저, 기판 몰딩 장치의 하부 금형 상에 존재하는 불순물을 제거하기 위한 클리닝 수지를 제공한다. 이어서, 상기 하부 금형 내에 삽입된 클리닝 수단을 회전시켜 클리닝 공정 시 하부 금형에 형성된 개구에 상기 불순물이 유입되지 않도록 상기 개구를 폐쇄시킨다. 상기 상부 금형으로 상기 클리닝 수지를 가압하여 불순물을 흡착시킨 뒤, 상기 불순물이 흡착된 클리닝 수지를 제거한다.

상기 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법에서, 상기 클리닝 수단 통해 개구의 표면에 잔류하는 불순물을 진공 흡입하여 제거하는 단계를 더 수행 할 수 있다.

상술한 본 발명에 따른 기판 몰딩 장치는 클리닝 공정 시 클리닝 수지가 하부 금형에 형성된 개구 내로 유입되지 않도록 하는 클리닝 수단을 포함한다. 이러한 기판 몰딩 장치를 이용하여 클리닝 공정을 수행할 경우 상기 하부 금형에 형성 된 개구 내로 유입되지 않도록 클리닝 수단을 회전시킴으로서 상기 개구를 폐쇄시킬 수 있다. 따라서 기존의 클리닝 지그를 이용하여 개구를 폐쇄시키는 것에 비하여 경제적인 기판 몰딩 장치 및 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법을 제공할 수 있다. 또한, 개구가 막힐 경우 개구를 핀으로 밀어주어 나온 찌꺼기를 외부로 배출함으로써, 본 발명의 기판 몰딩 장치에서는 간편하게 개구가 막히는 문제를 해결할 수 있다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 기판 몰딩 장치 및 방법에 대하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용되는 것으로, 본 발명을 제한하는 의도로 사용되는 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하고, "포함하다" 또는 "이루어지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다. 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어 들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

기판 몰딩 장치

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 클리닝 수단을 포함하는 기판 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.

도 1을 참조하면, 기판 몰딩 장치(100)는 상부 금형(110), 하부 금형(120) 및 클리닝 수단(140)을 포함한다.

상기 상부 금형(110)은 상기 하부 금형(120)의 상방에 구비되고, 기판을 몰딩하기 위해 상기 하부 금형(120)과 체결될 수 있다. 상기 상부 금형(110)이 상기 하부 금형(120)과 체결될 경우, 기판의 몰딩 영역을 정의하는 공간이 형성된다. 일 실시예에 따르면, 상기 상부 금형(110)은 실린더 또는 모터 등의 구동부(미도시)에 의해 하부 금형(120)에 체결되거나 분리될 수 있다.

상기 하부 금형(120)은 상기 상부 금형(110)의 하부에 위치하며, 몰딩용 기판을 지지한다. 상기 하부 금형(120)은 그 표면에 상기 몰딩용 기판을 흡착하기 위한 다수의 개구(130)를 포함한다. 상기 하부 금형(120)에 형성된 개구(130)는 몰딩 공정 시 진공 수단으로부터 진공력을 제공받아 상기 기판을 하부 금형(120) 상에 고정시킨다. 또한, 상기 개구(130)는 상기 하부 금형(120)과 상기 상부 금형(110)이 체결됨으로서 형성되는 공간을 진공 상태로 유지시킬 수 있다.

상기 하부 금형(120)은 상기 개구(130)와 연통되고, 클리닝 수단(140)이 삽입되는 실린더 형상의 내부 공간을 포함한다. 일 실시예에 따르면, 상기 하부 금형(120)의 실린더 형상의 공간 아래에 찌꺼기 저장부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 실린더 형상의 공간은 상기 하부 금형(120)의 상부 면과 평행하도록 위치하며, 상기 클리닝 수단(140)에 의해 밀폐될 수 있다. 상기 클리닝 수단(140)은 상부가 오픈된 실린더 형상을 갖고, 상기 하부 금형(120) 내에 형성된 실린더 형상의 공간 내에서 회전할 수 있다. 일 예로서, 상기 클리닝 수단(140)은 모터 또는 실린더 등의 구동부(미도시)에 의해 회전될 수 있다.

도 2a 및 2b는 도 1에 도시된 클리닝 수단을 구체적으로 설명하기 위한 사시도이다.

도 2a 및 2b를 참조하면, 상기 클리닝 수단(140)은 실린더 형상으로, 상부는 오픈된 구조를 갖는다. 상기 클리닝 수단(140) 오픈된 상부는 상기 하부 금형(120)에 형성된 개구(130)를 모두 수용할 수 있는 크기를 가질 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 클리닝 수단(140)에는 펌프가 연결되어 진공력 또는 압축된 공기를 제공받을 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 상기 펌프는 하부 금형(120)의 클리닝 수단(140)이 삽입되는 공간과 라인(150)을 통해 직접적으로 연결될 수 있다. 상기 펌프는 Y자 형상의 라인(150)과 연결되며, Y자 형상의 라인(150)은 진공 흡착관 및 공기 주입관을 포함할 수 있다. 즉, 상기 펌프는 상기 클리닝 수단(140)에 공기 주입관을 통해 공기를 불어 넣거나 진공 흡착관을 통해 진공력을 제공할 수 있다. 또한, 상기 진공 흡착관 및 공기 주입관에는 각각 밸브가 구비되어 선택적으로 개폐될 수 있다.

일 예로서, 기판 몰딩 공정 시, 상기 클리닝 수단(140)은 도 2a에 개시된 바와 같이 오픈된 상부가 하부 금형(120)의 표면에 형성된 개구(130)를 마주보도록 회전될 수 있다. 상기 클리닝 수단(140)의 오픈된 상부가 개구(130)와 마주하도록 위치할 경우 상기 클리닝 수단(140)은 상기 펌프로부터 진공력을 제공받는다. 그 결과, 상기 개구(130)를 통해 상기 기판 몰딩 장치(100) 내부로 상기 진공력이 제공될 수 있다. 상기 진공력에 의해 기판 몰딩 장치(100) 내부가 진공 상태로 유지되면 몰딩용 기판이 상기 하부 금형(120) 상부 면에 진공 흡착될 수 있다.

다른 예로서, 기판 몰딩 장치(100)의 클리닝 공정 시 상기 클리닝 수단(140)은 도 2b에 도시된 바와 같이 클리닝 수단(140)의 오픈된 상부가 상기 하부 금형(120)의 하부와 마주하도록 회전될 수 있다. 이에 따라, 상기 클리닝 수단(140)의 하부는 상기 하부 금형(120)에 형성된 개구(130)와 마주하게 된다. 그 결과, 상기 하부 금형(140)에 형성된 개구(130)는 상기 클리닝 수단(140)에 의해 폐쇄될 수 있다. 본 실시에의 클리닝 공정 시 기판 몰딩 장치(100)는 클리닝 수단(140)이 개구(130)를 폐쇄된 상태를 갖도록 함으로서 종래에 진공력을 제공하는 개구(130)를 막기 위해 이용되는 클리닝 지그 없이도 클리닝 공정을 수행할 수 있다. 상기 클리닝 지그는 자주 교체를 해주어야 하기 때문에 클리닝 공정의 비용이 증가하는 문제가 있다. 그러나 본 발명에서는 상기 클리닝 수단(140)이 상기 개구(130)를 막으면 서 클리닝 공정을 수행할 수 있기 때문에 상기의 문제를 극복할 수 있다.

일 실시예에 따르면, 상기 클리닝 공정 시 클리닝 수단(130)의 오픈된 상부가 상기 하부 금형(120)의 저면과 마주할 경우 상기 오픈된 상부로 압축된 공기가 제공된다. 상기 압축된 공기에 의해 클리닝 수단(130)의 오픈된 상부에 존재하던 찌꺼기가 찌꺼기 저장부로 떨어질 수 있다. 상기 찌꺼기 저장부를 비움으로써, 상기 찌꺼기가 상기 기판 몰딩 장치(100)의 외부로 배출될 수 있다.

기판 몰딩 장치의 클리닝 방법

도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

도 3을 참조하면, 기판의 몰딩 공정이 수행된 기판 몰딩 장치의 하부 금형 상에 존재하는 불순물을 제거하기 위한 클리닝 수지를 제공한다(S100).

상기 S100 단계에서 제공되는 클리닝 수지는 상기 하부 금형 상에 올려지는 상기 클리닝 수지는 미황화 고무일 수 있다. 예를 들어, 상기 클리닝 수지는 천연 고무, 실리콘 고무 또는 불소 고무 등의 단독 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 상기 하부 금형 및 상부 금형의 표면에는 기판 몰딩 공정 후에 EMC의 성분이 산화, 열화되어 오염물질 등의 불순물이 잔류한다.

이어서, 하부 금형 내에 삽입된 클리닝 수단을 회전시켜 상기 하부 금형에 형성된 개구를 폐쇄시킨다(S110).

상기 S110 단계에서 클리닝 수단의 회전은 상기 클리닝 수단의 오픈된 상부 가 상기 하부 금형의 저면과 마주하도록 하기 위해 수행한다. 이에 따라, 상기 클리닝 수단의 하부가 상기 하부 금형의 표면에 형성된 개구와 면접됨으로 인해 상기 개구는 폐쇄될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 클리닝 수단을 실린더 및 모터 등의 구동부에 의해 회전시킬 수 있다. 상기 클리닝 수단에 의해 상기 개구를 폐쇄시켜 상기 개구 내부로 상기 클리닝 수지가 유입되지 않도록 할 수 있다.

이어서, 상기 클리닝 수단에 연결된 펌프를 통하여 상기 클리닝 수단의 오픈된 상부에 압축된 공기를 제공한다(S120). 즉, 상기 Y자 형태의 라인의 공기 주입관 밸브를 열고, 상기 클리닝 수단의 오픈된 상부에 압축된 공기를 제공한다. 상기 압축된 공기에 의해 상기 클리닝 수단의 오픈된 상부에 존재하는 찌꺼기들이 상기 실린더 형상의 공간 아래에 위치하는 찌꺼기 저장부로 떨어지도록 할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 공기를 클리닝 공정이 진행되는 동안 계속 불어 넣을 수 있다.

이어서, 상기 상부 금형으로 상기 클리닝 수지를 가압하여 불순물을 흡착시킨다(S130).

상기 S130 단계에서 클리닝 수단의 가압은 상기 기판 몰딩 장치의 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 결합시킴으로서 이루어진다. 일 실시예에 따르면, 실린더 또는 모터 등의 구동부에 의해 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 결합시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 상하부 금형들로 상기 클리닝 수지를 가압하여 상기 기판 몰딩 장치 내부에 약 30 내지 약 50톤/cm² 범위의 압력을 가할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 몰딩 장치 내부의 온도를 160 내지 180℃ 사이의 온도로 유지하면서 상기 클리닝 공정을 수행할 수 있다. 상기 클리닝 수지는 상기 온도 및 압력에 의해 상기 하부 금형 및 상기 상부 금형 내부의 불순물을 흡착하면서 경화된다.

이어서, 상기 불순물이 흡착된 클리닝 수지를 제거한다(S140).

상기 S140 단계에서 클리닝 수지의 제거는 상기 상부 금형을 상기 하부 금형을 분리 또는 이격시킨 후 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형을 실린더 또는 모터 등의 구동부에 의해 분리시킬 수 있다. 상기 상부 금형 및 상기 하부 금형 내의 불순물을 흡착하여 경화된 상태의 상기 클리닝 수지를 상기 기판 몰딩 장치에서 제거한다.

일 예로서, 상기 S140 단계를 완료한 후에도 상기 하부 금형에 형성된 개구 내에 불순물이 잔류할 경우 추가적인 불순물 제거 공정을 더 수행할 수 있다.

상기 추가적인 불순물 세정공정은 상기 클리닝 수단을 회전하는 단계, 기판 몰딩 장치 내부에 진공력을 제공하는 단계, 상기 하부 금형에 형성된 개구를 핀으로 눌러주는 단계 및 클리닝 수단의 오픈된 상부에 압축된 공기를 제공하는 단계를 순차적으로 수행함으로서 이루어질 수 있다.

상기 클리닝 수단을 회전하는 단계에서는 상기 클리닝 수단의 오픈된 상부가 상기 개구를 마주보도록 상기 클리닝 수단을 회전시킨다. 이어서, 기판 몰딩 장치 내부에 진공력을 제공하는 단계에서는 상기 클리닝 수단에 연결된 라인의 진공 흡입관의 밸브를 열어 상기 기판 몰딩 장치 내부에 진공력을 제공하도록 할 수 있다. 이어서, 개구를 핀으로 눌러주는 단계에서는 클리닝 수지 등의 찌꺼기들에 의해 막힌 상기 개구를 핀을 이용하여 위에서 아래로 밀어서 상기 찌꺼기들을 상기 클리닝 수단의 오픈된 상부로 떨어뜨린다. 이어서, 클리닝 수단의 오픈된 상부에 압축된 공기를 제공에서, 상기 오픈된 상부가 상기 하부 금형의 저면과 마주할 수 있도록 상기 클리닝 수단을 회전시킨다. 이 후, 펌프에 포함된 공기 주입관의 밸브를 열어 상기 개구로 공기를 불어넣어 상기 실린더 형상의 공간 아래에 위치하는 찌꺼기 저장부로 상기 찌꺼기들이 떨어지도록 한다.

종래의 진공 몰딩 장치에서는 진공력을 제공하는 개구가 막힐 경우, 상기 진공 몰딩 장치의 전체를 분해 수리해야 하므로 많은 정비시간을 요한다. 그러나 본 발명의 기판 몰딩 장치에서는 분해 수리 없이 간단하게 핀으로 찌꺼기를 밀어 개구가 막히는 문제를 해결할 수 있다.

상술한 본 발명에 따른 기판 몰딩 장치는 클리닝 공정 시 클리닝 수지가 하부 금형에 형성된 개구 내로 유입되지 않도록 하는 클리닝 수단을 포함한다. 이러한 기판 몰딩 장치를 이용하여 클리닝 공정을 수행할 경우 상기 하부 금형에 형성된 개구 내로 유입되지 않도록 클리닝 수단을 회전시킴으로서 상기 개구를 폐쇄시킬 수 있다. 따라서 기존의 클리닝 지그를 이용하여 개구를 폐쇄시키는 것에 비하여 경제적인 기판 몰딩 장치 및 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법을 제공할 수 있다. 또한, 개구가 막힐 경우 개구를 핀으로 밀어주어 나온 찌꺼기를 외부로 배출함으로써, 본 발명의 기판 몰딩 장치에서는 간편하게 개구가 막히는 문제를 해결할 수 있 다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 실시예들에 따른 클리닝 수단을 포함하는 기판 몰딩 장치를 설명하기 위한 단면도이다.

도 2a 및 2b는 본 발명의 실시예들에 따른 클리닝 수단의 형상을 설명하기 위한 사시도이다.

도 3은 본 발명의 실시예들에 따른 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

100: 기판 몰딩 장치

110: 상부 금형

120: 하부 금형

130: 개구

140: 클리닝 수단

150: 라인

Claims (5)

1. 기판을 몰딩하기 위한 상부 금형;

   상기 상부 금형 하부에 위치하고, 상기 기판을 흡착하기 위한 개구가 형성된 하부 금형; 및

   상기 하부 금형 내에 형성된 실린더 형상의 공간 내에 삽입되는 클리닝 수단을 포함하되,

   상기 클리닝 수단은 상부가 오픈된 구조를 가지면서 클리닝 공정 시 오픈된 상부가 상기 하부 금형의 저면과 마주할 수 있도록 회전하는 것을 특징으로 하는 기판 몰딩 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 실린더 형상의 공간은 상기 개구와 연통되고, 상기 공간은 펌프와 연결되는 것을 특징으로 하는 기판 몰딩 장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 클리닝 수단은 실린더 형상으로, 상기 클리닝 수단의 상부는 오픈된 구조를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 몰딩 장치.
4. 기판 몰딩 장치의 하부 금형 상에 존재하는 불순물을 제거하기 위한 클리닝 수지를 제공하는 단계;

   상기 하부 금형 내에 삽입된 클리닝 수단을 회전시켜 클리닝 공정 시 하부 금형에 형성된 개구에 상기 불순물이 유입되지 않도록 상기 개구를 폐쇄시키는 단계;

   상기 상부 금형으로 상기 클리닝 수지를 가압하여 불순물을 흡착시키는 단계; 및

   상기 불순물이 흡착된 클리닝 수지를 제거하는 단계를 포함하는 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법.
5. 제4항에 있어서, 상기 클리닝 수단 통해 개구의 표면에 잔류하는 불순물을 진공 흡입하여 제거하는 단계를 더 수행하는 것을 특징으로 기판 몰딩 장치의 클리닝 방법.

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