KR20100022996A

KR20100022996A - 프로세스　관리　시스템

Info

Publication number: KR20100022996A
Application number: KR1020097026734A
Authority: KR
Inventors: 나가히로 이노우에
Original assignee: 가부시키가이샤 알박
Priority date: 2007-06-12
Filing date: 2008-06-06
Publication date: 2010-03-03
Also published as: JPWO2008152981A1; TW200905514A; US20100234969A1; WO2008152981A1

Abstract

복수의 장치에 의해서 얻은 정보를 신속히 해석하는 것이 가능한 프로세스 관 리 시스템을 제공하는 것이다. 복수의 장치의 각 부 상태를 나타내는 상태 정보를 취득하는 제1 취득수단[제어감시부(20)]과, 복수의 장치의 제어에 관한 제어 정보 를 취득하는 제2 취득수단[제어감시부(20)]과, 취득된 상태 정보 및 제어 정보의 주기가 장치마다 미리 정해진 소정의 주기로 되도록 조정하는 조정 수단[CPU(2a)]과, 상태 정보와 제어 정보를 대응시키는 대응부 수단[제어감시부(20), 타이머(34)]과, 대응된 상태 정보 및 제어 정보를 저장하는 저장 수단[HDD(2d)]과, 제어 정보 를 참조하여 상태 정보에 대해서 소정의 해석 처리를 실시하는 해석 수단[CPU(4a)]과, 해석 수단의 해석의 결과로서 얻은 정보를 제시하는 제시 수단[표시 장치(4h)]를 가지고 있다.

Description

프로세스　관리　시스템{PROCESS MANAGEMENT SYSTEM}

본 발명은, 프로세스 관리 시스템에 관한 것이다.

최근, 예를 들면, 특허 문헌 1 및 특허 문헌 2에 개시된 복수의 챔버(chamber)를 가지는 프로세스 시스템을 이용해 가공 대상을 가공하는 것이 진행되고 있다.

특허 문헌 1: 일본 특허 공표번호 평11-506499호 공보(청구의 범위, 요약서)

특허 문헌 2: 일본 특허 공개번호 2006-294911호 공보(청구의 범위, 요약서)

[발명이 해결하고자 하는 과제]

그런데, 종래의 프로세스 시스템에서는, 예를 들면, 챔버 내 상태를 나타내는 아날로그 파형을 샘플링하여 기억 장치에 기억해 두고, 가공 대상에 어떠한 문제점이 발견되었을 경우에는 기억장치에 기억된 정보에 기초하여 원인의 해석을 행하고 있었다.

그런데, 이러한 작업은, 주로 수작업(手作業)으로 진행되고 있었으므로, 해석에 시간을 필요로 하는 문제점이 있다. 또, 근래에는, 프로세스 정밀도가 높아지고 있는 것에 관련하여, 프로세스상의 약간의 차이가, 가공 대상의 성능을 크게 좌우하기 때문에, 이러한 약간의 차이를 아날로그 파형으로부터 수작업으로 검출하기 위해서는, 매우 많은 시간을 필요로 하는 문제점이 있다.

또, 특허 문헌 1 및 2에 나타내는 시스템과 같이, 해석 대상으로 되는 챔버가 복수 존재하는 경우에는, 해석 처리에 한층 더 많은 시간을 필요로 하는 문제점도 있다. 또한 이러한 시스템의 경우에서는, 각 챔버에 있어서의 동적 상태 또는 처리 결과의 정보를 데이터로서 기록하도록 하고 있지만, 이들은, 아날로그 파형까지는 저장하고 있지 않다.

본 발명은, 전술한 사정에 기초하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 복수의 챔버를 가지는 프로세스 시스템에 의해 얻을 수 있는 정보를 신속하게 해석 가능한 프로세스 관리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.

[과제를 해결하기 위한 수단]

전술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 프로세스 관리 시스템은, 복수의 장치의 각 부 상태를 나타내는 상태 정보를 취득하는 제1 취득 수단과, 복수의 장치의 제어에 관한 제어 정보를 취득하는 제2 취득 수단과, 제1 및 제2 취득 수단에 의해서 취득되는 상태 정보 및 제어 정보의 주기가, 장치마다 미리 정해진 소정의 주기로 되도록 조정하는 조정 수단과, 제1 및 제2 취득 수단에 의해서 취득된 상태 정보와 제어 정보를 대응시키는 대응부 수단(對應付手段)과, 대응부 수단에 의해서 대응된 상태 정보 및 제어 정보를 저장하는 저장 수단과, 제어 정보를 참조하여 상태 정보에 대해서 소정의 해석 처리를 실시하는 해석 수단과, 해석 수단의 해석의 결과로서 얻은 정보를 제시하는 제시 수단을 가진다. 때문에, 복수의 챔버를 가지는 프로세스 시스템에 의해 얻을 수 있는 정보를 신속하게 해석 가능하게 된다.

또, 다른 발명의 프로세스 관리 시스템에서는, 전술한 발명에 더하여, 대응부 수단이, 상태 정보와 제어 정보에 대해서 각각 타임 스탬프를 부여함으로써 대응을 실시하도록 하고 있다. 때문에, 타임 스탬프에 의해 상태 정보와 제어 정보를 간편하게 대응시킬 수 있다.

또, 다른 발명의 프로세스 관리 시스템에서는, 전술한 발명에 더하여, 조정 수단이, 상태 정보에 대해서는, 소정의 주기로 되도록 정보의 솎아냄을 행하여 조정하고, 제어 정보에 대해서는, 소정의 주기로 되도록 타임 스탬프의 조정을 행하도록 하고 있다. 때문에, 여러가지 주기로 생성된 상태 정보와 제어 정보의 취득 타이밍(timing)을 조정 가능하게 된다.

또, 다른 발명의 프로세스 관리 시스템에서는, 전술한 발명에 더하여, 제1 취득 수단이, 반도체 프로세스 장치의 프로세스 처리가 실행중인 경우에는 제1 주기로 상태 정보를 취득하고, 프로세스 처리가 실행중이 아닌 경우에는 제1 주기보다 주기가 긴 제2 주기로 상태 정보를 취득하도록 하고 있다. 때문에, 저장 수단이 필요한 저장 영역을 삭감 가능하게 된다.

또, 다른 발명의 프로세스 관리 시스템에서는, 전술한 발명에 더하여, 해석 수단이, 소정의 제어 정보를 트리거(trigger)로 하여 소정 상태 정보를 추출하는 처리를 실행하고, 제시 수단이, 해석 수단에 의해 추출된 소정 상태 정보를 제시하도록 하고 있다. 때문에, 목적으로 하는 상태 정보를 간편하게 찾아낼 수 있게 된다.

또, 다른 발명의 프로세스 관리 시스템에서는, 전술한 발명에 더하여, 해석 수단이, 소정의 제어 정보를 트리거로 하여 소정 상태 정보를 추출하는 처리를 실행하고, 또한 추출된 소정 상태 정보가 소정의 조건에 해당하는 시간을 산출하는 처리를 실행하고, 제시 수단이, 해석 수단에 의해 추출된 시간을 제시하도록 하고 있다. 때문에, 상태 정보에 기초하여 시간 정보를 취득할 수 있다.

또, 다른 발명의 프로세스 관리 시스템에서는, 전술한 발명에 더하여, 해석 수단이, 소정의 제어 정보를 트리거로 하여 소정 상태 정보를 추출하는 처리를 실행하고, 또한 추출된 소정 상태 정보의 최대치, 최소치, 평균치, 중앙치 중 적어도 1개 이상을 산출하는 처리를 실행하고, 제시 수단은, 해석 수단에 의해서 추출된 이러한 값을 제시하도록 하고 있다. 때문에, 상태 정보에 기초하여 여러가지 정보를 취득 가능하게 된다.

또, 다른 발명의 프로세스 관리 시스템에서는, 전술한 발명에 더하여, 저장 수단이, 반도체 프로세스 장치가 프로세스 처리의 대상으로 하는 반도체 기판을 식별하기 위한 반도체 기판 식별 정보를 제어 정보 및 상태 정보 중 적어도 한쪽과 함께 저장하고, 해석 수단이, 반도체 기판 식별 정보도 참조하여, 해석 처리를 실행하도록 하고 있다. 때문에, 반도체 기판의 식별 정보를 참조하여, 기판 마다 상태 정보의 변화 등을 알 수 있다.

또, 다른 발명의 프로세스 관리 시스템에서는, 전술한 발명에 더하여, 반도체 기판 식별 정보가, 로트(lot)를 특정하기 위한 정보와, 로트 내에 있어서의 처리 순서를 특정하기 위한 정보를 적어도 포함하고 있으며, 해석 수단이, 로트를 특정하기 위한 정보 및 로트 내에 있어서의 처리 순서를 특정하기 위한 정보를 참조하여, 해석 처리를 실행하도록 하고 있다. 때문에, 로트 단위에서의 상태 정보의 변화를 알 수 있다.

또, 다른 발명의 프로세스 관리 시스템에서는, 전술한 발명에 더하여, 저장 수단이, 복수의 장치를 특정하기 위한 장치 특정 정보를 제어 정보 및 상태 정보 중 적어도 한쪽과 함께 저장하며, 해석 수단은, 장치 식별 정보도 참조하여, 해석 처리를 실행하도록 하고 있다. 때문에, 장치마다의 상태 정보의 변화에 대해 알 수 있다.

[발명의 효과]

본 발명에 의하면, 장치에 의해 얻을 수 있는 정보를 신속하게 해석 가능한 프로세스 관리 시스템을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예와 관련되는 프로세스 관리 시스템의 구성예를 나타내는 블록도이다.

도 2는 도 1에 나타내는 복수의 프로세스 장치의 구성예를 나타내는 도면이다.

도 3은 도 1에 나타내는 프로세스 장치의 구성예를 나타내는 도면이다.

도 4는 도 1에 나타내는 로그 저장 장치의 구성예를 나타내는 블록도이다.

도 5는 도 1에 나타내는 해석 장치의 구성예를 나타내는 블록도이다.

도 6은 도 3에 나타내는 프로세스 장치(1-3)에서 이벤트 데이터를 생성하는 처리의 일례를 나타내는 흐름도(flow chart)이다.

도 7은 도 3에 나타내는 프로세스 장치(1-3)에서 실행되는 이벤트의 일례를 나타내는 도면이다.

도 8은 프로세스 장치(1-1)에서 실행되는 이벤트의 일례를 나타내는 도면이다.

도 9는 도 5에 나타내는 흐름도(flow chart)에 의해 생성되는 이벤트 데이터의 일례를 나타내는 도면이다.

도 10은 도 3에 나타내는 프로세스 장치(1-3)에서 트레이스 데이터를 생성하는 처리의 일례를 나타내는 흐름도(flow chart)이다.

도 11은 도 5에 나타내는 흐름도(flow chart)에 의해 생성되는 트레이스 데이터의 일례를 나타내는 도면이다.

도 12는 로그 저장 장치에서 실행되는 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도(flow chart)이다.

도 13은 프로세스 장치(1-1)에 의해 생성되는 이벤트 데이터의 일례이다.

도 14는 도 13에 나타내는 이벤트 데이터의 타임 스탬프를 조정한 후의 데이터의 일례이다.

도 15는 프로세스 장치(1-3)에 의해서 생성되는 트레이스 데이터의 일례이다.

도 16은 도 15에 나타내는 트레이스 데이터를 솎아낸 후의 데이터의 일례이다.

도 17은 해석 장치에서 실행되는 처리의 일례를 설명하기 위한 흐름도(flow chart)이다.

도 18은 대응된 이벤트 데이터와 트레이스 데이터의 일례이다.

도 19는 대응된 이벤트 데이터와 트레이스 데이터의 다른 일례이다.

도 20은 해석 처리의 결과로서 표시 장치에 표시되는 그래프의 일례이다.

도 21은 본 발명의 다른 실시예의 구성예를 나타내는 도면이다.

[부호의 설명]

1: 프로세스 장치

2: 로그 저장 장치

2a: CPU(조정 수단)

2d: HDD(저장 수단)

3: 네트워크

4: 해석 장치

4a: CPU(해석 수단)

4h: 표시 장치(제시 수단)

12: 웨이퍼(가공 대상)

20: 제어 감시부(제1 취득 수단, 제2 취득 수단, 대응부 수단의 일부)

34: 타이머(대응부 수단의 일부)

이하, 본 발명의 일실시예에 대해 도면에 기초하여 설명한다. 또한 이하에 서는, (A) 실시예의 구성예, (B) 실시예의 동작의 개요, (C) 실시예의 동작의 상세, (D) 변형예의 순서로 설명한다.

(A) 실시예의 구성예

도 1은 본 발명의 프로세스 관리 시스템의 실시예의 구성예를 나타내는 도면이다. 이 도면에 나타내는 바와 같이, 프로세스 관리 시스템은 N(N>1)대의 프로세스 장치(1-1∼1-N), 로그 저장 장치(2), 네트워크(3) 및 해석 장치(4)를 주요한 구성 요소로 하고 있다.

여기서, 프로세스 장치(1-1∼1-N)는, 예를 들면, PVD(Physical Vapor Deposition) 장치, CVD(Chemical Vapor Deposition) 장치, 에칭(etching) 장치, 인 플라(impla) 장치, 포트리소그래피(photolithography) 장치 등에 의해 구성되어 있다. 도 2는, 본 실시예에 있어서의, 프로세스 장치(1-1∼1-N)의 일례를 나타내고 있다. 이 예는, 프로세스 장치(1-1∼1-10)가 10대(N=10)의 장치에 의해 구성되어 있다. 여기서, 프로세스 장치(1-1)는, 예를 들면, 어닐(anneal) 처리용 프로세스 장치이다. 또, 프로세스 장치(1-2)는, 탄탈의 박막을 웨이퍼에 형성하기 위한 PVD 장치에 의해서 구성된다. 프로세스 장치(1-3)는, 동의 박막을 웨이퍼에 형성하기 위한 PVD 장치에 의해서 구성된다. 프로세스 장치(1-5)는, 디가스(탈가스)용 프로세스 장치에 의해서 구성된다. 프로세스 장치(1-10,1-9, 1-8,1-6)는, 전술한 프로세스 장치(1-1,1-2,1-3,1-5)와 각각 같은 구성으로 되어 있다. 또한 이 예에서는, 프로세스 장치(1-4,1-7)에 대해서는 미사용으로 되어 있다.

스토커(stocker)(6-1)에는, 미처리된 웨이퍼가 유지된다. 스토커(6-2)에는, 처리된 웨이퍼가 유지된다. 반송 장치(5-1,5-2)는, 웨이퍼를 파지하는 파지부(도시하지 않음)와, 파지부를 360°임의의 방향으로 회전시키는 회전부(도시하지 않음)를 주로 가지고, 스토커(6-1)에 파지되어 있는 웨이퍼를 꺼내서, 각 프로세스 장치의 챔버 내에 반입하여 프로세스 처리를 실행시킨 후, 처리된 웨이퍼를 스토커(6-2)에 유지시킨다. 또한 처리 대상으로 되는 웨이퍼는, 우선, 스토커(6-1)로부터 반송 장치(5-1)에 의해서 꺼내지고, 계속하여, 프로세스 장치(1-1)에서 어닐 처리가 실행되고, 계속하여, 프로세스 장치(1-2)에서 탄탈의 박막을 형성하는 프로세스가 실행되고, 계속하여, 프로세스 장치(1-5)에서 웨이퍼를 냉각하는 프로세스가 실행되고, 계속하여, 프로세스 장치(1-3)에서 동의 박막을 형성하는 프로세스가 실행되고, 마지막으로 스토커(6-2)에 저류된다. 또한 프로세스 장치(1-6∼1-6)의 경우도 마찬가지로, 스토커(6-1)로부터 반송 장치(5-1)에 의해서 꺼내진 웨이퍼는, 프로세스 장치(1-10)에서 어닐 처리가 실행되고, 계속하여, 프로세스 장치(1-9)에서 탄탈의 박막을 형성하는 프로세스가 실행되고, 계속하여, 프로세스 장치(1-6)에서 웨이퍼를 냉각하는 프로세스가 실행되고, 계속하여, 프로세스 장치(1-8)에서 동의 박막을 형성하는 프로세스가 실행되고, 마지막으로 스토커(6-2)에 저류된다.

도 1로 되돌아온다. 로그 저장 장치(2)는, 프로세스 장치(1-1∼1-10)에서 생성된 로그 데이터를 네트워크(3)를 통하여 취득하여 프로세스 장치마다 조정을 실시한 후에 저장하고, 또한 해석 장치(4)로부터 요구가 이루어졌을 경우에는, 저장하고 있는 로그 데이터를 네트워크(3)를 통하여 송신한다.

네트워크(3)는, 예를 들면, LAN(Local Area Network) 등에 의해 구성되고 프 로세스 장치(1-1∼1-10), 로그 저장 장치(2), 해석 장치(4)를 서로 전기적으로 접속하고, 이들 사이에서, 예를 들면, 패킷(packet)에 의한 정보 통신을 가능하게 한다.

해석 장치(4)는, 예를 들면, 퍼스널 컴퓨터에 의해 구성되고, 로그 저장 장치(2)에 저장되어 있는 로그 데이터를 네트워크(3)를 통하여 취득하여, 여러 가지 해석 처리를 실행한다.

도 3은, 도 2에 나타내는 복수의 프로세스 장치의 일례로서 프로세스 장치(1-3)의 상세한 구성예를 나타내는 도면이다. 이 도면의 예에서는, 프로세스 장치(1-3)는, 챔버(10), 웨이퍼 스테이지(11), 웨이퍼(12), 타겟(target)(13), 이온 리플렉터(ion reflector)(14), 마그넷(15), 제어 감시부(20), DC(Direct Current) 전원부(21), 가스 공급부(22), 가스 유량 제어부(23), 압력 검출부(24), 히터 제어부(25), RF(Radio Frequency) 전원부(26), 온도 검출부(27), 정전 척(chuck)부(28), 드라이 펌프(29), 터보 펌프(30), 드라이 펌프(31), IR(Ion Reflector) 전원부(32), 통신부(33) 및 타이머(34)를 중요한 구성 요소로 하고 있다.

여기서, 챔버(10)는, 예를 들면, 석영, 스테인레스, 알루미늄, 동, 알루미나, 티탄 등의 부재에 의해서 구성된 중공형상(中空形狀)의 용기이며, 대기를 차단하여, 각각의 프로세스에 응한 고진공/내부 분위기를 유지한다.

웨이퍼 스테이지(11)는, 웨이퍼(12)를 재치(載置)하기 위한 스테이지이다. 웨이퍼 스테이지(11)의 상부(도의 윗방향)에는 웨이퍼(12)를 정전기력에 의해 흡착하기 위한 정전 척기구(도시하지 않음)가 배설(配設)되어 있다. 또, 그 내부에는, 히터 및 온도 검출용의 센서(모두 도시하지 않음)가 배설되어 있다.

가공 대상으로서의 웨이퍼(12)는, 예를 들면, 실리콘 기판 등이며, 본 장치에서는, 실리콘 기판상에, 동에 의한 배선을 PVD에 의해 형성한다.

타겟(13)은, 예를 들면, 동판에 의해서 구성되어 있다. 타겟(13)에 대해서 아르곤의 플라스마가 충돌함으로써 구성 입자가 반도(反跳, rebound)하여, 웨이퍼(12)상에 퇴적(堆積)된다.

이온 리플렉터(14)는, 타겟(13) 및 웨이퍼 스테이지(11)를 둘러싸듯이(圍繞) 구성되는 원통 형상(圓筒形狀)의 부재이며, 이온에 대해서 전기적인 척력을 부여함으로써 이를 반사(가속)하는 기능을 가진다.

마그넷(15)은, 타겟(13)의 상부에 배치되어 플라스마중의 아르곤 이온에 로렌츠(Lorentz)력을 인가함으로써 이를 가속하여, 타겟(13)으로부터 동(銅) 분자가 방출되는 효율을 높이는 기능을 가진다.

제1 취득 수단, 제2 취득 수단 및 대응부 수단의 일부로서의 제어 감시부(20)는, CPU(Central Processing Unit), ROM(Read Only Memory), RAM(Random Access Memory) 등을 가지는 마이크로 컴퓨터에 의해 구성되고 ROM에 저장되어 있는 프로그램에 기초하여 장치의 각 부를 제어하고, 또한 로그 데이터를 생성하고, 통신부(33) 및 네트워크(3)를 통하여, 로그 저장 장치(2)에 송신한다.

DC 전원부(21)는, 타겟(13)이 마이너스, 그라운드가 플러스로 되도록 이들 사이에 직류 전압을 인가하여, 타겟(13)과 웨이퍼(12) 사이의 공간에 충만되어 있는 아르곤 가스를 플라즈마화한다.

가스 공급부(22)는, 챔버(10) 내부에 가스 유량 제어부(23)를 경유하여 아르곤 가스를 공급한다.

가스 유량 제어부(23)는, 예를 들면, 매스 플로우 콘트롤러(mass flow controller) 등에 의해 구성되고, 제어 감시부(20)의 제어에 따라 가스 공급부(22)로부터 공급되는 가스의 유량을 제어하고, 또한 그 시점에 있어서의 가스 유량을 제어 감시부(20)에 통지한다.

압력 검출부(24)는, 예를 들면, 이온 게이지, 피라니 게이지 등에 의해서 구성되고, 챔버(10) 내부의 압력을 계측하여, 계측 결과를 제어 감시부(20)에 통지한다.

히터 제어부(25)는, 제어 감시부(20)의 제어에 따라, 웨이퍼 스테이지(11)에 내장되어 있는 히터를 제어하여, 웨이퍼(12)의 온도가 원하는 온도로 되도록 한다.

RF 전원부(26)는, 그라운드와 웨이퍼 스테이지 사이에 고주파 전력을 인가하고, 웨이퍼(12)에 대해서 RF 바이어스를 인가함으로, 웨이퍼(12)를 마이너스로 대전시켜, 플러스의 전하(電荷)를 가지는 동 이온과의 사이에 전기적인 인력을 생성시킨다. 이에 따라, 동 이온이 고속으로 웨이퍼(12)에 충돌하기 때 문에, 동 이온이 웨이퍼(12)에 형성된 요부(凹部)의 심부(深部)에까지 도달한다.

온도 검출부(27)는, 웨이퍼 스테이지(11)의 온도를 검출하여, 검출 결과를 제어 감시부(20)에 통지한다.

정전 척부(28)는, 제어 감시부(20)의 제어에 따라, 웨이퍼 스테이지(11)에 설치된 척기구를 제어하여, 웨이퍼(12)를 흡착하여 고정시킨다.

드라이 펌프(29)는, 제어 감시부(20)의 제어에 따라, 챔버(10) 내부에 존재하는 공기를 외부에 배출하여, 챔버(10)의 내부를 진공 상태로 한다.

터보 펌프(30)는, 드라이 펌프(29)보다 높은 진공도를 달성하기 위한 펌프이며, 챔버(10) 내부의 가스를 외부에 배출한다.

드라이 펌프(31)는, 터보 펌프(30)의 배기 측에 접속되어 터보 펌프(30)로부터 배출되는 가스를 외부에 배출하는 것으로써, 터보 펌프(30)의 효율을 높인다.

IR 전원부(32)는, 제어 감시부(20)의 제어에 따라, 이온 리플렉터(14)가 플러스, 그라운드가 마이너스로 되도록 직류 전압을 인가하여, 이온 리플렉터(14)에 의해서 동 이온을 반사(가속)시킨다.

통신부(33)는, 네트워크(3)를 통하여 로그 저장 장치(2)와 제어 감시부(20) 사이에서 통신을 행하는 경우에, 예를 들면, 통신 프로토콜에 관한 제어를 실시한다.

대응부 수단의 일부로서의 타이머(34)는, 예를 들면, 일시 정보(년, 월, 시각) 등의 정보를 생성하여, 제어 감시부(20)에 공급한다. 제어 감시부(20)는, 타이머(34)가 생성한 일시 정보를 타임 스탬프로서 이용한다.

또한 프로세스 장치(1-8)는, 프로세스 장치(1-3)와 같은 구성으로 되어 있다. 또, 프로세스 장치(1-1,1-10)는, 챔버 내에 재치된 웨이퍼를 가열하고, 또한 수소 가스를 챔버 내에 보내어, 수소 가스의 환원 작용(還元作用)에 의해, 웨이퍼 표면에 형성되어 있는 자연 산화막을 제거한다. 프로세스 장치(1-2,1-9)는, 동과 이산화 실리콘과의 밀착성 향상 및 동의 이산화 실리콘 절연막중으로의 확산 방지 를 위해서 탄탈 등을 PVD에 의해서 웨이퍼상에 퇴적시킨다. 이러한 장치의 구성은, 도 3에 나타낸 바와 같이, 프로세스를 그 내부에서 실행하기 위한 챔버, 제어 감시부, 통신부, 타이머 및 그 외의 필요한 부분에 의해서 구성된다. 따라서, 이하에서는, 각각의 프로세스 장치의 챔버, 제어 감시부, 통신부 및 타이머로 언급할 때, 각각, 챔버(10-1∼10-10), 제어 감시부(20-1∼20-10), 통신부(33-1∼33-10) 및 타이머(34-1∼34-10)로 칭한다. 또한 프로세스 장치(1-3)에 대해 언급할 때, "-3"은 생략한다.

도 4는, 도 1에 나타내는 로그 저장 장치(2)의 상세한 구성예를 나타내는 도면이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 로그 저장 장치(2)는, CPU(2a), ROM(2b), RAM(2c), HDD(Hard Disk Drive)(2d), I/F(Interface)(2f) 및 버스(bus)(2g)를 주요 구성 요소로 하고 있다.

여기서, 조정 수단으로서의 CPU(2a)는, HDD(2d)에 저장되어 있는 프로그램(2d1)및 ROM(2b)에 저장되어 있는 프로그램(도시하지 않음)에 기초하여 장치의 각 부를 제어하며, 또한 각종 연산 처리를 실행한다. 또, CPU(2a)는, HDD(2d)에 저장되어 있는 프로그램(2d1)에 기초하여, 프로세스 장치(1)로부터 로그 데이터를 취득하여 저장하고, 또한 해석 장치(4)로부터의 요구에 따라 로그 데이터를 읽어내어 공급한다.

ROM(2b)은, CPU(2a)가 실행하는 기본적인 프로그램 및 데이터를 저장하고 있는 반도체 기억장치이다. RAM(2c)은, CPU(2a)가 실행하는 프로그램 및 데이터를 일시적으로 저장하는 반도체 기억장치이다.

저장 수단으로서의 HDD(2d)는, 자기 기억 매체인 하드 디스크에 정보를 기억하거나, 기억되어 있는 정보를 읽어내거나 하는 기억장치이다. 또한 이 예에서는, HDD(2d)에는, 프로그램(2d1) 및 로그 데이터(2d2)가 저장되어 있다. 여기서, 프로그램(2d1)은, 로그 저장 장치(2)를 제어하기 위한 오퍼레이팅 시스템(operating system) 등의 프로그램 및 로그 데이터를 취득하여 저장하기 위한 응용프로그램(application program) 등을 가지고 있다. 로그 데이터(2d2)는, 프로그램(2d1)이 실행됨으로써 기동된 응용프로그램에 의해 프로세스 장치(1)로부터 취득된 로그 데이터가 저장되어 있다.

I/F(Interface)(2f)는, 네트워크(3)를 통하여 프로세스 장치(1)와의 사이에 서 정보를 수수(授受)할 때, 프로토콜에 관한 처리를 실행한다. 버스(2g)는, CPU(2a), ROM(2b), RAM(2c), HDD(2d) 및 I/F(2f)를 서로 전기적으로 접속하고, 이들 사이에서 정보의 수수를 가능하게 하는 신호선군(信號線群)이다.

도 5는, 도 1에 나타내는 해석 장치(4)의 상세한 구성예를 나타내는 도면이다. 이 도면에 나타낸 바와 같이, 해석 장치(4)는, CPU(4a), ROM(4b), RAM(4c), HDD(4d), 화상 처리부(4e), I/F(4f), 버스(4g), 표시 장치(4h) 및 입력 장치(4i)에 의해 주로 구성되어 있다.

여기서, 해석 수단으로서의 CPU(4a)는, HDD(4d)에 저장되어 있는 프로그램(4d1) 및 ROM(4b)에 저장되어 있는 프로그램에 기초하여, 장치의 각 부를 제어하 고, 또한 각종 연산 처리를 실행한다. 또, CPU(4a)는, 프로그램(4d1)에 기초하여, 로그 저장 장치(2)에 저장되어 있는 로그 데이터를 취득하여, 해석 처리를 실행한 다.

ROM(4b)은, CPU(4a)가 실행하는 기본적인 프로그램 및 데이터를 저장하는 반도체 기억장치이다. RAM(4c)은, CPU(4a)가 처리 대상으로 하는 프로그램 및 데이터를 일시적으로 저장하는 반도체 기억장치이다. 또, RAM(4c)은, 취득된 로그 데이터를 저장하고, 또한 해석 조건을 저장한다.

HDD(4d)는, 자기 기억 매체인 하드 디스크에 정보를 기입하거나, 기입되어 있는 정보를 읽어내거나 하는 기억장치이다. 이 예에서는, 프로그램(4d1)이 저장되어 있다. 프로그램(4d1)은, 예를 들면, 해석 장치(4)를 제어하기 위한 오퍼레이팅 시스템(operating system)등의 프로그램 및 로그 데이터를 취득하여 해석하기 위한 응용프로그램 등을 가지고 있다.

화상 처리부(4e)는, CPU(4a)로부터 공급된 묘화 명령(描畵命令)에 따라서 묘화 처리를 실행하고, 얻은 화상을 영상 신호로 변환하여 표시 장치(4h)에 공급한다. I/F(4f)는, 입력 장치(4i) 및 네트워크(3)와의 사이에서 정보를 수수할 때, 데이터의 표현 형식 등을 변환한다. 버스(4g)는, CPU(4a), ROM(4b), RAM(4c), HDD(4d), 화상 처리부(4e) 및I/F(4f)를 서로 전기적으로 접속하여, 이들 사이에서 정보의 수수를 가능하게 하는 신호선군이다.

제시 수단으로서의 표시 장치(4 h)는, 예를 들면, LCD(Liquid Crystal Display) 또는 CRT(Cathode Ray Tube) 디스플레이 등에 의해 구성되고, 화상 처리부(4e)로부터 공급된 영상 신호에 대응하는 영상을 표시부(도시하지 않음)에 표시한다.

입력 장치(4i)는, 예를 들면, 키보드 또는 마우스 등에 의해서 구성되고, 진공 프로세스 관리 시스템의 관리자의 조작에 응한 정보를 생성하여, I/F(4f)를 통하여 CPU(4a)에 공급한다.

(B) 실시예의 동작의 개요

본 실시예의 진공 프로세스 관리 시스템에서는, 프로세스 장치(1-1∼1-10)에서, 웨이퍼(12)에 대한 프로세스 처리가 개시되면, 각각의 제어 감시부(20-1∼20-10)는, 미리 설정되어 있는 제어 프로그램에 기초하여 장치의 각 부[DC 전원부(21), 가스 유량 제어부(23) 등]를 제어하여, 프로세스 처리를 실행한다. 이 때, 제어 감시부(20-1∼20-10)는, 제어에 관한 제어 정보로서의 데이터(이벤트 데이터)를 생성하여, 처리 대상으로 되어 있는 웨이퍼(12)를 특정하기 위한 ID(이하, "웨이퍼 ID"라고 칭한다)를 부가하고, 또한 타이머(34-1∼34-10)로부터 공급되는 타임 스탬프를 첨부한다. 또, 제어 감시부(20-1∼20-10)는, 장치의 각 부 상태를 나타내는 상태 정보로서의 데이터(트레이스 데이터)를, 소정의 주기(예를 들면, 0.1초 간격)로 취득하여, 타이머(34-1∼34-10)로부터 공급되는 타임 스탬프를 첨부한다. 그리고, 얻은 이러한 정보를 로그 데이터로서 로그 저장 장치(2)에 송신한다.

로그 저장 장치(2)는, 프로세스 장치(1-1∼1-10)로부터 공급된 로그 데이터를 수신하여, 각각의 프로세스 장치마다 미리 정해져 있는 각각의 주기에 기초하여 조정하고, 얻은 조정 후의 로그 데이터를 로그 데이터(2d2)로서 HDD(2d)에 저장한다. 더욱 구체적으로는, 로그 저장 장치(2)는, 프로세스 장치(1-1,1-5,1-6,1-10)에 대 해서는 챔버 내에서 완만한 변화가 생기므로 초 간격의 주기로 되도록 로그 데이터를 조정하고, 프로세스 장치(1-2,1-3,1-8,1-9)에 대해 서는 챔버 내에서 조속한 변화가 생기므로 0.1초 간격의 주기로 되도록 로그 데이터를 조정한다. 이 실시예에서는, 프로세스 장치(1-1∼1-10)는, 0.1초 간격으로 로그 데이터를 생성하여 송신하므로, 로그 저장 장치(2)는, 프로세스 장치(1-1,1-5,1-6,1-10)로부터 송신되어 온 트레이스 데이터에 대해서는, 1초 간격이 되도록 솎아내기 처리를 실행하고, 이벤트 데이터에 대해서는 1초 간격이 되도록 1초 이하의 단위를, 예를 들면, 사사오입함으로써 타임 스탬프의 조정을 실시한다. 한편, 프로세스 장치(1-2,1-3,1-8,1-9)에 대해서는 수신한 로그 데이터를 그대로 저장한다.

그리고, 예를 들면, 제조한 웨이퍼(12)에 문제가 생겼을 경우에는, 진공 프로세스 관리 시스템의 관리자(이하, 간단하게 "관리자"라고 칭한다)는, 해석 장치(4)의 입력 장치(4i)를 조작하여, 로그 저장 장치(2)에 저장되어 있는 로그 데이터(2d2)를 취득하여, 해석 처리를 실시하며, 여러가지 관점으로부터 분석함으로써, 문제의 원인을 특정한다.

그 결과, 해석 장치(4)는, 지정된 트레이스 데이터 및 로그 데이터를, RAM(4c)상에 다운로드한다. 그리고, 해석 장치(4)는, 다운로드된 트레이스 데이터와, 이벤트 데이터를, 타임 스탬프를 참조하여 대응하는 처리를 실행한다. 여기서, 이벤트 데이터는, 예를 들면, 가스 공급부(22)로부터의 가스의 공급 개시를 나타내는 데이터와, 가공 대상인 웨이퍼(12)의 웨이퍼 ID와, 가스의 공급이 개시된 일시를 나타내는 타임 스탬프를 포함하고 있다. 또, 트레이스 데이터는, 각각의 시점에 있어서의 가스의 유량을 나타내는 데이터와, 그 시점의 타임 스탬프를 포함한 데이터이다. 해석 장치(4)는, 동일한 일시의 타임 스탬프가 첨부되어 있는 이벤트 데이터와, 트레이스 데이터를 대응시킴으로써, 2개의 데이터를 시간축상에서 관련시킨다.

다음으로, 관리자는, 해석 장치(4)의 입력 장치(4i)를 조작하여, 해석 조건을 입력하며, 해당 해석 조건에 기초하여 해석 처리를 실행한다. 그리고, 관리자는, 해석 장치(4)의 입력 장치(4i)를 조작하여, 해석 처리를 실행시킨다. 그 결과, 해석 장치(4)는, 입력된 해석 조건에 따른 해석 처리를 실행한다.

관리자는, 이와 같이 표시된 정보를 참조함으로써, 문제의 원인을 특정할 수 있다. 또, 특정된 문제에 기초하여, 제어 감시부(20-1∼20-10)에 저장되어 있는 제어 프로그램을 변경함으로써, 문제가 재차 발생하지 않게 할 수 있다.

(C) 실시예의 동작의 상세

다음으로, 본 발명의 실시예의 상세한 동작에 대해 설명한다. 이하에서는, 프로세스 장치(1-1,1-3)를 예로 들어 설명을 행한다. 또, 이하에서는, (C-1) 프로 세스 장치(1-1,1-3)에 있어서의 이벤트 데이터의 생성 처리, (C-2) 프로세스 장치(1-1,1-3)에 있어서의 트레이스 데이터의 생성 처리, (C-3) 로그 저장 장치(2)에 있어서의 로그 데이터의 저장 처리 및 (C-4) 해석 장치(4)에 있어서의 해석 처리의 순서로 설명을 행한다.

(C-1) 프로세스 장치(1-1,1-3)에 있어서의 이벤트 데이터의 생성 처리

도 6은, 도 2에 나타내는 프로세스 장치(1-1,1-3)에서 이벤트 데이터를 생성하 는 처리의 상세를 설명하는 흐름도(flow chart)의 일례이다. 또한 도 6에 나타내는 흐름도(flow chart)를 설명하기 전에, 도 7 및 도 8을 참조하여, 프로세스 장치(1-3) 및 프로세스 장치(1-1)에서 발생하는 이벤트에 대해 각각 설명한다.

프로세스 장치(1-3)에서는, 아르곤 가스에 의해서 생성되는 플라스마에 의해 타겟(13)으로서의 동을 스퍼터링(sputtering)하여, 웨이퍼(12)상에 퇴적시킨다. 웨이퍼(12)가 챔버(10) 내의 웨이퍼 스테이지(11)상에 재치되면, 챔버(10) 내부가 소정의 진공도로 될 때까지 드라이 펌프(29)가 구동된다. 그리고, 소정의 진공도에 도달하면, 터보 펌프(30)와 드라이 펌프(31)가 계속되어 구동된다. 이 결과, 챔버(10) 내부가 소정의 진공도에 도달하면, 도 7에 나타내는 프로세스가 개시된다(ST1: 프로세스 개시의 이벤트가 발생한다).

다음으로, 제어 감시부(20)는, IR 전원부(32)를 제어하여, IR 전원의 공급을 개시하고, 또한 정전 척부(28)를 제어하여 정전 척기구를 기능시킨다(ST2). 이 결과, 이온 리플렉터(14)가 플러스로, 그라운드가 마이너스로 되도록 직류 전압이 인가된다. 또, 정전 척부(28)가 기능함으로써, 웨이퍼(12)는 웨이퍼 스테이지(11) 에 흡착되어 고정된 상태로 된다.

다음으로, 제어 감시부(20)는, 가스 유량 제어부(23)를 제어함으로써, 가스 플로우(gas flow)를 개시한다(ST3). 이 결과, 가스 공급부(22)로부터 공급된 아 르곤 가스는, 가스 유량 제어부(23)에 의해 유량이 조정된 후, 챔버(10) 내부에 도입된다.

계속하여, 제어 감시부(20)는, DC 전원부(21)를 제어하여, 타겟(13)이 마이너 스로, 그라운드가 플러스로 되도록 직류 전압(스퍼터링 파워)을 인가한다(ST4: 스퍼터링 파워 온). 이 결과, 타겟(13)과 웨이퍼 스테이지(11) 사이에서 글로우 방전이 개시되고, 그 결과로서, 아르곤 가스가 플라스마 상태로 된다. 플라스마 상태로 된 아르곤 가스의 원자핵(아르곤 이온)은, 플러스의 전하를 띠고 있으므로, 마이너스의 전압이 인가되어 있는 타겟과의 사이에서 인력이 작용하기 때문에, 이것에 끌어당겨져서 가속되어 타겟(13)에 충돌한다. 이 결과, 타겟(13)을 구성하는 동으로부터 동 분자가 반도된다. 반도된 동 분자는, 웨이퍼(12)의 표면에 퇴적한다.

계속하여, 제어 감시부(20)는, 가스 유량 제어부(23)를 제어하여, 아르곤 가 스의 유량을 감소시킨다(ST5). 다음으로, 제어 감시부(20)는, RF 전원부(26)를 제어하여, 웨이퍼 스테이지(11)와 그라운드 사이에 고주파 전력(RF 파워)을 인가한다(ST6: RF 파워 온). 플라스마 내에 있어서는, 전자는, 이온보다 이동도가 크기 때문에, 동 분자로부터 전자가 분리되어 이온화된다(동 이온이 된다). 그리고, 분리된 전자는, 웨이퍼(12)상에 모이기 때문에, 웨이퍼(12)는 마이너스로 대전한다. 이에 따라, 플러스의 전하를 가지는 동 이온과 마이너스로 대전한 웨이퍼(12) 사이에는 전기적인 인력이 작용하고, 동 이온은 가속되어, 웨이퍼(12)에 충돌한다. 이 때문에, 웨이퍼(12)에 형성된 요부의 심부에까지 동 이온이 도달한다. 또, 고속으로 충돌함으로써, 요부의 개구부에 버(burr) 모양의 동이 형성되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 동 이온에는, 도 2의 옆 방향으로 향하는 속도보다, 아래방향[웨이퍼(12)의 방향]으로 향하는 속도가 커지므로, 높은 어스펙트비를 가지는 요부의 내 부에 대해서도 균일한 동막을 형성할 수 있다.

또한 이온화된 동은, 플러스의 전하를 가지므로, 플러스의 전압이 인가된 이온 리플렉터(14)와의 사이에 척력이 작용하기 때문에, 동 이온은 이온 리플렉터(14)에 의해서 반사(가속)되어 플라스마의 내부에 되돌아 온다. 이에 따라, 동막 형성의 효율을 높일 수 있다.

그리고, 스퍼터링이 개시된 후 소정의 시간이 경과하여, 웨이퍼(12)상에 퇴적한 동의 막 두께가 소정의 두께에 도달하면, 제어 감시부(20)는, DC 전원부(21)를 제어하여, 스퍼터링 파워를 오프 상태로 하고, 또한 RF 전원부(26)를 제어하여 RF파워를 오프 상태로 한다(ST7). 이에 따라 스퍼터링이 종료한다.

계속하여, 제어 감시부(20)는, 정전 척부(28)를 제어하여 정전척을 오프 상태로 한다(ST8). 다음으로, 제어 감시부(20)는, 가스 유량 제어부(23)를 제어하여, 가스 공급부(22)로부터의 아르곤 가스의 공급을 정지한다(ST9). 그리고, 제어 감시부(20)는, 프로세스를 종료한다(ST10).

이상에 의해, 프로세스 장치(1-3)에 의한, 1장의 웨이퍼(12)에 대한 프로세스 처리가 완료된다. 그 다음은, 챔버(10)내로부터 프로세스 처리가 완료한 웨이퍼(12)가 꺼내져서 스토커(6-2) 내에 배치된다. 또한, 프로세스 장치(1-5)의 챔버(10-5)로부터 프로세스 처리가 완료된 웨이퍼가 꺼내져서 챔버(10) 내의 웨이퍼 스테이지(11)상에 재치되고 전술한 경우와 동일한 처리가 반복된다.

다음으로, 도 8을 참조하여, 프로세스 장치(1-1)에서 실행되는 프로세스 처리에 대해 간단하게 설명한다.

프로세스 장치(1-1)에서는, 프로세스의 개시가 지시되면, 복수장의 웨이퍼(12)를 유지하는 스토커(6-1)로부터 웨이퍼(12)가 1장씩 뽑아내어지고, 챔버(10- 1)내의 웨이퍼 스테이지(11-1)상에 재치된다. 그리고, 챔버(10-1)내가 소정의 진 공도에 도달하면, 프로세스가 개시된다(ST1).

프로세스가 개시되면, 웨이퍼(12)를 가열하기 위한 히터 전원의 공급이 개시되고, 웨이퍼(12)를 전기력에 의해서 유지하기 위한 정전 척이 온 상태로 된다(ST2).

다음으로, 웨이퍼(12)가 소정의 온도에 도달하면, 수소 가스의 가스 플로우가 개시되어 챔버(10-1)내에 수소 가스가 도입된다(ST3). 그 결과, 웨이퍼(12)의 표 면에 형성되어 있는 자연 산화막이 수소 가스에 의해서 환원되어 제거된다.

수소 가스의 공급을 개시한 후 일정한 시간이 경과하면, 웨이퍼(12)를 가열하기 위한 히터의 전원의 공급이 정지된다(ST4). 이에 따라, 웨이퍼(12)의 온도가 저하되기 시작한다.

다음으로, 정전 척이 오프 상태로 되고(ST5), 수소 가스의 공급이 정지 된다(ST6). 그리고, 프로세스를 종료한다(ST7).

또한, 도 7 및 도 8의 프로세스의 순서는 일례이며, 그 외의 순서로 행해질 수도 있음은 말할 필요도 없다.

다음으로, 도 6을 참조하여, 프로세스 장치(1-1,1-3)에서, 이상의 프로세스가 각각 실행될 때에, 이벤트 데이터를 생성하는 처리에 대해 설명한다. 또한 프로세스 장치(1-1) 및 프로세스 장치(1-3)에 있어서의 이벤트 데이터의 생성 처리는 거의 같기 때문에, 이하에서는, 프로세스 장치(1-3)를 예로 들어 설명한다. 도 6에 나타내는 흐름도의 처리가 개시되면, 이하의 단계가 실행된다.

단계 S10: 제어 감시부(20)는, 이벤트가 발생했는지의 여부를 판정하여, 이벤트가 발생했을 경우에는 단계 S11로 진행하며, 그 외의 경우에는 같은 처리를 반복 한다. 즉, 제어 감시부(20)는, 도시하지 않은 제어 프로그램에 따라 제어를 실시한 후, 도 7에 나타내는 어느 이벤트가 발생했을 경우에는 단계 S11로 진행하고, 그 외의 경우에는 단계 S10의 처리를 반복한다.

단계 S11: 제어 감시부(20)는, 이벤트 데이터를 생성한다. 도 9는, 이벤트 데이터의 일례를 나타내고 있다. 이 예에서는, 각 행이 1 레코드 분의 이벤트 데이터를 나타내고 있다. 1 레코드 분의 이벤트 데이터는, 타임 스탬프(상세한 것은 후술한다), 실모듈 ID, 처리 ID, 웨이퍼 ID 및 메시지를 가지고 있다. 여기서, 타임 스탬프는 후술 하는 단계 S12의 처리에서 첨부되는 정보이다. 프로세스 장치 식별 정보로서의 실모듈 ID는, 챔버(10)를 특정하기 위한 ID이다. 도 1의 실시예에서는, 프로세스 장치(1-1∼1-10)가 존재하므로, 복수의 챔버 각각에 대해 고유한 ID가 부여된다. 이 예에서는, 프로세스 장치(1-3)에 대응하는 챔버 ID로서 "R1"(도 2 참조)이 부여된다.

처리 ID는, 처리의 종류를 특정하기 위한 ID이다. 이 예에서는, "SP-S", "IR-ON", "SC-ON", "GF-S" 및 "DC-ON"이 열거되어 있다. 여기서, SP- S는, 도 7의 ST1의 "스퍼터링 프로세스 개시"를 나타내고 있다. IR-ON은, 도 7의 ST2의 "IR전원 공급 개시"를 나타내고 있다. SC-ON는, 도 7의 ST2의 "정전척 온"을 나타내고 있다. GF-S는, 도 7의 ST3의 "개스 플로우 개시"를 나타내고 있다. 또, DC-ON은, 도 7의 ST4의 "스퍼터링 파워 온"을 나타내고 있다.

가공 대상 식별 정보로서의 웨이퍼 ID는, 웨이퍼(12)를 특정하기 위한 ID이다. 여기서, 하이픈(hyphen)의 좌측의 숫자는, 웨이퍼 카세트(로트)를 특정하기 위한 값이다. 또, 하이픈의 우측의 숫자는, 웨이퍼 카세트내의 처리 순서(웨이퍼 카세트의 슬롯)를 나타내는 값이다. 이 예에서는, 이벤트 데이터는 모두 동일한 웨이퍼(12)에 관한 것이므로, 웨이퍼 ID로서 "1-2"가 저장되어 있다.

메시지는, 해석 처리에서 이용되는 부수적인 정보이며, 이 예에서는, STEP1, STEP2등의 정보가 부여되어 있다.

또한 단계 S11의 처리에서는, 도 7에 나타내는 1 레코드 분의 정보 중의, 이벤트에 따른 "처리 ID"가 생성되고, 또한 챔버 및 웨이퍼에 대응하는 "실모듈 ID" 및 "웨이퍼 ID"가 부가되고, 나아가서는 처리 ID에 대응한 "메시지"가 부가되어 이벤트 데이터가 생성된다.

단계 S12: 제어 감시부(20)는, 타이머(34)로부터 이벤트가 발생한 시점에 있 어서의 일시 정보를 취득하여, 단계 S11에서 생성한 이벤트 데이터에 대해서 첨부한다. 이 때, 타이머(34)가 발생하는 일시 정보의 최소단위는, 10분의 1초이다. 이 때문에, 100분의 1초 이하의 시간에 대해서는, 자동적으로 끝수를 잘라서 버리거나 또는 사사오입이 된다. 구체적으로는, 타이머(34)가 발생하는 일시 정보가 "2007/01/15 13:11:16.51"인 경우에는, "13:11:16.51"의 말미의 "1"이, 예를 들면, 사사오입 되어 "13:11:16.5"가 타임 스탬프로 된다. 이것에 의해, 후술하는 바와 같이, 트레이스 데이터와의 시간의 단위가 일치하게 된다.

이상의 처리에 의해, 도 9에 나타내낸 바와 같이, 년, 월, 일 및 시각으로 구성되는 타임 스탬프가 이벤트 데이터에 대해서 부가되게 된다. 구체적으로는, 도 9의 1행째의 이벤트 데이터에서는, "2007/01/15 13:11:16.5"가 타임 스탬프로서 부가되어 있다.

단계 S13: 제어 감시부(20)는, 통신부(33) 및 네트워크(3)를 통하여, 단계 S12에서 생성한 이벤트 데이터를, 로그 저장 장치(2)에 대해서 송신한다. 로그 저장 장치(2)에서는, 네트워크(3)를 통하여 송신되어 온 이벤트 데이터를, I/F(2f)에 의해서 수신하고, 후술하는 처리에 의해서 주기 등의 조정을 행한 후, HDD(2d)에 로그 데이터(2d2)로서 저장한다. 또한 프로세스 장치(1-3)에 대해서는, 이벤트 데이터의 생성 주기는 0.1초 간격이며, 로그 저장 장치(2)의 이벤트 데이터의 취득 주기도 동일하게 0.1초 간격이므로, 주기 등의 조정은 행해지지 않고, 그대로의 상태로 HDD(2d)에 로그 데이터(2d2)로서 저장된다. 이것에 의해, HDD(2d) 에는, 도 9에 나타내는 형태에 의해, 이벤트 데이터가 저장된다. 또한 단계 S13에 있어서의 이벤트 데이터의 송신 단위로서는, 예를 들면, 1 레코드 분의 데이터가 완성된 시점에서 송신해도 되고, 소정수의 레코드 분의 데이터가 모였을 경우에 송신해도 되며, 혹은, 도 7에 나타내는 프로세스 종료로부터 그 다음 프로세스 개시까지의 사이(빈 시간)에서, 합쳐서 송신하도록 해도 된다.

단계 S14: 제어 감시부(20)는, 처리를 종료할지의 여부를 판정하여, 종료하지 않는다고 판정했을 경우에는 단계 S10으로 되돌아와 동일한 처리를 반복하며, 그 외의 경우에는 처리를 종료한다. 예를 들면, 관리자로부터 종료의 지시가 있을 경 우에는 처리를 종료하고, 그 외의 경우에는 단계 S10으로 되돌아와 같은 처리를 반복한다.

이상의 처리에 의해, 이벤트 로그가 생성되고, 로그 저장 장치(2)의 HDD(2d) 에 저장되게 된다.

(C-2) 프로세스 장치(1)에 있어서의 트레이스 데이터의 생성 처리

다음으로, 도 10을 참조하여, 프로세스 장치(1-1,1-3)에서, 전술한 프로세스가 각각 실행될 때에, 트레이스 데이터를 생성하는 처리에 대해 설명한다. 또한 프로세스 장치(1-1) 및 프로세스 장치(1-3)에 있어서의 트레이스 데이터의 생성 처리는 거의 동일하기 때문에, 이하에서는, 프로세스 장치(1-3)를 예로 들어 설명한다. 도 10에 나타내는 흐름도의 처리가 개시되면, 이하의 단계가 실행된다.

단계 S20: 제어 감시부(20)는, 타이머(34)에 의해서 생성되는 일시 정보를 참조하여, 소정의 시간이 경과하였는지의 여부를 판정한다. 예를 들면, 제어 감시부(20)는, 타이머(34)에 의해서 생성되는 일시 정보를 참조하여, 전회의 처리가 종료한 후 10분의 1초가 경과하였는지를 판정하고, 경과했다고 판정했을 경우에는 단계 S21로 진행되고, 그 외의 경우에는 동일한 처리를 반복한다. 보다 구체적으로는, 전회의 처리에서 타이머(34)가 발생하는 일시 정보가 "2007/01/15 13:11:16.4"인 경우에, 일시 정보가 "2007/01/15 13:11:16.5"로 변화했을 경우에는, 소정의 시간이 경과했다고 판정하고, 단계 S21로 진행한다. 또한 이 처리는, 타이머(34)로부터의 주기적인(10분의 1초 단위의) 끼어들기 처리에 의해 실행하도록 해도 된다.

단계 S21: 제어 감시부(20)는, 프로세스 장치(1)의 각 부 상태를 나타내는 정 보로서의 트레이스 데이터를 취득한다. 도 11은, 트레이스 데이터의 일례를 나타내고 있다. 이 예에서는, 각 행이 1 레코드 분의 트레이스 데이터를 나타내고 있다. 1 레코드 분의 트레이스 데이터는 "진공도", "IR 전압", "가스 유량", "DC 전압", "RF 전력" 및 "웨이퍼 온도" 또는, 그외에 의해서 구성되어 있다.

여기서, "진공도"는, 도 3에 나타내는 압력 검출부(24)에 의해 측정된 정보이다. "IR 전압"은 IR 전원부(32)에 의해 이온 리플렉터(14)와 그라운드 사이에 인가되어 있는 직류 전압의 전압치를 나타내는 정보이다. "가스 유량"은 가스 유량 제어부(23)에 의해서 가스 공급부(22)로부터 챔버(10) 내부에 공급되는 가스의 단위시간당의 유량을 나타내는 정보이다. "DC 전압"은 DC 전원부(21)에 의해 타겟(13)과 그라운드 사이에 인가되어 있는 직류 전압의 전압치를 나타내는 정보이다. 또한, "웨이퍼 온도"는 RF 전원부(26)에 의해 웨이퍼 스테이지(11)와 그라운드와의 사이에 인가되어 있는 교류 전력의 전력치를 나타내는 정보이다. 또, "웨이퍼 온도"는 온도 검출부(27)에 의해 검출된 웨이퍼(12)의 온도를 나타내는 정보이다. 또한 도 11은 일례이며, 이외의 정보라도 된다.

또한 이러한 정보는, 거의 동시에 샘플링되어 취득되므로, 후술하는 타임 스 탬프가 나타내는 일시의 바로 그 순간에 있어서의, 프로세스 장치(1-3)의 각 부 상태를 나타내는 정보로 된다.

단계 S22: 제어 감시부(20)는, 타이머(34)로부터 그 시점에 있어서의 일시 정보를 취득하여, 단계 S21에서 취득한 트레이스 데이터에 대해서 첨부한다. 이 때, 타이머(34)가 발생하는 일시 정보의 최소단위는, 10분의 1초이므로, 예를 들면, 타 임 스탬프로서는 "2007/01/15 13:11:16.5"가 첨부되게 된다. 이에 따라, 전술한 이벤트 데이터와의 시간의 단위 및 주기가 일치하게 된다.

이상의 처리에 의해, 도 11에 나타낸 바와 같이, 년, 월, 일 및 시각으로 구성되는 타임 스탬프가 트레이스 데이터에 대해서 부가되게 된다. 구체적으로는, 도 11의 1행째의 이벤트 데이터에서는, "2007/01/15 13:11:16.5"가 타임 스탬프로서 부가되고, 이는, 도 9의 1행째의 타임 스탬프와 일치하고 있다.

단계 S23: 제어 감시부(20)는, 통신부(33) 및 네트워크(3)를 통하여, 단계 S22에서 타임 스탬프가 첨부된 트레이스 데이터를, 로그 저장 장치(2)에 대해서 송신한다. 로그 저장 장치(2)에서는, 네트워크(3)를 통하여 송신되어 온 트레이스 데이터를, I/F(2f)에 의해서 수신하고, 주기의 조정을 행한 후, HDD(2d)에 로그 데이터(2d2)로서 저장한다. 또한 프로세스 장치(1-3)에 대해서는, 트레이스 데이터의 생성 주기는 0.1초 간격이며, 로그 저장 장치(2)의 트레이스 데이터의 취득 주기도 동일하게 0.1초 간격이므로, 주기 등의 조정은 행해지지 않고, 그대로의 상태로 HDD(2d)에 로그 데이터(2d2)로서 저장된다. 이것에 의해, HDD(2d)에는, 도 11에 나타내는 형태에 의해, 트레이스 데이터가 저장된다. 또한 단계 S23에 있어서의 트레이스 데이터의 송신 단위로서는, 예를 들면, 1 레코드 분의 데이터가 완성한 시점에서 송신해도 되고, 소정수의 레코드 분의 데이터가 모였을 경우에 송신해도 되며, 혹은, 도 7에 나타내는 프로세스 종료로부터 다음 프로세스 개시까지의 사이(빈 시간)에, 합쳐서 송신하도록 해도 된다.

단계 S24: 제어 감시부(20)는, 처리를 종료할지의 여부를 판정하고, 종료하지 않는다고 판정했을 경우에는 단계 S20으로 되돌아와 동일한 처리를 반복하고, 그 외의 경우에는 처리를 종료한다. 예를 들면, 관리자로부터 종료의 지시가 있을 경우에는 처리를 종료하고, 그 외의 경우에는 단계 S20으로 되돌아와 동일한 처리를 반복한다.

이상의 처리에 의해, 트레이스 데이터가 생성되고, 로그 저장 장치(2)의 HDD(2d)에 저장되게 된다.

(C-3) 로그 저장 장치(2)에 있어서의 로그 데이터의 저장 처리

다음으로, 도 12를 참조하여, 로그 저장 장치(2)에서 실행되는 로그 데이터의 저장 처리에 대해 설명한다. 이 처리가 개시되면, 이하의 단계가 실행된다.

단계 S40: 로그 저장 장치(2)의 CPU(2a)는, HDD(2d)에 저장되어 있는 프로세스 장치마다의 샘플링 주기를 취득한다. 구체적으로는, 도 2의 예에서는, 프로세스 장치(1-1,1-5,1-6,1-10)의 샘플링 주기는 1초이며, 프로세스 장치(1-2,1-3, 1-8,1-9)의 샘플링 주기는 0.1초이다. HDD(2d)에는, 프로세스 장치 마다의 샘플링 주기를 나타내는 정보가 저장되어 있으므로, 로그 저장 장치(2)는, 이것을 취득한다.

단계 S41: CPU(2a)는, 프로세스 장치(1-1∼1-10)의 각각으로부터 송신된 이벤트 데이터를 수신한다. 그리고, 각 프로세스 장치(1-1∼1-10)는, 전술한 도 6에 나타내는 처리에 기초하여 이벤트 데이터를 송신한다. 또, 이벤트 데이터는, 전술한 바와 같이 0.1초 주기로 발생되므로, 로그 저장 장치(2)가 수신하는 각 이벤트 데이터의 간격은 0.1초로 되어 있다.

단계 S42: CPU(2a)는, 단계 S40에서 취득한 프로세스 장치마다의 샘플링 주 기 를 참조하여, 타임 스탬프의 조정을 행한다. 구체적으로는, 프로세스 장치(1-3)의 경우에는, 이벤트 데이터는 0.1초 단위로 생성되고, 또한 샘플링 주기는 0.1초이므로, 타임 스탬프의 조정은 실시하지 않는다. 또한 프로세스 장치(1-2,1-8,1-9)도 마찬가지이다. 한편, 프로세스 장치(1-1)의 경우에는, 이벤트 데이터는 0.1초 단위로 생성되지만, 샘플링 주기는 1초이므로, 타임 스탬프의 조정이 행해진다. 도 13은, 프로세스 장치(1-1)에서 생성되는 이벤트 데이터의 일례이다. 이 예에서는, 타임 스탬프는 0.1초 단위로 생성되고 있다. CPU(2a)는, 수신한 이러한 이벤트 데이터의 타임 스탬프의 1/10초의 단위를 사사오입한다. 구체적으로는, 제1행째의 레코드의 타임 스탬프 "2007/01/15 13:11:15.5"에 대해서는, 말미의 ".5"를 사사오입하여 "2007/01/15 13:11:16.0"으로 한다. 이하, 마찬가지로 하여 사사오입에 의해 타임 스탬프의 조정을 실시한다.

단계 S43: CPU(2a)는, 단계 S42에서 타임 스탬프의 조정을 실시한 이벤트 데 이터를, HDD(2d)에 저장한다. 그 결과, 프로세스 장치(1-3)에 대해서는, 도 9에 나타내는 데이터가 이벤트 데이터로서 저장되고, 프로세스 장치(1-1)에 대해서는, 도 14에 나타내는 바와 같이, 타임 스탬프가 조정된 데이터가 이벤트 데이터로서 HDD(2d)에 저장된다.

단계 S44: CPU(2a)는, 프로세스 장치(1-1∼1-10) 각각으로부터 송신된 트레이스 데이터를 수신한다. 또한 각 프로세스 장치(1-1∼1-10)는, 전술한 도 10에 나타내는 처리에 기초하여 트레이스 데이터를 송신한다. 또, 트레이스 데이터는, 전술한 바와 같이 0.1초 주기로 발생되므로, 로그 저장 장치(2)가 수신하는 각 트레 이스 데이터의 간격은 0.1초로 되어 있다.

단계 S45: CPU(2a)는, 단계 S40에서 취득한 프로세스 장치 마다의 샘플링 주 기를 참조하여, 트레이스 데이터의 솎아내기 처리를 실행한다. 구체적으로는, 프로세스 장치(1-3)의 경우에는, 이벤트 데이터는 0.1초 단위로 생성되고, 또한 샘플링 주기는 0.1초이므로, 솎아내기는 실시하지 않는다. 또한 프로세스 장치(1-2,1-8,1-9)도 마찬가지이다. 한편, 프로세스 장치(1-1)의 경우에는, 트레이스 데이터는 0.1초 단위로 생성되지만, 샘플링 주기는 1초이므로, 솎아내기를 진행한다. 도 15는, 프로세스 장치(1-1)에서 생성되는 트레이스 데이터의 일례이다. 이 예에서는, 타임 스탬프는, 0.1초 단위로 생성되고 있다. CPU(2a)는, 수신한 이러한 트레이스 데이터를, 1초 단위로 되도록, 즉, 1/10초의 단위가 "0" 이외는 모두 솎아내는 처리를 실행한다. 구체적으로는, 도 15의 예에서는, 제5행째의 레코드의 타임 스탬프 "2007/01/15 13:11:16.0"이 취득되고 그 외는, 모두 솎아내기(제외)가 된다. 그 결과, 솎아낸 후의 트레이스 데이터는, 도 16에 나타내는 바와 같이, 1/10초의 단위가 "0" 인 데이터의 집합으로 된다.

단계 S46: CPU(2a)는, 단계 S45에서 솎아내기 처리를 실시한 후의 트레이스 데이터를, HDD(2d)에 저장한다. 그 결과, 프로세스 장치(1-3)에 대해서는, 도 11에 나타내는 데이터가 트레이스 데이터로서 저장되고, 프로세스 장치(1-1)에 대해서는, 도 16에 나타내는 바와 같이, 솎아내기 처리가 된 데이터가 트레이스 데이터로서 HDD(2d)에 저장된다.

단계 S47: CPU(2a)는, 처리를 종료할지의 여부를 판정하고, 종료하지 않는다고 판정했을 경우에는 단계 S41로 되돌아와 동일한 처리를 반복하고, 그 외의 경 우에는 처리를 종료한다.

또한, 이상과 같이 하여 생성된 이벤트 데이터와 트레이스 데이터는, 예를 들 면, 2개월 정도 로그 저장 장치(2)에서 유지하고, 2개월이 경과한 이러한 데이터에 대해서는 순차적으로 HDD(2d)로부터 삭제하도록 해도 된다. 이 때, 타임 스탬프를 참조함으로써,, 삭제 대상으로 되는 데이터를 용이하게 판별할 수 있다. 또, 유지하는 기간은, 웨이퍼(12)에 대한 문제가 판명되는 기간에 따라 설정하면 된다. 예를 들면, 1개월 정도로 문제가 판명되는 경우에는, 예를 들면 2개월 정도 유지하 고, 3개월 정도로 문제가 판명되는 경우에는 4개월 정도 유지한다. 이 외의 기간 이하도 가능한 것은 말할 필요도 없다.

(C-4) 해석 장치(4)에 있어서의 해석 처리

다음으로, 도 17을 참조하여, 도 5에 나타내는 해석 장치(4)에서 실행되는 해석 처리에 대해 설명한다. 이 흐름도(flow chart)의 처리는, 관리자가, 해석 장치(4)의 입력 장치(4i)를 조작하여 프로그램(4d1)에 포함되어 있는 해석용 응용프로그램을 기동했을 때에 실행된다. 이 흐름도의 처리가 개시되면, 이하의 단계가 실행된다.

단계 S60: CPU(4a)는, 해석 대상의 입력을 받아들인다. 즉, CPU(4a)는, 관리자에 의해 입력 장치(4i)가 조작되는 것에 의해 생성된 정보를 받아들인다. 또한 해석 대상으로서는, 예를 들면, 해석하고자 하는 챔버를 특정하기 위한 정보인 실모듈 ID나, 해석하고자 하는 웨이퍼를 특정하기 위한 웨이퍼 ID가 입력된다. 또 한, 해석하고자 하는 트레이스 데이터의 종류가 입력된다.

또한 실모듈 ID 및 웨이퍼 ID로서 복수의 ID를 입력하도록 하거나, 소정의 범위의 ID를 입력하도록 하거나 해도 된다. 구체적으로는, 실모듈 ID를 예로 들면, 예를 들면, F1, F2, F5와 같이 하여 복수의 모듈(module)을 지정하거나, F1∼F4와 같이 모듈의 범위를 지정하거나 하도록 해도 된다. 또, 웨이퍼 ID를 예로 들면, 예를 들면, (1-1∼1-25)와 같이 슬롯의 범위를 지정하거나, (1-1∼10-1)과 같이 로트의 범위를 지정하거나, 혹은 (1-1∼10-25)와 같이 로트와 슬롯의 쌍방의 범위를 지정하거나 해도 된다. 이 외에도, 예를 들면, 와일드 카드(wild card)를 사용하여, 특정 범위를 지정하도록 해도 된다. 구체적으로는, 1-?와 같이 함으로써, 로트 "1"에 속하는 임의의 슬롯을 지정하도록 해도 된다.

또, 트레이스 데이터로서는, 예를 들면, 진공도, IR 전압, DC 전압과 같이 개 개의 항목을 지정하거나, 복수의 항목을 일괄적으로 지정하거나 하도록 해도 된다.

단계 S61: 해석 장치(4)의 CPU(4a)는, 로그 저장 장치(2)로부터 단계 S60에서 지정된 이벤트 데이터를 취득한다. 즉, CPU(4a)는, I/F(4f) 및 네트워크(3)를 통하여 로그 저장 장치(2)에 대해서 지정된 프로세스 장치의 이벤트 데이터를 송신 하도록 요구를 실시한다. 이 때, 이벤트 데이터를 지정하는 방법으로서는, 전술한 실모듈 ID를 이용할 수 있다. 로그 저장 장치(2)의 CPU(2a)는, I/F(2f)를 통하여 이 요구를 수신하고, HDD(2d)에 저장되어 있는 로그 데이터(2d2)로부터 지정된 이 벤트 데이터를 취득하여, I/F(2f)에 의해 송신한다. 이 결과, 해석 장치(4)의 CPU(4a)는, I/F(4a)를 통하여 이벤트 데이터를 수신한다.

단계 S62: CPU(4a)는, 단계 S60에서 수신한 이벤트 데이터를, RAM(4c)의 소 정의 영역에 저장한다.

단계 S63: CPU(4a)는, 로그 저장 장치(2)로부터 지정된 트레이스 데이터를 취득한다. 즉, CPU(4a)는, I/F(4f) 및 네트워크(3)를 통하여 로그 저장 장치(2)에 대해서 트레이스 데이터를 송신하도록 요구를 실시한다. 이 때, 트레이스 데이터를 지정하는 방법으로서는, 전술한 바와 같이, 실모듈 ID를 이용할 수 있다. 로그 저장 장치(2)의 CPU(2a)는, I/F(2f)를 통하여 이 요구를 수신하고, HDD(2d)에 저장되어있는 로그 데이터(2d2)로부터 지정된 트레이스 데이터를 취득하여, I/F(2f)에 의해 송신한다. 이 결과, 해석 장치(4)의 CPU(4a)는, I/F(4a)를 통하여 트레이스 데이터를 수신한다.

단계 S64: CPU(4a)는, 단계 S62에서 수신한 트레이스 데이터를, RAM(4c)의 소정의 영역에 저장한다.

단계 S65: CPU(4a)는, RAM(4c)에 저장되어 있는 이벤트 데이터와, 트레이스 데이터를, 각각 1 레코드 단위로 첨부되어 있는 타임 스탬프를 참조하여, 대응하는 처리를 실행한다. 즉, 동일한 일시 정보를 가지는 타임 스탬프가 첨부되어 있는 이벤트 데이터와 트레이스 데이터를 대응하는 처리를 실행한다.

프로세스 장치(1-3)에 대해서는, 트레이스 데이터는, 10분의 1초 단위로 주 기적으로 샘플링되지만, 이벤트 데이터는 이벤트가 발생한 시점에서 생성되므로, 비주기적인 데이터이다. 따라서, 이들을 대응시켰을 경우에는, 도 18에 나타내는 상태로 된다. 이 도면의 예는, 도 9에 나타내는 처리 ID와, 도 11에 나타내는 트레 이스 데이터를 대응하여 나타내고 있다. 행과 행 사이의 점은, 그 사이의 트레 이스 데이터를 생략하고 있는 것을 나타내고 있다.

도 19는, 프로세스 장치(1-1)의 트레이스 데이터와 이벤트 데이터를 대응시킨 데이터를 나타내고 있다. 이 도면의 예는, 도 14에 나타내는 처리 ID와, 도 16에 나타내는 트레이스 데이터를 대응시켜 나타내고 있다. 행과 행 사이의 점은, 도 18의 경우와 마찬가지로, 그 사이의 트레이스 데이터를 생략하고 있는 것을 나타내고 있다.

이와 같이 하여, 트레이스 데이터와 이벤트 데이터를, 타임 스탬프를 참조하여 대응시킴으로써, 트레이스 데이터가 표식화된다. 표식화된 트레이스 데이터를 이용함으로써, 후술하는 바와 같이, 데이터의 해석 처리를 용이하고 신속하게 행할 수 있다.

단계 S66: CPU(4a)는, 해석 범위의 입력을 받아들인다. 즉, CPU(4a)는, 관리자에 의해 입력 장치(4i)가 조작되는 것에 의해 생성된 정보를 받아들인다. 또한 해석 범위로서는, 예를 들면, 프로세스가 개시(도 7의 ST1 또는 도 8의 ST1)된 후부터 종료(도 7의 ST10 또는 도 8의 ST7)될 때까지의 기간의 데이터와 같이 이벤트 데이터에 기초하여 시점 및 종점을 직접 지정하거나, 가스 플로우가 개시한 후 1초가 경과한 후부터, 가스 유량이 변경(도 7의 ST5)될 때까지(혹은 가스 유량이 변경된 후부터 2초가 경과할 때까지)의 기간의 데이터와 같이 이벤트 데이터를 간접적으로 이용하여 시점 및 종점을 지정하거나 할 수 있다. 혹은, 스퍼터링 파워가 온(도 7의 ST4) 상태로 된 후부터, DC 전압이 소정의 전압으로 될 때까지의 기간의 데이터와 같이, 이벤트 데이터와 트레이스 데이터의 쌍방을 이용하여 시점과 종점을 지정하는 방법도 있다.

단계 S67: CPU(4a)는, 해석 내용의 입력을 받아들인다. 즉, CPU(4a)는, 관리자에 의해 입력 장치(4i)가 조작되는 것에 의해 생성된 정보를 받아들인다. 또한 해석 내용으로서는, 예를 들면, 단계 S65에서 입력된 해석 대상 및 단계 S66에서 입력된 해석 범위에 대해서, 트레이스 데이터의 샘플링을 행하거나, 트레이스 데이터의 최대치, 최소치, 평균치, 중앙치를 구하거나, 혹은, 트레이스 데이터의 비교(예를 들면, 상관 함수의 계산)를 행하거나 한다.

또, 이상의 내용 이외에도, 예를 들면, 트레이스 데이터가, 소정값 이상(또는 소정값 이하)로 되는 시간이나, 소정의 범위내에 들어가 있는 시간이나, 소정 시간이 경과한 시점에 있어서의 트레이스 데이터의 값을 구하는 것을 입력하도록 해도 된다.

또, 이상의 정보에 더하여, 얻은 해석 결과를 어떻게 출력할지에 관한 정보를 함께 입력하도록 해도 된다. 예를 들면, 얻은 결과를, 소정의 형식의 파일로서 출력하거나 그래프로서 출력(화면 표시 또는 인쇄)하거나 할 때에, 그 형식을 지정하도록 할 수 있다.

단계 S68: CPU(4a)는, 단계 S65∼S67에서 입력된 정보에 기초하여, 단계 S65에서 대응된 이벤트 데이터 및 트레이스 데이터에 대해서 해석 처리를 실시한다.

구체적으로는, 예를 들면, 실모듈 ID가 "R1"인 챔버에서 프로세스 처리가 실행된 웨이퍼(12)의 DC-ON(도 7의 ST4) 개시부터 DC-OFF 종료(도 7의 ST7) 사이에서 DC Voltage가 400 이상 450 이하의 범위에 있는 시간이 해석된다. 이 경우, CPU(4a)는, 우선, 이벤트 데이터로부터 실모듈 ID가 "F1"인 레코드를 검색한다. 그 결과, 도 7에 나타내는 데이터가 해당하므로, 도 7에 나타내는 데이터가 취득된다.

다음으로, CPU(4a)는, DC-ON에 대응하는 처리 ID인 "DC-ON"과, DC- OFF에 해당하는 처리 ID인 "DC-OFF"를 취득된 데이터로부터 검색한다. 계속하여, CPU(4a)는, 처리 ID "DC-ON"과, 처리 ID "DC-OFF"의 각각의 이벤트 데이터에 첨부되어 있는 타임 스탬프를 취득한다.

계속하여, CPU(4a)는, 취득한 2개의 타임 스탬프가 나타내는 기간에 포함되어 있는 DC 전압의 트레이스 데이터를 취득한다. 즉, CPU(4a)는, 도 18에 나타내는 트레이스 데이터로부터 전술한 2개의 타임 스탬프를 시점 및 종점으로 했을 경우에, 이러한 범위에 포함되어 있는 DC 전압에 관한 트레이스 데이터를 취득한다. 이상의 처리에 의해, 지정된 챔버의 지정된 웨이퍼의 지정된 범위에 속하는 DC 전압에 관한 트레이스 데이터가 취득된다.

또한 지금의 예에서는, 1장의 웨이퍼(12)에 관한 트레이스 데이터를 취득하도록 했지만, 대상이 복수 존재하는 경우에는, 전술한 바와 같은 처리를 웨이퍼마다 반복하여 실행하도록 하면 된다. 또, 복수의 트레이스 데이터가 대상으로 되어 있는 경우는, 타임 스탬프에 의해서 지정된 기간에 속하는 해당하는 트레이스 데이터군을 취득하도록 하면 된다.

또, 트레이스 데이터의 소정의 포인트로부터, 일정한 시간이 경과했을 경우를 기준으로 하여 범위가 설정되었을 경우에는, 해당하는 트레이스 데이터의 타임 스탬프에 대해서, 전술한 일정한 시간을 가산하여 얻은 시각을 기준으로 하여 전술한 경우와 같은 처리를 실행하면 된다. 구체적으로는, "GF-S"로부터 1초 경과 후가 범위의 시점으로서 설정된 경우에는, "2007/01/15 13:11:20.7"을 시점으로 하면 된다.

또, 이벤트 데이터와, 트레이스 데이터의 쌍방을 사용하여 범위를 결정하는 경우에는, 전술한 처리에 의해 특정된 트레이스 데이터가, 소정의 조건을 만족할 경우를 시점 또는 종점으로서 범위를 결정하도록 하면 된다.

또, 취득한 트레이스 데이터의 최대치, 최소치, 평균치, 중앙치를 구하는 경 우에는, 취득한 트레이스 데이터 중에서 최대로 되는 값, 최소로 되는 값, 평균치로 되는 값, 중앙치로 되는 값을 구하도록 하면 된다. 나아가서는, 트레이스 데이터의 비교(예를 들면, 상관 함수의 계산)를 행하는 경우에는, 트레이스 데이터끼리에서 상관 함수를 연산하도록 하면 된다.

단계 S69: CPU(4a)는, 단계 S68에 있어서의 해석 처리에 의해서 얻은 정보 를, 화상 처리부(4e)에 공급하여, 묘화 처리를 실행시킨다. 그 결과, 묘화 처리에 의해 얻은 화상은, 영상 신호에 변환되어 표시 장치(4h)에 공급되고, 도시하지 않 은 표시부에 표시된다.

도 20은, 이상의 처리에 의해서, 표시 장치(4h)의 표시부에 표시되는 정보의 일례를 나타내고 있다. 즉, 이 그래프는, 가로축이 슬롯을 나타내고, 세로축이 시간을 나타내고 있다. 이 그래프로부터, DC-ON 개시 0초 후부터 DC-OFF 종료 0초 후의 사이에서 DC Voltage가 400 이상 450 이하의 범위에 있는 시간은, 슬롯에 의하지 않고 약 35초 정도인 것을 알 수 있다. 이러한 해석 결과의 그래프를 참조함으로써, 관리자는, DC 전압의 경향을 알 수 있다. 또한 다른 프로세스 장치에 의해 취득된 데이터에 대해서도 동일하게 처리함으로써, 표시 장치(4h)에 표시할 수 있다. 이러한 정보를 참조함으로써, 관리자는, 각 프로세스 장치에 있어서의 프로세스를 간단하고 정확하게 알 수 있다.

단계 S70: CPU(4a)는, 처리를 종료할지의 여부를 판정하고, 처리를 종료하지 않을 경우에는 단계 S66으로 되돌아와 동일한 처리를 반복하고, 그 외의 경우에는 처리를 종료한다. 예를 들면, 관리자로부터 처리를 종료하는 취지의 조작이 입력 장치(4i)에 대해서 행해졌을 경우에는 처리를 종료한다.

이상으로 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 이벤트 데이터와 트레이스 데이터 각각에 대하여 타임 스탬프를 첨부하여 대응시키고, 이벤트 데이터를 트리거로 하여 원하는 트레이스 데이터를 취득할 수 있도록 했으므로, 원하는 타이밍의 데이터를 신속하게 검색할 수 있다.

또, 본 발명의 실시예에 의하면, 이벤트 데이터를 기준으로 하여 소정의 범위의 트레이스 데이터를 지정하고, 이 범위에 포함되는 트레이스 데이터를 표시하거나, 해석 처리를 실시하거나 하도록 했으므로, 특정의 범위의 트레이스 데이터를 신속하고 간단하게 취득하여, 해석할 수 있다.

또, 본 발명의 실시예에 의하면, 이벤트 데이터에 대해서 웨이퍼 ID를 부가하여 저장하도록 했으므로, 원하는 웨이퍼에 관한 트레이스 데이터를 간단하고 신속 하게 검색할 수 있다. 또, 웨이퍼 ID로서 로트와 로트 내의 처리 순서(슬롯)를 나타내는 부호를 사용하도록 했으므로, 소정의 로트의 소정의 처리 순서의 웨이퍼에 관한 트레이스 데이터를 간단하고 신속하게 검색할 수 있다. 또, 마찬가지로 챔버에 대한 실모듈 ID를 부가하도록 했으므로, 복수의 챔버가 존재하는 경우에도, 원하는 챔버의 트레이스 데이터를 간단하고 신속하게 검색하여, 해석할 수 있다.

또, 본 발명의 실시예에 의하면, 취득한 트레이스 데이터를 이용하여, 그래프를 표시하거나, 최대치, 최소치, 평균치, 중앙치 등을 구하는 처리를 실행하여 얻은 결과를 표시하거나 하도록 했으므로, 표시된 이러한 정보에 기초하여, 문제의 발생 원인을 신속하게 알 수 있다.

또, 본 발명의 실시예에 의하면, 프로세스 장치마다 다른 샘플링 주기로 트레이스 데이터 및 이벤트 데이터를 취득하여 저장하도록 했으므로, 프로세스의 변화 속도가 완만한 프로세스 장치에서는, 적은 데이터량으로 할 수 있기 때문에, 로그 데이터의 데이터량을 감소시킬 수 있다. 또, 변화 속도가 빠른 프로세스 장치에서는, 샘플링 주기를 짧게 함으로써, 보다 상세한 데이터 해석을 행할 수 있다.

또, 본 발명의 실시예에 의하면, 변화 속도가 완만한 프로세스 장치에서 생성된 이벤트 데이터 및 트레이스 데이터를, 로그 저장 장치(2) 측에서, 타임 스탬프의 조정 및 솎아내기 처리를 행하도록 했으므로, 프로세스 장치에 걸리는 부담을 경감할 수 있다. 또, 각 프로세스 장치는, 모두 동일한 주기로 이벤트 데이터 및 트레이스 데이터를 생성하면 되므로, 각 프로세스 장치를 개별적으로 설정하는 수고를 생략할 수 있다.

(D) 변형예

또한 전술한 실시예는, 본 발명의 바람직한 예이지만, 본 발명은, 이들로 한정되지 않고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서, 여러 가지로 변형 및 변경이 가능하다.

이상의 실시예에서는, 로그 저장 장치(2)를 프로세스 장치(1-1∼1-10)와는 독립한 구성으로 했지만, 이들을 일체로 해도 된다. 즉, 로그 저장 장치(2)를 프로세스 장치(1-1∼1-10)의 일부로서 구성해도 된다.

또, 이상의 실시예에서는, 로그 저장 장치(2)를 1대로 했지만, 이들을 복수대로 해도 된다. 도 21은, N대의 로그 저장 장치(2-1∼2-N)를 가지는 경우의 다른 실시예의 일례를 나타내고 있다. 이 실시예에서는, 프로세스 장치(1-1∼1-N)에 의해서 생성된 로그 데이터는, 로그 저장 장치(2-1∼2-N)에 각각 공급되어 저장된다. 즉, 이 예에서는, 로그 저장 장치(2-1∼2-N)는 각각 대응하는 프로세스 장치(1-1∼1-N)에서 생성된 로그를 취득하고, 미리 정해진 주기로 로그 데이터를 솎아내어 저장한다. 그리고, 해석 처리를 실행할 때, 해석 장치(4)에 의해 로그 저장 장치(2-1∼2-N)로부터 로그 데이터를 취득하여, 취득된 로그 데이터의 타임 스탬프를 참조하여 대조를 행함으로써, 대응을 실시하여, 해석 처리를 실행할 수 있다. 또한 로그 저장 장치(2)를 프로세스 장치(1-1∼1-N)와 동일한 개수가 아니고, 상이한 대수만큼 설치하도록 해도 된다. 예를 들면, 프로세스 장치(1-1∼1-N)보다 많은 대수의 로그 저장 장치(2)를 설치하거나, 적은 대수의 로그 저장 장치(2)를 설치하거나 하도록 해도 된다. 전자의 예로서는, 예를 들면, 샘플링 주기가 긴 프로세스 장치 에 대해서는, 각각 1대씩 로그 저장 장치로 로그 데이터를 저장하고, 샘플링 주기가 짧은 프로세스 장치에 대해서는, 1대에 대해 복수의 로그 저장 장치(예를 들면, 2대의 로그 저장 장치)를 설치하여 로그 데이터를 분산하여 저장하도록 해도 된다. 또, 후자의 예로서는, 예를 들면, 샘플링 주기가 짧은 프로세스 장치용으로 로그 저장 장치를 1대(또는 복수대) 준비하고, 샘플링 주기가 긴 프로세스 장치용으로 로그 저장 장치를 1대(또는 복수대) 준비하고, 샘플링 주기의 장단(長短)에 따라 로그 데이터를 다른 로그 저장 장치에 저장하도록 해도 된다. 또, 데이터의 소실에 대응하기 위해서, 로그 저장 장치를 다중화(多重化)할 목적으로, 복수의 로그 저장 장치를 설치하도록 할 수도 있다.

또, 이상의 실시예에서는, 해석 장치(4)는, 프로세스 장치(1-1∼1-10) 및 로그 저장 장치(2)와는 독립한 구성으로 했지만, 해석 장치(4)를 프로세스 장치(1-1∼1-10) 또는 로그 저장 장치(2)의 일부로서 구성해도 된다.

또, 이상의 실시예에서는, 네트워크(3)를 통하여, 프로세스 장치(1-1∼1-10), 로그 저장 장치(2) 및 해석 장치(4)를 서로 접속하도록 했지만, 이들을 네트워크(3)를 통하지 않고 직접 접속하도록 해도 된다. 구체적으로는, USB(Universal Serial Bus)나 그 외의 인터페이스에 의해 직접 접속할 수 있다.

또, 이상의 실시예에서는, 도 10에 나타낸 바와 같이, 트레이스 데이터는, 항 상 일정한 주기로 취득하도록 했지만, 예를 들면, 프로세스 처리중과 그 외의 경 우에 있어서, 취득하는 주기를 변경하도록 해도 된다. 구체적으로는, 프로세스 처리중에는, 짧은 주기(예를 들면, 10분의 1초)로 트레이스 데이터를 취득하고, 그 외의 경우에는 긴 주기(예를 들면, 1초)로 트레이스 데이터를 취득하도록 해도 된다. 이에 따라, 트레이스 데이터의 양을 줄일 수 있으므로, HDD(2d)의 필요한 용량을 삭감할 수 있다.

또, 이상의 실시예에서는, 이벤트 데이터와 트레이스 데이터를 따로 따로 저장하도록 했지만, 예를 들면, 도 18 및 19에 나타낸 바와 같이 미리 대응시킨 후 저장하도록 해도 된다. 이러한 방법에 의하면, 해석 장치(4) 측에서 대응 처리를 실행할 필요가 없어지므로, 해석 처리의 대기 시간을 짧게 할 수 있다.

또, 이상의 실시예에서는, 이벤트 데이터의 메시지를 이용하는 경우에 대해서는 언급하고 있지 않지만, 메시지를 이용하여 범위를 지정하도록 해도 된다. 구체적으로는, 예를 들면, 도 9에 나타내는 "STEP1" 및 "STEP2" 등의 메시지를 이용하여, 범위를 지정할 수도 있다.

또, 이상의 실시예에서는, 프로세스 장치 측은 일정한 주기로 이벤트 데이터 및 트레이스 데이터를 생성하고, 로그 저장 장치(2) 측에서 타임 스탬프의 조정 및 솎아내기 처리를 실시하도록 했지만, 각 프로세스 장치 측에서 이러한 처리를 행하여 송신하도록 하고, 로그 저장 장치(2)에서는 수신된 이러한 데이터를 단지 저장만 하도록 해도 된다.

또, 이상의 실시예에서는, 트레이스 데이터 및 이벤트 데이터로서는 각각 단일 파일을 대상으로 하여 처리를 행하도록 했지만, 복수의 트레이스 데이터 및 이벤트 데이터를 대상으로 하여 처리를 행하도록 해도 된다. 이러한 방법에 의하면, 시간적으로 전후하는 데이터를 대상으로 하여 해석 처리를 행함으로써, 예를 들면, 경 시적(經時的)인 변화를 알 수 있다. 또한 복수의 데이터를 읽어들이는 경우, 시간적으로 중복된 데이터(동일한 타임 스탬프가 부여된 데이터)가 읽혔을 때에는, 데이터가 중복하여 처리 불능이 되므로, 시간적으로 중복하지 않는 데이터만을 처리 대상으로 할 수 있도록, 타임 스탬프를 참조하여, 시간적인 중복의 유무를 미리 판단하도록 해도 된다.

본 발명은, 예를 들면, PVD 장치, 또는, CVD 장치 등의 프로세스 장치를 관리하는 관리 시스템에 적용할 수 있다.

Claims

복수의 장치의 각 부 상태를 나타내는 상태 정보를 취득하는 제1 취득 수단;

상기 복수의 장치의 제어에 관한 제어 정보를 취득하는 제2 취득 수단;

상기 제 1 취득 수단 및 상기 제2 취득 수단에 의해 취득되는 상기 상태 정보 및 상기 제어 정보의 주기가, 장치마다 미리 정해진 소정의 주기로 되도록 조정하는 조정 수단;

상기 제 1 취득 수단 및 제2 취득 수단에 의해 취득된 상기 상태 정보와 상기 제어 정보를 대응시키는 대응부(對應付手段);

상기 대응부 수단에 의해 대응된 상기 상태 정보 및 상기 제어 정보를 저장하는 저장 수단;

상기 제어 정보를 참조하여 상기 상태 정보에 대하여 소정의 해석 처리를 실시하는 해석 수단; 및

상기 해석 수단의 해석의 결과로서 얻은 정보를 제시하는 제시 수단

을 포함하는 프로세스 관리 시스템.
제1항에 있어서,

상기 대응부 수단은, 상기 상태 정보와 상기 제어 정보에 대하여 각각 타임 스탬프를 부여함으로써 대응시키는, 프로세스 관리 시스템.
제2항에 있어서,

상기 조정 수단은, 상기 상태 정보에 대해서는, 상기 소정의 주기로 되도록 정보의 솎아냄을 행하여 조정하고, 상기 제어 정보에 대해서는, 상기 소정의 주기로 되도록 상기 타임 스탬프의 조정을 행하는, 프로세스 관리 시스템.
제3항에 있어서,

상기 제1 취득 수단은, 반도체 프로세스 장치의 프로세스 처리가 실행중인 경우에는 제1 주기로 상기 상태 정보를 취득하고, 상기 프로세스 처리가 실행중이 아닌 경우에는 상기 제1 주기보다 주기가 긴 제2 주기로 상태 정보를 취득하는, 프로세스 관리 시스템.
제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 해석 수단은, 소정의 상기 제어 정보를 트리거로 하여 소정의 상기 상태 정보를 추출하는 처리를 실행하고,

상기 제시 수단은, 상기 해석 수단에 의해 추출된 소정의 상기 상태 정보를 제시하는, 프로세스 관리 시스템.
제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 해석 수단은, 소정의 상기 제어 정보를 트리거로 하여 소정의 상기 상태 정보를 추출하는 처리를 실행하고, 또한 추출된 소정의 상기 상태 정보가 소정 의 조건에 해당하는 시간을 산출하는 처리를 실행하고,

상기 제시 수단은, 상기 해석 수단에 의해 추출된 상기 시간을 제시하는, 프로세스 관리 시스템.
제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 해석 수단은, 소정의 상기 제어 정보를 트리거로 하여 소정의 상기 상태 정보를 추출하는 처리를 실행하고, 또한 추출된 소정의 상기 상태 정보의 최대치, 최소치, 평균치, 중앙치 중 적어도 1개 이상을 산출하는 처리를 실행하고,

상기 제시 수단은, 상기 해석 수단에 의해 추출된 이들 값을 제시하는, 프로세스 관리 시스템.
제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 저장 수단은, 상기 반도체 프로세스 장치가 프로세스 처리의 대상으로 하는 반도체 기판을 식별하기 위한 반도체 기판 식별 정보를 상기 제어 정보 및 상기 상태 정보 중 적어도 한쪽과 함께 저장하고,

상기 해석 수단은, 상기 반도체 기판 식별 정보도 참조하여, 해석 처리를 실행하는, 프로세스 관리 시스템.
제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 반도체 기판 식별 정보는, 로트를 특정하기 위한 정보와, 로트 내에 있 어서의 처리 순서를 특정하기 위한 정보를 적어도 포함하고 있으며,

상기 해석 수단은, 상기 로트를 특정하기 위한 정보 및 상기 로트 내에 있어서의 처리 순서를 특정하기 위한 정보를 참조하여, 해석 처리를 실행하는, 프로세스 관리 시스템.
제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 저장 수단은, 상기 복수의 장치를 특정하기 위한 장치 특정 정보를 상기 제어 정보 및 상기 상태 정보 중 적어도 한쪽과 함께 저장하고,

상기 해석 수단은, 상기 장치 식별 정보도 참조하여, 해석 처리를 실행하는, 프로세스 관리 시스템.