KR20100022066A

KR20100022066A - 노광 장치 및 액침 시스템

Info

Publication number: KR20100022066A
Application number: KR1020097026569A
Authority: KR
Inventors: 야스후미 니시이
Original assignee: 가부시키가이샤 니콘
Priority date: 2007-05-21
Filing date: 2008-05-20
Publication date: 2010-02-26
Also published as: US20090122282A1; TW200915387A; JP2010528449A; WO2008143357A1

Abstract

노광 장치는 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광한다. 노광 장치는 노광광의 광로의 주위에 배치되는 제 1 면 (21); 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면에 대해 경사진 제 1 영역 (25) 을 포함하는 제 2 면 (22); 및 노광광의 광로에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면 (23) 을 구비하고, 상기 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격은 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 물체와 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격은 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크다.

노광 장치, 노광 장치, 액침 시스템, 노광 방법, 디바이스 제조 방법

Description

노광 장치 및 액침 시스템{EXPOSURE APPARATUS AND LIQUID IMMERSION SYSTEM}

배경

본 발명은 노광 장치, 액침 시스템, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.

2007 년 5 월 21 일자로 출원된 일본 특허출원 제 2007-134061 호 및 2007 년 11 월 14 일자로 출원된 일본 특허출원 제 2007-295702 호에 대한 우선권을 주장하며, 그 내용들은 참조로서 본 명세서에 포함된다.

PCT 국제공개공보 WO99/049504 호 및 PCT 국제공개공보 WO2006/106907 호 (대응 유럽 특허출원 공개공보 제 1873815 호) 에 개시되는 바와 같이, 포토리소그래피에 이용된 노광 장치들 중에서 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광시키는 액침 노광 장치가 알려져 있다.

액침 노광 장치에 있어서는, 기판을 고속으로 이동시키는 경우, 예를 들어, 투영 광학계의 광학 부재와 기판 간의 노광광의 광로 공간을 액체로 원하는 상태에서 채우는 것이 곤란하게 될 가능성이 있다. 또한, 기판을 고속으로 이동시키는 경우, 액체가 소정 공간으로부터 누출되거나 기판 상에 (막, 방울 등으로서) 잔류할 가능성이 있다. 따라서, 기판에 형성되는 패턴에 결함의 발생과 같은 노광 불량이 발생할 가능성이 있다. 그 결과, 불량 디바이스들이 제조될 가능성 이 있다.

본 발명의 몇몇 양태들의 목적은 물체, 예를 들어, 기판 상에 액체의 잔류를 억제하여, 노광 불량의 발생을 억제할 수 있는 노광 장치 및 노광 방법을 제공하는 것이다. 또다른 목적은 물체, 예를 들어, 기판 상에 액체의 잔류를 억제할 수 있는 액침 시스템을 제공하는 것이다. 또다른 목적은 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있는 디바이스 제조 방법을 제공하는 것이다.

개요

본 발명의 제 1 양태는 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광광의 광로의 주위에 배치되는 제 1 면, 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되고, 제 1 면에 대해 경사진 제 1 영역을 포함하는 제 2 면, 및 노광광의 광로에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고, 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 제 2 면과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 물체와 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 큰 노광 장치를 제공한다.

본 발명의 제 2 양태는 제 1 양태에 따른 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는 디바이스 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 제 3 양태는 광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광에 의해, 광학 부재와 기판 사이의 광로를 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서, 제 1 면; 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되고, 제 1 면에 대해 경사진 제 1 영역을 포함한 제 2 면; 및 제 1 면에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고, 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 제 2 면과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 물체와 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 큰 액침 시스템을 제공한다.

본 발명의 제 4 양태는 본 발명의 제 3 양태에 따른 액침 시스템을 이용하여 기판과 액침 노광 장치의 광학 부재 사이의 공간을 액체로 채우는 단계, 및 광학 부재와 액체를 통해 기판에 노광광을 조사하는 단계를 포함하는 노광 방법을 제공한다.

본 발명의 제 5 양태는 본 발명의 제 4 양태에 따른 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는 디바이스 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 제 6 양태는 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광광의 광로의 주위에 배치되는 제 1 면; 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및 노광광의 광로에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고, 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 정지해 있는 경우에, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 제 2 면과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 물체와 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크며, 또한 물체 상의 액체의 계면이 제 2 면과 액체 회수면 사이의 경계 근방에 형성되는 노광 장치를 제공한다.

본 발명의 제 7 양태는 본 발명의 제 6 양태에 따른 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는 디바이스 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 제 8 양태는 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광광의 광로의 주위에 배치되는 제 1 면; 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및 노광광의 광로에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고, 액체 회수면은 노광광의 광로에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 제 3 영역과, 노광광의 광로에 대해서 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고, 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정 방향에서, 제 2 면과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 제 3 영역과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크며, 제 4 영역과 물체 사이의 간격이 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격보다 작고, 노광광의 광로에 대한 방사 방향에서, 제 4 영역의 크기는 제 3 영역의 크기보다 큰 노광 장치를 제공한다.

본 발명의 제 9 양태는 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서, 노광광의 광로의 주위에 배치되는 제 1 면; 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및 노광광의 광로에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되고, 액체를 흡 인하여 회수하는 액체 회수면을 구비하고, 액체 회수면은 노광광의 광로에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 제 3 영역과, 노광광의 광로에 대해서 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고, 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정 방향에서, 제 2 면과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 제 3 영역과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크며, 제 4 영역과 물체 사이의 간격이 제 3 영역과 물체 사이의 간격보다 작고, 제 4 영역에서의 흡인력은 제 3 영역에서의 흡인력과 상이한 노광 장치를 제공한다.

본 발명의 제 10 양태는 제 8 양태 및 제 9 양태에 따른 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는 디바이스 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 제 11 양태는 광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광에 의해, 광학 부재와 기판 사이의 광로를 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서, 제 1 면; 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및 제 1 면에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고, 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 정지해 있는 경우에, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 제 2 면과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 물체와 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크며, 또한 물체 상의 액체의 계면은 액체 회수면과 제 2 면 사이의 경계 근방에 형성되는 액침 시스템을 제공한 다.

본 발명의 제 12 양태는 광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광에 의해, 광학 부재와 기판 사이의 광로를 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서, 제 1 면; 제 1 면의 주위에 그리고 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및 제 2 면의 주위에 그리고 제 2 면의 외연에 인접하게 배치되는 액체 회수면을 구비하고, 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 제 2 면과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 물체와 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 큰 액침 시스템을 제공한다.

본 발명의 제 13 양태는 광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광에 의해, 광학 부재와 기판 사이의 광로를 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서, 제 1 면; 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및 제 1 면에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고, 액체 회수면은 노광광의 광로에 대해서 제 2 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 3 영역과, 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고, 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정 방향에서, 제 2 면과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 제 3 영역과 물체 사이의 간격이 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크며, 제 4 영역과 물체 사이의 간격이 제 3 영역과 물체 사이의 간격보다 작 고, 노광광의 광로에 대한 방사 방향에서 제 4 영역의 크기는 제 3 영역의 크기보다 큰 액침 시스템을 제공한다.

본 발명의 제 14 양태는 광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광에 의해, 광학 부재와 기판 사이의 광로를 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서, 제 1 면; 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및 제 1 면에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고, 액체 회수면은 노광광의 광로에 대해서 제 2 면의 외측에 배치되는 제 3 영역과, 노광광의 광로에 대해서 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고, 제 1 면의 적어도 일부 및 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정 방향에서, 제 2 면과 물체 사이의 간격은 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크고, 제 3 영역과 물체 사이의 간격은 제 1 면과 물체 사이의 간격보다 크며, 제 4 영역과 물체 사이의 간격은 제 3 영역과 물체 사이의 간격보다 작고, 제 4 영역에서의 흡인력은 제 3 영역에서의 흡인력과 상이한 액침 시스템을 제공한다.

본 발명의 제 15 의 양태는 제 11 의 양태 내지 제 14 의 양태에 따른 액침 시스템을 이용하여 기판과 액침 노광 장치의 광학 부재 사이의 공간을 액체로 채우는 단계, 및 광학 부재와 액체를 통해 기판에 노광광을 조사하는 단계를 포함하는 노광 방법을 제공한다.

본 발명의 제 16 의 양태는 본 발명의 제 15 의 양태에 따른 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바 이스 제조 방법을 제공한다.

본 발명의 제 17 의 양태는 액침 노광에서 이용되는 액침 시스템으로서, 광학 소자의 사출면으로부터 방출되는 노광광이 통과하고, 광학 소자의 사출면 아래에 배치되는 개구; 개구 주위에 배치되고, 개구를 통과한 노광광의 광로와 교차하는 미리 결정된 기준면과 마주하는 제 1 면; 광학 소자의 사출면과 개구 사이의 공간에 액체가 공급되는 공급구; 제 1 면보다 개구로부터 멀리 배치되고, 기준면으로부터 멀어지는 방향에 따른 깊이를 갖는, 제 1 면에 대한 오목부; 오목부가 형성되는 벽; 액체가 회수될 수 있고, 벽의 적어도 일부에 제공되는 제 1 액체 회수부; 및 액체가 회수될 수 있고, 오목부보다 개구로부터 멀리 있는 제 2 액체 회수부를 구비하는 액침 시스템을 제공한다.

본 발명의 몇몇 양태들은 노광광의 광로 공간을 액체로 원하는 상태에서 채워 노광 불량의 발생을 억제하고 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.

도면의 간단한 설명

도 1 은 제 1 실시형태에 따른 노광 장치를 나타내는 개략적 블록도이다.

도 2 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 근방을 나타내는 측단면도이다.

도 3 은 제 1 실시형태에 따른 액침 부재를 나타내는 개략 사시도의 일부 파단도이다.

도 4 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재를 하측으로부터 본 사시도이다.

도 5 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 일부를 확대한 측면도이다.

도 6 은 비교예에 따른 액침 부재의 작용을 설명하기 위한 개략도이다.

도 7 은 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 작용을 설명하기 위한 개략도이다.

도 8 은 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 작용을 설명하기 위한 개략도이다.

도 9 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 또다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 10 은 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 또다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 11 은 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 또다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 12 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 또다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 13 은 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 또다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 14 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 또다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 15 는 제 1 실시형태에 따른 액침 부재의 또다른 예를 설명하기 위한 개략도이다.

도 16 은 제 2 실시형태에 따른 액침 부재의 일부를 확대한 측단면도이다.

도 17 은 제 3 실시형태에 따른 액침 부재를 하측으로부터 본 사시도이다.

도 18 은 제 3 실시형태에 따른 액침 부재의 일부를 확대한 측단면도이다.

도 19 는 제 3 실시형태에 따른 액침 부재의 일부를 확대한 측단면도이다.

도 20 은 제 3 실시형태에 따른 액침 부재의 일부를 확대한 측단면도이다.

도 21 은 마이크로 디바이스를 제조 공정의 일례를 나타내는 흐름도이다.

참조 부호의 설명

2: 기판 스테이지

4: 종단 광학 소자

5: 사출면

6: 액침 부재

7: 하면

21: 제 1 면

22: 제 2 면

23: 액체 회수면

24: 다공 부재

24A: 제 1 다공 부재

24B: 제 2 다공 부재

25: 제 1 영역

26: 제 2 영역

27: 제 3 영역

27F: 제 3 영역

28: 제 4 영역

28F: 제 4 영역

EL: 노광광

EX: 노광 장치

G1: 간격

G2: 간격

G3: 간격

K: 광로 공간

LQ: 액체

LS: 액침 공간

P: 기판

실시형태들의 상세한 설명

이하, 본 발명의 실시형태들에 있어서 도면을 참조하여 설명하나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 또한, 이하의 설명에 있어서는 XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이러한 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부재들의 위치 관계마다 설명한다. 또한, 수평면 내의 소정의 방향이 X 축 방향이고, 수평면 내의 X 축 방향에 직교하는 방향이 Y 축 방향이며, X 축 방향과 Y 축 방향에 직교하는 방향 (즉, 수직 방향) 이 Z 축 방향이다. 그리고, X, Y 및 Z 축 주위로의 회전 (경사) 방향이 각각 θX 방향, θY 방향, 및 θZ 방향이다.

<제 1 실시형태>

이하, 제 1 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1 은 제 1 실시형태에 따른 노광 장치 (EX) 의 일례를 나타내는 개략적 블록도이다. 도 1 에서, 노광 장치 (EX) 는 마스크 (M) 을 유지하는 이동가능한 마스크 스테이지 (1), 기판 (P) 을 유지하는 이동가능한 기판 스테이지 (2), 마스크 (M) 을 노광광 (EL) 으로 조명하는 조명계 (IL), 노광광 (EL) 에 의해 조명되는 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 상에 투영하는 투영 광학계 (PL) 및 전체 노광 장치 (EX) 의 동작을 제어하는 제어 장치 (3) 를 포함하고 있다.

또한, 본 명세서에서 언급된 기판 (P) 은 디바이스를 제조하기 위한 기판으로서, 반도체 웨이퍼, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼와 같은 기재 상에 감광막이 형성된 기판을 포함한다. 감광막은 감광재 (포토레지스트) 의 막이다. 또한, 기판 (P) 상에는 감광막 외에 별도의 보호막 (탑코트막) 과 같은 각종의 막들이 형성되어 있을 수도 있다. 마스크 (M) 는 기판 (P) 에 투영될 것인 디바이스 패턴이 형성된 레티클을 포함하고, 예를 들어, 유리판과 같은 투명판 부재 상에 크롬 등의 차광막을 이용하여 소정의 패턴이 형성되는 것이다. 이러한 투과형 마스크는 차광막으로 패턴이 형성되는 바이너리 마스크에 한정되지 않고, 예를 들어, 하프톤형 또는 공간 주파수 변조형 위상 시프트 마스크도 포함할 수도 있다. 또한, 본 실시형태에 있어서는, 마스크 (M) 로서 투과형 마스크를 이용하지만, 반사형의 마스크를 이용할 수도 있다.

본 실시형태에서, 노광 장치 (EX) 는 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 으로 기판 (P) 을 노광하는 액침 노광 장치로서, 노광광 (EL) 의 광로 공간 (K) 의 적어 도 일부를 액체 (LQ) 로 채우도록 액침 공간 (LS) 을 형성한다. 또한, 노광광 (EL) 의 광로 공간 (K) 은 노광광 (EL) 이 통과하는 광로를 포함한 공간이다. 액침 공간 (LS) 은 액체 (LQ) 로 채워진 공간이다. 본 실시형태에서는, 액체 (LQ) 로서 물 (순수) 을 이용한다.

본 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자들 중 투영 광학계 (PL) 의 이미지면에서 가장 가까운 종단 광학 소자 (4) 의 이미지면 측의 광로 공간 (K) 을 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 종단 광학 소자 (4) 는 투영 광학계 (PL) 의 이미지면으로 향하는 노광광 (EL) 을 방출하는 사출면 (5) 을 포함한다. 액침 공간 (LS) 은 종단 광학 소자 (4) 의 사출측 (이미지면 측) 의 광로 공간 (K) 이 액체 (LQ) 로 채워지도록 형성된다. 구체적으로, 액침 공간 (LS) 은 종단 광학 소자 (4) 와, 그 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 에 대향하는 위치에 배치된 물체 간의 광로 공간 (K) 을 액체 (LQ) 로 채우도록 형성된다. 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 에 대향하는 위치는 노광광 (EL) 에 의해 물체가 조사될 수 있는 위치를 포함한다.

노광 장치 (EX) 는 액침 공간 (LS) 을 형성할 수 있는 액침 부재 (6) 를 구비하고 있다. 액침 부재 (6) 는 종단 광학 소자 (4) 의 근방에 배치되어 있다. 액침 부재 (6) 는 하면 (7) 을 구비하고 있다. 본 실시형태에서는, 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 에 대향할 수 있는 물체는 또한 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향가능하다. 물체의 표면이 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 에 대향하는 위치에 배치될 때, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 의 적어도 일부와 물체의 표 면이 대향한다. 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 과 물체의 표면이 대향하고 있을 때, 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 과 물체의 표면 간의 공간은 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 과 물체의 표면 사이에 액체 (LQ) 를 유지할 수 있다. 또한, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 과 물체의 표면이 대향하고 있을 때, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 과 물체의 표면 간의 공간은 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 과 물체의 표면 사이에 액체 (LQ) 를 유지할 수 있다. 일측에서 물체의 표면과, 타측에서 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 간에 액체 (LQ) 를 유지하는 것은, 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 과 물체의 표면 간의 광로 공간 (K) 이 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성한다.

본 실시형태에서, 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향가능한 물체는, 종단 광학 소자 (4) 의 사출측 (이미지면 측) 으로 이동가능한 물체를 포함할 뿐만 아니라 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향하는 위치로 이동가능한 물체를 포함한다. 본 실시형태에서는, 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향가능한 물체는, 기판 스테이지 (2) 및 그 기판 스테이지 (2) 에 의해 유지되는 기판 (P) 중 적어도 일방을 포함한다. 또한, 이하에서는, 설명을 간단히 하기 위해, 주로, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 뿐만 아니라 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 과 기판 (P) 이 대향하고 있는 예시적인 상태를 설명한다.

본 실시형태에서는, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 뿐만 아니라 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 에 대향하는 위치에 배치된 기판 (P) 의 표면의 일부의 영역 (국소 영역) 이 액체 (LQ) 로 덮이도록 액침 공간 (LS) 이 형성되고, 기판 (P) 의 표면과 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 간에 액체 (LQ) 의 계면 (메니스커스, 에지) (LG) 이 형성된다. 즉, 본 실시형태에서의 노광 장치 (EX) 는 기판 (P) 의 노광 시에 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (PR) 을 포함한 기판 (P) 상의 일부 영역이 액체 (LQ) 로 덮이도록 액침 공간 (LS) 이 형성되는 국소 액침 시스템을 채용한다. 계면 (LG) 의 상태는 도면에 도시된 양태에 한정되지 않는다.

조명계 (IL) 는, 마스크 (M) 상의 소정의 조명 영역 (IR) 을 균일한 조도 분포를 갖는 노광광 (EL) 으로 조명한다. 조명계 (IL) 로부터 방출된 노광광 (EL) 으로서 이용될 수 있는 광의 예는 예를 들어, 수은 램프로부터 방출된 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저 광 (파장 248㎚) 과 같은 원자외광 (DUV 광); 및 ArF 엑시머 레이저 광 (파장 193㎚) 및 F₂ 레이저 광 (파장 157㎚) 과 같은 진공자외광 (VUV 광) 을 포함한다. 본 실시형태에서는, 노광광 (EL) 으로서 자외광 (진공자외광) 인 ArF 엑시머 레이저 광이 이용된다.

마스크 스테이지 (1) 는 엑츄에이터들, 예를 들어, 리니어모터를 포함하는 제 1 구동 시스템 (1D) 에 의해, 마스크 (M) 를 유지한 상태로, X 축, Y 축 및 θZ 방향으로 이동가능하다. 레이저 간섭계 (1S) 는 마스크 스테이지 (1) (마스크 (M)) 의 X 축, Y 축 및 θZ 방향의 위치 정보를 계측한다. 레이저 간섭계 (1S) 는 마스크 스테이지 (1) 에 제공된 반사 미러 (1R) 들을 이용하여 위치 정보를 계측한다. 제어 장치 (3) 는 레이저 간섭계 (1S) 의 계측 결과에 기초하여 제 1 구동 시스템 (1D) 을 구동하여 마스크 스테이지 (1) 에 유지되는 마스크 (M) 의 위치를 제어한다.

투영 광학계 (PL) 는 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 소정의 투영 배율로 기판 (P) 에 투영한다. 경통 (PK) 은 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자들을 유지한다. 본 실시형태의 투영 광학계 (PL) 는 예를 들어, 1/4, 1/5 또는 1/8 의 투영 배율을 갖는 축소계이다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 축소계, 등배계 또는 확대계일 수도 있다. 본 실시형태에서는 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 이 Z 축과 평행하다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 반사 광학 소자를 포함하지 않는 굴절계, 굴절 광학 소자를 포함하지 않는 반사계 또는 반사 광학 소자와 굴절 광학 소자를 포함한 반사굴절계일 수도 있다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 도립상 또는 정립상 중 어느 하나를 형성할 수도 있다.

기판 스테이지 (2) 는 액츄에이터들, 예를 들어, 리니어모터를 포함한 제 2 구동 시스템 (2D) 에 의해 기판 (P) 을 유지한 상태로 X 축, Y 축, Z 축, θX, θY 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동가능하다. 레이저 간섭계 (2S) 는 기판 스테이지 (2) (기판 (P)) 의 X 축, Y 축 및 θZ 방향의 위치 정보를 계측한다. 레이저 간섭계 (2S) 는 기판 스테이지 (2) 에 제공된 반사 미러 (2R) 를 이용하여 위치 정보를 계측한다. 또한, 포커스 및 레벨 검출 시스템 (미도시) 은 기판 스테이지 (2) 에 의해 유지되는 기판 (P) 의 표면의 면위치 정보 (Z 축, θX 및 θY 방향에서의 위치 정보) 를 검출한다. 제어 장치 (3) 는 레이저 간섭계 (2S) 의 계측 결과 및 포커스 레벨 검출 시스템의 검출 결과에 기초하여 제 2 구동 시스 템 (2D) 을 구동하여 기판 스테이지 (2) 에 의해 유지되는 기판 (P) 의 위치를 제어한다.

기판 스테이지 (2) 는 기판 (P) 을 유지하는 기판 홀더 (2H), 및 기판 홀더 (2H) 의 주위에 배치되고 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향가능한 상면 (2T) 을 포함한다. 기판 홀더 (2H) 는 기판 스테이지 (2) 에 제공된 오목부 (2C) 내에 배치되어 있다. 기판 홀더 (2H) 는 기판 (P) 의 표면이 XY 평면과 실질적으로 평행하도록 기판 (P) 을 유지한다. 기판 홀더 (2H) 에 의해 유지되는 기판 (P) 의 표면은 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향가능하다. 또한, 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2T) 은 XY 평면과 실질적으로 평행인 평탄면이다. 기판 홀더 (2H) 에 의해 유지되는 기판 (P) 의 표면과 기판 스테이지 (2) 의 상면 (2T) 은 실질적으로 동일 평면 내에 배치되어, 실질적으로 하나의 면이다. 상면 (2T) 는 예를 들어, 불소를 함유한 재료로 형성되어 액체 (LQ) 에 대해서 발액성 (撥液性) 을 갖는다. 상면 (2T) 에 대한 액체 (LQ) 의 접촉각은 예를 들어, 80°이상이다.

노광 장치 (EX) 는 기판 스테이지 (2) 를 이동가능하게 지지하는 가이드면 (10) 을 구비한 정반 (11) 을 구비한다. 본 실시형태에서는, 가이드면 (10) 이 XY 평면과 실질적으로 평행하다. 기판 스테이지 (2) 는 가이드면 (10) 을 따라 X 방향 및 Y 방향 (이차원 방향) 으로 이동가능하다.

본 실시형태에서, 노광 장치 (EX) 는 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 소정의 주사 방향으로 동기 이동하면서 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 상에 투영 하는 주사형 노광 장치 (소위 스캐닝 스탭퍼) 이다. 기판 (P) 의 노광 중에, 마스크 (M) 및 기판 (P) 은 Z 축과 실질적으로 평행인 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) (노광광 (EL) 의 광로) 과 교차하는 XY 평면 내의 소정의 주사 방향으로 이동된다. 본 실시형태에서 기판 (P) 의 주사 방향 (동기 이동방향) 은 Y 축 방향이고, 마스크 (M) 의 주사 방향 (동기 이동방향) 도 Y 축 방향이다. 노광 장치 (EX) 는 기판 (P) 을 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (PR) 에 대한 Y 축 방향들 중 하나로 이동하고, 기판 (P) 의 Y 축 방향들 중 하나로의 이동에 대해 동기된 조명계 (IL) 의 조명 영역 (IR) 에 대해서 이동하면서 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 상의 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통해 기판 (P) 상에 노광광 (EL) 을 조사한다. 이것에 의해, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지가 기판 (P) 상에 투영되어 기판 (P) 은 노광광 (EL) 으로 노광된다.

이하에서는 도 2 내지 도 5 를 참조하여 액침 부재 (6) 를 설명한다. 도 2 는 액침 부재 (6) 의 근방을 도시하는 측단면도이고, 도 3 은 액침 부재 (6) 를 도시하는 개략적 사시도의 일부 파단도이고, 도 4 는 액침 부재 (6) 를 하측으로부터 본 사시도이며, 도 5 는 액침 부재 (6) 의 일부를 확대한 측단면도이다.

또한, 이하에서, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 뿐만 아니라 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 에 대향하는 위치에 기판 (P) 이 배치되는 예시적인 경우를 설명하지만, 상술한 바와 같이, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 뿐만 아니라 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 에 대향하는 위치에 기판 스테이지 (2) 와 같은 기판 (P) 이외의 물체를 배치하는 것이 가능하다. 또한, 이하의 설명에서, 종단 광학 소 자 (4) 의 사출면 (5) 은 적절히 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 으로 불린다.

액침 부재 (6) 는 환상 부재로서, 노광광 (EL) 의 광로의 주위에 배치되어 있다. 본 실시형태에서, 액침 부재 (6) 는 종단 광학 소자 (4) 의 주위에 배치된 측판부 (12) 및 Z 축 방향에서 적어도 일부가 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 과 기판 (P) 의 표면 사이에 배치된 하판부 (13) 를 포함한다.

측판부 (12) 는 종단 광학 소자 (4) 의 외주면 (14) 에 대향하고, 자신의 외주면을 따라 형성된 내주면 (15) 을 갖는다. 액침 부재 (6) 의 내주면 (15) 은 종단 광학 소자 (4) 의 외주면 (14) 과 소정의 갭을 통해 대향하도록 배치되어 있다.

하판부 (13) 는 자신의 중앙에 개구 (16) 를 갖는다. 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 으로부터 방출된 노광광 (EL) 은 개구 (16) 를 통과할 수 있다. 예를 들어, 기판 (P) 의 노광 중에, 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 으로부터 방출되는 노광광 (EL) 은 개구 (16) 를 통과하고 액체 (LQ) 를 통해 기판 (P) 의 표면에 조사된다. 본 실시형태에서, 개구 (16) 에서의 노광광 (EL) 의 단면 형상은 X 축 방향에서의 길이 방향으로 실질적 장방형 (슬릿 형상) 이다. 개구 (16) 는 노광광 (EL) 의 단면 형상을 따라 X 방향 및 Y 방향에서의 장방형 (슬릿 형상) 으로 형성되어 있다. 또한, 개구 (16) 에서의 노광광 (EL) 의 단면 형상 및 기판 (P) 상에서의 투영 광학계 (PL) 의 투영 영역 (PR) 의 형상은 실질적으로 동일하다.

또한, 액침 부재 (6) 는 하나의 부재 또는 복수의 부재들에 의해 형성될 수 있다. 또다른 실시형태에서, 액침 부재 (6) 는 광학 소자 (4) 에 대해 상대적으로 이동될 수 있다.

액침 부재 (6) 는 노광광 (EL) 의 광로의 주위에 배치된 제 1 면 (21), 노광광 (EL) 의 광로에 대해서 제 1 면 (21) 의 외측에 제공된 제 2 면 (22) 및 노광광 (EL) 의 광로에 대해서 제 2 면 (22) 의 외측에 제공된 액체 회수면 (23) 을 포함한다.

제 1 면 (21), 제 2 면 (22) 및 액체 회수면 (23) 은 기판 (P) 의 표면에 대향하도록 제공되어 있다. 본 실시형태에서, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 은 제 1 면 (21), 제 2 면 (22) 및 액체 회수면 (23) 을 포함한다.

도 2 및 도 5 에 도시되는 바와 같이, 본 실시형태에서, 제 1 면 (21), 제 2 면 (22) 및 액체 회수면 (23) 에 대향하는 위치에 기판 (P) 이 배치되는 경우에, Z 축 방향에서, 제 2 면 (22) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G2) 은 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G1) 보다 크고, 또한 기판 (P) 의 표면과 액체 회수면 (23) 의 적어도 일부 (후술하는 바와 같이 제 3 영역 (27)) 사이의 간격 (G3) 은 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면과의 간격 (G1) 보다 크다. 또한, 상술한 바와 같이, 기판 홀더 (2H) 는 기판 (P) 의 표면과 XY 평면이 실질적으로 평행하도록 기판 (P) 을 유지한다. 대안적으로 또는 또한, 본 실시형태에서, 기판 (P) 의 표면이 배치되는 XY 평면 (투영 광학계 (PL) 의 이미지면이 위치되는 XY 평면) 은 기준면으로서 설정될 수 있고, 또한 기판 (P) 의 표면과 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 사이의 간격은 기준면과 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 사이의 간 격으로서 추정될 수 있다. 예를 들어, 간격 (G1) 은 제 1 면 (21) 과 기준면 사이의 간격으로서 추정될 수 있다.

본 실시형태에서, 액침 부재 (6) 는 노광광 (EL) 의 광로에 대해서 제 1 면 (21) 의 외측에 위치되는 오목부 (17) (리세스) 를 갖는다. 제 2 면 (22) 및 액체 회수면 (23) 의 적어도 일부는 오목부 (17) 의 내측에 배치되어 있다.

오목부 (17) 는 제 1 면 (21) 에 대해서 리세스되고, 기판 (P) 의 표면으로부터 멀어지는 방향에 따른 깊이를 갖는다. 본 실시형태에서, 오목부 (17) 는 액체 회수면 (23) 의 일부와 제 2 면 (22) 을 포함하는 벽들에 의해 형성된다. 본 실시형태에서, 오목부 (17) 의 벽의 표면은 실질적으로 연속적이다. 또다른 실시형태에서, 오목부 (17) 의 벽의 표면은 실질적으로 간헐적이다. 본 실시형태에서, 오목부 (17) 의 벽의 표면은 제 1 면 (21) 의 외연으로부터 연장되는 실질적으로 연속적인 면을 포함하고, 액체 회수면 (23) 의 일부는 연속적인 표면의 일부에 제공되어 있다. 연속적인 면은 그 연속적인 면과 기판 (P) 의 표면 (기준면) 사이의 거리가 서로 상이한 복수의 위치들을 포함한다.

제 1 면 (21) 은 노광광 (EL) 의 광로의 주위에 배치되어 있다. 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이 공간은 액체 (LQ) 를 유지할 수 있다. 본 실시형태에서, 제 1 면 (21) 은 실질적으로 평탄하고, 기판 (P) 의 표면 (XY 평면) 과 실질적으로 평행하다. 본 실시형태에서, XY 평면 내의 제 1 면 (21) 의 외형은 장방형이나, 다른 형상, 예를 들어 원형일 수도 있다. 또다른 실시형태에서, 제 1 면 (21) 은 XY 평면과 비-평행할 수 있다.

본 실시형태에서, 제 1 면 (21) 은 하판부 (13) 의 하면을 포함한다. 제 1 면 (21) 은 개구 (16) 의 주위에 배치되어 있다.

제 2 면 (22) 은 노광광 (EL) 의 광로에 대해서 제 1 면 (21) 의 외측에 배치되어 있다. 제 2 면 (22) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 공간은 액체 (LQ) 를 유지할 수 있다. 제 2 면 (22) 은 제 1 면 (21) 의 외연에 인접하도록 제공되어 있다. 본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 은 노광광 (EL) 의 광로의 주위에 배치되어 있다. 즉, 제 2 면 (22) 은 제 1 면 (21) 의 주위에 배치되어 있다.

액체 회수면 (23) 은 노광광 (EL) 의 광로에 대해서 제 2 면 (22) 의 외측에 배치되어 있다. 액체 회수면 (23) 은 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 액체 (LQ) 를 회수할 수 있다. 액체 회수면 (23) 은 제 2 면 (22) 의 외연에 인접하도록 제공되어 있다. 본 실시형태에서, 액체 회수면 (23) 은 노광광 (EL) 의 광로의 주위에 배치되어 있다. 즉, 액체 회수면 (23) 은 제 2 면 (22) 의 주위에 배치되어 있다.

액체 회수면 (23) 은 일측에서 기판 (P) 의 표면과, 타측에서 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 사이 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 사이의 공간으로부터의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수할 수 있다. 액체 회수면 (23) 은 다공 부재 (메쉬 부재) (24) 의 표면 (하면) 을 포함한다. 액체 회수면 (23) 에 대향하는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부는 다공 부재 (24) 을 통하여 회수된다. 액체 회수면 (23) 은 액체 회수면 (23) (다공 부재 (24) 의 표면) 에 접촉하는 액체 (LQ) 를 회수할 수 있다. 다공 부재 (24) 는 액체 (LQ) 가 흐를 수 있는 다수의 미소한 구멍 (pore) 들이 형성되는 부재이다. 본 실시형태에서, 다공 부재 (24) 는 박판에 복수의 구멍들을 형성함으로써 제조되는 메쉬판이다. 대안적으로 또는 또한, 다공 부재 (24) 로서 다수의 구멍들이 형성되는 소결 부재 (예를 들어, 소결 금속), 발포 부재 (예를 들어, 발포 금속) 등이 이용될 수 있다.

제 2 면 (22) 은 제 1 면 (21) 에 대해 경사진 제 1 영역 (25) 을 포함한다. 즉, 제 1 영역 (25) 은 기판 (P) 의 표면 (XY 평면) 에 대해 경사져 있다. 제 1 영역 (25) 은 노광광 (EL) 의 광로로부터 멀어지는 방향에서 기판 (P) 의 표면으로부터 서서히 멀어지도록 경사져 있다. 즉, 제 1 영역 (25) 은 광축 (AX) 에 대한 방사 방향에서 기판 (P) 의 표면으로부터 서서히 멀어지도록 경사져 있다. 본 실시형태에서, 제 1 영역 (25) 은 제 1 면 (21) 의 외연에 인접하도록 배치되어 있다. 제 1 영역 (25) 은 제 1 면 (21) 의 주위에 배치되어 있다. 환언하면, 오목부 (17) 의 벽은 광축 (AX) (광로) 으로부터 멀어지는 방향을 따라, 서서히 리세스된 깊이가 증가하는 구배 영역 (제 1 영역 (25)) 을 포함한다.

또한, 본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 은 노광광 (EL) 의 광로에 대해서 제 1 영역 (25) 의 외측에 배치되는 제 2 영역 (26) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 제 2 영역 (26) 은 제 1 영역 (25) 의 외연에 인접하도록 배치되어 있다. 제 2 영역 (26) 은 제 1 영역 (25) 의 주위에 배치되어 있다. 제 2 영역 (26) 은 제 1 면 (21) 과 실질적으로 평행하다. 즉, 제 2 영역 (26) 은 기판 (P) 의 표면 (XY 평면) 과 실질적으로 평행하다. 본 실시형태에서, 제 2 영역 (26) (평탄 영역) 은 실질적으로 평탄할 수 있다. 또다른 실시형태에서, 제 2 영역 (26) 은 제 1 면 (21) 과 실질적으로 비-평행할 수도 있거나, 실질적으로 비-평탄할 수 있다.

본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G2) 은 제 1 영역 (25) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G21) 뿐만 아니라 제 2 영역 (26) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G22) 을 포함한다.

액체 회수면 (23) 은 제 2 면 (22) (제 2 영역 (26)) 의 외연과 인접하도록 배치되는 제 3 영역 (27) 을 포함한다. 제 3 영역 (27) 은 제 2 영역 (26) 의 주위에 배치되어 있다. 본 실시형태에서, 제 3 영역 (27) 은 제 1 면 (21) 과 실질적으로 평행하다. 즉, 제 3 영역 (27) 은 기판 (P) 의 표면 (XY 평면) 과 실질적으로 평행하다. 또다른 실시형태에서, 제 3 영역 (27) 은 제 1 면 (21) 과 비-평행할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 의 제 2 영역 (26) 과 액체 회수면 (23) 의 제 3 영역 (27) 은 실질적으로 동일 평면 내에 배치되어 실질적으로 동면 (flush) 이다.

또한, 본 실시형태에서, 액체 회수면 (23) 은 노광광 (EL) 의 광로에 대해서 제 3 영역 (27) 의 외측에 배치되는 제 4 영역 (28) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 제 4 영역 (28) 은 제 3 영역 (27) 의 외연에 인접하도록 배치되어 있다. 제 4 영역 (28) 은 제 3 영역 (27) 의 주위에 배치되어 있다.

본 실시형태에서, Z 축 방향에 대해서, 제 4 영역 (28) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G4) 은 제 3 영역 (27) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G3) 보다 작다.

본 실시형태에서, 제 4 영역 (28) 은 제 3 영역 (27) 의 외연에 인접하고 제 3 영역 (27) 에 대해 경사지게 배치되는 경사 영역 (29) 과, 경사 영역 (29) 의 외연에 인접하고 제 1 면 (21) 과 실질적으로 평행하게 배치되는 평행 영역 (30) 을 포함한다. 제 4 영역 (28) 의 경사 영역 (29) 은 노광광 (EL) 의 광로로부터 멀어지는 방향에서 기판 (P) 의 표면에 서서히 가깝도록 경사져 있다. 제 4 영역 (28) 의 평행 영역 (30) 은 기판 (P) 의 표면 (XY 평면) 과 실질적으로 평행하다. 즉, 제 4 영역 (28) 의 경사 영역 (29) 은 광축 (AX) 에 대한 방사 방향에서 기판 (P) 의 표면에 서서히 가깝도록 경사져 있다.

환언하면, 오목부 (17) 의 벽 (연속한 면) 은 광축 (AX) (광로) 으로부터 멀어지는 방향을 따라 서서히 얕게 하는 구배 영역 (경사 영역 (29)) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 구배 방향을 따른 경사 영역 (29) 의 연장 길이는 실질적으로 구배 방향을 따른 제 1 영역 (25) 의 연장 길이와 동일하다. 또다른 실시형태에서, 구배 방향을 따른 경사 영역 (29) 의 연장 길이는 구배 방향을 따른 제 1 영역 (25) 의 연장 길이보다 크거나 작을 수 있다. 또한, 본 실시형태에서, 경사 영역 (29) 의 절대 구배값 (gradient value) (예를 들어, 제 1 면 (21) 에 대한 평균 각) 은 실질적으로 제 1 영역 (25) 의 절대 구배값과 동일하다. 또다른 실시형태에서, 경사 영역 (29) 의 절대 구배값은 제 1 영역 (25) 의 절대 구배값보다 크거나 작을 수 있다.

제 4 영역 (28) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G4) 은 경사 영역 (29) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G41) 및 평행 영역 (30) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G42) 을 포함한다.

본 실시형태에서, Z 축 방향에 대해서, 제 4 영역 (28) 의 평행 영역 (30) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G42) 은 실질적으로 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G1) 과 동일하다. 또다른 실시형태에서, 간격 (G42) 과 간격 (G1) 은 실질적으로 서로 상이하다.

노광 장치 (EX) 는 액체 (LQ) 를 공급하는 공급구 (31) 와, 액체 (LQ) 를 회수하는 회수구 (32) 를 구비한다. 본 실시형태에서, 공급구 (31) 와 회수구 (32) 는 액침 부재 (6) 에 제공되어 있다.

공급구 (31) 는 광로 공간 (K) 의 근방에 배치되어, 광로 공간 (K) 에 액체 (LQ) 를 공급할 수 있다. 공급구 (31) 는 액침 공간 (LS) 을 형성하기 위하여 액체 (LQ) 를 공급한다. 공급구 (31) 는 일측에서 기판 (P) 의 표면과 타측에서 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 사이의 공간에 액체 (LQ) 를 공급할 수 있다.

본 실시형태에서, 액침 부재 (6) 는 노광광 (EL) 의 광로의 주변에 배치되어, 액침 부재 (6) 와 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 사이에 소정의 간격을 개재하여 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 에 대향하는 상면 (33) 을 갖는다. 공급구 (31) 들은 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 과 상면 (33) 사이의 소정의 공간 (34) 의 근방에 배치되어 있다. 공급구 (31) 들은 소정의 공간 (34) 에 접속될 수 있도록 배치되고, 소정의 공간 (34) 에 액체 (LQ) 를 공급할 수 있다. 즉, 공급구 (31) 들은 개구 (16) 위에 배치된 공간 (34) 에 액체 (LQ) 를 공급할 수 있 다. 또한, 본 발명에서, 공급구 (31) 들은 광로 공간 (K) 에 대한 Y 축 방향 양측 (각 측에 하나씩) 의 각각에 제공되어 있다. 이하의 설명에서, 소정 공간 (34) 은 적절히 내부 공간 (34) 으로 불린다.

본 실시형태에서, 상면 (33) 은 하판부 (13) 의 상면을 포함한다. 상면 (33) 은 평탄하고, XY 평면과 실질적으로 평행하다. 상면 (33) 은 개구 (16) 의 주위에 배치되어 있다.

또한, 노광 장치 (EX) 는 액체 공급 장치 (35) 를 구비한다. 액체 공급 장치 (35) 는 청정하고 온도 조절된 액체 (LQ) 를 공급할 수 있다. 공급구 (31) 들은 유로 (36) 를 통해 액체 공급 장치 (35) 에 접속되어 있다. 각 유로 (36) 는 액침 부재 (6) 의 내부에 형성되는 공급 유로 (36A) 및 그 공급 유로 (36A) 와 액체 공급 장치 (35) 를 접속하는 공급관으로부터 형성되는 유로 (36B) 를 포함한다. 액체 공급 장치 (35) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 는 대응하는 유로 (36) 를 통하여 공급구 (31) 들의 각각에 공급된다. 공급구 (31) 들은 액체 공급 장치 (35) 로부터의 액체 (LQ) 를 광로 공간 (K) 에 공급한다.

회수구 (32) 는 액체 (LQ) 를 흡인 (吸引) 함으로써 액체 (LQ) 를 회수할 수 있다. 회수구 (32) 에는 다공 부재 (24) 가 배치되어 액체 회수면 (23) 을 형성한다. 본 실시형태에서, 다공 부재 (24) 는 플레이트 형상의 부재이고, 액체 회수면 (23) 은 1 개 (1 장) 의 다공 부재 (24) 로부터 형성되어 있다. 즉, 본 발명에서, 다공 부재 (24) 는 굴곡진 부분을 갖는다. 또다른 실시형태에서, 다공 부재 (24) 는 복수의 다공 부재들로부터 형성될 수 있다.

또한, 노광 장치 (EX) 는 액체 회수 장치 (37) 를 구비하고 있다. 액체 회수 장치 (37) 는 진공 시스템을 포함하고, 액체 (LQ) 를 흡인하여 액체 (LQ) 를 회수할 수 있다. 회수구 (32) (액체 회수면 (23)) 와 액체 회수 장치 (37) 는 유로 (38) 를 통해 접속되어 있다. 유로 (38) 는 액침 부재 (6) 의 내부에 형성되는 회수 유로 (38A) 및 그 회수 유로 (38A) 와 액체 회수 장치 (37) 를 접속하는 회수관으로부터 형성되는 유로 (38B) 를 포함한다. 본 실시형태에서, 제어 장치 (3) 는 진공 시스템을 포함하는 액체 회수 장치 (37) 를 동작하여, 다공 부재 (24) 의 상면과 하면 사이의 압력차를 발생하도록 다공 부재 (24) (액체 회수면 (23)) 통해 액체 (LQ) 를 회수한다. 액체 회수면 (23) 으로부터 회수되는 액체 (LQ) 는 유로 (38) 를 통해 액체 회수 장치 (37) 에 의해 회수된다.

또한, 도 3 에 도시되는 바와 같이, 액침 부재 (6) 는 내부 공간 (34) 과 외부 공간 (39) 사이의 연통을 수립하기 위해 배기구 (40) 들을 구비한다. 배기구 (40) 들은 내부 공간 (34) 의 근방에 배치되어 있다. 배기구 (40) 들은 내부 공간 (34) 과 접속하도록 배치되어 내부 공간 (34) 으로부터의 기체를 배기할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서, 배기구 (40) 들은 광로 공간 (K) 에 대해서 X 축 방향 양측에 (각 측에 하나씩) 제공되어 있다.

배기구 (40) 들은 액침 부재 (6) 의 내부에 형성되는 배기 유로 (41) 들에 접속되어 있다. 배기 유로 (41) 의 상단의 개구 (42) 는 액침 부재 (6) (액침 공간 (LS)) 의 주위에 외부 공간 (39) (주위 환경) 의 기체와 접촉할 수 있는 위치에 배치되어 있다. 외부 공간 (39) 의 기체는 개구 (42) 에 유입될 수 있다. 개구 (42) 는 배기구 (40) 의 +Z 측에서, 기판 (P) 의 표면에 대향하지 않는 위치에 배치되어 있다. 개구 (42) 는 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 와 접촉가능하지 않는 위치에 배치되어 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 는 개구 (42) 로 유입되지 않는다.

외부 공간 (39) 의 기체는 배기 유로 (41) 를 통해 내부 공간 (34) 에 유입되고, 내부 공간 (34) 의 기체는 배기 유로 (41) 를 통해 외부 공간 (39) 에 유출될 수 있다. 본 실시형태에서, 내부 공간 (34) 과 그 내부 공간 (34) 의 외측의 외부 공간 (39) (대기 공간) 사이에서 배기 유로 (41) 를 통해 연속적으로 기체가 출입할 수 있다. 내부 공간 (34) 은 배기 유로 (41) 를 통해 대기에 개방되어 있다.

또한 본 명세서에서는, 공급구 (31) 가 광로 공간 (K) 에 대한 Y 축 방향 양측에 (각측에 하나씩) 제공되고, 배기구 (40) 가 광로 공간 (K) 에 대한 X 축 방향 양측에 (각측에 하나씩) 제공되어 있으나, 공급구 (31) 가 광로 공간 (K) 에 대한 X 축 방향 양측에 제공되고, 배기구 (40) 가 광로 공간 (K) 에 대한 Y 축 방향 양측에 제공되어 있을 수도 있다. 또다른 실시형태에서, 배기구 (40) 는 제거될 수 있다. 이 경우, 대안적으로 또는 또한, 공급구들은 광로 공간 (K) 에 대한 X 축 방향의 양측에 (각측에 하나씩) 제공될 수 있다. 또한, 또다른 실시형태에서, 공급구들의 개수는 하나일 수 있다.

액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향하는 위치에 기판 (P) 이 배치되는 경우, 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 공간은 액체 (LQ) 를 유지할 수 있다. 본 실시형태에서, 액침 부재 (6) 중 적어도 제 1 면 (21) 은 친액성 (lyophilic) 을 갖는다. 예를 들어, 제 1 면 (21) 에 대한 액체 (LQ) 의 접촉각은 90°, 80°, 70°, 60°, 50°, 40°, 30°, 20°, 10°이하일 수 있다. 바람직하게 접촉각은 40°이하이고, 더욱 바람직하게는 20°이하이다. 제 1 면 (21) 은 기판 (P) 이 XY 방향에서 이동하는 경우에도, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 와의 접촉을 유지할 수 있다. 제 1 면 (21) 은 적어도 기판 (P) 의 노광 중에 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 와의 접촉을 유지한다.

또한, 제 2 면 (22) 은 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 와의 접촉이 가능하고, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향하는 위치에 기판 (P) 이 배치되는 때, 제 2 면 (22) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 공간은 액체 (LQ) 를 유지할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 은 또한 액체 (LQ) 에 대해 친액성을 갖는다. 예를 들어, 제 2 면 (22) 에 대한 액체 (LQ) 의 접촉각은 90°, 80°, 70°, 60°, 50°, 40°, 30°, 20°, 10°이하일 수 있다. 바람직하게 접촉각은 40°이하이고, 더욱 바람직하게는 20°이하이다.

또한, 상술한 바와 같이, 액체 회수면 (23) 을 접촉하는 액체 (LQ) 는 그 액체 회수면 (23) 에 의해 회수된다.

도 2 및 도 5 는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 일부가 일측에서 기판 (P) 과, 타측에서 제 1 면 (21) 및 제 2 면 (22) 의 일부의 영역 사이에 유지되는 상태를 나타내고 있다. 예를 들어, 기판 (P) 의 노광 중, 제 1 면 (21) 및 제 2 면 (22) 을 포함하는 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 과 기판 (P) 의 표면 사이에 액체 (LQ) 를 유지함으로써 액침 공간 (LS) 이 형성된다.

이어서, 상술한 구성을 갖는 노광 장치 (EX) 를 이용하여 기판 (P) 을 액침 노광하는 방법에 대해서 설명한다.

액침 공간 (LS) 을 형성하기 위하여, 제어 장치 (3) 는 공급구 (31) 를 이용하여 노광광 (EL) 의 광로 공간 (K) 에 액체 (LQ) 를 공급한다. 액체 (LQ) 가 공급될 때, 제어 장치 (3) 는 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향하는 위치에 물체, 예를 들어, 기판 (P) (기판 스테이지 (2)) 을 배치한다. 액체 공급 장치 (35) 로부터 공급되는 액체 (LQ) 는 대응하는 유로 (36) 를 통해 각각의 공급구 (31) 들에 공급된다. 공급구 (31) 들은 내부 공간 (34) 에 액체 (LQ) 를 공급한다. 공급구 (31) 로부터의 액체 (LQ) 는 내부 공간 (34) 을 흐르고 개구 (16) 를 통해 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 공간을 포함하고 개구 (16) 아래에 배치되는 공간에 유입되어, 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이에 액체의 적어도 일부가 유지된다. 또한, 액체 (LQ) 의 적어도 일부는 제 2 면 (22) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 공간에 흐르고 그 제 2 면 (22) 과 기판 (P) 의 표면 사이에 유지된다.

이로써, 내부 공간 (34), 및 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 공간이 액체 (LQ) 로 채워지고, 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 광로 공간 (K) 이 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다.

또한, 본 실시형태에서, 제어 장치 (3) 는 공급구 (31) 를 이용하는 액체 공급 동작과 병행하여 액체 회수면 (23) (회수구 (32)) 을 이용하는 액체 회수 동작 을 수행한다. 액체 회수면 (23) 과 접촉하는 액체 (LQ) 의 적어도 일부는 액체 회수면 (23) 을 형성하는 다공 부재 (24) 를 통해 흡인된다. 제어 장치 (3) 는 액체 공급 동작과 액체 회수 동작을 병행하여 수행함으로써 연속적으로 원하는 조건 (예를 들어, 온도 및 청정도) 을 갖는 액체 (LQ) 로 기판 (P) 의 표면의 일부에 액침 영역 (액침 공간 (LS)) 을 연속적으로 그리고 국소적으로 형성할 수 있다.

액침 공간 (LS) 이 형성된 후에, 제어 장치 (3) 는 기판 (P) 의 노광을 개시한다. 상술한 바와 같이, 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는 주사형 노광 장치이다. 제어 장치 (3) 는 일측에서 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 과, 타측에서 기판 (P) 의 표면 사이에 액체 (LQ) 를 유지함으로써 액침 공간 (LS) 이 형성되는 상태로 노광광 (EL) 의 광로 및 액침 공간 (LS) 에 대해 기판 (P) 의 표면이 Y 축 방향으로 이동하면서, 투영 광학계 (PL) 와 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 를 통해 노광광 (EL) 을 기판 (P) 에 조사한다. 그 때문에, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지가 기판 (P) 에 투영되어 기판 (P) 은 노광광 (EL) 으로 노광된다.

또한, 제어 장치 (3) 는 예를 들어, 기판 (P) 상의 제 1 쇼트 영역 (shot region) 의 노광이 종료된 후에, 제 2 쇼트 영역의 노광을 개시하기 위하여, 액침 공간 (LS) 이 형성되는 상태에서, 기판 (P) 의 표면이 X 축 방향 중 일방향 (또는 XY 평면 내에서 X 축 방향에 대해 경사진 방향) 으로 이동되는 동작을 수행한다.

본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 은 제 2 면 (22) 과 기판 (P) 의 표면 사이에 존재하는 액체 (LQ) 와의 접촉을 유지하도록 제공되어 있다. 본 실시형태에 서, 일측에서 종단 광학 소자 (4) 의 하면 (5) 및 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 과, 타측에서 기판 (P) 의 표면 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성되는 상태로 기판 (P) 이 XY 방향으로 이동되는 경우에도, 제 2 면 (22) 과 기판 (P) 의 표면 사이에 존재하는 액체 (LQ) 가 제 2 면 (22) 과의 접촉을 유지하도록 제 2 면 (22) 의 형상 및 표면 상태가 조정되어 있다 (최적화되어 있다). 제 2 면 (22) 의 형상의 조정은 제 1 영역 (25) 의 경사 각도, 및 제 2 영역 (26) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G22) 중 적어도 일부의 조정을 포함한다. 또한, 제 2 면 (22) 의 표면 상태의 조정은 제 2 면 (22) 에 대한 액체 (LQ) 의 접촉각의 조정을 포함한다.

또한, 본 실시형태에서, 액침 부재 (6) 의 오목부 (17) 의 내측의 공간의 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 조건이 설정되어 있다. 본 실시형태에서, 액침 부재 (6) 에 대해 기판 (P) 이 정지해 있을 때, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 계면 (메니스커스, 엣지) (LG) 이 액침 부재 (6) 의 제 2 면 (22) 과 액체 회수면 (23) 사이의 경계 부근에 형성되도록 액침 조건이 설정되어 있다. 액침 조건은 공급구 (31) 에 의한 단위 시간당의 액체 (LQ) 공급량, 회수구 (32) 로부터 단위 시간당의 액체 (LQ) 회수량 등을 포함한다.

본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 및 액체 회수면 (23) 을 포함하는 오목부 (17) 를 제공함으로써, 액침 공간 (LS) 에 대해 기판 (P) 의 표면이 XY 방향으로 이동되는 경우에서도, 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 액체 (LQ) 가 그 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 공간의 외측에 누출되는 것이 억제된다. 또한, 기판 (P) 의 표면에 액체 (LQ) (액체 (LQ) 의 막, 방울 등) 이 잔류하는 것이 억제된다. 이로써, 액침 부재 (6) 에 제 2 면 (22) 및 액체 회수면 (23) 을 포함하는 오목부 (17) 를 마련하는 것은 후술하는 바와 같이 발명자의 지견에 의한다.

도 6 은 비교예에 따른 액침 부재 (6J) 를 나타내는 개략도를 포함한다. 도 6 에 도시된 액침 부재 (6J) 에는 오목부가 형성되어 있지 않고, 하면 (7J) 은 기판 (P) 의 표면과 실질적으로 평행하다. 도 6 의 (A) 부분은 액침 부재 (6J) 와, 액침 부재 (6J) 에 대해서 정지하고 있는 상태의 기판 (P) 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성되어 있는 상태를 나타내는 도면이다. 기판 (P) 상의 액침 영역은 XY 평면 내에 있어서 소정의 크기 JO 를 갖는다.

또한, 이하의 설명에서 설명을 단순화하기 위해, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 과 기판 (P) 의 표면이 교차하는 위치와, 소정 방향 (여기서는 Y 축 방향) 에서 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 의 선단과 기판 (P) 의 표면이 교차하는 위치 사이의 거리도 XY 평면 내의 액침 영역의 크기 J0 으로 설정된다.

액침 부재 (6) 에 대해 기판 (P) 이 XY 평면 내의 일방 (여기서는 -Y 방향) 에 고속으로 이동되는 경우, 도 6 의 (B) 부분에 도시되는 바와 같이, 액침 부재 (6J) 의 하면 (7J) 과 기판 (P) 사이의 액체 (LQ) 의 일부가 기판 (P) 상에 얇은 막을 형성하거나 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 가 액체 회수면 (23J) 의 외측, 구체적으로 기판 (P) 의 이동 방향의 전방측 (-Y 측) 에 누출되는 경우들이 있다. 즉, 기판 (P) 을 이동하는 것에 의해 액침 영역의 크기 J1 이 크게 증가할 가능성이 있다.

이 현상은 액침 부재 (6J) 의 하면 (7J) 과 기판 (P) 의 표면 사이에서 액침 부재 (6J) 의 하면 (7J) 근방의 액체 (LQ) 가 액체 회수면 (23J) 의 흡인 동작에 의해 상방 (+Z 방향) 으로 흐르고, 그 후 그 액체 회수면 (23J) 으로 회수되지만, 기판 (P) 의 표면의 근방에 있는 액체 (LQ) 가 예를 들어, 기판 (P) 에 대한 표면장력의 결과로서 액체 회수면 (23J) 으로부터 회수되지 않고, 기판 (P) 상의 박막을 형성하고 기판 (P) 이 이동함에 따라 기판 (P) 의 이동 방향의 전방측에서 액체 회수면 (23J) 의 외측으로 인출되기 때문에 생긴다. 이러한 현상이 발생하면, 액체 회수면 (23J) 의 외측으로 인출되는 액체 (LQ) 가 예를 들어, 기판 (P) 상에 잔류하는 방울을 형성하며, 이것은 패턴의 흠결 등을 야기한다. 또한, 이러한 현상은 기판 (P) 의 이동 속도가 빨라짐에 따라 발생하기 쉽게 되며, 이것은 발명자의 지견에 의해 보다 명확하게 되었다.

도 7 은 본 실시형태에 따른 액침 부재 (6) 를 나타내는 개략도를 포함한다. 도 7 의 (A) 부분은 액침 부재 (6) 에 대해서 정지해 있는 상태인 기판 (P) 과 액침 부재 (6) 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성되는 상태의 일례를 나타내는 도면이다. 도 7 의 (A) 부분에서, 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 은 제 1 면 (21) 과 제 2 면 (22) 사이에 형성되어 있다. 본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 과 연속적으로 액체 회수면 (23) 이 제공되어, 액침 부재 (6) 에 대해 물체, 예를 들어, 기판 (P) 이 정지해 있을 때, 액체 (LQ) 의 계면 (LG) 을 제 2 면 (22) 과 액체 회수면 (23) 의 경계 근방에 형성하는 것을 가능하게 한다.

도 7 의 (A) 부분에 도시된 기판 (P) 상의 액침 영역은 XY 평면 내에서 소정 의 크기 H0 을 갖는다. 여기서, 도 7 의 (A) 부분에 도시된 기판 (P) 상의 액침 영역의 XY 평면 내에서의 크기 H0 과, 도 6 의 (A) 부분에 도시된 기판 (P) 상의 액침 영역의 XY 평면 내에서의 크기 J0 이 동일하다.

도 7 의 (A) 부분에 도시된 바와 같이 본 실시형태에 따른 액침 부재 (6) 에 오목부 (17) 가 형성되기 때문에, 도 7 의 (A) 부분에 도시된 액침 공간 (LS) 의 XY 평면 내에서의 크기 J0 과, 도 6 의 (A) 부분에 도시된 액침 공간 (LS) 의 XY 평면 내에서의 크기 H0 이 같은 경우에도, 도 7 의 (A) 부분에 도시된 액침 공간 (LS) 의 체적은 도 6 의 (A) 부분에 도시된 액침 공간 (LS) 의 체적보다 크다. 환언하면, 도 7 의 (A) 부분에 도시된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량은, 도 6 의 (A) 부분에 도시된 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량보다 크다.

도 7 의 (B) 부분은 본 실시형태에 따른 액침 부재 (6) 를 이용하여 형성되는 액침 공간 (LS) 에 대해 기판 (P) 이 -Y 방향으로 고속으로 이동될 때의 액침 공간 (LS) 의 상태를 나타낸다. 본 실시형태에서는, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가 무거워, 액침 공간 (LS) 에 대해 기판 (P) 이 이동되는 경우에도, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가 이동하는 것 (즉, 액침 공간 (LS) 이 확장하는 것) 이 억제되고 기판 (P) 상에서의 액침 영역 (액침 공간 (LS)) 의 XY 평면 내에서의 크기 H1 의 증가가 억제되는 것을 가능하게 한다.

즉, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량이 증가함으로써, 관성의 법칙을 이용하여 기판 (P) 이 이동되는 경우에도 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 가 이동하는 것을 억제하는 것이 가능하다. 환언하면, 액체 (LQ) 의 중량을 무겁게 하는 것은, 액체 (LQ) 가 그 위치에 고이게 하는 힘을 증가시켜, 예를 들어, 도 6 의 (B) 부분과 동일한 거리만큼 -Y 방향으로 기판 (P) 이 이동되어도 도 6 의 (B) 부분에 도시된 경우 보다도, 액체 (LQ) 가 확장하는 (액침 영역의 크기 H1 이 증가하는) 것을 억제하는 것이 가능하다. 따라서, 액침 부재 (6) 와 기판 (P) 사이의 공간의 외측에 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 일부가 막의 형상 또는 방울 형상을 띠는 것을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 도 8 에 도시되는 바와 같이, 액침 부재 (6) 와 기판 (P) 사이의 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 가 막을 형성하는 경우에도, 액체 회수면 (23) 의 제 4 영역 (28) 에서 액체 (LQ) 를 회수하는 것이 가능하다. 상술한 바와 같이, 본 실시형태에서, 제 3 영역 (27) 의 표면과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G3) 은 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G1) 보다 크다. 따라서, 도 8 에 도시되는 바와 같이, 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 일부가 막을 형성하더라도, 그 막은 비교적 두껍다 (예를 들어, 도 6 의 (B) 부분을 참조하여 설명된 기판 (P) 상의 막보다 두껍다). 따라서, 도 8 에 도시되는 바와 같이, 기판 (P) 상에서 막을 형성하는 액체 (LQ) 가 액체 회수면 (23) 의 제 3 영역 (27) 보다 기판 (P) 에 가까운 위치에 제공되는 제 4 영역 (28) 에서 회수될 수 있다. 특히, 제 4 영역 (28) 의 평행 영역 (30) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G4) 은 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G1) 과 실질적으로 동일하고, 제 4 영역 (28) 의 평행 영역 (30) 은 기판 (P) 의 표면에 가까운 위치에 배치되어, 기판 (P) 상에 막을 형성하는 액체 (LQ) 가 충분히 회수될 수 있다. 따라서, 액침 부재 (6) 와 기판 (P) 사이의 공간의 외측으로 액체 (LQ) 가 누출되는 것을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 본 실시형태의 액체 회수면 (23) 은 제 3 영역 (27), 제 4 영역 (28) 의 경사 영역 (29), 제 4 영역 (28) 의 평행 영역 (30) 으로 연속적이도록 제공되어, 액체 회수면 (23) 과 기판 (P) 사이의 액체 (LQ) 를 보다 확실히 회수하는 것을 가능하게 한다.

상술하는 바와 같이, 본 실시형태는 액체 (LQ) 가 예를 들어 누출되거나 잔류하는 것을 억제할 수 있어 노광 불량이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 노광 불량이 발생하는 것을 억제하면서, 기판 (P) 의 이동 속도가 고속으로 될 수 있다. 따라서, 양호한 디바이스가 양호한 생산성을 가지고 제조될 수 있다.

본 실시형태에서는, XY 평면 내에서 액침 공간 (LS) 이 대형화하는 것을 억제하면서, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량이 무겁게 될 수 있다. 따라서, 예를 들어, 액침 부재 (6), 기판 스테이지 (2), 더나아가 노광 장치 (EX) 전체가 대형화하는 것을 억제하면서 액체 (LQ) 가 예를 들어, 누출되거나 잔류하는 것을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 상술한 본 실시형태에서, 제 1 면 (21) 에 대해 경사진 제 2 면 (22) 의 제 1 영역 (25) 은 제 1 면 (21) 에 인접하도록 배치되어 있지만, 예를 들어, 도 9 에 도시되는 바와 같이, 제 1 면 (21) 과 제 1 영역 (25) 사이에 제 1 면 (21) 에 수직인 수직 영역 (25B) 이 배치될 수도 있다. 도 9 에 도시된 예에서도, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량을 무겁게 함으로써 액체 (LQ) 가 누출되 거나 잔류하는 것 등을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 상술한 본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 은 제 1 면 (21) 과 실질적으로 평행인 제 2 영역 (26) 을 구비하지만, 도 10 에 도시되는 바와 같이, 제 2 영역이 배치되지 않아도 된다. 도 10 에 도시된 예에서는, 제 1 면 (21) 에 대해 경사진 제 2 면 (22) 의 제 1 영역 (25) 의 외연에 인접하도록 액체 회수면 (23) 의 제 3 영역 (27) 이 배치되어 있다. 도 10 에 도시된 예에서도, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량을 무겁게 함으로써 액체 (LQ) 가 누출되거나 잔류하는 것 등을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 도 11 에 도시되는 바와 같이, 액체 회수면 (23) 에서는, 제 4 영역 (28) 의 경사 영역 (29) 과 평행 영역 (30) 사이에 제 1 면 (21) 에 수직인 수직 영역 (29B) 이 배치될 수도 있다. 도 11 에 도시된 예에서도, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량을 무겁게 함으로써 액체 (LQ) 가 누출되거나 잔류하는 것 등을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 도 12 에서 도시되는 바와 같이, 제 2 면 (22) (제 2 영역 (26)) 에 인접하게 배치되는 액체 회수면 (23B) 의 제 3 영역 (27B) 이 제 1 면 (21) 에 대해 경사질 수도 있다. 도 12 에서, 제 3 영역 (27B) 은 노광광 (EL) 의 광로로부터 멀어지는 방향에서 (광축 (AX) 에 대한 방사 방향에서) 기판 (P) 의 표면에 서서히 가깝도록 경사져 있다. 또다른 예에서, 제 4 영역 (28B) 은 제 1 면 (21) 과 비-평행할 수 있다. 또한, 도 12 에 도시된 예에서, 제 4 영역 (28B) 은 제 3 영역 (27B) 의 외연에 인접하도록 배치되고 제 1 면 (21) 과 실질적으로 평행하다. 도 12 에 도시된 예에서도, 제 4 영역 (28B) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G4B) 은 제 3 영역 (27B) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G3B) 보다 작다. 도 12 에 도시된 예에서도, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량을 무겁게 함으로써 액체 (LQ) 가 누출되거나 잔류하는 것 등을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 도 13 에 도시되는 바와 같이, 제 2 면 (22) 의 제 2 영역 (26) 이 제거될 수도 있고, 제 1 면 (21) 에 대해 경사진 제 2 면 (22) 의 제 1 영역 (25) 의 외연에 인접하게 제 1 면 (21) 에 대해 경사진 액체 회수면 (23C) 의 제 3 영역 (27C) 이 배치될 수도 있다. 또한, 도 13 에 도시된 예에서, 제 4 영역 (28C) 은 제 3 영역 (27C) 의 외연에 인접하도록 배치되고 제 1 면 (21) 과 실질적으로 평행하다. 또다른 예에서, 제 4 영역 (28B) 은 제 1 면 (21) 과 비-평행할 수 있다. 도 13 에 도시된 예에서도, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량을 무겁게 함으로써 액체 (LQ) 가 누출되거나 잔류하는 것 등을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 도 14 및 도 15 에 도시되는 바와 같이, 액체 회수면 (23) 의 제 4 영역 (28) 의 적어도 일부가 제거될 수도 있다. 도 14 에 도시된 예에서, 액체 회수면 (23D) 은 제 1 면 (21) 과 실질적으로 평행인 제 3 영역 (27D) 과 제 1 면 (21) 에 대해 경사진 제 4 영역 (28D) (경사 영역 (29D)) 을 구비하여 평행 영역이 제공되지 않는다. 또한, 도 15 에 도시된 예에서, 액체 회수면 (23E) 은 제 1 면 (21) 에 대해 경사진 제 3 영역 (27E) 만을 가져 제 4 영역을 갖지 않는다. 도 14 및 도 15 에 도시된 예에서는, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 의 중량을 무겁게 하는 것이 가능하다.

<제 2 실시형태>

이하, 제 2 실시형태를 설명한다. 이하의 설명에서, 상술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분들은 동일 부호를 교부하고, 그 설명은 단순화하거나 생략된다.

도 16 은 제 2 실시형태에 따른 액침 부재 (6B) 를 나타낸다. 상술한 제 1 실시형태와 상이한 제 2 실시형태에 따른 액침 부재 (6B) 의 특징적인 부분은 다공 부재 (24) 를 지지하는 지지 부재 (24S) 가 제공되는 점이다.

상술한 제 1 실시형태와 유사하게, 다공 부재 (24) 는 플레이트 형상의 부재이다. 지지 부재 (24S) 는 다공 부재 (24) 를 보강하는 보강 부재들로서 기능을 한다. 지지 부재 (24S) 는 회수 유로 (38A) 의 내부에 배치되어 다공 부재 (24) 의 상면의 적어도 일부에 접촉되어 있다. 지지 부재 (24S) 의 일부는 회수 유로 (38A) 를 형성하는 측판부 (12) 의 내벽면의 적어도 일부에 접속되고, 각각의 또다른 일부는 다공 부재 (24) 의 상면의 적어도 일부에 접속되어 있다.

본 실시형태에서는, 각각의 지지 부재 (24S) 들의 상단이 -Z 축 방향을 향하는 측판부 (12) 의 내벽면의 일부 (다공 부재 (24) 에 대향하는 측판부 (12) 의 내벽면의 일부) 에 접속되고, 각각의 지지 부재 (24S) 들의 하단이 경사 영역 (29) 에서 다공 부재 (24) 의 상면의 적어도 일부에 접속되어 있다. 또한, 각각의 지지 부재 (24S) 들의 하단이 제 3 영역 (27) 에서 다공 부재 (24) 의 상면의 적어 도 일부에 접속되고, 평행 영역 (30) 에서 다공 부재 (24) 의 상면의 적어도 일부에 접속될 수도 있다.

각각의 지지 부재 (24S) 들은 다수의 미소한 구멍 (pore) 들이 형성되는 부재이다. 본 실시형태에서, 각각의 지지 부재 (24S) 들은 다수의 구멍들이 형성되는 세라믹 (다공질 세라믹) 재료로 이루어진다. 또한, 각각의 지지 부재 (24S) 들에 대해서, 다수의 구멍들이 형성되는 소결 부재 (예를 들어, 소결 금속), 발포 부재 (예를 들어, 발포 금속) 등이 이용될 수도 있다.

본 실시형태에서, 지지 부재 (24S) 들은 로드 형상의 부재이고, 광로 공간 (K) 의 주위에 복수 배치되어 있다. 또한, 지지 부재 (24S) 들은 XY 평면 내에서 환상으로 형성될 수도 있고, 지지 부재 (24S) 들의 하단들은 경사 영역 (29) 에서 실질적으로 다공 부재 (24) 의 상면 전체에 접속될 수도 있다.

이상의 설명에서와 같이, 본 실시형태에 따른 지지 부재 (24S) 들을 배치하는 것은 다공 부재 (24) 를 보강하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 본 실시형태와 같이 다공 부재 (24) 가 굴곡 부분을 갖는 경우에도, 지지 부재 (24S) 들로 다공 부재 (24) 를 보강함으로써 다공 부재 (24) 의 형상 및 강도를 유지하는 것이 가능하다.

또한, 본 실시형태에 따른 지지 부재 (24S) 들은 다수의 공이 형성되는 부재로서, 액체 회수면 (23) 및 회수 유로 (38A) 를 이용하여 액체 회수 동작을 부드럽게 수행하는 것을 가능하게 한다. 예를 들어, 각각의 지지 부재 (24S) 들의 하단이 경사 영역 (29) 에서 다공 부재 (24) 의 상면에 접속되는 경우에도, 액침 부 재 (6B) 는 액체 회수면 (23) 에 대향하는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를, 경사 영역 (29) 을 포함한 실질적으로 액체 회수면 (23) 의 전체 상에서 회수할 수 있다. 또한, 지지 부재 (24S) 들은 다수의 공이 형성되는 부재임으로써 회수 유로 (38A) 중, 광로 공간 (K) 에 대해 각각의 지지 부재 (24S) 들의 내측 및 외측에 있는 공간들 사이에서 부드럽게 이동시킨다.

<제 3 실시형태>

이하는 제 3 실시형태를 설명한다. 이하의 설명에서, 상술한 실시형태와 동일 또는 동등한 구성 부분들은 동일 부호를 교부하고, 그 설명은 단순화하거나 생략된다.

도 17 은 제 3 실시형태에 따른 액침 부재 (6C) 를 하측으로부터 본 사시도이고, 도 18 은 액침 부재 (6C) 의 일부를 확대한 측단면도이다. 도 17 및 도 18 에서, 액침 부재 (6C) 는 노광광 (EL) 의 광로의 주위에 배치된 제 1 면 (21), 제 1 면 (21) 의 외연에 인접하도록 제공되는 제 2 면 (22), 및 노광광 (EL) 의 광로에 대해 제 2 면 (22) 의 외측에 제공되는 액체 회수면 (23) 을 구비한다. 상술한 실시형태들과 유사하게, 액체 회수면 (23) 은 다공 부재 (24) 의 하면을 포함한다.

액체 회수면 (23) 은 제 2 면 (22) 의 외연에 인접하도록 배치되는 제 3 영역 (27F) 과, 노광광 (EL) 의 광로에 대해 제 3 영역 (27F) 의 외측에 배치되는 제 4 영역 (28F) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 제 3 영역 (27F) 및 제 4 영역 (28F) 은 실질적으로 평행하다. 본 실시형태에서, 제 3 영역 (27F) 및 제 4 영 역 (28F) 은 각각 기판 (P) 의 표면 (XY 평면) 과 실질적으로 평행하다. 또한, 상술한 실시형태들과 유사하게, 제 1 면 (21) 은 기판 (P) 의 표면 (XY 평면) 과 실질적으로 평행하다. 즉, 본 실시형태에서, 제 4 영역 (28F) 은 제 1 면 (21) 과 실질적으로 평행하다. 또다른 예에서, 제 3 영역 (27F) 및 제 4 영역 (28F) 중 적어도 하나는 제 1 면 (21) 과 실질적으로 비-평행할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서, 제 2 면 (22) 은 제 1 면 (21) 에 대해 경사져 있다. 제 2 면 (22) 은 노광광 (EL) 의 광로로부터 멀어지는 방향에서, 기판 (P) 의 표면으로부터 서서히 멀어지도록 경사져 있다. 즉, 투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX) 에 대한 방사 방향에서 기판 (P) 의 표면으로부터 서서히 멀어지도록 경사져 있다.

본 실시형태에서, 노광광 (EL) 의 광로 (투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX)) 에 대한 방사 방향에서, 제 3 영역 (27F) 과 제 4 영역 (28F) 사이에, 액체 (LQ) 를 회수가능하지 않고 제 3 영역 (27F) 에 대해 경사진 비회수 영역 (23N) 이 배치되어 있다. 비회수 영역 (23N) 은 티타늄과 같은 금속으로 이루어진 플레이트 부재 (12N) 의 표면 (하면) 을 포함한다. 또한, 본 실시형태에서, 제 3 영역 (27F) 은 제 1 다공 부재 (24A) 의 하면을 포함하고, 제 4 영역 (28F) 은 제 2 다공 부재 (24B) 의 하면을 포함한다. 즉, 본 실시형태에서, 액침 부재 (6C) 는 측판부 (12), 제 1 면 (21) 을 형성하는 하판부 (13), 제 3 영역 (27F) 을 형성하는 제 1 다공 부재 (24A), 비회수 영역 (23N) 을 형성하는 플레이트 부재 (12N) 및 제 4 영역 (28F) 을 형성하는 제 2 다공 부재 (24B) 를 포함한다. 또한, 본 실 시형태에서, 측판부 (12), 하판부 (13) 및 플레이트 부재 (12N) 는 동일한 재료 (예를 들어, 티타늄) 로 형성되어 있으나, 서로 상이한 재료로 형성될 수도 있다.

본 실시형태에서, 제 1 면 (21), 제 2 면 (22) 및 액체 회수면 (23) 에 대향하는 위치에 기판 (P) 이 배치될 때, Z 축 방향을 따라, 제 2 면 (22) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G2) 은 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G1) 보다 크고, 제 3 영역 (27F) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G3) 은 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G1) 보다 크며, 제 4 영역 (28F) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G4) 은 제 3 영역 (27F) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G3) 보다 작다.

또한, 본 실시형태에서, Z 축 방향을 따라, 제 4 영역 (28F) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G4) 과 제 1 면 (21) 과 기판 (P) 의 표면 사이의 간격 (G1) 은 실질적으로 동일하다. 즉, 본 실시형태에서, 제 1 면 (21) 과 제 4 영역 (28F) 은 실질적으로 동일 평면 내에 배치된다 (실질적으로 동면이다). 또한, 간격 (G1) 과 간격 (G4) 은 서로 상이할 수도 있다.

본 실시형태에서, 노광광 (EL) 의 광로 (투영 광학계 (PL) 의 광축 (AX)) 에 대한 방사 방향에서, 제 4 영역 (28F) 의 크기 L4 (방사 길이) 는 제 3 영역 (27F) 의 크기 L3 (방사 길이) 보다 크다. 본 실시형태에서, 제 4 영역 (28F) 의 면적은 제 3 영역 (27F) 의 면적보다 클 수 있다. 또다른 실시형태에서는, 방사 방향에서, 제 4 영역 (28F) 의 크기 L4 (방사 길이) 가 제 3 영역 (27F) 의 크기 L3 (방사 길이) 과 실질적으로 동일할 수 있다. 제 4 영역 (28F) 이 제 3 영역 (27F) 의 외측에 방사상으로 배치되기 때문에, L4 와 L3 이 실질적으로 동일한 경우 제 4 영역 (28F) 의 면적은 제 3 영역 (27F) 의 면적보다 클 수 있다.

상술한 실시형태들과 유사하게, 액체 회수면 (23) 은 그 액체 회수면 (23) 에 대향하는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 흡인함으로써 회수한다. 본 실시형태에서, 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력 및 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력은 상이하다. 흡인력은 단위 면적 및 단위 시간 당 제 3 영역 (27F) 및 제 4 영역 (28F) 각각에서의 회수되는 액체량 (회수할 수 있는 액체 (LQ) 의 양) 을 포함한다. 본 실시형태에서, 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력은 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력보다 크다. 즉, 본 실시형태에서, 단위 면적 및 단위 시간 당 회수되는 액체량 (회수 능력) 은 제 3 영역 (27F) 보다 제 4 영역 (28F) 이 크다.

본 실시형태에서, 제 1 다공 부재 (24A) 및 제 2 다공 부재 (24B) 에 형성되는 공은 제 1 다공 부재 (24A) 및 제 2 다공 부재 (24) 의 기판 (P) 에 대향하는 하면과 회수 유로 (38A) 와 접하는 상면 사이의 공간을 Z 축과 실질적으로 평행하게 관통하는 공이고, 제 4 영역 (28F) (제 2 다공 부재 (24B) 의 하면) 에서 구멍의 총 면적 (즉, 단위 면적당 복수의 구멍의 총 면적) 의 비율이 제 3 영역 (27F) (제 1 다공 부재 (24A) 의 하면) 에서 구멍의 총 면적 (즉, 단위 면적당 복수의 구멍의 총 면적) 의 비율과 상이하다. 즉, 본 실시형태에서, 제 4 영역 (28F) 에서의 개구율 (즉, 단위 면적당 개구 면적) 이 제 3 영역 (27F) 에서의 개구율 (즉, 단위 면적당 개구 면적) 과 상이하다. 또한, 제 4 영역 (28F) 에서의 공극율은 제 3 영역 (27F) 에서의 공극율과 상이하다.

예를 들어, 제 1 다공 부재 (24A) 에 형성되는 구멍의 크기 (직경) 와 제 2 다공 부재 (24B) 에 형성되는 구멍의 크기 (직경) 를 상이하게 하는 것은, 제 3 영역 (27F) 에서의 구멍의 총 면적의 비율과 제 4 영역 (28F) 에서의 구멍의 총 면적의 비율을 상이하게 하는 것을 가능하게 한다. 본 실시형태에서는, 제 2 다공 부재 (24B) 에 형성되는 구멍의 크기가 제 1 다공 부재 (24A) 에 형성되는 구멍의 크기보다 크다. 또한, 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력은 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력보다 크게 된다.

또한, 제 1 다공 부재 (24A) 및 제 2 다공 부재 (24B) 에 형성되는 구멍의 직경이 동일하더라도, 제 1 다공 부재 (24A) 에 형성되는 단위 면적당의 구멍의 수와 제 2 다공 부재 (24B) 에 형성되는 단위 면적당의 구멍의 수를 상이하게 함으로써, 제 3 영역 (27F) 에서의 구멍의 총 면적 (즉, 단위 면적당의 구멍의 총 면적) 의 비율과 제 4 영역 (28F) 에서의 구멍의 총 면적 (즉, 단위 면적당의 구멍의 총 면적) 의 비율을 상이하게 하는 것이 가능하다. 즉, 제 3 영역 (27F) 에서의 구멍의 밀도와 제 4 영역 (28F) 에서의 구멍의 밀도를 상이하게 하는 것은 제 3 영역 (27F) 에서의 단위 면적당의 구멍의 총 면적의 비율과 제 4 영역 (28F) 에서의 단위 면적당의 구멍의 총 면적의 비율을 상이하게 하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 본 실시형태에서는, 제 3 영역 (27F) 에서의 구멍의 밀도가 제 4 영역 (28F) 에서의 구멍의 밀도보다 크게 될 수도 있다, 이렇게 함으로써, 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력을 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력보다 크게 하는 것이 가 능하다.

위에서 설명된 바와 같이, 본 실시형태에 따르면, 노광광 (EL) 의 광로에 대한 방사 방향에서 제 4 영역 (28F) 의 크기 L4 를 제 3 영역 (27F) 의 크기 L3 보다 크게 하여, 예를 들어, 도 8 을 참조하여 설명된 바와 같이, 액침 부재 (6C) 와 기판 (P) 사이에서 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 가 막 (또는 방울) 을 형성할 수 있더라도, 그 액체 (LQ) 는 액체 회수면 (23) 의 제 4 영역 (28F) 에서 보다 확실히 회수될 수 있다. 즉, 제 4 영역 (28F) 의 크기 L4 가 크기 때문에, 액체 회수면 (23) 에 대향하는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) (막, 방울 등) 는 제 4 영역 (28F) 과 보다 확실히 접촉할 수 있다. 따라서, 제 4 영역 (28F) 에서의 액체 (LQ) 는 보다 확실히 회수될 수 있다.

또한, 본 실시형태에서, 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력이 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력보다 작아, 제 3 영역 (27F) 과 기판 (P) 사이의 액체 (LQ) 가 박막을 형성하는 것을 억제한다. 또한, 제 3 영역 (27F) 과 기판 (P) 사이에 액체 (LQ) 의 박막이 형성되어도, 제 3 영역 (27F) 보다 기판 (P) 에 가깝게, 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력 보다 큰 흡인력을 갖는 제 4 영역 (28F) 이 배치되기 때문에, 제 4 영역 (28F) 에 대향하는 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 가 보다 확실히 회수될 수 있다. 따라서, 기판 (P) 상에 액체 (LQ) 의 방울 등이 잔류하는 것을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력은 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력보다 크게 될 수도 있다. 예를 들어, 기판 (P) 의 이동 거리가 짧은 경우 또는 기판 (P) 의 이동 속도가 그다지 빠르지 않은 경우에도 액체 (LQ) 의 박막이 생기기 쉽지 않은 조건 하에서 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력은 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력보다 클 수도 있다. 이 경우에도, 제 3 영역 (27F) 에서 회수되지 않았던 액체 (LQ) 의 일부가 제 4 영역 (28F) 에서 회수될 수 있다.

또한, 본 실시형태는 액침 부재 (6C) 에 대한 제 4 영역 (28F) 의 크기 L4 가 제 3 영역 (27F) 의 크기 L3 보다 큰 경우를 설명하였지만, 제 3 영역 (27F) 의 주위 전역에서 크기 L4 가 크기 L3 보다 클 필요도 없다. 또한, 제 4 영역 (28F) 의 크기 L4 가 제 3 영역 (27F) 의 크기 L3 보다 작게 될 수도 있거나, 크기 L3 과 크기 L4 가 실질적으로 동일한 크기가 될 수도 있다.

또한, 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력과 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력을 상이하게 하기 위하여 예를 들어, 도 19 에 도시되는 액침 부재 (6D) 에서와 같이 파티션 부재 (partition member) (38S) 가 회수 유로 (38A) 를, 제 3 영역 (27F) 을 통해 액체 (LQ) 를 회수하는 회수 유로 (381A) 와 제 4 영역 (28F) 을 통해 액체 (LQ) 를 회수하는 회수 유로 (382A) 로 분할함으로써 액체 회수 장치 (37A) 에 의해 회수 유로 (381A) 에 인가되는 흡인력과 액체 회수 장치 (37B) 에 의해 회수 유로 (382A) 에 인가되는 흡인력에서 차이가 생길 수도 있다. 즉, 제 1 다공 부재 (24A) 의 기판 (P) 에 대향하는 하면과 회수 유로 (381A) 에 접촉하는 상면 사이의 압력차를, 제 2 다공 부재 (24B) 의 기판 (P) 에 대향하는 하면과 회수 유로 (382A) 에 접촉하는 상면 사이의 압력차와 상이하게 함으로써 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력과 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력 사이에 차이가 생길 수도 있다.

또한, 상기 제 3 실시형태에서, 복수의 상술한 방법들은 제 3 영역 (27F) 에서의 흡인력이 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력과 상이하도록 서로 적절히 조합될 수 있다.

또한, 상술한 제 3 실시형태에서, 예를 들어, 도 20 에 도시되는 액침 부재 (6E) 에서와 같이. 제 2 면 (22) 이 제 1 면 (21) 의 외연에 인접하게 제공되어 제 1 면 (21) 에 대해 경사진 제 1 영역 (25F) 과, 제 1 영역 (25F) 의 외연에 인접하게 제공되어 제 1 면 (21) 과 실질적으로 평행인 제 2 영역 (26F) 을 포함할 수도 있다.

또한, 상술한 제 3 실시형태에서, 제 3 영역 (27F) 과 제 4 영역 (28F) 사이에 비회수 영역 (23N) 이 제공되지만, 상술한 제 1 실시형태에서와 같이, 제 3 영역 (27F) 과 제 4 영역 (28F) 사이에 액체 회수 영역이 있을 수도 있다. 이 경우, 제 3 영역 (27F) 과 제 4 영역 (28F) 사이의 액체 회수 영역의 흡인력은, 제 3 영역 (27F) 의 흡인력과 제 4 영역 (28F) 의 흡인력 사이의 흡인력으로 설정될 수도 있다. 예를 들어, 제 3 영역 (27F) 과 제 4 영역 (28F) 사이의 액체 회수 영역의 흡인력은 제 3 영역 (27F) 의 흡인력보다 크고 제 4 영역 (28F) 에서의 흡인력보다 작게 설정될 수도 있다. 즉, 제 3 영역 (27F) 의 흡인력, 제 3 영역 (27F) 과 제 4 영역 (28F) 사이의 액체 회수 영역의 흡인력 및 제 4 영역 (28F) 의 흡인력은 단계적으로 변화될 수도 있다. 또한, 제 3 영역 (27F) 의 흡인력, 제 3 영역 (27F) 과 제 4 영역 (28F) 사이의 액체 회수 영역의 흡인력 및 제 4 영역 (28F) 의 흡인력은 노광광 (EL) 의 광로에 대한 방사 방향에서 서서히 (연속적으 로) 변화될 수도 있다.

상술한 실시형태들의 각각에서, "환상" 이라는 용어는 실질적으로 장방형 형상의 환상을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 또한, "환상" 은 실질적으로 장방형 형상의 환상, 실질적으로 링 형상의 환상, 실질적으로 원형 형상의 환상, 실질적으로 다각형 형상의 환상 등과 같은 다양한 형상을 포함할 수 있다. 또한, "환상" 은 원주 방향에서 실질적으로 계속되는 닫힌 형태에 한정되지 않고, 간헐적 형태를 포함할 수 있다.

상술한 실시형태들의 각각에서, "경사 영역" 또는 "어느 것에 대한 영역" 이란 용어는 상술한 기준면 (XY 평면) 에 대해서 일정한 구배를 갖는 평면 또는 평탄 영역을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 또한, "경사 영역" 또는 "어느 것에 대한 영역" 이란 용어는 곡선 영역과 같은 기준면에 대해서 서서히 변하는 구배를 갖는 영역이나 만곡 영역과 같은 단차진 구배를 갖는 영역을 포함할 수 있다.

또한, 상술한 실시형태들 각각에서, 투영 광학계 (PL) 에 따르면, 종단 광학 소자 (4) 의 사출측 (이미지면 측) 의 광로 공간 (K) 이 액체 (LQ) 로 채워지나, PCT 국제공개공보 WO2004/019128 호에 개시되는 바와 같이, 종단 광학 소자 (4) 의 입사측 (물체면 측) 의 광로 공간 (K) 도 액체 (LQ) 로 채워지는 투영 광학계를 채용하는 것이 가능하다.

또한, 상술한 실시형태들의 액체 (LQ) 는 물인지만, 물 이외의 액체일 수도 있다. 액체 (LQ) 로서는 노광광 (EL) 에 대해서 투과성이 있고, 가능한 굴절율이 높으며 투영 광학계 (PL) 또는 기판 (P) 의 표면을 형성하는 감광성 재료 (포토 레지스트) 의 막에 대해 안정한 액체를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 액체 (LQ) 로서는 하이드로-플루오르-에테르 (HFE), 과불화폴리에테르 (PFPE), 폼블린 오일, 세다 오일 등을 이용하는 것이 가능하다. 또한, 액체 (LQ) 로서는 굴절율이 약 1.6 내지 1.8 인 액체가 이용될 수도 있다. 또한, 액체 (LQ) 와 접촉하는 투영 광학계 (PL) 의 광학 소자 (종단 광학 소자 (4) 등) 는 예를 들어, 석영 (실리카) 로부터, 또는, 형석, 바륨 불화물, 스트론튬 불화물, 리티움 불화물, 소디움 불화물 또는 다른 불화 화합물의 단결정 물질들로부터 형성될 수도 있다. 또한, 석영 또는 형석 보다 높은 굴절률 (예를 들어, 1.6 이상) 을 갖는 재료로부터 선단 광학 소자가 형성될 수도 있다. 또한, 선단 광학 소자의 일부 (적어도 액체와의 접촉면을 포함) 또는 전부에 친액성 및/또는 용해 방지 기능을 갖는 박막이 형성될 수도 있다. 또한, 액체 (LQ) 로서는 다양한 유체, 예를 들어, 초임계 유체를 이용하는 것이 가능하다. 또한, 액체로서는, 낮은 광흡수율을 가지고, 작은 온도 의존성을 가지며, 투영 광학계 및/또는 기판의 표면에 도포되는 감광성 재료 (또는 탑코트 막, 또는 반사방지막 등) 에 대해서 안정한 액체가 이용되는 것이 바람직하다.

또한, 예를 들어, 노광광 (EL) 으로서 물을 투과하지 않는 F₂ 레이저 광이 이용되는 경우, 액체 (LQ) 로서는 F₂ 레이저 광을 투과할 수 있는 유체, 예를 들어, 과불화폴리에테르 (PFPE) 또는 불소계 오일과 같은 불소계 유체가 이용될 수 있다. 이 경우, 액체 (LQ) 와 접촉하는 부분에는 예를 들어, 불소 등을 함유하고 극성 이 작은 분자 구조를 갖는 물질로 박막을 형성함으로써 친액화 처리된다.

또한, 상술한 실시형태들의 각각에서의 기판 (P) 은 반도체 디바이스를 제조하기 위한 반도체 웨이퍼에 한정되지 않고, 예를 들어, 디스플레이 디바이스용 유리 기판, 박막 자기 헤드용 세라믹 웨이퍼, 또는 노광 장치에 의해 이용되는 마스크 또는 레티클 (합성 석영 또는 실리콘 웨이퍼), 막 부재 등의 원판 (原版) 에 적용될 수 있다. 또한, 기판은 둥근 형상에 한정되지 않고, 장방형 또는 다른 형상일 수도 있다.

노광 장치 (EX) 는 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동함으로써 마스크 (M) 의 패턴을 주사노광하는 스탭 앤드 스캔형 주사 노광 장치 (스캐닝 스태퍼) 뿐만 아니라 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지시킨 상태에서 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하고, 기판 (P) 을 순차 스탭 이동시키는 스탭 앤드 리피트형 투영 노광 장치 (스태퍼) 에 적용될 수 있다.

또한, 스탭 앤드 리피트 시스템으로 노광을 실시하는 경우, 제 1 패턴과 기판 (P) 이 실질적으로 정지한 상태에서, 투영 광학계 (PL) 를 이용하여 제 1 패턴의 축소상을 기판 (P) 상에 전사시킨 후, 제 2 패턴과 기판 (P) 이 실질적으로 정지한 상태에서, 투영 광학계 (PL) 를 이용하여 제 2 패턴의 축소상을 전사된 제 1 패턴과 부분적으로 중첩하는 기판 (P) 의 일괄 노광을 수행할 수도 있다 (스티치형 일괄 노광 장치에서와 같다). 또한, 스티치형 노광 장치는 기판 (P) 상에 적어도 2 개의 패턴을 부분적으로 중첩하도록 전사하고, 기판 (P) 을 순차적으로 이동시켜 스탭 앤드 스티치형 노광 장치에도 적용될 수 있다.

또한, 예를 들어, 미국 특허 제 6,611,316 호에 개시되어 있는 바와 같이, 2 개의 마스크 패턴을 투영 광학계를 통해 기판 상에 합성하고, 1 회의 주사 노광을 이용하여 하나의 쇼트 영역을 실질적으로 동시에 이중 노광하는 노광 장치에도 본 발명이 적용될 수 있다. 또한, 예를 들어, 프록시미티형 노광 장치와 미러 프로젝션 얼라이너에도 본 발명이 적용될 수 있다.

또한, 예를 들어, 미국 특허 제 6,341,007 호, 미국 특허 제 6,400,441 호, 미국 특허 제 6,549,269 호, 미국 특허 제 6,590,634 호, 미국 특허 제 6,208,407 호, 및 미국 특허 제 6,262,796 호에 개시되어 있는 바와 같이, 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형 노광 장치에도 본 발명이 적용될 수 있다. 이 경우, 물체로서는, 종단 광학 소자 (4) 의 사출면 (5) 에 대향할 수 있고 또한 액침 부재 (6) 의 하면 (7) 에 대향할 수 있는 기판 스테이지 각각일 수 있다.

또한, 예를 들어, 일본 특허출원 공개공보 H11-135400 호 및 미국 특허 제 6,897,963 호에 개시되어 있는 바와 같이, 기판을 유지하는 기판 스테이지와 (기준 마크가 형성되는) 기준 부재 및/또는 다양한 광전 센서들이 탑재되는 계측 스테이지를 구비하는 노광 장치에도 노광 장치 (EX) 가 적용될 수 있다. 또한, 복수의 기판 스테이지와 계측 스테이지를 구비한 노광 장치에도 본 발명을 적용할 수 있다. 계측 스테이지가 종단 광학 소자의 사출면 및 액침 부재의 하면에 대향하는 위치에 계측 스테이지를 배치하는 것은 일측에서 계측 스테이지와 종단 광학 소자 사이와 타측에서 계측 스테이지와 액침 부재 사이에 액침 공간을 형성하는 것이 가능하다.

노광 장치 (EX) 의 종류로서는 기판 (P) 에 반도체 디바이스 제조용의 노광 장치에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어, 액정 디바이스 또는 디스플레이를 제조하기 위한 노광 장치, 및 박막 자기 헤드, 촬상 디바이스 (CCD 등), 마이크로머신, MEMS 디바이스 및 DNA 칩, 또는 레티클과 마스크들을 제조하기 위한 노광 장치에도 폭넓게 적용할 수 있다.

또한, 상술한 실시형태들의 각각에서, 레이저 간섭계 (1S, 2S) 를 포함한 간섭계 시스템을 이용하여 마스크 스테이지 (1) 와 기판 스테이지 (2) 의 위치 정보가 계측되나, 본 발명이 이에 한정되지 않지만, 예를 들어, 각 스테이지 (1) 및 스테이지 (2) 에 제공된는 스케일 (회절 격자) 을 검출하는 엔코더 시스템이 이용될 수도 있다. 이 경우, 간섭계 시스템과 엔코더 시스템 양자를 구비하는 하이브리드 시스템으로서 본 시스템이 구성되는 것이 바람직하고, 간섭계 시스템의 계측 결과를 이용하여 엔코더 시스템의 계측 결과의 보정 (캘리브레이션) 하는 것이 바람직하다. 또한, 간섭계 시스템과 엔코더 시스템 사이의 전환함으로써 또는 양자를 이용함으로써 스테이지의 위치를 제어할 수도 있다.

또한, 상술한 실시형태들의 각각에서는, 노광광 (EL) 으로서 사용하는 ArF 엑시머 레이저 광을 발생시키는 광원 장치로서 ArF 엑시머 레이저가 이용될 수도 있으나, 예를 들어, 미국 특허 제 7,023,610 호에 개시되어 있는 바와 같이, (DFB 반도체 레이저 또는 파이버 레이저와 같은) 고체 레이저 광원, 파이버 앰플리파이어 등을 갖는 광 증폭부 및 파장 변환부를 포함하고, 파장 193㎚ 의 펄스 광을 출력하는 고조파 발생 장치를 이용할 수도 있다. 또한, 상술한 실시형태들에서, 조명 영역과 투영 영역 양자가 장방형이거나, 다른 형상, 예를 들어, 아치형일 수도 있다.

또한, 상술한 실시형태들의 각각에서, 광투과성의 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴 또는 감광 (dimming) 패턴) 을 형성하는 광투과형 마스크를 이용하지만, 이러한 마스크 대신에, 예를 들어, 미국 특허 제 6,778,257 호에 개시되어 있는 바와 같이 노광될 패턴의 전자 데이터에 기초하여 투과 패턴, 반사 패턴 또는 발광 패턴을 형성하는 가변 성형 마스크 (또한, 전자 마스크, 활성 마스크 또는 이미지 발생기로도 불린다) 를 이용할 수도 있다. 가변 성형 마스크는 예를 들어 비발광형 이미지 디스플레이스 디바이스 (또한, 공간 광변조기 (SLM: Spatial Light Modulator) 로 불린다) 의 일종인 DMD (digital micromirror device) 등을 포함한다. DMD 를 이용한 노광 장치는 예를 들어, 미국 특허 제 6,778,257 호에 개시되어 있다. 또한, 가변 성형 마스크로서는 DMD 에 한정되지 않고, DMD 에 대신하여 이하에 설명하는 비발광형 이미지 디스플레이 디바이스를 이용할 수도 있다. 여기서, 비발광 이미지 디스플레이 디바이스는 소정 방향으로 진행하는 광의 진폭 (강도), 위상 또는 편광 상태를 공간적으로 변조하는 디바이스이고, 또한 투과형 공간광 변조기로서는 투과형 액정 디스플레이 (LCD) 이외에 일렉트로크로믹 디스플레이 (ECD) 를 포함한다. 또한, 반사형 공간광 변조기의 예는 상술한 DMD 외에 반사 미러 어레이, 반사형 LCD, 전기영동 디바이스 (EPD: electrophoretic display), 전자 페이퍼 (또는 전자 잉크) 및 광회절형 라이트 밸브 (Grating Light Valve) 를 포함한다.

또한, 비발광형 이미지 디스플레이 디바이스를 구비한 가변 성형 마스크 대신에, 자발광형 이미지 디스플레이 디바이스를 구비한 패턴 형성 장치가 제공될 수도 있다. 이 경우, 조명 시스템이 불필요하다. 여기서, 자발광형 이미지 디스플레이 디바이스의 예는 CRT (cathode ray tube), 무기 EL 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 (OLED: organic light emitting diode), LED 디스플레이, LD 디스플레이, 전계 방출 디스플레이 (FED: field emission display) 및 플라즈마 디스플레이 (PDP: plasma display panel) 를 포함한다. 또한, 패턴 형성 장치를 구비하는 자발광형 이미지 디스플레이 디바이스로서 복수의 발광점을 갖는 고체 광원 칩, 칩을 복수 개 어레이 형상으로 배열한 고체 광원 칩 어레이, 또는 전기적으로 제어된 패턴을 형성할 수도 있다. 또한, 고체 광원 디바이스가 무기 또는 유기를 불문한다.

상술한 실시형태들의 각각은 투영 광학계 (PL) 를 구비한 노광 장치의 예시적인 경우를 설명하였으나, 투영 광학계 (PL) 를 이용하지 않는 노광 장치 및 노광 방법에 본 발명을 적용할 수 있다. 이로써 투영 광학계 (PL) 을 이용하지 않는 경우에서도, 노광광은 광학 부재들, 예를 들어, 렌즈들을 통하여 기판 상에 조사되고, 그들 광학 부재와 기판 사이의 소정의 공간에 액침 공간이 형성된다.

또한, 예를 들어, PCT 국제공개공보 WO2001/035168 호에 개시되는 바와 같이 간섭 무늬들을 기판 (P) 상에 형성함으로써 기판 (P) 상에 라인-앤드-스페이스 패턴을 노광하는 노광 장치 (리소그래피 시스템) 에도 본 발명을 적용할 수 있다.

또한, 상술한 실시형태들의 각각은 적절히 조합될 수 있다. 또한, 법령 에서 허용하는 한, 상술한 실시형태들의 각각 및 변형예에서 인용된 노광 장치 등에 관련한 전체 공개 공보 및 미국 특허의 개시를 이로써 참조로서 포함한다.

상술한 바와 같이, 본 실시형태들의 노광 장치 (EX) 는 각 구성요소를 포함한 다양한 서브시스템을, 소정의 기계적 정밀도, 전기적 정밀도 및 광학적 정밀도를 유지하도록 조립함으로써 제조된다. 이들 다양한 정밀도들을 확보하기 위하여, 이 조립 전후에 각종 광학계에 대한 광학적 정밀도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계적 시스템에 대한 기계적 정밀도를 달성하기 위한 조정 및 다양한 전기적 시스템에 대한 전기적 정밀도를 달성하기 위한 조정을 포함한 조정들이 수행된다. 각종 서브시스템으로부터 노광 장치 (EX) 를 조립하는 프로세스는 예를 들어, 다양한 서브시스템들의 기계적 상호 접속, 전기적 회로의 배선 접속, 및 대기압 회로의 배관 접속을 포함한다. 자연스럽게, 이들 다양한 서브시스템들로부터 노광 장치 (EX) 를 조립하는 프로세스를 수행하기 전에, 각 서브시스템들 각각을 조립하는 프로세스들도 존재한다, 각종 서브시스템들로부터 노광 장치 (EX) 를 조립하는 프로세스가 완료될 때, 종합 조정을 해 노광 장치 (EX) 전체로서의 다양한 정밀도를 확보한다. 또한, 노광 장치 (EX) 의 제조는 예를 들어, 온도 및 크리닝도가 제어되는 크린룸에서 행하는 것이 바람직하다.

반도체 디바이스와 같은 마이크로 디바이스는, 도 21 에 도시되는 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능 및 성능을 설계하는 단계 201; 이 설계단계에 기초하여 마스크 (레티클) 를 제조하는 단계 202; 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 203; 상술한 실시형태들에 따라 마스크 패턴을 이용하여 노광광으로 기판을 노광하는 것과 노광된 기판을 현상하는 것을 포함한 기판 프로세스 (노광 프로세스) 를 포함한 기판 처리 단계 204; (다이싱 공정, 본딩 공정, 패키징 프로세스들을 포함한) 디바이스 조립 단계 205, 및 검사 단계 206 등에 의해 제조된다.

Claims

액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,

상기 노광광의 광로의 주위에 배치되는 제 1 면;

상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면에 대해 경사진 제 1 영역을 포함하는 제 2 면; 및

상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부 및 상기 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 상기 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크고, 상기 물체와 상기 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 큰, 노광 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 제 1 면은 상기 물체의 표면과 실질적으로 평행인, 노광 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 면의 주위에 배치되는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 1 영역은 상기 제 1 면의 상기 외연에 인접하게 배치되는, 노광 장치.
제 4 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 영역의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인 제 2 영역을 포함하는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 1 영역은 상기 광로로부터 멀어지는 방향을 따라 상기 물체의 상기 표면으로부터 서서히 이격되게 되는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 2 면과 상기 물체의 표면 사이에 존재하는 액체와의 접촉을 유지하도록 제공되는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면이 상기 광로의 주위에 배치되는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 상기 제 2 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 3 영역을 포함한, 노광 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 제 3 영역은 상기 제 1 면에 대해 경사진, 노광 장치.
제 10 항에 있어서,

상기 제 3 영역은 상기 광로로부터 멀어지는 방향을 따라 상기 물체의 표면에 서서히 가까워지는, 노광 장치.
제 9 항에 있어서,

상기 제 3 영역은 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인, 노광 장치.
제 9 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 상기 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고,

상기 소정의 방향에서, 상기 제 4 영역과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격보다 작은, 노광 장치.
제 13 항에 있어서,

상기 제 4 영역의 적어도 일부는 상기 제 3 영역에 대해 경사진, 노광 장치.
제 14 항에 있어서,

상기 제 4 영역의 적어도 일부는 상기 광로로부터 멀어지는 방향을 따라 상기 물체의 표면에 서서히 가까워지는, 노광 장치.
제 13 항에 있어서,

상기 제 4 영역의 적어도 일부는 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인, 노광 장치.
제 16 항에 있어서,

상기 소정의 방향에서, 상기 제 4 영역의 적어도 일부와 상기 물체 사이의 간격은 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격과 동등하거나 실질적으로 동등한, 노광 장치.
제 13 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 4 영역은 상기 제 3 영역의 상기 외연에 인접하게 배치되는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 18 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 1 면은 상기 액체에 대해 친액성 (lyophilic) 인, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 액체에 대해 친액성인, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 다공 부재의 표면을 포함하고,

상기 액체 회수면에 대향하는 상기 물체 상의 액체의 적어도 일부는 상기 다공 부재를 통해 회수되는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 노광광이 방출되는 사출면을 포함한 광학 부재를 더 포함하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부는 상기 광학 부재의 상기 사출면 아래에 배치되는, 노광 장치.
제 22 항에 있어서,

상기 광학 부재 아래 배치되고, 상기 노광광이 통과하는 개구를 더 포함하고,

상기 제 1 면이 상기 개구의 주위에 제공되는, 노광 장치.
제 23 항에 있어서,

상기 광학 부재의 상기 사출면과 상기 개구 사이의 공간에 액체를 공급하는 공급구를 더 포함하는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 1 면, 상기 제 2 면 및 상기 액체 회수면을 포함하는 액침 부재를 포함하고,

상기 액침 부재는 상기 광로를 둘러싸도록 배치되는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 물체는 상기 기판을 포함하는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계; 및

상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광에 의해, 상기 광학 부재와 상기 기판 사이의 광로를 상기 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서,

제 1 면;

상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면에 대해 경사진 제 1 영역을 포함한 제 2 면; 및

상기 제 1 면에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부 및 상기 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 상기 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크고, 상기 물체와 상기 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 큰, 액침 시스템.
제 28 항에 있어서,

상기 제 1 면은 상기 물체의 표면과 실질적으로 평행인, 액침 시스템.
제 28 항 또는 제 29 항에 있어서,

상기 제 1 영역은 상기 제 1 면의 상기 외연에 인접하게 배치되는, 액침 시스템.
제 30 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 영역의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인, 제 2 영역을 포함하는, 액침 시스템.
제 28 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 상기 제 2 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 3 영역을 포함한, 액침 시스템.
제 32 항에 있어서,

상기 제 3 영역은 상기 제 1 면에 대해 경사진, 액침 시스템.
제 33 항에 있어서,

상기 제 3 영역은 상기 광로로부터 멀어지는 방향을 따라 상기 물체의 표면에 서서히 가까워지는, 액침 시스템.
제 32 항에 있어서,

상기 제 3 영역은 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인, 액침 시스템.
제 32 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 상기 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고,

상기 소정의 방향에서, 상기 제 4 영역과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격보다 작은, 액침 시스템.
제 36 항에 있어서,

상기 제 4 영역의 적어도 일부는 상기 제 3 영역에 대해 경사진, 액침 시스템.
제 37 항에 있어서,

상기 제 4 영역의 적어도 일부는 상기 광로로부터 멀어지는 방향을 따라 상기 물체의 표면에 서서히 가까워지는, 액침 시스템.
제 36 항에 있어서,

상기 제 4 영역의 적어도 일부는 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인, 액침 시스템.
제 39 항에 있어서,

상기 소정의 방향에서, 상기 제 4 영역의 적어도 일부와 상기 물체 사이의 간격은 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격에 실질적으로 동등한, 액침 시스템.
제 39 항 또는 제 40 항에 있어서,

상기 제 3 영역의 적어도 일부는 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인, 액침 시스템.
제 36 항 내지 제 41 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 4 영역은 상기 제 3 영역의 외연에 인접하게 배치되는, 액침 시스템.
제 36 항 내지 제 42 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 노광광의 광로에 대한 방사 방향에서, 상기 제 4 영역은 상기 제 3 영역보다 큰, 액침 시스템.
제 36 항 내지 제 43 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 4 영역에서의 흡인력은 상기 제 3 영역에서의 흡인력과 상이한, 액침 시스템.
제 28 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 1 면은 상기 액체에 대해 친액성인, 액침 시스템.
제 28 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 액체에 대해 친액성인, 액침 시스템.
제 28 항 내지 제 46 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 다공 부재의 표면을 포함하고,

상기 액체 회수면에 대향하는 상기 물체 상의 상기 액체의 적어도 일부는 상기 다공 부재를 통해 회수되는, 액침 시스템.
제 36 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 다공 부재의 표면을 포함하고,

상기 액체 회수면에 대향하는 상기 물체 상의 상기 액체의 적어도 일부는 상기 다공 부재를 통해 회수되며,

상기 제 3 영역에서의 단위 면적당 상기 다공 부재의 구멍 (pore) 의 총 면적은 상기 제 4 영역에서의 단위 면적당 상기 다공 부재의 구멍의 총 면적과 상이한, 액침 시스템.
제 28 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 노광광이 통과할 수 있는 개구,

상기 개구 위의 공간에 액체가 공급되는 공급구를 더 포함하고,

상기 개구를 통해, 상기 제 1 면과 상기 물체 사이에 있고, 상기 개구 아래에 배치되는 공간으로 상기 공급구로부터 공급되는 상기 액체가 흐르는, 액침 시스템.
제 28 항 내지 제 49 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 물체는 상기 기판을 포함하는, 액침 시스템.
제 28 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 기재된 액침 시스템을 이용하여 기판과 액침 노광 장치의 광학 부재 사이의 공간을 액체로 채우는 단계; 및

상기 광학 부재와 상기 액체를 통해 상기 기판에 노광광을 조사하는 단계를 포함하는, 노광 방법.
제 51 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 단계; 및

상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
노광광이 방출되는 광학 부재, 및

제 28 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 기재된 액침 시스템을 구비하고,

상기 액침 시스템을 이용함으로써 상기 광학 부재와 기판 사이의 공간이 액체로 채워지고, 상기 광학 부재와 상기 액체를 통해 상기 노광광으로 상기 기판이 노광되는, 노광 장치.
제 53 항에 기재된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계; 및

상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,

상기 노광광의 광로의 주위에 배치되는 제 1 면;

상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및

상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부 및 상기 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 정지해 있는 경우에, 상기 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크고, 상기 물체와 상기 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크며, 또한 상기 물체 상의 상기 액체의 계면이 상기 제 2 면과 상기 액체 회수면 사이의 경계 근방에 형성되는, 노광 장치.
제 55 항에 있어서,

상기 제 1 면은 상기 물체의 표면과 실질적으로 평행인, 노광 장치.
제 55 항 또는 제 56 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 1 영역을 포함한, 노광 장치.
제 57 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 영역의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인 제 2 영역을 포함하는, 노광 장치.
제 55 항 내지 제 58 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 상기 제 2 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 3 영역을 포함한, 노광 장치.
제 55 항 내지 제 59 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 다공 부재의 표면을 포함하고,

상기 액체 회수면에 대향하는 상기 물체 상의 상기 액체의 적어도 일부는 상기 다공 부재를 통해 회수되는, 노광 장치.
제 55 항 내지 제 60 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 물체는 상기 기판을 포함하는, 노광 장치.
제 55 항 내지 제 61 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계; 및

상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,

상기 노광광의 광로의 주위에 배치되는 제 1 면;

상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및

상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고,

상기 액체 회수면은 상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 제 3 영역과, 상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부 및 상기 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 상기 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정 방향에서, 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크고, 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크며, 상기 제 4 영역과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격보다 작고,

상기 노광광의 광로에 대한 방사 방향에서, 상기 제 4 영역의 크기는 상기 제 3 영역의 크기보다 큰, 노광 장치.
제 63 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 다공 부재의 표면을 포함하는, 노광 장치.
제 63 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 상기 액체를 흡인하여 회수하고,

상기 제 4 영역에서의 흡인력은 상기 제 3 영역에서의 흡인력과 상이한, 노광 장치.
액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 노광 장치로서,

상기 노광광의 광로의 주위에 배치되는 제 1 면;

상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및

상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되고, 상기 액체를 흡인하여 회수하는 액체 회수면을 구비하고,

상기 액체 회수면은 상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 제 3 영역과, 상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부 및 상기 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 상기 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정 방향에서, 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크고, 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크며, 상기 제 4 영역과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격보다 작고,

상기 제 4 영역에서의 흡인력은 상기 제 3 영역에서의 흡인력과 상이한, 노광 장치.
제 65 항 또는 제 66 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 다공 부재의 표면을 포함하는, 노광 장치.
제 67 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 다공 부재의 표면을 포함하고, 상기 액체 회수면에 대향하는 상기 물체 상의 상기 액체의 적어도 일부는 상기 다공 부재의 구멍을 통해 흡인되며,

상기 제 4 영역에서의 단위 면적당 상기 다공 부재의 구멍들의 총 면적은 상기 제 3 영역에서의 단위 면적당 상기 다공 부재의 구멍들의 총 면적과 상이한, 노광 장치.
제 67 항 또는 제 68 항에 있어서,

상기 다공 부재는 상기 물체에 대향하는 제 1 다공면과 제 2 다공면을 포함하고, 상기 구멍들이 상기 제 2 다공면과 상기 제 1 다공면 사이에 형성되며,

상기 제 4 영역에서 상기 제 1 다공면과 상기 제 2 다공면 사이의 압력차는 상기 제 3 영역에서 상기 제 1 다공면과 상기 제 2 다공면 사이의 압력차와 상이한, 노광 장치.
제 65 항 내지 제 69 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 4 영역에서의 상기 흡인력은 상기 제 3 영역에서의 상기 흡인력보다 작은, 노광 장치.
제 65 항 내지 제 69 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 4 영역에서의 상기 흡인력은 상기 제 3 영역에서의 상기 흡인력보다 큰, 노광 장치.
제 63 항 내지 제 71 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 4 영역은 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인, 노광 장치.
제 63 항 내지 제 72 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 1 면은 상기 물체의 표면과 실질적으로 평행인, 노광 장치.
제 63 항 내지 제 73 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 소정의 방향에서, 상기 제 4 영역과 상기 물체 사이의 간격은 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격과 실질적으로 동일한, 노광 장치.
제 63 항 내지 제 74 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 3 영역과 상기 제 4 영역은 실질적으로 평행인, 노광 장치.
제 63 항 내지 제 75 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면에 대해 경사진 제 1 영역을 포함하는, 노광 장치.
제 76 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 영역의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인 제 2 영역을 포함하는, 노광 장치.
제 63 항 내지 제 77 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 3 영역은 상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 2 면의 외연에 인접하게 배치되는, 노광 장치.
제 63 항 내지 제 78 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 물체는 상기 기판을 포함하는, 노광 장치.
제 63 항 내지 제 79 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계; 및

상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광에 의해, 상 기 광학 부재와 상기 기판 사이의 광로를 상기 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서,

제 1 면;

상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및

상기 제 1 면에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부 및 상기 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 정지해 있는 경우에, 상기 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크고, 상기 물체와 상기 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크며, 또한 상기 물체 상의 상기 액체의 계면은 상기 액체 회수면과 상기 제 2 면 사이의 경계 근방에 형성되는, 액침 시스템.
광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광에 의해, 상기 광학 부재와 상기 기판 사이의 광로를 상기 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서,

제 1 면;

상기 제 1 면의 주위에 그리고 상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및

상기 제 2 면의 주위에 그리고 상기 제 2 면의 외연에 인접하게 배치되는 액체 회수면을 구비하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부 및 상기 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우, 상기 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정의 방향에서, 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크고, 상기 물체와 상기 액체 회수면의 적어도 일부 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 큰, 액침 시스템.
제 81 항 또는 제 82 항에 있어서,

상기 제 1 면은 상기 물체의 표면과 실질적으로 평행인, 액침 시스템.
제 81 항 내지 제 83 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면에 대해 경사진 제 1 영역을 포함하는, 액침 시스템.
제 84 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인 제 2 영역을 포함하는, 액침 시스템.
제 85 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 상기 제 2 영역의 외연에 인접하게 배치되는, 액침 시스템.
제 81 항 내지 제 86 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 다공 부재의 표면을 포함하고,

상기 액체 회수면에 대향하는 상기 물체 상의 상기 액체의 적어도 일부는 상기 다공 부재를 통해 회수되는, 액침 시스템.
광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광 장치에 의해, 상기 광학 부재와 상기 기판 사이의 광로를 상기 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서,

제 1 면;

상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및

상기 제 1 면에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고,

상기 액체 회수면은 상기 제 2 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 3 영역과, 상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부 및 상기 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 상기 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정 방향 에서, 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크고, 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크며, 상기 제 4 영역과 상기 물체 사이의 간격이 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격보다 작고,

상기 노광광의 광로에 대한 방사 방향에서 상기 제 4 영역의 크기는 상기 제 3 영역의 크기보다 큰, 액침 시스템.
광학 부재와 액체를 통해 노광광으로 기판을 노광하는 액침 노광에 의해, 상기 광학 부재와 상기 기판 사이의 광로를 상기 액체로 채우도록 이용되는 액침 시스템으로서,

제 1 면;

상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되는 제 2 면; 및

상기 제 1 면에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 액체 회수면을 구비하고,

상기 액체 회수면은 상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 2 면의 외측에 배치되는 제 3 영역과, 상기 노광광의 광로에 대해서 상기 제 3 영역의 외측에 배치되는 제 4 영역을 포함하고,

상기 제 1 면의 적어도 일부 및 상기 액체 회수면의 적어도 일부에 대향하는 위치에 물체가 배치되는 경우에, 상기 물체의 표면에 실질적으로 수직인 소정 방향에서, 상기 제 2 면과 상기 물체 사이의 간격은 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크고, 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격은 상기 제 1 면과 상기 물체 사이의 간격보다 크며, 상기 제 4 영역과 상기 물체 사이의 간격은 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격보다 작고,

상기 제 4 영역에서의 흡인력은 상기 제 3 영역에서의 흡인력과 상이한, 액침 시스템.
제 88 항 또는 제 89 항에 있어서,

상기 제 1 면은 상기 물체의 표면과 실질적으로 평행인, 액침 시스템.
제 88 항 내지 제 90 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 면의 외연에 인접하게 배치되고, 상기 제 1 면에 대해 경사진 제 1 영역을 포함하는, 액침 시스템.
제 91 항에 있어서,

상기 제 2 면은 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인 제 2 영역을 포함하는, 액침 시스템.
제 92 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 상기 제 2 영역의 외연에 인접하게 배치되는, 액침 시스템.
제 88 항 내지 제 93 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 액체 회수면은 다공 부재의 표면을 포함하고,

상기 액체 회수면에 대향하는 상기 물체 상의 상기 액체의 적어도 일부는 상기 다공 부재를 통해 회수되는, 액침 시스템.
제 88 항 내지 제 94 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 소정의 방향에서, 상기 제 4 영역과 상기 물체 사이의 간격은 상기 제 3 영역과 상기 물체 사이의 간격보다 작은, 액침 시스템.
제 88 항 내지 제 95 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 4 영역은 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인, 액침 시스템.
제 96 항에 있어서,

상기 제 3 영역은 상기 제 1 면과 실질적으로 평행인, 액침 시스템.
제 88 항 내지 제 97 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 4 영역은 상기 제 3 영역의 외연에 인접하게 배치되는, 액침 시스템.
제 88 항 내지 제 98 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 3 영역은 상기 제 2 면의 외연에 인접하게 배치되는, 액침 시스템.
제 88 항 내지 제 99 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 노광광이 통과할 수 있는 개구; 및

상기 개구 위의 공간에 액체가 공급되는 공급구를 더 포함하고,

상기 개구를 통해, 상기 제 1 면과 상기 물체 사이에 있고, 상기 개구 아래에 배치되는 공간으로 상기 공급구로부터 공급되는 상기 액체가 흐르는, 액침 시스템.
제 80 항 내지 제 100 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 물체는 상기 기판을 포함하는, 액침 시스템.
액침 노광에서 이용되는 액침 시스템으로서,

광학 소자의 사출면으로부터 방출되는 노광광이 통과하고, 상기 광학 소자의 상기 사출면 아래에 배치되는 개구;

상기 개구 주위에 배치되고, 상기 개구를 통과한 상기 노광광의 광로와 교차하는 미리 결정된 기준면과 마주하는 제 1 면;

상기 광학 소자의 상기 사출면과 상기 개구 사이의 공간에 액체가 공급되는 공급구;

상기 제 1 면 보다 상기 개구로부터 멀리 배치되고, 상기 기준면으로부터 멀어지는 방향에 따른 깊이를 갖는, 상기 제 1 면에 대한 오목부;

상기 오목부가 형성되는 벽;

상기 액체가 회수될 수 있고, 상기 벽의 적어도 일부에 제공되는 제 1 액체 회수부; 및

상기 액체가 회수될 수 있고, 상기 오목부보다 상기 개구로부터 멀리 있는 제 2 액체 회수부를 구비하는, 액침 시스템.
제 102 항에 있어서,

상기 벽은 상기 광로로부터 멀어지는 방향을 따라 상기 기준면으로부터 서서히 이격되는 제 1 구배 영역을 포함하는, 액침 시스템.
제 102 항 또는 제 103 항에 있어서,

상기 벽은 상기 광로로부터 멀어지는 방향을 따라 상기 기준면에 서서히 가까워지는 제 2 구배 영역을 포함하는, 액침 시스템.
제 104 항에 있어서,

상기 제 1 액체 회수부의 적어도 일부는 상기 제 2 구배 영역의 적어도 일부 내에 제공되는, 액침 시스템.
제 102 항 내지 제 105 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 벽은 상기 기준면과 실질적으로 평행인 실질적 평탄 영역을 포함하고, 상기 제 1 액체 회수부의 적어도 일부는 상기 평탄 영역의 적어도 일부 내에 제공되는, 액침 시스템.
제 102 항 내지 제 106 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 2 액체 회수부는 상기 기준면과 마주하고, 상기 기준면과 실질적으로 평행인, 액침 시스템.
제 102 항 내지 제 107 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 제 2 액체 회수부에서의 흡인력은 상기 제 1 액체 회수부에서의 흡인력과 상이한, 액침 시스템.
제 102 항 내지 제 108 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 광로로부터 멀어지는 방향에서, 상기 제 2 액체 회수부의 크기는 상기 제 1 액체 회수부의 크기와 상이한, 액침 시스템.
제 102 항 내지 제 109 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 광로로부터 멀어지는 방향에서 상기 벽은 실질적으로 연속적이거나 실질적으로 간헐적인, 액침 시스템.
제 102 항 내지 제 110 항 중 어느 한 항에 있어서,

상기 기준면은 광학 부재에 대향하는 위치에서의 물체면에 대한 위치면으로서 설정되는, 액침 시스템.
제 80 항 내지 제 111 항 중 어느 한 항에 기재된 액침 시스템을 이용하여 기판과 광학 부재 사이의 공간을 액체로 채우는 단계; 및

상기 광학 부재와 상기 액체를 통해 상기 기판에 노광광을 조사하는 단계를 포함하는, 노광 방법.
제 112 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 단계; 및

상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
노광광이 방출되는 사출면을 갖는 광학 소자; 및

제 80 항 내지 제 111 항 중 어느 한 항에 기재된 액침 시스템을 구비하고,

상기 액침 시스템을 이용함으로써 상기 광학 부재의 상기 사출면과 기판 사이의 공간이 액체로 채워지고, 상기 광학 부재와 상기 액체를 통해 상기 노광광으로 상기 기판이 노광되는, 노광 장치.
제 114 항에 기재된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계; 및

상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.