KR20100012286A - 부분 렌티큘러 형성 라미네이팅 플레이트의 제조방법 - Google Patents

부분 렌티큘러 형성 라미네이팅 플레이트의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 부분적으로 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법과 상기 라미네이팅 플레이트를 이용하여 양각의 렌티큘러를 형성시킨 ID 카드에 관한 것이다.
상세하게는 라미네이팅 플레이트(laminating plate)의 표면 일 부분을 도금하여 도금층을 형성하고, 상기 도금층을 형상가공하여 돌출된 음각의 렌티큘러(lenticular)를 형성한 후, 상기 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트에 전기도금 또는 증착을 이용하여 내구성 향상을 위한 피막층을 형성하여, 기계적 가공성이 높으며, 라미네이팅 플레이트의 재활용이 가능하며, 내구성 및 품질이 향상된 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법에 관한 것이다.
또한 상기의 방법으로 제조된 라미네이팅 플레이트를 이용하여 ID 카드 상 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드를 제공함으로써 카드의 위ㆍ변조를 방지할 수 있으며, 고품위의 카드를 제공할 수 있다.
위조, 변조, ID 카드, 렌티큘러, 라미네이팅 플레이트

Description

부분 렌티큘러 형성 라미네이팅 플레이트의 제조방법{Fabrication Method for Laminating Plate to from Lenticulars Partially}
본 발명은 부분적으로 음각의 렌티큘러(lenticular)가 형성된 라미네이팅 플레이트(laminating plate)의 제조방법과 ID 카드(IDentification card)의 위ㆍ변조를 방지하기 위해 상기 라미네이팅 플레이트를 이용하여 양각의 렌티큘러를 형성시킨 ID 카드에 관한 것이다.
일반적으로 양각의 렌티큘러가 형성된 카드를 제조하는 방법으로, 대한민국 공개특허 제 2001-0103238호, 대한민국 공개특허 제 2005-0103238호와 같이, 시트(sheet) 전체에 열과 압력을 이용하여 엠보싱(embossing)으로 렌티큘러를 형성시킨 후 접착제를 이용하여 각각의 시트를 적층하여 카드를 제조하는 방법이 있으며, 대한민국 공개특허 제 2006-0021714와 같이 라미네이팅 플레이트 자체에 렌티큘러를 형성하여 열압착을 통해 카드에 렌티큘러를 형성하게 하는 방법이 있다.
그러나 이러한 종래의 기술들은 특수 상업용 카드 제조에는 효과적이나 위ㆍ변조방지요소가 구비되는 것이 바람직한 ID 카드에는 내구성 및 보안의 측면에서 접착제의 사용은 바람직하지 않으며, 더욱이 카드 전면의 렌티큘러 형성은 가시적인 측면에서 효용성이 떨어진다.
또한 라미네이팅 플레이트 자체에 렌티큘러를 형성하는 종래의 방법으로는 렌티큘러의 골이 뭉개지거나 장시간의 사용으로 인하여 기능이 떨어질 경우 라미네이팅 플레이트 자체를 교체해야만 하는 한계가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 부분적으로 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법을 제공하는데 그 첫 번째 목적이 있으며, 본 발명이 제안한 제조방법에 의해 제작된 라미네이팅 플레이트를 이용하여 양각의 렌티큘러를 형성시킨 ID 카드를 제공하는데 두 번째 목적이 있다.
상세하게는 렌티큘러가 마모되어 사용이 불가능한 경우, 라미네이팅 플레이트의 재사용이 가능하며, 제조방법이 간단하고, 생산성을 높일 수 있으며, 렌티큘러 형상의 가공을 위한 기계적 가공성이 높아 고 품질의 렌티큘러가 형성 가능하며, 내구성이 높아 장시간 사용가능한 고품질의 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법을 제공하는 것이며, 본 발명이 제안한 제조방법에 의해 제작된 라미네이팅 플레이트를 이용하여 고품질의 양각의 렌티큘러를 형성시킨 ID 카드를 제공하는 것이다.
본 발명은 ID 카드에 양각의 렌티큘러(lanticular)를 형성시키기 위한 라미네이팅 플레이트의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법은 a) 마스킹(masking) 및 전기도금을 이용하여, 라미네이팅 플레이트(laminating plate)의 일정 영역에 구리, 주석 또는 니켈 의 도금층을 형성하는 단계; b) 상기 도금층을 형상가공하여 음각의 렌티큘러를 형성하는 단계; 및 c) 상기 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트에 전기도금 또는 증착을 이용하여 내구성 향상을 위한 크롬, 니켈, 크롬-니켈, 티탄, 탄소 또는 알루미늄의 피막층을 형성시키는 단계;를 포함하여 수행되는 특징이 있다.
상기 라미네이팅 플레이트는 스테인레스 강(SUS; Steel Use Stainless)인 특징이 있으며, 렌티큘러 형상으로의 가공성을 높이고, 스테인레스 강인 라미네이팅 플레이트와의 계면 접합력을 높이기 위해, 상기 도금층은 구리, 주석 또는 니켈의 금속이 바람직하다.
도금층의 형상은 원형, 타원형 또는 다각형이며, 상기 라미네이팅 플레이트표면에 도금방지를 위해 마스킹 테잎(masking tape)을 부착한 후, 도금층을 형성시키고자 하는 영역에 원형, 타원형 또는 다각형의 형상으로 마스킹 테잎을 제거하여 도금층의 형상을 제어한다.
더 나아가, a) 단계에서, 라미네이팅 플레이트와 상기 도금층의 계면 접합력을 높이기 위해 상기 도금층이 형성될 영역에 샌드 블라스팅 또는 레이저를 이용한 표면처리가 수행된 후, 상기 도금층의 도금이 수행되는 것이 바람직하다. 이때, 상기 표면처리는 도금층이 형성될 영역의 표면 거칠기(surface roughness)를 높이기 위함이다.
a) 단계의 상기 도금층의 두께는 40㎛ 내지 100㎛인 것이 바람직하며, 상기 도금층을 형상 가공하여 음각의 렌티큘러를 제조하는 경우, 음각 렌즈의 깊이(최대 깊이)가 30㎛ 내지 50㎛로, 각 음각 렌즈의 피치(각 렌즈의 최대 깊이 사이의 거 리)가 150㎛ 내지 230㎛로 음각의 렌티큘러를 제조하는 것이 바람직하다.
상기 도금층의 형상가공은 CNC(Computer Numerical Control) Milling Machine을 이용 가공하는 것이 바람직하다.
도금층의 가공에 의해 만들어진 음각의 렌티큘러의 기계적 강도를 증진시키기 위해, 상기 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트 일 표면 전체에 피막층을 형성시킨다.
c) 단계의 상기 피막층은 제1층의 단일막; 또는 제1층 및 제2층이 적층된 적층막;으로 구성할 수 있으며, 상기 제1층은 전기도금에 의해 형성된 1㎛ 내지 3㎛ 두께의 크롬, 니켈, 니켈-크롬의 피막 또는 이들이 적층된 적층막이다.
제2층으로 구성할 때에는 상기 제1층 상부에 형성되는 제2층은 증착에 의해 형성된 텅스텐, 탄소, 탄화물, 질화물, 산화물, 규화물 또는 이들이 혼합된 피막; 또는 이들이 적층된 적층막;인 것이 바람직하다.
발명에 따른 제조방법은 c) 단계 이후, 상기 음각의 렌티큘러의 변형 또는 손상이 발생한 경우, d) 상기 도금층 및 상기 피막층을 제거한 후, 상기 (a) 내지 (c)단계를 수행하여, 상기 라미네이팅 플레이트를 재사용하는 특징이 있다.
또한 본 발명의 두 번째 목적을 달성하기 위한 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드는 상기의 첫 번째 목적을 달성하기 위해 제안된 제작 방법을 이용하여 제조된 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트를 이용 열 압착공정을 통해 ID 카드 상에 양각의 렌티큘러를 형성되게 하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법은 라미네이팅 플레이트의 특정 영역에 특정 형상으로 도금층을 형성한 후, 도금층을 가공하여 돌출된 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트를 제조하므로, 그 제조방법이 간단하고, 용이하며, 구리, 주석 또는 니켈로 도금층을 형성하여 기계적 가공성이 높아 음의 렌티큘러 형상의 가공이 용이하며, 고품질의 렌티큘러를 제조할 수 있고, 음각의 렌티큘러 및 라미네이팅 플레이트 표면에 피막층을 형성하여 렌티큘러 자체의 기계적 강도를 증진시키고, 렌티큘러와 라미네이팅 플레이트의 기계적 결합 강도를 증진시켜 높은 내구성을 갖는 장점이 있다.
또한 렌티큘러의 골이 뭉개지거나 장시간의 사용으로 인하여 기능이 떨어질 경우, 상기 라미네이팅 플레이트 상에 형성시킨 피막층 및 도금층(음각의 렌티큘러)을 제거한 후, 본 발명에 따른 제조방법을 이용하여 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트를 재 제조할 수 있으므로, 라미네이팅 플레이트의 재활용이 가능하며, 생산성 및 효율을 증대시킬 수 있다.
또한 본 발명에 따라 제조된 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트의 열 압착을 이용하여 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드를 제공하므로 상기 도금층의 모양, 크기 또는 모양 및 크기를 조절하여 ID 카드 상의 양각의 렌티큘러가 형성된 부분의 모양, 크기 또는 모양 및 크기를 용이하게 조절 할 수 있으며, 상기 도금층을 형상가공하여 렌티큘러를 구성하는 렌즈의 곡률, 깊이(형상), 피치(pitch)등을 조절하여 ID 카드 상의 양각의 렌티큘러의 렌즈의 곡률, 형상, 피치 등을 용이하게 조절 할 수 있다. 또한, 양각의 렌티큘러를 부착하기 위해 접착제를 사용할 필요가 없으므로 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드의 내구성 및 보안을 높일 수 있다
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 제조방법을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 도면들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 제시되는 도면들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 또한 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
이때, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명 및 첨부 도면에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명의 제조방법은 스테인레스 강 플레이트를 라미네이팅 플레이트로 사용하며, 렌티큘러를 용이하게 형성 및 가공하기 위해, 가공성 및 스테인레스 강과의 계면 결합력이 좋은 금속물질층을 일정부분 형성시킨 후, 라미네이팅 플레이트에 돌출되어 형성된 금속물질층을 가공하여 돌출된 형상의 음각의 렌티큘러를 형성하고, 피막층을 형성하여 렌티큘러 자체의 강도를 증진시키고, 렌티큘러와 스테인레스 강과의 결합력을 향상시킨 제조방법이다.
도 1은 본 발명에 따른 제조방법을 도시한 일 공정도를 바탕으로 본 발명의 제조방법을 상술한다.
도 1에 도시한 바와 같이 본 발명의 라미네이팅 플레이트(110)는 특별한 처리 없이 바로 전기도금이 가능하며, 경면성 및 내구성이 좋은 금속 물질인 특징이 있으며, 바람직하게 스테인레스 강(SUS; Steel Use Stainless) 플레이트(plate)인 특징이 있다.
상기 라미네이팅 플레이트에 일정 영역에 일정 형상으로 도금층을 형성시키시 위해, 상기 도금층이 형성될 영역(A) 이외에 마스킹 테잎(masking tape, 120)을 부착하여 도금을 방지한다. 이때, 도금조에 함침될 라미네이팅 플레이트의 전 표면에 마스킹 테잎(120)을 부착한 후, 도금층이 형성될 영역의 마스킹 테잎을 도금층의 형상으로 제거하여 상기 도금영역(A)을 형성시키는 것이 바람직하다.
상기 도금영역(A)의 위치에 의해 최종 렌티큘러의 위치가 제어되며, 상기 도금영역(A)의 형상에 의해 최종 렌티큘러의 형상이 제어되게 된다.
이후, 전기도금을 이용하여 상기 도금영역(A)에 도금층(130)을 형성시킨다. 상세하게는 상기 도금영역(A)이 형성된 라미네이팅 플레이트(110)를 지지판에 고정시킨 후 도금하고자 하는 금속(또는 금속전구체)을 함유한 전해액 탱크에 담지하고 전류를 인가하여 상기 도금영역(A)에 도금층(130)이 형성되도록 한다.
스테인레스 강인 라미네이팅 플레이트와의 결합력, 가공의 용이성, 물리적 강도의 측면에서 바람직하게 상기 도금층(130)은 구리, 주석 또는 니켈이다.
또한, 전기도금이 수행되기 전, 전기도금에 의한 도금층의 형성을 용이하게 하고 계면 밀착력을 높일 수 있도록 상기 도금영역(A)에 표면처리가 수행되는 것이 바람직하다. 상기 표면 처리는 샌드 블라스팅이나 레이저를 이용하여 도금영역의 표면 거칠기(surface roughness)를 높여 주는 것이 바람직하다.
또한 도금전 처리로써, 통상의 수세, 알칼리 탈지, 중화처리 과정이 수행될 수 있음은 물론이다.
전기도금에 의해 형성되는 상기 도금층(130)의 두께는 단계의 상기 도금층의 두께는 40㎛ 내지 100㎛인 것이 바람직하다. 도금층의 형상가공을 위해 도금층을 황삭해야 하므로 최소 40㎛이상은 되어야하며, 도금층의 두께가 100㎛초과 할 경우 돌출부위의 높이로 열압착공정에서 플레이트의 적층시 작업성이 저하되므로 100㎛ 이내로 하는 것이 바람직하다.
이후, 마스킹 테잎(120)을 제거하고, 상기 도금층(130)을 형상 가공하여 라미네이팅 플레이트에서 돌출된 형상을 갖는 음각의 렌티큘러(140)를 형성한다. 상기 형상 가공은 CNC(Computer Numerical Control) Milling Machine을 이용하여 수행되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 도금층(130)을 형상 가공하여 음각의 렌티큘러(140)를 제조할 때, 음각 렌즈의 깊이(최대 깊이)가 30㎛ 내지 50㎛로, 각 음각 렌즈의 피치(각 렌즈의 최대 깊이 사이의 거리)가 150㎛ 내지 230㎛로 음각의 렌티큘러를 제조하는 것이 바람직하다.
이후, 도금층(130)의 가공에 의해 만들어진 음각의 렌티큘러(140)의 기계적 강도를 증진시킴과 동시에, 상기 음각의 렌티큘러와 라미네이팅 플레이트의 결합 강도를 증진시키기 위해, 상기 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트 일 표면 전체에 피막층(150)을 형성시킨다.
상기 피막층(150)은 전기도금 또는 증착에 의해 형성될 수 있다.
상기 피막층은 제1층의 단일막; 또는 제1층 및 제2층이 적층된 적층막;으로 구성할 수 있으며, 상기 제1층은 전기도금에 의해 형성된 1㎛ 내지 3㎛ 두께의 크롬, 니켈 또는 니켈-크롬의 피막 또는 이들이 적층된 적층막이다. 상기 피막층의 두께가 1㎛ 미만인 경우, 상기 피막층에 의한 렌티큘러의 보호 및 강도증진, 렌티큘러와 라미네이팅 플레이트와의 결합 강도증진 효과가 미미하며, 3㎛를 초과하는 경우, 피막층의 형성하기 위한 비용에 비해 렌티큘러의 보호 및 강도증진 효과가 미비하며 또한 피막형성으로 인한 렌티큘러 렌즈에 왜곡을 발생시키므로 이를 초과하지 않는 것이 바람직하다.
상기 피막층(150)은 제1층 및 제2층이 적층된 적층막이며, 상기 제1층은 전기도금에 의해 형성된 1㎛ 내지 3㎛ 두께의 크롬, 니켈 또는 니켈-크롬의 피막; 또는 이들이 적층된 적층막;이며, 상기 제1층 상부에 형성되는 제2층은 증착에 의해 형성된 텅스텐, 탄소, 탄화물, 질화물, 산화물, 규화물 또는 이들이 혼합된 피막; 또는 이들이 적층된 적층막;이며, 더욱 바람직하게 TiN/C, CrN/C 또는 AlN막이다. 상기 제2층의 막두께는 0.01㎛ 내지 0.1㎛인 것이 바람직하다. 이때, 상술한 제1층 및 제2층이 적층된 적층막 형태의 피막층은 렌티큘러의 음각 렌즈가 크고 피치가 큰 경우 바람직하다.
도 1(f)는 본 발명에 따라 제조되어 피막층(150)이 형성된 음각의 렌티큘 러(140') 및 피막층(150)이 형성되고 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트(110')를 도시한 것이다.
도 1(e) 내지 도 1(f) 및 도 2에서 알 수 있듯이 본 발명에 의해 제조된 음각의 렌티큘러(140)는 라미네이팅 플레이트(110)에 돌출되어 형성된 구조이므로, 렌티큘러(140) 자체를 제조하기 위해 라미네이팅 플레이트(110)를 직접 절삭 가공하거나 성형할 필요가 없다. 이에 따라, 상기 음각의 렌티큘러(140)의 변형 또는 손상이 발생하여 교체가 필요한 경우, 상기 라미네이팅 플레이트(110) 자체를 교체하지 않고, 라미네이팅 플레이트(110)에 형성된 렌티큘러(140)만을 제거한 후, 라미네이팅 플레이트(110)를 재사용할 수 있는 장점이 있다. 상세하게는 상기 도금층(음각의 렌티큘러, 140) 및 상기 피막층(150)을 제거한 후, 도 1(a) 내지 (e)단계를 수행하여, 상기 라미네이팅 플레이트(110)를 재사용한다.
이때, 상기 피막층의 제거는 Cr층이 적층된 경우 내지 제2층의 텅스텐, 탄소, 탄화물, 질화물, 산화물, 규화물, 이들이 혼합된 복합막 또는 이들이 적층된 적층막이 존재하는 경우 염산, 질산, 황산 등 산성액을 이용하여 제거할 수 있으며 산성액에 의해 제거 후 약염기성용액에 중화를 시키는 것이 바람직하다.
상술한 본 발명의 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트(도 2)를 사용하여 부분적으로 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드를 제작 할 수 있다.
ID 카드는 ID 카드를 구성하는 시트들(300)의 적층 단계, 정합 단계, 라미네이팅 단계 및 카드 펀칭 단계를 통해 제조되며, 도 3은 ID 카드를 구성하는 시트의 적층을 나타낸 도면이다. 레이저 마킹을 통해 문자나 형상을 나타내기 위해서는 상 층에 카드 표면을 보호하는 상부보호층(311), 레이저 마킹에 의해 문자나 형상이 표현되는 상부 감광층(312), 상층 카드의 인쇄면인 상부 인쇄층(313), 하층 카드의 인쇄면인 하부 인쇄층(314), 레이저 마킹에 의해 문자나 형상이 표현되는 하부 감광층(315), 하층에 카드 표면을 보호하는 하부보호층(316)으로 구성되어 있다.
도 3과 같은 시트들(300)을 적층하고 정합한 후, 라미네이팅 과정에서 본 발명에서 제안한 부분적으로 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트를 이용하여 열과 압력을 가하여 ID 카드 표면의 투명층(311)에 부분적으로 양각의 렌티큘러가 형성된다. 이때 상기 ID 카드는 금융 결제 또는 개인 인증을 위한 카드일 수 있다.
도 4는 상기의 방법으로 제조된 본 발명의 부분적으로 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드(300, 400)의 사시도이다. 양각의 렌티큘러(400)가 형성된 ID카드는 레이저 마킹 시 조사 각도에 따라 특정방향에서만 문자나 형상이 나타나는 효과가 있으며 이는 ID카드의 위ㆍ변조 방지 요소로서 주요한 기능을 한다.
돌출된 음각의 렌티큘러가 부분적으로 형성된 라미네이팅 플레이트를 이용하여 제작된 ID 카드 상 부분적으로 형성된 양각의 렌티큘러(400)는 기존의 방법으로 제작된 렌티큘러와 비교 시 도금층의 용이한 가공성에 의해 그 모양과 성능이 우수하며, 상기 라미네이팅 플레이트의 도금층의 위치, 형상, 크기를 조절하여 ID 카드 상의 양각의 렌티큘러가 형성된 부분(400)의 위치, 형상, 크기를 용이하게 조절 할 수 있으며, 양각의 렌티큘러를 부착하기 위해 접착제를 사용할 필요가 없으므로 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드의 내구성이 좋고 보안에 적합한 장점이 있다.
또한 도 5에 도시한 바와 같이 36개의 음각의 렌티큘러(140')가 형성된 36면 부 라미네이팅 플레이트(110')를 사용하여 한 번의 열압착을 이용하여 36개의 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드를 제조할 수 있다. 도 5에 도시한 36면부 라미네이팅 플레이트의 사용 시 렌티큘러 홈에 마모나 불량이 발생했을 때, 불량이 일어난 라미네이팅 플레이트의 렌티큘러를 제거하고 렌티큘러를 재형성하여 불량을 제거할 수 있으므로, 36면부의 라미네이팅 플레이트의 사용 기간을 연장할 수 있으며, 생산성 및 효율을 증대시키는 장점이 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다.
(실시예 1)
마스킹 테이프(Polyester계 Film, 타이팩스, 825F)의 일정 영역을 타원 형상으로 커팅, 제거하여 도금 영역을 형성한 후, 스테인레스 강 플레이트(SUS 304)에 부착하였다. 이후 표면처리방법의 일종인 샌드블라스팅은 콤퓨레셔의 강한 공기압력으로 연마제인 금강사 입자(#80 - #180)를 이용하여 스테인레스 304 표면 분사하여 금속표면에 미세한 요철을 형성함으로서 도금층이 견고히 밀착되도록 도금 영역을 표면처리 하였다. 이렇게 표면처리를 함으로써 라미네이팅 플레이트로 사용중 도금층이 고온 고압에서 이탈되지 않도록 하였다.
도금 영역이 형성된 스테인레스 강 플레이트를 황산동도금용액을 함유한 전 기도금조에 장입한 후, 전류를 인가하여 구리 도금층이 60㎛정도 형성되도록 하고, 전기도금을 통해 형성된 돌출된 구리 도금층에 직접 Computer Numerical Control Milling Machine(CNC M/C)으로 정밀 가공하여 깊이 40㎛, 피치 200㎛로 렌티큘러를 가공하여 음각의 렌티큘러를 형성시켜 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트를 제조하였다.
이후, 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트를 니켈 도금용액(황산니켈+염화암모늄+붕산+광택제의 조성용액)과 크롬 도금용액(무수크롬산 + 황산의 조성액)을 함유한 전기도금조에 장입한 후 전류를 인가하여 음각의 렌티큘러를 포함한 라미네이팅 플레이트 전체에 2㎛ 두께의 니켈-크롬층을 도금하였다.
(비교예 1)
마스킹 테이프(Polyester계 Film, 타이팩스, 825F)의 일정 영역을 타원 형상으로 커팅, 제거하여 도금 영역을 형성한 후, 스테인레스 강 플레이트(SUS 304)에 부착하였다. 이후 표면처리방법의 일종인 샌드블라스팅은 콤퓨레셔의 강한 공기압력으로 연마제인 금강사 입자(#80 - #180)를 이용하여 스테인레스 304 표면 분사하여 금속표면에 미세한 요철을 형성함으로서 도금층이 견고히 밀착되도록 도금 영역을 표면처리 하였다. 이렇게 표면처리를 함으로써 라미네이팅 플레이트로 사용중 도금층이 고온 고압에서 이탈되지 않도록 하였다.
도금 영역이 형성된 스테인레스 강 플레이트를 황산동도금용액을 함유한 전기도금조에 장입한 후, 전류를 인가하여 구리 도금층이 60㎛정도 형성되도록 하고, 전기도금을 통해 형성된 돌출된 구리 도금층에 직접 Computer Numerical Control Milling Machine(CNC M/C)으로 정밀 가공하여 깊이 40㎛, 피치 200㎛로 렌티큘러를 가공하여 음각의 렌티큘러를 형성시켜 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트를 제조하였다.
상기 도 3과 유사한 시트들을 적층하고 정합한 후, 라미네이팅 과정에서 상기 실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 라미네이팅 플레이트를 이용하여 열과 압력을 가하여 ID 카드 표면의 투명층에 부분적으로 양각의 렌티큘러를 형성시켰다.
이때, 상기 실시예 1의 라미네이팅 플레이트는 작업중 플라스틱 시트 적층판의 가벼운 충격에도 렌티큘러가 손상되지 않았으며, 장기간 사용에도 마모 또는 탈착이 발생하지 않았으나, 상기 비교예 1 라미네이팅 플레이트는 작업중 플라스틱 시트 적층판의 가벼운 충격에 렌티큘러가 손상되어 작업공정 중 음각의 렌티큘러가 쉽게 손상됨을 확인 할 수 있었다.
이상과 같이 본 발명에서는 특정된 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 돌출된 음각의 렌티큘러가 부분적으로 형성된 라미네이팅 플레이트의 제조방법을 도시한 일 공정도이며,
도 2는 본 발명에 따라 제조된 라미네이팅 플레이트의 일 사시도이며,
도 3은 ID 카드를 구성하는 시트의 적층을 나타낸 도면이며,
도 4는 본 발명에 따른 제조방법으로 제조된 라미네이팅 플레이트를 이용하여 제조된 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드를 나타낸 사시도이며,
도 5는 본 발명에 따른 라미네이팅 플레이트의 제조방법으로 제조된 라미네이팅 플레이트의 형태를 36면부로 나타낸 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
110 : 라미네이팅 플레이트 120 : 마스킹 테잎
130 : 도금층 140 : 음각의 렌티큘러
150 : 피막층 140': 피막층이 형성된 음각의 렌티큘러
110': 피막층이 형성된 라미네이팅 플레이트
300 : ID 카드 400 : 양각의 렌티큘러

Claims (10)

  1. ID 카드에 양각의 렌티큘러(lanticular)를 형성시키기 위한 라미네이팅 플레이트의 제조방법에 관한 것으로,
    a) 마스킹(masking) 및 전기도금을 이용하여, 라미네이팅 플레이트(laminating plate)의 일정 영역에 구리, 주석 또는 니켈의 도금층을 형성하는 단계;
    b) 상기 도금층을 형상가공하여 음각의 렌티큘러를 형성하는 단계; 및
    c) 상기 음각의 렌티큘러가 형성된 라미네이팅 플레이트에 전기도금 또는 증착을 이용하여 내구성 향상을 위한 크롬, 니켈, 크롬-니켈, 티탄, 탄소 또는 알루미늄의 피막층을 형성시키는 단계;
    를 포함하여 제조되는 것을 특징으로 하는 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    a) 단계의 상기 라미네이팅 플레이트는 스테인레스 강(SUS; Steel Use Stainless)인 것을 특징으로 하는 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법.
  3. 제 2항에 있어서,
    a) 단계에서, 상기 도금층이 형성될 영역에 샌드 블라스팅(sand blasting) 또는 레이저를 이용한 표면처리가 수행되는 것을 특징으로 하는 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법.
  4. 제 3항에 있어서,
    c) 단계 이후, 상기 음각의 렌티큘러의 변형 또는 손상이 발생한 경우,
    d) 상기 도금층 및 상기 피막층을 제거한 후, 상기 (a) 내지 (c)단계를 수행하여, 상기 라미네이팅 플레이트를 재사용하는 것을 특징으로 하는 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법.
  5. 제 3항에 있어서,
    a) 단계의 상기 도금층의 두께는 40㎛ 내지 100㎛인 것을 특징으로 하는 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법.
  6. 제 3항에 있어서,
    c) 단계의 상기 피막층은 전기도금에 의해 형성되며, 크롬, 니켈 또는 니켈-크롬의 피막; 또는 이들이 적층된 적층막;인 것을 특징으로 하는 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 피막층의 두께는 1㎛ 내지 3㎛인 것을 특징으로 하는 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    c) 단계의 상기 피막층은 제1층 및 제2층이 적층된 적층막이며,
    상기 제1층은 전기도금에 의해 형성된 1㎛ 내지 3㎛ 두께의 크롬, 니켈, 니켈-크롬의 피막; 또는 이들이 적층된 적층막;이며,
    상기 제1층 상부에 형성되는 제2층은 증착에 의해 형성된 텅스텐, 탄소, 탄화물, 질화물, 산화물, 규화물 또는 이들의 혼합물의 피막; 또는 이들이 적층된 적층막;인 것을 특징으로 하는 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법.
  9. 제 3항에 있어서,
    a) 단계의 상기 도금층의 형상은 원형, 타원형 또는 다각형인 것을 특징으로 하는 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 제조방법.
  10. 제 1항 내지 제 9항에서 선택된 어느 한 항의 제조방법으로 제조된 음각의 렌티큘러가 구비된 라미네이팅 플레이트의 열 압착을 이용하여 ID 카드 상에 양각의 렌티큘러가 형성된 것을 특징으로 하는 양각의 렌티큘러가 형성된 ID 카드.
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