KR20100010304A - 다이 부착 설비의 기판 운송 장치 - Google Patents

다이 부착 설비의 기판 운송 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20100010304A
KR20100010304A KR1020080071222A KR20080071222A KR20100010304A KR 20100010304 A KR20100010304 A KR 20100010304A KR 1020080071222 A KR1020080071222 A KR 1020080071222A KR 20080071222 A KR20080071222 A KR 20080071222A KR 20100010304 A KR20100010304 A KR 20100010304A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
roller
guide rail
circuit board
transport apparatus
Prior art date
Application number
KR1020080071222A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101020582B1 (ko
Inventor
김용민
신인섭
Original Assignee
에스티에스반도체통신 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스티에스반도체통신 주식회사 filed Critical 에스티에스반도체통신 주식회사
Priority to KR1020080071222A priority Critical patent/KR101020582B1/ko
Publication of KR20100010304A publication Critical patent/KR20100010304A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101020582B1 publication Critical patent/KR101020582B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G39/00—Rollers, e.g. drive rollers, or arrangements thereof incorporated in roller-ways or other types of mechanical conveyors 
    • B65G39/02—Adaptations of individual rollers and supports therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67736—Loading to or unloading from a conveyor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

회로 기판을 지지할 수 있는 다이 부착 설비의 회로 기판 운송 장치를 개시한다. 본 발명의 회로 기판 운송 장치는 기판의 양단을 지지하면서 상기 기판의 운송 경로를 가이드하는 가이드 레일; 상기 기판을 잡아서 상기 가이드 레일을 따라 운반하는 그리퍼; 및 상기 가이드 레일 사이의 공간에서 상기 기판을 지지하는 롤러; 를 포함한다.
다이 부착 설비, 회로 기판 운송 장치, 가이드 레일, 롤러

Description

다이 부착 설비의 기판 운송 장치{Substrate transfer apparatus of die attaching system}
본 발명은 반도체 패키지의 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이 부착 장치의 운송 레일에 관한 것이다.
소자가 완성된 반도체 칩은 물리적, 기계적으로 보호되고, 전기적으로 제품에 실장될 수 있도록 패키지된다. 반도체 칩의 패키지 과정은 일반적으로 웨이퍼를 단위 반도체 칩으로 절단하는 웨이퍼 절단(wafer dicing) 공정, 절단된 반도체 칩을 기판 위에 부착하는 다이 부착(die attach) 공정, 반도체 칩들과 기판을 전기적으로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding) 공정, 반도체 칩을 봉지하는 몰딩(molding) 공정 및 외부 접속 단자를 부착시키는 볼 부착(ball attach) 공정 등을 거친다.
도 1은 종래의 다이 부착 설비에서 기판을 운반하는 레일의 평면도이다. 회로 기판(3)이 다이 부착 설비의 가이드 레일(1) 위에 놓여져서 그리퍼(미도시)에 의하여 가이드 레일(1)을 따라 움직이면서 회로 기판(3)의 반도체 칩이 실장될 영역에 접착제가 도포되고, 회로 기판(3)의 접착제가 도포된 반도체 칩 실장 영역에 반도체 칩(3)이 운반되어 부착된다. 도 1에서 참조번호 2는 회로 기판(3) 위에 접착제가 도포될 때, 그리고 접착제가 도포된 회로 기판(3) 위에 반도체 칩(3)이 부착될 때 회로 기판(3)을 지지하는 지지대들이다.
반도체 패키지의 크기가 점차 경박 단소화됨에 따라 반도체 패키지용 기판이 얇아지고 있고, 원가절감을 위하여 넓은 기판 위에 복수의 반도체 칩들을 부착하고 동시에 몰딩 공정을 수행한 뒤 다이싱을 하여 기판이 넓어진다. 이와 같이 얇고 넓어진 기판이 다이 부착 설비의 레일을 지나게 되면 도 2와 같이 기판이 무게에 의하여 아래로 처져서 휘어지는 현상이 발생한다. 기판이 휘어지면 기판이 레일을 이탈하여 파손될 수 있고, FBGA와 같은 패키지에서는 기판의 처짐으로 인하여 접착제 도포나 반도체 칩 부착을 위한 지지대를 지날 때 바닥면 볼 랜드(ball land) 가 오염되거나 및 스크래치가 발생하는 것과 같은 불량을 일으킬 수 있다. 한편, 다이 접착 후 기판의 처짐에 의하여 에폭시 접촉 불량과 다이 떨어짐 불량 등을 일으킬 수 있다.
본 발명의 목적은 다이 부착 공정 중 반도체 칩이 부착되는 회로 기판이 휘어지는 것을 방지할 수 있는 다이 부착 설비의 회로 기판 운송 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 일 목적을 달성하기 위한 회로 기판 운송 장치는 기판의 양단을 지지하면서 상기 기판의 운송 경로를 가이드하는 가이드 레일; 상기 기판을 잡아서 상기 가이드 레일을 따라 운반하는 그리퍼; 및 상기 가이드 레일 사이의 공간에서 상기 기판을 지지하는 롤러; 를 포함한다.
상기 가이드 레일의 폭은 운송하는 상기 기판의 너비에 맞추어 조절될 수 있다.
상기 가이드 레일 사이에 상기 기판에 접착제를 도포하기 위한 제1 기판 지지대 및 상기 접착제가 도포된 상기 기판에 반도체 칩을 부착하기 위한 제2 기판 지지대를 더 포함할 수 있다.
상기 롤러는 상기 가이드 레일에서 탈착이 가능하다.
상기 롤러는 상기 기판을 지지하며, 진행하는 상기 기판에 의하여 회전하는 롤러부; 상기 롤러를 상기 가이드 레일에 부착하는 롤러 부착부; 및 상기 롤러부를 상기 롤러 부착부에 연결하는 롤러 연결부; 를 포함할 수 있다.
상기 롤러는 상기 롤러 부착부와 상기 롤러 연결부의 오버랩 정도에 의하여 상기 가이드 레일과 상기 롤러부 사이의 거리를 조절할 수 있다.
상기 롤러부와 상기 롤러 연결부는 베어링에 의하여 연결되어 상기 롤러부가 자유로이 회전할 수 있다.
상기 롤러는 상기 롤러 부착부와 상기 롤러 연결부의 오버랩 정도에 의하여 상기 가이드 레일과 상기 롤러부 사이의 거리를 조절할 수 있다.
상기 롤러는 상기 가이드 레일을 따라 복수 개 형성될 수 있다. 상기 복수개의 롤러는 서로 일정한 간격을 갖도록 형성될 수 있다.
상기 기판은 반도체 패키지 용 회로 기판을 포함할 수 있다.
상기 기판에는 복수의 반도체 칩이 부착될 수 있다.
본 발명에 의하면 롤러에 의하여 가이드 레일 사이에 노출되는 회로 기판의 가운데 부분이 지지됨에 따라 함으로써 회로 기판 자체의 무게에 의한 휘어짐으로 인하여 회로 기판이 가이드 레일을 이탈하거나 다른 이송 경로 중에서 회로 기판의 바닥이 긁히거나 볼 랜드가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 그러나, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 도면들에 있어서, 층 및 영역들의 두께는 명확성을 기하여 위하여 과장된 것이다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 의한 다이 부착 설비의 기판 운송 레일을 도시한 상면도 및 측면도이다.
도 3a를 참조하면, 일정한 간격을 갖는 한 쌍의 가이드 레일(11)이 회로 기판(20)이 양단을 지지하고 있다. 가이드 레일(11) 사이의 간격은 회로 기판(20)의 크기에 맞추어 조절가능하다. 상기 회로 기판(20)은 그리퍼(미도시)에 의하여 집혀 서 상기 가이드 레일(11)을 따라 이동하게 된다. 그리퍼(미도시)는 가이드 레일(11)에 부착되어 이동할 수 있다. 참조번호 12는 회로 기판(20) 위에 접착제가 도포될 때, 접착제가 도포된 회로 기판(20) 위에 반도체 칩(21)이 부착될 때 회로 기판(20)을 지지하는 지지대들이다. 도 3a에서 회로 기판(20)이 지지대(12)들을 지나면서 접착제 도포, 다이 부착 과정을 거쳐서 회로 기판(20) 위에 복수의 반도체 칩(21)들이 부착된다.
도 3a 및 도 3b를 참조하면, 가이드 레일(11)의 한 쪽 레일에 부착되어 가이드 레일(11) 사이에 롤러(13)가 위치한다. 롤러(13)는 회로 기판(20)이 가이드 레일(11)을 따라 이동할 때 회로 기판(20)의 가운데를 지지한다. 회로 기판(20)이 롤러(13)에 닿으면 회로 기판(20)에 의하여 롤러(13)가 회전하면서 회로 기판(20)의 바닥과 롤러(13)가 계속 같은 점에서만 접촉하므로 회로 기판(20)의 바닥은 마찰에 의하여 스크래치 등이 일어날 염려가 없다. 도 3a의 반도체 칩(21)들이 부착된 회로 기판(20) 아래에도 롤러(13)가 구비되어 회로 기판(20)을 지지하고 있다. 롤러(13)는 가이드 레일(11)의 진행 경로를 따라 복수 개 구비될 수 있다.
도 4는 본 발명의 가이드 레일(11)에 사용되는 롤러(13)를 도시한 측면도이다. 롤러(13)는 회로 기판(20)을 지지하며 회전하는 롤러부(13a), 롤러(13)를 가이드 레일(11)에 부착시키는 롤러 부착부(13b) 및 롤러부(13a)를 롤러 부착부(13b)에 연결시키는 롤러 연결부(13c)로 구성된다. 롤러(13)는 베어링(미도시)에 의하여 롤러 연결부(13c)에 연결되어 자유롭게 회전가능하다. 롤러 연결부(13c)와 롤러 부착부(13b)의 오버랩 정도를 조절하여 가이드 레일(11)로부터 롤러(13)가 돌출하는 정 도를 조절할 수 있다. 도 5의 실시예에서는 롤러 부착부(13b)와 롤러 연결부(13c)를 나사로 결합하되, 롤러 연결부(13c)의 길쭉한 공간의 임의의 지점을 통하여 나사를 조이도록 함으로써 롤러 부착부(13b)와 롤러 연결부(13c)의 오버랩 정도를 조절할 수 있다.
본 발명에서는 다이 부착 설비에서 회로 기판을 운반하는 레일의 사이에 롤러를 구비함으로써 레일에 의한 회로 기판의 양단의 지지뿐만 아니라 기판의 가운데 부분의 지지도 부가할 수 있다. 롤러에 의하여 회로 기판의 가운데 부분이 지지됨에 따라 함으로써 회로 기판의 무게에 의한 휘어짐으로 인하여 회로 기판이 레일을 이탈하거나 다른 이송 경로 중에서 회로 기판의 바닥이 긁히거나 볼 랜드가 오염되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세히 설명하였지만, 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
도 1은 종래의 다이 부착 설비의 기판 운송 레일의 일부를 도시한 평면도이다.
도 2는 종래의 다이 부착 설비의 기판 운송 레일 위의 기판이 휘어진 모습을 도시한 측면도이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 의한 다이 부착 설비의 기판 운송 레일의 일부를 도시한 상면도 및 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 운송 레일에 사용되는 롤러를 도시한 측면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
11: 레일 12: 지지대
13: 롤러 13a: 롤러부
13b; 롤러 부착부 13c: 롤러 연결부
20: 회로 기판 21: 반도체 칩

Claims (12)

  1. 기판의 양단을 지지하면서 상기 기판의 운송 경로를 가이드하는 가이드 레일;
    상기 기판을 잡아서 상기 가이드 레일을 따라 운반하는 그리퍼; 및
    상기 가이드 레일 사이의 공간에서 상기 기판을 지지하는 롤러; 를 포함하는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 가이드 레일의 폭은 운송하는 상기 기판의 너비에 맞추어 조절될 수 있는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 그리퍼는 상기 가이드 레일에 부착되어 상기 가이드 레일을 따라 이동하는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 가이드 레일 사이에 상기 기판에 접착제를 도포하기 위한 제1 기판 지지대 및 상기 접착제가 도포된 상기 기판에 반도체 칩을 부착하기 위한 제2 기판 지지대를 더 포함하는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 롤러는 상기 가이드 레일에 탈착이 가능한 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 롤러는 상기 기판을 지지하며, 진행하는 상기 기판에 의하여 회전하는 롤러부;
    상기 롤러를 상기 가이드 레일에 부착하는 롤러 부착부; 및
    상기 롤러부를 상기 롤러 부착부에 연결하는 롤러 연결부; 를 포함하는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 롤러는 상기 롤러 부착부와 상기 롤러 연결부의 오버랩 정도에 의하여 상기 가이드 레일과 상기 롤러부 사이의 거리를 조절할 수 있는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  8. 제6 항에 있어서, 상기 롤러부가 자유로이 회전할 수 있도록 상기 롤러부와 상기 롤러 연결부는 베어링에 의하여 연결되어 있는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 롤러는 상기 가이드 레일을 따라 복수 개 형성되어 있는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  10. 제9 항에 있어서, 상기 복수개의 롤러는 서로 일정한 간격을 갖도록 형성되어 있는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 기판은 반도체 패키지 용 회로 기판인 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
  12. 제1 항에 있어서, 상기 기판에는 복수의 반도체 칩이 부착되는 다이 부착 설비의 기판 운송 장치.
KR1020080071222A 2008-07-22 2008-07-22 다이 부착 설비의 기판 운송 장치 KR101020582B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080071222A KR101020582B1 (ko) 2008-07-22 2008-07-22 다이 부착 설비의 기판 운송 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080071222A KR101020582B1 (ko) 2008-07-22 2008-07-22 다이 부착 설비의 기판 운송 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100010304A true KR20100010304A (ko) 2010-02-01
KR101020582B1 KR101020582B1 (ko) 2011-03-09

Family

ID=42085005

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080071222A KR101020582B1 (ko) 2008-07-22 2008-07-22 다이 부착 설비의 기판 운송 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101020582B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160139265A (ko) * 2015-05-27 2016-12-07 세메스 주식회사 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치
KR20180035363A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 세메스 주식회사 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102317774B1 (ko) 2020-04-21 2021-10-27 아메스산업(주) 기어부재를 갖는 기판 이송 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61197342A (ja) * 1985-02-28 1986-09-01 Nec Corp リ−ドフレ−ム搬送装置
KR20060116522A (ko) * 2005-05-10 2006-11-15 삼성에스디아이 주식회사 이송시스템의 자기 조정 장치
KR20080033761A (ko) * 2006-10-13 2008-04-17 삼성테크윈 주식회사 기판이송장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160139265A (ko) * 2015-05-27 2016-12-07 세메스 주식회사 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치
KR20180035363A (ko) * 2016-09-29 2018-04-06 세메스 주식회사 기판을 파지하기 위한 그리퍼 및 이를 포함하는 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101020582B1 (ko) 2011-03-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100337412B1 (ko) 저면보호막을가진반도체웨이퍼,집적회로디바이스및그제조방법
US6589809B1 (en) Method for attaching semiconductor components to a substrate using local UV curing of dicing tape
US7294531B2 (en) Wafer level chip stack method
US8361604B2 (en) Methods and systems for releasably attaching support members to microfeature workpieces
KR101020582B1 (ko) 다이 부착 설비의 기판 운송 장치
KR102158024B1 (ko) 절단 장치, 반도체 패키지의 부착 방법 및 전자 부품의 제조 방법
CN107946251B (zh) 一种半导体产品的封装方法
US7096914B2 (en) Apparatus for bonding a chip using an insulating adhesive tape
TWI489581B (zh) 半導體封裝製造過程中用於傳送半導體元件到襯底的裝置
JP3811567B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2021027239A (ja) 保護部材形成方法及び保護部材形成装置
KR100396982B1 (ko) 반도체패키지 적재 테이블장치
JP4724988B2 (ja) マルチチップモジュール作製用の疑似ウエハを作製する方法
KR100990886B1 (ko) 자동화 장비의 자재공급장치
TW200504954A (en) Semiconductor device and manufacturing method therefor
JP5507725B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP4769839B2 (ja) 半導体装置の製造方法
KR101885571B1 (ko) 기판 반송 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR20210005078A (ko) 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법
TWI545714B (zh) 電子封裝件及其製法
US20220344231A1 (en) Flip chip package unit and associated packaging method
KR20200035448A (ko) 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치
KR101660687B1 (ko) 반도체 칩 표면실장방법
TWI796166B (zh) 散熱貼片貼合設備及散熱貼片貼合方法
KR20090113396A (ko) 다이 본딩 장치 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
J201 Request for trial against refusal decision
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140206

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150302

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160219

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee