KR20100010081A

KR20100010081A - 통신 장비 냉각 장치

Info

Publication number: KR20100010081A
Application number: KR1020080070918A
Authority: KR
Inventors: 임완재
Original assignee: 주식회사 케이티
Priority date: 2008-07-22
Filing date: 2008-07-22
Publication date: 2010-02-01
Also published as: KR101465629B1

Abstract

본 발명은 냉각 효율을 향상시키는 통신 장비 냉각 장치에 관한 것이다. 본 발명의 통신 장비 냉각 장치는, 냉각된 공기를 토출구를 통하여 토출하는 냉방기 및 일단(一端)이 토출구에 연결되고, 타단(他端)이 통신 장비를 구성하는 다수의 랙 하부에 연장 배치되어 냉각된 공기를 랙 하단에 토출하는 덕트를 포함한다. 그러므로 본 발명의 통신 장비 냉각 장치는 냉각된 공기를 랙 하단으로 직접 토출하여 통신 장비의 냉각 효율을 향상시킬 수 있다

Description

통신 장비 냉각 장치{APPARATUS FOR COOLING COMMUNICATION EQUIPMENT}

본 발명은 통신 장비 냉각 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 냉각 효율을 향상시키는 통신 장비 냉각 장치에 관한 것이다.

일반적으로 통신실은 가입자에게 음성 또는 데이터 서비스를 제공하기 위해 통신 장비가 설치된 교환국 내 특정 장소를 말한다. 통신 장비는 복수의 전자 회로 보드들이 실장되는 다수의 랙들로 구성되어 있어 많은 열을 발생시킨다. 발열에 의한 주변 온도의 상승은 통신 장비의 오동작을 일으킬 수 있으므로 통신실에는 통신 장비에서 발생되는 열을 냉각시켜 일정한 온도를 유지시키는 냉방기가 설치된다.

도 1은 종래 통신실에 설치된 냉방기를 도시한 도면이다. 도 1을 참조하면, 통신실에는 다수의 랙들이 열을 이루며 설치되고, 랙에서 발생되는 열을 냉각시키기 위해 냉방기가 설치된다. 냉방기는 랙 및 랙과 랙 사이로 냉각된 공기를 적절히 공급하기 위해 송풍 방향을 조절할 수 있는 그릴을 포함한다.

도 2는 종래 통신실의 공기의 흐름을 도시한 도면이다. 도 2를 참조하면, 종래 통신실에 설치된 냉방기는, 상단에 냉각된 공기를 다수의 랙(A, B, C)의 상부로 토출하는 토출구가 위치되고, 하단에 실내의 공기를 흡입하는 흡입구가 위치된다.

그런데, 냉방기가 다수의 랙(A, B, C)들의 상부로 냉각된 공기를 토출하더라도 냉방기로부터 멀리 떨어져 배치된 랙(C)으로는 냉각된 공기가 제대로 공급되지 않아 랙(A)과 랙(C) 간에 큰 온도 차이(약 10℃)가 발생된다. 냉방기에 가까이에 배치된 랙(A)과 냉방기로부터 멀리 떠어져 배치된 랙(C) 간의 온도 차이를 줄이기 위해서는 냉방기의 풍량을 더 크게 하거나 별도의 냉방기를 설치해야하는 문제점이 있다.

또한, 냉방기가 다수의 랙(A, B, C)들의 상부로 냉각된 공기를 토출하더라도 다수의 랙 상부에 적체된 가열된 공기 덩어리로 인하여 랙들에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각시킬 수 없는 문제점이 있다. 랙 상부에 적체된 가열된 공기 덩어리는, 랙 내부가 랙 몸체에 둘러싸여 굴뚝과 유사한 형상을 가지거나 랙과 랙 사이 공간이 굴뚝과 유사한 형상을 가지게 되어 랙 내부 또는 외부에서 가열된 공기가 랙 하단에서 랙 상단으로 상승하여 발생된 것이다.

또한, 냉방기가 다수의 랙(A, B, C)들의 상부로 냉각된 공기를 토출하여 랙 주위의 온도를 낮추더라도, 실제 회로 보드가 실장된 랙 내부의 온도는 랙 주위보다 높다. 그러므로 통신 장비의 적정 운용을 위해 통신실의 실내 온도를 관리하는데 어려움이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 덕트를 이용하여 냉각된 공기를 통신 장비 하부로 직접 공급하는 통신 장비 냉각 장치의 제공을 그 목적으로 한다.

또한 본 발명은 냉방기 흡입구의 위치를 높여 흡입구가 통신실 천장 쪽의 공기를 흡입하는 통신 장비 냉각 장치의 제공을 다른 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 통신 장비 냉각 장치는, 냉각된 공기를 토출구를 통하여 토출하는 냉방기; 및 일단(一端)이 상기 토출구에 연결되고, 타단(他端)이 통신 장비를 구성하는 다수의 랙 하부에 연장 배치되어 상기 냉각된 공기를 상기 랙 하단에 토출하는 덕트;를 포함한다.

여기서, 상기 냉방기는, 상기 냉각된 공기를 토출하는 토출구가 냉방기 상단에 위치하고, 실내의 공기를 흡입하는 흡입구가 냉방기 하단에 위치될 수 있다.

또한 상기 냉방기는, 상기 실내의 천장 쪽 공기 유입을 상기 흡입구로 유도하기 위하여, 상기 흡입구 아래쪽에서 위쪽으로 갈수록 상기 흡입구로부터의 이격 공간이 넓어지며 위쪽 부분이 개방된 형상의 유도 칸막이가 상기 흡입구에 부착될 수 있다.

또한 본 발명의 통신 장비 냉각 장치는, 상기 실내 바닥으로부터 일정한 높 이를 가지는 받침대를 더 포함한다.

또한 상기 랙은, 상기 랙의 하단의 공기가 상단으로 흐를 수 있도록, 상기 랙의 하단과 상단 사이에 설치된 에어배플을 제거하는 것이 바람직하다.

또한 상기 랙은 하단에 복수 개의 높이 조절 다리가 설치되고, 상기 높이 조절 다리에 의해 상기 랙은 상기 실내 바닥으로부터 일정 높이 만큼 떠 있는 상태가 되어 상기 랙 하부에 공간이 형성되며, 상기 랙 하부에 형성된 공간으로 상기 덕트가 설치될 수 있다.

또한 상기 랙 하부에 배치된 덕트 부분에 상기 랙 하단으로 상기 냉각된 공기를 토출하는 에어홀이 형성되고, 상기 랙 하부에 배치된 덕트의 끝단은 밀봉되는 것이 좋다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 덕트를 이용하여 냉각된 공기를 통신 장비 하부로 직접 공급할 수 있으므로, 냉방기로부터의 거리 및 통신실 실내 온도의 영향을 최소화하면서 통신 장비를 효과적으로 냉방 시킬 수 있다.

또한 본 발명은 냉방기 흡입구의 위치가 높아 통신실 천장 쪽의 가열된 공기를 흡입하여 냉방을 수행할 수 있으므로 냉방 효율을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 본 명세서 및 특허청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적 의미로 한정되어 해석되지 아니하며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시 예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원 시점에서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 통신 장비 냉각 장치를 도시한 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시 예에 따른 통신 장비 냉각 장치는 냉방기(100), 받침대(110) 및 덕트(120)를 포함한다.

상기 냉방기(100)는 냉방기(100) 토출구에 연결된 덕트(120)를 통하여 다수의 랙(200) 하부로 냉각된 공기를 공급한다. 냉방기(100)는 냉각된 공기를 토출하는 토출구가 냉방기(100) 상단에 위치하고, 실내의 공기를 흡입하는 흡입구가 냉방기(100) 하단에 위치된 냉방기일 수 있다. 냉방기(100)는 냉각된 공기를 토출하는 토출구가 냉방기(100) 하단에 위치하고, 실내의 공기를 흡입하는 흡입구가 냉방기(100) 상단에 위치된 냉방기일 수도 있다.

상기 받침대(110)는 통신실 바닥으로부터 일정한 높이를 가지는 단(壇)이다. 받침대(110)에는 냉방기(100)가 놓여 진다. 일정한 높이를 가지는 받침대(110)를 선택함에 따라 냉방기(100)가 통신실 바닥으로부터 이격되는 거리를 조정할 수 있다.

상기 덕트(120)는 일단(一端)이 냉방기(100) 토출구에 연결되고, 타단(他端)이 다수의 랙(200) 쪽으로 연장되고 랙(200)의 측면을 따라 랙(200) 아래쪽으로 다시 연장된 후 랙(200) 하부에 형성되어 있는 공간 속으로 연장되어 배치된다. 여기서, 다수의 랙(200)은 음성 또는 데이터 서비스를 제공하는 통신 장비일 수 있다. 덕트(120)는 자체 지지력을 가지도록 금속 또는 플라스틱 재질로 만들어질 수 있다.

본 발명의 일실시 예에 따른 통신실 온도 관리 시스템은 냉방기에 연결된 덕트를 통하여 냉각된 공기를 랙(200) 하부로 직접 토출할 수 있다.

도 4는 도 3의 랙을 도시한 도면이다. 도 4를 참조하면, 랙(200)은 내부에 다수의 선반(206)이 설치되어 있다. 선반(206)에는 복수의 전자 회로 보드들이 실장될 수 있다. 랙(200) 하단의 전자 회로 보드에서 발생되는 열에 의한 뜨거운 공기가 랙(200) 상단의 전자 회로 보드에 영향을 미치지 않도록 랙(200) 하단과 상단 사이에 에어배플(210)이 설치될 수 있는데, 본 실시 예에서는 랙(200)의 하단과 상단 사이에 설치된 에어배플(210)을 제거하여 랙(200) 하단의 공기가 랙(200) 상단으로 흐를 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

랙(200)에 전자 회로 보드를 실장하고, 에어배플(210)을 제거한 상태에서 랙문(202)을 닫으면, 랙(200) 내부는 굴뚝과 유사한 형상을 가지게 된다.

한편, 랙(200) 하단에는 복수 개의 높이 조절 다리(204)가 설치된다. 높이 조절 다리(204)는 랙(200)이 통신실 바닥에 직접 닿지 않도록 하고, 통신실 바닥이 고르지 않을 경우 랙(200)이 통신실 바닥에 수평하게 설치되도록 한다. 높이 조절 다리(204)에 의해 랙(200)은 통신실 바닥으로부터 일정 높이 만큼 떠 있는 상태가 되어, 랙(200) 하부에 공간이 형성되게 된다. 랙(200) 하부에 형성된 공간으로 덕트(120)가 설치될 수 있다.

도 5는 도 3의 냉방기를 도시한 도면이다. 도 5를 참조하면, 냉방기(100)는 냉각된 공기를 토출하는 토출구(102)가 냉방기(100) 상단에 위치되고, 실내의 공기를 흡입하는 흡입구(104)가 냉방기(100) 하단에 위치된다. 냉방기(100)의 흡입구(104)에는 유도 칸막이(106)가 부착될 수 있다. 유도 칸막이(106)는 흡입구(104) 위쪽 부분만 개방된 형상을 가진다. 유도 칸막이(106)는 통신실 천장 쪽에 있는 높은 온도의 공기 유입을 유도하기 위하여 흡입구(104) 아래쪽에서 흡입구(104) 위쪽으로 갈수록 흡입구(104)로부터의 이격 공간이 넓어지는 형상인 것이 좋다.

이러한 구조의 냉방기(100)는 통신실 바닥으로부터 일정한 높이를 가지는 받침대(110)에 놓여 진다. 그러므로 냉방기(100)의 흡입구(104)는 종래와 달리 통신실 천장 쪽에 있는 높은 온도의 공기를 용이하게 흡입할 수 있는 위치를 가지게 된다.

도 6은 도 3의 덕트를 도시한 도면이다. 도 6을 참조하면, 냉방기(100) 토출구(102)에 연결된 덕트(120)는 랙(200) 하부에 형성된 공간 속에 배치된다. 랙(200) 하부에 배치된 덕트(120) 부분에는 랙(200) 하단으로 냉각된 공기를 토출할 수 있는 에어홀(122)이 형성된다. 랙(200) 하부에 배치된 덕트(120)의 끝단은 밀봉되는 것이 바람직하다. 그러므로 덕트(120)를 통하여 수송된 냉각된 공기는 다른 곳으로 유출되지 않고 에어홀(122)를 통하여 랙(200) 하단으로 직접 토출될 수 있다.

도 4에서 설명한 바와 같이, 랙(200) 내부는 굴뚝과 유사한 형상을 가지므로, 랙(200) 하부로 토출된 냉각된 공기는 랙(200) 하단의 전자 회로 보드를 직접 냉각시킬 수 있게 되며, 랙(200) 하단의 전자 회로 보드에 의해 조금 가열된 공기가 랙(200) 상단 쪽으로 상승하면서 랙(200) 전체에 실장된 전자 회로 보드 및 랙 내부를 효과적으로 냉각시킬 수 있게 된다.

또한, 본 실시 예에 따르는 경우 냉각된 공기가 직접 랙(200) 내부의 전자 회로 보드를 냉각시킬 수 있으므로, 랙(200) 외부 온도가 랙(200) 내부 온도보다 높더라도 적정 온도 상태에서 전자 회로 보드가 동작할 수 있다.

도 7 및 도 8은 종래 기술과 본 발명의 기술에 따른 통신 장비의 온도 변화를 비교한 그래프로서, 통신실에 설치된 다수의 랙 중 9개의 랙 내부 상단 온도와 랙 내부 하단 온도를 측정하여 작성한 것이다.

도 7을 참조하면, 통신 장비의 랙 내부 상단의 온도는 본 발명의 기술을 적 용 한 후, 비교적 일정한 온도(31~38℃)를 유지하고 있으며 종래에 비하여 산포도가 감소함을 알 수 있다.

도 8을 참조하면, 통신 장비의 랙 내부 하단의 온도는 본 발명의 기술을 적용 한 후, 비교적 일정한 온도(23~26℃)를 유지하고 있으며 종래에 비하여 산포도가 감소함을 알 수 있다.

전술한 바와 같이 본 발명을 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 아니하며 본 발명의 기술 분야에서 통상의 기술을 가진 자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상에서 벗어나지 않는 범위내에서 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.

도 1은 종래 통신실에 설치된 냉방기를 도시한 도면이다.

도 2는 종래 통신실의 공기의 흐름을 도시한 도면이다.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 통신 장비 냉각 장치를 도시한 도면이다.

도 4는 도 3의 랙을 도시한 도면이다.

도 5는 도 3의 냉방기를 도시한 도면이다.

도 6은 도 3의 덕트를 도시한 도면이다.

도 7 및 도 8은 종래 기술과 본 발명의 기술에 따른 통신 장비의 온도 변화를 비교한 그래프이다.

Claims

냉각된 공기를 토출구를 통하여 토출하는 냉방기; 및

일단(一端)이 상기 토출구에 연결되고, 타단(他端)이 통신 장비를 구성하는 다수의 랙 하부에 연장 배치되어 상기 냉각된 공기를 상기 랙 하단에 토출하는 덕트;를 포함하는 통신 장비 냉각 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 냉방기는,

상기 냉각된 공기를 토출하는 토출구가 냉방기 상단에 위치하고, 실내의 공기를 흡입하는 흡입구가 냉방기 하단에 위치된 통신 장비 냉각 장치.
제 2 항에 있어서, 상기 냉방기는,

상기 실내의 천장 쪽 공기 유입을 상기 흡입구로 유도하기 위하여, 상기 흡입구 아래쪽에서 위쪽으로 갈수록 상기 흡입구로부터의 이격 공간이 넓어지며 위쪽 부분이 개방된 형상의 유도 칸막이가 상기 흡입구에 부착되는 통신 장비 냉각 장치.
제 2 항에 있어서,

상기 실내 바닥으로부터 일정한 높이를 가지는 받침대를 더 포함하고,

상기 냉방기는 상기 받침대에 놓여 지는 통신 장비 냉각 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 랙은,

상기 랙의 하단의 공기가 상단으로 흐를 수 있도록, 상기 랙의 하단과 상단 사이에 설치된 에어배플을 제거하는 통신 장비 냉각 장치.
제 1 항에 있어서,

상기 랙은 하단에 복수 개의 높이 조절 다리가 설치되고, 상기 높이 조절 다리에 의해 상기 랙은 상기 실내 바닥으로부터 일정 높이 만큼 떠 있는 상태가 되어 상기 랙 하부에 공간이 형성되며,

상기 랙 하부에 형성된 공간으로 상기 덕트가 설치되는 통신 장비 냉각 장치.
제 6 항에 있어서,

상기 랙 하부에 배치된 덕트 부분에 상기 랙 하단으로 상기 냉각된 공기를 토출하는 에어홀이 형성된 통신 장비 냉각 장치.
제 7 항에 있어서,

상기 랙 하부에 배치된 덕트의 끝단은 밀봉되는 통신 장비 냉각 장치.