KR20100009598A

KR20100009598A - 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판

Info

Publication number: KR20100009598A
Application number: KR20097026615A
Authority: KR
Inventors: 하루미 나가오; 요시유키 아사카와
Original assignee: 스미토모 긴조쿠 고잔 가부시키가이샤
Priority date: 2007-07-09
Filing date: 2008-06-23
Publication date: 2010-01-27
Also published as: CN101720567A; CN101720567B; KR101156274B1; WO2009008273A1; TW200920203A; US20100126762A1; US8663484B2; JP4986081B2; TWI436706B; JPWO2009008273A1

Abstract

저렴하고 간단한 공정으로 구리층의 사이드 에칭없이 배선간의 금속 잔류물을 제거할 수 있어, 미세 배선 가공품이라도 충분한 절연 신뢰성을 갖는 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판을 제공하는 것을 목적으로 한다.

절연체 필름의 적어도 한 면에 하지 금속층이 접착제를 통하지 않고서 직접 형성되고, 계속해서 이 하지 금속층 상에 구리 피막층이 형성된 2층 플렉서블 기판에 대하여, 에칭법에 의해 패턴 형성하는 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 에칭법은, 상기 2층 플렉서블 기판에 대하여, 염화제2철 용액 또는 염산을 함유한 염화제2구리 용액에 의해 에칭 처리하는 공정과, 계속해서 과망간산염을 함유한 산성의 산화제에 의해 처리하는 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 한다.

Description

프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판{PROCESS FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD AND PRINTED WIRING BOARD PRODUCED BY THE PRODUCTION PROCESS}

본 발명은, TAB 테이프, COF 테이프 등의 전자부품의 소재가 되는 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 2층 플렉서블 기판에 대하여, 미리 정해진 에칭을 행함으로써, 저렴하고 간단한 공정으로 구리층의 사이드 에칭 없이 배선간의 금속 잔류물을 제거할 수 있어, 미세 배선 가공품이라도 충분한 절연 신뢰성을 갖는 패턴을 형성할 수 있는 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판에 관한 것이다.

일반적으로, 플렉서블 배선판을 제작하기 위해서 이용되는 기판은, 절연체 필름 상에 접착제를 이용하여 도체층이 되는 동박(銅箔)을 접합시킨 3층 플렉서블 기판(예컨대, 특허 문헌 1 참조)과, 이 절연체 필름 상에 접착제를 이용하지 않고 건식 도금법 또는 습식 도금법에 의해 도체층이 되는 구리 피막층을 직접 형성한 2층 플렉서블 기판으로 크게 구별된다.

그런데, 최근 전자기기의 고밀도화에 따라, 배선폭도 협피치화한 배선판이 요구되어 오고 있고, 이 경우에 있어서, 상기 3층 플렉서블 기판의 제조에 있어서는, 기판인 절연체 필름 상에 형성한 구리 피막층에 원하는 배선 패턴에 따라 에칭하여 배선부의 형성을 행하여 배선판을 제조하는 경우에, 배선부의 측면이 에칭된다고 하는, 소위 사이드 에칭이 일어나기 때문에 배선부의 단면 형상이 단부가 확대된 사다리꼴이 되기 쉽다고 하는 점이 문제가 되고 있었다.

이 때문에, 이러한 요구를 만족시키기 위해 종래의 접합 동박(3층 플렉서블 기판) 대신에, 2층 플렉서블 기판이 현재 주류가 되고 있다.

2층 플렉서블 기판을 제작하기 위해서는, 절연체 필름 상에 균일한 두께의 구리 피복층을 형성하는 수단으로서, 통상, 전기 구리 도금법이 채용된다. 그리고, 전기 구리 도금을 행하기 위해서, 전기 구리 도금 피막을 행하는 절연체 필름 상에 박막의 금속층을 형성하여 표면 전면에 도전성을 부여하고, 그 위에 전기 구리 도금 처리를 행하는 것이 일반적이다(예컨대, 특허 문헌 2 참조). 또한, 절연체 필름 상에 박막의 금속층을 얻기 위해서는, 진공 증착법, 이온 플레이팅법 등의 건식 도금법을 사용하는 것이 일반적이다.

이러한 가운데, 절연체 필름과 구리 피복층과의 밀착성은, 그 계면에 CuO나 Cu₂O등의 취약층이 형성되기 때문에 매우 약하고, 프린트 배선판에 요구되는 구리층과의 밀착 강도를 유지하기 위해서, 절연체 필름과 구리 피복층 사이에 하지(下地) 금속층으로서, Ni-Cr 합금층을 설치하는 것이 행해지고 있다(특허 문헌 3 참조).

여기서, 통상, 2층 도금 기판을 서브트랙티브법에 의해 배선 패턴을 형성하기 위해서는, 에칭액으로서, 예컨대, 염화제2철(FeCl₃)을 물에 용해한 염화제2철 용액이나, 염화제2구리(CuCl₂·2H₂O)를 물에 용해하고, 적량의 염산을 첨가한 염화제2구리 용액을 사용하여 에칭이 행해지고 있다. 이들 에칭액을 이용한 에칭법으로는 배선간에 Ni-Cr 합금 등의 하지 금속층의 에칭 잔류물이 생기거나 하여 충분한 에칭 성과를 얻을 수 없는 경우가 있었다.

또한, 최근의 플렉서블 기판에 있어서는, 배선 패턴을 한층 더 고밀도화시킴에 따른 배선의 협피치화가 진행되고, 또한, 고기능화에 따라 고전압에 의한 사용이 요구되도록 되어 왔다. 이 결과, 사용되는 프린트 배선 기판에서 절연 신뢰성이 중요해지고 있고, 이 특성의 지표로서, 항온 항습 바이어스 시험(HHBT) 등이 실시되고 있다.

그러나, 상기 2층 도금 기판을 상기 에칭액을 이용하여 에칭을 행했을 때에 Ni-Cr 합금 등의 하지 금속층의 에칭 잔류물이 생기고 있는 경우, 상기 항온 항습 바이어스 시험(HHBT)을 행하면, 인접한 구리 배선이 상기 Ni-Cr 합금층의 에칭 잔류물에 의해 단락되어 버리는 경우가 있어, 높은 절연 저항을 얻을 수 없어 불량품이 되어 버린다고 하는 문제가 있었다.

이 때문에, 절연 신뢰성을 실현하기 위한 수단의 하나로서, 앞서 설명한 배선간의 하지 금속 성분 잔류물을 제거해야 한다.

이러한 폐해를 시정하는 것으로서, 예컨대 특허 문헌 4에는 염화제2철 용액 또는 염산을 함유한 염화제2구리 용액으로 에칭 처리한 후, 염산을 함유한 산성 에칭액, 과망간산칼륨 용액 등의 알칼리성 에칭액 중 1종 또는 2종 이상을 병용하여 처리함으로써, Ni-Cr 합금의 에칭 잔류물을 용해하는 것이 제안되어 있다. 이 경우, 구리 배선의 사이드 에칭이 적은 방법으로 Ni-Cr 합금의 에칭 잔류물을 제거하는 것이 가능하다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 공개 평성 제6-132628호 공보

특허 문헌 2 : 일본 특허 공개 평성 제8-139448호 공보

특허 문헌 3 : 일본 특허 공개 평성 제6-120630호 공보

특허 문헌 4 : 일본 특허 공개 제2005-23340호 공보

발명의 개시

발명이 해결하고자 하는 과제

그러나, 상기 염화제2철 용액 또는 염화제2구리로 배선 형성 후에 사용하는 염산을 함유한 산성 에칭액으로 처리한 경우, Cr을 완전히 제거하는 것이 곤란하며, 또한, 이 에칭액은 약 10 중량%∼20 중량%의 염산을 함유하기 때문에, 그 상태에서는 구리를 용해해 버리기 때문에, 구리의 용해를 억제하는 억제제를 일정량 함유시켜야만 한다. 이 때문에, 일상적으로 구리의 용해 농도와 억제제 농도의 관리가 필요하였다.

또한, 과망간산 용액 등의 알칼리성 에칭액으로 처리하는 것은 Cr의 제거에 유효하지만, 이 에칭액을 사용하기 위해서는 알칼리 전용의 처리 시설이 필요하기 때문에, 용이하게 공정을 늘리는 것은 곤란하였다. 또한, 강알칼리의 용액이라서 용해된 Cr이 유독한 6가 Cr의 형태가 될 가능성이 높기 때문에, 폐액 처분에 충분한 주의와 비용을 들일 필요가 있었다.

본 발명의 목적은, 2층 플렉서블 배선판의 제조에 있어서의 상기 종래의 문제점을 해결하고, 저렴하고 간단한 공정으로 구리층의 사이드 에칭 없이 배선간의 금속 잔류물을 제거할 수 있어, 미세 배선 가공품이라도 충분한 절연 신뢰성을 갖는 프린트 배선 기판의 제조 방법 및 이 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판을 제공하는 것에 있다.

과제를 해결하기 위한 수단

본 발명자는, 상기 과제를 해결하기 위해서, 에칭 처리액에 대해서 예의 검토를 행한 결과, 지금까지, 산이기 때문에 구리를 용해하는 효력이 있어, 에칭액으로서 사용되고 있지 않으며, 또한, 상기 하지 금속층인 금속 성분을 용해하는 효과가 발견되지 않던 산성의 과망간산 용액에 대해서 착안한 결과, 과망간산염 수용액에 극미량의 염산 등의 산을 첨가함으로써, 구리의 용해를 억제하면서 하지 금속층 성분을 용해시키는 효과가 있는 것을 발견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명의 제1 발명은, 절연체 필름의 적어도 한 면에 하지 금속층이 접착제를 통하지 않고서 직접 형성되고, 계속해서 이 하지 금속층 상에 구리 피막층이 형성된 2층 플렉서블 기판에 대하여, 에칭법에 의해 패턴 형성되는 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 에칭법은, 상기 2층 플렉서블 기판에 대하여, 염화제2철 용액 또는 염산을 함유한 염화제2구리 용액에 의해 에칭 처리하는 공정과, 계속해서 과망간산염을 함유한 산성의 산화제에 의해 처리하는 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법이다.

본 발명의 제2 발명은, 상기 산성의 산화제에 의한 처리 공정 후, 망간 잔류물 제거액에 의해 망간 화합물을 제거하는 공정을 더 부가한 것을 특징으로 하는 제1 발명에 기재한 프린트 배선 기판의 제조 방법이다.

또한, 본 발명의 제3 발명은, 상기 하지 금속층은, Ni, Cu, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Co, W로부터 선택되는 적어도 1종의 금속이나 혹은 2종 이상으로 이루어진 합금인 것을 특징으로 하는 본 발명의 제1, 제2 발명에 기재한 프린트 배선 기판의 제조 방법이다.

또한, 본 발명의 제4 발명은, 상기 산화제는 0.01 중량%∼10 중량%의 과망간산염과 0.005 중량%∼2 중량%의 염산을 함유하는 용액인 것을 특징으로 하는 본 발명의 제1, 제2 발명에 기재한 프린트 배선 기판의 제조 방법이다.

또한, 본 발명의 제5 발명은, 상기 절연체 필름은, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌술파이드계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 수지 필름인 것을 특징으로 하는 본 발명의 제1 발명에 기재한 프린트 배선 기판의 제조 방법이다.

또한, 본 발명의 제6 발명은, 상기 산화제는 0.01 중량%∼10 중량%의 과망간산염과 0.005 중량%∼2 중량%의 염산을 함유하는 것을 특징으로 하는 제1항에 기재한 프린트 배선 기판의 제조 방법에 이용하는 에칭액이다.

또한, 본 발명의 제7 발명은, 제1 내지 제5 발명에 기재한 프린트 배선 기판의 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판이다.

발명의 효과

본 발명에 따른 프린트 배선 기판의 제조 방법에 의하면, 본 발명에 따른 에칭 방법을 채용함으로써, 2층 플렉서블 기판에 대하여, 저렴하고 간단한 공정으로 구리층의 사이드 에칭 없이 배선간의 금속 잔류물을 제거할 수 있으며, 또한, 높은 절연 신뢰성을 갖는 미세 배선을 얻을 수 있기 때문에, 그 공업적 효과는 매우 크다.

발명을 실시하기 위한 최적의 형태

2층 플렉서블 기판을 제작하는 데 있어서는, 절연체 필름을 히드라진 처리 또는 플라즈마 처리 등에 의해 절연체 필름 표면을 개질하여 활성화시키고, 하층 금속층과의 결합을 확보하는 것이 행해지는 경우가 있다. 이 처리에 의해 얻어지는 결합력은 강하기 때문에, 2층 플렉서블 기판으로서, 실용에 견딜 수 있는 박리 강도가 발현된다고 생각되고 있다.

그러나, 패턴을 에칭으로 형성한 후, 리드와 리드 사이 스페이스 부분에는, 에칭이나 그 후의 세정 공정을 통해서도, 절연체 필름과 직접 결합하고 있는 극미량의 하층 금속층의 금속 성분이 절연체 필름의 표층부에 잔류해 버리는 것으로 생각되고 있다.

본 발명자들은, 이 표층에 잔류하는 금속 성분이, 항온 항습 바이어스 시 험[HHBT(High Temperature High Humidity Bias Test)]을 행한 경우에 마이그레이션을 일으키는 원인의 하나라고 추정하고 있다.

이하에, 본 발명에 대해서 상세히 설명한다.

본 발명은, 절연체 필름의 적어도 한 면에, 하지 금속층이 접착제를 통하지 않고서 직접 형성되고, 이 하지 금속층 상에 구리 피막층이 형성된 2층 플렉서블 기판에 대하여, 에칭법에 의해 패턴 형성하는 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 상기 2층 플렉서블 기판에 대하여, 염화제2철 용액 또는 염산을 함유한 염화제2구리 용액에 의한 에칭 처리를 행하는 공정과, 그 후, 얻어진 2층 플렉서블 기판을, 과망간산염을 함유한 산성 에칭액으로 처리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

즉, 종래, 염화제2철 용액 또는 염화제2구리로 배선 형성 후에 사용하는, 염산을 함유한 산성 에칭액으로 처리한 경우, Cr을 완전히 제거하는 것이 곤란하며, 또한, 이 에칭액은 약 10 중량%∼20 중량%의 염산을 함유하기 때문에, 그 상태에서는 구리를 용해해 버리기 때문에, 구리의 용해를 억제하는 억제제를 일정량 함유시키지 않으면 안되는 것, 또한, 과망간산 용액 등의 알칼리성 에칭액으로 처리하는 것은 Cr의 제거에 유효하지만, 이 에칭액을 사용하기 위해서는, 알칼리 전용의 처리 시설이 필요하기 때문에, 용이하게 공정을 늘리는 것은 곤란했던 것 등의 과제를 해결하기 위해서, 절연체 필름의 적어도 한 면에, 하지 금속층이 접착제를 통하지 않고서 직접 형성되며, 이 하지 금속층 상에 구리 피막층이 형성된 2층 플렉서블 기판에, 에칭법으로 패턴을 형성하는 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서, 염화제2철 용액 또는 염산을 함유한 염화제2구리 용액에 의한 에칭 처리 후에, 과망간산염을 함유한 산성의 산화제에 의해 상기 에칭 표면을 세정 처리하는 방법을 제공하는 것이다.

1) 2층 플렉서블 기판

a) 절연체 필름

본 발명에 있어서 절연 기판 재료로서 이용되는 절연체 필름은, 내열성의 관점에서, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌술파이드계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택되는 적어도 1종 이상의 열경화성수지 필름이 바람직하다. 그 중에서도, 폴리이미드계의 필름 및 폴리아미드계의 필름은 땜납 리플로우 등에 있어서 고온의 접속이 필요한 용도에 적합한 점에서 특히 바람직한 필름이다.

또한, 상기 절연체 필름은, 필름 두께가 8 ㎛∼75 ㎛인 것을 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 열팽창률의 저감 등을 위해 유리 섬유, CNT 등의 무기질 재료를 수지 필름 내에 적절하게 첨가할 수도 있다.

b) 하지 금속층

절연체 필름 상에 형성되는 하지 금속층의 재질로서는, Ni, Cu, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Co, W로부터 선택되는 적어도 1종의 금속이나 혹은 2종 이상으로 이루어진 합금인 것이 고내식성을 갖고, 밀착성이 높아, 내열성을 갖기 때문에 바람직하다.

또한, 상기 하지 금속층 상에는, 이 하지 금속층의 금속의 산화물이 적층되어 있어도 좋다.

또한, 본 발명의 프린트 배선 기판의 하지 금속층의 막 두께는 3 ㎚∼50 ㎚인 것이 바람직하다.

하지 금속층이 3 ㎚보다도 얇으면, 배선 가공을 행할 때의 에칭액이 스며들어 배선부가 들떠 버리는 등에 의해 배선 박리 강도가 현저히 저하하는 등의 문제가 발생하기 때문에, 바람직하지 못하다. 또한, 이 막 두께가 50 ㎚보다도 두꺼워지면, 에칭을 행하는 것이 어려워지기 때문에, 바람직하지 못하다.

c) 구리 피복층

구리 타겟을 스퍼터링용 캐소드에 장착한 스퍼터링 장치를 이용하여 구리 피막층을 성막한다. 이 때, 하지 금속층과 구리 피막층은 동일 진공실 내에서 연속하여 형성하는 것이 바람직하다. 하지 금속층을 형성한 후, 필름을 대기 중으로 꺼내어 다른 스퍼터링 장치를 이용하여 구리 피막층을 형성하는 경우는, 성막 이전에 탈수분을 충분히 행해 둘 필요가 있다.

또한, 구리 피막층을, 건식 도금법으로 형성한 후, 이 구리 피막층 상에 습식 도금법으로 구리층을 형성하는 경우는, 예컨대, 무전해 구리 도금 처리를 행하지만, 이것은 기판 전면에 무전해 도금 구리층을 형성하게 함으로써, 조대(粗大) 핀홀이 존재하는 절연체 필름이더라도, 필름 노출면을 덮어 기판면 전면을 양(良)도체화하고, 이것에 의해 핀홀의 영향을 받지 않도록 행해지는 것이다. 또한, 이 무전해 구리 도금액에 의한 도금 구리층의 층 두께는, 기판면에 있어서의 핀홀에 의한 결함 수복이 가능하고 또한 전기 구리 도금 처리를 행할 때에, 전기 구리 도금액에 의해 용해되지 않을 정도의 층 두께라면 좋으며, 0.01 ㎛∼1.0 ㎛의 범위인 것이 바람직하다.

건식 도금법에서는, 저항 가열 증착, 이온 플레이팅 증착, 스퍼터링 증착 등의 방법을 이용할 수 있다. 이 건식 도금법만으로 구리 피막층을 형성하는 것도 가능하지만, 건식 도금법으로 구리층을 형성한 후, 이 구리 피막층 상에 습식 도금법으로 구리 피막층을 더 적층 형성하는 것은, 비교적 두꺼운 막을 형성하는 것에 적합하다.

본 발명의 프린트 배선 기판에 있어서도, 이 하지 금속층 상에 형성된 구리 피막층을, 건식 도금법으로 형성된 구리 피막층과 이 구리 피막층 상에 습식 도금 법으로 적층 형성된 구리 피막층으로서 형성할 수 있다. 건식 도금법으로 형성된 구리 피막층과 이 구리 피막층 상에 습식 도금법으로 적층 형성된 구리 피막층을 합한 구리 피막층의 막 두께는, 10 ㎚∼35 ㎛인 것이 바람직하다. 10 ㎚보다도 얇은 경우, 건식 도금법으로 형성되는 구리 피막층이 얇아지기 때문에, 그 후의 습식 도금 공정에서 급전을 행하기 어려워지기 때문에 바람직하지 못하다. 또한, 35 ㎛보다도 두꺼워지면 생산성이 저하되기 때문에 바람직하지 못하다.

2) 프린트 배선 기판의 제조 방법

이하, 본 발명의 프린트 배선 기판의 제조 방법을 상세히 설명한다.

본 발명에 있어서는, 상기한 바와 같이 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌술파이드 계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택되는 시판되고 있는 열경화 필름인 절연체 필름의 적어도 한 면에, 상기한 바와 같이, 접착제를 통하지 않고서 직접 하지 금속층을 형성하고, 이 하지 금속층 상에 원하는 두께의 구리 피복층을 더 형성한다.

a) 탈수 처리

이 절연체 필름은 통상 수분을 함유하고 있고, 건식 도금법에 의해 하지 금속층을 형성하기 전에, 대기 건조 또는/및 진공 건조를 행하여, 이 필름 내에 존재하는 수분을 제거해 둘 필요가 있다. 이것이 불충분하면, 하지 금속층과의 밀착성이 나빠지게 된다.

상기 건조 후의 절연체 필름 표면을 개질하는 것도 가능하다. 이 개질층의 형성 방법으로서, 약품에 의한 화학 처리 또는 플라즈마 처리나 코로나 방전, 자외선 조사 처리 등의 물리 처리를 채용할 수 있지만, 그 중 하나로 한정하는 것은 아니다.

b) 하지 금속층의 형성

건식 도금법에 의해 하지 금속층을 형성하는 경우, 예컨대, 권취식 스퍼터링 장치를 이용하여 하지 금속층을 형성하는 경우에는, 하지 금속층의 조성을 갖는 합금 타겟을 스퍼터링용 캐소드에 장착한다. 구체적으로는, 필름을 세팅한 스퍼터링 장치 내부를 진공 배기한 후, Ar 가스를 도입하여 장치 내부를 1.3 Pa 정도로 유지하고, 또한 장치 내의 권취귄출롤에 장착한 절연체 필름을 매분 3 m 정도의 속도로 반송하면서, 캐소드에 접속한 스퍼터링용 직류 전원으로부터 전력을 공급하여 스퍼 터링 방전을 시작하여, 필름 상에 하지 금속층을 연속 성막한다. 이 성막에 의해 원하는 막 두께의 하지 금속층이 필름 상에 형성된다.

c) 구리 피막층의 형성

마찬가지로, 구리 타겟을 스퍼터링용 캐소드에 장착한 스퍼터링 장치를 이용하여, 건식 도금법에 의해 구리 피막층을 성막할 수 있다. 이 때, 하지 금속층과 구리 피막층은 동일 진공실 내에서 연속하여 형성하는 것이 바람직하다.

또한, 이 구리 피막층 상에 습식 도금법에 의해 구리 피막층을 더 형성하는 경우에는, 전기 구리 도금 처리만으로 행하는 경우와, 1차 도금으로서 무전해 구리 도금 처리, 2차 도금으로서 전해 구리 도금 처리 등의 습식 도금법을 조합하여 행하는 경우가 있다.

여기서, 1차 도금으로서 무전해 구리 도금 처리를 행하는 것은, 건식 도금을 증착으로 행한 경우, 조대한 핀홀이 형성되는 경우가 있고, 표면에 수지 필름이 노출되는 지점이 생기는 경우가 있기 때문에, 기판 전면에 무전해 구리 도금 피막층을 형성하게 함으로써, 필름 노출면을 덮어 기판면 전면을 양도체화하고, 이것에 의해 핀홀의 영향을 받지 않도록 하기 위함이다.

또한, 무전해 도금으로 사용하는 무전해 도금액은, 포함되는 금속 이온이 자기 촉매성을 가지며, 또한 히드라진, 포스핀산나트륨, 포르말린 등의 환원제에 의해 환원되어 금속 석출되는 환원 석출형이라면 어느 것이라도 좋지만, 본 발명의 주지로 보아 하지 금속층에 생기고 있는 핀홀에 의해 노출된 절연체 필름의 노출 부분의 양도체화를 도모하는 것이 목적이기도 하기 때문에, 도전성이 양호하고 비 교적 작업성이 좋은 무전해 구리 도금액이 최적이다.

또한, 이러한 1차 도금으로서의 무전해 구리 도금 처리에 의한 구리 도금 피막층의 두께는, 기판면에 있어서의 핀홀에 의한 결함 수복이 가능하고, 또한, 후술하는 2차 도금으로서 전기 구리 도금 처리를 행할 때에 전기 구리 도금액에 의해 용해되지 않을 정도의 두께라면 좋으며, 0.01 ㎛∼1.0 ㎛의 범위인 것이 바람직하다.

다음에, 이 무전해 구리 도금 피막층 상에, 2차 도금으로서 전기 구리 도금 처리를 행하는 것은 원하는 두께의 구리 피복층을 형성하기 위함이다.

이와 같이 하여 하지 금속층 상에 형성된 구리 피막층에 의하면, 하지 금속층 형성시에 발생한 크고 작은 여러 가지 핀홀에 의한 영향을 받지 않는 양호하고 도체층의 밀착도가 높은 프린트 배선 기판을 얻는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명에 있어서 행해지는 습식 구리 도금 처리는, 1차, 2차 모두 통상적인 방법에 의한 습식 구리 도금법에 있어서의 여러 가지 조건을 채용하면 좋다.

3) 배선 패턴의 형성

상기와 같은 본 발명에 따른 2층 플렉서블 기판을 이용하여, 이 2층 플렉서블 기판 중 적어도 한 면에, 배선 패턴을 개별적으로 형성하여 프린트 배선 기판을 얻는다. 또한, 미리 정해진 위치에 층간 접속을 위한 비아홀을 형성하여, 각종 용도로 이용할 수도 있다.

보다 구체적으로는, 하기와 같은 방법이 있다.

(a) 고밀도 배선 패턴을 플렉서블 시트의 적어도 한 면에 개별적으로 형성한다.

(b) 이 배선층이 형성된 플렉서블 시트에, 이 배선층과 플렉서블 시트를 관통하는 비아홀을 형성한다.

(c) 경우에 따라서는, 이 비아홀 내에 도전성 물질을 충전하여 홀 내부를 도전화한다.

상기 배선 패턴의 형성 방법으로서는, 포토 에칭 등의 종래 공지의 방법을 사용할 수 있고, 예컨대, 적어도 한 면에 하지 금속층, 구리 피막층이 형성된 2층 플렉서블 기판을 준비하여, 이 구리 상에 스크린 인쇄 또는 드라이 필름을 라미네이트하여 감광성 레지스트막을 형성한 후, 노광 현상하여 패터닝한다.

계속해서, 에칭액으로 이 금속박을 선택적으로 에칭 제거한 후, 레지스트를 제거하여 미리 정해진 배선 패턴을 형성한다.

구체적으로는, (A) 상기 2층 플렉서블 기판을, 염화제2철 용액 또는 염산을 함유한 염화제2구리 용액에 의해 에칭 처리를 행한다.

그 후, 얻어진 2층 플렉서블 기판을 (B) 과망간산염을 함유한 산성의 산화제로 처리하는 것이 필요하다. 과망간산염을 함유한 산성의 산화제는, 0.01 중량%∼10 중량%의 과망간산염과 0.005 중량%∼2 중량%의 염산을 함유하는 용액인 것이 바람직하다. 과망간산염 농도가 저농도가 되면 에칭 시간이 지연되고, 고농도로 하여도 효과가 변하지 않기 때문에 과망간산염 농도는 0.1 중량%∼5 중량%가 보다 바람직하다. 또한, 염산 농도가 고농도가 되면 구리 배선을 용해하기 쉽게 되어 버리 고, 저농도에서는 에칭 속도가 느려 에칭 시간이 증가하기 때문에, 염산 농도는 0.01 중량%∼0.5 중량%로 하는 것이 보다 바람직하다.

처리 방법은, 스프레이법, 침지법 중 어느 것이라도 가능하다. 산성 에칭액의 처리 온도는, 바람직하게는 20℃∼60℃이지만, 온도가 낮으면 부동태층의 제거가 불충분해지기 쉬워 에칭 시간이 길어진다. 또한, 온도가 높으면 염산 미스트의 발생이 많아지고, 구리의 용해량도 증가하기 때문에, 보다 바람직하게는 30℃∼50℃로 하는 것이 좋다. 상기 염산을 함유한 과망간산염 에칭액의 처리 시간은 30초∼3분이 바람직하다. 30초보다도 짧으면, 하지 금속층의 용해 잔류물을 제거하는 데 불충분하고, 3분보다도 길면, 구리의 용해량이 증가하기 때문이다.

또한, 상기 과망간산염을 함유한 산성의 산화제로 처리한 후에, 조건에 따라서는, 망간 등이 에칭면에 부착되어 산화물 등의 금속 화합물을 형성하는 경우가 있다. 이것을 제거하기 위해서는, 환원성을 갖는 옥살산, 아스코르브산 등의 유기산 수용액이나 알칼리성 과망간산염 에칭액의 망간 잔류물을 제거하기 위해서 사용되는 시판되고 있는 망간 잔류물 제거액으로 처리하는 것이 바람직하다.

이 망간 잔류물 제거액으로 망간 화합물을 제거한 후, 배선간의 하지 금속층에 기인한 잔류물이 완전히 제거되지 않은 경우는, 재차 과망간산염을 함유한 산성의 산화제로 처리를 행하는 것이 바람직하다. 이러한, 이 제거액에 의한 처리를 사이에 둔 과망간산염을 함유한 산성의 산화제에 의한 2회 처리, 나아가서는 3회 처리를 행함으로써, 배선간의 하지 금속층에 기인한 잔류물의 제거를 충분히 더 행할 수 있다.

과망간산 용액만으로는 Ni-Cr을 용해하는 효과는 없고, 또한, 염산만으로도 용해하는 효과는 약하다.

그러나, 상기한 과망간산염과 소량의 염산을 함유한 산화제로서는, 과망간산염과 염산과의 반응에서는 염소의 발생이 있기 때문에, 이 염소가 과망간산염과 소량의 염산을 함유한 산화제 속에 포함되는 것이 Ni-Cr의 용해에 영향을 미치고 있다고 생각된다.

한편, 첨가한 산이 질산 및 황산 등인 경우, 구리가 용이하게 용해되어 버리기 때문에 원칙적으로 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서는 사용할 수 없다. 이들 산이 소량일 때에도 마찬가지로 구리의 용해가 확인된다. 그러나, 구리의 용해를 막거나 또는 지연시키기 위한 적절한 억제제(inhibitor)를 첨가한 경우는 예외로 한다.

따라서, 본 발명에서 첨가하는 산은, Ni-Cr을 용해하고, 또한 절연 불량(접속 불량)을 초래하지 않는 범위에서의 구리 배선의 용해에 그치는 정도의 산성 용액이면 된다.

이와 같이, 본 방법은, 과망간산염과 소량의 염산의 조합에 의해 비로소 Ni-Cr을 용해하는 효과가 있고, 특히, 염산의 농도를 0.005 중량%∼2 중량%로 함으로써 Cu의 용해 속도가 현저히 지연되는 것을 발견하여, 2층 플렉서블 기판에 있어서 배선간에 남은 금속 잔류물을 제거하는 방법으로서 적합하다.

상기한 바와 같이, 본 발명의 프린트 배선 기판의 제조 방법을 이용하면, 구리층을 사이드 에칭해 버림으로써 리드를 가늘어지게 하는 경우가 없이, 미세 배선 가공을 행하는 것이 가능해지는 것이다.

배선을 보다 고밀도화하기 위해서는, 양면에 구리 피막층이 형성된 2층 플렉서블 기판을 준비하고, 양면을 패턴 가공하여 기판 양면에 배선 패턴을 형성하는 것이 바람직하다. 전체 배선 패턴을 몇 개의 배선 영역으로 분할할지 여부는 그 배선 패턴의 배선 밀도의 분포 등에 따르지만, 예컨대, 배선 패턴을, 배선 폭과 배선 간격이 각각 50 ㎛ 이하인 고밀도 배선 영역과 그 밖의 배선 영역으로 나누어, 프린트 기판과의 열팽창차나 취급상의 형편 등을 고려하여, 분할하는 배선 기판의 사이즈를 10 ㎜∼65 ㎜ 정도로 설정하여 적절하게 분할하면 좋다.

상기 비아홀의 형성 방법으로서는, 종래 공지의 방법을 사용할 수 있고, 예컨대, 레이저 가공, 포토 에칭 등에 의해 상기 배선 패턴의 미리 정해진 위치에, 이 배선 패턴과 플렉서블 시트를 관통하는 비아홀을 형성한다. 비아홀의 직경은, 홀 내의 도전화에 지장이 없는 범위 내에서 작게 하는 것이 바람직하며, 통상 100 ㎛ 이하, 바람직하게는 50 ㎛ 이하로 한다.

이 비아홀 내에는, 도금, 증착, 스퍼터링 등에 의해 구리 등의 도전성 금속을 충전 또는 미리 정해진 개공(開孔) 패턴을 갖는 마스크를 사용하여 도전성 페이스트를 압입, 건조시키고, 홀 내부를 도전화하여 층간의 전기적 접속을 행한다. 상기 도전성 금속으로서는, 구리, 금, 니켈 등을 들 수 있다.

[실시예 1 내지 실시예 6, 비교예 1 내지 비교예 6]

이하, 본 발명을 실시예와 비교예에 의해 더욱 상세히 설명한다.

실시예 1 내지 실시예 6, 비교예 1 내지 비교예 6에 있어서의 Ni-Cr 합금막 은, 폴리이미드 필름(도오레·듀퐁사 제조, 필름 두께 50 ㎛)에 20 중량% Cr-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여, 직류 스퍼터링법에 의해(스퍼터링 장치: 히라노코온 가부시키가이샤 제조) 두께 20 ㎚∼30 ㎚의 범위에서 형성한 것이다.

또한, 실시예 1 내지 실시예 6, 비교예 1 내지 비교예 6에 있어서의 구리막은, 폴리이미드 필름에 직류 스퍼터링법에 의해 100 ㎚∼120 ㎚의 범위에서 형성한 것이다.

각 실시예, 비교예에 있어서, 폴리이미드 필름 상에 미리 정해진 합금막이나 금속막, 혹은, 구리막을 각각 개별적으로 성막한 것은 이 합금막이나 금속막, 혹은, 이 구리막 각각에 대하여 용해 특성을 평가하기 위함이다.

하기 표에 나타내는 조성으로 과망간산칼륨을 이온교환수에 용해시킴으로써, 과망간산칼륨 수용액을 제작하였다(비교예 1). 또한, 비교예 1과 마찬가지로, 과망간산칼륨 수용액을 제작한 후, 수산화칼륨을 하기 표에 나타내는 조성으로 첨가함으로써, 알칼리성의 과망간산 용액을 제작하였다(비교예 2). 또한, 비교예 1과 마찬가지로, 과망간산칼륨 수용액을 제작한 후, 염산을 하기 표에 나타내는 조성으로 첨가함으로써, 산성의 과망간산 용액을 제작하였다(비교예 3 내지 비교예 5 및 실시예 1 내지 실시예 6). 비교예 6에 대해서는 시판되고 있는 산성 에칭액 CH-1920(맥 가부시키가이샤 제조)을 사용하였다.

상기한 Ni-Cr 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어 상기 각 에칭액 속에 40℃, 2분간 침지한 후, 20초간 수세하였 다. 과망간산칼륨 수용액, 알칼리성 과망간산 용액 및 산성 과망간산칼륨 용액으로 에칭한 것에 대해서는, 40℃의 2% 옥살산 수용액 속에서 1분간 더 침지한 후, 20초간 수세하였다. 얻어진 평가 필름을 육안으로 관찰하여 Ni-Cr 합금막의 용해 정도를 확인하였다. 이 결과도 하기 표 1에 함께 나타낸다.

Ni-Cr 합금막의 용해 정도는, 전면에 Ni-Cr 합금이 용해된 경우는 「○ 용해 있음」으로 하고, 거의 변화가 없는 경우는 「× 용해 없음」으로 하였다.

또한, 「○ 용해 있음」으로 한 필름 표면의 잔류 금속 성분을 정량적으로 분석하기 위해서, 각 샘플을 마이크로웨이브 분해 장치를 이용하여 질산 5 ㎖와 과산화수소 1 ㎖로 이루어진 용액으로 용해하였다. 얻어진 각 용해액 속의 금속 성분을, 유도 결합 플라즈마 이온원 질량 분석 장치에 의해 정량 분석하였다. Ni 및 Cr의 잔류량을 표 1에 함께 나타낸다. 또한, Ni와 Cr의 잔류물량의 합계가 130 ng/㎠ 이하이면, 허용할 수 있다.

또한, 구리막이 형성된 폴리이미드 필름도 마찬가지로 하기 표 1에 표시되는 에칭액 속에 40℃, 2분간 침지하고, 20초간 수세한 후, 육안으로 관찰하여 구리막의 용해를 확인하였다.

구리막은 용해되지 않는 것이 바람직하기 때문에, 구리막의 변화가 거의 없었던 경우는 「○ 용해 없음」으로 하고, 구리막의 용해가 있었던 경우는 「× 용해 있음」으로 하였다.

이 결과도 하기 표 1에 함께 나타낸다.

실시예 1, 비교예 1, 비교예 3, 비교예 4에 대해서, 각 에칭액 속에 침지한 후의 막의 상태를 촬영한 사진을 도 1에 나타낸다. 용해의 유무는 육안으로 관찰할 수 있는 것을 알 수 있다.

본 발명의 에칭액을 이용한 실시예 1에서는, Ni-Cr 합금을 신속하게 용해할 수 있고, 또한 구리막의 용해가 확인되지 않았다. 이것에 대하여 비교예 1, 비교예 3은 구리막의 용해는 확인되지 않지만, 모두 Ni-Cr 합금을 용해하는 것이 불가능하다. 또한, 비교예 4에서는 Ni-Cr 합금의 용해는 확인되었지만, 구리의 용해도 진행하는 것이 확인되었다.

[표 1]

[실시예 7]

폴리이미드 필름(도오레·듀퐁사 제조, 필름 두께 50 ㎛)을 12 ㎝×12 ㎝의 크기로 잘라내고, 그 한 면에 7 중량% Cr-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해(스퍼터링 장치: 히라노코온 가부시키가이샤 제조) 두께 20 ㎚∼30 ㎚의 범위에서 7 중량% Cr-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

[실시예 8]

실시예 7과 동일한 방법으로, 30 중량% Cr-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 30 중량% Cr-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

[실시예 9]

실시예 7과 동일한 방법으로, 40 중량% Cr-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 40 중량% Cr-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망 간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

[실시예 10]

실시예 7과 동일한 방법으로, 100 중량% Cr 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 100 중량% Cr 금속막을 형성하였다. 얻어진 금속막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 금속막의 용해 정도를 확인한 결과, 금속막의 용해가 확인되었다.

[실시예 11]

실시예 7과 동일한 방법으로, 4 중량% Cr-20 중량% Mo-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 4 중량% Cr-20 중량% Mo-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

[실시예 12]

실시예 7과 동일한 방법으로, 4 중량% V-20 중량% Mo-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 4 중량% V-20 중량% Mo-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

[실시예 13]

실시예 7과 동일한 방법으로, 16.5 중량% Cr-17 중량% Mo-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 16.5 중량% Cr-17 중량% Mo-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

[실시예 14]

실시예 7과 동일한 방법으로, 16.5 중량% Cr-17 중량% Mo-5 중량% Fe-4.5 중량% W-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 16.5 중량% Cr-17 중량% Mo-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

[실시예 15]

실시예 7과 동일한 방법으로, 22 중량% Cr-6.5 중량% Mo-Ni 합금 타겟(스미 토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 22 중량% Cr-6.5 중량% Mo-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

[실시예 16]

실시예 7과 동일한 방법으로, 22 중량% Cr-6.5 중량% Mo-16 중량% Fe-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 22 중량% Cr-6.5 중량% Mo-16 중량% Fe-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

[실시예 17]

실시예 7과 동일한 방법으로, 7 중량% Ti-Ni 합금 타겟(스미토모킨조꾸코산 제조)을 이용하여 직류 스퍼터링법에 의해 7 중량% Ti-Ni 합금 금속막을 형성하였다. 얻어진 합금막이 형성된 폴리이미드 필름으로부터 50 ㎜×50 ㎜의 평가 시료를 잘라내어, 1 중량% 과망간산칼륨 수용액에, 염산을 0.3 중량% 첨가한 산성의 과망간산 용액에 40℃, 2분간 침지하여 육안으로 관찰하여 합금막의 용해 정도를 확인한 결과, 합금막의 용해가 확인되었다.

실시예 9, 실시예 11, 실시예 14, 실시예 17에 대해서, 에칭액 속에 침지 전후의 막의 상태를 촬영한 사진을 도 2에 나타낸다. 모두 합금막이 에칭 후에 용해되고 있는 것을 육안으로 관찰할 수 있어, 본 발명의 에칭액을 이용하여 합금막을 신속하게 용해하는 것이 확인되었다.

「평가」

상기 표 1로부터 밝혀진 바와 같이, 본 발명의 에칭액을 이용한 실시예 1 내지 실시예 6에서는, 20 중량% Cr-Ni 합금을 신속하게 용해할 수 있고, 또한 구리막의 용해가 확인되지 않았다. 이것에 대하여 비교예 1, 비교예 2, 비교예 3, 비교예 5는 구리막의 용해는 확인되지 않지만, 모두 20 중량% Cr-Ni 합금을 용해할 수 없고, 또한, 비교예 4, 비교예 6에서는 20 중량% Cr-Ni 합금의 용해는 확인되었지만, 구리막의 용해도 진행하는 것이 확인되어, 양호하다고는 할 수 없었다.

또한, 본 발명의 에칭액을 이용한 실시예 7 내지 실시예 17에서는, Cr 함유량이 상이한 Ni-Cr 합금 혹은 Cr 금속이라도 용해할 수 있고, 또한, 내염소성이 우수한 하스텔로이 합금에 대한 용해도 확인되었다. 또한, Ti-Ni 합금에 대해서도 용해가 확인되었다.

또한, 실시예 7 내지 실시예 17에서 이용한 에칭액은 실시예 1에서 이용한 산성의 과망간산 용액으로서, 구리막의 용해는 확인되지 않았다.

이상과 같이, 본 발명에 따른 프린트 배선 기판의 제조 방법, 특히, 본 발명에 따른 에칭액에 의하면, 저렴하고 간단한 공정으로 종래 2층 플렉서블 기판의 염 화제2철 용액 또는 염산을 함유한 염화제2구리 용액에 의한 에칭 처리 후의 하지 금속층 성분의 잔류물을 신속하게 용해하고, 또한 구리의 에칭을 억제할 수 있기 때문에, 사이드 에칭이나 손상없이 높은 절연 저항을 갖는 미세 배선을 용이하게 얻을 수 있어 그 효과는 매우 크다.

도 1은 일부의 실시예 및 비교예에 대한 Ni-Cr 합금 스퍼터링막과 Cu 스퍼터링막의 용해 정도를 나타낸 외관도이다.

도 2는 일부의 실시예에 대한 합금 스퍼터링막의 에칭 전후의 용해 정도를 나타낸 외관도이다.

Claims

절연체 필름의 한 면 이상에 하지 금속층이 접착제를 통하지 않고서 직접 형성되고, 계속해서 이 하지 금속층 상에 구리 피막층이 형성된 2층 플렉서블 기판에 대하여, 에칭법에 의해 패턴을 형성하는 프린트 배선 기판의 제조 방법에 있어서,

상기 에칭법은, 상기 2층 플렉서블 기판에 대하여, 염화제2철 용액 또는 염산을 함유한 염화제2구리 용액에 의해 에칭 처리하는 공정과, 계속해서 과망간산염을 함유한 산성의 산화제에 의해 처리하는 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 산성의 산화제에 의한 처리 공정 후, 망간 잔류물 제거액에 의해 망간 화합물을 제거하는 공정을 더 부가한 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 하지 금속층은, Ni, Cu, Mo, Ta, Ti, V, Cr, Fe, Co, W로부터 선택되는 1종 이상의 금속이나 혹은 2종 이상으로 이루어진 합금인 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 산화제는 0.01 중량%∼10 중량%의 과망간산염과 0.005 중량%∼2 중량%의 염산을 함유하는 용액인 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 있어서,

상기 절연체 필름은, 폴리이미드계 필름, 폴리아미드계 필름, 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌계 필름, 폴리페닐렌술파이드계 필름, 폴리에틸렌나프탈레이트계 필름, 액정 폴리머계 필름으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 수지 필름인 것을 특징으로 하는 프린트 배선 기판의 제조 방법.
제1항에 기재한 프린트 배선 기판의 제조 방법에 이용하는 에칭액으로서, 상기 산화제는 0.01 중량%∼10 중량%의 과망간산염과 0.005 중량%∼2 중량%의 염산을 함유하는 것을 특징으로 하는 에칭액.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재한 프린트 배선 기판의 제조 방법에 의해 얻어진 프린트 배선 기판.