KR20090128856A - 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리 - Google Patents

매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리 Download PDF

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Abstract

약액 떨어짐 현상을 방지할 수 있는 노즐 어셈블리를 구비하는 매엽식 세정장치가 개시된다. 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리는, 기판 외측에 구비되어 상기 기판으로 세정액을 분사하는 분사노즐, 상기 분사노즐을 지지하고 상기 기판 상부 외측에 구비되는 지지부 및 상기 분사노즐의 토출구 위치를 변경시키는 토출각 조절부를 포함하여 이루어진다. 따라서, 챔버 외측에 구비된 분사노즐에서 세정액이 분사되며, 노즐이 기판 상부에 위치하지 않으므로, 분사노즐에 잔류하는 약액이 기판으로 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
매엽식 세정장치, 노즐 어셈블리

Description

매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리{NOZZLE ASSEMBLY FOR SINGLE WAFER TYPE CLEANING APPARATUS}
본 발명은 기판의 매엽식 세정장치에 관한 것으로서, 분사노즐의 잔류 약액이 기판으로 떨어지는 현상 및 이와 같은 약액 떨어짐 현상으로 인한 기판 불량을 방지하는 노즐 어셈블리를 구비하는 매엽식 세정장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 기판, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼를 이용하여 증착, 사진 및 식각 공정 등을 반복 수행함으로써 제조될 수 있다. 공정들을 거치는 동안 기판 상에는 각종 파티클, 금속 불순물, 유기 불순물 등과 같은 오염 물질이 잔존할 수 있다. 오염 물질은 반도체 소자의 수율 및 신뢰성에 악영향을 미치기 때문에, 반도체 제조시에는 기판에 잔존하는 오염 물질을 제거하는 세정 공정이 수행된다.
상기 세정 공정을 위한 세정 방식은 크게 건식 세정 방식 및 습식(Wet) 세정 방식으로 구분될 수 있으며, 이 중에서 습식 세정 방식은 여러 가지 약액을 이용한 세정 방식으로서, 복수의 기판을 동시에 세정하는 배치식(batch type) 세정장치와 낱장 단위로 기판을 세정하는 매엽식(single wafer type) 세정장치로 구분된다.
배치식 세정장치는 세정액이 수용된 세정조에 복수의 기판을 한꺼번에 침지시켜서 오염원을 제거한다. 그러나, 기존의 배치식 세정장치는 기판의 대형화 추세에 대한 대응이 용이하지 않고, 세정액의 사용이 많다는 단점이 있다. 또한 배치식 세정장치에서 세정 공정 중에 기판이 파손될 경우 세정조 내에 있는 기판 전체에 영향을 미치게 되므로 다량의 기판 불량이 발생할 수 있는 위험이 있다.
상기와 같은 이유들로 인해 최근에는 매엽식 세정장치가 선호되고 있다.
매엽식 세정장치는 낱장의 기판 단위로 처리하는 방식으로서, 고속으로 회전시킨 기판 표면에 세정액을 분사함으로써, 기판의 회전에 의한 원심력과 세정액의 분사에 따른 압력을 이용하여 오염원을 제거하는 스핀 방식(spinning method)으로 세정이 진행된다.
통상적으로 매엽식 세정장치는 기판이 수용되어 세정 공정이 수행되는 챔버와 기판을 고정시킨 상태로 회전하는 스핀척 및 기판에 약액과 린스액 및 건조가스 등을 포함하는 세정액을 공급하기 위한 노즐 어셈블리를 포함한다.
매엽식 세정장치는 챔버 내에 기판이 수용되고, 스핀척에 고정된 상태로 소정 속도로 회전하는 기판 표면으로 세정액을 분사함으로써 기판을 세정한다. 여기서, 세정 공정 동안 기판으로 분사되어, 기판 표면에서 비산하는 세정액은 챔버 측부로 포집되어 회수되고, 스핀척 하부로 흐르는 세정액은 챔버의 하부로 포집되어 회수된다.
한편, 기존의 노즐 어셈블리는 기판 상부에 고정되거나, 챔버 외측에 구비되어 기판 상부에서 중앙에서 챔버 외측까지 스윙 또는 직선 이동하도록 구비된다. 일반적으로 노즐 어셈블리는 기판에 대략적으로 수직한 방향으로 노즐이 형성되는데, 약액 분사가 완료된 후 노즐 내부에는 약액이 잔류하는 상태이다. 따라서, 기존의 노즐 어셈블리는 중력의 영향으로 인해 노즐 내부에 잔류하는 약액이 기판으로 떨어질 수 있다. 특히, 노즐 어셈블리가 이동하는 경우에는 노즐의 흔들림으로 인해 약액이 떨어짐이 더 발생하기 쉽다.
이와 같이 약액 떨어짐은 세정이 완료된 기판 상에 얼룩을 형성하게 된다. 즉, 얼룩이 생긴 기판은 후속하는 공정에서 불량의 원인이 되므로 다시 세정 공정을 수행해야 하므로, 재세정으로 인해 세정 공정의 효율 및 수율을 저하시키는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 노즐에서 약액 떨어짐 현상을 방지할 수 있는 노즐 어셈블리를 구비하는 매엽식 세정장치를 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 별도의 약액 떨어짐을 방지하기 위한 장치 등이 구비되지 않고, 세정장치의 크기를 줄이고 구조를 단순화시킬 수 있는 노즐 어셈블리를 구비하는 매엽식 세정장치를 제공하기 위한 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리는, 기판 외측에 구비되어 상기 기판으로 세정액을 분사하는 분사노즐, 상기 분사노즐을 지지하고 상기 기판 상부 외측에 구비되는 지지부 및 상기 분사노즐의 토출구 위치를 변경시키는 토출각 조절부를 포함하여 이루어진다.
실시예에서, 상기 토출각 조절부는 상기 분사노즐에서 분사되는 세정액이 상기 기판 중심부에 도달하도록 상기 분사노즐의 토출구 위치를 변경시킨다. 또한, 변형된 실시예에 따르면, 상기 토출각 조절부는 상기 분사노즐에서 분사되는 세정액이 상기 기판의 중심부와 에지부 사이에 도달하도록 상기 분사노즐의 토출구 위치를 변경시킬 수 있다. 또한, 또 다른 변형 실시예에 따르면, 상기 토출각 조절 부는 상기 분사노즐에서 분사되는 세정액이 상기 기판의 중심부와 에지부 사이를 연결하는 궤적을 따라 분사되도록 상기 분사노즐의 토출구 위치를 변경시킬 수 있다.
실시예에서, 상기 분사노즐에는 약액이 분사되는 적어도 하나 이상의 토출구와 순수가 분사되는 적어도 하나 이상의 토출구가 형성되는 것이 바람직하다.
실시예에서, 상기 기판을 수용하여 세정 공정이 수용되는 챔버가 구비되고, 상기 분사노즐 및 상기 지지부는 상기 챔버 외측 상부 구비된다.
한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예들에 따르면, 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리는 기판 외측에 구비되어 상기 기판으로 세정액을 분사하는 분사노즐, 상기 분사노즐을 지지하고 상기 기판 상부 외측에 구비되는 지지부 및 상기 분사노즐의 위치를 변경시키는 토출각 조절부를 포함하여 이루어진다.
실시예에서, 상기 분사노즐은 상하 및 좌우 방향으로 회전 가능하도록 형성된다.
그리고, 상기 기판은 상하 방향으로 승강 이동하도록 구비되고, 상기 분사노즐은 상기 기판의 승강 이동에 따라 승강 이동하도록 구비된다.
본 발명에 따르면, 첫째, 분사노즐이 챔버 외측에서 고정된 위치에 구비되어 세정액을 분사하므로, 분사노즐이 기판 상부에 위치하거나 기판 상부에서 이동하지 않으며, 분사노즐에서 잔류 약액이 떨어지더라도 챔버 외측에서 떨어지게 되어 기판에 약액이 떨어지는 것을 방지할 수 있다.
또한, 기판에 약액 떨어짐으로 인한 기판 불량이 발행하거나, 스루풋이 저하되는 것을 방지할 수 있다.
둘째, 고정된 위치에서 분사노즐의 토출구의 위치만 변경되므로, 복수의 분사노즐을 각각 동작 시키는 경우와는 달리, 분사노즐 사이에서 간섭이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
셋째, 하나의 분사노즐 내에 복수의 토출구가 구비되므로, 하나의 구동부를 통해 복수의 분사노즐을 구동시킬 수 있다.
또한, 하나의 분사노즐을 통해 복수의 분사노즐을 대체할 수 있으므로, 분사노즐 및 구동부와 같은 분사노즐의 구동을 위한 주변 장치들의 생략할 수 있으며, 그로 인해 세정장치의 크기를 줄일 수 있는 효과가 있다.
첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 세정장치를 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1의 노즐 어셈블리의 동작을 설명하기 위한 사시도이고, 도 3은 도 2의 노즐 어셈블리에서 분사노즐의 요부 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 매엽식 세정장치 및 노즐 어셈블리를 설명하기 위한 사시도이다.
이하에서는, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 세정장치 및 노즐 어셈블리에 대해 상세히 설명한다.
도 1을 참조하면, 매엽식 세정장치(100)는 챔버(110), 스핀척(120), 노즐 어셈블리(140)를 구비한다.
상기 챔버(110)는 기판(W)에 대한 세정 공정이 진행되는 동안 상기 기판(W) 상으로 제공되는 세정액의 비산을 방지하고, 세정액을 회수하는 역할을 한다. 예를 들어, 상기 챔버(110)는 상기 스핀척(120) 둘레를 둘러싸는 보울(bowl) 형태를 갖고 상기 기판(W)의 출입이 가능하도록 상부 또는 하부가 개방되게 형성된다.
여기서, 상기 기판(W)은 반도체 기판이 되는 실리콘 웨이퍼일 수 있다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 기판(W)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치용으로 사용하는 유리 따위의 투명 기판일 수 있다.
또한, 상기 기판(W)은 형상 및 크기가 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 원형 및 사각형 플레이트 등 실질적으로 다양한 형상과 크기를 가질 수 있다. 상기 기판(W)에 형상 및 크기에 따라 상기 챔버 및 상기 스핀척(120)의 크기와 형상 역시 변경될 수 있다.
한편, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 챔버(110) 내부에는 상기 기판(W)에서 비산되는 세정액을 회수하는 세정액 회수부(111)가 형성되고, 상기 세정액 회수부(111)는 상기 기판(W)에 제공되는 서로 다른 종류의 세정액을 각각 회수할 수 있 도록 복수의 회수컵(111a, 111b, 111c)이 형성된다. 예를 들어, 상기 챔버(110)는 약액을 회수하는 제1 회수컵(111a) 및 제2 회수컵(111b), 순수를 회수하는 제3 회수컵(111c)이 구비된다. 그리고, 상기 제1 내지 제3 회수컵(111a, 111b, 111c)는 상기 챔버(110) 내부에서 상하 방향으로 순차적으로 적층되어 소정 높이로 이격되어 형성된다. 그리고, 상기 스핀척(120)은 상기 기판(W)에 분사되는 세정액에 따라 상기 제1 내지 제3 회수컵(111a, 111b, 111c)의 높이에 대응되는 위치로 승강 이동하면서 세정 공정이 수행된다.
상기 스핀척(120)은 상기 기판(W)을 고정시킨 상태에서 회전 가능하도록 상기 챔버(110) 내에 구비된다. 그리고, 상기 스핀척(120)은 세정 공정이 수행됨에 따라 상기 챔버(110) 내부에서 상하 방향으로 승강 이동하도록 구비된다.
상세하게는, 상기 스핀척(120)은 상기 기판(W)에 대응되는 원형 플레이트 형태를 갖고, 상기 스핀척(120) 상면에는 상기 기판(W)이 안착되고 상기 기판(W)을 선택적으로 고정시키는 척핀(121)이 구비된다. 그리고, 상기 스핀척(120) 하부에는 상기 스핀척(120)을 회전시키기 위한 회전축(125)과 스핀척 구동부(130)가 구비된다.
상기 척핀(121)은 상기 기판(W)을 상기 스핀척(120) 표면과 소정 간격 이격 지지할 수 있도록 상기 스핀척(120) 상면에서 소정 높이 돌출 구비된다.
또한, 상기 척핀(121)은 상기 기판(W)을 안정적으로 지지할 수 있도록 복수의 척핀(121)이 규칙적으로 배치된다. 예를 들어, 상기 척핀(121)은 상기 스핀척(120)에서 상기 기판(W)의 에지부에 대응되는 원주 상에 일정 간격 이격되어 배 치된다. 또한, 상기 척핀(121)은 상기 기판(W)을 안정적으로 지지할 수 있도록 적어도 3개 이상 구비된다.
상기 노즐 어셈블리(140)는 상기 챔버(110) 외측에 구비되어 상기 기판(W)으로 세정액을 분사한다. 특히, 상기 노즐 어셈블리(140)는 상기 챔버(110) 외측 상부의 고정된 위치에 구비되고, 분사노즐(141)의 토출구(141a)를 조절함으로써 토출각을 조절하여 상기 기판(W) 표면으로 세정액을 분사한다.
이하, 도 2와 도 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 상기 노즐 어셈블리(140)에 대해 상세하게 설명한다.
상세하게는, 상기 노즐 어셈블리(140)는 분사노즐(141), 지지부(142) 및 토출각 조절부(145)를 포함한다. 그리고, 상기 분사노즐(141)로 세정액을 공급하는 세정액 공급부(150)가 구비된다.
상기 지지부(142)는 상기 분사노즐(141)을 지지하고 상기 세정액 공급부(150)와 상기 분사노즐(141)을 연결시키는 역할을 한다.
상기 분사노즐(141)은 상기 챔버(110) 외측 상부에 구비되어 상기 기판(W)으로 세정액을 분사한다.
예를 들어, 상기 분사노즐(141)은 상기 기판(W) 중심부에 세정액이 분사되도록 형성될 수 있다. 또는, 상기 분사노즐(141)은 상기 기판(W)의 중심에서 에지부까지 직선 형태로 세정액을 분사하도록 형성될 수 있다.
상기 기판(W)은 소정 속도로 회전하고 있으므로, 상기 분사노즐(141)에서 분사된 세정액을 상기 기판(W)의 일 위치에 분사하더라도, 상기 기판(W)의 회전에 의 해 발생하는 원심력에 의해 세정액이 상기 기판(W) 전체에 고르게 도포될 수 있다.
상기 분사노즐(141)은 상기 지지부(142) 상에서 상하 방향으로 소정 각도 회전 가능하게 구비되고, 상기 토출각 조절부(145)는 상기 분사노즐(141)을 소정 각도 범위 내에서 회전시켜 세정액이 분사되는 위치를 조절하는 역할을 한다.
설명의 편의를 위한 일 예로, 상기 토출각 조절부(145)는 상기 기판(W) 중심부에 세정액이 분사되는 위치와 상기 기판(W)의 에지부에 세정액이 분사되는 위치로 상기 분사노즐(141)의 토출구(141a) 위치를 조절할 수 있다.
도 2에 도시한 바와 같이, 상기 기판(W)은 상하 방향으로 승강 이동하면서 세정공정이 수행될 수 있는데, 이 경우, 상기 토출각 조절부(145)는 상기 기판(W) 상에 세정액이 분사될 수 있도록 상기 토출구(141a) 위치를 조절한다. 여기서, 상기 기판(W)이 승강 이동하면서 세정공정이 수행되는 경우에는 상기 기판(W)이 고정된 상태로 세정 공정이 수행되는 경우에 비해 상기 분사노즐(141)에서 분사되는 세정액의 분사 범위가 커진다. 예를 들어, 상기 토출각 조절부(145)는 상기 기판(W)이 상부에 위치했을 때 상기 기판(W)의 에지부로 세정액을 분사하는 위치와 상기 기판(W)이 하부에 위치했을 때 상기 기판(W)의 중심부로 세정액을 분사하는 위치 사이에서 상기 분사노즐(141)의 위치를 변경시키게 된다.
한편, 세정액은 상기 기판(W)의 종류와 제거하고자 하는 물질의 종류에 따라 결정되는 약액과 순수 또는 순수와 약액들이 일정 비율로 혼합된 혼합액을 포함한다. 그리고, 액체 상태는 아니지만 세정액은 상기 기판(W)의 세정 공정에서 사용되는 퍼지가스를 포함할 수 있다.
본 실시예에서는, 상기 노즐 어셈블리(140)는 상기 서로 다른 종류의 약액과 순수를 상기 기판(W)으로 분사할 수 있도록, 상기 분사노즐(141) 내에 복수의 토출구(141a)를 갖는다. 일 예로 도 3에 도시한 바와 같이, 상기 분사노즐(141)은 2 종류의 약액이 분사되는 제1 및 제2 토출구(411, 412)와 순수가 분사되는 제3 토출구(413)를 포함하는 3개의 토출구(141a)를 포함할 수 있다.
상기 제1 내지 제3 토출구(411, 412, 413) 각각은 공급라인(151)을 통해 약액 및 순수를 공급하는 상기 세정액 공급부(150)와 연결되어 있다. 이때, 상기 공급라인(151)은 상기 지지부(142) 내부에 구비될 수 있다.
그러나, 본 발명이 이에 의해 한정되는 것은 아니며, 상기 분사노즐(141) 및 상기 토출구(141a)의 수와 형상은 실질적으로 다양하게 형성되는 것이 가능할 것이다.
한편, 상술한 실시예에서는 노즐 어셈블리(140)가 고정된 상태에서 상기 분사노즐(141)이 회전하여 토출구(141a) 위치를 변경함으로써 승강하는 기판(W) 상으로 세정액을 분사하는 것을 예시하였다. 그러나, 상술한 실시예와는 달리, 상기 기판(W)이 승강함에 따라 노즐 어셈블리(240)도 승강하여 상기 기판(W)으로 세정액을 분사할 수 있을 것이다.
이하, 도 4를 참조하여 본 발명의 다른 실시예에 따른 매엽식 세정장치 및 노즐 어셈블리(240)에 대해 설명한다. 참고적으로, 설명하는 실시예는 상술한 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 실시예와 노즐 어셈블리를 제외하고는 실질적으로 동일한 매엽식 세정장치가 개시된다. 이하에서는, 상술한 실시예와 동일한 구성요 소에 대해서는 동일한 명칭 및 도면부호를 부여하고, 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 노즐 어셈블리(240)는 상기 스핀척(120) 및 상기 기판(W)의 승강 이동에 따라 승강 이동하도록 형성된다.
상기 노즐 어셈블리(240)는 분사노즐(241)과 지지부(242), 토출각 조절부(245)를 포함하며, 상기 챔버(110) 외측에 구비되어 상기 기판(W)으로 세정액을 분사할 수 있도록 형성된다. 여기서, 상기 노즐 어셈블리(240)의 지지부(242)의 하부에는 승강구동부(246)가 존재한다. 상기 승강구동부(246)는 상기 스핀척(120) 및 상기 기판(W)의 승강 거리에 대응되게 상기 노즐 어셈블리(240)를 승강 이동시키는 기능을 한다.
상기 노즐 어셈블리(240)는 상기 승강구동부(246)를 통해 상기 기판(W)의 승강 이동 거리와 동일하게 승강 이동할 수 있다. 즉, 상기 노즐 어셈블리(240)가 승강 이동함에 따라 상기 기판(W)과 상기 분사노즐(241) 사이의 상대적인 거리 및 상기 기판(W)과 상기 분사노즐(241)이 이루는 각을 일정하기 유지시킬 수 있다.상기 분사노즐(241)은 상기 기판(W)으로 세정액을 분사하도록 형성되고, 세정액이 분사되는 토출구(241a)가 형성된다. 예를 들어, 상기 분사노즐(241)은 복수의 약액 및 순수를 분사할 수 있도록 복수의 토출구(241a)가 형성될 수 있다.
상기 지지부(242)는 상기 분사노즐(241)을 지지하고, 상기 지지부(242) 하부에는 상기 분사노즐(241)로 세정액을 공급하는 세정액 공급부(150)가 구비된다. 그리고, 상기 지지부(242) 내부에는 상기 세정액 공급부(150)와 상기 분사노 즐(241)을 연결하여 세정액을 공급하는 공급라인(151)이 구비될 수 있다.
상기 토출각 조절부(245)는 상기 분사노즐(241)에 구비되어 상기 분사노즐(241)의 토출구(241a) 위치를 변경시킨다. 예를 들어, 상기 토출각 조절부(245)는 상기 분사노즐(241)이 상기 기판(W)의 중심부 및 에지부로 세정액을 분사할 수 있도록 상기 분사노즐(241)을 회전시킨다.
본 실시예에 따르면, 상기 기판(W)의 승강에 따라 상기 노즐 어셈블리(240) 역시 상하 방향으로 승강하므로, 상기 기판(W)이 승강하여 상기 기판(W)과 분사노즐(241) 사이의 상대적인 거리 및 위치가 달라지더라도 상기 분사노즐(241)에서 분사되는 세정액의 분사 범위를 일정하게 유지할 수 있으며, 상기 분사노즐(241)에서 세정액 분사 범위를 상술한 실시예보다 작게 한정할 수 있는 특징이 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 매엽식 세정장치를 설명하기 위한 사시도;
도 2는 도 1의 매엽식 세정장치에서 노즐 어셈블리를 설명하기 위한 사시도;
도 3은 도 2의 노즐 어셈블리에서 분사노즐을 설명하기 위한 단면도;
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 노즐 어셈블리를 설명하기 위한 매엽식 세정장치의 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 세정장치 110: 챔버
111: 세정액 회수부 111a, 111b, 111c: 회수컵
120: 스핀척 121: 척핀
125: 회전축 130: 스핀척 구동부
140: 노즐 어셈블리 141: 분사노즐
141a, 411, 412, 413: 토출구 142: 지지부
145: 토출각 조절부 150: 세정액 공급부
151: 공급라인 W: 기판

Claims (8)

  1. 챔버 내부에 배치된 기판의 외측에 구비되어 상기 기판으로 세정액을 분사하는 분사노즐;
    상기 분사노즐을 지지하는 지지부; 및
    상기 분사노즐의 토출구 위치를 변경시키는 토출각 조절부;
    를 포함하는 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 토출각 조절부는 상기 분사노즐에서 분사되는 세정액이 상기 기판의 중심부와 에지부 사이 또는 상기 기판의 중심부에 도달하도록 상기 분사노즐의 토출구 위치를 변경시키는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 토출각 조절부는 상기 분사노즐에서 분사되는 세정액이 상기 기판의 중심부와 에지부 사이를 연결하는 궤적을 따라 분사되도록 상기 분사노즐의 토출구 위치를 변경시키는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 분사노즐에는 약액이 분사되는 적어도 하나 이상의 토출구와 순수가 분 사되는 적어도 하나 이상의 토출구가 형성된 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 분사노즐 및 상기 지지부는 상기 챔버 외측 상부에 구비된 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리.
  6. 기판 외측에 구비되어 상기 기판으로 세정액을 분사하는 분사노즐과 상기 분사노즐을 지지하는 지지부 및 승강구동부를 포함하는 노즐 어셈블리; 및
    상기 분사노즐의 위치를 변경시키는 토출각 조절부;
    를 포함하며,
    상기 승강 구동부는 상기 기판의 승강 거리에 대응되게 상기 노즐 어셈블리를 승강 이동시키는 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 분사노즐은 상하 및 좌우 방향으로 회전 가능하도록 형성된 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 기판은 상하 방향으로 승강 이동하도록 구비되고, 상기 분사노즐은 상 기 기판의 승강 이동에 따라 승강 이동하도록 구비된 것을 특징으로 하는 매엽식 세정장치용 노즐 어셈블리.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20200185217A1 (en) * 2017-05-02 2020-06-11 Semes Co., Ltd. Method for cleaning chamber, method for treating substrate, and apparatus for treating substrate

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US20200185217A1 (en) * 2017-05-02 2020-06-11 Semes Co., Ltd. Method for cleaning chamber, method for treating substrate, and apparatus for treating substrate

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