KR20090121956A - Ｌｅｄ 패키지 - Google Patents

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KR20090121956A
KR20090121956A KR1020080048132A KR20080048132A KR20090121956A KR 20090121956 A KR20090121956 A KR 20090121956A KR 1020080048132 A KR1020080048132 A KR 1020080048132A KR 20080048132 A KR20080048132 A KR 20080048132A KR 20090121956 A KR20090121956 A KR 20090121956A
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Abstract

본 발명은 리드프레임들을 이격시키는 공간이 굴곡지도록 리드프레임들의 구조를 변경함으로써 LED 패키지의 두께가 얇아짐에 따라 발생할 수 있는 몰딩부재의 크랙 및 공정상이나 취급상의 불량을 해결할 수 있는 LED 패키지를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
이를 위해, 본 발명에 따른 LED패키지는 LED칩을 밀봉하는 투광성의 몰딩부재; 및 상기 몰딩부재에 의해 적어도 일부가 지지되는 제 1 및 제 2 리드프레임을 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 상기 몰딩부재 영역에서 서로 이격되되, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임을 이격시키는 공간은 굴곡진 것을 특징으로 한다.
리드프레임, LED칩, 몰딩부재, 지지, 대향, 크랙(crack)

Description

ＬＥＤ 패키지{LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE}
본 발명은 크랙 방지용 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 몰딩부재 영역에서 이격된 리드프레임들의 공간이 굴곡지도록 리드프레임들의 구조를 변경함으로써 LED 패키지의 두께가 얇아지더라도 몰딩부재의 크랙을 방지할 수 있도록 한 LED 패키지에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(LED: Light Emitting Diode, 이하 'LED'라 한다)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, LED는 저전압, 저전류로 연속 발광이 가능하고 소비전력이 작은 이점 등 기존의 광원에 비해 많은 이점을 갖고 있다.
위와 같은 LED는 통상 패키지 구조로 제조되며, 종래 LED 패키지는 리드프레임을 지지하는 하우징의 캐비티 내에 LED칩을 위치시키고, 그 하우징의 캐비티를 봉지재로 충전한 구조의 리드프레임 타입의 LED 패키지와, PCB 상에 직접 LED칩을 실장한 후, LED칩을 덮는 몰딩부재를 PCB 상에 형성한 PCB 타입의 LED 패키지가 알려져 있다.
리드프레임 타입 LED 패키지의 경우, 리드프레임을 지지하는 하우징의 두께 가 상대적으로 너무 커서, 두께가 얇은 슬림형으로의 제작이 원천적으로 힘든 구조이다. 상대적으로, PCB 타입의 LED 패키지는, 하우징의 생략으로 인해, 기존 리드프레임 타입의 LED 패키지에 비해서는 두께를 얇게 하여 제작하는 것이 상대적으로 용이하다.
도 1을 참조하여 두께를 얇게 제작한 PCB 타입의 LED 패키지(1)를 설명하면, LED 패키지(1)는 서로 이격된 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12)을 포함한다. 상기 제 1 리드프레임(11)은 LED칩(14)이 실장되며, 상기 제 2 리드프레임(12)은 본딩와이어(W)에 의해 상기 LED칩(14)과 전기적으로 연결된다. 상기 LED칩(14)과 전기적으로 연결된 상기 본딩와이어(W)는 상기 제 2 리드프레임(12)에 연결된다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12)은 몰딩부재(13)에 의해 지지된다. 상기 몰딩부재(13)는, 몰딩 성형에 의해 형성되는 것으로, LED칩(14)과 본딩와이어(W)를 전체적으로 덮어, LED칩(14)과 본딩와이어(W)를 보호하는 역할을 한다. 상기 투광성 몰딩부재(20)는 고상의 에폭시 수지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 형성될 수 있다.
그러나, PCB 타입의 LED 패키지(1)는 두께가 얇게 제작됨에 따라 외부 응력이 가해지면 몰딩부재(13)의 크랙(crack)(C)이 발생될 수 있다. 즉, 제 1 및 제 2 리드프레임(11, 12) 사이가 단일 직선의 공간으로 이격되어 있어, 몰딩 성형에 의해 형성된 몰딩부재(13)에 외부 응력이 가해지면 도 2에 도시된 바와 같은 크랙(C)이 발생되어, 결국 제품 불량의 원인이 되는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 몰딩부재 영역에서 이격된 리드프레임들의 공간이 굴곡지도록 리드프레임들의 구조를 변경함으로써 LED 패키지의 두께가 얇아짐에 따라 발생할 수 있는 몰딩부재의 크랙(crack)을 방지할 수 있고, 외부 응력에 대한 충격을 완화시킬 수 있도록 한 LED 패키지를 제공함에 있다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 LED 패키지는 LED칩을 밀봉하는 투광성의 몰딩부재; 및 상기 몰딩부재에 의해 적어도 일부가 지지되는 제 1 및 제 2 리드프레임을 포함하되, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 상기 몰딩부재 영역에서 서로 이격되되, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임을 이격시키는 적어도 공간은 굴곡진 것을 특징으로 한다. 여기에서, 상기 공간은 선형으로 이루어지되, 적어도 한번 이상 꺾여있을 수 있다.
본 실시예에 따라, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 돌출편과 상기 돌출편을 수용하는 홈을 각각 포함하되, 상기 돌출편과 상기 홈 사이의 이격 공간은 상기 굴곡진 공간의 일부를 이룰 수 있다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 상기 홈 내로 각각 연장된 연장돌출편과, 상기 연장돌출편을 수용하도록 형성된 수용홈을 각각 포함하되, 상기 연장돌출편과 상기 수용홈 사이의 이격 공간은 상기 굴곡진 공간의 적어도 일부를 더 이룰 수 있다.
한편, 상기 몰딩부재 내에서 하나의 리드프레임은 다른 리드프레임보다 넓은 영역을 갖고, 넓은 영역을 갖는 리드프레임에는 상기 LED칩이 실장될 수 있다. 이에 따라, LED칩에서 발생되는 열을 신속하게 방출시킬 수 있다.
더 나아가, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 상기 몰딩부재 내에서 서로 마주하는 대응면들을 포함하고, 상기 제 1 및 리드프레임의 연장부들은 길이방향으로 엇갈려 있으며, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임의 내부리드들은 상기 몰딩부재 내부에서 서로 엇갈려 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임의 외부리드들은 서로 대향되게 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 리드프레임들을 서로 이격시키는 공간이 몰딩부재 영역에서 굴곡지도록 리드프레임의 구조를 변경함으로써 LED 패키지가 슬림화됨에 따라 발생할 수 있는 몰딩부재의 크랙을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 이로 인한 작업상의 불량을 해결할 수 있는 효과가 있다. 특히, 변경된 리드프레임들과 몰딩부재와의 접착을 향상시켜 패키지의 신뢰성 및 외부 응력에 대한 충격을 완화시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들을 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 몰딩부재(23)와, 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)을 포함한다. 상기 몰딩부재(23)는 몰딩 성형에 의해 형성되는 것으로, LED칩(24)과 본딩와이어(W)를 전체적으로 덮어, 그것들을 보호하는 역할을 한다.
상기 몰딩부재(23)는 LED칩(24)을 밀봉한다. 상기 몰딩부재(23)는 고상의 에폭시 수지재인 EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용한 트랜스퍼 몰딩(transfer molding)에 의해 형성될 수 있다. 예컨대, 트랜스퍼 몰딩은 파우더형 EMC 재료를 적절한 압력으로 가압하여 태블릿(tablet) 형태로 만들고, 그 태블릿 형태의 EMC를 고온, 고압 조건으로 몰딩부재(23)의 형태를 한정하는 금형에 주입하는 방식으로 이루어진다. 그러나, 상기 몰딩부재(23)는 트랜스퍼 몰딩 방식에 의해 형성되는 것이 바람직하지만, 이에 반드시 한정되는 것은 아니며, 액상 수지를 금형에 주입하여 몰딩부재를 형성하는 인젝션 몰딩 방식이 이용될 수도 있다. 또한, 상기 몰딩부재(23)의 재질로는 에폭시 수지 외에 실리콘 수지 등의 다른 투광성 수지가 이용될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23)에 의해 지지되며, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23)의 영역에서 서로 이격되게 배치된다. 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)을 이격시키는 공간(space)(25)은 굴곡져 있다. 또한, 상기 공간(25)은 선형으로 이루어지되, 적어 도 한번 이상 꺾여있을 수 있다. 상기 공간(25)은 횡방향의 제 1 공간(25a)과, 상기 제 1 공간(25a)을 기준으로 종방향으로 서로 반대되게 이어진 제 2 및 제 3 공간(25b, 25c)으로 이루어진다. 본 실시예에서 상기 공간(25)은 두번 90도로 꺾여있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 여러방향으로 서로 마주하는 대응면들을 포함하는 굴곡진 패턴을 갖는다. 보다 구체적으로, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 제 1 공간(25a)을 사이에 두고 상하로 마주하는 횡방향 대응면(21a, 22a)을 각각 구비한다. 또한, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 횡방향 대응면(21a, 22a)에서 서로 다른 방향으로 각각 이어진 채 상기 제 2 및 제 3 공간(25b, 25c)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 1 종방향 대응면(21b, 22b) 및 제 2 종방향 대응면(21c, 22c)을 각각 구비한다.
이때, 상기 제 1 리드프레임(21)의 제 1 종방향 대응면(21b)은, 상기 제 2 종방향 대응면(21c)으로부터 길이방향으로 연장된 연장부(211a)의 단부에 위치한다. 또한, 상기 제 2 리드프레임(22)의 제 2 종방향 대응면(22c)은, 상기 제 2 리드프레임(22)의 제 1 종방향 대응면(22b)으로부터 길이방향으로 연장된 연장부(221a)의 단부에 위치한다. 따라서, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 연장부들(211a, 221a)은 길이방향으로 엇갈려 있고, 상기 제 1 리드프레임(21)의 횡방향 대응면(21a)과 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)의 횡방향 대응면(22a)은 서로 평행하게 마주한다.
상기 제 1 리드프레임(21)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대 응면(21b)과, 상기 횡방향 대응면(21a)과, 그리고 상기 제 2 종방향 대응면(21c)을 갖는 내부리드(211)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(212)를 포함하고, 상기 제 2 리드프레임(22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(22b)과, 상기 횡방향 대응면(22a)과, 그리고 상기 제 2 종방향 대응면(22c)을 갖는 내부리드(221)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(222)를 포함한다. 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 외부리드들(212, 222)는 서로 대향되게 배치된다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 내부리드들(211, 221)이 상기 몰딩부재(23) 내부에서 서로 엇갈려 배치된 구조에 의해, 그리고, 그 내부리드들(211, 221)이 서로 다른 방향의 복수의 대응면들(21a, 22a, 21b, 22b, 21c, 22c)에서 마주하는 구조에 의해, 본 실시예에 따른 LED 패키지(2)는, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22) 사이의 이격된 공간(25)이 상기 몰딩부재(23)의 크랙(crack)을 원천적으로 방지할 수 있는 굴곡진 공간으로 형성될 수 있는 것이다. 비교의 예로서, 리드프레임들 사이가 단일 직선의 공간으로 이격된 기존 LED 패키지에서는 몰딩부재가 상기 이격된 공간 부근에서의 크랙에 의해 쉽게 파손될 수 있다.
한편, 상기 제 1 리드프레임(21)의 상면영역에 LED칩(24)이 실장되고, 상기 제 2 리드프레임(22)은 본딩와이어(W)에 의해 상기 LED칩(24)과 전기적으로 연결된다. 상기 본딩와이어(W)는 도시되지 않은 와이어볼(또는, 솔더링볼)에 의해 상기 제 2 리드프레임(22)에 연결된다. 이때, 상기 LED칩(24)이 실장되는 제 1 리드프레임(21)의 상면영역은 상기 본딩와이어(W)가 연결되는 본딩영역보다 넓은 면적으로 형성되어, 상기 LED칩(24)에서 발생된 열을 원활하게 방출시킬 수 있다.
이하에서는, 본 발명의 다른 실시예들에 대한 설명이 이루어진다. 그러한 실시예들을 설명함에 있어서, 앞에서 설명된 내용은 중복을 피하기 위해 생략되며, 앞선 실시예와 동일한 부재번호는 동일한 또는 유사한 구성요소를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 앞선 실시예에 비해 더 많은 대응면들을 가지며, 이에 의해, 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 앞선 실시예에 비해 더 많이 굴곡진 이격 공간(25)이 형성될 수 있다.
이를 위해, 본 실시예에서는 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 연장부들(211a, 221a) 각각에 대략 사각형인 홈(211b, 221b)과 돌출편(211c, 221c)이 이웃해 있는 패턴을 포함한다. 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 돌출편(211c)은 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 홈(221b) 내에 위치하고, 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 돌출편(221c)은 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 홈(211b) 내에 위치하여, 그 연장부들(211a, 221a) 사이에 앞선 실시예보다 더 많은 대응면들을 갖는다.
구체적으로, 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 상기 돌출편(211c)과 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 홈(221b) 사이에 이격된 횡방향의 제 2 공간(25b)과, 상기 제 2 공간(25b)을 기준으로 상기 제 1 리드프레임(21)의 돌출편(211c)의 양측면에 종방향으로 각각 이어진 제 1 및 제 3 공간(25a, 25c)과, 상기 제 1 리드프레임(21)의 연장부(211a)에 구비된 상기 홈(211b)과 상기 제 2 리드프레임(22)의 연장부(221a)에 구비된 돌출편(221c) 사이 에 이격된 횡방향의 제 4 공간(25d)과, 상기 제4 공간(25d)을 기준으로 종방향으로 이어진 제 5 공간(25e)으로 이루어진다. 본 실시예에서 상기 공간(25)은 네번 90도로 꺾여있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 제 1 공간(25a)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 1 종방향 대응면(21a, 22a)과, 상기 제 2 공간(25b)을 사이에 두고 상하로 마주하는 제 1 횡방향 대응면(21b, 22b)과, 상기 제 3 공간(25c)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 2 종방향 대응면(21c, 22c)과, 상기 제 4 공간(25d)을 사이에 두고 상하로 마주하는 제 2 횡방향 대응면(21d, 22d), 그리고 상기 제 5공간(25e)을 사이에 두고 좌우로 마주하는 제 3 종방향 대응면(21e, 22e)을 각각 구비한다.
상기 제 1 리드프레임(21)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(21a), 상기 제 1 횡방향 대응면(21b), 상기 제 2 종방향 대응면(21c), 상기 제 2 횡방향 대응면(21d), 그리고 상기 제 3 종방향 대응면(21e)을 갖는 내부리드(211)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(212)를 포함하고, 상기 제 2 리드프레임(22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 상기 제 1 종방향 대응면(22a), 상기 제 1 횡방향 대응면(22b), 상기 제 2 종방향 대응면(22c), 상기 제 2 횡방향 대응면(22d), 그리고 상기 제 3 종방향 대응면(22e)을 갖는 내부리드(221)와, 상기 몰딩부재(23) 외측의 외부리드(222)를 포함한다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 서로 감싸는 형태로 내부리드들(211, 221)이 배치되고, 서로 대향되게 외부리드들(212, 222)이 배치된다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 내부리드들(211, 221)이 굴곡진 이격 공간(25)을 두고 배치된 구조에 의해, 그리고 앞선 실시예보다 더 많은 복수의 대응면들(21a, 22a, 21b, 22b, 21c, 22c, 21d, 22d, 21e, 22e)에서 마주하는 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 구조에 의해 외력이 가해지더라도 상기 몰딩부재(23)의 크랙을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지(2)는 앞선 실시예들에 비해 더 많은 대응면들을 가지며, 이에 의해, 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 앞선 실시예들에 비해 더 많이 굴곡진 이격 공간(25)이 형성될 수 있다.
이를 위해, 본 실시예에서는 상기 연장부들(211a, 221a) 각각에 구비된 홈(211b, 221b)과 돌출편(211c, 221c)에 대략 사각형인 연장돌출편(211d, 221d)과 수용홈(211e, 221e)이 이웃해 있는 패턴을 포함한다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 연장부들(211a, 221a)에 각각 구비된 홈(211b, 221b) 내로 각각 연장되는 연장돌출편(211d, 221d)을 수용하도록 상기 돌출편(211c, 221c)상에 형성된 수용홈(211e, 221e)이 위치하여, 상기 연장부들(211a, 22la) 사이에 앞선 실시예들보다 더 많은 대응면들을 갖는다. 여기에서는 구체적인 대응면들의 설명을 생략하나, 상기 연장돌출편(211d, 221d)과 수용홈(211e, 221e)에 의해 도 4에 도시된 대응면들보다 더 많은 대응면들을 구비한다. 또한, 상기 연장돌출편(211d, 221d)과 수용홈(211e, 221e)에 의해 앞선 실시예들 보다 더 많이 굴곡진 공간(25a, 25b, 25c, 25d, 25e, 25f, 25g)이 형성될 수 있다. 상기 굴곡진 이격 공간(25)은 본 실시예에서 여섯번 90도로 꺾여 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)은 상기 몰딩부재(23) 내에서 여러방향으로 서로 마주하는 대응면들을 갖는 내부리드들(211, 221)과, 상기 몰딩부재(23) 외측에서 서로 대응되게 배치된 외부리드들(221, 222)을 포함한다.
이와 같이, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22)의 내부리드들(211, 221)이 상기 몰딩부재(23) 내부에서 굴곡진 채 서로 마주보게 배치된 구조에 의해, 외부 힘 또는 내부 형성 힘이 가해지더라도 힘의 분산이 고르게 분포되어 상기 몰딩부재(23)의 크랙(crack)을 방지할 수 있다.
또한, 상기 몰딩부재(23) 내에서 제 1 및 제 2 리드프레임(21, 22) 중 어느 하나의 리드프레임은 다른 하나의 리드프레임 보다 넓은 영역을 갖고, 그 넓은 영역을 갖는 리드프레임에 상기 LED칩(24)이 실장되어, 상기 LED칩(24)에서 발생된 열의 방출을 원활하게 할 수 있다.
도 6은 도 5에 도시된 LED 패키지에 힘의 분산도를 나타낸 도면으로, 도 6에 도시된 바와 같이 외부 힘 또는 내부 형성 힘의 분산이 고르게 분포됨으로써 몰딩부재(24)의 크랙을 방지할 수 있다.
도 1은 종래기술에 따른 LED 패키지의 평면도.
도 2는 도 1에 도시된 LED 패키지에 크랙이 발생된 상태를 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도.
또 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 평면도.
도 6는 도 5에 도시된 LED 패키지에 힘의 분산도를 나타낸 도면.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
21 : 제 1 리드프레임 22 : 제 2 리드프레임
23 : 몰딩부재 24 : LED칩
W : 본딩와이어

Claims (6)

  1. LED칩을 밀봉하는 투광성의 몰딩부재; 및
    상기 몰딩부재에 의해 적어도 일부가 지지되는 제 1 및 제 2 리드프레임을 포함하되,
    상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 상기 몰딩부재 영역에서 서로 이격되되, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임을 이격시키는 공간은 굴곡진 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 공간은 선형으로 이루어지되, 적어도 한번 이상 꺾여있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 돌출편과 상기 돌출편을 수용하는 홈을 각각 포함하되, 상기 돌출편과 상기 홈 사이의 이격 공간은 상기 굴곡진 공간의 적어도 일부를 이루는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 리드프레임은 상기 홈 내로 각각 연장된 연장돌출편과, 상기 연장돌출편을 수용하도록 형성된 수용홈을 각각 포함하되, 상기 연장돌출편과 상기 수용홈 사이의 이격 공간은 상기 굴곡진 공간의 적어도 일부를 이루는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 및 리드프레임의 연장부들은 길이방향으로 엇갈려 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 리드프레임의 내부리드들은 상기 몰딩부재 내부에서 서로 엇갈려 배치되고, 상기 제 1 및 제 2 리드프레임의 외부리드들은 서로 대향되게 배치된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
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