KR20090116790A - Apparatus and method for punching out electronic component - Google Patents

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시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤
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Abstract

An electronic component punching out apparatus is provided with a supply reel (7) whereupon a carrier tape (1) is wound; a take-up reel (25) for taking up the carrier tape wound on the supply reel; and a die apparatus (9) for punching out a semiconductor chip mounted on the carrier tape from a portion horizontally supported between the carrier tape supply reel and the carrier tape take-up reel. The die apparatus is composed of a lower die (11), which is arranged to be driven in vertical directions so as to support the lower surface of the horizontal portion of the carrier tape by being driven upward; and an upper die (12), which is arranged to be driven in the vertical directions by facing an upper part of the lower die, applies pressure to the upper surface of a carrier tape portion whose lower surface is supported by the lower die, by being driven downward, and the semiconductor chip is punched out from the carrier tape.

Description

전자부품 펀칭 장치 및 펀칭 방법{APPARATUS AND METHOD FOR PUNCHING OUT ELECTRONIC COMPONENT}Electronic component punching device and punching method {APPARATUS AND METHOD FOR PUNCHING OUT ELECTRONIC COMPONENT}

본 발명은 미리 정한 방향으로 주행 반송되는 테이프형 부재로부터 전자부품을 금형 장치에 의해 펀칭하는 펀칭 장치 및 펀칭 방법에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a punching device and a punching method for punching an electronic component with a mold device from a tape-like member traveling and traveling in a predetermined direction.

예컨대 TAB(Tape Automated Bonding)이나 COF(Chip On Film) 등은 전자부품으로서의 반도체칩이 실장된 테이프형 부재인 필름형 캐리어 테이프를 반송 장치에 의해 미리 정한 방향으로 반송하면서 위치 결정하고, 그 캐리어 테이프의 상기 반도체칩이 실장된 부분을 펀칭함으로써 형성된다. For example, TAB (Tape Automated Bonding), COF (Chip On Film), and the like are positioned while conveying a film-type carrier tape, which is a tape-shaped member on which semiconductor chips as electronic components, are mounted in a predetermined direction by a conveying device, and the carrier tape It is formed by punching a portion on which the semiconductor chip of is mounted.

즉, 상기 캐리어 테이프는 공급 릴에 권취되어 있다. 이 캐리어 테이프에는 디바이스 홀이 형성되어 있고, 이 디바이스 홀의 주변부에는, 일단부가 상기 캐리어 테이프에 설치되고 타단부를 상기 디바이스 홀에 돌출시킨 리드가 형성되어 있다. 그리고 상기 디바이스 홀에 돌출시킨 상기 리드의 타단부에 상기 반도체칩이 하면에 설치된 범프를 접합시켜 실장한다. In other words, the carrier tape is wound around a supply reel. A device hole is formed in the carrier tape, and a lead is formed in the peripheral portion of the device hole, one end of which is provided in the carrier tape and the other end of which protrudes into the device hole. The bumps provided on the lower surface of the semiconductor chip are bonded to the other end of the lead protruding from the device hole.

상기 공급 릴로부터 풀린 캐리어 테이프는 권취 릴에 의해 권취된다. 상기 캐리어 테이프의 상기 공급 릴과 권취 릴 사이의 부분 중 적어도 일부분은 수평으로 주행하도록 되어 있고, 이 캐리어 테이프의 수평으로 주행하는 부분에는 금형 장치가 설치되어 있다. 이 금형 장치는 하부 금형과 상부 금형을 가지며, 상기 캐리어 테이프는 형 개방 상태로 있는 금형 장치의 하부 금형과 상부 금형 사이에서 피치 이송된다. 하부 금형은 고정되어 설치되고, 상부 금형은 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되어 있다. The carrier tape unwound from the said supply reel is wound up by the winding reel. At least a part of the portion between the supply reel and the take-up reel of the carrier tape is configured to run horizontally, and a mold apparatus is provided at the portion running horizontally of the carrier tape. The mold apparatus has a lower mold and an upper mold, and the carrier tape is pitch-feeded between the lower mold and the upper mold of the mold apparatus in the mold opening state. The lower die is fixed and installed, and the upper die is installed to be driven in the vertical direction.

상기 캐리어 테이프의 폭 방향 양측에는 길이 방향에 대하여 미리 정한 간격으로 결합 구멍이 형성되어 있고, 상기 하부 금형의 상면에는 상기 결합 구멍에 결합하는 위치 결정핀이 돌출 설치되어 있다. 금형 장치의 하부 금형과 상부 금형이 개방된 상태에서, 상기 캐리어 테이프는 하부 금형의 위치 결정핀에 닿지 않도록, 한 쌍의 유지 롤러에 의해 상기 하부 금형에 대하여 상승한 위치에서 주행할 수 있게 유지되어 있다. Engaging holes are formed at both sides in the width direction of the carrier tape at predetermined intervals in the longitudinal direction, and positioning pins engaging the engaging holes are provided on the upper surface of the lower die. In a state where the lower mold and the upper mold of the mold apparatus are open, the carrier tape is held to be able to travel in a position raised relative to the lower mold by a pair of retaining rollers so as not to contact the positioning pins of the lower mold. .

상기 캐리어 테이프가 피치 이송되면, 한 쌍의 유지 롤러가 하강 방향으로 구동된다. 이것에 의해, 캐리어 테이프의 결합 구멍이 하부 금형의 위치 결정핀에 결합되기 때문에, 그 상태에서 상부 금형을 하강 방향으로 구동하여 형을 폐쇄하면, 상기 캐리어 테이프로부터 전자부품을 펀칭할 수 있게 되어 있다. When the carrier tape is pitch fed, the pair of retaining rollers are driven in the downward direction. As a result, the coupling holes of the carrier tape are engaged with the positioning pins of the lower mold, so that the electronic component can be punched from the carrier tape by closing the mold by driving the upper mold in the downward direction in this state. .

전자부품을 펀칭했으면, 한 쌍의 유지 롤러를 상승 방향으로 구동하여 캐리어 테이프의 결합 구멍을 위치 결정핀으로부터 분리시키고, 상기 캐리어 테이프를 피치 이송하는 것이 반복된다. After the electronic component has been punched out, the pair of retaining rollers are driven in the upward direction to separate the engagement holes of the carrier tape from the positioning pins, and the pitch feed of the carrier tape is repeated.

특허문헌 1에는 캐리어 테이프로부터 전자부품을 펀칭할 때, 하부 금형을 고정하고, 상부 금형을 하강시켜, 상기 캐리어 테이프로부터 전자부품을 펀칭하는 것이 개시되어 있다. Patent Document 1 discloses punching an electronic component from the carrier tape by fixing the lower mold, lowering the upper mold, and punching the electronic component from the carrier tape.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2001-326253호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-326253

상기 구성의 펀칭 장치에 의하면, 캐리어 테이프는 전술한 바와 같이 반송될 때에는 하부 금형에 대향하는 부분이 유지 롤러에 의해 상기 하부 금형의 상면의 위치 결정핀으로부터 분리되는 위치까지 상승되어 유지되고, 그 상태에서 피치 이송되었다면, 상기 유지 롤러를 하강시켜 상기 결합 구멍을 하부 금형의 위치 결정핀에 결합시킨 후, 상부 금형을 하강시켜 형을 폐쇄함으로써, 전자부품을 펀칭하도록 하고 있다. According to the punching apparatus of the said structure, when a carrier tape is conveyed as mentioned above, the part which opposes a lower metal mold | die is raised and hold | maintained to the position isolate | separated from the positioning pin of the upper surface of the said lower metal mold | die by the holding roller, and the state In the case of the pitch transfer, the retaining roller is lowered to engage the coupling hole with the positioning pin of the lower mold, and then the upper mold is lowered to close the mold, thereby punching the electronic component.

이 때문에, 상기 캐리어 테이프는 유지 롤러에 의해 상승 위치에 유지된 상태로 피치 이송되고, 피치 이송되면 상기 유지 롤러가 하강하여 캐리어 테이프의 상승 위치에 유지된 부분이 하강 방향으로 변위된다. For this reason, the said carrier tape is pitch-feeded in the state hold | maintained at the raise position by the holding roller, and when a pitch transfer is carried out, the said holding roller will descend | fall and the part hold | maintained in the raise position of a carrier tape will be displaced in the downward direction.

그 결과, 상기 유지 롤러의 상하 이동에 의해 상기 캐리어 테이프에 가해지는 장력이 변동하고, 그 장력의 변동에 의해 캐리어 테이프에 위치 어긋남이 생기기 때문에, 상부 금형을 하강시켜 캐리어 테이프를 압박했을 때, 캐리어 테이프의 결합 구멍이 위치 결정핀에 걸려, 전자부품의 펀칭이 원활하고 정밀하게 행해지지 않는 경우가 있다. As a result, the tension applied to the carrier tape fluctuates due to the vertical movement of the holding roller, and the position shift occurs in the carrier tape due to the change in the tension. Therefore, when the upper mold is lowered to press the carrier tape, Engagement holes in the tape may be caught in the positioning pins, and punching of electronic components may not be performed smoothly and precisely.

또한, 캐리어 테이프의 하부 금형에 대향하는 부분을 상하 이동시키면, 그 부분이 상하 방향으로 흔들리기 때문에, 그 흔들림이 멈추기 전에 상부 금형을 하강시켜 펀칭을 행하면, 이것에 의해서도 위치 어긋남이 생기는 경우가 있다. In addition, if the portion facing the lower mold of the carrier tape is moved up and down, the portion is shaken in the vertical direction. If the upper mold is lowered and punched before the shaking is stopped, this may cause a misalignment. .

캐리어 테이프의 흔들림에 의한 위치 어긋남을 방지하기 위해서는, 캐리어 테이프의 흔들림이 멈추는 것을 기다려 전자부품을 펀칭해야 한다. 그러나, 캐리어 테이프의 흔들림이 멈추는 것을 기다리면, 그 대기 시간에 의해 택트 타임이 길어지기 때문에, 생산성이 저하된다. In order to prevent the position shift by the shake of a carrier tape, an electronic component must be punched waiting for the shake of a carrier tape to stop. However, when waiting for the shaking of a carrier tape stops, since the tact time becomes long by the waiting time, productivity falls.

본 발명은 어긋남이나 흔들림이 생기지 않고, 반송되어 위치 결정된 테이프형 부재로부터, 전자부품을 원활하고 정밀하게, 또한 능률적으로 펀칭할 수 있도록 한 전자부품 펀칭 장치 및 펀칭 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. An object of the present invention is to provide an electronic component punching device and a punching method which enable a smooth, precise and efficient punching of an electronic component from a tape-shaped member conveyed and positioned without shifting or shaking.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명은, 테이프형 부재에 실장된 전자부품을 펀칭하는 펀칭 장치로서, MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, this invention is a punching apparatus which punches the electronic component mounted in the tape-shaped member,

상기 테이프형 부재가 권취된 공급 릴과, A supply reel in which the tape member is wound;

이 공급 릴에 권취된 상기 테이프형 부재를 권취하는 권취 릴과, A winding reel for winding the tape member wound on the supply reel;

상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이의 상기 테이프형 부재의 수평으로 지지된 부분으로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 금형 장치를 포함하고, A mold apparatus for punching the electronic component from a horizontally supported portion of the tape-shaped member between the supply reel and the take-up reel,

상기 금형 장치는, 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고 상승 방향으로 구동됨으로써 상기 테이프형 부재의 수평 부분의 하면을 지지하는 하부 금형과, 이 하부 금형의 위쪽에 대향하여 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고 하강 방향으로 구동됨으로써 상기 하부 금형에 의해 하면이 지지된 상기 테이프형 부재의 부분으로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 상부 금형으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치를 제공한다. The mold apparatus is provided with a lower mold supporting the lower surface of the horizontal portion of the tape-shaped member by being installed to be driven in an up-down direction and driven in an upward direction, and installed to be capable of driving in an up-down direction opposite to an upper portion of the lower mold. An electronic component punching apparatus is provided, wherein the upper mold punches the electronic component from a portion of the tape-like member whose lower surface is supported by the lower mold by being driven in the downward direction.

또한, 본 발명은 테이프형 부재에 실장된 전자부품을 펀칭하는 펀칭 방법으로서, In addition, the present invention is a punching method for punching electronic components mounted on a tape-like member,

공급 릴에 권취된 테이프형 부재를 권취 릴에 권취하고, 상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이에 위치하는 이 테이프형 부재의 부분을 수평으로 지지하는 공정과, Winding a tape-like member wound on a supply reel to a winding reel and horizontally supporting a portion of the tape-shaped member located between the supply reel and the winding reel;

상기 테이프형 부재의 상기 수평으로 지지된 부분으로부터 금형 장치의 상부 금형과 하부 금형에 의해 상기 전자부품을 펀칭할 때에, 상기 하부 금형을 상승 방향으로 구동하여 상기 테이프형 부재의 하면을 지지하게 한 후 상기 상부 금형으로 상기 테이프형 부재로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 방법을 제공한다. When the electronic component is punched by the upper mold and the lower mold of the mold apparatus from the horizontally supported portion of the tape-shaped member, the lower mold is driven in the upward direction to support the lower surface of the tape-shaped member. And punching out the electronic component from the tape-like member with the upper mold.

도 1은 본 발명의 일 실시형태를 도시하는 펀칭 장치의 개략적 구성도이다. 1 is a schematic configuration diagram of a punching device showing one embodiment of the present invention.

도 2는 펀칭 장치의 제어 계통의 블록도이다. 2 is a block diagram of a control system of the punching device.

도 3은 캐리어 테이프의 일부분을 도시하는 평면도이다.3 is a plan view showing a portion of a carrier tape.

도 4는 금형 장치의 정면도이다. 4 is a front view of the mold apparatus.

도 5는 도 4에 도시하는 금형 장치의 측면도이다. FIG. 5 is a side view of the mold apparatus shown in FIG. 4. FIG.

도 6은 스프로킷의 일부분의 확대 단면도이다. 6 is an enlarged cross-sectional view of a portion of the sprocket.

도 7A는 금형 장치에 이용되는 캠의 정면도이다.7A is a front view of a cam used for a mold apparatus.

도 7B는 캠 곡선의 도면이다. 7B is a diagram of a cam curve.

도 8은 동기하여 회전 구동되는 한 쌍의 스프로킷의 회전 각도를 설정하는 설명도이다. It is explanatory drawing which sets the rotation angle of a pair of sprockets which are rotationally driven synchronously.

도 9A는 광폭 캐리어 테이프가 수평으로 가설될 수 있도록 설치된 한 쌍의 스프로킷 사이에 협폭 캐리어 테이프를 가설했을 때에 경사진 상태의 설명도이다. Fig. 9A is an explanatory diagram of a state inclined when a narrow carrier tape is installed between a pair of sprockets provided so that the wide carrier tape can be horizontally installed.

도 9B는 한 쌍의 스프로킷 사이에서 협폭 캐리어 테이프가 한 쌍의 지지 롤러에 의해 수평으로 지지되는 설명도이다. 9B is an explanatory view in which a narrow carrier tape is horizontally supported by a pair of support rollers between a pair of sprockets.

도 10A는 초기 상태에서의 하부 금형과 상부 금형 위치의 설명도이다. It is explanatory drawing of the lower metal mold | die and the upper metal mold | die position in an initial state.

도 10B는 하부 금형의 상면이 캐리어 테이프의 하면에 접촉하는 위치까지 상승시켰을 때의 설명도이다. It is explanatory drawing when it raises to the position which the upper surface of a lower metal mold contacts the lower surface of a carrier tape.

도 10C는 상부 금형에 의해 캐리어 테이프가 펀칭되었을 때의 설명도이다. 10C is an explanatory diagram when the carrier tape is punched by the upper mold.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings.

도 1은 테이프형 부재로서의 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 실장된 전자부품으로서의 도 3에 도시하는 반도체칩(2)을 펀칭하여 실장 장치(도시 생략)에 공급하기 위한 펀칭 장치를 도시한다. 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에는 도 3에 도시하는 바와 같이 폭 방향 중앙부에 디바이스 홀(3)이 미리 정한 간격으로 형성되어 있다. 1 shows a punching device for punching the semiconductor chip 2 shown in FIG. 3 as an electronic component mounted on a carrier tape 1W or 1N as a tape-shaped member and supplying it to a mounting apparatus (not shown). As shown in FIG. 3, device holes 3 are formed in the carrier tape 1W or 1N at predetermined intervals in a central portion in the width direction.

또한, 도 6에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 캐리어 테이프(1W)는 광폭 캐리어 테이프이고, 캐리어 테이프(1N)는 캐리어 테이프(1W)보다 폭 치수가 작은 협폭 캐리어 테이프이다. 6, the carrier tape 1W is a wide carrier tape, and the carrier tape 1N is a narrow carrier tape having a smaller width than that of the carrier tape 1W.

도 3에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 디바이스 홀(3)의 부분에는 일단부가 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 접합되고 타단부가 디바이스 홀(3) 내로 돌출된 리드(4)가 설치되어 있다. 또한, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 폭 방향의 양단부에는 직사각형상의 복수의 결합 구멍(1a)이 길이 방향에 대하여 미리 정한 간격으로 형성되어 있다. As shown in FIG. 3, a lead 4 having one end joined to the carrier tape 1W or 1N and the other end protruding into the device hole 3 in a portion of the device hole 3 of the carrier tape 1W or 1N. ) Is installed. Further, a plurality of rectangular engaging holes 1a are formed at predetermined intervals in the longitudinal direction at both ends of the width direction of the carrier tape 1W or 1N.

상기 리드(4)에는 상기 반도체칩(2)이 실장되어 있다. 그리고, 도 3에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 상기 반도체칩(2)과 함께 리드(4)를 후술하는 바와 같이 펀칭함으로써 TCP(Tape Carrier Package)가 형성된다. 또한, 디바이스 홀(3)에 실장된 반도체칩(2)은 도시하지 않는 수지에 의해 코팅되어 있다. The semiconductor chip 2 is mounted on the lead 4. As shown by a broken line in FIG. 3, a tape carrier package (TCP) is formed by punching the lead 4 together with the semiconductor chip 2 as described later. In addition, the semiconductor chip 2 mounted in the device hole 3 is coated with resin not shown.

상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)는 이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 실장된 반도체칩(2)을 보호하는 스페이서 테이프(6)와 중첩되어 공급 릴(7)에 권취되어 있다. 공급 릴(7)로부터는 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 함께 상기 스페이서 테이프(6)가 풀린다.The carrier tape 1W or 1N overlaps with the spacer tape 6 protecting the semiconductor chip 2 mounted on the carrier tape 1W or 1N and is wound around the supply reel 7. The spacer tape 6 is released from the supply reel 7 together with the carrier tape 1W or 1N.

도 1에 도시하는 바와 같이, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)는 제1 가이드 롤러(8)에 의해 가이드되어 금형 장치(9)의 하부 금형(11)과 상부 금형(12) 사이를 통과한다. 금형 장치(9)의 상류측에는 제1 스프로킷(13)이 설치되고, 하류측에는 상기 제1 스프로킷(13)과 동일 형상의 제2 스프로킷(14)이 설치되어 있다. As shown in FIG. 1, the carrier tape 1W or 1N is guided by the first guide roller 8 and passes between the lower mold 11 and the upper mold 12 of the mold apparatus 9. The 1st sprocket 13 is provided in the upstream of the metal mold | die apparatus 9, and the 2nd sprocket 14 of the same shape as the said 1st sprocket 13 is provided in the downstream side.

도 6에 도시하는 바와 같이, 상기 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)은 원반형 본체부(15)를 갖는다. 이 본체부(15)의 폭 방향 양단부에는 한 쌍의 대직경부(15a)가 폭 방향으로 미리 정한 간격을 두고 형성되고, 이 대직경부(15a)의 폭 방향 안쪽에는 홈부(15b)를 사이에 두고 한 쌍의 소직경부(15c)가 폭 방향으로 미리 정한 간격을 두고 형성되어 있다. As shown in FIG. 6, the first sprocket 13 and the second sprocket 14 have a disc shaped main body 15. A pair of large diameter part 15a is formed in the width direction both ends of the main body part 15 at predetermined intervals in the width direction, and the groove part 15b is interposed in the width direction inner side of this large diameter part 15a. The pair of small diameter portions 15c are formed at predetermined intervals in the width direction.

한 쌍의 대직경부(15a)의 외주면에는 제1 톱니(16a)가 둘레 방향으로 미리 정한 간격을 두고 형성되고, 한 쌍의 소직경부(15c)의 외주면에는 제2 톱니(16b)가 둘레 방향으로 미리 정한 간격을 두고 형성되어 있다. 이것에 의해, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)는 그 폭 치수에 따라 폭 방향의 양단부에 형성된 결합 구멍(1a)을 상기 제1 톱니(16a) 또는 제2 톱니(16b)에 결합시켜 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 가설되도록 되어 있다. The first teeth 16a are formed at predetermined intervals in the circumferential direction on the outer circumferential surface of the pair of large diameter portions 15a, and the second teeth 16b are formed on the outer circumferential surface of the pair of small diameter portions 15c in the circumferential direction. It is formed at predetermined intervals. As a result, the carrier tape 1W or 1N engages the engaging holes 1a formed at both end portions in the width direction according to the width dimension thereof with the first teeth 16a or the second teeth 16b to form the first and the first. It is supposed to be installed between two sprockets 13 and 14.

도 6에 쇄선으로 도시하는 바와 같이, 결합 구멍(1a)을 대직경부(15a)의 제1 톱니(16a)에 결합시켜 가설되는 폭 치수의 캐리어 테이프를 광폭 캐리어 테이프(1W)로 하고, 결합 구멍(1a)을 소직경부(15c)의 제2 톱니(16b)에 결합시켜 가설되는 폭 치수의 캐리어 테이프를 협폭 캐리어 테이프(1N)로 한다. As shown by the broken line in FIG. 6, the width | variety carrier tape formed by engaging the coupling hole 1a with the 1st tooth 16a of the large diameter part 15a is made into the wide carrier tape 1W, and is the coupling hole. The carrier tape of the width dimension to which 1a is couple | bonded with the 2nd tooth | tip 16b of the small diameter part 15c is made into narrow width carrier tape 1N.

그리고, 상기 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)은 광폭 캐리어 테이프(1W)의 결합 구멍(1a)을 대직경부(15a)의 제1 톱니(16a)에 결합시켜 가설했을 때, 이들 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분이 수평으로 지지되는 높이로 설정되고 있다. And when the said 1st sprocket 13 and the 2nd sprocket 14 couple | bond and couple the coupling hole 1a of the wide carrier tape 1W with the 1st tooth 16a of the large diameter part 15a, The part located between the sprockets 13 and 14 is set to the height supported horizontally.

구체적으로는 도 9A, 도 9B에 도시하는 바와 같이, 제1 스프로킷(13)의 대직경부(15a) 외주면의 하단과, 제2 스프로킷(14)의 대직경부(15a) 외주면의 상단이 동일한 높이가 되도록, 이들 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이가 설정되어 있다. Specifically, as shown in FIGS. 9A and 9B, the lower end of the outer circumferential surface of the large diameter portion 15a of the first sprocket 13 and the upper end of the outer circumferential surface of the large diameter portion 15a of the second sprocket 14 have the same height. The height of these pair of sprockets 13 and 14 is set as much as possible.

광폭 캐리어 테이프(1W)가 한 쌍의 스프로킷(13, 14)에 의해 수평으로 지지되도록, 이들 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이를 설정하면, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 소직경부(15c)의 높이가 상이해진다. 이 때문에, 협폭 캐리어 테이프(1N)의 결합 구멍(1a)을 소직경부(15c)에 설치된 제2 톱니(16b)에 결합시키면, 협폭 캐리 어 테이프(1N)는 도 9A에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 수평 방향에 대하여 기울어져 버린다. When the heights of the pair of sprockets 13 and 14 are set such that the wide carrier tape 1W is horizontally supported by the pair of sprockets 13 and 14, the small diameter of the pair of sprockets 13 and 14 is reduced. The height of the neck portion 15c is different. For this reason, when the engaging hole 1a of the narrow carrier tape 1N is couple | bonded with the 2nd tooth 16b provided in the small diameter part 15c, the narrow carrier tape 1N will be shown by the broken line in FIG. 9A. It tilts with respect to the horizontal direction.

따라서 협폭 캐리어 테이프(1N)를 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 제2 톱니(16b)에 결합시켜 가설했을 때, 협폭 캐리어 테이프(1N)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분이 기울어지지 않고 수평으로 지지되도록 하기 위해, 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에는 도 4 및 도 9B에 도시하는 바와 같이 한 쌍의 지지 롤러(17)가 동일 높이로, 또한 수평 방향으로 미리 정한 간격으로 이격되어 설치되어 있다.Therefore, when the narrow carrier tape 1N is constructed by being coupled to the second teeth 16b of the pair of sprockets 13 and 14, it is located between the pair of sprockets 13 and 14 of the narrow carrier tape 1N. In order to make the portion to be supported horizontally without tilting, between the pair of sprockets 13 and 14, a pair of support rollers 17 are flush with each other, as shown in Figs. Are spaced apart at predetermined intervals.

즉, 한쪽 지지 롤러(17)는 협폭 캐리어 테이프(1N)의 제1 스프로킷(13) 근처 부분의 상면을 지지하고, 다른쪽 지지 롤러(17)는 제2 스프로킷(14) 근처 부분의 하면을 지지하도록 배치되어 있다. That is, one support roller 17 supports the upper surface of the portion near the first sprocket 13 of the narrow carrier tape 1N, and the other support roller 17 supports the lower surface of the portion near the second sprocket 14. It is arranged to.

이것에 의해, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)은, 폭 치수가 상이한 2 종류의 캐리어 테이프(1W, 1N)에 대응할 수 있고, 제1 톱니(16a)와 제2 톱니(16b)를 갖는 2단 톱니 스프로킷에 의해서도, 도 9B에 도시하는 바와 같이 협폭 캐리어 테이프(1N)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분을 수평으로 지지할 수 있게 되어 있다. Thereby, the pair of sprockets 13 and 14 can correspond to two types of carrier tapes 1W and 1N having different width dimensions, and have two having the first teeth 16a and the second teeth 16b. However, the toothed sprocket is also capable of horizontally supporting the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 of the narrow carrier tape 1N as shown in Fig. 9B.

이 실시형태에서는 광폭 캐리어 테이프(1W)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분이 수평으로 지지되도록, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이가 설정되어 있지만, 광폭 캐리어 테이프(1W)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분은 수평이기 때문에, 광폭 캐리어 테이프(1W)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분도 상기 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 지지된다. In this embodiment, although the height of the pair of sprockets 13 and 14 is set so that the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 of the wide carrier tape 1W is horizontally supported, the wide carrier tape is set. Since the part located between the pair of sprockets 13 and 14 of 1W is horizontal, the part located between the pair of sprockets 13 and 14 of the wide carrier tape 1W is also supported by the pair. It is supported by the roller 17.

즉, 한 쌍의 지지 롤러(17)는 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이 위치에 관계없이 광폭 캐리어 테이프(1W) 또는 협폭 캐리어 테이프(1N)를 수평으로 지지할 수 있다. That is, the pair of support rollers 17 can horizontally support the wide carrier tape 1W or the narrow carrier tape 1N regardless of the height positions of the pair of sprockets 13 and 14.

바꿔 말하면, 제1 스프로킷(13)의 대직경부(15a)의 하단과, 제2 스프로킷(14)의 대직경부(15a)의 상단이 동일한 높이가 되도록 한 쌍의 스프로킷(13, 14)의 높이를 설정하지 않아도, 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 광폭 캐리어 테이프(1W)와 협폭 캐리어 테이프(1N) 모두에 대하여, 이들 캐리어 테이프(1W, 1N)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분을 수평으로 지지할 수 있다. In other words, the heights of the pair of sprockets 13 and 14 are set such that the lower end of the large diameter portion 15a of the first sprocket 13 and the upper end of the large diameter portion 15a of the second sprocket 14 have the same height. Even if it is not set, between a pair of sprockets 13 and 14 of these carrier tapes 1W and 1N with respect to both the wide carrier tape 1W and the narrow carrier tape 1N by a pair of support roller 17. The part located at can be supported horizontally.

상기 제1 스프로킷(13)은 서보 모터로 이루어지는 제1 구동원(26)에 의해 회전 구동되고, 상기 제2 스프로킷(14)은 서보 모터로 이루어지는 제2 구동원(27)에 의해 회전 구동된다. 제1 구동원(26)과 제2 구동원(27)은 도 2에 도시하는 제어 장치(28)에 의해 구동이 제어된다. 제어 장치(28)는 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)이 동기하여 회전하도록, 상기 제1, 제2 구동원(26, 27)의 구동을 제어하도록 되어 있다. The first sprocket 13 is rotationally driven by a first drive source 26 made of a servo motor, and the second sprocket 14 is rotationally driven by a second drive source 27 made of a servo motor. The drive of the 1st drive source 26 and the 2nd drive source 27 is controlled by the control apparatus 28 shown in FIG. The control device 28 is configured to control the driving of the first and second drive sources 26 and 27 so that the first sprocket 13 and the second sprocket 14 rotate in synchronization.

예컨대 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 광폭 캐리어 테이프(1W)를 가설하는 경우에 대해서 설명하면, 우선 광폭 캐리어 테이프(1W)의 결합 구멍(1a)을 제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 제1 톱니(16a)에 결합시켜, 광폭 캐리어 테이프(1W)를 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 느슨한 상태로 설치한다. For example, the case where the wide carrier tape 1W is interposed between the first and second sprockets 13 and 14 will be described. First, the coupling holes 1a of the wide carrier tape 1W are first and second sprockets. Coupled to the first teeth 16a of 13 and 14, the wide carrier tape 1W is provided in a loose state between the first and second sprockets 13 and 14.

이어서, 제1 스프로킷(13)을, 도 8에 화살표 F로 도시하는 광폭 캐리어 테이 프(1W)의 이송 방향과는 역방향으로 회전시킨다. 이것에 의해, 도 8에 도시하는 바와 같이 제1 스프로킷(13)의 제1 톱니(16a)는 상기 결합 구멍(1a)의 상기 이송 방향(F)의 상류측 일단에 닿고, 제2 스프로킷(14)의 제1 톱니(16a)는 상기 결합 구멍(1a)의 이송 방향의 하류측 타단에 닿기 때문에, 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 광폭 캐리어 테이프(1W)를 미리 정한 장력으로 느슨해지지 않게, 또한 장력이 너무 가해지지 않는 상태로 가설할 수 있다. Next, the first sprocket 13 is rotated in the opposite direction to the conveying direction of the wide carrier tape 1W shown by the arrow F in FIG. 8. Thereby, as shown in FIG. 8, the 1st tooth 16a of the 1st sprocket 13 touches the upstream end of the said conveyance direction F of the said coupling hole 1a, and the 2nd sprocket 14 Since the first tooth 16a of) touches the other end downstream in the conveying direction of the coupling hole 1a, the wide carrier tape 1W is fixed at a predetermined tension between the first and second sprockets 13 and 14. It can be hypothesized so as not to loosen, and without too much tension.

그리고, 이 때 제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 회전 각도를 제1, 제2 구동원(26, 27)을 통해 제어 장치(28)에 알리면, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)은 그 알림에 기초하여 동기하여 회전 구동된다. 즉, 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)은 동일한 회전 각도로 동기하여 회전 구동된다. At this time, when the rotation angles of the first and second sprockets 13 and 14 are notified to the control device 28 through the first and second driving sources 26 and 27, the pair of sprockets 13 and 14 Rotation is driven synchronously based on the notification. That is, the first sprocket 13 and the second sprocket 14 are rotationally driven at the same rotation angle.

이것에 의해, 광폭 캐리어 테이프(1W)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 부분은 전술한 바와 같이 느슨하지 않고, 또한 과도하게 인장되어 변형되지 않는 상태로, 도 1에 화살표 F로 도시하는 방향으로 피치 이송된다. As a result, the portion located between the pair of sprockets 13 and 14 of the wide carrier tape 1W is not loose as described above, and is not excessively stretched and deformed, and the arrow F in FIG. The pitch is conveyed in the direction shown.

또한, 캐리어 테이프가 광폭 캐리어 테이프(1W)가 아니고, 협폭 캐리어 테이프(1N)인 경우여도, 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)은 마찬가지로 동기하여 회전 구동된다. Further, even when the carrier tape is not the wide carrier tape 1W but the narrow carrier tape 1N, the first sprocket 13 and the second sprocket 14 are similarly rotated and driven.

상기 상부 금형(12)에는 펀치(12a)가 설치되고, 상기 하부 금형(11)에는 펀치(12a)가 들어가는 펀칭 구멍(11a)이 형성되어 있다. 또한 하부 금형(11)의 상면에는 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 결합 구멍(1a)과 결합하는 복수의 위치 결정핀(11b)이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 형성된 결합 구멍(1a)과 대응하는 간격 으로 돌출 설치되어 있다. The upper die 12 is provided with a punch 12a, and the lower die 11 is provided with a punching hole 11a through which the punch 12a enters. In addition, a plurality of positioning pins 11b for engaging the engaging holes 1a of the carrier tape 1W or 1N are formed on the upper surface of the lower mold 11 with the engaging holes 1a formed in the carrier tape 1W or 1N. Protruding at corresponding intervals.

상기 하부 금형(11)과 상기 상부 금형(12)은 후술하는 바와 같이 관련되어 상하 구동된다. 하부 금형(11)이 하강 위치로부터 상승하여 캐리어 테이프(1)의 하면에 접촉하기까지의 치수(h)[도 10A에 도시]는 상부 금형(12)이 상승 위치로부터 하강하여 펀치(12a)의 선단면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 상면에 접촉하기까지의 스트로크보다 작게 설정되어 있다. The lower mold 11 and the upper mold 12 are driven up and down in association as described later. The dimension h (shown in Fig. 10A) until the lower mold 11 rises from the lowered position to contact the lower surface of the carrier tape 1 is that the upper mold 12 descends from the raised position and the punch 12a The front end surface is set smaller than the stroke until contact with the upper surface of the carrier tape 1W or 1N.

이것에 의해, 하부 금형(11)의 위치 결정핀(11b)이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 결합 구멍(1a)에 결합하고, 그 하부 금형(11)의 상면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면을 지지한 후, 상기 상부 금형(12)의 펀치(12a)가 캐리어 테이프(1)의 상면을 가압하며, 이 캐리어 테이프(1)로부터 반도체칩(2)을 리드(4)와 함께 펀칭하게 되어 있다. Thereby, the positioning pin 11b of the lower metal mold | die 11 couples to the engagement hole 1a of the carrier tape 1W or 1N, and the upper surface of the lower metal mold | die 11 is carrier tape 1W or 1N. After supporting the lower surface of the upper die 12, the punch 12a of the upper die 12 pressurizes the upper surface of the carrier tape 1, and punches the semiconductor chip 2 together with the leads 4 from the carrier tape 1 It is supposed to be done.

상기 금형 장치(9)의 하부 금형(11)과 상부 금형(12) 사이를 통과하여 반도체칩(2)이 펀칭된 캐리어 테이프(1W 또는 1N)는 제2 가이드 롤러(34)에 가이드되어 권취 릴(35)에 권취된다. 권취 릴(35)은 제3 구동원(36)에 의해 회전 구동되어 반도체칩(2)이 펀칭된 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 권취한다. The carrier tape 1W or 1N, in which the semiconductor chip 2 is punched through the lower mold 11 and the upper mold 12 of the mold apparatus 9, is guided to the second guide roller 34 to be wound up and reeled. It is wound up at (35). The winding reel 35 is rotationally driven by the third drive source 36 to wind the carrier tape 1W or 1N on which the semiconductor chip 2 is punched.

상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 상기 제2 스프로킷(14)과 상기 제2 가이드 롤러(34) 사이의 부분은 아래쪽을 향해 U자형으로 굴곡되어 느슨해지고, 그 부분에는 제1 댄서 롤러(37)가 설치된다. The portion between the second sprocket 14 and the second guide roller 34 of the carrier tape 1W or 1N is bent in a U-shape downward to loosen, and the portion of the first dancer roller 37 Is installed.

상기 제1 댄서 롤러(37)의 높이 위치, 즉 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 이완 량은 높이 검지 수단으로서의 리니어 스케일(38)에 의해 검지된다. 리니어 스케 일(38)의 검지 신호는 상기 제어 장치(28)에 출력되고, 이 제어 장치(28)에 설정된 기준값과 비교된다. The height position of the first dancer roller 37, that is, the amount of relaxation of the carrier tape 1W or 1N, is detected by the linear scale 38 as the height detection means. The detection signal of the linear scale 38 is output to the control device 28 and compared with the reference value set in this control device 28.

비교 결과, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 이완량이 기준값보다 커지면, 제어 장치(28)로부터 제3 구동원(36)에 구동 신호가 출력되어 권취 릴(35)이 회전 구동되고, 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 느슨한 부분을 제1 댄서 롤러(37)가 쇄선으로 도시하는 위치로 상승할 때까지 권취하게 되어 있다. As a result of the comparison, when the amount of relaxation of the carrier tape 1W or 1N is larger than the reference value, a drive signal is output from the control device 28 to the third drive source 36 so that the winding reel 35 is driven to rotate, and the carrier tape 1W Or the loose part of 1N) is wound up until the 1st dancer roller 37 raises to the position shown by a dashed line.

상기 공급 릴(7)로부터 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 함께 풀린 스페이서 테이프(6)는 제3 가이드 롤러(41)와 제4 가이드 롤러(42)에 가이드되어 상기 권취 릴(35)에 상기 캐리어 테이프(1)와 함께 권취된다. The spacer tape 6 unwound together with the carrier tape 1W or 1N from the supply reel 7 is guided by the third guide roller 41 and the fourth guide roller 42 to the carrier reel 35. It is wound up with the tape 1.

상기 스페이서 테이프(6)의 상기 제3 가이드 롤러(41)와 제4 가이드 롤러(42) 사이의 부분은 아래쪽을 향해 U자형으로 굴곡되고, 그 굴곡부에는 제2 댄서 롤러(43)가 설치된다. The portion between the third guide roller 41 and the fourth guide roller 42 of the spacer tape 6 is bent in a U-shape downward, and the bent portion is provided with a second dancer roller 43.

상기 스페이서 테이프(6)의 이완량은, 상기 캐리어 테이프(1)의 제1 댄서 롤러(37)에 의한 이완량과 거의 동일하게 되어 있다. 즉, 제2 댄서 롤러(43)가 쇄선으로 도시하는 위치로 상승할 때까지, 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 함께 권취된다. The amount of loosening of the spacer tape 6 is approximately equal to the amount of loosening by the first dancer roller 37 of the carrier tape 1. That is, it winds up with the said carrier tape 1W or 1N until the 2nd dancer roller 43 raises to the position shown with a dashed line.

이것에 의해, 스페이서 테이프(6)의 느슨함을 리니어 스케일(38)에 의해 검지하지 않더라도, 권취 릴(35)에 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 스페이서 테이프(6)를 동시에 권취할 때, 스페이서 테이프(6)가 너무 권취되어 느슨함이 없어지는 일이 없도록 되어 있다. 즉, 스페이서 테이프(6)에 장력이 너무 걸려 파단되는 것을 방지하도록 되어 있다. Thus, even when the looseness of the spacer tape 6 is not detected by the linear scale 38, when the carrier tape 1W or 1N and the spacer tape 6 are simultaneously wound on the winding reel 35, the spacer The tape 6 is rolled up so that looseness will not disappear. That is, the tension is excessively applied to the spacer tape 6 so as to prevent fracture.

상기 공급 릴(7)은, 제4 구동원(44)에 의해 이 공급 릴(7)에 권취된 캐리어 테이프(1W 또는 1N)와 스페이서 테이프(6)를 풀어내는 방향으로 회전 구동되도록 되어 있다. 즉, 상기 공급 릴(7)은, 상기 제1, 제2 스프로킷(13, 14)이 상기 제1, 제2 구동원(26, 27)에 의해 동기하여 구동되어 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 피치 이송했을 때, 그 이송에 동기하여 제4 구동원(44)에 의해 구동되어 캐리어 테이프(1W 또는1N)와 스페이서 테이프(6)를 풀어내도록 되어 있다. The said supply reel 7 is rotationally driven by the 4th drive source 44 in the direction which unwinds the carrier tape 1W or 1N and the spacer tape 6 wound by this supply reel 7. That is, in the supply reel 7, the first and second sprockets 13 and 14 are driven in synchronization by the first and second drive sources 26 and 27 to pitch the carrier tape 1W or 1N. At the time of conveyance, it is driven by the 4th drive source 44 in synchronization with the conveyance, and is made to unwind the carrier tape 1W or 1N and the spacer tape 6.

상기 금형 장치(9)는 도 4와 도 5에 도시하는 바와 같이 구성되어 있다. 즉, 금형 장치(9)는 가동 지지체로서의 브래킷(51)을 갖는다. 이 브래킷(51)의 배면에는 폭 방향 및 상하 방향으로 각각 한 쌍의 슬라이더(52)(도 5에 폭 방향 한쪽의 한 쌍의 슬라이더만을 도시)가 설치되어 있다. The mold apparatus 9 is configured as shown in Figs. 4 and 5. That is, the mold apparatus 9 has the bracket 51 as a movable support body. On the back of this bracket 51, a pair of sliders 52 (only a pair of sliders in one width direction are shown in FIG. 5) are provided in the width direction and the vertical direction, respectively.

각 폭 방향 한 쌍의 슬라이더(52)는 베이스(53)의 가이드면(54)에 설치된 한 쌍의 가이드 레일(55)(한쪽만 도시)에 이동 가능하게 결합되어 있다. 즉, 상기 브래킷(51)은 상하 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. Each pair of sliders 52 in the width direction is movably coupled to a pair of guide rails 55 (only one shown) provided on the guide surface 54 of the base 53. That is, the bracket 51 is provided to be movable in the vertical direction.

상기 브래킷(51)의 전면에는 수평 판형의 제1 지지부(57)와 제2 지지부(58)가 상하 방향으로 미리 정한 간격을 두고 이격되어 설치되어 있다. 상기 제1 지지부(57)의 상면에는 상기 하부 금형(11)이 설치되어 있다. 상기 제2 지지부(58)의 상면에는 제5 구동원으로서의 양 로드 실린더(59)가 설치되어 있다. On the front surface of the bracket 51, horizontal plate-shaped first support portions 57 and second support portions 58 are spaced apart at predetermined intervals in the vertical direction. The lower mold 11 is provided on an upper surface of the first support part 57. Both rod cylinders 59 as a fifth drive source are provided on the upper surface of the second support part 58.

상기 양 로드 실린더(59)의 로드(60) 하단에는 상기 상부 금형(12)이 설치되고 상단에는 측면 형상이 コ형을 이룬 시프터(61)가 설치되어 있다. 이 시프터(61) 에는 레버(62)의 일단에 피봇 부착된 롤러(63)가 회전 가능하게 결합되어 있다. 상기 레버(62)의 타단은, 상기 브래킷(51)의 상부의 폭 방향 일단부에 회전 가능하게 지지된 지지축(64)의 일단부에 부착되어 있다. The upper die 12 is installed at the lower end of the rod 60 of both rod cylinders 59, and the shifter 61 is formed at the top thereof with a side shape of a co-shape. A roller 63 pivotally attached to one end of the lever 62 is rotatably coupled to the shifter 61. The other end of the lever 62 is attached to one end of the support shaft 64 rotatably supported at one end in the width direction of the upper portion of the bracket 51.

또한, 도시하지 않지만, 레버(62)의 일단에 긴 구멍을 형성하고, 로드(60)의 상단에 상기 긴 구멍에 슬라이드 가능하게 결합하는 핀을 설치하며, 상기 레버의 일단이 로드(60)에 대하여 회전 운동 가능하고 이동 가능하게 연결되어도 좋고, 로드(60)의 상단에 레버(62)의 일단을 로드(60)의 상하 이동에 연동하도록 설치하는 구조는 한정되지 않는다. In addition, although not shown, a long hole is formed in one end of the lever 62, and a pin for slidably engaging the long hole is provided at an upper end of the rod 60, and one end of the lever is provided in the rod 60. It may be connected rotatably and movably, and the structure which installs one end of the lever 62 to the up-down movement of the rod 60 in the upper end of the rod 60 is not limited.

도 5에 도시하는 바와 같이, 상기 지지축(64)은 상기 브래킷(51)을 관통하고, 한 쌍의 베어링(64a)에 의해 회전 가능하게 설치되어 있다. 상기 브래킷(51)의 배면측에 돌출된 상기 지지축(64)의 타단부에는 캠(65)이 부착되어 있다. 상기 캠(65)의 외주면은, 상기 베이스(53)의 상단면의 지지 부재(66)에 부착된 캠 종동자(67)에 접촉되어 있다. 상기 캠(65)과 캠 종동자(67)는 캠 수단(68)을 구성하고 있다. As shown in FIG. 5, the support shaft 64 passes through the bracket 51 and is rotatably provided by a pair of bearings 64a. The cam 65 is attached to the other end of the support shaft 64 protruding from the rear side of the bracket 51. The outer circumferential surface of the cam 65 is in contact with the cam follower 67 attached to the support member 66 of the upper end surface of the base 53. The cam 65 and the cam follower 67 constitute a cam means 68.

상기 양 로드 실린더(59)는 예컨대 공기압에 의해 구동되는 에어 실린더로서, 이 양 로드 실린더(59)에 대한 압축 공기의 공급·배출은 도시하지 않는 제어 밸브에 의해 행해지게 되어 있고, 그 제어 밸브는 상기 제어 장치(28)에 의해 구동이 제어된다. 즉, 양 로드 실린더(59)는 상기 제어 장치(28)에 의해 구동이 제어된다. The two rod cylinders 59 are air cylinders driven by air pressure, for example, and the supply and discharge of compressed air to the two rod cylinders 59 are performed by a control valve (not shown). The drive is controlled by the control device 28. That is, the driving of both rod cylinders 59 is controlled by the control device 28.

상기 양 로드 실린더(59)의 로드(60)가 하강 방향으로 구동되면, 로드(60)의 하단에 설치된 상부 금형(12)이 연동하여 하강한다. 이것과 동시에, 로드(60)의 상단의 시프터(61)에 결합된 롤러(63)를 통해 레버(62)가 도 4에 화살표로 도시하는 시계 방향으로 회전한다. When the rods 60 of both rod cylinders 59 are driven in the downward direction, the upper die 12 provided at the lower end of the rods 60 interlocks and descends. At the same time, the lever 62 rotates clockwise as shown by the arrow in FIG. 4 via the roller 63 coupled to the shifter 61 at the upper end of the rod 60.

상기 레버(62)가 시계 방향으로 회전하면, 그 회전에 지지축(64) 및 이 지지축(64)에 부착된 캠(65)이 연동한다. 도 7A는 캠(65)의 형상을 도시하고, 도 7B는 캠(65)의 캠 곡선을 도시하고 있다. 도 10A∼도 10C는 캠(65)의 회전에 연동하는 하부 금형(11)과 상부 금형(12)의 움직임을 도시하고 있다. When the lever 62 rotates clockwise, the support shaft 64 and the cam 65 attached to the support shaft 64 interlock with the rotation thereof. FIG. 7A shows the shape of the cam 65 and FIG. 7B shows the cam curve of the cam 65. 10A to 10C show the movement of the lower mold 11 and the upper mold 12 in conjunction with the rotation of the cam 65.

도 7A에서 A점은 로드(60)가 하강 방향으로 구동되기 전의 초기 상태에서의 캠 종동자(67)에 대한 캠(65)의 접촉점으로서, 이 초기 상태에서는 도 10A에 도시하는 바와 같이 하부 금형(11)의 상면은 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 수평으로 길게 설치된 부분의 하면보다 치수 h만큼 아래쪽에 위치하고 있다. In FIG. 7A, the point A is the point of contact of the cam 65 to the cam follower 67 in the initial state before the rod 60 is driven in the downward direction, and in this initial state, the lower mold is shown in FIG. 10A. The upper surface of (11) is located below the lower surface of the dimension h of the part provided horizontally between the pair of sprockets 13 and 14 of the carrier tape 1W or 1N.

초기 상태에서 양 로드 실린더(59)의 로드(60)가 하강 방향으로 구동되어 레버(62)가 시계 방향으로 회전하고, 이 레버(62)와 함께 캠(65)이 회전하면, 캠 종동자(67)에 대한 캠(65)의 접촉점이 A점에서 B점으로 이행한다. 이것에 의해, 브래킷(51)은 A점과 B점 높이의 차분만큼 상승한다. In the initial state, when the rod 60 of both rod cylinders 59 is driven in the downward direction to rotate the lever 62 clockwise, and the cam 65 rotates together with the lever 62, the cam follower ( The contact point of the cam 65 with respect to 67 shifts from point A to point B. As a result, the bracket 51 rises by the difference between the height of the point A and the point B.

캠(65)의 A점과 B점 높이의 차는, 초기 상태에서의 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면과 하부 금형(11)의 상면 사이의 치수와 동일한 치수 h로 설정되어 있다. 이것에 의해, 그 동안의 회전에 의해 도 10B에 도시하는 바와 같이 하부 금형(11)의 상면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면에 접촉하여, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)가 수평인 상태로 지지된다. The difference between the point A and the point B of the cam 65 is set to the same dimension h as the dimension between the lower surface of the carrier tape 1W or 1N in the initial state and the upper surface of the lower mold 11. Thereby, as shown in FIG. 10B, the upper surface of the lower metal mold | die 11 contacts the lower surface of the carrier tape 1W or 1N by rotation in the meantime, and the carrier tape 1W or 1N is in a horizontal state. Supported.

또한, 초기 상태에서의 상부 금형(12)의 펀치(12a)의 하단면과 캐리어 테이프(1W 또는 1N) 상면의 간격은 도 10A에 도시하는 바와 같이 하부 금형(11)의 상면과 캐리어 테이프(1W 또는 1N) 하면의 높이(h)에 비해 충분히 큰 치수 H로 설정되어 있다. 따라서, 하부 금형(11)의 상면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면에 접촉한 시점에서는, 상부 금형(12)의 펀치(12a)가 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 상면으로부터 이격되어 있다. In addition, the interval between the lower surface of the punch 12a of the upper mold 12 and the upper surface of the carrier tape 1W or 1N in the initial state is as shown in FIG. 10A and the upper surface of the lower mold 11 and the carrier tape 1W. Or 1N) is set to a dimension H that is sufficiently larger than the height h of the lower surface. Therefore, when the upper surface of the lower die 11 contacts the lower surface of the carrier tape 1W or 1N, the punch 12a of the upper die 12 is spaced apart from the upper surface of the carrier tape 1W or 1N.

상기 양 로드 실린더(59)의 로드(60)는 하강 방향으로 더 구동된다. 이것에 의해 캠 종동자(67)에 대하여 캠(65)의 곡면(C)이 접촉된다. 이 곡면(C)은 캠(65)의 회전 중심으로부터의 거리가 일정하게 설정되어 있다. 이것에 의해, 캠(65)의 곡면(C)이 캠 종동자(67)에 접촉되어 있는 동안에는 브래킷(51)의 높이가 일정하게 유지된다. 즉, 브래킷(51)에 설치된 하부 금형(11)은 상면이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면에 접촉된 높이로 유지된다. The rod 60 of both rod cylinders 59 is further driven in the downward direction. As a result, the curved surface C of the cam 65 comes into contact with the cam follower 67. As for this curved surface C, the distance from the rotation center of the cam 65 is set constant. As a result, the height of the bracket 51 is kept constant while the curved surface C of the cam 65 is in contact with the cam follower 67. That is, the lower die 11 provided in the bracket 51 is maintained at a height at which the upper surface is in contact with the lower surface of the carrier tape 1W or 1N.

캠(65)의 곡면(C)이 캠 종동자(67)에 닿으면서 회전하고 있는 동안, 양 로드 실린더(59)의 로드(60)가 하강 방향으로 구동된다. 이것에 의해, 도 10C에 도시하는 바와 같이 상부 금형(12)이 더 하강하고, 이 상부 금형(12)에 설치된 펀치(12a)가 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 펀칭한다. While the curved surface C of the cam 65 is rotating while touching the cam follower 67, the rod 60 of both rod cylinders 59 is driven in the downward direction. As a result, the upper die 12 is further lowered as shown in FIG. 10C, and the punch 12a provided in the upper die 12 punches the semiconductor chip 2 from the carrier tape 1W or 1N. .

캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 펀칭된 반도체칩(2)은 하부 금형(11)의 펀칭 구멍(11a)으로부터, 브래킷(51)의 제1 지지부(57)에 상기 펀칭 구멍(11a)과 대향하여 형성된 배출 구멍(57a)(도 5에 도시)을 통해 배출되고, 도시하지 않는 수용 구에 의해 수용되어 실장 장치에 공급되도록 되어 있다. The semiconductor chip 2 punched from the carrier tape 1W or 1N is opposed to the punching hole 11a to the first support portion 57 of the bracket 51 from the punching hole 11a of the lower mold 11. It is discharged | emitted through the formed discharge hole 57a (shown in FIG. 5), is accommodated by the receiving port which is not shown in figure, and is supplied to a mounting apparatus.

상부 금형(12)이 하강하여 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 펀칭하면, 로드(60)의 하강 방향으로의 구동이 정지되고, 구동 방향이 상승 방향으로 변환된다. 이것에 의해, 레버(62)는 도 4에 화살표로 도시하는 시계 방향과 역방향으로 회전하기 때문에, 캠(65)과 레버(62)는 이전 행정과는 역방향으로 회전한다. When the upper die 12 is lowered and the semiconductor chip 2 is punched from the carrier tape 1W or 1N, driving in the downward direction of the rod 60 is stopped, and the driving direction is converted to the upward direction. As a result, the lever 62 rotates in the reverse direction to the clockwise direction indicated by the arrow in FIG. 4, so that the cam 65 and the lever 62 rotate in the reverse direction to the previous stroke.

이것에 의해, 캠 종동자(67)와 캠(65)의 접촉은 곡면 C로부터 B점으로 이행한다. 그 동안에, 상부 금형(12)은 도 10B에 도시하는 바와 같이 상승하여 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 상면으로부터 이격되지만, 하부 금형(11)의 상면은 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면에 접촉된 상태가 유지된다. As a result, the contact between the cam follower 67 and the cam 65 shifts from the curved surface C to the B point. In the meantime, the upper mold 12 rises as shown in FIG. 10B and is spaced apart from the upper surface of the carrier tape 1W or 1N, while the upper surface of the lower mold 11 contacts the lower surface of the carrier tape 1W or 1N. State is maintained.

로드(60)의 상승에 의해 캠(65)이 더 회전하고, 캠 종동자(67)와의 접촉이 B점으로부터 A점으로 이행하면, 도 10A에 도시하는 바와 같이 브래킷(51)이 하강하여 하부 금형(11)이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면으로부터 분리되어 초기 상태로 되돌아간다. 그 시점에서, 양 로드 실린더(59)의 로드(60)의 구동이 정지된다. 그리고, 한 쌍의 스프로킷(13, 14)이 동기하여 회전 구동되어 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 피치 이송함으로써, 펀칭의 1사이클이 종료된다. When the cam 65 further rotates due to the rise of the rod 60, and the contact with the cam follower 67 moves from the point B to the point A, as shown in FIG. 10A, the bracket 51 descends to lower the lower portion. The mold 11 is separated from the lower surface of the carrier tape 1W or 1N and returns to the initial state. At that point, the driving of the rod 60 of both rod cylinders 59 is stopped. Then, the pair of sprockets 13 and 14 are synchronously driven in rotation to pitch feed the carrier tape 1W or 1N, thereby completing one cycle of punching.

이러한 구성의 펀칭 장치에 의하면, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14) 사이의 부분을 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 수평으로 지지하여 피치 이송하도록 하였다. According to the punching device of such a configuration, the portion between the first sprocket 13 and the second sprocket 14 of the carrier tape 1W or 1N is horizontally supported by a pair of support rollers 17 to pitch-feed. It was.

그리고, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 수평으로 지지된 부분으로부터 반도체 칩(2)을 펀칭할 때, 금형 장치(9)의 양 로드 실린더(59)의 로드(60)를 하강 방향으로 구동함으로써, 하부 금형(11)에 의해 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 하면을 지지한 후, 상부 금형(12)에 의해 상기 반도체칩(2)을 펀칭하도록 하였다. 즉, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 밀어 올리거나, 아래쪽으로 느슨하게 하지 않고, 상기 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 수평으로 유지된 부분으로부터 반도체칩(2)을 펀칭할 수 있다. And when punching the semiconductor chip 2 from the horizontally supported part of the carrier tape 1W or 1N, by driving the rod 60 of the both rod cylinders 59 of the metal mold | die apparatus 9 to a downward direction, After the lower surface of the carrier tape 1W or 1N was supported by the lower mold 11, the semiconductor chip 2 was punched by the upper mold 12. In other words, the semiconductor chip 2 can be punched from the horizontally held portion of the carrier tape 1W or 1N without pushing up or loosening the carrier tape 1W or 1N.

따라서, 반도체칩(2)을 펀칭할 때, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 가해지는 장력이 변동하지 않기 때문에, 장력의 변동에 의해 위치 어긋남이 생기지 않는다. 이것에 의해, 상승 방향으로 구동되는 하부 금형(11)에 설치된 위치 결정핀(11b)이 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 결합 구멍(1a)에 걸려, 반도체칩(2)의 펀칭이 원활하고 정밀하게 행해지지 않게 되는 것이 방지된다. Therefore, when punching the semiconductor chip 2, since the tension applied to the carrier tape 1W or 1N does not fluctuate, the positional shift does not occur due to the change in the tension. As a result, the positioning pin 11b provided in the lower die 11 driven in the upward direction is caught by the engagement hole 1a of the carrier tape 1W or 1N, so that the punching of the semiconductor chip 2 is smooth and precise. It is prevented from being done.

또한, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)에 가해지는 장력이 변동하지 않기 때문에, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)가 상하 방향으로 흔들리는 경우도 없다. 이 때문에, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 피치 이송한 후, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)의 흔들림이 멈추는 것을 기다리지 않고 하부 금형(11)을 상승시키고, 상부 금형(12)을 하강시켜 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 정밀하게 펀칭할 수 있기 때문에, 택트 타임이 단축되어 생산성의 향상을 도모할 수 있다. In addition, since the tension applied to the carrier tape 1W or 1N does not fluctuate, the carrier tape 1W or 1N does not shake in the vertical direction. For this reason, after pitch-feeding the carrier tape 1W or 1N, the lower die 11 is raised without waiting for the shaking of the carrier tape 1W or 1N to stop, and the upper die 12 is lowered to carry the carrier tape ( Since the semiconductor chip 2 can be punched precisely from 1W or 1N, the tact time can be shortened and productivity can be improved.

캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 펀칭하고, 상부 금형(12)을 상승시키고 나서, 하부 금형(11)을 하강시킨 후, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)를 피치 이송할 때, 제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)을 동기시켜 회전 구동하도록 하였다. When the semiconductor chip 2 is punched from the carrier tape 1W or 1N, the upper die 12 is raised, the lower die 11 is lowered, and then the carrier tape 1W or 1N is pitch-feeded. The first sprocket 13 and the second sprocket 14 were synchronized with each other so as to be driven in rotation.

예컨대 캐리어 테이프가 광폭 캐리어 테이프(1W)인 경우, 도 8에 도시하는 바와 같이 제1 스프로킷(13)의 대직경부(15a)에 설치된 제1 톱니(16a)는 광폭 캐리어 테이프(1W)의 결합 구멍(1a)의 캐리어 테이프(1W)의 이송 방향 상류측(U) 일단에 결합하고, 제2 스프로킷(14)의 제1 톱니(16a)는 광폭 캐리어 테이프(1W)의 결합 구멍(1a)의 광폭 캐리어 테이프(1W)의 이송 방향 하류측(D) 타단에 결합하도록 제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 회전 각도를 설정한다. 그리고 그 회전 각도로 제1, 제2 스프로킷(13, 14)을 동기하여 회전 구동시키도록 하였다. For example, when the carrier tape is the wide carrier tape 1W, as shown in FIG. 8, the first tooth 16a provided in the large diameter portion 15a of the first sprocket 13 has a coupling hole of the wide carrier tape 1W. The first teeth 16a of the second sprocket 14 are coupled to one end of the conveying direction upstream side U of the carrier tape 1W of 1a, and the width of the coupling hole 1a of the wide carrier tape 1W is wide. The rotation angles of the first and second sprockets 13 and 14 are set to engage with the other end of the carrier tape 1W on the downstream side D of the conveying direction. Then, the first and second sprockets 13 and 14 were rotated in synchronization with the rotation angle.

이 때문에 광폭 캐리어 테이프(W)는 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에서 항상 장력이 일정한 상태로 피치 이송되기 때문에, 이것에 의해서도 펀칭 정밀도의 향상이나 흔들림의 발생을 방지하여 택트 타임의 단축을 도모할 수 있게 된다.For this reason, since the wide carrier tape W is always pitch-pitched between a pair of sprockets 13 and 14 in a constant tension state, this also prevents the improvement of punching accuracy and the occurrence of shaking, thereby shortening the tact time. It becomes possible to plan.

또한, 광폭 캐리어 테이프(1W)를 대신해서 협폭 캐리어 테이프(1N)인 경우도 마찬가지이다. The same applies to the case of the narrow carrier tape 1N instead of the wide carrier tape 1W.

제1 스프로킷(13)과 제2 스프로킷(14)으로는, 도 6에 도시하는 바와 같이 대직경부(15a)와 소직경부(15c)를 갖는 2단 톱니 스프로킷을 이용하고 있다. 한 쌍의 대직경부(15a)에 설치된 제1 톱니(16a)의 외경과, 한 쌍의 소직경부(15c)에 설치된 제2 톱니(16b)의 외경은 상이하다. 이 때문에 대직경부(15a)의 제1 톱니(16a)를 이용하면 광폭 캐리어 테이프(1W)를 피치 이송할 수 있고, 소직경부(15c)의 제2 톱니(16b)를 이용하면 협폭 캐리어 테이프(1N)를 피치 이송할 수 있다. As the 1st sprocket 13 and the 2nd sprocket 14, as shown in FIG. 6, the two-stage toothed sprocket which has the large diameter part 15a and the small diameter part 15c is used. The outer diameter of the 1st tooth 16a provided in the pair of large diameter part 15a, and the outer diameter of the 2nd tooth 16b provided in the pair of small diameter part 15c differ. For this reason, when the 1st tooth 16a of the large diameter part 15a is used, pitch conveyance of the wide carrier tape 1W can be carried out, and when the 2nd tooth 16b of the small diameter part 15c is used, the narrow carrier tape 1N is used. ) Can be pitch fed.

즉, 제1, 제2 스프로킷(13, 14)으로 2단 톱니 스프로킷을 이용함으로써, 스 프로킷을 변경하지 않고, 폭 치수가 상이한 2 종류의 캐리어 테이프(1W, 1N)에 대응할 수 있다. That is, by using the two-stage toothed sprockets as the first and second sprockets 13 and 14, it is possible to cope with two kinds of carrier tapes 1W and 1N having different width dimensions without changing the sprockets.

제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 제1 톱니(16a)가 설치된 대직경부(15a)와, 제2 톱니(16b)가 설치된 소직경부(15c)에서는 외경 치수가 상이하다. 이 때문에, 캐리어 테이프의 품종을 바꾸면, 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에서, 캐리어 테이프(1W 또는 1N), 이 실시형태에서는 협폭 캐리어 테이프(1N)가 도 9A에 쇄선으로 도시하는 바와 같이 수평으로 지지되지 않게 된다.The outer diameter dimension differs in the large diameter part 15a provided with the 1st tooth 16a of the 1st, 2nd sprocket 13, 14, and the small diameter part 15c provided with the 2nd tooth 16b. For this reason, when the variety of carrier tapes is changed, between the pair of sprockets 13 and 14, the carrier tape 1W or 1N, in this embodiment, the narrow carrier tape 1N is shown by the broken line in FIG. 9A. It will not be supported horizontally.

그러나, 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에는 동일한 높이에서 수평 방향으로 미리 정한 간격을 두고 이격된 한 쌍의 지지 롤러(17)가 설치되어 있다. However, between the first and second sprockets 13 and 14, a pair of support rollers 17 spaced apart at predetermined intervals in the horizontal direction at the same height are provided.

이 때문에, 협폭 캐리어 테이프(1N)의 결합 구멍(1a)과 결합하는 제2 톱니(16b)가 설치된 제1 스프로킷(13)의 소직경부(15c)의 하단과, 제2 스프로킷(14)의 소직경부(15c)의 상단의 높이가 상이하여도, 한 쌍의 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 협폭 캐리어 테이프(1N)의 부분은 도 9B에 도시하는 바와 같이 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 수평으로 지지된다. For this reason, the lower end of the small diameter part 15c of the 1st sprocket 13 with which the 2nd tooth | tip 16b which engages with the engagement hole 1a of the narrow carrier tape 1N, and the small diameter of the 2nd sprocket 14 are provided. Even if the height of the upper end of the neck portion 15c is different, the portion of the narrow carrier tape 1N positioned between the pair of sprockets 13 and 14 is a pair of support rollers 17 as shown in Fig. 9B. Is supported horizontally.

즉, 광폭 캐리어 테이프(1W)를 수평으로 지지할 수 있도록 제1, 제2 스프로킷(13, 14)의 높이가 설정되어 있는 경우, 광폭 캐리어 테이프(1W)로부터 협폭 캐리어 테이프(1N)로 품종이 바뀌어도, 제1, 제2 스프로킷(13, 14) 사이에 위치하는 그 협폭 캐리어 테이프(1N)의 부분을 한 쌍의 지지 롤러(17)에 의해 수평으로 지지할 수 있다. That is, when the heights of the first and second sprockets 13 and 14 are set so that the wide carrier tape 1W can be supported horizontally, the varieties may be changed from the wide carrier tape 1W to the narrow carrier tape 1N. Even if it changes, the part of the narrow carrier tape 1N located between the 1st, 2nd sprocket 13, 14 can be horizontally supported by the pair of support rollers 17. As shown in FIG.

이것에 의해, 캐리어 테이프를 품종 변경할 때마다 품종 변경한 캐리어 테이 프를 수평으로 지지할 수 있도록 제1, 제2 스프로킷(13, 14)을 지름이 상이한 것으로 변경하거나, 높이를 조정하는 것 등을 행하지 않아도 되기 때문에, 캐리어 테이프의 품종 변경을 신속하고 확실하게 행할 수 있게 된다. As a result, the first and second sprockets 13 and 14 may be changed to different diameters or heights may be adjusted so that the carrier tapes which have undergone the variety change may be horizontally supported whenever the carrier tape is changed. Since it is not necessary to carry out, the kind of carrier tape can be changed quickly and reliably.

상기 하부 금형(11)과 상부 금형(12)을 브래킷(51)의 제1 지지부(57)와 제2 지지부(58)에 설치하도록 하였다. 이 때문에 금형 장치(9)를 상하 이동시켰을 때에 하부 금형(11)과 상부 금형(12)이 일체적으로 상하 이동하기 때문에, 이들 하부 금형(11)과 상부 금형(12)의 위치가 어긋나지 않게 되어, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터의 반도체칩(2)의 펀칭을 정밀하게 행할 수 있다. The lower mold 11 and the upper mold 12 are installed on the first support part 57 and the second support part 58 of the bracket 51. Therefore, since the lower mold 11 and the upper mold 12 move up and down integrally when the mold apparatus 9 is moved up and down, the position of these lower mold 11 and the upper mold 12 does not shift. The semiconductor chip 2 can be precisely punched out of the carrier tape 1W or 1N.

상기 하부 금형(11)과 상부 금형(12)의 상하 방향의 구동을 하나의 구동원, 즉 양 로드 실린더(59)로 행하도록 하였다. 이 때문에, 하부 금형(11)과 상부 금형(12)을 상하 이동시키기 위한 구성이 간략화되므로, 장치 전체의 저가격화를 도모할 수 있다. The upper and lower directions of the lower mold 11 and the upper mold 12 are driven by one driving source, that is, both rod cylinders 59. For this reason, since the structure for moving the lower metal mold | die 11 and the upper metal mold 12 up and down is simplified, cost reduction of the whole apparatus can be aimed at.

또한, 하부 금형(11)과 상부 금형(12)은 상기 양 로드 실린더(59)에 의해 연동하여 일체적으로 상하 이동되기 때문에, 하부 금형(11)과 상부 금형(12)의 상대적인 움직임을 조정할 필요가 없을 뿐만 아니라, 상하 이동의 조정을 1회 행하면, 그 후의 조정은 필요없기 때문에, 조정 작업을 간략화할 수 있다. In addition, since the lower mold 11 and the upper mold 12 are moved up and down integrally by the two rod cylinders 59, it is necessary to adjust the relative movement of the lower mold 11 and the upper mold 12. Not only does it exist, and if adjustment of the up-and-down movement is performed once, since subsequent adjustment is not necessary, the adjustment work can be simplified.

상기 하부 금형(11)의 상승 구동을 캠(65)으로 행하도록 했기 때문에, 하부 금형(11)은 브래킷(51)을 통해 캠(65)에 의해 아래쪽으로 변위하지 않고 확실하게 지지된다. 이 때문에, 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터 반도체칩(2)을 펀칭할 때, 양 로드 실린더(59)의 로드(60)에 의해 하강 방향으로 구동되는 상부 금형(12)으로 부터 압박력을 받아도, 하부 금형이 아랫쪽으로 변위되지 않기 때문에, 이것에 의해서도 캐리어 테이프(1W 또는 1N)로부터의 반도체칩(2)의 펀칭 정밀도를 향상시킬 수 있다. Since the upward drive of the lower die 11 is performed by the cam 65, the lower die 11 is reliably supported by the cam 65 via the bracket 51 without being displaced downward. For this reason, even when the semiconductor chip 2 is punched out of the carrier tape 1W or 1N, even if a pressing force is applied from the upper die 12 driven in the downward direction by the rods 60 of both rod cylinders 59, Since the lower die is not displaced downward, the punching accuracy of the semiconductor chip 2 from the carrier tape 1W or 1N can also be improved by this.

상기 일 실시형태에서는, 제1, 제2 스프로킷이 광폭 캐리어 테이프를 수평으로 지지할 수 있는 높이로 설정되어 있는 경우에 대해서 설명했지만, 광폭 캐리어 테이프 대신 협폭 캐리어 테이프를 수평으로 지지하는 높이로 설정하여도 좋고, 또는 광폭 캐리어 테이프를 수평으로 지지하는 높이와, 협폭 캐리어 테이프를 지지하는 높이 사이의 높이로 설정하여도 좋다. In the above-described embodiment, the case where the first and second sprockets are set to a height capable of supporting the wide carrier tape horizontally has been described. However, the first and second sprockets have been set to a height that supports the narrow carrier tape horizontally instead of the wide carrier tape. Alternatively, the height may be set between a height for supporting the wide carrier tape horizontally and a height for supporting the narrow carrier tape.

즉, 한 쌍의 스프로킷 사이에, 한 쌍의 지지 롤러를 수평 방향으로 동일한 높이로, 또한 미리 정한 간격으로 이격시켜 배치하면, 한 쌍의 스프로킷의 높이나 캐리어 테이프의 품종에 관계없이, 한 쌍의 스프로킷 사이에 위치하는 그 캐리어 테이프의 부분을 수평으로 지지할 수 있다. That is, if a pair of support rollers are spaced apart at the same height in a horizontal direction and at predetermined intervals between a pair of sprockets, a pair of sprockets irrespective of the height of a pair of sprockets or the kind of carrier tapes. The part of the carrier tape which is located in between can be supported horizontally.

상기 일 실시형태에서는 하부 금형과 상부 금형을 하나의 양 로드 실린더에 의해 상하 방향으로 구동하는 구성으로 했지만, 하부 금형과 상부 금형을 각각의 구동원에 의해 상하 방향으로 구동하는 구성이어도 좋다. In the above embodiment, the lower die and the upper die are driven in the vertical direction by one rod cylinder, but the lower die and the upper die may be driven in the vertical direction by the respective drive sources.

본 발명에 의하면, 하부 금형을 상승시켜 테이프형 부재의 하면을 지지한 후, 상부 금형에 의해 테이프형 부재로부터 전자부품을 펀칭하기 때문에, 테이프형 부재를 상하 이동시키지 않고 전자부품을 펀칭할 수 있게 된다. According to the present invention, since the lower mold is raised to support the lower surface of the tape-shaped member, and the electronic component is punched from the tape-shaped member by the upper mold, the electronic component can be punched without moving the tape-shaped member up and down. do.

이 때문에, 전자부품을 펀칭할 때, 테이프형 부재에 부여된 장력이 변동하거 나, 흔들림이 생기지 않기 때문에, 테이프형 부재에 위치 어긋남으로 인한 펀칭 정밀도의 저하를 초래하지 않을 뿐만 아니라, 흔들림이 멈추는 것을 기다리지 않아도 되기 때문에, 택트 타임를 단축할 수 있다. For this reason, when punching an electronic component, since the tension given to the tape-like member does not fluctuate or shake, it does not cause a decrease in the punching accuracy due to positional shift in the tape-like member, but also the shaking stops. Since it is not necessary to wait for a thing, tact time can be shortened.

Claims (6)

테이프형 부재에 실장된 전자부품을 펀칭하는 펀칭 장치로서, A punching device for punching electronic components mounted on a tape member, 상기 테이프형 부재가 권취된 공급 릴과, A supply reel in which the tape member is wound; 상기 공급 릴에 권취된 상기 테이프형 부재를 권취하는 권취 릴과, A winding reel for winding the tape member wound on the supply reel; 상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이의 상기 테이프형 부재의 수평으로 지지된 부분으로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 금형 장치A mold apparatus for punching the electronic component from a horizontally supported portion of the tape-like member between the supply reel and the take-up reel. 를 포함하고, 상기 금형 장치는, 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고 상승 방향으로 구동됨으로써 상기 테이프형 부재의 수평 부분의 하면을 지지하는 하부 금형과, 이 하부 금형의 위쪽에 대향하여 상하 방향으로 구동 가능하게 설치되고 하강 방향으로 구동됨으로써 상기 하부 금형에 의해 하면이 지지된 상기 테이프형 부재의 부분으로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 상부 금형으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치. The mold apparatus includes a lower mold supporting a lower surface of a horizontal portion of the tape-shaped member by being installed to be driven in an up-down direction and driven in an upward direction, and driven in an up-down direction opposite to an upper portion of the lower mold. And an upper mold for punching the electronic component from a portion of the tape-shaped member whose lower surface is supported by the lower mold by being installed and driven in a downward direction. 제1항에 있어서, 상기 금형 장치는,The method of claim 1, wherein the mold apparatus, 상하 방향으로 이격되어 설치된 제1 지지부 및 제2 지지부를 갖고, 상하 방향으로 이동 가능하게 설치된 가동 지지체와, A movable support having a first support part and a second support part spaced apart in the up and down direction, the movable support being provided to be movable in the up and down direction; 상기 제1 지지부의 상면에 설치된 상기 하부 금형과, The lower mold provided on an upper surface of the first support part; 로드를 갖고, 축선이 상기 상하 방향을 따르도록 상기 제2 지지부에 설치된 양 로드 실린더와, Both rod cylinders each having a rod and installed on the second support portion such that an axis line is along the vertical direction; 상기 양 로드 실린더의 로드 하단에 상기 하부 금형과 대향하여 설치된 상기 상부 금형과, The upper mold installed at a lower end of the rod of both rod cylinders to face the lower mold; 상기 로드의 상단에 일단이 회동(回動) 가능하게 설치되고 타단이 상기 가동 지지체에 피봇 부착되어 있으며, 상기 로드가 구동됨으로써 상기 타단을 지지점으로 하여 회동하는 레버와, A lever installed at an upper end of the rod so as to be rotatable, the other end being pivotally attached to the movable support, and the rod being driven to rotate with the other end as a supporting point; 상기 레버의 타단의 회동에 연동하여 회동하는 캠과, 이 캠의 외주면에 접촉하여 회동하여 상기 캠의 형상에 따라서 상기 가동 지지체를 상하 이동시키는 캠 종동자를 갖는 캠 수단을 포함하며, A cam means having a cam rotated in conjunction with the rotation of the other end of the lever, and a cam follower that rotates in contact with the outer circumferential surface of the cam to move the movable support up and down in accordance with the shape of the cam, 상기 캠은, 상기 로드가 하강 방향으로 구동되었을 때, 상기 가동 지지체를 상기 하부 금형의 상면이 상기 테이프형 부재의 하면을 지지하는 높이 위치까지 상승 방향으로 구동하고, When the rod is driven in the downward direction, the cam drives the movable support in the upward direction to a height position where the upper surface of the lower mold supports the lower surface of the tape-shaped member, 상기 로드는, 상기 상부 금형을 하강 방향으로 구동하여 상기 하부 금형에 의해 하면이 지지된 상기 테이프형 부재로부터 상기 상부 금형에 의해 전자부품을 펀칭하게 하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치. And the rod drives the upper mold in a downward direction to punch the electronic component by the upper mold from the tape-like member whose lower surface is supported by the lower mold. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 테이프형 부재의 하면에 접촉하기까지의 상기 금형 장치의 하부 금형의 스트로크는, 상기 테이프형 부재의 상면에 접촉하기까지의 상기 상부 금형의 스트로크보다 작게 설정되어 있고, The stroke of the lower mold of the said mold apparatus until it contacts the lower surface of the said tape-shaped member is set smaller than the stroke of the said upper mold until it contacts the upper surface of the said tape-shaped member. It is, 상기 하부 금형은 상기 테이프형 부재의 하면에 접촉한 위치에서 상승이 정지하며, 상기 상부 금형은 상기 하부 금형의 상승이 정지한 후에 상기 테이프형 부 재로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치. The lower mold stops rising at a position in contact with the lower surface of the tape-shaped member, and the upper mold punches the electronic component from the tape-shaped member after the lower mold stops rising. Component punching device. 제1항에 있어서, 상기 테이프형 부재의 이송 방향을 따라 상기 금형 장치의 상류측과 하류측에는 한 쌍의 스프로킷이 설치되고, 상기 테이프형 부재의 폭 방향 양단에는 상기 스프로킷에 형성된 톱니에 결합하는 복수의 결합 구멍이 길이 방향을 따라 미리 정한 간격으로 형성되어 있으며, 2. A plurality of sprockets according to claim 1, wherein a pair of sprockets are provided on an upstream side and a downstream side of the mold apparatus along a conveying direction of the tape-shaped member, and a plurality of sprockets coupled to the teeth formed on the sprocket at both ends in the width direction of the tape-shaped member. The joining holes of are formed at predetermined intervals along the longitudinal direction, 상기 테이프형 부재는 상기 한 쌍의 스프로킷 사이에서 수평으로 지지되고, 이들 한 쌍의 스프로킷은, 상기 테이프형 부재의 상기 한 쌍의 스프로킷 사이에 위치하는 부분에 느슨함이 생기지 않게 하는 장력을 부여하는 회전 각도로 설정되며, The tape-like member is horizontally supported between the pair of sprockets, and the pair of sprockets provide tension to prevent looseness in a portion located between the pair of sprockets of the tape-like member. Is set to the rotation angle, 상기 한 쌍의 스프로킷은 설정된 회전 각도로 동기하여 회전 구동되는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치. And said pair of sprockets are rotationally driven synchronously at a set rotation angle. 제1항에 있어서, 상기 한 쌍의 스프로킷은 상이한 폭 치수의 테이프형 부재를 반송하는 대직경부와 소직경부가 형성된 2단 톱니 스프로킷으로서, 2. The pair of sprockets according to claim 1, wherein the pair of sprockets are formed with a large diameter portion and a small diameter portion for conveying tape-shaped members having different width dimensions. 상기 한 쌍의 스프로킷 사이에는 한 쌍의 지지 롤러가 동일한 높이에서 수평 방향으로 미리 정한 간격으로 이격되어 배치되어 있고, Between the pair of sprockets a pair of support rollers are arranged spaced at a predetermined interval in the horizontal direction at the same height, 상기 한 쌍의 지지 롤러는, 상기 테이프형 부재가 상기 대직경부와 상기 소직경부 중 어느 것을 따라 반송되는 경우라도, 그 테이프형 부재의 상기 한 쌍의 스프로킷 사이에 위치하는 부분을 수평으로 지지하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 장치. The pair of supporting rollers horizontally support a portion located between the pair of sprockets of the tape-shaped member even when the tape-shaped member is conveyed along either of the large diameter portion and the small diameter portion. Electronic component punching device characterized in that. 테이프형 부재에 실장된 전자부품을 펀칭하는 펀칭 방법으로서, A punching method for punching electronic components mounted on a tape-shaped member, 공급 릴에 권취된 테이프형 부재를 권취 릴에 권취하고, 상기 공급 릴과 상기 권취 릴 사이에 위치하는 이 테이프형 부재의 부분을 수평으로 지지하는 공정과, Winding a tape-like member wound on a supply reel to a winding reel and horizontally supporting a portion of the tape-shaped member located between the supply reel and the winding reel; 상기 테이프형 부재의 상기 수평으로 지지된 부분으로부터 금형 장치의 상부 금형과 하부 금형에 의해 상기 전자부품을 펀칭할 때에, 상기 하부 금형을 상승 방향으로 구동하여 상기 테이프형 부재의 하면을 지지하게 한 후 상기 상부 금형으로 상기 테이프형 부재로부터 상기 전자부품을 펀칭하는 공정When the electronic component is punched by the upper mold and the lower mold of the mold apparatus from the horizontally supported portion of the tape-shaped member, the lower mold is driven in the upward direction to support the lower surface of the tape-shaped member. Punching the electronic component from the tape-like member with the upper mold 을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 펀칭 방법.Electronic component punching method comprising a.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100885273B1 (en) * 2008-07-24 2009-02-25 주식회사 성진하이메크 Apparatus and method of punching and extracting tab ic from tab ic tape
TWI448370B (en) * 2009-06-04 2014-08-11 Au Optronics Corp Punching machine and orientated punching method thereof
KR101311082B1 (en) * 2011-10-31 2013-10-15 주식회사 테크웰시스템 Unit for supplying release film and apparatus for molding an electronic device having the unit
CN102922564A (en) * 2012-09-28 2013-02-13 信源电子制品(昆山)有限公司 Material belt shearing machine
JP6307217B2 (en) * 2013-02-07 2018-04-04 日本発條株式会社 Damper punching method, punching device, and sticking device
CN106298596A (en) * 2016-10-15 2017-01-04 广州明森科技股份有限公司 A kind of intelligent card chip band conveyer device
CN107504155A (en) * 2017-07-04 2017-12-22 深圳市联得自动化装备股份有限公司 COF carries ratchet
CN110467029A (en) * 2019-08-02 2019-11-19 深圳市华亚信科技有限公司 A kind of blanking chip on film device

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2515267B2 (en) * 1989-01-21 1996-07-10 新光電気工業株式会社 Tape device for lead frame
JP2617356B2 (en) * 1989-06-07 1997-06-04 株式会社新川 Tab tape bonding equipment
JP3181332B2 (en) * 1991-11-08 2001-07-03 株式会社東芝 Inner lead bonding apparatus and inner lead bonding method
JPH10598A (en) * 1996-06-10 1998-01-06 Toshiba Corp Die device and part feeder using it
JPH11345931A (en) * 1998-05-29 1999-12-14 Dainippon Printing Co Ltd Method and device for taping lead frame
JP4173612B2 (en) * 1999-10-29 2008-10-29 芝浦メカトロニクス株式会社 Component mounting equipment
JP2003095212A (en) * 2001-09-26 2003-04-03 Jcm:Kk Manufacturing apparatus for band carrier tape

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