KR20090116322A

KR20090116322A - 턴 테이블 방식의 자동 밀핀 사상기

Info

Publication number: KR20090116322A
Application number: KR1020080042185A
Authority: KR
Inventors: 김형권
Original assignee: 김형권
Priority date: 2008-05-07
Filing date: 2008-05-07
Publication date: 2009-11-11
Also published as: KR100951022B1

Abstract

본 발명은 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기에 관한 것으로, 휴대폰 기판의 사출성형시 발생하는 기판상의 밀핀 버(Burr)를 절삭가공함에 있어서 어떠한 유형의 모델 기판이 제공되더라도 상이한 밀핀 위치 및 밀핀 파이(ø)의 크기에도 적용될 수 있도록 하는 가공날과 가공팁으로 구비된 엔드밀이 2대 장착된 가공 유니트가 3세트로 조합된 가공 유니트 조합과 반 시계방향으로 회전되는 원형 베이스의 가장자리 원형 라인상의 일정 지점에 고정된 다수개의 기판고정 지그를 제공하여 상호 대향 작동케 함으로써 인력 절감 및 불량률의 감소를 통한 생산효율성을 증가시키기 위한 것으로, 프레임부(S1)와;베이스 부(S2)와;장치 판 부(S3);로 대별되어 구비되는 밀핀 성형기에 있어서 프레임 부(S1)는 베이스 프레임 및 베이스 프레임 상판과 장치 프레임 및 장치 프레임 상판으로 구비되며 베이스 부(S2)는, 원형 베이스 상판 가장자리의 원형 라인에 다수 개의 기판고정 지그가 일정간격이 유지되면서 부착고정되어 기판이 탑재면 각 기판고정 지그에 대향 되는 상측 장치 판의 하면 가장자리 원형 라인 일정지점에 다수 세트조합의 가공 유니트 조합이 조립 구비되고 각 가공 유니트 조합에는 3세트의 가공 유니트가 조합되어 각 가공 유니트 조합이 센서의 작동에 의해 60°씩 반 시계방향으로 회전되는 원형베이스 가장자리 원형 라인 상으로 일정간격이 유지되면서 부착고정된 기판고정 지그의 휴대폰 기판에 각 엔드밀 가공팁의 가공날이 밀핀 버(Buur)의 절삭가공을 실행하여 360°회전 후에는 1공정이 완료되어 1인1대의 작업인력으로도 기존의 3인3대의 2배에 달하는 완제품을 생산할 수 있는 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기에 관한 발명이다.

가공팁,가공날,가공 유니트,가공 유니트 조합,엔드밀,기판고정 지그,원형 베이스.

Description

턴 테이블 방식의 자동 밀핀 사상기{THE INVENTION OF MILL-PIN CUTTING TOOL BY TURNTABLE TYPE}

본 발명은 턴 테이블 방식의 자동 밀핀 사상기에 관한 것으로, 마그네슘이 주재질인 휴대폰 기판의 밀핀 가공작업을 실시하는 방법에 있어서 프레임 부(S1)와 베이스 부(S2) 및 장치판 부(S3)로 대별되는 밀핀 사상기에 있어서 모터 회전축에 고정되어 반 시계방향으로 일정간격 회전 이동되는 원형 베이스 가장자리의 원형 라인 상의 일정지점에는 다수개의 기판고정 지그가 부착고정되어 기판이 얹혀지고 각 기판고정 지그에 대향 되는 상부 가공장치 플레이트 하면 가장자리의 저면 원형 라인에는 엔드밀이 장착된 가공 유니트 조합이 조립부착되어 베이스 상의 지그가 기판을 파지한 채 각 가공위치에 회전 이동되면 엔드밀 가공팁의 가공날이 기판의 밀핀 버(Buur)를 절삭가공하게 되는데 이때, 휴대폰 기판의 상이한 모델에도 적응될 수 있도록 지그와 엔드밀의 적응제작 및 탈부착이 용이하도록 하였고,기판상의 상이한 밀핀 파이(ø)와 밀핀 위치에도 적용될 수 있도록 가공장치 플레이트 저면의 가공 유니트 조합을 유동식으로 하여 어떠한 밀핀 위치에도 조정 가공이 가능하도록 구비함으로써 1인의 노동력과 1대의 장비로도 기존의 3인 3장비 시스템보다 두배나 향상된 생산효율성을 가져올 수 있는 휴대폰 기판의 밀핀 가공을 위한 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기에 관한 발명이다.

본 발명은 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기에 관한 것으로, 마그네슘이 주재료인 휴대폰 기판의 밀핀 버(Buur)를 가공하는 방법에 있어서, 기존에는 프레스 타입의 밀핀사상기를 적용함으로 인하여 여러 가지 작업 효율성을 저해하는 요인들이 있었던바; 그 첫 번째로 탁상용 드릴(보루방)을 사용함으로 지그 및 가공툴(엔드밀)의 교체 및 위치변화가 불가능하여 기판모델의 변경시에는 적응 가공이 난해하였고, 두 번째로 기판의 각 부분별 밀핀의 밀핀 파이(ø)가 상이함에도 상이함에 맞게 자체적인 제작이 아닌 기성품을 사용함으로 기판의 파이(ø)와 엔드밀의 파이(ø)가 일치되지 않고 벨트형식으로 초당 500회 회전하며 센서가 없으므로 가공 깊이와 가공 파이(ø)의 가공오차가 발생하며 마모성이 크고 비효율적이고, 세 번째로 한 개의 기판을 1공정에서 30%,2공정에서 30%,3공정에서 40%로 나누어 3명이 작업을 실시하는데에 따른 원자재의 손실 및 불량률의 증가 등으로 산출되는 생산수량이 비효율적인 문제점 등을 해결하기 위한 가공방법을 제공하는 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기에 관한 발명이다.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기를 제공하는 것으로, 마그네슘이 주재질인 휴대폰 기판의 밀핀 가공작업을 실시하는 방법에 있어서 원형 베이스 가장자리의 원형 라인 상으로 일정간격을 유지 하면서 부착고정된 상태로 반 시계 방향으로 일정간격 회전되는 다수개의 지그에 휴대폰 기판이 얹혀지고 각 회전 지그에 대향 되는 상측 가공장치 플레이트 하면 가장자리의 저면 원형 라인에는 가공 유니트 조합이 설치되어 하부 지그가 각 가공위치에 회전 이동되면 가공팁의 가공툴(엔드밀)이 기판의 밀핀을 가공하게 되는데 이때, 휴대폰 기판의 상이한 모델에도 적응될 수 있도록 제작된 지그와 엔드밀의 탈부착이 용이하도록 하였고,기판상의 상이한 밀핀 파이(ø)와 밀핀 위치에도 적용될 수 있도록 가공장치 플레이트 저면의 가공 유니트 조합을 유동식으로 하여 어떠한 밀핀 위치에도 조정 가공이 가능하도록 구비함으로써 상기의 문제점들을 해결할 수 있는 휴대폰 기판 밀핀 버(Buur)의 자동절삭가공 장치기인 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기에 관한 발명이다.

본 발명은 상기와 같은 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기를 생산현장에 제공하여 휴대폰 기판의 밀핀 버(Buur)의 절삭가공작업을 실시함으로써, 기판 모델과 밀핀이 어떠한 형식으로의 변화에도 적응가공이 가능한바, 구체적으로 기판의 모델이 바뀔 경우와 기판내의 밀핀 위치의 다변 및 밀핀 파이(ø)의 상이 등의 경우에도 지그와 엔드밀의 적응제작 및 교체와 가공 유니트 조합의 위치조정 가공 기능과 원형베이스의 반 시계방향으로 60°회전 가공기능 등으로, 기존의 프레스 방식의 밀핀사상기에서는 3인 3대의 장비로도 3공정으로 기판 1개당 5초가 소요되어 1시간 기준으로는 720ea , 1일(8시간) 기준으로 5,760ea를 가공생산 함에 비하여, 본 가 공기 시스템으로는 1명이 작업을 함으로써 정확한 기계사용에 대한 숙지 능력이 배가되고 1대의 기계에서 완 공정이 가능하여 1명 1대의 장비만으로도 1공정으로 기판 1개당 3초가 소요되어 1시간 기준으로 하여 1,200ea, 1일(8시간) 기준에는 9,600ea를 가공생산 함으로써 인력 절감 및 공정 축소에 의한 생산효율성이 극대화되는 효과를 가져 올 수 있는 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기에 관한 발명이다.

본 발명은 턴 테이블 방식의 자동 밀핀사상기에 관한 것으로, 이하 본발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 1은 프레임과 장치 판의 측 단면도이고 도 2는 자동 밀핀사상기(27)의 정 단면도이고 도 3은 밀핀사상기(27)의 상부 투시 단면 개략도를 나타낸다.

도 1내지 도 3을 다함께 참조하면 먼저, 도 1에서는 프레임 부(S1)가 도시되어 있는바, 하부의 베이스 프레임(10)을 지지 축으로 하여 베이스 프레임 상판(11)이 구비되고 베이스 프레임 상판(11)의 일정 지점에 장치 프렘임(12)이 다수 개 고정된 후 장치 프레임 상판(13)이 구비되어 전체적인 프레임 틀이 갖추어 진 다음, 베이스 프레임 상판(11)의 중앙 지점을 중심으로 하부에는 엔진 모터(14)가 그리고 상부에는 베이스모터(14a)구비되고 베이스모터(14a)의 상측 중심에는 베이스 회전축(14b)이 기판고정 지그(16)가 구비된 원형 베이스(15)의 중심에 연결 고정되어 모터(14)(14a)의 회전작동에 의해 원형 베이스(15)를 반 시계 방향으로 60°의 각도로 순차적으로 회전시키는 작동기능을 수행한다.

도 2에서는 베이스 부(S2)와 장치 판 부(S3)가 도시되어 있는바, 베이스 프레임 상판(13)의 베이스 모터(14a)의 베이스 회전축(14b)에 고정 및 지지 되는 원형 베이스(15)의 가장자리 원형 라인 상으로 6개의 기판고정 지그(16)가 나사에 의해 탈부착이 용이하도록 고정되고 지그(16)가 설치된 원형 베이스(15)의 바로 하면에는 완충 롤(26)이 부착되어 베이스 프레임 상판(13)의 지지받침대(26a)와 완충치합 작용으로 밀핀 가공작업시의 충격이 흡수되도록 지그(16)와 같은 개수로 구비되어 베이스 부(S2)의 구비가 완료되고, 다음으로 측면 장치 프렘임(12)의 좌 상측 부에는 가공장치 플레이트 지지부재(20a)와 상.하 가이드 레일(20b)에 의해 가공장치 플레이트(20)가 지지 및 고정되고 가공장치 플레이트(20)의 중심에는 가공장치 플레이트 승강 바(23)가 고정볼트(23a)에 의해 고정됨과 동시에 장치 프레임 상판 (13)의 중심 축에 구비된 유압실린더(25)와 상판(13)을 매개로 작동팁(23b)에 의해 연결되고 가공장치 플레이트(20)의 상부 면에는 벨트모터(24)가 3기 구비되고 플레이트 하면 가장자리 원형 라인의 일정 지점들에는 하부의 원형 베이스(15)의 기판고정 지그(16)와 대향 되도록 가공팁(21a)과 가공날(21c)로 구성된 엔드밀(21)이 2기 장착된 가공 유니트(31)가 3세트로 하나의 가공 유니트 조합(30)을 구성하여 5개소의 지점에 가공 유니트 조합(30)이 가공 파편 방지막(21b)과 함께 장착 구비되고 가공장치 플레이트(20)의 상면에는 하면의 엔드밀(21)과 하나의 개체로 구성된 가공 유니트 벨트 롤(21d)이 벨트 모터(24)의 하부의 벨트모터 롤(24a)과 벨트에 의해 체결되어 짐으로써 장치판 부(S3)의 구비가 완료되는 것이다.

상기와 같이 구비된 본 발명의 밀핀사상기(27)의 작동 메커니즘을 도 3과 함 께 구체적으로 설명하여 보면, 도 3을 보면 베이스 프레임(10)과 원형베이스(15) 및 가공장치 플레이트(20)의 상부 투시 단면 개략도가 도시되어 있는바, 원형 베이스(15) 가장자리의 원형 라인 상의 일정 지점에는 기판고정 지그(16)가 6개가 나사고정 부착방식으로 결속되어 휴대폰 기판(32)이 탑재된 채로 작동 스위치를 누르면 센서의 감지하에 반시계 방향으로 60°씩 회전 이동을 하면서 상측의 가공장치 플레이트(20)의 하면 가장자리의 원형 라인에 아래쪽 원형 베이스(15)의 각 기판고정 지그(16)와 대향되는 지점에 가공 유니트 조합(30)이 설치되는데 상기 가공 유니트 조합(30)에는 가공날(21c)과 가공팁(21a)으로 구성된 엔드밀(21)이 2대가 설치된 가공 유니트(31)가 3세트로 구비되고 상기와 같이 구비된 가공 유니트 조합은 5개 조합으로 설치되어 각 조합 위치에서 아래쪽의 원형 베이스(15)의 기판고정 지그 16)가 60°씩 회전 이동되어 오면 유압실린더(25)의 작용으로 승강바(23)가 가공장치 플레이트(20)를 상.하 가이드 레일(20b)을 따라 가공 위치로 하강시키면 각 가공유니트(31)의 엔드밀(21)이 가공팁(21a)의 상.하 수직운동과 가공날(21c)의 회전운동을 통하여 휴대폰 기판(32)상의 밀핀 버(Buur)를 절삭가공을 실행하는 것이다.

상기에 있어서 가공 유니트 조합(30)을 엔드밀(21) 2대가 장착된 가공 유니트(31) 3세트로 구비한 이유는 휴대폰 기판(32)모델이 수시로 변화되고 변화된 기판(32)의 밀핀(32a)의 위치와 밀핀 파이(ø)의 크기도 각양각색이므로 상기와 같은 유동적 기판상태에 능동적으로 대처하기 위한 것으로, 기판(32) 모델이 바뀔 경우에는 기판고정 지그(16)를 해당기판에 맞도록 제작하여 교환 탈.부착이 용이하도록 나사연결 부착방식을 채택하였고 가공장치 플레이트(20) 상판 부에는 도 3에서와 같이 3대의 벨트모터(24)는 벨트(22)에의해 벨트모터 롤(24a)과 각 가공 유니트 조합(30)의 가공 유니트(31)의 벨트 롤(21d)과 체결되어 짐으로써 벨트모터 (24)의 회전 작동에 의해 각 가공 유니트 조합(30)의 가공 유니트(31)상의 엔드밀(21)의 가공 위치를 각 조합(30)별로 조정반경 내에서 조정하여 작동시켜 줌으로써 원형 베이스(15)가 반 시계방향으로 360°회전하여 1공정이 완료되면 어떠한 기판(32)모델과 기판상의 밀핀(32a) 위치 및 밀핀 파이(ø)의 변동에도 유동적으로 대처하여 1인1대의 작업 및 장비만으로도 밀핀(32a) 버(Buur)의 절삭가공을 기존의 3인3대의 3공정보다 2배 이상의 생산효율로 완료할 수 있는 턴 테이블 방식의 밀핀사상기 (27)에 관한 발명이다.

도 1은 프레임과 원형 베이스부의 측 단면도,

도 2는 프레임과 자동 밀핀사상기의 정 단면도,

도 3은 프레임과 밀핀사상기의 상부 단면 투시 개략도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

(10)--베이스 프레임 (11)--베이스 프레임 상판

(12)--장치 프레임 (13)--장치 프레임 상판

(14)--엔진 모터 (14a)--베이스 모터

(14b)--베이스 회전축 (15)--원형 베이스

(16)--기판고정 지그 (20)--가공장치 플레이트

(20a)--플레이트 지지부재 (21)--엔드밀

(21a)--가공팁 (21b)--가공 파편 방지막

(21c)--가공날 (21d)--가공 유니트 벨트

(22)--벨트 (23)--승강바

(23a)--고정 볼트 (23b)--작동팁

(24)--벨트모터 (24a)--벨트모터 롤

(25)--유압실린더 (26)--완충 롤

(26a)--지지받침대 (27)--자동 밀핀 사상기

(30)--가공 유니트 조합 (31)--가공 유니트

(32)--휴대폰 기판 (32a)--밀핀

(S1)--프레임 부 (S2)--베이스 부

(S3)--장치판 부

Claims

본 발명은 턴 테이블 방식의 밀핀사상기(26)에 관한 것으로, 베이스 프레임 (10)의 상판(11) 중심부에는 베이스 모터(14a)의 베이스 회전축(14b)에 의해 원형 베이스(15)가 고정되고 기판고정 지그(16)가 원형베이스(15)의 가장자리 원형 라인 상의 일정지점에 다수 개 결속고정되어 반 시계방향으로 회전되는 베이스부(S2)와;원형 베이스(15)의 상부에는 가공장치 플레이트(20)가 측면으로는 장치 프레임(12)의 플레이트 지지부재(20a)와 상.하 가이드레일(20b)에 의해 연결지지 되고 상면으로는 승강 바(23)의 하단 부가 고정볼트(23a)에 의해 가공장치 플레이트 (20)의 중심에 연결고정되어 상측 중심의 작동팁(23a)과 유압실린더(25)에 연결되고 가공장치 플레이트(20)의 하면 가장자리의 원형 라인의 일정지점에는 가공날(21c)과 가공팁 (21a)으로 구성된 엔드밀(21) 2대가 부착된 가공 유니트(31)가 3세트로 조합된 가공 유니트 조합(30)이 구비되고 가공장치 플레이트(20) 윗면에는 벨트 모터(24)가 3대 설치되어 벨트모터 롤(24a)과 각 가공 유니트 벨트 롤(21d)을 벨트(22)로 체결하여 장치판 부(S3);를 구비하여 하부의 원형 베이스(15)의 기판고정 지그(16)에 탑재된 휴대폰 기판(32)의 밀핀(32a)의 위치 및 밀핀 파이(ø)에 적응되는 가공위치를 자유로이 조정하여 버(Buur)를 절삭가공할 수 있는 턴 테이블 방식의 밀핀사상기(27)에 관한 발명.
청구항 1에 있어서 원형 베이스(15)의 가장자리 원형 선상으로 기판고정 지그(16)를 상부의 가공장치 플레이트(20)의 가공 유니트 조합(30)과 대향 되도록 6개의 지점에 탈.부착이 용이하도록 나사연결 방식으로 부착고정하여 기판(32) 모델의 변동에 대응할 수 있게 하여 회전모터(14a)의 회전축(14b)의 회전에 의해 반 시계방향으로 60°씩 회전되면서 부분별 밀핀(32a) 가공이 실시되면서 360°회전되었을 때는 1공정이 완료되도록 하는 방법으로 원형 베이스(15)를 구비하여 가공하는 턴 테이블 방식의 밀핀사상기(27)에 관한 발명.
청구항 1에 있어서 가공장치 플레이트(20)의 하면 가장자리의 원형 선상으로, 하부의 원형 베이스(15) 상의 기판고정 지그(16)가 부착고정된 각 지점과 대향되는 지점에 가공날(21c)과 가공팁(21a)으로 구성된 엔드밀(21) 2대가 장착된 가공 유니트(31)를 3세트로 조합하여 장치된 가공 유니트 조합(30)을 5조합으로 구비하고, 상기 가공 유니트 조합(30)은 벨트(22)에 의해 가공 유니트 벨트 롤(21d)과 벨트모터 롤 (24a)이 체결 및 연결되어 벨트모터(24)의 작동에 의해 엔드밀(21)이 기판(32)에 대한 밀핀(32a)의 위치조정 및 밀핀 파이(ø)의 크기측정을 자유로이 하여 절삭가공 할 수 있는 방법의 턴 테이블 방식의 밀핀사상기(27)에 관한 발명.