KR20090113395A - 반도체 칩 분리 장치 - Google Patents

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KR20090113395A
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Abstract

구조를 간소화하고 안정적인 동작이 가능한 반도체 칩 분리 장치가 개시된다. 반도체 칩 분리 장치는 다수개의 반도체 칩들이 접착된 접착 시트를 파지하는 파지부와, 파지부를 수평으로 이동시키는 이송부, 그리고 파지부에 파지되는 접착 시트의 하부에 위치하고 반도체 칩들 중 어느 하나를 접착시트로부터 분리하기 위한 분리 유닛을 포함한다. 여기서, 분리 유닛은 반도체 칩을 직접적으로 밀어 올리기 위한 복수의 지지핀들과, 지지핀들이 설치되는 핀 홀더와, 보이스 코일을 이용하여 입력 전류에 따른 선형적인 구동력을 발생시키는 엑츄에이터, 그리고 엑츄에이터의 선형적인 구동력으로 핀 홀더를 수직 구동시키는 로드를 포함한다. 이러한 반도체 칩 분리 장치는 엑츄에이터가 입력 전류에 따른 구동력으로 지지핀들을 동작시켜 반도체 칩을 분리하게 된다.

Description

반도체 칩 분리 장치{Apparatus for separating a semiconductor chip}
본 발명은 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 제조 공정에서 절단된 반도체 칩들을 개별적으로 분리하기 위한 반도체 칩 분리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자의 제조 공정에 있어서, 반도체 웨이퍼로 사용되는 실리콘웨이퍼 상에 일련의 반도체 제조과정에 의해 단위 소자인 반도체 칩이 다수개 형성된다.
이와 같은 반도체 칩들은 반도체 웨이퍼를 자르기 편리하도록 접착 시트에 접착된 상태에서 소잉(sawing) 공정을 통해 개별적으로 절단된다. 이후 절단된 반도체 칩들은 다이 본딩(bonding) 공정으로 공급되고 다이 본딩 공정에서 반도체 웨이퍼로부터 개별 반도체 칩이 분리되어 리드 프레임이나 기판에 실장 된다. 이 때, 개별 반도체 칩을 분리하기 위한 분리 장치가 사용된다.
도 1은 종래의 반도체 칩 분리 장치를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 반도체 칩 분리 장치(10)는 다수개의 반도체 칩(12)들이 접착된 접착 시트(14)를 파지하는 파지부(11)와, 파지부(11) 내부에 위 치하여 선택적으로 반도체 칩(12)을 밀어 올리는 분리 유닛(20), 그리고 반도체 칩(12)을 픽업하는 픽업 유닛(30)을 포함한다. 이 때, 분리 유닛(20)은 지지핀(22)을 상승시켜 선택된 반도체 칩(12)이 접착된 위치의 접착 시트(14)를 소정까지 밀어 올리게 된다.
하지만, 종래의 반도체 칩 분리 장치(10)에서 지지핀(22)의 구동 방식은 레버나 캠을 이용하는 방식이 일반적이며, 레버나 캠을 구동시키기 위하여 모터와 여러 기구장치가 이용되고 있다. 이로 인하여, 종래의 반도체 칩 분리 장치(10)는 사이즈가 커지고 구조가 복잡하며 설치의 제약이 따르는 문제점을 갖고 있다.
또한, 최근에는 반도체 칩(12)의 두께가 점차 얇아지는 추세를 보이고 있으며, 이로 인하여 종래의 레버나 캠을 이용하여 지지핀(22)을 상승시키는 방식은 반도체 칩(12)을 밀어 올리는 압력의 제어가 어려워 반도체 칩(12)을 파손시키는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명의 실시예들을 통해 해결하고자 하는 일 과제는 장치의 구조가 간소화되어 설치가 자유로워지고, 반도체 칩을 밀어 올리는 압력의 제어가 용이하여 최근 두께가 얇아지고 있는 반도체 칩의 손상 없이 분리할 수 있는 반도체 칩 분리 장치를 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 반도체 칩 분리 장치는 파지부, 이송부 및 분리 유닛을 포함한다. 상기 파지부는 개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩들이 접착된 접착 시트를 파지한다. 상기 이송부는 상기 파지부를 수평으로 이동시킨다. 상기 분리 유닛은 상기 파지부에 파지되는 상기 접착 시트의 하부에 위치하고, 상기 파지부의 이동에 의해 선택되는 상기 반도체 칩들 중 어느 하나를 상기 접착시트로부터 분리시킨다. 여기서, 상기 분리 유닛은 상기 반도체 칩을 직접적으로 밀어 올리기 위한 복수의 지지핀들과, 상기 지지핀들이 설치되는 핀 홀더와, 보이스 코일을 이용하여 입력 전류에 따른 선형적인 구동력을 발생시키는 엑츄에이터, 그리고 상기 선형적인 구동력을 상기 핀 홀더로 전달하여 상기 핀 홀더를 수직 구동시키는 로드를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 따른 반도체 칩 분리 장치에서 일 실시예에 따르면 상기 분리 유닛은 상기 로드의 높이 변화를 검출하여 그에 따른 제어신호를 생성하는 검출부 및 상기 검출부로부터 상기 제어신호를 제공받아 상기 엑츄에이터로 공급되는 전류를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
또한 다른 실시예에 따르면, 상기 분리 유닛은 상기 엑츄에이터, 로드, 핀 홀더 및 지지핀들을 수용하는 실린더 형태의 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 상부면에는 상기 접착 시트를 흡착하기 위한 복수의 진공 홀들이 구비될 수 있다.
이와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 칩 분리 장치는 접착 시트에 부착된 반도체 칩을 분리하기 위하여 밀어 올리는 지지핀의 동작을 전류에 따라서 발생되는 선형적인 구동력으로 수행함으로써, 장치의 구조를 간소화시켜 설치 공간을 줄일 수 있다.
또한, 인가되는 전류에 비례한 구동력 발생이 가능하여 지지핀에 의해 반도체 칩에 가해지는 압력의 제어가 용이해짐으로써, 두께가 얇은 반도체 칩의 분리 공정을 반도체 칩의 파손 없이 안정적으로 수행할 수 있게 된다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치에 대하여 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 발명 의 명확성을 기하기 위해 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 설명하기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
실시예
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이고, 도 3은 도 2의 반도체 칩 분리 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치(100)는 접착 시트(14)를 파지하는 파지부(110), 상기 파지부(110)를 수평으로 이동시키기 위한 이송부(120), 반도체 칩(12)을 분리하기 위하여 밀어 올리는 분리 유닛(130) 및 분리 유닛(130)에 의해 밀어 올려진 반도체 칩(12)을 픽업하는 픽업 유닛(140)을 포함한다.
여기서, 접착 시트(14) 상에는 개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩(12)들이 접착 배열된다. 구체적으로, 일련의 반도체 제조 공정 및 검사(EDS) 공정이 종료된 반도체 웨이퍼의 이면에 접착 시트(14)가 부착된 후, 소잉(sawing) 공정을 진행하여 반도체 칩(12)들을 개별적으로 분리시킨다. 이 때, 접착 시트(14)는 완전히 절단되지 않으므로 개별적으로 분리된 반도체 칩(12)들은 위치의 변화 없이 접착 시트(14) 상에 그대로 부착된다.
상기 파지부(110)는 접착 시트(14)가 신장되도록 파지한다. 이에, 파지부(110)는 접착 시트(140)의 형상에 대응하는 형상을 갖고 접착 시트(140)의 단부를 파지한다. 일 예로, 파지부(110)는 접착 시트(14)에 대응하여 원형의 링 형상을 가지며, 접착 시트(110)의 가장자리(예컨대 원 둘레부위)를 파지 할 수 있다. 이를 위해, 파지부(110)는 접착 시트(14)의 가장자리 부위를 하부 방향으로 누르는 가압 부(112)를 포함할 수 있다. 가압부(112)는 접착 시트(14)의 가장자리 부위를 눌러 접착 시트(110)를 팽팽하게 끌어당기는 역할을 한다. 한편, 파지부(110)는 베이스 플레이트(114)를 포함 할 수 있으며 베이스 플레이트(114)는 이송부(120)와 직접적으로 연결되다.
상기 이송부(120)는 파지부(110)를 수평으로 이동시킨다. 즉, 이송부(120)는 접착 시트(14)를 파지하고 있는 파지부(110)를 수평으로 이동시켜, 접착 시트(14)로부터 분리시키고자 하는 어느 하나의 반도체 칩(12)을 이하 설명하게 될 분리 유닛(130)의 상부로 위치시킨다. 이를 위해, 이송부(120)는 파지부(110)를 제1 방향으로 이동시키기 위한 제1 이송부(122)와 파지부(110)를 제1 이송부(122)에 의해 이동하는 제1 방향과 수직한 제2 방향으로 이동시키기 위한 제2 이송부(124)를 포함할 수 있다.
제1 이송부(122)는 구동력을 발생시키는 제1 구동원(122a)과 제1 방향으로 연장하는 제1 가이드 레일(122b)을 포함한다. 이에 따라, 제1 이송부(122)는 파지부(110)를 제1 가이드 레일(122b)이 연장하는 제1 방향으로 이동시킨다. 제2 이송부(124)는 구동력을 발생시키는 제2 구동원(124a)과 제2 방향으로 연장하는 제2 가이드 레일(124b)을 포함한다. 이에 따라 제2 이송부(124)는 파지부(110)를 제2 가이드 레일(124b)이 연장하는 제2 방향으로 이동시킨다. 이처럼, 이송부(120)는 파지부(110)를 제1 방향과 제2 방향으로 이동시킴에 의해 접착 시트(14)에 부착된 반도체 칩(12)들 중에서 선택되는 어느 하나의 반도체 칩(12)을 분리 유닛(130)의 상부로 이동시킬 수 있게 된다.
상기 분리 유닛(130)은 파지부(110)에 파지된 접착 시트(14)의 하부에 위치한다. 예컨대, 분리 유닛(130)은 파지부(110)의 링 형상의 내부 영역에 위치한다. 분리 유닛(130)은 접착 시트(14)에 접착된 반도체 칩(12)들 중에서 이송부(120)에 의해 파지부(110)가 이동되어 선택되는 어느 하나의 반도체 칩(12)을 접착 시트(12)로부터 분리시키는 역할을 한다. 이를 위해, 분리 유닛(130)은 선택되는 반도체 칩(12)을 하부 방향으로부터 밀어 올린다.
도 4는 도 2의 분리 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 5는 도 2의 분리 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에서 분리 유닛(130)은 복수의 지지핀(131)들, 핀 홀더(132), 엑츄에이터(133) 및 로드(134)를 포함한다.
상기 지지핀(131)들은 접착 시트(14)에 접착된 반도체 칩(12)을 직접적으로 밀어 올리는 역할을 한다. 즉, 지지핀(131)들은 접착 시트(14)의 하부에 직접 접촉하여 선택된 반도체 칩(12)이 위치하는 부위의 접착 시트(14)를 하부 방향으로부터 밀어 올림으로써, 반도체 칩(12)을 직접적으로 밀어 올리게 된다.
상기 핀 홀더(132)에는 지지핀(131)들이 설치된다. 즉, 핀 홀더(132)의 상부면에 지지핀(131)들이 소정 형태로 배열되어 설치된다. 지지핀(131)들의 배열은 다양하게 변경하여 적용할 수 있다. 이러한, 핀 홀더(132)는 이하 설명하게 될 엑츄에이터(133)에 의해 수직 이동함으로써 지지핀(131)들을 수직 이동시킨다. 즉, 핀 홀더(132)의 수직 이동에 의해 지지핀(131)들은 균일하게 동작할 수 있게 된다.
상기 엑츄에이터(133)는 지지핀(131)을 수직 이동시키기 위한 선형적인 구동 력을 발생시킨다. 본 실시예에서 엑츄에이터(133)는 분리 유닛(130)의 구조를 간소화하고, 지지핀(131)에 의해 반도체 칩(12)을 밀어 올리는 압력의 제어가 용이하도록 하기 위하여 전류의 인가에 따라서 구동력을 발생시키는 구조를 갖는다. 일 예로, 엑츄에이터(133)는 인가되는 전류(예컨대 입력 전류)에 따라서 선형적인 구동력을 발생시키는 보이스 코일(voice coil)을 이용한다. 이와 같이, 선형적인 구동력을 발생 및 제어하는 보이스 코일 방식의 엑츄에이터(133)에 대해서는 한국공개특허 2005-0089798호 향상된 "동력 특성을 갖는 폐쇄 - 단부형 선형 보이스 코일"에 상세하게 개시되어 있다. 이에, 설명의 편의를 위하여 엑츄에이터(133)에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 상기 한국공개특허 2005-0089798호를 참조하면, 엑츄에이터(133)는 코일(coil)을 구비하여 전류에 의해 자기장을 형성하는 코일부(133a)와 자석체(예컨대 영구 자석)를 구비하여 자기장을 형성하는 자석부(133b)로 구분할 수 있다. 즉, 엑츄에이터(133)는 인가되는 전류에 따른 자기장으로 코일부(133a)와 자석부(133b)가 서로 끌어당기거나 밀어내는 구동력으로 코일부(133a)가 수직 이동하게 된다.
상기 로드(134)는 엑츄에이터(133)에서 발생시키는 구동력의 방향으로 연장하고, 엑츄에이터(133)에서 발생시킨 선형적인 구동력을 핀 홀더(132)로 전달한다. 즉, 로드(134)는 엑츄에이터(133)의 구동력으로 핀 홀더(132)를 수직 이동시키는 역할을 한다.
이처럼, 본 발명의 실시예에 따른 분리 유닛(130)은 전류에 따라서 지지핀(131)을 수직 이동시키는 구동력이 발생된다. 여기서, 보이스 코일의 특성에 의 해서 인가되는 전류에 따라서 엑츄에이터(133)에서 발생되는 구동력은 선형적인 특성을 갖는다. 즉, 엑츄에이터(133)에서 발생되는 구동력은 인가되는 전류에 비례하는 특성을 갖는다. 이로 인하여, 종래에 레버나 캠 방식은 지지핀(131)을 수직 이동시키는 경우 압력의 제어가 용이하지 못하여 두께가 얇은 반도체 칩(12)의 경우 파손이 발생하였다. 반면에 본 실시예에 따르면 엑츄에이터(133)로 공급되는 전류의 제어를 통해서 지지핀(131)을 수직 이동시키는 압력을 조절하게 된다. 따라서 지지핀(131)을 이동 거리 및 이동시키는 압력의 제어가 용이해져 두께가 얇은 반도체 칩(12)의 분리하는 경우에도 반도체 칩(12)의 파손 없이 분리가 가능하게 되는 효과를 갖는다.
한편, 본 발명의 일 실시예에서 분리 유닛(130)은 로드(134)의 높이 변화를 검출하는 검출부(135)와 검출된 로드(134)의 높이 변화를 피드백 받아 엑츄에이터(133)로 공급되는 전류를 제어하는 제어부(136)를 더 포함한다.
상기 검출부(135)는 로드(134)의 높이 변화를 검출하고 그에 따른 제어신호를 생성한다. 이를 위해, 검출부(135)는 로드(134)에 설치되는 스케일(135a)과 스케일(135a)의 변화를 측정하여 그에 따른 제어신호를 생성하는 엔코더(135b)를 포함한다. 상기 제어부(135)는 상기 검출부(135)의 엔코더(135b)로부터 피드백 되는 제어신호를 이용하여 엑츄에이터(1333)로 공급되는 전류를 보상하게 된다. 즉, 검출부(135) 및 제어부(136)를 통해서 지지핀(131)의 실질적인 동작이 이론적인 동작과 다른 경우에 이를 보상하게 된다. 따라서, 보다 안정적인 지지핀(131)의 동작이 가능하게 된다.
이와 같은, 분리 유닛(130)은 언급한 구성 요소들을 수용하기 위한 실린더 형태의 하우징(137)을 포함한다. 하우징(147)은 크게 하부 하우징(137a)과 상부 하우징(137b)으로 구분할 수 있다.
하부 하우징(137a)의 내부에는 엑츄에이터(133), 로드(134) 및 검출부(145)가 설치된다. 즉, 하부 하우징(137a) 내부의 하부 영역에 엑츄에이터(133)가 배치되고, 코일부(133a)의 상부에 로드(134)의 일측이 체결된다. 하부 하우징(137a)은 로드(134)가 수직 이동할 수 있는 경로를 제공하며, 로드(134)가 수직 이동할 수 있는 경로의 측면부에 검출부(135)를 배치시킨다.
상부 하우징(137b)은 하부 하우징(137a)의 상부에 설치된다. 상부 하우징(137b)의 내부에는 엑츄에이터(133)와 체결된 로드(134)의 일측과 마주보는 로드(134)의 타측에 체결되는 핀 홀더(132)를 수용한다. 상부 하우징(137b)의 상부면에는 핀 홀더(132)에 설치된 지지핀(131)들이 수직 이동하여 상부면으로부터 돌출 될 수 있도록 이동 경로를 제공한다. 또한, 상부 하우징(137b)의 상부면에는 내부에 형성된 진공을 이용하여 지지핀(131)들을 둘러싸는 영역에서 접착 시트(14)를 흡착하기 위한 복수의 진공 홀(130b)들이 구비된다. 이 때, 진공 홀(130b)들이 진공을 발생하여 접착 시트(14)를 흡착할 수 있도록 하부 하우징(137b)은 외부의 진공원과 연결되는 진공 파이프(130a)가 연결되고, 진공 파이프(130a)로부터의 진공을 상부 하우징(137b)의 내부로 공급하기 위한 진공 유로를 갖는다. 결과적으로, 상부 하우징(137b)은 반도체 칩(12)을 밀어 올릴 때 지지핀(131)들 주변 부위의 접착 시트(12) 흡착하여 지지핀(131)들과 접촉하는 부위의 접착 시트(14)만 올려지도 록 기능한다. 여기서, 진공 홀(130b)의 진공은 지지핀(131)들의 동작에 대응하여 접착 시트(14)를 흡착하게 된다.
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 픽업 유닛(140)은 파지부(110)에 의해 파지되는 접착 시트(14)의 상부에 위치하고 분리 유닛(130)에 의해 밀어 올려지는 반도체 칩(12)을 분리시켜 이송하는 역할을 한다. 따라서 픽업 유닛(140)은 분리 유닛(130)의 상부에 위치한다. 이러한 픽업 유닛(140)은 흡착부(142)를 포함할 수 있다. 흡착부(142)는 내부에 진공 흡입관(143)을 구비하며, 반도체 칩(12)과 접촉하여 진공 흡입 방식으로 고정시킨다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치는 접착 시트로부터 선택된 어느 하나의 반도체 칩을 밀어 올리는 분리 유닛에 있어서 지지핀들의 구동 수단으로 보이스 코일(voice coil) 방식의 엑츄에이터를 사용함으로써, 인가되는 전류에 따라서 선형적인 구동력을 발생시켜 지지핀을 구동시키게 된다. 따라서, 종래에 지지핀들을 구동시키기 위해 레버나 캠을 이용하는 경우와 달리 구조를 간소화 할 수 있어 장치의 설치 공간을 줄일 수 있다.
또한, 보이스 코일 방식의 엑츄에이터는 인가되는 전류에 비례하여 구동력이 발생되므로 전류의 제어를 통해 구동력의 제어가 용이해짐으로써, 두께가 얇은 반도체 칩의 분리 공정에도 반도체 칩의 파손 없이 안정적으로 수행할 수 있게 된다.
또한, 보이스 코일 방식의 엑츄에이터에 의해 수직 이동되는 지지핀들의 변화를 측정하여 피드백 받아 엑츄에이터로 공급되는 전류를 보상함으로써, 지지핀들 의 수직 이동을 보다 안정적으로 제어할 수 있게 된다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 종래의 반도체 칩 분리 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 분리 장치를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 3은 도 2의 반도체 칩 분리 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 2의 분리 유닛을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2의 분리 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
12: 반도체 칩 14: 접착 시트
100: 반도체 칩 분리 장치 110: 파지부
112: 가압부 114: 베이스 플레이트
120: 이송부 122: 제1 이송부
122a: 제1 구동원 122b: 제1 가이드 레일
124: 제2 이송부 124a: 제2 구동원
124b: 제2 가이드 레일 130: 분리 유닛
130a: 진공 파이프 130b: 진공 홀
131: 지지핀 132: 핀 홀더
133: 엑츄에이터 133a: 코일부
133b: 자석부 134: 로드
135: 검출부 135a: 스케일
135b: 엔코더 136: 제어부
137: 하우징 137a: 하부 하우징
137b: 상부 하우징 140: 픽업 유닛
142: 흡착부 143: 진공 흡입관

Claims (3)

  1. 개별적으로 분리된 다수개의 반도체 칩들이 접착된 접착 시트를 파지하는 파지부;
    상기 파지부를 수평으로 이동시키는 이송부; 및
    상기 파지부에 파지되는 상기 접착 시트의 하부에 위치하고, 상기 파지부의 이동에 의해 선택되는 상기 반도체 칩들 중 어느 하나를 상기 접착시트로부터 분리하기 위한 분리 유닛을 포함하며,
    상기 분리 유닛은
    상기 반도체 칩을 직접적으로 밀어 올리기 위한 복수의 지지핀들;
    상기 지지핀들이 설치되는 핀 홀더;
    보이스 코일을 이용하여 입력 전류에 따른 선형적인 구동력을 발생시키는 엑츄에이터; 및
    상기 선형적인 구동력을 상기 핀 홀더로 전달하여 상기 핀 홀더를 수직 구동시키는 로드를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 분리 유닛은
    상기 로드의 높이 변화를 검출하여 그에 따른 제어신호를 생성하는 검출부; 및
    상기 검출부로부터 상기 제어신호를 제공받아 상기 엑츄에이터로 공급되는 전류를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 분리 유닛은 상기 엑츄에이터, 로드, 핀 홀더 및 지지핀들을 수용하는 실린더 형태의 하우징을 포함하고, 상기 하우징의 상부면에는 상기 접착 시트를 흡착하기 위한 복수의 진공 홀들이 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 분리 장치.
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