KR20090111743A - 일체형 음성 캐비티 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

Abstract

본 발명은 일체형 음성 캐비티(vocal cavity) 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰(ECM-Electret Condenser Microphone)으로서 오디오설비분야에 속한다. 본 발명은 기존의 구조는 부품수량이 많고 누적오차가 크며 이물질 혹은 먼지가 쉽게 부착하며 완성품 합격율이 낮고 어셈블링 효율이 낮은 등 문제점을 해결하기 위한 것으로 본 발명은 케이스바디(case body), 진동소자 및 케이스 수납 캐비티를 폐쇄하여 케이스바디의 전원과 연결하는 데 사용되는 회로판을 포함하며；진동소자와 케이스바디 꼭대기의 내표면사이에서는 제1음성 캐비티(vocal cavity)가 형성되며；외부케이스 구멍과 제1음성 캐비티(vocal cavity)가 연통하며 케이스바디내에는 진동소자와 회로판사이에 위치한 일체형 음성 캐비티(vocal cavity)컴포넌트가 설치되어 있으며 그 환형(環形)측벽과 일체로 측벽의 캐비티 플레이트(cavity plate)를 구성하며 캐비티 플레이트에는 관통구멍이 구비되어 있고 측벽하단에 내측으로 오목하게 되어 측벽과 캐비티 플레이트 사이에 제2 음성 캐비티(vocal cavity)을 형성하며 측벽의 외측면에는 절연재료층이 코팅되어 있는 것을 특징으로 한다. 그 특장점으로는 일체형 음성 캐비티(vocal cavity)컴포넌트로 여러개 부속품의 각종 기능을 대체하였으로 부품수량이 적어 제품구조와 생산공정을 최적화하고 누적오차를 줄였으며 생산원가를 낮추고 합격율을 높일 수 있는 것이다.

일체형 음성 캐비티 컴포넌트, 방진포, 케이스 바디, 소리구멍, 진동소자, 고리형 장치, 절연고리, 돌기부, 콘덴서 캐비티, 제1 음성 캐비티, 제2 음성 캐비티, 회로판, 캐비티 플레이트

Description

일체형 음성 캐비티 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰{ECM-Electret Condenser Microphone}

본 발명은 마이크로폰에 관한 것으로 특히는 일체형 음성 캐비티(vocal cavity)컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰(ECM-Electret Condenser Microphone)으로서 오디오설비분야에 속한다.

최근에 음파를 전기신호로 전환시키는 미소형 마이크로폰이 통신업（예를들면, 전화기, 모바일폰）, 컴퓨터 멀티미디어시스템(VoIP), 전자완구（예를들면, 전자게임기, 음성제어완구） 및 음향설비(예를들면, DC, DV, MP3, MP4, 핸드프리제품에서의 오디오부품) 등 각종 제품에 광범위하게 응용되고 있으며 그중 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰(ECM:Electret Condenser Microphone)은 더 널리 응용되고 있다. 이런 마이크로폰은 통상적으로 꼭대기과 측벽으로 둘러싸인 금속케이스바디와 케이스 꼭대기에 수개의 구멍이 있어 형성된 음성통로; 케이스바디내에 설치되어 금속환과 환형단면(端面)위의 진동막을 포함하는 진동판; 백 플레이트(Back Plate); 백 플레이트와 금속환사이에 위치하여 백 플레이트와 진동막사이에 일정한 간격을 형성하는 플라스틱 고리; 백 플레이트 하단에 위치하여 백 플레이트와 접합 전계효과 트랜지스터（JFET）를 이용한 회로판의 동코팅 전원을 연결시키는 구리 지지대를 구비한다. 백 플레이트, 구리 지지대와 케이스바디가 서로 연결되는 되는 것을 방지하기 위해 해당 두개 부품의 외측에는 플라스틱재질의 고리형 지지대를 설치하여 절연작용을 하도록 한다.

일렉트레트 콘덴서 마이크로폰의 동작시 음파는 구멍형 통로를 통해 케이스바디내에 진입한후 수납 캐비티내의 진동막을 진동시켜 진동막과 백 플레이트사이에 형성된 평판 콘덴서 사이의 거리에 변화를 발생시킴으로써 평판 콘덴서에 변화를 발생시킨다. 진동막 혹은 백 플레이트에는 일렉트레트라는 반영구적 전하를 가진 유전체 재료가 코팅되어 있으므로 그중의 한가지를 임의로 선택하여 사전에 그 일렉트레트재료에 극이 생기게 하므로써 일렉트레트재료가 전하를 붙잡아 두어 콘덴서 사이에는 일정한 전하량이 존재하게 된다. 따라서 두 극판사이의 거리가 변화할때 콘덴서 양측의 전압에 변화가 발생하며 이렇게 형성된 음향전기 전환효과에 의해 미약한 전기신호가 발생한 후 전기신호는 구리 지지대를 통해 회로판에 전달되며 회로판상의 전자소자의 처리를 거쳐 소요되는 전기신호를 출력한다.

어셈블링시에는 케이스바디내에 먼저 진동판을 위치시키고 다음 플라스틱 고리, 백 플레이트, 구리 지지대 및 플라스틱 지지대를 차례로 조립하고 마지막에 회로판을 조립한 후 폐쇄하고 케이스바디 꼭대기에 방진포를 설치한다. 이로부터 알수 있는바 기존 구조는 부품이 8개 이상에 달해 8개 이상의 공정절차가 소요되므로 매개 부품의 오차를 누적시 누적오차수치가 매우 커진다. 그리고 부품수량이 많고 부품크기가 작아 가공정밀도 요구가 높으므로 조립하기 어려우며 이는 제품합격율 과 완성품의 일치성 및 재료의 원가, 인건비원가에 직접적인 영향을 미친다. 이밖에 제조조립과정이 길고 공정절차가 많은 현황으로 볼 때 제품부품이 장시간 공기중에 노출되어 있고 여러 사람의 손을 거치므로 부품에 쉽게 이물질 및 먼지가 부착되어 제품민감도 및 합격율에 영향준다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 기존 기술의 결함을 극복하고 부품수량이 적고 누적오차를 확실히 줄일수 있으며 생산공정이 간단하고 조립이 간편하며 생산원가가 낮고 제품 합격율이 높으며 품질이 더욱 안정적인 일체형 음성 캐비티(vocal cavity)컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 있다. 이에 본 발명은 하기의 기술방안을 고안한다.

꼭대기에는 소리구멍과 수납 캐비티를 구비한 케이스바디와; 케이스바디내에 위치한 진동소자와; 케이스바디 주위전원에 연결되는 회로판과; 상기 진동소자와 케이스바디 꼭대기의 내표면 사이에 형성된 제1음성 캐비티와; 상기 소리구멍과 제1음성 캐비티가 연통되었으며 상기 케이스바디 내에는 진동소자와 회로판사이에 위치한 일체형 음성 캐비티 컴포넌트가 위치되었으며 이는 환형측벽과 일체로 측벽의 캐비티 플레이트(cavity plate) 에 구성되었으며 상기 캐비티 플레이트에는 관통구멍(Through-hole) 이 구비되어 있고 측벽하단에 내측으로 오목하게 되어 측벽과 캐비티 플레이트 사이에 제2음성 캐비티(vocal cavity)를 형성하며 측벽의 외측면에는 절연재료층이 코팅되어 있는 것을 특징으로 한다.

구조가 독특한 일체형 음성 캐비티(vocal cavity) 컴포넌트는 기존 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰중의 백 플레이트, 구리 지지대, 플라스틱 지지대등 부품을 생략하고 캐비티 플레이트, 측벽과 절연재료층이 각각 기존구조에서의 백 플레이 트, 구리 지지대와 플라스틱 지지대에 해당하여 한개 부품으로 동시에 콘덴서 극판을 구현하고 회로판 전원과 연결하며 케이스바디를 절연시키는 등 여러가지 기능을 담당하므로써 부품수량을 줄이고 전체 구조와 생산공정을 간소화하였으며 필수부품의 조립관계를 최적화하여 부품누적오차를 효과적으로 감소하였으며, 조립이 간편하여 조립시간을 줄이고 즉 부품이 공기중에 노출되어 있는 시간 및 사람손을 거치는 시간을 단축시켜 부품의 민감도를 보장하므로써 제품품질과 합격율을 향상시키고 생산원가를 절감한다.

측벽의 형상은 원형에 국한되지 않고 사각형, 삼각형, 타원형 등 여러가지 형태가 있을수 있으며, 또 연속적으로 밀폐된 환형에만 국한되지 않고 단속(斷續)적인 톱니모양 등 기타 상태를 취할 수 있으며 그 표면에 코팅된 절연재료가 측벽과 케이스바디 사이의 절연요구를 만족시킬 수 있는 것으로 선택하면 된다. 일체형 음성 캐비티 컴포넌트에 있어서 측벽을 제외한 기타 표면은 절연재료를 코팅해도 되고 코팅하지 않아도 된다. 절연재료를 코팅할 경우 해당 절연재료는 일렉트레트재료를 이용하여 일정한 수량의 전하를 사전에 붙잡아둘수 있다.

상기 기술방안에 대한 보충과 정비로서 하기의 기술특징을 추가할 수 있다.

상기 일체형 음성 캐비티 컴포넌트는 도전재료로 만들어질수 있으며 이런 재질을 선택할 경우 콘덴서 한쪽단을 극판으로 만드는 요구를 만족시킬 수 있다.

마이크로폰은 또한 진동소자와 일체형 음성 캐비티 컴포넌트 사이에 위치한 절연고리를 구비한다. 일체형 음성 캐비티 컴포넌트의 꼭대기가 평면일 경우 절연고리는 진동소자와 일체형 음성 캐비티 컴포넌트 사이를 일정한 간격으로 격리시켜 평판 콘덴서를 형성하며 진동소자에 진동을 발생할 수 있는 공간을 제공하여 음파진동으로 인한 전기신호를 형성한다.

상기 캐비티 플레이트(cavity plate)는 측벽의 상단으로 오목하게 콘덴서 캐비티(condenser cavity)를 형성하며 일체형 음성 캐비티 컴포넌트는 상부는 콘덴서 캐비티, 하부는 제2 음성 캐비티인 상하 두개 캐비티 구조를 형성하고 캐비티 플레이트(cavity plate) 윗표면 이상의 측벽에는 돌기부를 형성하며 그 외측면 및 꼭대기면에는 절연재료층을 코팅한다. 돌기부는 일체형 음성 캐비티 컴포넌트위에 위치되어 진동소자와 일체형 음성 캐비티 컴포넌트 사이를 일정한 간격으로 격리시켜 평판콘덴서를 형성하므로써 기존 구조에서의 플라스틱 고리를 대체하여 제품의 전체적인 구조를 최적화하고 제품의 부품수량과 누적오차를 감소시키고 조립효율을 높인다. 돌기부의 내측면에는 절연재료층을 코팅할수도 있고 코팅하지 않을수도 있다.

상기 회로판에는 입력단이 없으며 측벽 바닥부와 입력단 전원이 연결된다. 일체형 음성 캐비티 컴포넌트는 측벽 바닥부를 통해 음파진동에서 생긴 전기신호를 회로판에 전송하며 회로판위의 전자소자에서 이를 처리 및 출력하며 입력단은 통상 회로판에서 구리를 코팅한 부분이 된다.

상기 진동소자는 진동막과 고리형 장치를 포함하며 상기 진동막은 절연재료로 제작된 것으로 진동막 윗표면에는 금속재료층이 코팅되어 있고 고리형 장치는 금속재료층위에 설치되어 있으며 진동소자의 아래표면은 돌기부와 접촉한다. 절연재료층은 일렉트레트재료로 사전에 일정한 수량의 전하를 붙잡아 둘수 있으며 진동 막에 진동이 발생할 경우 전기신호를 형성하며 고리형 장치는 케이스바디 꼭대기의 내표면과 진동막을 격리시켜 양자간에 일정한 거리를 유지하게 하므로써 진동막이 진동할 수 있도록 하며 또한 가이드회로 작용을 하여 진동막의 금속재료층과 케이스바디 사이에서 가이드회로를 형성한다.

본 발명은 일체형 음성 캐비티 컴포넌트로 기존의 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰중의 백 플레이트, 구리 지지대, 플라스틱 지지대, 플라스틱 고리등 부품을 대체하였으며; 또한 여러개 부품의 각종 기능을 구현하여 기존의 분산된 컴포넌트 조립방식에서 일부 부품을 선택하여 일체화를 진행함으로써 부품수량을 줄이고 전체적인 구조 및 조립관계와 생산공정을 최적화하고 부품의 누적오차를 감소; 또한 조립하기 간편하고 조립시간을 단축시켜 부품들이 공기중에 노출 및 사람손을 거치는 시간을 효과적으로 줄여 부품의 민감도를 보장하므로써 안정적인 제품품질, 높은 합격율을 실현하여 생산원가를 대폭 절감하는 효과가 있다.

이하, 본 발명의 실시예와 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실질적인 특징에 대해 상세히 설명하기로 한다.

도 1에 도시된 바와 같이 기존 기술의 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰은 방진포(1)와 꼭대기면과 측벽에 에워싸여 수납 캐비티를 구성하였으며 모양새가 거꾸로 엎어넣은 사발모양의 알루미늄 케이스(2)와 알루미늄 케이스(2)의 꼭대기면에는 소리가 수납 캐비티로 들어오도록 구성한 수개의 구멍형 통로와 알루미늄 케이스(2) 내에 위치하며 알루미늄 케이스(2) 내의 측벽과 접촉하는 진동판(3)，금속환과 그 아래의 환형단면에 설치된 진동막을 포함하며 백 플레이트(5) 그리고 백 플레이트(5)와 금속환사이에 위치하어 백 플레이트와 진동판 사이에 일정한 간격을 형성하는 플라스틱 고리(4)와 백 플레이트(5) 하단에 위치하여 백 플레이트(5)와 접합 전계효과 트랜지스터（JFET）를 이용한 회로판(8)의 입력단에 연결되는 구리 지지대(7)를 포함한다. 백 플레이트(5), 구리 지지대(7)와 알루미늄 케이스(2)가 서로 연결되는 것을 방지하기 위해 양자의 외부커버에는 플라스틱 고리형 지지대(6)를 설치하여 절연작용을 한다.

도 2 내지 도 6에 도시된 바와 같이 제1 실시예에서 일체형 음성 캐비티(vocal cavity) 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰(100)은 금속재질로 만들어지고 소리구멍(111)이 있으며 꼭대기면과 케이스벽으로 둘러싸여 이루어진 수납 캐비티를 구비한 케이스바디(110); 케이스바디(110) 꼭대기 외표면에 부착된 방진포(101); 케이스바디내에 위치한 진동소자(120)를 포함하며 진동소자(120)는 진동막과 금속재질로 만들어진 고리형 장치(123)를 포함하며 진동막은 절연재료층으로 제작되고 진동막 윗표면(121)에는 금속재질층이 코팅되어 있으며 고리형 장치(123)는 금속재료층위에 설치되어 있어 진동막과 케이스바디 내부 윗표면을 격리시켜 진동막이 진동할 수 있도록 하며 고리형 장치(123)의 주변과 케이스바디(110)는 접촉성 전원연결방식을 사용할수도 있고 용접 혹은 점착등 방식으로 고리형 장치(123)의 주변과 케이스바디(110)는 고정적인 전원연결방식을 사용할수도 있어 조립과정에 이물질 혹은 먼지가 진입되어 민감도에 영향주는 것을 방지할 수 있으며 케이스바디(110) 수납 캐비티를 폐쇄하는데 사용하는 회로판(150)은 케이스바디(110)의 주변전원과 연결되며; 진동소자(120)과 케이스바디(110) 꼭대기의 내표면(112)사이에는 제1음성 캐비티가 형성되며; 소리구멍(111)과 제1음성 캐비티는 연통되며; 케이스바디(110) 내에는 진동소자(120)와 회로판(150)사이에 위치되어 있으며 도전재료층으로 제작된 일체형 음성 캐비티 컴포넌트(140)가 구비되어 있고 일체형 음성 캐비티 컴포넌트(140)는 측벽(145)과 일체로 캐비티 플레이트가 측벽하단으로 오목하게 되어 한정된 제2음성 캐비티（도 4에서 높이가 h인 부분）와 캐비티 플레이트(cavity plate)에는 여러개의 두께방향으로 뚫린 관통 구멍(141)이 있으며 측벽(145)의 외측면에는 절연재료층이 코팅되어 있고 측벽(145)은 캐비티 플레이트주변에 형성될수도 있고 주변내측에 형성될수도 있으며 연속된 고리형이거나 혹은 비연속적인 돌기모양이 모두 가능하며 위치는 회로판(150)위의 입력단(152)과 대응되면 된다.

캐비티 플레이트(cavity plate) 윗표면(142)위의 측벽은 돌기부(144)를 형성하며 그 외측면과 꼭대기면에는 절연재료층이 코팅되어 있다. 진동막 아래표면(122)은 돌기부(144)와 접촉한다. 진동막과 일체형 음성 캐비티 컴포넌트 사이의 간격（도 4에서 높이가 h인 부분）을 증가하기 위해 플라스틱의 절연고리(130)를 설치할 수 있으며 h의 값이 0일 경우 즉 캐비티 플레이트의 윗표면(142)이 평면 즉 돌기부(144)를 설치하지 않을 경우 반드시 절연고리(130)를 사용하여 평판 콘덴서가 형성되도록 확보해야 한다.

회로판(150)의 윗표면(151)에는 전자소자와 구리를 코팅한 고리형 입력 단(152)이 구비되어 있으며 측벽(145)의 바닥면과 입력단(152) 전원이 연결（접촉식 연결일수도 있고 용접 기타 고정연접방식일수도 있음）되며 회로판 외표면(153)과 케이스바디(110)전원이 연결된다.

조립시 진동소자(120), 일체형 음성 캐비티 컴포넌트(140)를 차례로 케이스바디(110)의 수납 캐비티에 조립한 다음 회로판(150) 윗표면(151)에 대응되게 일체형 음성 캐비티 컴포넌트로 케이스바디의 개구부를 폐쇄하고 마지막에 변두리말기, 용접, 융합 혹은 본딩 등 기계로 단단히 고정시켜 회로판(150)과 케이스바디(110)의 변두리부가 접촉되게 한다.

도 7에 도시된 바와 같이 제2 실시예는 캐비티 플레이트 윗표면(142)에 절연재료층이 코팅된 돌기부(144)를 구비하는 기술방안으로 절연재료층은 돌기부(144)의 꼭대기면과 외측면에 코팅되며 나머지 부분을 코팅할지에 대해서는 한정하지 않는다. 이때 진동소자와 일체형 음성 캐비티 컴포넌트 사이에는 절연고리를 구비할 필요가 없으며 나머지 부분은 제1실시예와 같다.

도8에 도시된바와 같이 일체형 음성 캐비티 컴포넌트(140)의 측벽(145) 바닥부분은 회로판의 구리를 코팅한 입력단(152)에 접촉되어 커플링 전기신호를 회로판(150)의 전자장치에 전달하여 신호처리를 진행한 후 음성신호가 출력된다. 또한 커플링 전기신호를 회로판(150)의 아날로그/디지털 전환장치（미도시）에 전달하여 아날로그/디지털 전환을 진행한 후 디지털 음성신호를 출력할 수도 있다.

도 9에 도시된 바와 같이 제3 실시에는 제2 실시예의 기초에서 각 부품속 형태를 사각형으로 변경했다.

상기 도 2, 도 7, 도 9에서 도시된 바와 같이 일체형 음성 캐비티(vocal cavity) 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰은 본 발명의 구체적인 실시예로서 본 발명에서 뛰어난 실질적인 특징과 진보를 구현하였으며 실제적 사용수요에 따라 재질, 형태, 규격 및 구멍수량 및 색채 등 면에서 수정을 진행할 수 있으며 이에 대해서는 여기서 중복하여 설명하지 않는다.

도 1은 기존 기술의 입체조립구조도;

도 2는 본 발명 제1실시예에서 입체형 조립구조도;

도 3는 본 발명 제1실시예에서 일체형 음성 캐비티 컴포넌트의 평면구조도;

도 4는 본 발명 제1실시예에서 일체형 음성 캐비티 컴포넌트의 단면구조도;

도 5는 본 발명 제1실시예에서 일체형 음성 캐비티 컴포넌트의 정면 입체구조도;

도 6은 본 발명 제1실시예에서 일체형 음성 캐비티 컴포넌트의 반대면 입체구조도;

도 7은 본 발명 제2 실시예의 입체조립구조도;

도 8은 본 발명에서 회로판의 회로원리도;

도 9는 본 발명 제3 실시예의 입체조립구조도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1 : 방진포 2 : 알루미늄 케이스

3 : 진동판 4 : 플라스틱 고리

5 : 백 플레이트 6 : 구리 지지대

7 : 플라스틱 지지대 8 : 회로판

100 : 일체형 음성 캐비티 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰 101 : 방진포 110 : 케이스바디

111 : 소리구멍 112 : 꼭대기의 내표면

113 : 꼭대기 외표면 114 : 케이스바디 연결표면

120 : 진동소자 121 : 진동막 윗표면

122 : 진동막 아래표면 123 : 고리형 장치

130 : 절연고리 140 : 일체형 음성 캐비티 컴포넌트

141 : 관통 구멍 142 : 캐비티 플레이트 윗표면

143 : 내표면 144 : 돌기부

145 : 측벽 146 : 콘덴서 캐비티

147 : 제2 음성 캐비티 150 : 회로판

151 : 회로판 윗표면 152 : 입력단

153 : 회로판 외표면

Claims (6)

1. 일종의 마이크로폰으로서 꼭대기면에는 소리구멍（111）과 수납 캐비티를 구비한 케이스바디（110）와;

   상기 케이스바디(110)내에 위치한 진동소자（120）와;

   상기 케이스바디（110）주변전원에 연결되는 회로판（150）과;

   상기 진동소자（120）와 상기 케이스바디（110） 꼭대기의 내표면（112）사이에 형성된 제1 음성 캐비티와;

   상기 소리구멍（111）과 상기 제1 음성 캐비티가 연통되며;

   상기 케이스바디（110）내에는 상기 진동소자（120）와 상기 회로판（150）사이에 위치한 일체형 음성 캐비티 컴포넌트（140）가 위치되었으며 이는 환형측벽（145）과 일체로 측벽의 캐비티 플레이트(cavity plate)에 구성되었으며 상기 캐비티 플레이트에는 열린구멍（141）이 구비되어 있고 측벽하단에 내측으로 오목하게 되어 상기 측벽（145）과 상기 캐비티 플레이트 사이에 제2 음성 캐비티를 형성하며 상기 측벽（145）의 외측면에는 절연재료층이 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 일체형 음성 캐비티 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰.
2. 제1항에 있어서,

   상기 일체형 음성 캐비티 컴포넌트（140）는 도전재료로 제작된 것을 특징으로 하는 일체형 음성 캐비티 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 진동소자（120）와 상기 일체형 음성 캐비티 컴포넌트（140）사이에 위치한 절연고리（130）를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 일체형 음성 캐비티 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,

   상기 캐비티 플레이트는 상기 측벽（145）의 상단으로 오목하게 콘덴서 캐비티를 형성하며 상기 일체형 음성 캐비티 컴포넌트 상부는 콘덴서 캐비티（146）, 하부는 제2음성 캐비티（147）인 상하 두개 강 구조를 형성하고 상기 캐비티 플레이트의 윗표면（142）이상의 측벽에는 돌기부（144）를 형성하며 그 외측면 및 꼭대기면에는 절연재료층을 코팅하는 것을 특징으로 하는 일체형 음성 캐비티 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로 폰.
5. 제4항에 있어서,

   상기 회로판（150）위에는 입력단（152）이 설치되어 있으며 상기 측벽（145）바닥부는 상기 입력단（152）전원과 연결되는 것을 특징으로 하는 일체형 음성 캐비티 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰.
6. 제5항에 있어서,

   상기 진동소자（120）는 진동막과 고리형 장치（123）를 포함하며 상기 진동막은 절연재료로 구성되고 진동막 윗표면（121）에는 금속재료층이 코팅되어 있으며 고리형 장치（123）는 금속재료층위에 설치되어 고리형 장치（123）의 주변과 케이스바디（110）는 접촉성 전원연결방식을 사용하며 진동막 아래표면（122）과 돌기부（144）가 접촉하는 것을 특징으로 하는 일체형 음성 캐비티 컴포넌트를 구비한 일렉트레트 콘덴서 마이크로폰.

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