KR20020088909A - 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 휴대폰의 인쇄회로기판에 형성된 +단자 및 -단자에 납땜 등에 의해 직접 전기적으로 접속시키도록 전계효과 트랜지스터 및 캐패시터가 실장되는 인쇄회로기판의 반대쪽에는 상기 전계효과 트랜지스터의 드레인전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 +전극과 전계효과 트랜지스터의 소오스전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 -전극이 돌출되게 형성되어 있다.
따라서, 본 발명은 전계효과 트랜지스터의 드레인전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 +전극과 전계효과 트랜지스터의 소오스전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 -전극을 돌출되게 형성하여 휴대폰의 인쇄회로기판의 +전극과 -전극에 직접 리플로우 솔더링(reflow soldering)해서 실장할 수 있고, 표면실장장치를 사용하여 휴대폰의 인쇄회로기판에 다른 전자제품과 함께 자동 실장할 수 있으며, 휴대폰의 인쇄회로기판의 +전극과 -전극에 실장할 때 콘넥터 및 라버 케이스가 불필요하며, 표면실장장치를 사용하여 휴대폰의 인쇄회로기판에 형성된 +전극과 -전극에 실장하므로 실장효율을 향상시킬 수 있다.

Description

일렉트렛 콘덴서 마이크로폰{AN ELECTRET CONDENSER MICROPHONE}
본 발명은 전계효과 트랜지스터의 드레인전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 +전극과 전계효과 트랜지스터의 소오스전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 -전극을 돌출되게 형성하여 휴대폰의 인쇄회로기판의 +전극과 -전극에 리플로우 솔더링(reflow soldering)에 의해 직접 실장할 수 있는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.
통상적으로 콘덴서 마이크로폰은 도 1에 도시한 바와 같이 하측 중앙에 통공(1)이 형성되어 있고, 케이스(3)의 내부에 극링(4)과 진동막(5)이 재치되어 있고, 증폭소자(9)가 회로기판(12)에 납땜에 의해 +출력단자(13) 및 -출력단자(14)로 고정되고, 상기 증폭소자(9)의 +출력선(11)이 회로기판(12)에 납땜으로 접속된 콘덴서 마이크로폰 카트리지에 있어서, 상기 진동막(5)의 상부에 증폭소자(9)의 입력단자(10)와 접속되어 절연링(17)으로 절연된 고정전극(16)을 재치하고, 다시 그 상측에 정전기 물질이 도포된 유전체판(20)을 설치하며, 상기 고정전극(16)의 외주연에 다수개의 통공(21)이 형성되어 있다.
그런데, 이와 같이 구성된 종래의 콘덴서 마이크로폰은 휴대폰(무선 휴대 전화기)에 전기적으로 접속해서 사용할려면 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같은 콘덴서 마이크로폰용 콘넥터(100)를 사용해서 휴대폰에 설치고정하여 사용하여야만 한다.
도 1 내지 도 4에 도시한 바와 같은 콘덴서 마이크로폰용 콘넥터(100)는 합성수지, 천연고무 또는 인조고무제 중 어느 하나를 사출성형해서 이루어지며 바닥이 있는 원통체(102)와, 상기 원통체(102)의 바닥면 가장자리에 천설되어 콘덴서 마이크로폰(10)의 삽입이 용이하도록 공기를 배출하는 공기배출구멍(104)과, 상기 원통체(102)의 바닥면(102a)외측에 돌출형성된 보강부(106)와, 상기 원통체(102)의 바닥면(102a) 중심부를 관통함과 동시에, 상기 바닥면(102a)외측에 돌출형성된 보강부(106)를 관통해서 설치되며, 도 1에 도시한 콘덴서 마이크로폰내에 설치된 전계효과 트랜지스터인 증폭소자(9)의 출력선(11)에 전기적으로 접속된 +출력단자(13)와 전기적으로 도통되는 제1 전극(120)과, 상기 제1 전극(120)으로 부터 상기 바닥면(102a)의 가장자리측으로 편심되게 설치되며 상기 증폭소자(9)의 -출력단자(14)와 전기적으로 도통되는 제2 전극(130)으로 구성되어 있다. 상기 제1 전극(120)은 증폭소자(9)의 드레인전극에 접속되어 있고, 제2 전극(130)은 증폭소자(9)의 소오스전극에 접속되어 있다.
상기 공기배출구멍(104)은 콘덴서 마이크로폰을 콘넥터(100)에 삽입할 때 용이하게 삽입할 수 있도록 원통체(102)의 상부가 일부 커팅되어 있다.
상기 제1 전극(120)은 도 3에 상세히 도시한 바와 같이 외주면에 다수개의 환형상 플랜지부(122)가 형성되며 U자 형상의 하부캡(124)과, 상기 하부캡(124)내에 배설되는 탄성부재(126)와, 상기 탄성부재(126)의 상부를 덮음과 동시에, 상기하부캡(124)내에 감입되어 상기 탄성부재(126)의 부세력에 의해 상하동되는 상부캡(128)으로 구성되어 있다.
상기 제2 전극(130)은 도 3에 상세히 도시한 바와 같이 외주면에 다수개의 환형상 플랜지부(132)가 형성되며 단면이 U자 형상인 하부캡(134)과, 상기 하부캡(134)내에 배설되는 탄성부재(136)와, 상기 탄성부재(136)의 상부를 덮음과 동시에, 상기 하부캡(134)내에 감입되어 상기 탄성부재(136)의 부세력에 의해 상하동되는 상부캡(138)으로 구성되어 있다.
상기 탄성부재(126,136)는 코일스프링을 사용하는 것이 바람직하고, 상기 제1 전극(120)의 하부캡(124) 및 상부캡(128)은 도전성을 증가시키도록 Cu, Au 또는 Ni중에서 선택된 어느 하나의 재질로 도금되어 있고, 제2 전극(130)의 하부캡(134) 및 상부캡(138)도 도전성을 증가시키도록 Cu, Au 또는 Ni중에서 선택된 어느 하나의 재질로 도금되어 있다.
도 4에 있어서, 미설명 부호 80은 콘넥터(100)내에 콘덴서 마이크로폰을 결합시키는 라버 케이스로서, 라버 케이스(80)의 외주면에는 콘넥터(100)가 실장되는 위치에 위치고정할 수 있도록 이탈방지용 환형상의 플랜지(102)가 일체적으로 형성되어 있다.
그런데, 이와 같이 구성된 콘넥터(100)를 사용해서 콘덴서 마이크로폰을 도시하지 않은 휴대폰(무선 휴대 전화기 또는 이동전화기라고도 한다)의 인쇄회로기판에 형성된 +출력단자 및 -출력단자에 제1 전극(120) 및 제2 전극(130)을 전기적으로 접속시켜야 하므로, 전자부품 실장장치의 리플로우 솔더링(reflow soldering)에 의해서 실장할 수 없다는 문제점이 있을 뿐만 아니라, 전자부품 실장장치를 사용하여 휴대폰의 인쇄회로기판에 다른 전자제품과 함께 자동 실장할 수 없고, 휴대폰의 인쇄회로기판의 +출력단자와 -출력단자에 실장시에 실장효율을 향상시킬 수 없다는 등의 여러 가지 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 문제점을 감안해서 이루어진 것으로써, 본 발명의 목적은 전계효과 트랜지스터의 드레인전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 +전극과 전계효과 트랜지스터의 소오스전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 -전극을 돌출되게 형성하여 휴대폰의 인쇄회로기판의 +전극과 -전극에 직접 리플로우 솔더링(reflow soldering)에 의해서 실장할 수 있는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 전자부품 실장장치를 사용하여 휴대폰의 인쇄회로기판에 다른 전자제품과 함께 자동 실장할 수 있는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 휴대폰의 인쇄회로기판의 +전극과 -전극에 실장할 때 콘넥터 및 라버 케이스가 불필요한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 휴대폰의 인쇄회로기판의 +전극과 -전극에 실장시에 실장효율을 향상시킬 수 있는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 다수개의 통공이 형성되어 있고, 상기 통공의 반대쪽이 개구되어 있는 케이스와, 정전기장을 형성해서 기계적 신호를 전기적 신호로 변환하도록 전하가 충전되며, 상기 케이스에 형성된 통공의 내측에 설치되어 상기 통공을 통해 도입되는 음파에 의해 진동되는 진동판과, 상기 진동판의 스페이서 상부에 설치되며, 상기 케이스에 형성된 통공을 통해서 도입되는 음파에 의해 진동되는 상기 진동판을 구성하는 진동막의 진동에 의하여 상기 스페이서가 위치한 공간에서 발생한 음압의 변화가 유발시키는 에어 댐핑을 최소화하도록 다수의 관통공이 형성된 금속제의 백 플레이트와, 상기 진동판의 스페이서 및 백 플레이트의 위치를 규제함과 동시에, 절연시키도록 상기 케이스의 내주면에 설치되는 전기차폐부재와, 상기 전기차폐부재 내주면에 동심을 이루면서 설치되는 도전성의 링전극과, 상기 케이스의 통공을 통해 도입되는 음압이 변환된 전기적 신호를 상기 링전극을 통해 게이트단자에서 받아서 스위칭 온되는 전계효과 트랜지스터와, 상기 전계효과 트랜지스터의 스위칭 온시에 상기 전계효과 트랜지스터의 소오스전극과 드레인전극 사이에 출력되는 출력신호에 포함되어 있는 노이즈를 필터링하는 캐패시터와, 상기 전계효과 트랜지스터 및 캐패시터가 실장되며, 상기 전기차폐부재 및 링전극상에 설치되는 인쇄회로기판과, 휴대폰의 인쇄회로기판에 형성된 +단자 및 -단자에 납땜에 의해 직접 전기적으로 접속시키도록 상기 전계효과 트랜지스터 및 캐패시터가 실장되는 인쇄회로기판의 반대쪽에 상기 전계효과 트랜지스터의 드레인전극에 전기적으로 접속되도록 돌출되게 형성된 +전극과, 상기 전계효과 트랜지스터의 소오스전극에 전기적으로 접속되며, 상기 +전극으로 부터 일정 거리 이간되게 인쇄회로기판에 돌출되게 형성된 -전극을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
도 1은 종래의 콘덴서 마이크로폰을 개략적으로 도시한 종단면도,
도 2는 종래의 콘덴서 마이크로폰을 휴대폰에 전기적으로 접속시키기 위한 콘덴서 마이크로폰용 콘넥터를 개략적으로 도시한 사시도,
도 3은 도 2에서 화살표Ⅱ-Ⅱ선을 따라 취한 단면도,
도 4는 종래의 콘덴서 마이크로폰을 휴대폰의 인쇄회로기판에 전기적으로 접속시키기 위해서 콘넥터 및 라버(고무) 케이스내에 장착되어 있는 상태를 도시한 종단면도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 개략적으로 도시한 종단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
200:케이스 200a:통공
208:백 플레이트 208a:관통공
210:진동판 212:진동막
213:지지링 214:스페이서
220:전기차폐부재
222:링전극 224:인쇄회로기판
231:+전극 232:-전극
이하, 본 발명의 일실시예에 의한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰에 대하여 첨부도면을 참조하면서 상세히 설명한다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 개략적으로 도시한 종단면도이다.
도 5에 도시한 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 케이스(200)와, 상기 케이스(200)의 내측에 설치되어 음파에 의해 진동되는 진동판(210)과, 상기 진동판(210)의 진동에 의해 음압의 변화에 따른 에어댐핑을 최소화시키는 백 플레이트(208)와, 상기 케이스(200)의 내주면에 설치되는 전기차폐부재(220)를 구비하고 있다.
상기 케이스(200)에는 음파가 도입되는 다수개의 통공(200a)이 형성되어 있고, 상기 통공(200a)의 반대쪽이 개구되어 있고, 상기 케이스(200)에 형성된 통공(200a)의 내측에 설치되는 진동판(210)은 상기 통공(200a)을 통해 도입되는 음파에 의해 진동되어 기계적 신호로 변하고, 백 플레이트(208)와 함께 이루어진 정전기장의 변화로 인하여 전기적 신호로 변환하도록 전하가 충전되어 있다.
상기 진동판(210)의 스페이서(214) 상부에 설치되는 금속제의 백 플레이트(208)에는 상기 케이스(200)에 형성된 통공을 통해서 도입되는 음파에 의해 진동되는 상기 진동판(210)을 구성하는 진동막(212)의 진동에 의하여 발생한 음압의 변화가 유발시키는 에어 댐핑을 최소화하도록 다수의 관통공(208a)이 형성되어 있다.
상기 전기차폐부재(220)는 상기 진동판(210)의 스페이서(214) 및 백 플레이트(208)의 위치를 규제함과 동시에, 상기 케이스(200)와 링전극(222)을 절연시키도록 상기 케이스(200)의 내주면에 설치되어 있다.
상기 케이스(200)의 통공(200a)을 통해 도입되는 음압에 의해 진동되어 음압이 변환된 전기적 신호가 전계효과 트랜지스터(Q1)의 게이트전극(G)에 인가되어 전계효과 트랜지스터(Q1)를 스위칭 온시켜서 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 드레인전극(D)과 소오스전극(S)을 도통시키도록 상기 전기차폐부재(220)의 내주면에는 도전성의 링전극(222)이 동심을 이루면서 설치되어 있다.
상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 드레인전극(D)과 소오스전극(S) 사이에는 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 스위칭 온시에 출력되는 출력신호에 포함되어 있는 노이즈를 필터링하도록 캐패시터(C1,C2)가 병렬로 접속되어 있고, 상기 전계효과 트랜지스터(Q1) 및 캐패시터(C1,C2)는 인쇄회로기판(224)에 실장되어 있다.
도시하지 않은 휴대폰의 인쇄회로기판에 형성된 +단자 및 -단자에 전자부품 실장장치의 리플로우 솔더링에 의해 직접 전기적으로 접속시키도록 상기 전계효과 트랜지스터(Q1) 및 캐패시터(C1,C2)이 실장되는 인쇄회로기판(224)의 반대쪽(도 5에서 상부쪽)에는 전계효과 트랜지스터(Q1)의 드레인전극(D)에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판(224)의 +전극(231)과 전계효과 트랜지스터(Q1)의 소오스전극(S)에전기적으로 접속되는 인쇄회로기판(224)의 -전극(232)이 돌출되게 형성되어 있다.
도시하지 않은 휴대폰의 인쇄회로기판에 전자부품 실장장치의 리플로우 솔더링에 의해 용이하게 납땜고정할 수 있도록 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 드레인전극(D)에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판(224)의 +전극(231)과 전계효과 트랜지스터(Q1)의 소오스전극(S)에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판(224)의 -전극(232)은 그 돌출높이가 케이스(200)의 커어링 높이(d)보다 높게 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 진동판(210)은 도 5에 도시한 바와 같이 전하가 충전되며 음압에 의해 진동되어 음압을 전기적 신호로 변환하는 진동막(212)과, 상기 진동막(212)의 장력을 일정하게 유지시키는 지지링(213)과, 상기 진동막(212)을 용이하게 진동시키도록 상기 진동막(212)상에 두께가 △t인 링형상으로 형성된 스페이서(214)로 구성되어 있고, 진동막(212)의 두께는 0.1㎛ 내지 15㎛ 이하로 형성하는 것이 가장 바람직하다.
상기 진동판(210)의 진동막(212)은 질화실리콘(Si3N4) 막을 단독으로 사용하여 적층 형성해도 되며, 질화실리콘 막과 산화실리콘 막을 순서로 적층시켜서 형성해도 된다.
그리고, 상기 진동막(212)을 폴리머와 폴라링으로 제작하여 일렉트렛 기능(전하를 충전시킴에 따라 작용하는 기능)을 부여하지 않고, 상기 백 플레이트(208)상에 유전물질을 점착하여 전하를 충전시켜 일렉트렛 기능을 부여해도 된다.
다음에, 이와 같이 구성된 본 발명의 일실시예에 따른 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰에 대한 작용 및 효과를 설명한다.
먼저, 본 발명의 일실시예에 따른 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰의 조립과정을 설명하면, 상기 케이스(200)의 개구부를 상부로 향하게 한 다음, 상기 케이스(200)의 내부, 구체적으로는 통공(200a)의 상부에, 진동판(210)에 일체적으로 설치된 지지링(213)을 하부로 향하게 해서 진동판(210)을 설치하고, 소정 두께의 스페이서(214)를 도 5에서 진동막(212)의 상부에 위치시킨다.
여기서, 상기 진동판(210)과 스페이서(214)는 일체적으로 설치시킬 수도 있으며, 반대로, 상기 진동판(210)과 스페이서(214)를 독립적으로 분리해서 제조할 수도 있다.
다음에, 상기 스페이서(214) 상부에 백 플레이트(208)를 재치시키고, 상기 백 플레이트(208)의 상부 및 가장자리와 케이스(200)의 내벽사이에 전기차폐부재(220)를 끼우고, 상기 전기차폐부재(220)의 내주면과 상기 백 플레이트(208)의 상부면 사이에 링전극(222)을 배치한다.
그 후, 전계효과 트랜지스터(Q1)와 캐패시터(C1,C2)가 실장된 인쇄회로기판(224)을 상기 전기차폐부재(220)및 링전극(222)의 상부면에 재치시킨 다음, 상기 케이스(200)의 개구부(200b) 가장자리를 안쪽으로 커어링(Curling)하여 상기 인쇄회로기판(224)을 고정하여 조립한다.
상기와 같이 조립된 본 발명의 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 백플레이트(208)와 진동막(212) 사이에 스페이서(214)가 위치하고 있으므로, 상기 백 플레이트(208)와 진동막(212) 사이의 공간(??t)은 에어갭(202)을 형성한다.
이와 같은 상태에서 상기 케이스(200)에 형성된 통공(200a)내에 지지링(213)을 개재해서 진동판(210)의 진동막(212)이 전하가 충전되어 설치되어 있고, 상기 진동판(210)의 진동막(212)과 백 플레이트(208)사이에는 스페이서(214)에 의해 형성되는 간격이 ??t인 에어갭(202)이 형성되어 있으므로, 상기 케이스(200)의 통공(200a)을 통해 들어 온 음파에 의해 진동막(212)이 용이하게 진동된다.
상기 진동막(212)이 음파에 의해 진동되면서 상부의 백 플레이트(208)와 대향하여 형성된 정전용량의 변화로 기계적 신호가 전기적 신호로 변환되며, 이와 같이 변환된 전기적 신호는 링전극(222)을 통해서 전계효과 트랜지스터(Q1)의 게이트전극(G)에 인가되어 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)를 스위칭 온한다.
이에 따라 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)에서 전기적 신호가 휴대폰 등과 매칭되도록 변환되며 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)에서 변환된 신호는 캐패시터(C1,C2)에서 노이즈를 필터링해서 출력하여 도시하지 않은 스피커에서 음향을 출력한다.
그리고, 본 발명의 일실시예에 의한 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰은 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 드레인전극(D)에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판(224)의 +전극(231)과 전계효과 트랜지스터(Q1)의 소오스전극(S)에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판(224)의 -전극(232)은 그 돌출높이가 케이스(200)의 커어링 높이(d)보다 높게 형성되어 있으므로, 도시하지 않은 휴대폰의 인쇄회로기판에 전자부품 실장장치의 리플로우 솔더링에 의해 용이하게 납땜고정할 수 있고, 휴대폰의 인쇄회로기판의 +전극과 -전극에 실장할 때 콘넥터 및 라버 케이스가 불필요하며, 표면실장장치를 사용하여 휴대폰의 인쇄회로기판에 형성된 +전극과 -전극에 실장하므로 실장효율을 향상시킬 수 있다.
상기 설명에 있어서, 상기 스페이서(214)를 진동판(210)과 일체적으로 형성한 것을 예로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 스페이서(214)를 진동판(210)과 분리하여 형성해도 본 발명의 개념에 포함되는 것은 물론이다.
상기 설명에 있어서, 본 발명에 따른 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰을 휴대폰의 인쇄회로기판의 +단자 및 -단자에 납땜에 의해 고정시키는 것을 일례로 들어서 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 마이크, 전화기, 비디오 테이프 레코더, 장난감 등의 인쇄회로기판의 +단자 및 -단자에도 납땜 등에 의해 고정할 수 있는 것은 물론이다.
상기 설명에 있어서, 특정 실시예를 들어서 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 본 발명의 개념을 이탈하지 않는 범위내에서 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 여러가지로 설계변경할 수 있음은 물론이다.
앞에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰에 의하면, 휴대폰의 인쇄회로기판에 형성된 +단자 및 -단자에 납땜에 의해 직접 전기적으로 접속시키도록 상기 전계효과 트랜지스터 및 캐패시터가 실장되는 인쇄회로기판의 반대쪽에는 전계효과 트랜지스터의 드레인전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 +전극과 전계효과 트랜지스터의 소오스전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 -전극이 돌출되게 형성되어 있으므로, 전계효과 트랜지스터의 드레인전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 +전극과 전계효과 트랜지스터의 소오스전극에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판의 -전극을 돌출되게 형성하여 휴대폰의 인쇄회로기판의 +전극과 -전극에 직접 리플로우 솔더링(reflow soldering)해서 실장할 수 있고, 표면실장장치를 사용하여 휴대폰의 인쇄회로기판에 다른 전자제품과 함께 자동 실장할 수 있으며, 휴대폰의 인쇄회로기판의 +전극과 -전극에 실장할 때 콘넥터 및 라버 케이스가 불필요하며, 표면실장장치를 사용하여 휴대폰의 인쇄회로기판에 형성된 +전극과 -전극에 실장하므로 실장효율을 향상시킬 수 있다는 뛰어난 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 다수개의 통공(200a)이 형성되어 있고, 상기 통공(200a)의 반대쪽이 개구되어 있는 케이스(200)와, 정전기장을 형성해서 기계적 신호를 전기적 신호로 변환하도록 전하가 충전되며, 상기 케이스(200)에 형성된 통공(200a)의 내측에 설치되어 상기 통공(200a)을 통해 도입되는 음파에 의해 진동되는 진동판(210)과, 상기 진동판(210)의 스페이서(214) 상부에 설치되며, 상기 케이스(200)에 형성된 통공(200a)을 통해서 도입되는 음파에 의해 진동되는 상기 진동판(210)을 구성하는 진동막(212)의 진동에 의하여 상기 스페이서(214)가 위치한 공간에서 발생한 음압의 변화가 유발시키는 에어 댐핑을 최소화하도록 다수의 관통공(208a)이 형성된 금속제의 백 플레이트(208)와, 상기 진동판(210)의 스페이서(214) 및 백 플레이트(208)의 위치를 규제함과 동시에, 절연시키도록 상기 케이스(200)의 내주면에 설치되는 전기차폐부재(220)와, 상기 전기차폐부재(220)내주면에 동심을 이루면서 설치되는 도전성의 링전극(222)과, 상기 케이스(200)의 통공(200a)을 통해 도입되는 음압이 변환된 전기적 신호를 상기 링전극(222)을 통해 게이트단자에서 받아서 스위칭 온되는 전계효과 트랜지스터(Q1)와, 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 스위칭 온시에 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 드레인전극(D)과 소오스전극(S) 사이에 출력되는 출력신호에 포함되어 있는 노이즈를 필터링하는 캐패시터(C1,C2)와, 상기 전계효과 트랜지스터(Q1) 및 캐패시터(C1,C2)가 실장되며, 상기 전기차폐부재(220) 및 링전극(222)상에 설치되는 인쇄회로기판(224)과, 휴대폰의인쇄회로기판에 형성된 +단자 및 -단자에 납땜에 의해 직접 전기적으로 접속시키도록 상기 전계효과 트랜지스터(Q1) 및 캐패시터(C1,C2)가 실장되는 인쇄회로기판(224)의 반대쪽에 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 드레인전극(D)에 전기적으로 접속되도록 돌출되게 형성된 +전극(231)과, 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 소오스전극(S)에 전기적으로 접속되며, 상기 +전극(231)으로 부터 일정 거리 이간되게 인쇄회로기판(224)에 돌출되게 형성된 -전극(232)을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전계효과 트랜지스터(Q1)의 드레인전극(D)에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판(224)의 +전극(231)과 전계효과 트랜지스터(Q1)의 소오스전극(S)에 전기적으로 접속되는 인쇄회로기판(224)의 -전극(232)은 휴대폰의 인쇄회로기판에 용이하게 납땜고정할 수 있도록 그 돌출높이가 케이스(200)의 커어링 높이(d)보다 높게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 일렉트렛 콘덴서 마이크로폰
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