KR20090109478A - 내찰상성 수지판 및 그 용도 - Google Patents
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Abstract
열가소성 수지를 압출 성형하여 이루어지고, 면내의 지연값이 15㎚ 이하인 압출판의 적어도 일방의 면에 경화 피막을 형성한다. 압출판을 구성하는 열가소성 수지는, 메타크릴 수지인 것이 좋다. 압출판의 두께는 0.2 ∼ 3㎜ 인 것이 좋다. 경화 피막은, 분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물을 함유하는 경화성 도료에 의해 형성된 것이 좋다.
내찰상성 수지판
Description
본 발명은, 내찰상성 수지판 및 그 용도에 관한 것이다.
최근 휴대 전화나 PHS (Personal Handy-phone System) 등의 휴대형 전화류가, 인터넷의 보급과 함께, 단순한 음성 전달 기능에 추가하여 문자 정보나 화상 정보를 표시하는 기능을 가진 휴대형 정보 단말로서 널리 보급되어 왔다. 또한, 이와 같은 휴대형 전화류와는 별도로, 주소록 등의 기능에 인터넷 기능이나 전자 메일 기능을 겸비하는 PDA (Personal Digital Assistant) 도 폭넓게 사용되고 있다. 본 명세서에서는, 이와 같은 휴대 전화나 PHS, PDA 등을 합쳐 "휴대형 정보 단말" 이라고 하기로 한다. 즉, 본 명세서에서 말하는 "휴대형 정보 단말" 이란, 인간이 휴대할 수 있을 정도의 크기로서, 문자 정보나 화상 정보 등을 표시하기 위한 창을 갖는 것을 총칭한다.
이들 휴대형 정보 단말에서는, 액정이나 EL (electro luminescence) 등의 방식에 의해, 문자 정보나 화상 정보를 표시하도록 되어 있는데, 그 표시창에는 보호판으로서 투명 수지제의 것이 일반적으로 사용되고 있으며, 그 중에서도 투명성의 면에서 메타크릴 수지판이 바람직하게 사용되고 있다. 그리고, 이 보호판에는 표면의 손상을 방지하기 위해, 경화성 도료에 의해 내찰상성 (하드 코팅성) 의 경화 피막을 형성하는 것이 제안되어 있다 (일본 공개특허공보 2002-6764호, 일본 공개특허공보 2004-143365호, 일본 공개특허공보 2004-299199호 참조).
휴대형 정보 단말의 표시창 보호판의 기판이 되는 투명 수지판은, 생산성의 면에서 열가소성 수지의 압출 성형에 의해 제조하는 것이 유리한데, 열가소성 수지의 압출판에 경화 피막을 형성하면, 그 경화 피막의 내찰상성이 반드시 충분한 것은 아니었다.
그래서, 본 발명자는, 열가소성 수지의 압출판을 기판으로 하고, 내찰상성이 높은 경화 피막을 갖는 휴대형 정보 단말의 표시창 보호판으로서 바람직한 내찰상성 수지판을 개발하기 위해 예의 검토를 실시하였다.
본 발명은 이하의 수단을 제공한다.
[1] 열가소성 수지를 압출 성형하여 이루어지고, 면내의 지연값이 15㎚ 이하인 압출판의 적어도 일방의 면에, 경화 피막이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 내찰상성 수지판.
[2] 열가소성 수지가 메타크릴 수지인 상기 항 [1] 에 기재된 내찰상성 수지판.
[3] 압출판의 두께가 0.2 ∼ 3㎜ 인 상기 항 [1] 또는 [2] 에 기재된 내찰상성 수지판.
[4] 경화 피막이, 분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물을 함유하는 경화성 도료에 의해 형성된 것인 상기 항 [1] ∼ [3] 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판.
[5] 경화 피막이, 도전성 입자를 함유하는 경화성 도료에 의해 형성된 것인 상기 항 [1] ∼ [4] 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판.
[6] 압출판이, 다이로부터 압출된 용융 열가소성 수지를 적어도 1 개가 탄성 롤인 2 개의 롤 사이에 끼워 넣고 성형하여 이루어지는 것인 상기 항 [1] ∼ [5] 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판.
[7] 압출판이, 그것을 구성하는 열가소성 수지의 유리 전이 온도보다 3 ∼ 25℃ 낮은 온도에서 열처리된 것인 상기 항 [1] ∼ [6] 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판.
[8] 상기 항 [1] ∼ [7] 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판으로 이루어지는 휴대형 정보 단말의 표시창 보호판.
[9] 상기 항 [1] ∼ [7] 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판으로 이루어지는 디스플레이용 보호판.
본 발명에 의하면, 내찰상성이 높은 경화 피막을 갖는 내찰상성 수지판을 용이하게 얻을 수 있고, 이 내찰상성 수지판을 디스플레이용 보호판, 특히 휴대형 정보 단말의 표시창 보호판으로서 사용함으로써, 그 표시창을 효과적으로 보호할 수 있다.
본 발명의 내찰상성 수지판은, 열가소성 수지를 압출 성형하여 이루어지는 압출판을 기판으로 하고, 그 적어도 일방의 면에 경화 피막이 형성되어 이루어지는 것이다. 그리고, 상기 압출판은 그 면내의 지연값이 15㎚ 이하이다.
열가소성 수지로는, 예를 들어, 메타크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리 고리형 올레핀 수지, 폴리스티렌 수지, 스티렌-메타크릴 공중합체 (MS 수지), 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 (AS 수지), 폴리불화비닐리덴 수지 (PVDF 수지) 등의 투명 수지를 들 수 있다. 그 종류는 적절히 선택되는데, 특히 메타크릴 수지가 바람직하게 사용된다.
메타크릴 수지는, 메타크릴산에스테르를 주체로 하는 중합체로, 메타크릴산에스테르의 단독 중합체이어도 되고, 메타크릴산에스테르 50 중량% 이상과 그 이외의 단량체 50 중량% 이하의 공중합체이어도 된다. 여기서, 메타크릴산에스테르로는, 통상적으로 메타크릴산의 알킬에스테르가 사용된다.
메타크릴 수지의 바람직한 단량체 조성은, 전체 단량체를 기준으로 하여, 메타크릴산알킬이 50 ∼ 100 중량%, 아크릴산알킬이 0 ∼ 50 중량%, 이들 이외의 단량체가 0 ∼ 49 중량% 이며, 보다 바람직하게는, 메타크릴산알킬이 50 ∼ 99.9 중량%, 아크릴산알킬이 0.1 ∼ 50 중량%, 이들 이외의 단량체가 0 ∼ 49 중량% 이다.
여기서, 메타크릴산알킬의 예로는, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산부틸, 메타크릴산 2-에틸헥실 등을 들 수 있으며, 그 알킬기의 탄소수는 통상적으로 1 ∼ 8, 바람직하게는 1 ∼ 4 이다. 그 중에서도 메타크릴산메틸이 바람직하게 사용된다.
또한, 아크릴산알킬의 예로는, 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산부틸, 아크릴산 2-에틸헥실 등을 들 수 있으며, 그 알킬기의 탄소수는 통상적으로 1 ∼ 8, 바람직하게는 1 ∼ 4 이다.
또한, 메타크릴산알킬 및 아크릴산알킬 이외의 단량체는, 단관능 단량체, 즉 분자 내에 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 1 개 갖는 화합물이어도 되고, 다관능 단량체, 즉 분자 내에 중합성의 탄소-탄소 이중 결합을 적어도 2 개 갖는 화합물이어도 되는데, 단관능 단량체가 바람직하게 사용된다. 그리고, 이 단관능 단량체의 예로는, 스티렌, α-메틸스티렌, 비닐톨루엔과 같은 방향족 알케닐 화합물, 아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴과 같은 알케닐시안 화합물, 아크릴산, 메타크릴산과 같은 불포화 카르복실산, 무수 말레산, N-치환 말레이미드 등을 들 수 있다.
또한, 메타크릴산메틸의 단독 중합체, 혹은 메타크릴산메틸과 메타크릴산 및/또는 아크릴산의 공중합체를 고리화 반응시켜, 글루타르산 무수물 구조〔식 (1)〕나 글루타르이미드 구조〔식 (2)〕를 갖도록 한 중합체도, 메타크릴 수지로서 사용할 수 있다.
식 (1) 중, R1 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R2 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타낸다. 식 (2) 중, R3 은 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R4 는 수소 원자 또는 메틸기를 나타내고, R5 는 수소 원자 또는 치환기를 나타내고, 이 치환기의 예로는, 메틸기, 에틸기와 같은 알킬기, 시클로헥실기와 같은 시클로알킬기, 페닐기와 같은 아릴기, 벤질기와 같은 아르알킬기를 들 수 있으며, 그 탄소수는 통상적으로 1 ∼ 20 정도이다.
또한, 다관능 단량체의 예로는, 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 부탄디올디메타크릴레이트, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트와 같은 다가 알코올의 폴리 불포화 카르복실산에스테르, 아크릴산알릴, 메타크릴산알릴, 계피산알릴과 같은 불포화 카르복실산의 알케닐에스테르, 프탈산디알릴, 말레산디알릴, 트리알릴시아누레이트, 트리알릴이소시아누레이트와 같은 다염기산의 폴리알케닐에스테르, 디비닐벤젠과 같은 방향족 폴리알케닐 화합물 등을 들 수 있다.
또한, 상기의 메타크릴산알킬, 아크릴산알킬 및 이들 이외의 단량체는, 각각 필요에 따라 그들의 2 종 이상을 사용해도 된다.
메타크릴 수지는, 압출판의 내열성의 면에서 그 유리 전이 온도가 60℃ 이상인 것이 바람직하고, 80℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 이 유리 전이 온도는, 단량체의 종류나 그 비율을 조정함으로써 적절히 설정할 수 있다.
메타크릴 수지는, 그 단량체 성분을, 현탁 중합, 유화 중합, 괴상 중합 등의 방법에 의해 중합시킴으로써 조제할 수 있다. 그 때, 바람직한 유리 전이 온도를 얻기 위해, 또는 바람직한 압출판으로의 성형성을 나타내는 점도를 얻기 위해, 중합시에 연쇄 이동제를 사용하는 것이 바람직하다. 연쇄 이동제의 양은, 단량 체의 종류나 그 비율 등에 따라 적절히 결정하면 된다.
열가소성 수지에는, 다른 성분을 배합하여 수지 조성물로서 사용해도 된다. 이 배합 성분으로는, 예를 들어, 고무 입자, 염료나 안료와 같은 착색제, 산화 방지제, 자외선 흡수제 등을 들 수 있다. 특히 메타크릴 수지의 경우, 고무 입자를 배합하면, 압출판의 내충격성이나 유연성이 향상되고, 잘 균열되지 않게 되어 바람직하다.
열가소성 수지, 특히 메타크릴 수지에 배합되는 고무 입자로는, 예를 들어, 아크릴계, 부타디엔계, 스티렌-부타디엔계 등의 각종 고무 입자를 사용할 수 있는데, 그 중에서도 내후성의 면에서 아크릴계 고무 입자가 바람직하게 사용된다. 아크릴계 고무 입자로는, 예를 들어, 아크릴산부틸과 같은 아크릴산알킬을 주체로 하는 탄성 중합체로 이루어지는 단층 구조의 것이나, 메타크릴산메틸을 주체로 하는 경질 중합체로 이루어지는 내층의 주위에, 아크릴산부틸과 같은 아크릴산알킬을 주체로 하는 탄성 중합체로 이루어지는 외층을 형성한 다층 구조의 것 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 탄성 중합체에는 일반적으로 다관능 단량체가 소량 공중합되어 있다.
또한, 상기 탄성 중합체의 주위에 메타크릴산메틸을 주체로 하는 경질 중합체로 이루어지는 최외층을 형성한 다층 구조의 것도 유리하게 사용할 수 있다. 예를 들어, 아크릴산부틸과 같은 아크릴산알킬을 주체로 하는 탄성 중합체로 이루어지는 내층의 주위에, 메타크릴산메틸을 주체로 하는 경질 중합체로 이루어지는 외층을 형성한 2 층 구조의 것이나, 메타크릴산메틸을 주체로 하는 경질 중합체로 이루어지는 내층의 주위에, 아크릴산부틸과 같은 아크릴산알킬을 주체로 하는 탄성 중합체로 이루어지는 중간층을 형성하고, 다시 그 주위에 메타크릴산메틸을 주체로 하는 경질 중합체로 이루어지는 외층을 형성한 3 층 구조의 것 등을 들 수 있다. 이와 같은 다층 구조의 고무 입자는, 예를 들어, 일본 특허공보 소55-27576호에 개시되어 있다. 특히, 상기한 3 층 구조의 것이 바람직하고, 일본 특허공보 소55-27576호의 실시예 3 에 기재된 것은 바람직한 조성 중 하나이다.
열가소성 수지에 배합되는 고무 입자로는, 표면 경도나 내충격성, 표면 평활성의 면에서 평균 입자 직경이 0.05 ∼ 0.4㎛ 인 것이 바람직하게 사용된다. 고무 입자의 평균 입자 직경이 지나치게 작으면, 압출판의 표면 경도가 충분하지 않거나 압출판이 물러지거나 한다. 한편, 고무 입자의 평균 입자 직경이 지나치게 크면, 압출판의 표면 평활성을 저해하는 경향이 있다. 고무 입자는, 일반적으로는 유화 중합에 의해 제조할 수 있으며, 그 때 유화제의 첨가량이나 단량체의 주입량 등을 조절함으로써, 평균 입자 직경을 원하는 값으로 컨트롤할 수 있다.
열가소성 수지에 고무 입자를 배합하는 경우, 양자의 비율은, 양자의 합계를 100 중량부로 하여 열가소성 수지를 50 ∼ 95 중량부, 고무 입자를 5 ∼ 50 중량부로 하는 것이 바람직하다. 고무 입자의 양이 지나치게 적으면, 압출판의 내충격성이나 유연성이 충분히 향상되지 않고, 지나치게 많으면 압출판의 표면 경도나 강성이 불충분해지므로 바람직하지 않다.
상기의 열가소성 수지를 압출 성형함으로써, 본 발명의 내찰상성 수지판의 기판이 되는 압출판이 얻어진다. 압출 성형은, 구체적으로는 T 다이법이나 인 플레이션법과 같은 용융 압출법에 의해 실시할 수 있다. 얻어지는 압출판의 표면은 평활해도 되고, 미세한 요철이 형성되어 있어도 된다. 평활성이나 요철 형상의 부여에는, 열가소성 수지를 예를 들어 T 다이로부터 용융 압출하고, 얻어지는 판상물의 적어도 편면을 롤 또는 벨트에 접촉시켜 제판 (製板) 하는 방법이, 표면 성상이 양호한 판이 얻어지는 점에서 바람직하다. 특히, 압출판의 평활성 또는 형상 부여의 정밀성을 향상시키는 관점에서는, 열가소성 수지를 용융 압출하여 얻어지는 판상물의 양면을 롤 표면 또는 벨트 표면에 접촉시켜 성형하는 방법이 바람직하다. 이 때에 사용하는 롤 또는 벨트는 모두 금속제인 것이 바람직하다. 따라서, 바람직한 형태로서, 열가소성 수지를 T 다이로부터 용융 압출한 후, 적어도 1 개의 경면 롤에 접촉시키고, 보다 바람직하게는 2 개의 경면 롤에 접촉시켜 끼워 넣은 상태에서 성형하는 방법을 들 수 있다.
또한, 압출판은 필요에 따라 다층 구성으로 할 수도 있다. 예를 들어, 고무 입자를 함유하는 메타크릴 수지와 고무 입자를 함유하지 않는 메타크릴 수지의 다층 구조, 유리 전이 온도가 상이한 복수 종의 메타크릴 수지의 다층 구조, 메타크릴 수지와 폴리카보네이트 수지와 같은 메타크릴 수지 이외의 열가소성 수지의 다층 구조 등을 예로서 들 수 있다.
이와 같은 다층 구조의 압출판을 제조하려면, 예를 들어, 복수의 압출기와, 그들로부터 압출되는 수지를 적층시키기 위한 멀티 매니폴드 방식이나 필드 블록 방식 등의 기구를 갖는 공지된 다층 압출기를 사용할 수 있다.
압출판의 두께는 통상적으로 0.2 ∼ 3㎜ 이고, 바람직하게는 0.25 ∼ 2.5㎜ 이다. 두께가 지나치게 작으면, 디스플레이용 보호판의 기판으로는 강도 또는 강성이 충분하지 않은 경우가 있으며, 또한 두께가 지나치게 크면, 디스플레이용 보호판의 기판으로는 디자인상 적당하지 않은 경우가 있다. 또한, 압출판을 디스플레이용 보호판의 기판으로서 사용할 때에는, 그 표시창의 표면 형상에 맞춰 평면 형상으로 또는 곡면을 갖는 형상으로 적용할 수 있다.
본 발명에서 필요한, 면내의 지연값이 15㎚ 이하인 압출판을 얻기 위해서는, 앞서 서술한 바와 같이, T 다이로부터 압출된 용융 열가소성 수지를 2 개의 롤 사이에 끼워 넣고 성형하는 것이면, 그 적어도 1 개의 롤로서 탄성 롤을 사용하고, 면에서 용융 열가소성 수지의 양면을 롤에 접촉, 통과시키는 방법이, 성형시의 변형을 저감시키고, 강도나 열수축성의 이방성을 저감시킬 수 있으므로, 면내의 지연값이 작은 압출판을 얻는 데에 바람직한 방법이다. 탄성 롤로는, 금속 탄성 롤, 예를 들어, 축 롤과, 이 축 롤의 외주면을 덮도록 배치되고 용융 열가소성 수지에 접촉되는 원통형의 금속제 박막을 구비하고 있고, 이들 축 롤과 금속제 박막 사이에 물이나 기름 등의 온도 제어된 유체가 봉입된 것이나, 고무 롤의 표면에 금속 벨트를 감은 것이 바람직하게 사용된다. 또한, 2 개의 고강성의 금속 롤을 사용한 방법에서도, 금속 롤 사이의 압력, 각 금속 롤의 온도, 압출 성형시의 생산 속도 등을 조정함으로써, 얻어지는 압출판의 면내 지연값을 15㎚ 이하로 할 수 있다.
또한, 면내의 지연값이 15㎚ 보다 큰 압출판이어도, 소정의 온도에서 가열 처리를 함으로써, 면내의 지연값을 15㎚ 이하로 할 수 있다. 그 가열 처리의 온도는, 압출판을 구성하는 열가소성 수지의 유리 전이 온도보다 3 ∼ 25℃ 정도 낮은 온도가 바람직하다. 또한 처리 시간은 적절히 선택되는데, 통상적으로 30 분 ∼ 24 시간이다. 가열 방법도 적절히 선택되는데, 예를 들어 열풍 순환 오븐 내에 정치 (靜置) 시키는 방법이나, 적외선 등의 히터의 복사열에 의해 가열하는 방법을 들 수 있다. 그 중에서도, 열풍 순환 오븐 내에 정치시키는 방법이, 대량의 압출판을 동시에 처리할 수 있으므로 바람직하게 사용된다. 열풍 순환 오븐 내에 압출판을 정치시키는 방법으로는, 1 장을 단독으로 정치시켜도 되고, 복수 장을 포개어 동시에 정치시켜도 된다. 또한 정치시킨 압출판에는 하중을 가하여 열에 의한 변형이 발생하지 않도록 해도 된다. 하중은 적절히 선택되는데, 면내에서 하중에 분포가 발생하지 않게 균등한 압력이 되도록 하중을 설정하는 것이 바람직하다. 하중도 적절히 선택되는데, 통상적으로 0.001 ∼ 0.1㎏/㎠ 정도이다. 소정 시간의 가열 처리 후에는 압출판을 실온까지 냉각시킬 필요가 있다. 냉각의 방법은 특별히 한정되지 않으며, 바로 압출판을 꺼내 하중을 없애고 냉각시켜도 되고, 하중을 가한 상태에서 실온까지 서랭시킨 후에 압출판을 꺼내도 된다. 면내의 지연값을 작게 하려면 후자의 방법이 보다 바람직하다. 서랭시키는 경우, 그 온도 변화 속도는 특별히 한정되지 않지만, 통상적으로 2 ∼ 30℃/Hr 이다.
이렇게 하여 얻어지는 면내의 지연값이 15㎚ 이하인 압출판의 적어도 일방의 면에 경화 피막을 형성함으로써, 내찰상성이 높은 경화 피막을 갖는 본 발명의 내찰상성 수지판이 얻어진다. 경화 피막을 형성하는 데에 사용되는 경화성 도료 는, 내찰상성을 가져오는 각종 경화성 화합물을 주성분으로 하고, 필요에 따라 용매, 도전성 입자, 경화 촉매 등을 혼합한 것이다.
먼저, 경화성 화합물에 대해 설명하면, 아크릴레이트, 우레탄아크릴레이트, 에폭시아크릴레이트, 카르복실기 변성 에폭시아크릴레이트, 폴리에스테르아크릴레이트, 공중합계 아크릴레이트, 지환식 에폭시 수지, 글리시딜에테르에폭시 수지, 비닐에테르 화합물, 옥세탄 화합물 등 중에서, 내찰상성을 부여하는 효과를 갖는 것을 사용하면 된다. 그 중에서도, 높은 내찰상성을 가져오는 경화성 화합물로서, 다관능 아크릴레이트계, 다관능 우레탄아크릴레이트계, 다관능 에폭시아크릴레이트계 등, 라디칼 중합계의 경화성 화합물이나, 알콕시실란, 알킬알콕시실란 등, 열중합계의 경화성 화합물을 들 수 있다. 이들 경화성 화합물은, 예를 들어, 전자선, 방사선, 자외선 등의 에너지선을 조사함으로써 경화되거나, 또는 가열에 의해 경화되는 것이다. 이들 경화성 화합물은 각각 단독으로 사용해도 되고, 복수의 화합물을 조합하여 사용해도 된다.
이들 경화성 화합물 중에서도 바람직한 것은, 분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물이다. 여기서, (메트)아크릴로일옥시기란, 아크릴로일옥시기 또는 메타크로일옥시기를 말한다. 그 밖에, 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴레이트, (메트)아크릴산 등이라고 할 때의 「(메트)」도 동일한 의미이다.
분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 경화성 화합물로는, 예를 들어, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올에탄트리(메 트)아크릴레이트, 글리세린트리(메트)아크릴레이트, 펜타글리세롤트리(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨트리- 또는 테트라-(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨트리-, 테트라-, 펜타- 또는 헥사-(메트)아크릴레이트, 트리펜타에리트리톨테트라-, 펜타-, 헥사- 또는 헵타-(메트)아크릴레이트와 같은, 3 가 이상의 다가 알코올의 폴리(메트)아크릴레이트 ; 분자 내에 이소시아네이트기를 적어도 2 개 갖는 화합물에, 수산기를 갖는 (메트)아크릴레이트 모노머를 이소시아네이트기에 대하여 수산기가 등몰 이상이 되는 비율로 반응시켜 얻어지고, 1 분자 중의 (메트)아크릴로일옥시기의 수가 3 개 이상이 된 우레탄(메트)아크릴레이트〔예를 들어, 디이소시아네이트와 펜타에리트리톨트리(메트)아크릴레이트의 반응에 의해, 3 ∼ 6 관능의 우레탄(메트)아크릴레이트가 얻어진다〕; 트리스(2-히드록시에틸)이소시아눌산의 트리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 여기에는 단량체를 예시하였지만, 이들 단량체의 상태로 사용해도 되고, 예를 들어 2 량체, 3 량체 등의 올리고머의 형태가 된 것을 사용해도 된다. 또한, 단량체와 올리고머를 병용해도 된다.
적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 경화성 화합물에는 시판되고 있는 것도 있으므로, 이와 같은 시판품을 사용할 수도 있다. 시판품으로서 예를 들어, "NK 하드 M101"〔신나카무라 화학 공업 (주) 제품, 우레탄아크릴레이트계〕, "NK 에스테르 A-TMM-3L"〔신나카무라 화학 공업 (주) 제품, 펜타에리트리톨트리아크릴레이트〕, "NK 에스테르 A-TMMT"〔신나카무라 화학 공업 (주) 제품, 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트〕, "NK 에스테르 A-9530"〔신나카무라 화학 공업 (주) 제품, 디펜타에리트리톨펜타아크릴레이트〕, "NK 에스테르 A-DPH"〔신나카무라 화학 공업 (주) 제품, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트〕, "KAYARAD DPCA"〔닛폰 화약 (주) 제품, 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트〕, "노프코큐어 200" 시리즈〔산노프코 (주) 제품〕, "유니딕" 시리즈〔다이닛폰 잉크 화학 공업 (주) 제품〕등을 들 수 있다.
적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물은, 경화성 도료의 고형분 100 중량부당 50 중량부 이상, 나아가서는 60 중량부 이상을 차지하도록 사용하는 것이 바람직하다. 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 경화성 화합물의 함유량이 50 중량부 미만이면, 표면 경도가 불충분해질 우려가 있다.
이상 설명한 분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물 이외에, 예를 들어 이하에 나타내는 각종 혼합물을 경화성 화합물로서 사용할 수도 있다. 이들은, 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물과 병용해도 된다.
말론산/트리메틸올에탄/(메트)아크릴산, 말론산/트리메틸올프로판/(메트)아크릴산, 말론산/글리세린/(메트)아크릴산, 말론산/펜타에리트리톨/(메트)아크릴산, 숙신산/트리메틸올에탄/(메트)아크릴산, 숙신산/트리메틸올프로판/(메트)아크릴산, 숙신산/글리세린/(메트)아크릴산, 숙신산/펜타에리트리톨/(메트)아크릴산, 아디프산/트리메틸올에탄/(메트)아크릴산, 아디프산/트리메틸올프로판/(메트)아크릴산, 아디프산/글리세린/(메트)아크릴산, 아디프산/펜타에리트리톨/(메트)아크릴산, 글루타르산/트리메틸올에탄/(메트)아크릴산, 글루타르산/트리메틸올프로판/(메트)아 크릴산, 글루타르산/글리세린/(메트)아크릴산, 글루타르산/펜타에리트리톨/(메트)아크릴산, 세바스산/트리메틸올에탄/(메트)아크릴산, 세바스산/트리메틸올프로판/(메트)아크릴산, 세바스산/글리세린/(메트)아크릴산, 세바스산/펜타에리트리톨/(메트)아크릴산, 푸마르산/트리메틸올에탄/(메트)아크릴산, 푸마르산/트리메틸올프로판/(메트)아크릴산, 푸마르산/글리세린/(메트)아크릴산, 푸마르산/펜타에리트리톨/(메트)아크릴산, 이타콘산/트리메틸올에탄/(메트)아크릴산, 이타콘산/트리메틸올프로판/(메트)아크릴산, 이타콘산/펜타에리트리톨/(메트)아크릴산, 무수 말레산/트리메틸올에탄/(메트)아크릴산, 무수 말레산/글리세린/(메트)아크릴산과 같은 화합물의 조합에 의한, 포화 또는 불포화 2 염기산과 (메트)아크릴산의 혼합 폴리에스테르 등.
경화성 도료를 자외선으로 경화시키는 경우에는, 광중합 개시제를 사용한다. 광중합 개시제로는, 예를 들어, 벤질, 벤조페논이나 그 유도체, 티오크산톤류, 벤질디메틸케탈류, α-히드록시알킬페논류, 히드록시케톤류, 아미노알킬페논류, 아실포스핀옥사이드류 등을 들 수 있다. 광중합 개시제의 첨가량은, 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 0.1 ∼ 5 중량부의 범위가 일반적이다.
이들 광중합 개시제는 각각 단독으로 사용할 수 있는 것 외에, 대부분은 2 종 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 이들 각종 광중합 개시제는 시판되고 있으므로, 그러한 시판품을 사용할 수 있다. 시판되는 광중합 개시제로는, 예를 들어, "IRGACURE 651", "IRGACURE 184", "IRGACURE 500", "IRGACURE 1000", "IRGACURE 2959", "DAROCUR 1173", "IRGACURE 907", "IRGACURE 369", "IRGACURE 1700", "IRGACURE 1800", "IRGACURE 819", "IRGACURE 784"〔이상의 IRGACURE (이르가큐어) 시리즈 및 DAROCUR (다로큐어) 시리즈는 치바·스페셜티·케미컬즈 (주) 에서 판매〕, "KAYACURE ITX", "KAYACURE DETX-S", "KAYACURE BP-100", "KAYACUREBMS", "KAYACURE 2-EAQ"〔이상의 KAYACURE (카야규어) 시리즈는 닛폰 화약 (주) 에서 판매〕등을 들 수 있다.
또한 본 발명에 있어서는, 경화 피막에 대전 방지성을 부여하기 위해 경화성 도료 중에 도전성 입자를 첨가할 수 있다. 이를 위해 사용하는 도전성 입자로는, 예를 들어, 안티몬이 도핑된 산화주석, 인이 도핑된 산화주석, 산화안티몬, 안티몬산아연, 산화티탄, ITO (인듐주석 산화물) 등의 무기 입자를 들 수 있다.
도전성 입자를 배합하는 경우, 그 입자 직경은 입자의 종류에 따라 적절히 선택할 수 있으며, 통상적으로는 0.5㎛ 이하의 것이 사용되는데, 얻어지는 경화 피막의 대전 방지성이나 투명성의 관점에서는, 평균 입자 직경으로 0.001㎛ 이상, 또한 0.1㎛ 이하의 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 0.001㎛ 이상 0.05㎛ 이하의 것이다. 도전성 입자의 평균 입자 직경이 지나치게 크면, 얻어지는 내찰상성 수지판의 헤이즈가 커져, 투명성이 저하되는 경우가 있다. 또한, 도전성 입자의 사용량은, 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 통상적으로 2 ∼ 50 중량부 정도, 바람직하게는 3 ∼ 20 중량부 정도이다. 그 양이 지나치게 적으면, 대전 방지성 향상 효과가 부족해진다. 또한 그 양이 지나치게 많으면, 경화 피막의 투명성을 저하시킬 우려가 있다.
이러한 도전성 입자는, 예를 들어 기상 분해법, 플라즈마 증발법, 알콕시드 분해법, 공침법, 수열법 등에 의해 제조할 수 있다. 또한, 도전성 입자의 표면은, 예를 들어 노니온계 계면 활성제, 카티온계 계면 활성제, 아니온계 계면 활성제, 실리콘계 커플링제, 알루미늄계 커플링제 등으로 표면 처리되어 있어도 된다.
경화성 도료에는, 도료의 점도 조정 등을 목적으로 하여 희석 용매를 사용하는데, 특히 도전성 입자를 첨가하는 경우에는 그 분산을 위해 필요하다. 도전성 입자를 사용하고 또한 용매를 사용하는 경우에는, 예를 들어, 도전성 입자 및 용매를 혼합하여 용매 중에 도전성 입자를 분산시킨 후, 경화성 화합물과 혼합해도 되고, 경화성 화합물과 용매를 혼합한 후, 그곳에 도전성 입자를 첨가하여 혼합해도 된다.
용매는, 경화성 화합물을 용해시킬 수 있고 또한 도포 후에 휘발될 수 있는 것이면 되고, 또 도료 성분으로서 도전성 입자를 사용하는 경우에는, 그것을 분산시킬 수 있는 것이면 된다. 예를 들어, 디아세톤알코올, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알코올, 이소부틸알코올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 1-메톡시-2-프로판올과 같은 알코올류, 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 디아세톤알코올과 같은 케톤류, 톨루엔, 자일렌과 같은 방향족 탄화수소류, 아세트산에틸, 아세트산부틸과 같은 에스테르류, 물 등을 들 수 있다. 경화성 도료에 있어서의 용매의 사용량에 특별한 한정은 없고, 경화성 화합물의 성상 등에 맞춰 적절한 양으로 사용할 수 있다.
또한, 이 경화성 도료에는 공지된 레벨링제를 첨가해도 된다. 레벨링제로는, 예를 들어, 실리콘 오일계의 것 등을 예시할 수 있다. 실리콘 오일로는 통상적인 것을 사용할 수 있으며, 구체적으로는 디메틸실리콘 오일, 페닐메틸실리콘 오일, 알킬·아르알킬 변성 실리콘 오일, 플루오로실리콘 오일, 폴리에테르 변성 실리콘 오일, 지방산에스테르 변성 실리콘 오일, 메틸수소실리콘 오일, 실란올기 함유 실리콘 오일, 알콕시기 함유 실리콘 오일, 페놀기 함유 실리콘 오일, 메타크릴 변성 실리콘 오일, 아미노 변성 실리콘 오일, 카르복실산 변성 실리콘 오일, 카르비놀 변성 실리콘 오일, 에폭시 변성 실리콘 오일, 메르캅토 변성 실리콘 오일, 불소 변성 실리콘 오일, 폴리에테르 변성 실리콘 오일 등이 예시된다. 이들 레벨링제는 시판되고 있으므로, 시판품을 사용할 수 있다. 시판되는 레벨링제로는, 예를 들어, "SH200-100cs", "SH28PA", "SH29PA", "SH30PA", "ST83PA", "ST80PA", "ST97PA", "ST86PA"〔이상 모두 토오레·다우코닝·실리콘 (주) 에서 판매〕등을 들 수 있다. 이들 레벨링제는 각각 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상 혼합하여 사용할 수도 있다. 레벨링제의 사용량은, 경화성 도료의 특성에 따라 적절히 선택되는데, 일반적으로는 경화성 화합물 100 중량부에 대하여 0.01 ∼ 5 중량부 정도이다.
이와 같이 하여, 경화성 화합물에 필요에 따라 도전성 입자, 용매, 레벨링제, 광중합 개시제 등을 혼합하여 얻어지는 경화성 도료는, 상기 압출판의 표면에 도포하여 경화성 도막으로 하고, 계속해서 경화시킴으로써, 표면에 내찰상성의 경화 피막이 형성된 내찰상성 수지판으로 할 수 있다.
상기 압출판에 경화성 도료를 도포하여 경화성 도막으로 하는 경우에는, 예를 들어, 바 코팅법, 마이크로 그라비아 코팅법, 롤 코팅법, 플로우 코팅법, 딥 코 팅법, 스핀 코팅법, 다이 코팅법, 스프레이 코팅법 등, 공지된 코팅 방법에 의해 도포하면 된다. 이렇게 하여, 상기 압출판의 표면에 경화성 도막이 형성된다. 그 후, 경화성 도료의 종류에 따라 자외선, 전자선 등의 에너지선을 조사하거나, 또는 가열함으로써 경화성 도막을 경화시켜, 내찰상성의 경화 피막이 형성된다.
에너지선을 조사하여 경화시키는 경우의 에너지선으로는, 예를 들어, 자외선, 전자선, 방사선 등을 들 수 있으며, 그 강도나 조사 시간 등은 사용하는 경화성 도료의 종류에 따라 적절히 선택된다. 또한, 가열에 의해 경화시키는 경우의 가열 온도나 가열 시간 등은, 사용하는 경화성 도료의 종류에 따라 적절히 선택되는데, 가열 경화의 경우에는 기재인 압출판이 변형 등을 일으키지 않도록, 일반적으로는 100℃ 이하의 온도가 바람직하다. 경화성 도료가 용매를 함유하는 경우에는, 도포 후, 용매를 휘발시킨 후에 경화성 도막을 경화시켜도 되고, 용매의 휘발과 경화성 도막의 경화를 동시적으로 실시해도 된다. 여기서, 용매의 휘발, 즉 도막의 건조가 불충분하면, 얻어지는 경화 피막의 내찰상성이 불충분해지기 쉬운 바, 본 발명에 의하면, 상기 소정의 압출판을 기판에 채용함으로써 내찰상성이 높은 경화 피막을 용이하게 형성할 수 있다.
경화 피막의 두께는 0.5 ∼ 50㎛ 정도인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 20㎛ 정도이다. 경화 피막의 두께가 지나치게 크면 균열이 발생하기 쉬워지고, 지나치게 작으면 내찰상성이 불충분해지는 경향이 있다.
얻어진 내찰상성 수지판에는, 그 표면에 코팅법이나 스퍼터법, 진공 증착법 등, 공지된 방법에 의해 반사 방지 처리를 실시할 수도 있다. 또한, 별도 제조한 반사 방지성의 시트를 상기의 내찰상성 수지판의 편면 또는 양면에 접착하여, 반사 방지 효과를 부여할 수도 있다.
이렇게 하여 얻어지는 내찰상성 수지판은, 내찰상성이 높은 경화 피막을 갖고 있어 각종 용도에 사용할 수 있으며, 그 중에서도 휴대 전화 등의 휴대형 정보 단말의 표시창 보호판으로서 바람직한데, 그 밖에 디지털 카메라나 핸디형 비디오 카메라 등의 파인더부, 휴대형 게임기의 표시창 보호판 등, 또한 가정용이나 업무용 텔레비전의 화면 보호판 등, 휴대형 정보 단말뿐만 아니라, 다른 휴대형 표시 기기나 설치형의 표시 기기도 대상으로 하는 디스플레이용 보호판으로서 사용할 수도 있다. 특히 본 발명의 내찰상성 수지판은 휴대 전화, 특히 표시창을 포함하는 표시부가, 미사용시에는 접혀 조작 버튼부를 덮는 구조로 된 휴대 전화의 표시창 보호판으로서 유리한 효과를 발휘한다.
본 발명의 내찰상성 수지판으로부터 디스플레이용 보호판을 제조하려면, 먼저 필요에 따라 인쇄, 펀칭 등의 가공을 실시하고, 필요한 크기로 절단 처리하면 된다. 그런 후에 디스플레이에 세팅하면, 내찰상성이 높은 디스플레이로 할 수 있다.
이하, 실시예를 나타내어 본 발명을 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다. 예 중, 함유량 내지 사용량을 나타내는 % 및 부는, 특별한 기재가 없는 한 중량 기준이다. 또한, 압출판의 면내 지연값 (이하, 「Re」라고 약기한다) 은, 자동 복굴절계〔오지 계측기 (주) 제조의 KOBRA-CCD/X〕를 사용하여 측정하였다.
〔압출판 (A1) 의 조제〕
메타크릴 수지 펠릿〔스미토모 화학 (주) 제조의 스미펙스 EX, 유리 전이 온도 97℃〕을 65㎜φ 1 축 압출기〔토시바 기계 (주) 제조〕를 사용하여 용융 혼련하고, T 형 다이를 통하여 압출하고, 2 개의 고강성 금속제 폴리싱 롤에 양면이 완전히 접하도록 하여 냉각시켜, 두께 1.0㎜ 의 압출판 (A1) 을 얻었다.
〔압출판 (A2) 의 조제〕
고무가 첨가된 내충격성 메타크릴 수지 펠릿〔스미토모 화학 (주) 제조의 스미펙스 HT-55X, 유리 전이 온도 94℃〕을 65㎜φ 1 축 압출기〔토시바 기계 (주) 제조〕를 사용하여 용융 혼련하고, T 형 다이를 통하여 압출하고, 2 개의 고강성 금속제 폴리싱 롤에 양면이 완전히 접하도록 하여 냉각시켜, 두께 0.5㎜ 의 압출판 (A2) 를 얻었다.
〔압출판 (A3) 의 조제〕
메타크릴 수지 펠릿〔스미토모 화학 (주) 제조의 스미펙스 EX, 유리 전이 온도 97℃〕을 65㎜φ 1 축 압출기〔토시바 기계 (주) 제조〕를 사용하여 용융 혼련하고, T 형 다이를 통하여 압출하고, 1 개의 고강성 금속제 폴리싱 롤과 1 개의 고무 롤 상에 금속 슬리브를 감아 이루어지는 금속 탄성 롤 사이에 끼우고, 용융 수지의 양면이 완전히 접하도록 하여 냉각시켜, 두께 1.0㎜ 의 압출판 (A3) 을 얻었다.
〔경화성 도료 (B1) 의 조제〕
디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트〔신나카무라 화학 공업 (주) 에서 판매되고 있는 "NK 에스테르 A-DPH"〕30 부, 1-메톡시-2-프로판올 20 부, 2-에톡시에탄올 50 부, 광중합 개시제〔치바 스페셜티 케미컬즈 (주) 에서 판매되고 있는 "IRGACURE 184"〕2 부 및 실리콘 오일〔토오레·다우코닝·실리콘 (주) 에서 판매되고 있는 "SH28PA"〕0.045 부를 혼합하여, 경화성 도료 (B1) 을 조제하였다.
〔경화성 도료 (B2) 의 조제〕
디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트〔신나카무라 화학 공업 (주) 에서 판매되고 있는 "NK 에스테르 A-DPH"〕27.7 부, 광중합 개시제〔치바 스페셜티 케미컬즈 (주) 의 IRGACURE 184〕1.5 부, 5 산화안티몬 미립자 졸〔쇼쿠바이 화성 공업 (주) 의 ELCOM-7514 ; 고형분 농도 20%〕12 부, 이소부틸알코올 29.4 부 및 1-메톡시-2-프로판올 29.4부, 및 실리콘 오일〔토오레·다우코닝·실리콘 (주) 에서 판매되고 있는 "SH28PA"〕0.045 부를 혼합하여, 경화성 도료 (B2) 를 조제하였다.
실시예 1
(1) 압출판의 가열 처리
압출판 (A1) 을 200㎜ × 300㎜ 의 크기로 절단하고, 5 장 포개어 80℃ 의 열풍 순환 오븐 중에 정치시키고, 균등한 압력이 되도록 10㎏ 의 하중 (0.017㎏/㎠) 을 부가하여 8 시간 정치시켰다. 그 후, 하중을 부가한 채의 상태에서 10℃/Hr 의 속도로 실온까지 냉각시켰다.
(2) 내찰상성 수지판의 제조
경화성 도료 (B1) 중에 상기 (1) 에서 얻은 가열 처리 후의 압출판 (A1) (Re 5.4㎚) 을 침지시키고, 5㎜/sec 의 속도로 끌어올림으로써 양면에 경화성 도료를 도포한 후, 실온에서 1 분간 건조시켜 도막을 압출판의 표면에 형성하였다. 이어서, 45℃ 의 열풍 오븐 내에서 10 분간 건조시켜 용매를 휘발시킨 후, 이 도막에 120W 의 고압 수은 램프를 사용하여 0.5J/㎠ 의 자외선을 조사하고 경화시켜, 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판에 대해 이하의 평가를 하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
〔전광선 투과율 (Tt) 및 헤이즈 (H)〕
JIS K7361-1 에 따라 전광선 투과율 (Tt) 을 측정하고, JIS K7136 에 따라 헤이즈 (H) 를 측정하였다.
〔경화 피막의 두께〕
고속 현미 막후계〔오오츠카 전자 (주) 사 제조, MS-2000〕를 사용하여 측정하였다.
〔연필 경도〕
JIS K5600 에 따라 측정하였다.
〔표면 저항률〕
ASTM-D257 에 따라 측정하였다.
실시예 2
열풍 순환 오븐의 온도를 80℃ 에서 90℃ 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 (1) 과 동일한 조작에 의해 압출판 (A1) 의 가열 처리를 실시하였다. 이 가열 처리 후의 압출판 (A1) (Re 2.8㎚) 을 사용하고, 실시예 1 (2) 와 동일한 조작을 실시하여 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판에 대해 실시예 1 과 동일한 평가를 하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
비교예 1
압출판 (A1) 을 200㎜ × 300㎜ 의 크기로 절단하고, 가열 처리를 실시하지 않고 (Re 15.8㎚), 실시예 1 (2) 와 동일한 조작을 실시하여 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판에 대해 실시예 1 과 동일한 평가를 하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
실시예 3
압출판 (A1) 대신에 압출판 (A2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 (1) 과 동일한 조작에 의해 압출판 (A2) 의 가열 처리를 실시하였다. 이 가열 처리 후의 압출판 (A2) (Re 10.1㎚) 를 사용하고, 실시예 1 (2) 와 동일한 조작을 실시하여 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판에 대해 실시예 1 과 동일한 평가를 하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
실시예 4
압출판 (A1) 대신에 압출판 (A2) 를 사용하고, 또한 열풍 순환 오븐의 온도를 80℃ 에서 90℃ 로 변경한 것 이외에는, 실시예 1 (1) 과 동일한 조작에 의해 압출판 (A2) 의 가열 처리를 실시하였다. 이 가열 처리 후의 압출판 (A2) (Re 2.7㎚) 를 사용하고, 실시예 1 (2) 와 동일한 조작을 실시하여 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판에 대해 실시예 1 과 동일한 평가를 하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
비교예 2
압출판 (A2) 를 200㎜ × 300㎜ 의 크기로 절단하고, 가열 처리를 실시하지 않고 (Re 19.0㎚), 실시예 1 (2) 와 동일한 조작을 실시하여 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판에 대해 실시예 1 과 동일한 평가를 하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
실시예 5
압출판 (A3) 을 200㎜ × 300㎜ 의 크기로 절단하고, 가열 처리를 실시하지 않고 (Re 6.5㎚), 실시예 1 (2) 와 동일한 조작을 실시하여 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판에 대해 실시예 1 과 동일한 평가를 하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
실시예 6
실시예 1 (1) 과 동일한 조작에 의해 압출판 (A1) 의 가열 처리를 실시하고, 이 가열 처리 후의 압출판 (A1) (Re 5.3㎚) 을 사용하고, 경화성 도료 (B1) 대신에 경화성 도료 (B2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 (2) 와 동일한 조작을 실시하여 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판에 대해 실시예 1 과 동일한 평가를 하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
비교예 3
압출판 (A1) 을 200㎜ × 300㎜ 의 크기로 절단하고, 가열 처리를 실시하지 않고 (Re 16.4㎚), 경화성 도료 (B1) 대신에 경화성 도료 (B2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 (2) 와 동일한 조작을 실시하여 내찰상성 수지판을 얻었다. 이 내찰상성 수지판에 대해 실시예 1 과 동일한 평가를 하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
Claims (9)
- 열가소성 수지를 압출 성형하여 이루어지고, 면내의 지연값이 15㎚ 이하인 압출판의 적어도 일방의 면에, 경화 피막이 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 내찰상성 수지판.
- 제 1 항에 있어서,열가소성 수지가 메타크릴 수지인 내찰상성 수지판.
- 제 1 항에 있어서,압출판의 두께가 0.2 ∼ 3㎜ 인 내찰상성 수지판.
- 제 1 항에 있어서,경화 피막이, 분자 중에 적어도 3 개의 (메트)아크릴로일옥시기를 갖는 화합물을 함유하는 경화성 도료에 의해 형성된 것인 내찰상성 수지판.
- 제 1 항에 있어서,경화 피막이, 도전성 입자를 함유하는 경화성 도료에 의해 형성된 것인 내찰상성 수지판.
- 제 1 항에 있어서,압출판이, 다이로부터 압출된 용융 열가소성 수지를 적어도 1 개가 탄성 롤인 2 개의 롤 사이에 끼워 넣고 성형하여 이루어지는 것인 내찰상성 수지판.
- 제 1 항에 있어서,압출판이, 그것을 구성하는 열가소성 수지의 유리 전이 온도보다 3 ∼ 25℃ 낮은 온도에서 열처리된 것인 내찰상성 수지판.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판으로 이루어지는 휴대형 정보 단말의 표시창 보호판.
- 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 내찰상성 수지판으로 이루어지는 디스플레이용 보호판.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR1020090031836A KR20090109478A (ko) | 2008-04-15 | 2009-04-13 | 내찰상성 수지판 및 그 용도 |
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Family Applications (1)
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KR1020090031836A KR20090109478A (ko) | 2008-04-15 | 2009-04-13 | 내찰상성 수지판 및 그 용도 |
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2009
- 2009-04-13 KR KR1020090031836A patent/KR20090109478A/ko not_active Application Discontinuation
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