KR20090102215A - 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치 - Google Patents

내로우 비엠을 갖는 액정표시장치

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KR20090102215A
KR20090102215A KR1020080027510A KR20080027510A KR20090102215A KR 20090102215 A KR20090102215 A KR 20090102215A KR 1020080027510 A KR1020080027510 A KR 1020080027510A KR 20080027510 A KR20080027510 A KR 20080027510A KR 20090102215 A KR20090102215 A KR 20090102215A
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Abstract

본 발명은 액정패널의 외곽라인에 형성되는 블랙매트릭스의 폭을 슬림하게 설계하기 위한 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치에 관한 것으로서, 적어도 어느 일측 에지부에는 게이트IC(112)가 COF(122) 상에 실장되는 TFT 기판(110)과, 상기 TFT 기판(110)과 접합되어 액정패널(100)을 형성하는 칼라필터(120)와, 상기 액정패널(100)의 배면에 설치되는 백라이트유닛을 포함하여 구성되는 액정표시장치에 있어서, 상기 TFT 기판(110)에 실장되어 기준전압을 인가하는 Vcom라인(130) 중 적어도 어느 하나의 Vcom라인(130)은 상기 게이트IC(112)가 실장된 COF(122)를 경유하여 설치되는 것을 특징으로 한다. 이러한 본 발명은 Vcom라인(130)의 배치를 효율적으로 할 수 있으며, Vcom라인(130)의 라인저항을 최소로 줄여 쇼트포인트들간의 전위차를 이상적으로 일치시키며, 궁극적으로는 내로우 베젤을 지향하여 Tiled 형태의 멀티스크린 구성시 화면의 연속성을 양호하게 하는 효과를 갖는다.

Description

내로우 비엠을 갖는 액정표시장치{Liquid crystal display having narrow black matrix}
본 발명은 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 Vcom라인을 게이트IC가 실장된 COF를 경유하도록 실장하여, Vcom라인의 라인저항을 최소화하고 액정패널 외곽의 BM 폭을 슬림하게 설계할 수 있도록 된 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치에 관한 것이다.
일반적으로, LCD(Liquid Crystal Display)는 TFT(Thin Film Transistor) 기판과 칼라필터(Color Filter)가 접합되어 액정패널을 구성하고, 이 액정패널의 배면측에 BLU(Back Light Unit)가 설치되어 구성된다. 이러한 LCD는 TFT 기판 상에 형성된 TFT에 소정의 전압을 인가하면, 액정패널 내에 봉입된 액정의 배열이 변화되고, 편광판 및 액정을 통과하는 빛의 광학특성이 변화되어, 칼라필터를 통과하면서 칼러화된 영상이 출력되는 디스플레이수단이다.
도 1은 일반적인 LCD의 적층 구조를 보여준다. LCD는 통상 도시 안된 섀시 내에 BLU(10), TFT 기판(20), 칼라필터(30)가 적층된 구조를 갖는다. BLU(10)는 LCD에 시인성을 부여하기 위한 발광수단이다. TFT 기판(20)은 TFT 및 전하축적용 커패시터, 게이트라인 배선, 소스라인 배선 등이 설치되는 것으로서, 칼라필터(30)와 접합되어 액정패널(40)을 형성한다. 칼라필터(30)는 액정의 배열 변화에 따라 변경되는 빛의 양에 칼라를 부여하는 것으로서, 글래스 기판 상에 RGB의 포토 레지스터가 증착되며, 칼라필터(30) 위에는 편광필름이 부착된다. TFT 기판(20)의 에지부에는 패널의 구동을 위한 드라이브 IC가 실장된다. TFT 기판(20)의 하측 에지부에는 소스IC(23)가 실장되며, TFT 기판(20)의 측방 에지부에는 게이트IC(27)가 실장된다.
도 2는 종래 TFT 기판(20)과 칼라필터(30)가 접합되어 액정패널(40)을 구성하는 예를 보여준다. 상술한 소스IC(23) 및 게이트IC(27)는 COF(Chip On the Film) 또는 COG(Chip On the Glass) 형태로 TFT 기판(20)의 에지부에 실장될 수 있다. 통상적으로는, TFT 기판(20)의 에지부에서의 드라이브 IC의 실장영역을 최소화하기 위하여, 드라이브 IC들은 COF 형태로 실장된다.
도 2를 참조하면, TFT 기판(20)의 하측 에지부에는 소스IC(23)가 실장된 COF(33)가 설치되며, 우측 에지부에는 게이트IC(27)가 실장된 COF(37)가 설치된다. 그리고, TFT 기판(20)의 좌측 에지부와 상측 에지부는 더미 영역(50)을 형성하고, 이 더미 영역(50)에는 IC들의 본딩 이후 액정패널(40)을 검수하기 위한 검수용 패드(52)들이 실장된다.
도 2에 도시된 바와 같이, TFT 기판(20)과 칼라필터(30)가 상호 접합되는 부위의 외곽라인을 따라 Vcom라인(60)이 형성된다. Vcom라인(60)은 액정 구동시 극성을 결정하는 기준전압을 제공하기 위한 것으로서, TFT 기판(20)에 형성된 전하축적용 커패시터의 바이어스 전압으로 사용된다. 또한, 경우에 따라서는, 상기 쇼트포인트(65)를 통해 칼라필터(30)측에 Vcom 신호를 전달한다.
도 2를 참조하면, Vcom라인(60)은 소스IC(23)가 실장된 COF(33)를 거쳐 TFT 기판(20)의 하단 양측 모서리에 인가되며, 하단 양측 모서리에는 쇼트포인트(65)가 형성된다. 그리고, Vcom라인(60)은 게이트IC(27)가 실장되지 않는 좌측 외곽라인과 상측 외곽라인 상에 형성되며, 좌상단 및 우상단 모서리에는 쇼트포인트(65)가 형성된다. 이러한 Vcom라인(60) 및 TFT 기판(20)과 칼라필터(30)를 상호 접합하기 위한 실라인(미도시) 등은 은폐되어야 하며, 이를 위해 칼라필터(30)의 하면에는 도 2에서 사선으로 해칭 표시된 영역에 블랙매트릭스(BM; Black Matrix, 35)가 인쇄된다.
이때, Vcom라인(60)이 TFT 기판(20) 상에 형성됨에 따르는 다른 문제점은, Vcom라인(60)의 길이에 따른 저항의 증가이다. 통상 TFT 기판(20) 상에 알루미늄, 크롬, 몰리 등을 증착하여 Vcom라인(60)을 형성함에 있어서, 설계 및 공정상의 한계에 의해 Vcom라인(60)의 두께 및 폭은 제한적일 수밖에 없다. 따라서, Vcom라인(60)의 길이에 따른 저항의 증가가 발생되며, 이는 쇼트포인트(65)들에서의 기준전압이 미세하게 달라지는 원인이 된다.
특히, Vcom라인(60)이 게이트IC(27)가 실장된 영역을 회피해서 실장됨에 따라, 우상단의 쇼트포인트(65)까지는 상당히 긴 Vcom라인(60)을 경유하여 Vcom 신호가 전달된다. 따라서, 좌하단의 쇼트포인트(65)와 우상단의 쇼트포인트(65)간 전위차가 발생되고, 이는 액정 구동시 잔상을 유발하거나 플리커 현상을 발생시켜, 화질을 저하시키는 요인으로 작용한다.
한편, Vcom라인(60)의 라인저항을 최소화하기 위하여, 통상적으로는 도 2에서 도시된 바와 같이, 상측 에지부의 Vcom라인(60)에 비해 좌측 에지부의 Vcom라인(60)의 폭을 넓게 설계한다. 하지만, 우상단 쇼트포인트(65)의 전위가 강하되는 현상이 여전히 존재한다. 나아가서, Vcom라인(60)의 폭 증가는 BM(35) 폭의 증가를 야기시킨다. BM(35)의 폭이 증가한다는 것은 LCD 하우징의 베젤 폭이 증가한다는 것을 의미한다.
일반적인 LCD의 경우 베젤 폭의 증가가 제품 경쟁력을 저하시키는 요인으로 작용하지 않지만, 대화면 LCD(대략 40인치 이상의) 복수개를 조합하여 이른바 "Tiled" 형태의 멀티스크린을 구성하는 경우, LCD 외곽의 베젤은 화면의 연속성을 저하시키고 문자의 가독성을 저해하는 요인으로 작용한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서, Vcom라인을 게이트IC가 실장된 COF를 경유하도록 설치하여, Vcom라인을 보다 효율적으로 배치하고 Vcom라인의 라인저항을 줄여 쇼트포인트들간의 전위를 이상적으로 일치시키며, 액정패널 외곽의 BM 폭을 최소화시켜 LCD의 베젤 폭을 슬림하게 설계하며, 궁극적으로는 다수의 LCD를 조합한 Tiled 형태의 멀티스크린 구성시 화면의 연속성을 양호하게 하고 문자 가독성을 향상시킨 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은 잔여 Vcom라인을 FPC나 PCB와 같은 전달매체 상에 실장하여 액정패널 외부로 우회시킴으로써, Vcom라인이 충분한 두께와 폭을 갖도록 하여 Vcom라인에서의 전압손실을 최소화 할 수 있도록 된 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치는, 적어도 어느 일측 에지부에는 게이트IC(112)가 COF(122) 상에 실장되는 TFT 기판(110)과, 상기 TFT 기판(110)과 접합되어 액정패널(100)을 형성하는 칼라필터(120)와, 상기 액정패널(100)의 배면에 설치되는 백라이트유닛을 포함하여 구성되는 액정표시장치에 있어서, 상기 TFT 기판(110)에 실장되어 기준전압을 인가하는 Vcom라인(130) 중 적어도 어느 하나의 Vcom라인(130)은 상기 게이트IC(112)가 실장된 COF(122)를 경유하여 설치되는 것을 특징으로 한다.
바람직한 실시예에 따르면, 상기 Vcom라인(130)은 상기 게이트IC(112)가 실장된 COF(122) 상에서 게이트IC(112)의 후방으로 배치된다.
보다 바람직한 실시예에 따르면, 상기 Vcom라인(130)은 부분적으로 액정패널(100) 외곽의 블랙매트릭스(105) 영역 또는 게이트IC(112)가 실장되는 글래스 영역 상에 실장된다.
보다 바람직한 실시예에 따르면, 상기 Vcom라인(130)은 FPC(132) 또는 PCB(162)에 실장되어 액정패널(100)의 외부에 설치되며, 상기 FPC(132) 또는 PCB(162)로부터 상기 게이트IC(112)가 실장된 COF(122)를 경유하여 상기 액정패널(100)의 외곽부에 인가되어 쇼트포인트(135)를 형성한다.
상기 실시예에서, 상기 FPC(132) 또는 PCB(162)에는 상기 게이트IC(112)의 구동을 위한 전원선 및 신호선이 함께 실장된다.
본 발명의 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치에 따르면, Vcom라인이 게이트IC가 실장된 COF를 경유하여 설치됨으로써, 게이트IC가 실장된 영역에 근접하여 Vcom라인을 배치할 수 있어 Vcom라인의 설치 길이를 줄일 수 있으며, COF 상에서는 Vcom라인의 재료로서 구리와 같은 도전성이 우수한 재료의 선택이 용이하고 Vcom라인의 두께와 폭을 충분히 크게 설계할 수 있어 Vcom라인의 라인저항을 최소로 줄여 쇼트포인트들간의 전위차를 이상적으로 일치시킬 수 있으며, 액정패널의 에지부에서 Vcom라인의 폭을 줄일 수 있어 BM의 폭을 슬림하게 설계할 수 있음은 물론 LCD의 내로우 베젤을 지향하여 Tiled 형태의 멀티스크린을 구성할 경우 LCD간 접경부에서 화면의 연속성을 양호하게 하고 문자의 가독성을 향상시키는 효과를 갖는다.
또한, 본 발명에 따르면, Vcom라인을 부분적으로 FPC 또는 PCB와 같은 전달매체 상에 실장하여 설치함으로써, Vcom라인에서의 전압손실을 최소화할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 일반적인 LCD의 적층구조를 보인 분해사시도
도 2는 종래 액정패널의 구성예를 보인 평면도
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 액정패널의 구성예를 보인 평면도
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정패널의 구성예를 보인 평면도
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 액정패널 105 : 블랙매트릭스
110 : TFT 기판 112 : 게이트IC
116 : 소스IC 120 : 칼라필터
122 : COF 126 : COF
130 : Vcom라인 132 : FPC
135 : 쇼트포인트 140 : T_con블록
142 : Vcom회로부 150 : 더미 영역
152 : 검수용 패드 162 : PCB
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면 및 실시예를 참조하여 상세히 설명한다.
우선, 본 발명은 액정패널 외곽의 블랙매트릭스(이하 "BM"이라 칭함)의 폭을 최소화하여, LCD 외곽의 베젤 폭을 슬림하게 설계하기 위한 것으로서, 액정패널에 기준전압을 인가하기 위한 Vcom라인이 게이트IC가 실장되는 COF를 경유하도록 설치되어, 액정패널 에지부에서 Vcom라인의 폭을 슬림하게 줄일 수 있으며, 이에 대응하여 액정패널 외곽의 BM 영역을 슬림하게 설계할 수 있는 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치에 관한 것이다.
이하의 설명에서는 상술한 바와 같이 BM 영역을 슬림하게 하기 위한 액정패널의 구성들에 대하여 중점적으로 설명하겠으며, BLU, 섀시 등의 구성에 대하여는 자세한 설명을 생략하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 액정패널의 일 구성예를 보인 평면도로서, TFT 기판(110)의 게이트IC(112) 및 소스IC(116)가 실장된 상태를 보여준다. 게이트IC(112)는 TFT 기판(110) 상에 형성된 횡방향의 게이트라인에 구동신호를 인가하는 드라이브IC이며, 소스IC(116)는 종방향의 소스라인에 구동신호를 인가하는 드라이브IC이다. 도시된 예에서, 게이트IC(112) 및 소스IC(116)는 각각 COF 형태로 실장된다. 도시된 바와 같이, 게이트IC(112)가 실장된 COF(122)가 TFT 기판의 우측 에지부 글래스 영역에 부착되며, 소스IC(116)가 실장된 COF(126)가 TFT 기판의 하측 에지부 글래스 영역에 부착된다.
액정패널(100)의 좌측 에지부 및 상측 에지부에는 더미 영역(150)이 형성된다. 이 더미 영역(150)에는 IC들의 본딩 이전, 액정패널(100)을 검수하기 위한 검수용 패드(152)들이 실장된다. TFT 기판(110)과 칼라필터(120)가 접합된 후에, 드라이브IC들에 구동신호를 인가하는 T_con블록(140)이 결합되기 전, 액정패널(100)을 검수할 필요가 있다. 이러한 1차 검수과정에서, TFT 기판(110) 상에 형성된 게이트라인과 소스라인에 구동신호를 부여하기 위해, 상기 검수용 패드(152)에 프로브가 접속되어 테스트 신호를 인가한다. 더미 영역(150)은 이러한 테스트 신호를 인가받기 위한 검수용 패드(152) 실장 영역으로서, T_con블록(140)이 연결된 후에는 실질적으로 불필요한 영역들이다. 따라서, 액정패널(100)의 1차 검수가 완료된 후 이 더미 영역(150)은 제거될 수 있다. 한편, 대화면 LCD의 경우, 위와 같은 더미 영역(150)은 존재하지 않을 수도 있다. 예컨대, 별도로 검수용 패드(152)를 구비하지 않고, 게이트라인 및 소스라인과 연결된 COF 패드에 직접 프로브가 접속되어 테스트 신호를 인가할 수도 있다.
도시된 바와 같이, 액정패널(100)의 외곽라인을 따라 BM(105)이 형성된다. 보다 상세히는, TFT 기판(110)과 칼라필터(120) 각각의 제작이 완료되면, 세정 공정을 거쳐 표면의 이물질을 제거하고, 배향막 등을 인쇄하는 공정을 거친 후 TFT 기판(110)과 칼라필터(120)의 외곽라인을 따라 실이 도포된다. 이때, 칼라필터(120)의 외곽라인 하면에는 실이 도포된 영역 및 TFT 기판(110)의 외곽라인에 형성된 Vcom라인(130)을 은폐하기 위하여 BM(105)이 인쇄된다.
본 발명의 액정패널(100)은 도시된 바와 같이 좌측 에지부에 우측 에지부에 Vcom라인(130)이 실장된다. 좌상단 쇼트포인트(135) 및 우상단 쇼트포인트(135)는 각각 좌측 에지부의 Vcom라인(130)과 우측 에지부의 Vcom라인(130)으로부터 Vcom 신호를 전달받는다.
좌하단 쇼트포인트(135) 및 우하단 쇼트포인트(135)는 종래와 마찬가지로 하측의 소스IC(116)가 실장된 COF(126)를 통해 Vcom 신호를 전달받는다. 그리고 좌측 에지부의 Vcom라인(130)은 좌하단 쇼트포인트(135)에서 연장되어 좌측의 BM(105) 영역 상에 형성되며, 좌상단 쇼트포인트(135)로 종결된다. 이때, 상측 에지부에는 Vcom라인(130)이 실장될 필요가 없으므로, 좌측 에지부의 Vcom라인(130)은 종래에 비해 슬림한 폭으로 설계할 수 있다. 또한, 본 발명에서의 좌측 에지부의 Vcom라인(130)은 종래 좌측 에지부 및 상측 에지부에 걸쳐 비해 Vcom라인이 형성되던 것에 비해 Vcom라인이 총장이 짧아지므로, Vcom라인(130)에 의한 라인저항이 크게 감소된다.
종래 게이트IC가 실장되던 에지부에 근접하여 Vcom라인이 형성될 수 없었던 이유는 게이트IC(112)에서 인출되는 신호라인과 Vcom라인이 크로스되어 배선이 곤란한 문제점 때문이었다. 하지만, 본 발명에서는 도시된 바와 같이, Vcom라인(130)이 게이트IC(112)가 실장되는 COF(122)를 경유하도록 설치됨으로써, 우측 에지부에도 Vcom라인(130)을 실장할 수 있게 된다.
바람직하게는, 도 3에서 보여지듯이 Vcom라인(130)은 게이트IC(112)가 실장된 COF(122) 상에서 게이트IC(112)의 후방으로 배치된다. 따라서, Vcom라인(130)이 게이트IC(112)로부터 인출되는 신호라인과 크로스 배선되지 않도록 우측 에지부에 실장될 수 있게 된다.
우측 에지부의 Vcom라인(130)은 우하단의 쇼트포인트(135)로부터 시작될 수 있다. 보다 바람직하게는, 도시된 바와 같이, T_con블록(140)에서 Vcom 신호를 발생시키는 Vcom회로부(142)와 게이트IC(112)가 실장된 COF(122)들 중 최하단의 COF(122)를 FPC(132)와 같은 전달매체로 연결하고, 이 FPC(132) 상에 Vcom라인(130)을 형성하여 상기 최하단의 COF(122)로 Vcom라인(130)을 전달한다. 그리고, 상기 최하단의 COF(122)에서 인출되는 Vcom라인(130)은 우측 에지부의 BM(105) 영역 또는 우측 에지부의 글래스 영역을 통해 다음의 COF(122)로 전달된다.
도 3에서는 개념적으로 도시되었지만, 통상 우측 에지부의 글래스 영역 대부분의 면적에 게이트IC(112)가 실장된다. 따라서, 우측 에지부의 Vcom라인(130)은 대부분 상기 COF(122)를 경유하게 되며, 비교적 적은 부분이 BM(105)이나 글래스 영역에 실장된다.
이와 같이, 게이트IC(112)가 실장된 COF(122)를 경유하도록 Vcom라인(130)을 설치함으로써, 상측 에지부에 Vcom라인을 실장할 필요가 없어지고, 좌측 에지부 및 우측 에지부에 각각 Vcom라인(130)을 배치할 수 있어 Vcom라인(130)을 보다 효율적으로 배치할 수 있게 된다. 또한, 좌측 에지부의 Vcom라인(130)은 총장이 짧아지므로 라인저항을 크게 감소할 수 있다. 우측 에지부의 Vcom라인(130)은 상당한 부분이 COF(122) 상에 실장되므로, Vcom라인(130)을 형성하는 재료로서 구리(Cu)를 이용할 수 있음은 물론, Vcom라인(130)의 두께와 폭에 제한을 받지 않아도 된다. 따라서, Vcom라인(130)의 길이에 의한 저항 증가분이 거의 발생되지 않는다. 이처럼, Vcom라인(130)에 의한 라인저항의 감소는 쇼트포인트(135)들간 전위차를 이상적으로 일치시킬 수 있게 한다. 따라서, TFT 기판(110) 또는 칼라필터(120)측에 보다 균등한 기준전압을 제공할 수 있으며, 쇼트포인트(135)들의 전위차에 의한 잔상 발생이나 플리커 현상을 방지할 수 있게 된다.
나아가서, 좌측 에지부와 우측 에지부에서 Vcom라인(130)의 폭은 매우 슬림해지며, 이는 곧 Vcom라인(130)을 은폐하기 위한 BM(105) 영역을 축소시킬 수 있음을 의미한다. 따라서, 본 발명이 지향하는 바 내로우 비엠 및 내로우 베젤을 구현할 수 있게 된다.
도 4는 본 발명에 따른 액정패널의 다른 구성예를 보여준다. 도 4에서 좌측 에지부에서의 Vcom라인(130) 구성은 도 3의 실시예에서와 동일하므로, 중복된 설명은 생략한다.
도 4에서 우측 에지부의 Vcom라인(130) 구성을 살펴보면, 도시된 바와 같이, 우측 에지부에는 Vcom라인(130)이 PCB(162) 상에 실장되어 액정패널(100)의 외부에 설치된다. 그리고, Vcom라인(130)은 부분적으로만 상기 COF(122)를 경유한다. 도 4에서 PCB(162)는 2개로 구분되어 있지만, PCB(162)는 단일의 PCB로 이루어질 수도 있으며, FPC와 같은 다른 전달매체로 대체될 수도 있다. 만약, 단일의 PCB(162)가 설치된다면, Vcom라인(130)이 게이트IC(112)가 실장된 COF(122)를 경유하는 영역은 보다 축소될 것이다.
이와 같이 Vcom라인(130)이 상기 COF(122)를 경유하는 영역을 축소시키면, 게이트IC(112)의 신호라인 배선과 Vcom라인(130) 배선이 상호 중첩되지 않도록 설계해야 하는 배선상의 곤란함을 보다 수월하게 해결할 수 있을 것이다.
또한, 도 4의 실시예는 다른 기술적 장점을 제공한다. 도시하지 않았지만, T_con블록(140)에서는 게이트IC(112)의 구동을 위한 전원선 및 신호선과 같은 구동라인이 인출되며, 이 구동라인들은 게이트IC(112)에 연결된다. 종래 이러한 구동라인들은 우측 에지부의 BM(105) 영역이나 글래스 영역을 경유하였다. 이때, 도 4의 실시예에서와 같이, PCB(162)나 FPC(132) 등의 전달매체를 이용하여 Vcom라인(130)의 상당 부분을 액정패널(100)을 우회하여 실장하는 경우, 상기와 같은 게이트IC 구동라인들을 PCB(162)나 FPC(132) 상에 함께 실장할 수 있다. 따라서, Vcom라인(130)의 경우에서와 마찬가지로 구동라인을 통한 신호들을 손실 없이 게이트IC(112)로 전달할 수 있으며, 액정패널(100) 외곽의 BM(105) 또는 글래스 영역을 보다 내로우하게 설계할 수 있다.
이상 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

Claims (5)

  1. 적어도 어느 일측 에지부에는 게이트IC(112)가 COF(122) 상에 실장되는 TFT 기판(110)과, 상기 TFT 기판(110)과 접합되어 액정패널(100)을 형성하는 칼라필터(120)와, 상기 액정패널(100)의 배면에 설치되는 백라이트유닛을 포함하여 구성되는 액정표시장치에 있어서,
    상기 TFT 기판(110)에 실장되어 기준전압을 인가하는 Vcom라인(130) 중 적어도 어느 하나의 Vcom라인(130)은 상기 게이트IC(112)가 실장된 COF(122)를 경유하여 설치되는 것을 특징으로 하는 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 Vcom라인(130)은 상기 게이트IC(112)가 실장된 COF(122) 상에서 게이트IC(112)의 후방으로 배치되는 것을 특징으로 하는 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 Vcom라인(130)은 부분적으로 액정패널(100) 외곽의 블랙매트릭스(105) 영역 또는 게이트IC(112)가 실장되는 글래스 영역 상에 실장되는 것을 특징으로 하는 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 Vcom라인(130)은 FPC(132) 또는 PCB(162)에 실장되어 액정패널(100)의 외부에 설치되며, 상기 FPC(132) 또는 PCB(162)로부터 상기 게이트IC(112)가 실장된 COF(122)를 경유하여 상기 액정패널(100)의 외곽부에 인가되어 쇼트포인트(135)를 형성하는 것을 특징으로 하는 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 FPC(132) 또는 PCB(162)에는 상기 게이트IC(112)의 구동을 위한 전원선 및 신호선이 함께 실장되는 것을 특징으로 하는 내로우 비엠을 갖는 액정표시장치.
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