KR20090093673A - Method for manufacturing printed circuit board - Google Patents
Method for manufacturing printed circuit boardInfo
- Publication number
- KR20090093673A KR20090093673A KR1020080019337A KR20080019337A KR20090093673A KR 20090093673 A KR20090093673 A KR 20090093673A KR 1020080019337 A KR1020080019337 A KR 1020080019337A KR 20080019337 A KR20080019337 A KR 20080019337A KR 20090093673 A KR20090093673 A KR 20090093673A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- insulating
- insulating members
- manufacturing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/288—Removal of non-metallic coatings, e.g. for repairing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Abstract
Description
본 발명은 단일의 면에만 회로패턴을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing a printed circuit board having a circuit pattern only on a single surface.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)은 배선이 집적되어 다양한 소자들이 실장 되거나 소자 간의 전기적 연결이 가능하도록 구성되는 부품이다. 기술의 발전에 따라 다양한 형태와 다양한 기능을 갖는 인쇄회로기판이 제조되고 있으며, 이들의 일 예로서 램(Ram), 메인보드, 랜 카드 등을 들 수 있다.Printed Circuit Boards (PCBs) are components that are wired and integrated so that various devices can be mounted or electrical connections between them. BACKGROUND ART With the development of technology, printed circuit boards having various shapes and various functions have been manufactured, and examples thereof include a RAM, a main board, and a LAN card.
일반적으로 인쇄회로기판은 도 1a에 도시된 것과 같은 동박 적층판(10)에 의해 제조된다. 동박 적층판(10)은 인쇄회로기판을 제조하기 위한 기본 재료로서 CCL(copper clad laminate)또는 원판이라고 한다.In general, a printed circuit board is manufactured by a copper foil laminate 10 as shown in FIG. 1A. The copper foil laminate 10 is referred to as a copper clad laminate (CCL) or a disc as a base material for manufacturing a printed circuit board.
동박 적층판(10)은 일반적으로 에폭시 수지 재질로 형성되는 절연부재(11)의 양면에 구리 재질의 도전층(12,13)이 적층되는 구조를 가진다. 인쇄회로기판(10)의 배선은 도전층(12,13)을 에칭하여 형성되는 회로패턴에 의해 이루어지며, 절연부재(11)의 한쪽 면에만 배선을 형성한 인쇄회로기판을 단면 인쇄회로기판이라 하고, 양쪽면에 배선을 형성한 인쇄회로기판을 양면 인쇄회로기판이라고 한다.The copper foil laminate 10 generally has a structure in which conductive layers 12 and 13 made of copper are laminated on both surfaces of the insulating member 11 formed of an epoxy resin material. The wiring of the printed circuit board 10 is formed by a circuit pattern formed by etching the conductive layers 12 and 13, and a printed circuit board having wiring formed only on one side of the insulating member 11 is called a single-sided printed circuit board. The printed circuit board on which the wirings are formed on both sides is called a double-sided printed circuit board.
도 1b는 단면 인쇄회로기판의 구조를 도시한 도면이다. 단면 인쇄회로기판(20)은 절연부재(11)의 양면에 형성된 도전층(12,13) 중 어느 일 면의 도전층(12)만을 이용하여 회로패턴(12a)을 형성한다.1B is a diagram illustrating a structure of a single-sided printed circuit board. The single-sided printed circuit board 20 forms a circuit pattern 12a using only the conductive layer 12 on any one surface of the conductive layers 12 and 13 formed on both surfaces of the insulating member 11.
회로패턴(12a)이 형성된 절연부재(11)의 외면에는 인쇄회로기판(20)의 제조공정 중에 부식액(Etchant), 도금액, 솔더(땜납) 등으로부터 특정 영역을 보호하기 위한 레지스트(Resist)가 적층될 수 있다. 도 1b에서는 솔더가 부착되지 않아야 하는 영역에 형성되어 솔더가 덮이는 것을 방지하는 솔더 레지스트(14)가 절연부재에 적층되는 것을 그 일 예로 들었다. 솔더 레지스트(14)층은 이와 아울러 구리로 형성된 도전층(12)이 공기중에 산화되는 것을 방지하는 기능을 갖는다.On the outer surface of the insulating member 11 on which the circuit pattern 12a is formed, a resist is laminated to protect a specific region from an etchant, plating solution, solder, and the like during the manufacturing process of the printed circuit board 20. Can be. In FIG. 1B, an example is illustrated in which a solder resist 14 formed in an area where solder is not to be attached to prevent solder from being covered is laminated to an insulating member. The solder resist 14 layer also has a function of preventing the conductive layer 12 made of copper from being oxidized in air.
절연부재(11)의 나머지 하나의 면에 적층된 도전층(13)에는 회로패턴이 형성되지 않지만, 인쇄회로기판의 제조 공정시 도전층(13)의 산화 방지를 위하여 회로패턴이 형성되지 않은 도전층(13)에도 솔더 레지스트가 적층된다.Although the circuit pattern is not formed on the conductive layer 13 stacked on the other surface of the insulating member 11, the conductive pattern 13 is not formed to prevent oxidation of the conductive layer 13 during the manufacturing process of the printed circuit board. The solder resist is also laminated to the layer 13.
따라서, 불필요한 구조에 의해 단면 인쇄회로기판(20)의 두께가 증가하게 되어 인쇄회로기판이 장착되는 전자제품의 슬림화 추세에 역행하는 문제점이 있다.Therefore, the thickness of the single-sided printed circuit board 20 is increased due to an unnecessary structure, and thus, there is a problem that the thickness of the single-sided printed circuit board 20 is increased, which is counter to the trend of slimming of electronic products on which the printed circuit board is mounted.
또한, 단면 인쇄회로기판을 제조하는 경우에도 양면 인쇄회로기판을 제조하는 경우에 비해 제조 비용이 절감되지 않는 문제점이 있다.In addition, even when manufacturing a single-sided printed circuit board there is a problem that the manufacturing cost is not reduced compared to the case of manufacturing a double-sided printed circuit board.
본 발명은 단일의 면에만 회로패턴을 갖는 단면 인쇄회로기판을 제조함에 있어서, 보다 제조 공정이 효율성을 향상시킴과 아울러 인쇄회로기판의 두께 또한 슬림화하기 위한 것이다.The present invention is to manufacture a single-sided printed circuit board having a circuit pattern only on a single surface, to improve the efficiency of the manufacturing process and to reduce the thickness of the printed circuit board.
상기한 과제를 실현하기 위해 본 발명은 적어도 두 개의 절연부재들 사이에 분리부재를 배치시킨 상태에서 상기 절연부재들을 부착시킴과 아울러 상기 절연부재들의 외면에 도전층을 형성시키는 단계와, 상기 도전층의 일 영역에 회로패턴을 형성시키는 단계, 및 상기 분리부재를 기준으로 상기 절연부재들을 분리시키는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법을 개시한다.In order to achieve the above object, the present invention comprises the steps of attaching the insulating members in a state in which a separation member is disposed between at least two insulating members and forming a conductive layer on the outer surface of the insulating members, and the conductive layer A method of manufacturing a printed circuit board comprising forming a circuit pattern in one region of the substrate, and separating the insulating members based on the separation member.
상기 절연부재들은 열압착에 의해 서로 부착되고, 상기 분리부재는 상기 열압착시 상기 절연부재에 부착되지 않는 재질로 구성될 수 있다.The insulating members may be attached to each other by thermal compression, and the separation member may be formed of a material that is not attached to the insulating member when the thermal compression is performed.
상기 절연부재들의 사이에는 상기 분리부재가 배치되는 제1영역과, 상기 제1영역을 제외한 제2영역이 마련되며, 상기 절연부재들은 상기 제2영역을 통해 서로 부착될 수 있다.A first region in which the separation member is disposed and a second region except the first region may be provided between the insulating members, and the insulating members may be attached to each other through the second region.
상기 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 회로패턴을 형성시킨 후 상기 회로패턴을 상기 절연부재들 중 적어도 하나에 매립하는 단계를 더 포함할 수 있다.The method of manufacturing the printed circuit board may further include embedding the circuit pattern in at least one of the insulating members after the circuit pattern is formed.
상기 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 분리된 절연부재에 전자소자를 실장하는 단계를 더 포함하고, 상기 전자소자는 상기 회로패턴이 형성된 면의 반대면에 실장될 수 있다.The manufacturing method of the printed circuit board may further include mounting an electronic device on the separated insulating member, and the electronic device may be mounted on an opposite surface of the surface on which the circuit pattern is formed.
상기 인쇄회로기판의 제조방법은 상기 절연부재의 상부에 상기 전자 소자를 외부로부터 보호하는 보호층을 적층시키는 단계를 더 포함할 수 있고, 상기 보호층과 상기 절연부재는 공통의 수지 계열 성분을 포함하도록 구성될 수 있다.The method of manufacturing the printed circuit board may further include stacking a protective layer on the insulating member to protect the electronic device from the outside, wherein the protective layer and the insulating member include a common resin-based component. It can be configured to.
본 발명은 분리 부재를 이용하여 적어도 두 개 이상의 절연부재들을 부착시킨 후 이들을 분리시킴으로써, 제조 공정이 효율성을 향상시킴과 아울러 인쇄회로기판의 두께 또한 슬림화시킬 수 있다.According to the present invention, by attaching at least two insulating members using a separating member and then separating them, the manufacturing process can improve the efficiency and also reduce the thickness of the printed circuit board.
또한, 본 발명은 절연부재의 내부에 회로패턴을 매립시킴으로써 인쇄회로기판의 신뢰성을 향상시키고, 인쇄회로기판을 슬림화시킬 수 있다.In addition, the present invention improves the reliability of the printed circuit board and makes the printed circuit board slim by embedding the circuit pattern inside the insulating member.
또한 본 발명에 의한 제조 방법에 따른 단면 인쇄회로기판을 적용하여 인쇄회로기판 어셈블리를 구성함으로써, 인쇄회로기판 어셈블리의 두께를 슬림화시킬 수 있으며, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, by forming a printed circuit board assembly by applying a single-sided printed circuit board according to the manufacturing method according to the present invention, it is possible to reduce the thickness of the printed circuit board assembly, and improve the reliability of the product.
도 1a는 동박 적층판의 구조를 나타내는 동박 적층판의 단면도.It is sectional drawing of the copper foil laminated board which shows the structure of a copper foil laminated board.
도 1b는 도 1a의 동박 적층판을 이용하여 제조된 인쇄회로기판의 단면도.1B is a cross-sectional view of a printed circuit board manufactured using the copper foil laminate of FIG. 1A.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 관련된 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 인쇄회로기판의 단면도들.2 to 5 are cross-sectional views of a printed circuit board showing a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 6 및 7은 본 발명의 다른 실시예에 관련된 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 인쇄회로기판의 단면도들.6 and 7 are cross-sectional views of a printed circuit board showing a manufacturing process of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
도 8은 본 발명에 관련된 단면 인쇄회로기판이 적용된 인쇄회로기판 어셈블리의 단면도.8 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly to which a single-sided printed circuit board according to the present invention is applied.
이하, 본 발명에 관련된 인쇄회로기판의 제조방법에 대하여 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명한다. 이하에서 설명되는 도면에 나타내어진 구성요소들은 보다 명확한 설명을 위하여 과장되어 도시된 것이다. Hereinafter, a method of manufacturing a printed circuit board according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The components shown in the drawings described below are exaggerated for clarity.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 관련된 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 인쇄회로기판의 단면도들이다.2 to 5 are cross-sectional views of a printed circuit board illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 의한 인쇄회로기판(100)의 제조를 위해서 적어도 두 개의 절연부재(111,112)와, 절연부재(111,112)에 적층하기 위한 도전필름들(121a,122a), 및 분리부재(130)가 마련된다.As shown in FIG. 2, at least two insulating members 111 and 112 and conductive films 121a and 122a for laminating on the insulating members 111 and 112 for manufacturing the printed circuit board 100 according to the present embodiment. , And a separating member 130 is provided.
본 실시예에서는 두 개의 절연부재들(111,112)이 사용되는 것을 일 예로 들었으며, 이하에서는 이들을 제1 및 제2절연부재(111,112)라 지칭하기로 한다.In the present embodiment, two insulating members 111 and 112 are used as an example, and hereinafter, they are referred to as first and second insulating members 111 and 112.
제1 및 제2절연부재(111,112)는 인쇄회로기판(100)의 외관을 형성하며, 인쇄회로기판(100)에 내구력을 제공하는 기초부재로서의 기능을 한다. 제1 및 제2절연부재(111, 112)는 유리 섬유가 포함된 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 재질로 형성될 수 있다.The first and second insulating members 111 and 112 form an appearance of the printed circuit board 100 and function as a base member that provides durability to the printed circuit board 100. The first and second insulating members 111 and 112 may be formed of a material such as epoxy resin or phenol resin containing glass fiber.
도전필름들(121a,122a)은 도전성 물질로 형성되는 박막의 형태를 가지며, 구리(copper) 재질로 형성될 수 있으며, 제1 및 제2절연부재(111,112)의 외면에 적층되는 제1 및 제2도전필름(121a,122a)를포함할 수 있다. The conductive films 121a and 122a may be formed of a thin film formed of a conductive material, and may be formed of a copper material, and may be stacked on the outer surfaces of the first and second insulating members 111 and 112. The second conductive films 121a and 122a may be included.
도 3에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2절연부재(111,112)와 제1 및 제2도전필름(121a,122a)는 분리부재(130)를 제1 및 제2절연부재(111,112)의 사이에 위치시킨 상태에서 각각 부착된다. As shown in FIG. 3, the first and second insulating members 111 and 112 and the first and second conductive films 121a and 122a may separate the separating member 130 between the first and second insulating members 111 and 112. It is attached in the state where it is located in.
제1 및 제2절연부재(111,112)와 제1 및 제2도전필름(121a,122a)은 열압착에 의해 서로 부착될 수 있다. 열압착은 금형 상에 제1 및 제2절연부재(111,112)와 제1 및 제2도전필름(121a,122a)을 도 3의 적층 순서대로 차례로 배열시킨 상태에서 금형에 열과 압력을 가함으로써 수행될 수 있다. The first and second insulating members 111 and 112 and the first and second conductive films 121a and 122a may be attached to each other by thermocompression bonding. Thermocompression may be performed by applying heat and pressure to the mold in a state in which the first and second insulating members 111 and 112 and the first and second conductive films 121a and 122a are sequentially arranged in the stacking order of FIG. 3 on the mold. Can be.
제1 및 제2도전필름(121a,122a)은 열압착에 의해 제1 및 제2절연부재(111,112)의 외면에 제1 및 제2도전층(121,122)을 형성한다.The first and second conductive films 121a and 122a form first and second conductive layers 121 and 122 on outer surfaces of the first and second insulating members 111 and 112 by thermocompression bonding.
분리부재(130)는 열압착시에 제1 및 제2절연부재(111,112)에 부착되지 않는 재질로 형성되며, 제1 및 제2절연부재(111,112)가 에폭시 수지 재질로 형성되는 경우에 분리부재(130)는 외면이 실리콘으로 코팅된 필름의 형태로 형성될 수 있다.The separating member 130 is formed of a material that is not attached to the first and second insulating members 111 and 112 during thermal compression, and the separating member 130 is formed when the first and second insulating members 111 and 112 are formed of an epoxy resin material. 130 may be formed in the form of a film coated on the outer surface with silicon.
제1 및 제2절연부재(111,112)의 사이에는 분리부재(130)가 배치되는 제1영역(Ⅰ)과, 제1영역(Ⅰ)을 제외한 제2영역(Ⅱ)이 마련되며, 제1영역(Ⅰ)은 제1 및 제2절연부재(111,112)의 중앙 영역으로부터 양 방향을 향하여 일정 간격 이격된 위치까지 형성되며, 제2영역(Ⅱ)은 제1 및 제2절연부재(111,112)의 양 단부에 형성된다.Between the first and second insulating members 111 and 112, a first region I in which the separating member 130 is disposed and a second region II except the first region I are provided. (I) is formed from a central area of the first and second insulating members 111 and 112 to a position spaced apart by a predetermined interval in both directions, the second region (II) is the amount of the first and second insulating members 111 and 112 It is formed at the end.
제1 및 제2절연부재(111,112)는 제2영역(Ⅱ)을 통하여 서로 부착된다. 제1 및 제2절연부재(111,112)는 열압착에 의해 각각 용융되어 도 3과 같이 일체로 부착된다. 그리고, 용융된 상태의 제1 및 제2절연부재(111,112)를 경화시키는 공정이 수행된다.The first and second insulating members 111 and 112 are attached to each other through the second region II. The first and second insulating members 111 and 112 are melted by thermal compression, and are integrally attached as shown in FIG. 3. Then, a process of curing the first and second insulating members 111 and 112 in the molten state is performed.
다음 단계로서, 도 4와 같이 제1 및 제2도전층(121,122)의 일 영역에 회로 패턴(123,124)을 형성시킨다. 회로패턴(122)은 설계된 패턴에 따라 제1 및 제2도전층(121,122)의 일부 영역이 제거되어 형성될 수 있으며, 건식 습각(dry etching), 습식 습각(wet etching) 등 다양한 공정에 의해 에칭 공정이 수행될 수 있다.Next, as shown in FIG. 4, circuit patterns 123 and 124 are formed in one region of the first and second conductive layers 121 and 122. The circuit pattern 122 may be formed by removing some regions of the first and second conductive layers 121 and 122 according to the designed pattern, and may be etched by various processes such as dry etching and wet etching. The process can be performed.
제1 및 제2절연부재(111,112)의 외면에 회로 패턴(123,124)이 형성되면, 제1 및 제2절연부재(111,112)의 외면에 솔더 레지스트(solder regist) 등의 레지스트(regist)를 적층시키거나, 회로 패턴(123, 124)의 산화 방지를 위한 표면 처리 공정이 추가로 수행될 수 있다.When the circuit patterns 123 and 124 are formed on the outer surfaces of the first and second insulating members 111 and 112, a resist such as a solder regist is laminated on the outer surfaces of the first and second insulating members 111 and 112. Alternatively, a surface treatment process for preventing oxidation of the circuit patterns 123 and 124 may be further performed.
다음 단계로서, 도 5에 도시된 바와 같이 제1 및 제2절연부재(111,112)를 분리부재(130)를 기준으로 분리시킨다. 제1 및 제2절연부재(111,112)는 제2영역(Ⅱ)을 통해 부착되어 있으므로, 제1영역(Ⅰ) 상의 적어도 두 부분을 절단함으로써 제1 및 제2절연부재(111,112)가 서로 분리될 수 있다.As a next step, as shown in FIG. 5, the first and second insulating members 111 and 112 are separated based on the separating member 130. Since the first and second insulating members 111 and 112 are attached through the second region II, the first and second insulating members 111 and 112 may be separated from each other by cutting at least two portions on the first region I. Can be.
도 4에 점선으로 표시된 부분들을 절단함으로써, 복수의 단면 인쇄회로기판들이 제조될 수 있다. 상기 제조방법에 따라 단일의 공정으로 보다 많은 단면 인쇄회로기판을 제조할 수 있다.By cutting the portions indicated by the dotted lines in FIG. 4, a plurality of single-sided printed circuit boards can be manufactured. According to the above manufacturing method, more single-sided printed circuit boards can be manufactured in a single process.
또한, 상기 제조방법에 의해 제조된 단면 인쇄회로기판은 회로패턴이 형성되지 않은 면에는 도전층이 존재하지 않으므로, 레지스트를 적층시키는 공정이 추가시킬 필요가 없는바, 제조 효율을 향상시킴과 아울러 인쇄회로기판의 두께를 슬림화시킬 수 있다.In addition, in the single-sided printed circuit board manufactured by the manufacturing method, since the conductive layer does not exist on the surface where the circuit pattern is not formed, the step of stacking the resist does not need to be added, thereby improving the manufacturing efficiency and printing. The thickness of the circuit board can be reduced.
도 6 및 7은 본 발명의 다른 실시예에 관련된 인쇄회로기판의 제조공정을 나타내는 인쇄회로기판의 단면도들이다.6 and 7 are cross-sectional views of a printed circuit board illustrating a manufacturing process of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
본 실시예에 의한 인쇄회로기판의 제조방법은 도 2로부터 도 3까지의 공정이 앞선 실시예와 동일하게 이루어지므로 이에 대한 설명을 생략하기로 한다.In the method of manufacturing a printed circuit board according to the present embodiment, since the processes of FIGS.
다만, 제1 및 제2절연부재(211,212) 상에 도전층(221,222)를 형성시킨 상태에서, 제1 및 제2절연부재(211,212)를 경화시킬 때 변형 가능한 상태까지만 경화시킨다. 이 상태에서 도전층(221,222)의 일부 영역을 제거하여 회로패턴(223,224)을 형성시킨다. However, when the conductive layers 221 and 222 are formed on the first and second insulating members 211 and 212, the first and second insulating members 211 and 212 may be cured only to a deformable state. In this state, partial regions of the conductive layers 221 and 222 are removed to form the circuit patterns 223 and 224.
회로 패턴(223,224)이 형성된 제1 및 제2절연부재(211,212)가 다시 열압착시키면, 회로패턴(223,224)은 도 6과 같이 제1 및 제2절연부재(211,212)의 내부로 매립되게 된다. When the first and second insulating members 211 and 212 having the circuit patterns 223 and 224 are thermocompressed again, the circuit patterns 223 and 224 are embedded in the first and second insulating members 211 and 212 as shown in FIG. 6.
그리고, 매립된 회로패턴(223,224)에는 도금 또는 산화 처리 등의 표면처리 공정이 더 수행될 수 있다.The buried circuit patterns 223 and 224 may further be subjected to a surface treatment process such as plating or oxidation treatment.
회로패턴(223,224)에 다른 전자소자들이 실장되는 영역에는 도금층(225,227)이 형성될 수 있으며, 도금층(225,227)은 금(Au) 또는 니켈(Ni) 등으로 형성될 수 있다. The plating layers 225 and 227 may be formed in regions where other electronic devices are mounted on the circuit patterns 223 and 224, and the plating layers 225 and 227 may be formed of gold (Au) or nickel (Ni).
또한 회로패턴(223,224) 상에는 산화 처리되는 산화처리층(226)이 형성될 수 있으며, 이는 솔더 레지스트(solder regist)의 기능과 동일한 기능을 수행한다.In addition, an oxidation treatment layer 226 may be formed on the circuit patterns 223 and 224, which performs the same function as that of a solder regist.
표면처리 공정이 완료되면, 앞선 실시예와 마찬가지로 도 6에 점선으로 표시된 부분들을 절단하며, 이에 따라 도 7과 같이 복수의 단면 인쇄회로기판(100)의 제조 공정이 완료된다.When the surface treatment process is completed, the parts indicated by dotted lines in FIG. 6 are cut as in the previous embodiment, and thus the manufacturing process of the plurality of single-sided printed circuit boards 100 is completed as shown in FIG. 7.
본 실시예에 의한 인쇄회로기판(200)은 회로패턴(223,224)들을 제1 및 제2절연부재(211,212)의 내부에 매립시킴으로써 앞선 실시예에서 외부로 돌출된 회로패턴(123,124)의 두께에 해당하는 공간을 절약할 수 있다. 동일한 두께를 갖는 설계조건일 경우, 본 실시예에 의한 인쇄회로기판(200)은 상대적으로 절연부재들 (211,212)의 두께를 증가시킬 수 있는 바, 인쇄회로기판(200)의 휨 변형에 대해 보다 강한 강성을 가질 수 있다.The printed circuit board 200 according to the present embodiment corresponds to the thickness of the circuit patterns 123 and 124 protruding to the outside by embedding the circuit patterns 223 and 224 in the first and second insulating members 211 and 212. Can save space. In the case of design conditions having the same thickness, the printed circuit board 200 according to the present embodiment may increase the thickness of the insulating members 211 and 212 relatively, and thus, the bending deformation of the printed circuit board 200 may be improved. It can have a strong stiffness.
또한, 본 실시예에 의한 회로패턴(223,224)은 평면 구조를 가지므로, 회로패턴(123,124)이 돌출됨으로 인해 형성되는 단차에 의하여 레지스트 등이 도포되지 않아야 할 영역으로 레지스트 용액이 새어 들어가는 현상을 방지할 수 있다.In addition, since the circuit patterns 223 and 224 according to the present exemplary embodiment have a planar structure, a phenomenon in which the resist solution leaks into an area where the resist or the like should not be applied due to a step formed by the protruding circuit patterns 123 and 124 is prevented. can do.
도 8은 본 발명에 관련된 단면 인쇄회로기판이 적용된 인쇄회로기판 어셈블리의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a printed circuit board assembly to which a single-sided printed circuit board according to the present invention is applied.
앞서 설명한 제조 공정에 의한 제조된 인쇄회로기판(300)에는 다른 전자소자가 추가로 장착될 수 있다. 도 8은 그 일 예로서, 단면 인쇄회로기판(300)이 적용된 램(Ram)의 구조를 나타내며, 램(Ram)의 인쇄회로기판(300)에는 전자소자(340)가 장착될 수 있으며, 램(Ram) 자체 또한 메인 보드(main board) 상에 장착되도록 구성된다.Another electronic device may be additionally mounted on the printed circuit board 300 manufactured by the above-described manufacturing process. 8 illustrates an example of a structure of a RAM (Ram) to which the single-sided printed circuit board 300 is applied, and an electronic device 340 may be mounted on the printed circuit board 300 of the RAM. Ram itself is also configured to be mounted on the main board.
앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 관련된 인쇄회로기판(300)은 절연부재(311)의 일면에만 회로패턴(323a)과 솔더 레지스트층(326) 등을 구비하며, 타면에는 이러한 구성을 구비하지 않는다.As described above, the printed circuit board 300 according to the present invention includes a circuit pattern 323a and a solder resist layer 326 on only one surface of the insulating member 311, and does not have such a configuration on the other surface.
전자소자(340)은 회로패턴(323a,323b)이 형성된 면의 반대면에 장착된다. 호로패턴(323a,323b)는 다른 전자소자나 외부기판과의 전기적 연결을 위한 접속단자(323a,323b)를 형성할 수 있다.The electronic device 340 is mounted on the surface opposite to the surface on which the circuit patterns 323a and 323b are formed. The arc pattern 323a and 323b may form connection terminals 323a and 323b for electrical connection with another electronic device or an external substrate.
절연부재(311)에는 전자소자(340)와 접속단자(323a)의 전기적 연결을 위한 관통홀(342)이 형성되며, 전자소자(340)와 접속단자(323a)은 관통홀(342)를 통과하는 와이어(341)에 의해 서로 연결될 수 있다. 여기서 와이어(341)는 금(Au) 재질로 형성될 수 있으며, 접속단자(323a) 상에는 금으로 형성되는 도금층이 형성될 수 있다.The insulating member 311 is formed with a through hole 342 for electrical connection between the electronic device 340 and the connection terminal 323a, and the electronic device 340 and the connection terminal 323a pass through the through hole 342. The wires 341 may be connected to each other. The wire 341 may be formed of gold (Au) material, and a plating layer formed of gold may be formed on the connection terminal 323a.
한편, 다른 접속단자(323b) 상에 램(Ram)을 메인 보드(main board) 상에 실장시키기 위한 솔더볼(328)을 구비시킬 수 있다.Meanwhile, a solder ball 328 may be provided on the other connection terminal 323b to mount RAM on a main board.
절연부재(311)에는 전자소자(340)를 외부로부터 물리적, 전기적으로 보호하는 보호층(350)을 더 적층시킬 수 있다. 보호층(350)은 에폭시 수지 등과 같은 수지 재질로 형성될 수 있다.The insulating member 311 may further include a protective layer 350 that physically and electrically protects the electronic device 340 from the outside. The protective layer 350 may be formed of a resin material such as an epoxy resin.
보호층은 도 8의 인쇄회로기판(300)이 뒤집어진 상태에서 수지액을 도포하여 형성시키며, 수지액은 관통홀을 통과하여 와이어(341) 및 회로패턴(323a)를 덮는다.The protective layer is formed by applying a resin solution in a state in which the printed circuit board 300 of FIG. 8 is turned upside down, and the resin solution passes through the through hole to cover the wire 341 and the circuit pattern 323a.
보호층(326)과 절연부재(311)은 보호층(326)의 보다 견고한 접착을 위하여 공통의 수지 계열 성분을 포함할 수 있다. 예를 들어, 절연부재(311)가 에폭시 수지 계열의 성분을 포함하는 경우, 보호층(326)에도 에폭시 수지 계열의 성분을 포함시킴으로써 절연부재(311)과 보호층(326)의 접착력을 강화시킬 수 있다.The protective layer 326 and the insulating member 311 may include a common resin-based component for more firm adhesion of the protective layer 326. For example, when the insulating member 311 includes an epoxy resin-based component, the protective layer 326 may also include an epoxy resin-based component to enhance adhesion between the insulating member 311 and the protective layer 326. Can be.
이와 같이, 단면 인쇄회로기판(300)을 적용하여 인쇄회로기판 어셈블리를 구성함으로써, 인쇄회로기판 어셈블리의 두께를 슬림화시킬 수 있으며, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.As such, by applying the single-sided printed circuit board 300 to configure the printed circuit board assembly, the thickness of the printed circuit board assembly can be reduced and the reliability of the product can be improved.
상기와 같이 설명된 인쇄회로기판의 제조과정은 상기 설명된 각 단계를 순차적으로 수행하여 제조되어야만 하는 것이 아니라 설계 사양에 따라 상기 각 공정의 단계가 선택적으로 혼용되어 수행될 수도 있다. 따라서, 상기 공정들이 혼용되어 수행되는 과정을 통해 제조될 수 있는 인쇄회로기판의 구성들 또한 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 변형을 포함할 수 있다.The manufacturing process of the printed circuit board described above does not have to be manufactured by sequentially performing the above-described steps, but may be performed by selectively mixing the steps of each process according to design specifications. Therefore, configurations of a printed circuit board that can be manufactured through a process in which the above processes are mixed may also include various modifications within the scope of the technical idea of the present invention.
Claims (10)
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080019337A KR101449022B1 (en) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | Printed circuit board and method for manufacturing thereof |
| TW098106496A TWI519222B (en) | 2008-02-29 | 2009-02-27 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| US12/919,914 US8590144B2 (en) | 2008-02-29 | 2009-03-02 | Method of manufacturing printed circuit board |
| JP2010548626A JP5221682B2 (en) | 2008-02-29 | 2009-03-02 | Printed circuit board and manufacturing method thereof |
| PCT/KR2009/001010 WO2009108030A2 (en) | 2008-02-29 | 2009-03-02 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
| CN200980111527.9A CN101990791B (en) | 2008-02-29 | 2009-03-02 | Printed circuit board and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020080019337A KR101449022B1 (en) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | Printed circuit board and method for manufacturing thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20090093673A true KR20090093673A (en) | 2009-09-02 |
| KR101449022B1 KR101449022B1 (en) | 2014-10-08 |
Family
ID=41302128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020080019337A KR101449022B1 (en) | 2008-02-29 | 2008-02-29 | Printed circuit board and method for manufacturing thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101449022B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101051959B1 (en) * | 2009-10-07 | 2011-07-26 | 이성규 | Substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990064553A (en) * | 1999-04-09 | 1999-08-05 | 구자홍 | Manufacturing method of pcb and pcb thereby |
| KR100333627B1 (en) * | 2000-04-11 | 2002-04-22 | 구자홍 | Multi layer PCB and making method the same |
| KR100582079B1 (en) | 2003-11-06 | 2006-05-23 | 엘지전자 주식회사 | A PCB and making method the same |
-
2008
- 2008-02-29 KR KR1020080019337A patent/KR101449022B1/en active IP Right Grant
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101051959B1 (en) * | 2009-10-07 | 2011-07-26 | 이성규 | Substrate for semiconductor package and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101449022B1 (en) | 2014-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100619347B1 (en) | Method for manufacturing Rigid-flexible Printed Circuit Board | |
| JP4874305B2 (en) | Circuit board with built-in electric / electronic components and manufacturing method thereof | |
| WO2010007704A1 (en) | Flex-rigid wiring board and electronic device | |
| JP5191889B2 (en) | Manufacturing method of component built-in wiring board | |
| KR20090063223A (en) | Flex-rigid printed circuit board, and method for manufacturing the flex-rigid printed circuit board | |
| KR20120032514A (en) | Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board | |
| US20140085833A1 (en) | Chip packaging substrate, method for manufacturing same, and chip packaging structure having same | |
| JP5093104B2 (en) | Interposer with built-in passive components | |
| WO2009101904A1 (en) | Semiconductor device and method for manufacturing the same | |
| KR101701380B1 (en) | Device embedded flexible printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| KR101449022B1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing thereof | |
| KR20090121676A (en) | Method for manufacturing substrate and the substrate manufactured by the method | |
| JP2007250609A (en) | Wiring board | |
| JP5221682B2 (en) | Printed circuit board and manufacturing method thereof | |
| JP4527292B2 (en) | Semiconductor power module | |
| JP2011222962A (en) | Print circuit board and method of manufacturing the same | |
| KR101510379B1 (en) | Printed circuit board assembly | |
| CN112492777B (en) | Circuit board and manufacturing method thereof | |
| KR101130608B1 (en) | Printed circuit board assembly | |
| KR20120004088A (en) | Manufacturing method for pcb | |
| JP3677415B2 (en) | Circuit board for large current and manufacturing method thereof | |
| KR101044123B1 (en) | A carrier member for manufacturing a substrate and a method of manufacturing a substrate using the same | |
| JPH08167676A (en) | Semiconductor device | |
| KR20140003227A (en) | The printed circuit board and the method for manufacturing the same | |
| CN114143980A (en) | Circuit board connecting structure and manufacturing method thereof |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170905 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180910 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190916 Year of fee payment: 6 |