KR20090089547A - Test socket - Google Patents

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Abstract

A test socket is provided to reduce test installation costs by reducing designated components. A package mount block(10) includes a vacuum absorption hole(12) connecting the outside and the inside. A mount arrangement unit(14) of a semiconductor package(5) is formed in an upper part of the package mount block. Openings(16) connected to the vacuum absorption hole are formed in the upper and lower parts. An upper side of the opening is opened to a lower part of the semiconductor package. A contact(18) is arranged in a location corresponding to a location of a semiconductor package electrode inside the package mount block. An upper part of a contact block(20) is arranged in a location corresponding to a lower part of the contact. A lower part of the contact block is arranged in a location corresponding to an electrode(32) of a test PCB(30). The contact block includes a connection line(22) delivering an electric signal.

Description

테스트 소켓 {TEST SOCKET}Test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 테스트 소켓(socket)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 종래의 테스트 소켓에 있어서, 반도체 패키지 테스트를 위해서는 반드시 패키지의 상부를 푸셔(pusher)로 밀어주어야 하는 과정을 제거할 수 있어서, 패키지 별로 전용으로 사용되던 푸셔를 별도를 제작하여 구비할 필요가 없고 이에 따라 설비비용을 절감할 수 있으며, 푸셔의 제거에 따라 패키지 상부로의 공간 활용도를 높일 수 있으며, 소켓에서의 패키지 정렬이 실패한 경우에도 패키지의 손상을 방지할 수 있는 장점이 있는 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket, and more particularly, in a conventional test socket, a process of pushing the upper part of a package to a pusher must be eliminated for testing a semiconductor package. It is not necessary to prepare a separate pusher that is used exclusively, and thus reduce the equipment cost, and increase the space utilization to the upper part of the package by removing the pusher, even if the package alignment in the socket fails The test socket has the advantage of preventing damage to the package.

일반적으로 테스트 소켓이라 함은 반도체 패키지와 테스트 PCB를 전기적으로 정렬하여 안정적으로 연결하는 역할을 수행하는 기구를 말하는 것으로, 이들 사이의 원활한 전지적 연결을 위하여 일반적인 테스트 소켓의 경우, 그 내부에 구비하는 테스트 콘택트로 포고 핀, 러버(rubber) 콘택트, 프로브(probe) 핀 등의 자체 탄성을 가지는 콘택트를 이용하게 된다.In general, the test socket refers to a mechanism that serves to reliably connect the semiconductor package and the test PCB by electrically aligning them. In the case of a general test socket for smooth battery connection therebetween, a test provided therein As a contact, a contact having self-elasticity such as a pogo pin, a rubber contact, a probe pin, or the like is used.

따라서 테스트 소켓에 반도체 패키지를 장착 후에는, 패키지의 상면을 일정한 힘으로 눌러 주어야만 반도체 패키지의 전극으로부터 테스트 PCB의 전극으로의 안정적인 전기적 접촉을 이룰 수 있으며, 이를 통하여 테스트 PCB와 전기적 연결 상태를 이룬 반도체 패키지의 테스트를 수행할 수 있다.Therefore, after the semiconductor package is mounted in the test socket, a stable electrical contact can be made from the electrode of the semiconductor package to the electrode of the test PCB only by pressing the upper surface of the package with a constant force, thereby making the semiconductor electrically connected to the test PCB. You can test the package.

이에 따라 상기 기술한 바와 같은 패키지 상면에서 패키지를 눌러주는 작용을 하는 기구로는 일반적으로 푸셔(pusher)를 사용하게 되는데, 이러한 푸셔의 사용은 패키지별로 전용 푸셔를 구비하여야 하므로, 패키지의 규격 및 타입에 따라 전용 테스트 소켓과 전용 푸셔를 각각 제작하여 사용하여야 하므로, 테스트를 위한 설비비용이 증가하는 문제점이 있고, 반도체 패키지의 상면에 푸셔와 같은 기구를 더 구비하여야 하므로 두께가 얇은 테스트 장비의 제작이 어려우며, 패키지 상부의 공간 활용도가 떨어지는 문제점이 있다.Accordingly, as a mechanism for pressing the package on the upper surface of the package as described above, a pusher is generally used. Since the use of the pusher requires a dedicated pusher for each package, the size and type of the package According to this, a dedicated test socket and a dedicated pusher have to be manufactured and used, respectively, and thus, there is a problem in that facility cost for testing is increased, and a device such as a pusher must be further provided on the upper surface of the semiconductor package. It is difficult, and there is a problem that the space utilization of the upper portion of the package falls.

또한 이와 같은 종래의 푸셔를 사용하는 경우에는 패키지가 소켓에 제대로 안착되지 않은 경우에, 푸셔가 제대로 안착되지 않은 패키지를 눌러 손상시키므로 양품을 불량품으로 만드는 문제점이 있다.In addition, in the case of using such a conventional pusher, when the package is not properly seated in the socket, the pusher is damaged by pressing a package in which the pusher is not properly seated.

따라서 이와 같은 푸셔를 사용하지 않으면서도, 반도체 패키지와 테스트 PCB간의 전기적 연결을 정확하고 확실하게 유지하여 테스트를 수행할 수 있는 테스트 소켓 및 테스트 방법의 개발이 절실한 실정이다.Therefore, without the use of such a pusher, the development of test sockets and test methods that can perform the test by maintaining the accurate and secure electrical connection between the semiconductor package and the test PCB is urgently needed.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 푸셔를 별도로 필요로 하지 않으면서도 패키지와 테스트 소켓의 전기적 접촉이 확실히 이루어지도록 하여 반도체 패키지의 테스트가 원활히 이우러질 수 있도록 하는 테스트 소켓을 제 공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention provides a test socket to ensure the electrical contact between the package and the test socket is made without a separate pusher to facilitate the test of the semiconductor package. It aims to do it.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은In order to achieve the above object, the present invention

외부와 내부를 연결하는 진공흡입구를 가지고, 상면에는 반도체 패키지의 안착 정렬부를 가지고, 상면 및 하면에는 상기 진공흡입구와 연결되는 개구부를 가지며 상기 개구부의 상면은 상기 반도체 패키지의 하면을 향해 개방되고, 내부에는 상기 반도체 패키지 전극의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 콘택트를 구비하는 패키지 안착 블록; 및, It has a vacuum suction port connecting the outside and the inside, the upper surface has a seating alignment portion of the semiconductor package, the upper and lower surfaces have an opening connected to the vacuum suction opening and the upper surface of the opening is opened toward the lower surface of the semiconductor package, the inside A package seating block having a contact disposed at a position corresponding to a position of the semiconductor package electrode; And,

상기 개구부의 하면에 접촉하고, 상기 콘택트의 하단에 대응하는 위치에 상단이 배치되고, 테스트 PCB의 전극에 대응하는 위치에 하단이 배치되어 전기적 신호를 전달하는 연결선을 내부에 구비하는 콘택트 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓을 제공한다.A contact block in contact with a lower surface of the opening, the upper end of which is disposed at a position corresponding to the lower end of the contact, and a lower end of which is disposed at a position corresponding to the electrode of the test PCB, and having a connection line therein for transmitting an electrical signal therein; It provides a test socket, characterized in that.

종래의 테스트 소켓이 반도체 패키지 테스트를 위해서는 반도체 패키지의 상부에서 이를 푸셔(pusher)로 반드시 밀어주어야 하는 과정을 필요로 하는 반면에, 본 발명의 테스트 소켓(socket)에 따르면, 패키지 별로 전용으로 사용되던 푸셔를 별도를 제작하여 구비할 필요가 없고, 패키지별 전용 소켓만을 구비하면 되므로 전용부품의 감소를 통한 테스트 설비 비용을 절감할 수 있고, 반도체 패키지 상부에 위치하는 푸셔 및 이의 구동부 제거에 따라 패키지 상부에서의 공간 활용도를 높일 수 있으며, 테스트 장비를 얇게 제작하는 것이 가능하다.While the conventional test socket requires a process of pushing it to the pusher from the top of the semiconductor package for the semiconductor package test, the test socket of the present invention, which is used exclusively for each package, It is not necessary to manufacture and provide a pusher separately, and only a socket for each package can be used to reduce the cost of test equipment through the reduction of dedicated parts. It is possible to increase the space utilization in the system and to make the test equipment thinner.

뿐만 아니라 소켓 내에서의 패키지 정렬이 실패한 경우에도 푸셔를 사용하지 않으므로 정렬 실패에 따른 패키지의 손상을 방지할 수 있으며, 이에 추가하여 진공을 활용함에 따라 소켓에서 패키지 정렬이 실패한 경우에는 진공 흡입구로 공기의 흡입이 계속 이루어지므로 소켓 내부 압력이 목표 압력에 도달하지 못하게 되므로, 압력의 변화만을 감지하여 패키지 정렬이 실패인지 성공인지를 쉽게 파악할 수 있으므로 패키지 정렬의 실패와 실제 패키지의 불량을 구분할 수 있어서 수율향상을 도모할 수 있는 효과가 있다.In addition, the pusher is not used even if the package fails to be aligned in the socket, thus preventing damage to the package due to the alignment failure. In addition, if the package fails in the socket due to the vacuum, air is supplied to the vacuum inlet. As the suction inside is continued, the pressure inside the socket does not reach the target pressure, so it is easy to detect whether the package alignment is a failure or a success by detecting only the pressure change, so that the failure of the package alignment and the failure of the actual package can be distinguished. There is an effect that can be improved.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 외부와 내부를 연결하는 진공흡입구(12)를 가지고, 상면에는 반도체 패키지(5)의 안착 정렬부(14)를 가지고, 상면 및 하면에는 상기 진공흡입구(12)와 연결되는 개구부(16)를 가지며 상기 개구부(16)의 상면은 상기 반도체 패키지(5)의 하면을 향해 개방되고, 내부에는 상기 반도체 패키지(5) 전극(3)의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 콘택트(18)를 구비하는 패키지 안착 블록(10) 및, 상기 개구부(16)의 하면에 접촉하고, 상기 콘택트(18)의 하단에 대응하는 위치에 상단이 배치되고, 테스트 PCB(30)의 전극(32)에 대응하는 위치에 하단이 배치되어 전기적 신호를 전달하는 연결선(22)을 내부에 구비하는 콘택트 블록(20)을 포함하여 구성된다.The present invention relates to a test socket, and more particularly has a vacuum suction port 12 connecting the outside and the inside, the upper surface has a seating alignment portion 14 of the semiconductor package 5, the upper and lower surfaces the vacuum It has an opening 16 connected to the inlet 12, the upper surface of the opening 16 is open toward the lower surface of the semiconductor package 5, the inside corresponding to the position of the electrode 3 of the semiconductor package 5 The package mounting block 10 having the contact 18 disposed at a position to contact the lower surface of the opening 16, the upper end is disposed at a position corresponding to the lower end of the contact 18, and a test PCB It is configured to include a contact block 20 having a lower end is disposed at a position corresponding to the electrode 32 of the (30) having a connecting line 22 therein for transmitting an electrical signal.

이에 대한 구체적인 예는 도 1 내지 도 9에 도시한 바와 같다. 즉, 본 발명의 테스트 소켓은 도 1 내지 도 9에 그 구체적인 실시예들을 도시한 바와 같이 크 게는 패키지 안착 블록(10)과 콘택트 블록(20)으로 구성된다.Specific examples thereof are as shown in FIGS. 1 to 9. That is, the test socket of the present invention is largely composed of a package seating block 10 and a contact block 20, as shown in the specific embodiments in FIGS.

먼저 패키지 안착 블록(10)은 패키지가 안착되는 블록으로서, 외부와 내부를 연결하는 진공흡입구(12)를 가져, 외부에서 펌프와 같은 부압 장치 등의 흡입을 통하여, 패키지를 안착하고자 하는 경우에, 패키지 안착 블록의 내부에 부압이 걸리도록 하고, 이와 같이 형성되는 블록 내부의 부압이 패키지 안착 블록에 안착되는 반도체 패키지(5)의 하면 및 콘택트 블록(20)의 접촉면에도 작용하도록 하기 위하여, 이의 상면 및 하면에는 상기 진공흡입구(12)와 연결되고, 이의 상면은 상기 반도체 패키지(5)의 하면을 향해 개방되는 개구부(16)를 가지며, 상기 개구부의 하면은 상기 콘택트 블록에 접촉하도록 구성된다. 여기서 상기 개구부의 상면 및 하면은 동일한 개구부의 상면 및 하면일 수도 있고, 상기 진공흡입구와 연결되는 서로 다른 개구부의 상면 또는 하면일 수도 있다.First, the package seating block 10 is a block on which the package is seated, and has a vacuum suction port 12 connecting the outside and the inside, and when the package is to be seated through the suction of a negative pressure device such as a pump from the outside, In order that negative pressure is applied to the inside of the package seating block, and the negative pressure inside the block thus formed also acts on the lower surface of the semiconductor package 5 seated on the package seating block and the contact surface of the contact block 20. And a lower surface thereof is connected to the vacuum suction opening 12, and an upper surface thereof has an opening 16 which opens toward the lower surface of the semiconductor package 5, and the lower surface of the opening is configured to contact the contact block. Here, the upper and lower surfaces of the opening may be the upper and lower surfaces of the same opening, or may be the upper or lower surfaces of different openings connected to the vacuum suction opening.

여기서 바람직하게는 상기 진공 흡입구로부터 형성되는 부압이 패키지 안착 블록의 전체에 대하여 고르게 전달되고 형성도록 하기 위하여, 도 4에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이 상기 패키지 안착 블록의 개구부들 사이를 가로지는 통기구(19)를 더 포함하도록 구성할 수도 있다.Here, in order to allow the negative pressure formed from the vacuum suction port to be evenly transmitted and formed with respect to the whole of the package seating block, an air vent intersecting between the openings of the package seating block as shown in FIG. It may be configured to further include (19).

또한 반도체 패키지의 misalign이 발생하지 않고 제대로 정렬하여 안착되도록 하기 위하여, 상기 반도체 안착 블록의 상면에는 또한 반도체 패키지(5)의 안착 정렬부(14)가 구비되며, 이의 내부에는 상기 반도체 패키지(5) 전극을 테스트 PCB까지 연결하기 위하여 상기 반도체 패키지(5) 전극(3)의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 콘택트(18)를 구비하게 된다.In addition, in order to ensure that the semiconductor package is properly aligned and seated without misalignment, the upper surface of the semiconductor mounting block is further provided with a seating alignment portion 14 of the semiconductor package 5, the semiconductor package 5 therein. In order to connect the electrodes to the test PCB, the semiconductor package 5 includes a contact 18 disposed at a position corresponding to the position of the electrode 3.

상기 진공 흡입구(12)는 외부의 진공펌프나 부압 장치 등에 연결되며, 바람직하게는 도시한 바와 같이 패키지 안착 블록의 측면에 형성되는 것이 테스트 장비의 높이를 낮출 수 있으므로 좋으며, 그 외에도 내부와 외부를 연결하기만 한다면 그 위치는 어디든 무관하게 설치할 수 있다.The vacuum inlet 12 is connected to an external vacuum pump or a negative pressure device, and preferably formed on the side of the package seating block as shown in the drawing may lower the height of the test equipment. The location can be installed anywhere, as long as it is connected.

또한 상기 안착 정렬부(14)는 공지의 다양한 방식으로 이를 구성하여, 반도체 패키지가 정확히 정렬되어 안착되도록 할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예는 도 3에 도시한 바와 같다. 도 3의 좌측에는 도 1의 경우를 사시도로 개략적으로 도시한 것으로, 패키지 안착부에 패키지의 외곽형상에 해당하는 단을 형성하여 안착 정렬부를 구성한 것이고, 바람직하게는 도 3의 우측 및 도 8에 도시한 바와 같이, 상기 반도체 패키지(5)가 적어도 2개의 정렬 기준 구멍(7)을 가지도록 하여, 상기 안착 정렬부(14)는 상기 정렬 기준 구멍(7)과 이에 대응하는 상면 돌출 가이드 돌기(17)로 이루어지도록 하는 것이 좋다. 이를 통하여 보다 정확한 정렬과 진공을 통한 흡착이 보다 원활하고 확실히 이루어지도록 할 수 있다. 즉, 이와 같은 구성에 따라 반도체 패키지의 정렬 기준 구멍에 상기 가이드 돌기가 전부 정확히 끼워지는 경우에만 반도체 패키지에 부압이 제대로 작용하여 패키지 전극의 전기적 접촉이 이루어지게 된다.In addition, the mounting alignment unit 14 may be configured in a variety of known manners, such that the semiconductor package is correctly aligned and seated, a specific example of which is as shown in FIG. 3. 3 schematically shows a perspective view of the case of FIG. 1 in a perspective view, in which a stage corresponding to the outer shape of the package is formed in the package seating portion to form a seating alignment portion, preferably in the right side of FIG. 3 and FIG. 8. As shown, the semiconductor package 5 has at least two alignment reference holes 7 so that the seating alignment portion 14 has the alignment reference holes 7 and corresponding top projecting guide protrusions ( 17) is good to make. This allows more accurate alignment and adsorption through vacuum to be more smooth and reliable. That is, according to such a configuration, only when the guide protrusions are completely inserted into the alignment reference holes of the semiconductor package, negative pressure acts properly on the semiconductor package, thereby making electrical contact between the package electrodes.

또한 상기 패키지 안착 블록(10)의 콘택트는 종래의 다양한 콘택트 예를 들면, 포고 핀, 프로브 핀 , 러버 콘택트 등이 적용될 수 있으며, 이를 통하여 연결된 전기 신호는 콘택트 블록의 연결선을 통하여 테스트 PCB의 전극으로 전달된다. 이를 위하여 본 발명의 소켓은 또한 상기 콘택트(18)의 하단에 대응하는 위치에 상 단이 배치되고, 테스트 PCB의 전극에 대응하는 위치에 하단이 배치되어 전기적 신호를 전달하는 연결선(22)을 내부에 구비하는 콘택트 블록(20)을 구비한다.In addition, the contacts of the package mounting block 10 may be applied to various conventional contacts, for example, pogo pins, probe pins, rubber contacts, and the like, and electrical signals connected thereto may be connected to the electrodes of the test PCB through the connection lines of the contact blocks. Delivered. To this end, the socket of the present invention also has an upper end disposed at a position corresponding to the lower end of the contact 18, and a lower end disposed at a position corresponding to the electrode of the test PCB to transfer an electrical signal therein. The contact block 20 provided in the is provided.

따라서 진공흡입구를 통하여 부압이 걸리는 경우에 상기 개구부를 통하여 반도체 패키지 및 콘택트 블록을 동시에 흡착하여 패키지를 푸셔로 누르는 것과 동일한 작동이 이루어지도록 한다. 이에 대한 구체적인 예로 도 1의 구성을 가지는 테스트 소켓이 흡착이 이루어지면 도 2와 같은 구성을 가지게 되고, 도 9의 구성을 가지는 테스트 소켓은 도 9의 좌측과 같은 배치에서 부압이 작용하면 도 9의 우측과 같이 된다.Therefore, when a negative pressure is applied through the vacuum suction port, the semiconductor package and the contact block are simultaneously adsorbed through the opening to perform the same operation as pressing the package with the pusher. As a specific example of this, when the test socket having the configuration of FIG. 1 is adsorbed, it has the configuration as shown in FIG. 2, and the test socket having the configuration of FIG. 9 has a negative pressure in the arrangement as shown in FIG. 9. It becomes like the right side.

이에 부가하여 도 4, 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 바람직하게는 상기 패키지 안착 블록(10)과 콘택트 블록(20) 사이의 결합면에 결합면의 외곽을 둘러싸는 기밀 부재(15)를 더 포함하도록 구성할 수 있다. 상기 2개의 블록은 일반적으로 수지재로 만들어져 단단한 구조물이므로 이들 사이에 보다 확실한 흡착 및 부압 형성이 이루어지도록 하기 위하여 외곽면을 따라 기밀 부재를 가지도록 하는 것이 좋다. 이와 같은 기밀 부재로는 고무 등의 탄성부재를 적용하는 것이 바람직하다. 또한 이에 부가하여 도 7에 도시한 바와 같이, 상기 콘택트 블록의 하면에 완충부재(26)를 더 포함하여 콘택트 블록과 테스트 PCB사이의 접촉이 부드럽게 이루어지도록 할 수도 있다.4, 6 and 7, in addition, the airtight member 15 which surrounds the outer side of the mating surface on the mating surface between the package seating block 10 and the contact block 20 is preferred. It can be configured to further include. Since the two blocks are generally made of a resin material and have a rigid structure, it is preferable to have an airtight member along the outer surface in order to achieve more stable adsorption and negative pressure therebetween. It is preferable to apply elastic members, such as rubber | gum, as such an airtight member. In addition, as illustrated in FIG. 7, a buffer member 26 may be further included on the bottom surface of the contact block to smoothly make contact between the contact block and the test PCB.

또한 다른 바람직한 실시예로, 도 6에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 패키지 안착 블록(10)과 콘택트 블록(20) 사이에, 상기 패키지 안착 블록(10)을 콘택트 블록(20)에 정렬하여 배치하는 결합 정렬부(24)를 더 포함하도록 할 수 있다. 이는 콘택트(18)와 연결선(22) 사이의 전기적 접촉이 확실하고 정확하게 이루어져야 하므로, 이를 위하여 패키지 안착 블록(10)과 콘택트 블록(20) 사이의 상호 결합 위치가 정확하게 이루어지는 것이 바람직하므로 이들 간의 결합에 있어서 이를 정확한 위치로 가이드하는 결합 정렬부(24)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이에 대한 구체적인 예는 도 6에 도시한 바와 같이 구멍과 돌기부를 통하여 이를 구현할 수도 있고, 이외에도 공지의 다양한 정렬 mechanism을 적용할 수 있음은 물론이다.In another preferred embodiment, as shown in the specific example of FIG. 6, between the package seating block 10 and the contact block 20, the package seating block 10 is aligned with the contact block 20. It may be to further include a coupling alignment portion 24 to be disposed. Since the electrical contact between the contact 18 and the connecting line 22 must be made surely and accurately, for this purpose, it is preferable that the mutual coupling position between the package seating block 10 and the contact block 20 is made precisely. It is preferable to further include a coupling alignment portion 24 to guide it to the correct position. As a specific example of this, as shown in FIG. 6, it may be implemented through holes and protrusions, and in addition, various well-known alignment mechanisms may be applied.

이외에 다른 바람직한 실시예로, 도 7 및 도 8에 그 구체적인 예를 도시한 바와 같이, 상기 콘택트 블록(20)은 상기 패키지 안착 블록(10)을 상기 콘택트 블록으로 압착하는 압착 결합구(60)를 더 포함하도록 할 수 있다. 이는 콘택트(18)와 연결선(22) 사이의 전기적 접촉이 확실하게 이루어지고, 두 블록 사이의 기밀이 확실히 이루어지도록 하는 것으로, 이를 위하여 상기 두 블록을 서로 압착하여 결합하는 압착 결합부(60)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 이에 대한 구체적인 예는 도 7에 도시한 바와 같은 밀폐 용기에 적용하는 잠금장치나, 도 8에 도시한 바와 같이, 평면상에서 회전하여 끝단이 패키지 안착 블록의 끝단을 누르도록 하는 기구부를 구성하여 이를 구현할 수도 있고, 이외에도 공지의 다양한 압착 기밀 mechanism을 적용할 수 있음은 물론이다.In another preferred embodiment, as shown in the specific examples in FIGS. 7 and 8, the contact block 20 is a compression coupler 60 for pressing the package seating block 10 into the contact block. It can be included more. This is to ensure the electrical contact between the contact 18 and the connecting line 22, and to ensure the airtight between the two blocks, for this purpose, the compression coupling portion 60 for pressing and coupling the two blocks to each other It is preferable to further include. Specific examples thereof may be implemented by configuring a locking device applied to a closed container as shown in FIG. 7 or a mechanism for rotating the plane to press the end of the package seating block as shown in FIG. 8. In addition, it is a matter of course that a variety of known compression tightness mechanism can be applied in addition.

마지막으로 상기 기술한 다양한 바람직한 실시예들과 함께 또는 별도로, 상기 패키지 안착 블록(10)을 흡착 기능부와 콘택트 지지 기능부로 구분하여 구성할 수도 있다. 즉, 상기 패키지 안착 블록(10)을 외부와 내부를 연결하는 진공흡입 구(42)를 가지고, 상면에는 반도체 패키지의 안착 정렬부(44) 및 상기 진공흡입구(42)와 연결되고 상기 반도체 패키지(5)의 하면을 향해 개방되는 적어도 2개의 개구부(46)를 가지며, 상기 개구부의 하부는 서로 연결되어 있는 상부 블록(40)과, 내부에 상기 반도체 패키지(5) 전극(3)의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 콘택트(18)를 구비하면서, 상기 개구부(46)에 대응하여 돌출하는 돌출부(52)를 가지고, 상기 돌출부(52)의 하부는 서로 연결되는 하부 블록(50)을 포함하는 형태로 이를 구성할 수 있다. 이에 대한 구체적인 예는 도 5 및 도 8에 도시한 바와 같다.Finally, in addition to or separately from the various preferred embodiments described above, the package seating block 10 may be divided into an adsorption function and a contact support function. That is, the package seating block 10 has a vacuum suction port 42 connecting the outside and the inside, and has an upper surface connected to the seating alignment portion 44 and the vacuum suction port 42 of the semiconductor package and the semiconductor package ( 5 has at least two openings 46 which are open toward the lower surface of the lower part of the upper part 40 and the lower part of the openings is connected to each other, and the positions of the electrodes 3 of the semiconductor package 5 therein correspond to each other. While having a contact 18 disposed in a position to have a protrusion 52 protruding corresponding to the opening 46, the lower portion of the protrusion 52 includes a lower block 50 connected to each other You can configure this with Specific examples thereof are as shown in FIGS. 5 and 8.

이를 통하여 콘택트를 지지하고 있는 하부 블록(50)은 상부 블록에 대하여 별도로 유격을 가지고 움직일 수 있으므로 진공 흡입구로부터 형성되는 부압이 패키지 안착 블록에 고루 전달될 수 있고, 전기적 접촉이 보다 원활하게 이루어지고, 응력의 집중 등이 발생하지 않도록 할 수 있다. 도 8의 구체적인 예에 있어서, 상기 진공흡입구를 통하여 진공을 형성하기 전 상태(동작 전)가 도 9의 좌측에 해당하고, 상기 진공흡입구를 통하여 진공을 형성한 상태(동작 후)가 도 9의 우측에 해당하며, 이 경우에는 도 8에 도시한 압착 결합구(60)도 함께 작동한 상태를 도시한 것이다.Through this, the lower block 50 supporting the contact can be moved separately with a clearance with respect to the upper block, so that the negative pressure formed from the vacuum suction port can be evenly transmitted to the package seating block, and the electrical contact is made more smoothly. The concentration of stress or the like can be prevented from occurring. In the specific example of FIG. 8, the state (before operation) before forming the vacuum through the vacuum inlet corresponds to the left side of FIG. 9, and the state (after operation) where the vacuum is formed through the vacuum inlet is shown in FIG. 9. Corresponds to the right side, in this case, it shows a state in which the compression coupler 60 shown in FIG.

또한 이와 같이 푸셔를 대신하여, 진공형성을 통하여 패키지를 흡착하는 경우에는 이를 통하여 푸셔의 기능을 수행할 뿐만 아니라, 진공을 활용함에 따라 소켓에서 패키지 정렬이 제대로 이루어지지 않은 경우에 진공 흡입구로 공기의 흡입이 계속 이루어지므로 소켓 내부 압력이 목표 압력에 도달하지 못하게 된다. 따라서 단지 압력의 변화만을 감지하여 패키지 정렬이 실패인지 성공인지를 쉽게 파악 할 수 있고, 이를 통하여 패키지의 재로딩(reloading)을 수행할 수 있으므로 패키지 정렬의 실패에 따라 양품을 불량품으로 판단하는 일이 발생하지 않도록 할 수 있으며, 이에 따라 간접적으로 수율향상을 꾀할 수 있다.In addition, instead of the pusher, in the case of adsorbing the package through vacuum formation, it not only performs the function of the pusher through this, but also utilizes the vacuum to provide air to the vacuum inlet when the package is not properly aligned in the socket. As suction continues, the pressure inside the socket does not reach the target pressure. Therefore, it is possible to easily detect whether the package alignment is a failure or success by detecting only the pressure change, and reloading of the package can be performed through this, so that it is difficult to judge the good product as the defective product according to the package alignment failure. It can be prevented from occurring, thereby indirectly improving yield.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.

도 1은 본 발명의 테스트 소켓에 대한 일 실시예의 조립 전 상태의 각 부품의 부분 단면을 도시한 단면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a cross-sectional view showing a partial cross section of each component in a pre-assembly state of an embodiment of a test socket of the present invention.

도 2는 도 1에 도시한 일 실시예의 조립 후의 상태를 도시한 부분 단면도이다.FIG. 2 is a partial cross-sectional view showing a state after assembly of the embodiment shown in FIG. 1.

도 3은 본 발명의 테스트 소켓에 적용되는 안착 정렬부의 실시예들을 개괄적으로 도시한 사시도이다. (패키지 안착 블록의 상면을 부분적으로만 도시한 것이다.)3 is a perspective view schematically showing embodiments of a seating alignment unit applied to a test socket of the present invention. (The top view of the package seating block is only partially shown.)

도 4는 도 2에 도시한 일 실시예에 부가적으로 통기구를 더 가지는 실시예를 도시한 부분 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view showing an embodiment further having a vent in addition to the embodiment shown in FIG. 2.

도 5는 본 발명의 테스트 소켓에 대한 다른 실시예의 조립 후 상태의 부분 단면을 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a partial cross-section of a post-assembly state of another embodiment of the test socket of the present invention.

도 6은 본 발명의 테스트 소켓에 대한 또 다른 실시예의 조립 후 상태의 부분 단면을 도시한 단면도이다.Fig. 6 is a sectional view showing a partial cross section of a state after assembly of another embodiment of the test socket of the present invention.

도 7은 본 발명의 테스트 소켓에 대한 다른 실시예로서 압착 결합구를 구비한 실시예의 조립 후 상태의 부분 단면을 도시한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view showing a partial cross section of the assembled state of the embodiment with the crimp coupler as another embodiment of the test socket of the present invention. FIG.

도 8은 본 발명의 테스트 소켓에 대한 보다 구체적인 실시예의 부분 단면 사시도를 도시한 도면이다.8 is a partial cross-sectional perspective view of a more specific embodiment of the test socket of the present invention.

도 9는 도 8에 도시한 테스트 소켓의 진공 작동전 및 진공 작동후의 동작상태를 도시한 부분 단면 사시도이다.FIG. 9 is a partial cross-sectional perspective view showing an operating state of the test socket shown in FIG. 8 before and after vacuum operation. FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

3: 반도체 패키지 전극 (Ball) 5: 반도체 패키지3: semiconductor package electrode (Ball) 5: semiconductor package

7: 정렬 기준 구멍 10: 패키지 안착 블록7: Alignment standard hole 10: Package seating block

12: 진공 흡입구 14: 안착 정렬부12: vacuum inlet 14: seating alignment

15: 기밀 부재(탄성체) 16: 개구부15: airtight member (elastic body) 16: opening part

17: 가이드 돌기 18: 콘택트(프로브 핀)17: Guide protrusion 18: Contact (probe pin)

19: 통기구 20: 콘택트 블록19: vent 20: contact block

22: 연결선 24: 결합 정렬부22: connecting line 24: coupling alignment

26: 완충 부재26: buffer member

30: 테스트 PCB 32: PCB전극30: test PCB 32: PCB electrode

40: 상부 블록 42: (상부 블록의) 진공 흡입구40: upper block 42: vacuum inlet (of upper block)

44: (상부 블록의) 안착 정렬부 46: (상부 블록의) 개구부44: seating alignment part (upper block) 46: opening part (upper block)

50: 하부 블록 52: 돌출부50: lower block 52: protrusion

60: 압착 결합구60: crimp coupler

Claims (6)

외부와 내부를 연결하는 진공흡입구를 가지고, 상면에는 반도체 패키지의 안착 정렬부를 가지고, 상면 및 하면에는 상기 진공흡입구와 연결되는 개구부를 가지며 상기 개구부의 상면은 상기 반도체 패키지의 하면을 향해 개방되고, 내부에는 상기 반도체 패키지 전극의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 콘택트를 구비하는 패키지 안착 블록; 및, It has a vacuum suction port connecting the outside and the inside, the upper surface has a seating alignment portion of the semiconductor package, the upper and lower surfaces have an opening connected to the vacuum suction opening and the upper surface of the opening is opened toward the lower surface of the semiconductor package, the inside A package seating block having a contact disposed at a position corresponding to a position of the semiconductor package electrode; And, 상기 개구부의 하면에 접촉하고, 상기 콘택트의 하단에 대응하는 위치에 상단이 배치되고, 테스트 PCB의 전극에 대응하는 위치에 하단이 배치되어 전기적 신호를 전달하는 연결선을 내부에 구비하는 콘택트 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.A contact block in contact with a lower surface of the opening, the upper end of which is disposed at a position corresponding to the lower end of the contact, and a lower end of which is disposed at a position corresponding to the electrode of the test PCB, and having a connection line therein for transmitting an electrical signal therein; Test socket, characterized in that. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 패키지 안착 블록은 The package seating block 외부와 내부를 연결하는 진공흡입구를 가지고, 상면에는 반도체 패키지의 안착 정렬부 및 상기 진공흡입구와 연결되고 상기 반도체 패키지의 하면을 향해 개방되는 적어도 2개의 개구부를 가지며, 상기 개구부의 하부는 서로 연결되어 있는 상부 블록; 및, It has a vacuum suction port for connecting the outside and the inside, the upper surface has a seating alignment portion of the semiconductor package and at least two openings connected to the vacuum suction opening and opened toward the lower surface of the semiconductor package, the lower portion of the opening is connected to each other Upper block; And, 내부에 상기 반도체 패키지 전극의 위치에 대응하는 위치에 배치되는 콘택트를 구비하면서, 상기 개구부에 대응하여 돌출하는 돌출부를 가지고, 상기 돌출부의 하부는 서로 연결되는 하부 블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.A test socket having a contact therein disposed at a position corresponding to the position of the semiconductor package electrode, the protrusion having a protrusion protruding corresponding to the opening, and the lower portion of the protrusion including a lower block connected to each other. . 제1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 진공흡입구는 상기 패키지 안착 블록의 측면에 구비되고, The vacuum suction port is provided on the side of the package seating block, 상기 반도체 패키지는 적어도 2개의 정렬 기준 구멍을 가지고, The semiconductor package has at least two alignment reference holes, 상기 안착 정렬부는 상기 정렬 기준 구멍과 이에 대응하는 상면 돌출 가이드 돌기로 이루어지는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And the seating alignment part is formed of the alignment reference hole and a corresponding top protrusion guide protrusion. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 패키지 안착 블록과 콘택트 블록 사이의 결합면에 결합면의 외곽을 둘러싸는 기밀 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And a hermetic member surrounding a periphery of the mating surface on a mating surface between the package seating block and the contact block. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 패키지 안착 블록과 콘택트 블록 사이에, 상기 패키지 안착 블록을 콘택트 블록에 정렬하여 배치하는 결합 정렬부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.And a coupling alignment part arranged between the package seating block and the contact block to align the package seating block to the contact block. 제1항 또는 제2항에 있어서, The method according to claim 1 or 2, 상기 콘택트 블록은 상기 패키지 안착 블록을 상기 콘택트 블록으로 압착하는 압착 결합구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The contact block further comprises a crimp coupler for pressing the package seating block into the contact block.
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